JP2000357347A - 記録媒体の製造システム及び記録媒体の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】１つの工程で複数の製造装置を並行して使用し
た場合においても、複数の製造装置毎の歩留まりや工程
毎の歩留まりを容易にかつ確実に把握できるようにす
る。 【解決手段】第１の検査画面５２４は、生産データ表示
部５２０と欠陥内訳表示部５２２とで構成されている。
生産データ表示部５２０は、全数と直近１００に区分さ
れ、光ディスクＤの全数に関する良品数、不良品数及び
歩留まりがそれぞれ成形機別に区分されて表示され、更
に、光ディスクＤの直近１００に関する良品数、不良品
数及び歩留まりがそれぞれ成形機別に区分されて表示さ
れるようになっている。欠陥内訳表示部５２２は、第１
及び第２の成形設備１２Ａ及び１２Ｂで成形されたそれ
ぞれの基板２０２に関する各種欠陥の数と歩留まりが６
つのスピンコート装置別に区分されて表示されるように
なっている。この欠陥内訳表示部５２２においても、全
数と直近１００に区分されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、記録媒体の製造シ
ステム及び記録媒体の製造方法に関し、特に、レーザ光
を用いて情報の記録及び再生を行うことができるヒート
モード型の光情報記録媒体に用いて好適な記録媒体の製
造システム及び記録媒体の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、レーザ光により１回限りの情報
の記録が可能な光情報記録媒体（光ディスク）として
は、追記型ＣＤ（いわゆるＣＤ−Ｒ）やＤＶＤ−Ｒなど
があり、従来のＣＤ（コンパクトディスク）の作製に比
べて少量のＣＤを手頃な価格でしかも迅速に市場に供給
できるという利点を有しており、最近のパーソナルコン
ピュータなどの普及に伴ってその需要も増している。

【０００３】ＣＤ−Ｒ型の光情報記録媒体の代表的な構
造は、厚みが約１．２ｍｍの透明な円盤状基板上に有機
色素からなる記録層、金や銀などの金属からなる光反射
層、更に樹脂製の保護層をこの順に積層したものである
（例えば特開平６−１５０３７１号公報参照）。

【０００４】また、ＤＶＤ−Ｒ型の光情報記録媒体は、
２枚の円盤状基板（厚みが約０．６ｍｍ）を各情報記録
面をそれぞれ内側に対向させて貼り合わせた構造を有
し、記録情報量が多いという特徴を有する。

【０００５】そして、これら光情報記録媒体への情報の
書き込み（記録）は、近赤外域のレーザ光（ＣＤ−Ｒで
は通常７８０ｎｍ付近、ＤＶＤ−Ｒでは６３５ｎｍ付近
の波長のレーザ光）を照射することにより行われ、色素
記録層の照射部分がその光を吸収して局所的に温度上昇
し、物理的あるいは化学的な変化（例えばピットの生
成）が生じて、その光学的特性を変えることにより情報
が記録される。

【０００６】一方、情報の読み取り（再生）も、通常、
記録用のレーザ光と同じ波長のレーザ光を照射すること
により行われ、色素記録層の光学的特性が変化した部位
（ピットの生成による記録部分）と変化しない部位（未
記録部分）との反射率の違いを検出することにより情報
が再生される。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、前記光情報
記録媒体においては、少なくとも基板の成形、色素塗布
及び光反射層の形成等の処理を経て作製される。これら
の処理では、基板の成形や色素塗布などにおいては、生
産効率を上げるため、複数の成形機や複数の塗布装置を
用いて並行に行うようにしている。

【０００８】複数の成形機や複数の塗布装置を使用すれ
ば、確かに生産効率は向上するが、複数の成形機毎や複
数の塗布装置毎の歩留まりや工程毎の歩留まりを把握す
ることが困難になり、光情報記録媒体に関する信頼性の
ある製造履歴を得ることが難しかった。

【０００９】本発明はこのような課題を考慮してなされ
たものであり、１つの工程で複数の製造装置を並行して
使用した場合においても、複数の製造装置毎の歩留まり
や工程毎の歩留まりを容易にかつ確実に把握することが
でき、信頼性の高い記録媒体の製造履歴に基づいて記録
媒体を製造することができる記録媒体の製造システム及
び記録媒体の製造方法を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明に係る記録媒体の
製造システムは、記録媒体として完成する前のワークの
製造に係わる複数の製造装置と、製造過程におけるワー
クの製造状態を検査する複数の検査装置と、前記複数の
製造装置及び前記複数の検査装置を集中監視し、少なく
とも所定の検査画面を表示するモニタが接続された少な
くとも１つの監視装置とを具備し、前記検査画面とし
て、前記複数の製造装置による製造履歴に基づいて項目
分けされ、かつ、該製造履歴に関する項目毎にワークの
検査結果が表示された形態とすることを特徴とする。

【００１１】また、本発明の記録媒体の製造方法は、記
録媒体として完成する前のワークの製造に係わる複数の
製造装置と、製造過程におけるワークの製造状態を検査
する複数の検査装置とを集中監視し、前記複数の製造装
置による製造履歴に基づいて項目分けされ、かつ、該製
造履歴に関する項目毎にワークの検査結果が表示された
形態を有する検査画面を前記監視装置のモニタに映し出
しながら前記記録媒体を製造することを特徴とする。

【００１２】これにより、１つの工程で複数の製造装置
を並行して使用した場合においても、複数の製造装置毎
の歩留まりや工程毎の歩留まりを容易にかつ確実に把握
することができ、信頼性の高い記録媒体の製造履歴に基
づいて記録媒体を製造することができる。

【００１３】そして、前記製造システム又は製造方法に
おいて、前記複数の製造装置及び前記複数の検査装置と
前記監視装置とをネットワークで結ぶようにしてもよ
い。これにより、監視装置において、前記複数の製造装
置及び前記複数の検査装置を集中監視することができ、
ワークの検査結果が表示された形態を有する検査画面を
前記監視装置のモニタに映し出すことが容易になる。

【００１４】また、前記監視装置において、前記複数の
検査装置での検査結果を、使用された製造装置の情報と
共にワーク毎にデータファイルに登録し、作成された前
記データファイルに基づいて、製造履歴に関する項目毎
にワークの検査結果を表示するようにしてもよい。

【００１５】この場合、最新の所定枚数のワークに関す
る検査結果を一括表示するようにすれば、製造装置の故
障等の工程上の不具合を早期に検出することができる。
また、所定枚数毎のワークの検査結果を時系列で表示す
るようにすれば、記録媒体に関する歩留まりの推移を簡
単に把握することができる。

【００１６】そして、前記検査画面における前記製造履
歴に関する項目としては、少なくとも前記ワークの基板
を成形する成形機に関する項目であってもよいし、少な
くとも前記ワークに対して色素塗布を行うための複数の
スピンコート装置に関する項目であってもよい。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る記録媒体の製
造システム及び製造方法を例えばＣＤ−Ｒ等の光ディス
クを製造するシステムに適用した実施の形態例（以下、
単に実施の形態に係る製造システムと記す）を図１〜図
３２を参照しながら説明する。

【００１８】本実施の形態に係る製造システム１０は、
図１に示すように、例えば射出成形、圧縮成形又は射出
圧縮成形によって基板を作製する２つの成形設備（第１
及び第２の成形設備１２Ａ及び１２Ｂ）と、基板の一主
面上に色素塗布液を塗布して乾燥させることにより、該
基板上に色素記録層を形成する塗布設備１４と、基板の
色素記録層上に光反射層を例えばスパッタリングにより
形成し、その後、光反射層上にＵＶ硬化液を塗布した
後、ＵＶ照射して前記光反射層上に保護層を形成する後
処理設備１６とを有して構成されている。

【００１９】第１及び第２の成形設備１２Ａ及び１２Ｂ
は、ポリカーボネートなどの樹脂材料を射出成形、圧縮
成形又は射出圧縮成形して、一主面にトラッキング用溝
又はアドレス信号等の情報を表す凹凸（グルーブ）が形
成された基板を作製する成形機２０と、該成形機２０か
ら取り出された基板を冷却する冷却部２２と、冷却後の
基板を段積みして保管するためのスタックポール２４が
複数本設置された集積部２６（スタックポール回転台）
とを有する。

【００２０】塗布設備１４は、３つの処理部３０、３２
及び３４から構成され、第１の処理部３０には、前記第
１及び第２の成形設備１２Ａ及び１２Ｂから搬送された
スタックポール２４を収容するためのスタックポール収
容部４０と、該スタックポール収容部４０に収容された
スタックポール２４から１枚ずつ基板を取り出して次工
程に搬送する第１の搬送機構４２と、該第１の搬送機構
４２によって搬送された１枚の基板に対して静電気の除
去を行う静電ブロー機構４４とを有する。

【００２１】第２の処理部３２は、第１の処理部３０に
おいて静電ブロー処理を終えた基板を次工程に順次搬送
する第２の搬送機構４６と、該第２の搬送機構４６によ
って搬送された複数の基板に対してそれぞれ色素塗布液
を塗布する色素塗布機構４８と、色素塗布処理を終えた
基板を１枚ずつ次工程に搬送する第３の搬送機構５０と
を有する。この色素塗布機構４８は６つのスピンコート
装置５２を有して構成されている。

【００２２】第３の処理部３４は、前記第３の搬送機構
５０にて搬送された１枚の基板の裏面を洗浄する裏面洗
浄機構５４と、裏面洗浄を終えた基板を次工程に搬送す
る第４の搬送機構５６と、該第４の搬送機構５６によっ
て搬送された基板に対してロット番号等の刻印をインク
ジェット印刷にて行う番号付与機構５８と、ロット番号
等の刻印を終えた基板を次工程に搬送する第５の搬送機
構６０と、該第５の搬送機構６０によって搬送された基
板に対して欠陥の有無並びに色素記録層の膜厚の検査を
行う第１の欠陥検査装置６２と、該第１の欠陥検査装置
６２での検査結果に応じて基板を正常品用のスタックポ
ール６４あるいはＮＧ用のスタックポール６６に選別す
る選別機構６８とを有する。

【００２３】第１の処理部３０と第２の処理部３２との
間に第１の仕切板７０が設置され、第２の処理部３２と
第３の処理部３４との間にも同様に第２の仕切板７２が
設置されている。第１の仕切板７０の下部には、第２の
搬送機構４６による基板の搬送経路を塞がない程度の開
口（図示せず）が形成され、第２の仕切板７２の下部に
は、第３の搬送機構５０による基板の搬送経路を塞がな
い程度の開口（図示せず）が形成されている。

【００２４】後処理設備１６は、塗布設備１４から搬送
された正常品用のスタックポール６４を収容するための
スタックポール収容部８０と、該スタックポール収容部
８０に収容されたスタックポール６４から１枚ずつ基板
を取り出して次工程に搬送する第６の搬送機構８２と、
該第６の搬送機構８２によって搬送された１枚の基板に
対して静電気の除去を行う第１の静電ブロー機構８４
と、静電ブロー処理を終えた基板を次工程に順次搬送す
る第７の搬送機構８６と、該第７の搬送機構８６によっ
て搬送された基板の一主面に光反射層をスパッタリング
にて形成するスパッタ機構８８と、光反射層のスパッタ
リングを終えた基板を次工程に順次搬送する第８の搬送
機構９０と、該第８の搬送機構９０によって搬送された
基板の周縁（エッジ部分）を洗浄するエッジ洗浄機構９
２とを有する。

【００２５】また、この後処理設備１６は、エッジ洗浄
を終えた基板に対して静電気の除去を行う第２の静電ブ
ロー機構９４と、静電ブロー処理を終えた基板の一主面
に対してＵＶ硬化液を塗布するＵＶ硬化液塗布機構９６
と、ＵＶ硬化液の塗布を終えた基板を高速回転させて基
板上のＵＶ硬化液の塗布厚を均一にするスピン機構９８
と、ＵＶ硬化液の塗布及びスピン処理を終えた基板に対
して紫外線を照射することによりＵＶ硬化液を硬化させ
て基板の一主面に保護層を形成するＵＶ照射機構１００
と、前記基板を第２の静電ブロー機構９４、ＵＶ硬化液
塗布機構９６、スピン機構９８及びＵＶ照射機構１００
にそれぞれ搬送する第９の搬送機構１０２と、ＵＶ照射
された基板を次工程に搬送する第１０の搬送機構１０４
と、該第１０の搬送機構１０４によって搬送された基板
に対して記録層塗布面と保護層面の欠陥を検査するため
の第２の欠陥検査装置１０６と、基板に形成されたグル
ーブによる信号特性を検査するための特性検査機構１０
８と、これら第２の欠陥検査装置１０６及び特性検査機
構１０８での検査結果に応じて基板を正常品用のスタッ
クポール１１０あるいはＮＧ用のスタックポール１１２
に選別する選別機構１１４とを有する。

【００２６】また、本実施の形態に係る製造システム１
０は、図１に示すように、第１及び第２の成形設備１２
Ａ及び１２Ｂ、塗布設備１４及び後処理設備１６を制御
する第１のコンピュータ３００と、第１の欠陥検査装置
６２を制御して、該第１の欠陥検査装置６２からのデー
タを処理する第２のコンピュータ３０２と、第２の欠陥
検査装置１０６を制御して、該第２の欠陥検査装置１０
６からのデータを処理する第３のコンピュータ３０４
と、特性検査機構１０８を制御して、該特性検査機構１
０８からのデータを処理する第４のコンピュータ３０６
と、端末装置３０８と、サーバ３１０とがハブ３１２を
介してネットワークとして結ばれている。オペレータは
端末装置３０８に接続された入力装置３１４を通じてデ
ータの入力操作ができるようになっており、また、端末
装置３０８に接続されたモニタ３１６を通じて本実施の
形態に係る製造システム１０の制御状態を監視できるよ
うになっている。

【００２７】ここで、１つのスピンコート装置５２の構
成について図２〜図６を参照しながら説明する。

【００２８】このスピンコート装置５２は、図２及び図
３に示すように、塗布液付与装置４００、スピナーヘッ
ド装置４０２及び飛散防止壁４０４を有して構成されて
いる。塗布液付与装置４００は、塗布液が充填された加
圧タンク（図示せず）と、該加圧タンクからノズル４０
６に引き回されたパイプ（図示せず）と、ノズル４０６
から吐出される塗布液の量を調整するための吐出量調整
バルブ４０８とを有し、塗布液は前記ノズル４０６を通
してその所定量が基板２０２の表面上に滴下されるよう
になっている。この塗布液付与装置４００は、ノズル４
０６を下方に向けて支持する支持板４１０と該支持板４
１０を水平方向に旋回させるモータ４１２とを有するハ
ンドリング機構４１４によって、待機位置から基板２０
２の上方の位置に旋回移動できるように構成されてい
る。

【００２９】スピナーヘッド装置４０２は、前記塗布液
付与装置４００の下方に配置されており、着脱可能な固
定具４２０により基板２０２が水平に保持されると共
に、駆動モータ（図示せず）により軸回転が可能とされ
ている。

【００３０】固定具４２０により水平に保持された状態
で回転している基板２０２上に、上記の塗布液付与装置
４００のノズル４０６から滴下した塗布液は、基板２０
２の表面上を外周側に流延する。そして、余分の塗布液
は基板２０２の外周縁部で振り切られ、その外側に放出
され、次いで塗膜が乾燥されることにより、基板２０２
の表面上に塗膜（色素記録層２０４）が形成される。

【００３１】飛散防止壁４０４は、基板２０２の外周縁
部から外側に放出された余分の塗布液が周辺に飛散する
のを防止するために設けられており、上部に開口４２２
が形成されるようにスピナーヘッド装置４０２の周囲に
配置されている。飛散防止壁４０４を介して集められた
余分の塗布液はドレイン４２４を通して回収されるよう
になっている。

【００３２】また、第２の処理部３２（図１参照）にお
ける各スピンコート装置５２の局所排気は、前記飛散防
止壁４０４の上方に形成された開口４２２から取り入れ
た空気を基板２０２の表面上に流通させた後、各スピナ
ーヘッド装置４０２の下方に取り付けられた排気管４２
６を通じて排気されるようになっている。

【００３３】塗布液付与装置４００のノズル４０６は、
図４及び図５に示すように、軸方向に貫通孔４３０が形
成された細長い円筒状のノズル本体４３２と、該ノズル
本体４３２を支持板４１０（図３参照）に固定するため
の取付部４３４を有する。ノズル本体４３２は、その先
端面及びその先端面から１ｍｍ以上の範囲の外側又は内
側、あるいは両方の壁面がフッ素化合物からなる表面を
有する。このフッ素化合物としては、例えばポリテトラ
フルオロエチレンやポリテトラフルオロエチレン含有物
等を使用することができる。

【００３４】この実施の形態で用いられる好ましいノズ
ル４０６の例としては、例えば、図５に示すように、ノ
ズル本体４３２の先端面及びその先端面から１ｍｍ以上
の範囲をフッ素化合物を用いて形成したノズル４０６
や、図６に示すように、ノズル本体４３２の先端面４４
０及びその先端面４４０から１ｍｍ以上の範囲の外側又
は内側、あるいは両方の壁面４４２及び４４４をフッ素
化合物を用いて被覆したノズル４０６を挙げることがで
きる。

【００３５】ノズル本体４３２の先端面及びその先端面
から１ｍｍ以上の範囲をフッ素化合物で形成する場合、
強度などを考慮すると、実用的には、例えばノズル本体
４３２をステンレススチールで形成し、その先端面及び
その先端面から最大で５ｍｍの範囲をフッ素化合物で形
成することが好ましい。

【００３６】また、図６に示すように、ノズル本体４３
２の先端面４４０及びその先端面４４０から１ｍｍ以上
の範囲の外側又は内側、あるいは両方の壁面４４２及び
４４４をフッ素化合物で被覆する場合、ノズル本体４３
２の先端面４４０から１０ｍｍ以上、更に好ましくは、
ノズル本体４３２の全領域をフッ素化合物で被覆するこ
とが好ましい。被覆する場合のその厚みは、特に制限は
ないが、５〜５００μｍの範囲内が適当である。また、
ノズル本体４３２の材質としては、上記のように、ステ
ンレススチールが好ましい。ノズル本体４３２に形成さ
れた貫通孔４３０の径は一般に０．５〜１．０ｍｍの範
囲である。

【００３７】次に、この製造システム１０によって光デ
ィスクを製造する過程について図７Ａ〜図８Ｂの工程図
も参照しながら説明する。

【００３８】まず、第１及び第２の成形設備１２Ａ及び
１２Ｂにおける成形機２０において、ポリカーボネート
などの樹脂材料が射出成形、圧縮成形又は射出圧縮成形
されて、図７Ａに示すように、一主面にトラッキング用
溝又はアドレス信号等の情報を表す凹凸（グルーブ）２
００が形成された基板２０２が作製される。

【００３９】前記基板２０２の材料としては、例えばポ
リカーボネート、ポリメタルメタクリレート等のアクリ
ル樹脂、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体等の塩化
ビニル系樹脂、エポキシ樹脂、アモルファスポリオレフ
ィン及びポリエステルなどを挙げることができ、所望に
よりそれらを併用してもよい。上記の材料の中では、耐
湿性、寸法安定性及び価格などの点からポリカーボネー
トが好ましい。また、グルーブ２００の深さは、０．０
１〜０．３μｍの範囲内であることが好ましく、その半
値幅は、０．２〜０．９μｍの範囲内であることが好ま
しい。

【００４０】成形機２０から取り出された基板２０２
は、後段の冷却部２２において冷却された後、一主面が
下側に向けられてスタックポール２４に積載される。ス
タックポール２４に所定枚数の基板２０２が積載された
段階で、スタックポール２４はこの成形設備１２Ａ及び
１２Ｂから取り出されて、次の塗布設備１４に搬送さ
れ、該塗布設備１４におけるスタックポール収容部４０
に収容される。この搬送は、台車で行ってもよいし、自
走式の自動搬送装置で行うようにしてもよい。

【００４１】スタックポール２４がスタックポール収容
部４０に収容された段階で、第１の搬送機構４２が動作
し、スタックポール２４から１枚ずつ基板２０２を取り
出して、後段の静電ブロー機構４４に搬送する。静電ブ
ロー機構４４に搬送された基板２０２は、該静電ブロー
機構４４において静電気が除去された後、第２の搬送機
構４６を介して次の色素塗布機構４８に搬送され、６つ
のスピンコート装置５２のうち、いずれか１つのスピン
コート装置５２に投入される。スピンコート装置５２に
投入された基板２０２は、その一主面上に色素塗布液が
塗布された後、高速に回転されて塗布液の厚みが均一に
された後、乾燥処理が施される。これによって、図７Ｂ
に示すように、基板２０２の一主面上に色素記録層２０
４が形成されることになる。

【００４２】即ち、スピンコート装置５２に投入された
基板２０２は、図２に示すスピナーヘッド装置４０２に
装着され、固定具４２０により水平に保持される。次
に、加圧式タンクから供給された塗布液は、吐出量調整
バルブ４０８によって所定量が調整され、基板２０２上
の内周側にノズル４０６を通して滴下される。

【００４３】このノズル４０６は、上述したように、そ
の先端面及びその先端面から１ｍｍ以上の範囲の外側又
は内側、あるいは両方の壁面がフッ素化合物からなる表
面を有しているため、塗布液の付着が生じにくく、ま
た、これが乾燥して色素の析出やその堆積物が生じにく
く、従って、塗膜を塗膜欠陥などの障害を伴うことなく
スムーズに形成させることができる。

【００４４】なお、塗布液としては色素を適当な溶剤に
溶解した色素溶液が用いられる。塗布液中の色素の濃度
は一般に０．０１〜１５重量％の範囲内、好ましくは
０．１〜１０重量％の範囲内、特に好ましくは０．５〜
５重量％の範囲内、最も好ましくは０．５〜３重量％の
範囲内である。

【００４５】駆動モータによってスピナーヘッド装置４
０２は高速回転が可能である。基板２０２上に滴下され
た塗布液は、スピナーヘッド装置４０２の回転により、
基板２０２の表面上を外周方向に流延し、塗膜を形成し
ながら基板２０２の外周縁部に到達する。外周縁部に到
達した余分の塗布液は、更に遠心力により振り切られ、
基板２０２の縁部の周囲に飛散する。飛散した余分の塗
布液は飛散防止壁４０４に衝突し、更にその下方に設け
られた受皿に集められた後、ドレイン４２４を通して回
収される。塗膜の乾燥はその形成過程及び塗膜形成後に
行われる。塗膜（色素記録層）２０４の厚みは、一般に
２０〜５００ｎｍの範囲内、好ましくは５０〜３００ｎ
ｍの範囲内に設けられる。

【００４６】色素記録層２０４に用いられる色素は特に
限定されない。使用可能な色素の例としては、シアニン
系色素、フタロシアニン系色素、イミダゾキノキサリン
系色素、ピリリウム系色素、チオピリリウム系色素、ア
ズレニウム系色素、スクワリリウム系色素、Ｎｉ、Ｃｒ
などの金属錯塩系色素、ナフトキノン系色素、アントラ
キノン系色素、インドフェノール系色素、インドアニリ
ン系色素、トリフェニルメタン系色素、メロシアニン系
色素、オキソノール系色素、アミニウム系色素、ジイン
モニウム系色素及びニトロソ化合物を挙げることができ
る。これらの色素のうちでは、シアニン系色素、フタロ
シアニン系色素、アズレニウム系色素、スクワリリウム
系色素、オキソノール系色素及びイミダゾキノキサリン
系色素が好ましい。

【００４７】色素記録層２０４を形成するための塗布剤
の溶剤の例としては、酢酸ブチル、セロソルブアセテー
トなどのエステル；メチルエチルケトン、シクロヘキサ
ノン、メチルイソブチルケトンなどのケトン；ジクロル
メタン、１，２−ジクロルエタン、クロロホルムなどの
塩素化炭化水素；ジメチルホルムアミドなどのアミド；
シクロヘキサンなどの炭化水素；テトラヒドロフラン、
エチルエーテル、ジオキサンなどのエーテル；エタノー
ル、ｎ−プロパノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノ
ール、ジアセトンアルコールなどのアルコール；２，
２，３，３−テトラフロロ−１−プロパノールなどのフ
ッ素系溶剤；エチレングリコールモノメチルエーテル、
エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレング
リコールモノメチルエーテルなどのグリコールエーテル
類などを挙げることができる。

【００４８】前記溶剤は使用する色素の溶解性を考慮し
て単独または二種以上を適宜併用することができる。好
ましくは、２，２，３，３−テトラフロロ−１−プロパ
ノールなどのフッ素系溶剤である。なお、塗布液中に
は、所望により退色防止剤や結合剤を添加してもよい
し、更に酸化防止剤、ＵＶ吸収剤、可塑剤、そして潤滑
剤など各種の添加剤を、目的に応じて添加してもよい。

【００４９】退色防止剤の代表的な例としては、ニトロ
ソ化合物、金属錯体、ジインモニウム塩、アミニウム塩
を挙げることができる。これらの例は、例えば、特開平
２−３００２８８号、同３−２２４７９３号、及び同４
−１４６１８９号等の各公報に記載されている。

【００５０】結合剤の例としては、ゼラチン、セルロー
ス誘導体、デキストラン、ロジン、ゴムなどの天然有機
高分子物質；およびポリエチレン、ポリプロピレン、ポ
リスチレン、ポリイソブチレン等の炭化水素系樹脂、ポ
リ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル・
ポリ酢酸ビニル共重合体等のビニル系樹脂、ポリアクリ
ル酸メチル、ポリメタクリル酸メチル等のアクリル樹
脂、ポリビニルアルコール、塩素化ポリエチレン、エポ
キシ樹脂、ブチラール樹脂、ゴム誘導体、フェノール・
ホルムアルデヒド樹脂等の熱硬化性樹脂の初期縮合物な
どの合成有機高分子を挙げることができる。

【００５１】結合剤を使用する場合に、結合剤の使用量
は、色素１００重量部に対して、一般に２０重量部以下
であり、好ましくは１０重量部以下、更に好ましくは５
重量部以下である。

【００５２】なお、色素記録層２０４が設けられる側の
基板表面には、平面性の改善、接着力の向上および記録
層の変質防止などの目的で、下塗層が設けられてもよ
い。

【００５３】下塗層の材料としては例えば、ポリメチル
メタクリレート、アクリル酸・メタクリル酸共重合体、
スチレン・無水マレイン酸共重合体、ポリビニルアルコ
ール、Ｎ−メチロールアクリルアミド、スチレン・ビニ
ルトルエン共重合体、クロルスルホン化ポリエチレン、
ニトロセルロース、ポリ塩化ビニル、塩素化ポリオレフ
ィン、ポリエステル、ポリイミド、酢酸ビニル・塩化ビ
ニル共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体、ポリエ
チレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート等の高分子
物質；およびシランカップリング剤などの表面改質剤を
挙げることができる。

【００５４】下塗層は、前記物質を適当な溶剤に溶解ま
たは分散して塗布液を調整した後、この塗布液をスピン
コート、ディップコート、エクストルージョンコートな
どの塗布法を利用して基板表面に塗布することにより形
成することができる。下塗層の層厚は一般に０．００５
〜２０μｍの範囲内、好ましくは０．０１〜１０μｍの
範囲内に設けられる。

【００５５】色素記録層２０４が形成された基板２０２
は、第３の搬送機構５０を介して次の裏面洗浄機構５４
に搬送され、基板２０２の一主面の反対側の面（裏面）
が洗浄される。その後、基板２０２は、第４の搬送機構
５６を介して次の番号付与機構５８に搬送され、基板２
０２の一主面又は裏面に対してロット番号等の刻印が行
われる。

【００５６】その後、基板２０２は、第５の搬送機構６
０を介して次の第１の実施の形態に係る欠陥検査装置６
２に搬送され、基板２０２の欠陥の有無や色素記録層２
０４の膜厚の検査が行われる。この検査は、基板２０２
の裏面から光を照射してその光の透過状態を例えばＣＣ
Ｄカメラで画像処理することによって行われる。この欠
陥検査装置６２での検査結果は次の選別機構６８に送ら
れる。この欠陥検査装置６２の構成及びその処理動作の
説明は、後で詳述する。

【００５７】上述の検査処理を終えた基板２０２は、そ
の検査結果に基づいて選別機構６８によって正常品用の
スタックポール６４か、ＮＧ用のスタックポール６６に
搬送選別される。

【００５８】正常品用のスタックポール６４に所定枚数
の基板２０２が積載された段階で、正常品用のスタック
ポール６４はこの塗布設備１４から取り出されて、次の
後処理設備１６に搬送され、該後処理設備１６のスタッ
クポール収容部８０に収容される。この搬送は、台車で
行ってもよいし、自走式の自動搬送装置で行うようにし
てもよい。

【００５９】正常品用のスタックポール６４がスタック
ポール収容部８０に収容された段階で、第６の搬送機構
８２が動作し、スタックポール６４から１枚ずつ基板２
０２を取り出して、後段の第１の静電ブロー機構８４に
搬送する。第１の静電ブロー機構８４に搬送された基板
２０２は、該第１の静電ブロー機構８４において静電気
が除去された後、第７の搬送機構８６を介して次のスパ
ッタ機構８８に搬送される。スパッタ機構８８に投入さ
れた基板２０２は、図７Ｃに示すように、その一主面
中、周縁部分（エッジ部分）２０６を除く全面に光反射
層２０８がスパッタリングによって形成される。

【００６０】光反射層２０８の材料である光反射性物質
はレーザ光に対する反射率が高い物質であり、その例と
しては、Ｍｇ、Ｓｅ、Ｙ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｖ、Ｎ
ｂ、Ｔａ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｗ、Ｍｎ、Ｒｅ、Ｆｅ、Ｃｏ、
Ｎｉ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｉｒ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａ
ｕ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｔ
ｅ、Ｐｂ、Ｐｏ、Ｓｎ、Ｂｉなどの金属及び半金属ある
いはステンレス鋼を挙げることができる。

【００６１】これらのうち、好ましいものは、Ｃｒ、Ｎ
ｉ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌ及びステンレス鋼で
ある。これらの物質は単独で用いてもよいし、あるいは
二種以上を組み合わせて用いてもよい。または合金とし
て用いてもよい。特に好ましくはＡｕ、Ａｇもしくはそ
の合金である。

【００６２】光反射層２０８は、例えば、前記光反射性
物質を蒸着、スパッタリングまたはイオンプレーティン
グすることにより記録層の上に形成することができる。
反射層の層厚は、一般的には１０〜８００ｎｍの範囲
内、好ましくは２０〜５００ｎｍの範囲内、更に好まし
くは５０〜３００ｎｍの範囲内に設けられる。

【００６３】光反射層２０８が形成された基板２０２
は、第８の搬送機構９０を介して次のエッジ洗浄機構９
２に搬送され、図８Ａに示すように、基板２０２の一主
面中、エッジ部分２０６が洗浄されて、該エッジ部分２
０６に形成されていた色素記録層２０４が除去される。
その後、基板２０２は、第９の搬送機構１０２を介して
次の第２の静電ブロー機構９４に搬送され、静電気が除
去される。

【００６４】その後、基板２０２は、同じく前記第９の
搬送機構１０２を介してＵＶ硬化液塗布機構９６に搬送
され、基板２０２の一主面の一部分にＵＶ硬化液が滴下
される。その後、基板２０２は、同じく前記第９の搬送
機構１０２を介して次のスピン機構９８に搬送され、高
速に回転されることにより、基板２０２上に滴下された
ＵＶ硬化液の塗布厚が基板全面において均一にされる。

【００６５】その後、基板２０２は、同じく前記第９の
搬送機構１０２を介して次のＵＶ照射機構１００に搬送
され、基板２０２上のＵＶ硬化液に対して紫外線が照射
される。これによって、図８Ｂに示すように、基板２０
２の一主面上に形成された色素記録層２０４と光反射層
２０８を覆うようにＵＶ硬化樹脂による保護層２１０が
形成されて光ディスクＤとして構成されることになる。

【００６６】保護層２１０は、色素記録層２０４などを
物理的及び化学的に保護する目的で光反射層２０８上に
設けられる。保護層２１０は、基板２０２の色素記録層
２０４が設けられていない側にも耐傷性、耐湿性を高め
る目的で設けることができる。保護層２１０で使用され
る材料としては、例えば、ＳｉＯ、ＳｉＯ₂ 、Ｍｇ
Ｆ ₂ 、ＳｎＯ₂ 、Ｓｉ₃ Ｎ₄ 等の無機物質、及び熱可塑
性樹脂、熱硬化性樹脂、そしてＵＶ硬化性樹脂等の有機
物質を挙げることができる。

【００６７】保護層２１０は、例えば、プラスチックの
押出加工で得られたフイルムを接着剤を介して光反射層
２０８上及び／または基板２０２上にラミネートするこ
とにより形成することができる。あるいは真空蒸着、ス
パッタリング、塗布等の方法により設けられてもよい。
また、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂の場合には、これら
を適当な溶剤に溶解して塗布液を調整したのち、この塗
布液を塗布し、乾燥させることによっても形成すること
ができる。

【００６８】ＵＶ硬化性樹脂の場合には、上述したよう
に、そのまま、もしくは適当な溶剤に溶解して塗布液を
調整したのちこの塗布液を塗布し、ＵＶ光を照射して硬
化させることによって形成することができる。これらの
塗布液中には、更に帯電防止剤、酸化防止剤、ＵＶ吸収
剤等の各種添加剤を目的に応じて添加してもよい。保護
層２１０の層厚は一般には０．１〜１００μｍの範囲内
に設けられる。

【００６９】その後、光ディスクＤは、第１０の搬送機
構１０４を介して次の第２の実施の形態に係る欠陥検査
装置１０６と特性検査機構１０８に搬送され、色素記録
層２０４の面と保護層２１０の面における欠陥の有無や
光ディスクＤの基板２０２に形成されたグルーブ２００
による信号特性が検査される。これらの検査は、光ディ
スクＤの両面に対してそれぞれ光を照射してその反射光
を例えばＣＣＤカメラで画像処理することによって行わ
れる。これらの欠陥検査装置１０６及び特性検査機構１
０８での各検査結果は次の選別機構１１４に送られる。
第２の実施の形態に係る欠陥検査装置１０６の構成及び
その処理動作は、後で詳述する。

【００７０】上述の欠陥検査処理及び特性検査処理を終
えた光ディスクＤは、各検査結果に基づいて選別機構１
１４によって正常品用のスタックポール１１０か、ＮＧ
用のスタックポール１１２に搬送選別される。

【００７１】正常品用のスタックポール１１０に所定枚
数の光ディスクＤが積載された段階で、該スタックポー
ル１１０が後処理設備１６から取り出されて図示しない
ラベル印刷工程に投入される。

【００７２】次に、第１及び第２の欠陥検査装置６２及
び１０６について図９〜図１３を参照しながら説明す
る。

【００７３】これら第１及び第２の欠陥検査装置６２及
び１０６は共に同様の構成を有し、図９に示すように、
基板２０２の下方に設置された光源５００から出射され
た光Ｌ１のうち、基板２０２の下面（基板面）２０２ａ
で反射した光成分（反射光）Ｌｒ１を受光してその受光
量に応じた電気信号（検出信号Ｓ１）に変換する第１の
ＣＣＤユニット５０２と、前記光源５００から出射され
た光Ｌ１のうち、基板２０２を透過した光成分（透過
光）Ｌｔを受光してその受光量に応じた電気信号（検出
信号Ｓ２）に変換する第２のＣＣＤユニット５０４と、
基板２０２の上方に設置された光源５０６から出射され
た光Ｌ２のうち、基板２０２の上面（第１の欠陥検出装
置６２では色素記録面２０２ｂ、第２の欠陥検出装置１
０６では保護層面２０２ｃ）で反射した光成分（反射
光）Ｌｒ２を受光してその受光量に応じた電気信号（検
出信号Ｓ３）に変換する第３のＣＣＤユニット５０８と
を有して構成されている。

【００７４】次に、この第１及び第２の実施の形態に係
る欠陥検査装置６２及び１０６の処理動作について説明
する。

【００７５】まず、第１の実施の形態に係る欠陥検査装
置６２においては、基板２０２が第５の搬送機構６０
（図１参照）を介して第１の欠陥検査装置６２に搬送さ
れた段階で、各光源５００及び５０６から光Ｌ１及びＬ
２が出射され、基板２０２の基板面２０２ａ及び色素記
録面２０２ｂに照射される。

【００７６】この製造段階においては、色素記録層２０
４（図７Ｂ参照）の上に光反射層２０８（図８Ａ参照）
が形成されていないため、光源５００からの光Ｌ１のう
ち、基板２０２を透過した光が透過光Ｌｔとして第２の
ＣＣＤユニット５０４に入射される。

【００７７】また、基板２０２の基板面２０２ａで反射
した光成分は、反射光Ｌｒ１として第１のＣＣＤユニッ
ト５０２に入射され、基板２０２の色素記録面２０２ｂ
で反射した光成分は、反射光Ｌｒ２として第３のＣＣＤ
ユニット５０８に入射される。

【００７８】そして、第１〜第３のＣＣＤユニット５０
２、５０４及び５０８において、前記入射された反射光
Ｌｒ１、透過光Ｌｔ及び反射光Ｌｒ２の各光量に応じた
例えば電圧レベルを有する検出信号Ｓ１〜Ｓ３が取り出
される。

【００７９】一方、第２の欠陥検査装置１０６において
は、基板２０２が第１０の搬送機構１０４（図１参照）
を介して当該欠陥検査装置１０６に搬送された段階で、
各光源５００及び５０６からそれぞれ光Ｌ１及びＬ２が
出射され、基板２０２の基板面２０２ａ及び保護層面２
０２ｃに照射される。

【００８０】この製造段階においては、色素記録層２０
４の上に光反射層２０８（図８Ａ参照）が形成されてい
るため、光源５０６からの光Ｌ２は光反射層２０８と保
護層２１０との界面で反射し、反射光Ｌｒ２として第３
のＣＣＤユニット５０８に入射される。また、基板２０
２の基板面２０２ａで反射した光成分は、反射光Ｌｒ１
として第１のＣＣＤユニット５０２に入射される。

【００８１】そして、第１及び第３のＣＣＤユニット５
０２及び５０８において、前記入射された反射光Ｌｒ１
及びＬｒ２の各光量に応じた例えば電圧レベルを有する
検出信号Ｓ１及びＳ３が取り出される。

【００８２】この実施の形態では、ＣＣＤセンサによる
検査方式を用いているため、例えば図１０Ａに示すよう
に、基板２０２をライン状にスキャンし、透過率あるい
は反射率の変動を検知してハレー欠陥１００２や異物１
０００、ピンホール１００４等の有無を判断することが
できる。

【００８３】例えば指紋等による通常の欠陥１００６に
対しては、図１０Ｂに示すように、検出レベルが基準レ
ベルＶｏよりも僅かに低く、かつ、広範囲にわたった波
形ｗ１となり、異物１０００による欠陥に対しては、検
出レベルが局部的に大きな振幅で低くなるという負のイ
ンパルス的な波形ｗ２となる。

【００８４】また、異物１０００を核とするハレー欠陥
１００２に対しては、検出レベルが局部的に大きな振幅
で低くなるという負のインパルス的な波形と検出レベル
が基準レベルよりも僅かに高く、かつ広範囲にわたった
波形とが混在した波形ｗ３を有する。

【００８５】このように、上述の各種欠陥は、検出信号
Ｓ１及びＳ３のプロファイルが異なるため、簡単に区別
することができる。また、局部的に色素記録層２０４が
形成されていないピンホール１００４による欠陥は、図
１０Ｃに示すように、検出信号Ｓ２によって簡単に検出
することができる。この場合、検出レベルが局部的に大
きな振幅で高くなるという正のインパルス的な波形ｗ４
となる。そして、検出信号Ｓ１〜Ｓ３から各種欠陥の個
数を検出することが可能となる。

【００８６】そして、この製造システム１０において
は、端末装置３０８に接続されているモニタ３１６を通
じて、図１１〜図１３に示すような検査画面が表示され
るようになっている。

【００８７】この検査画面は、図１１に示すように、生
産データ表示部５２０と欠陥内訳表示部５２２とで構成
された第１の検査画面５２４と、図１２に示すように、
生産データ表示部５２０とＣＣＤ種別表示部５２６とで
構成された第２の検査画面５２８と、図１３に示すよう
に、１００枚単位の検査結果の推移をグラフ化して示し
た第３の検査画面５３０とがある。

【００８８】生産データ表示部５２０は、例えば図１１
に示すように、全数と直近１００に区分されている。全
数とは、この製造システム１０が稼働を開始してからこ
の生産データ表示部５２０を表示させた段階までに生産
された光ディスクＤの枚数を示し、直近１００とは、こ
の生産データ表示部５２０を表示させた際の最も新しく
生産された１００枚を示す。

【００８９】そして、この生産データ表示部５２０は、
光ディスクＤの全数に関する良品数、不良品数及び歩留
まりがそれぞれ成形機別に区分されて表示され、更に、
光ディスクＤの直近１００に関する良品数、不良品数及
び歩留まりがそれぞれ成形機別に区分されて表示される
ようになっている。

【００９０】欠陥内訳表示部５２２は、図１１に示すよ
うに、第１及び第２の成形設備１２Ａ及び１２Ｂで成形
されたそれぞれの基板２０２に関する各種欠陥の数と歩
留まりが６つのスピンコート装置別に区分されて表示さ
れるようになっている。

【００９１】この欠陥内訳表示部５２２においても、全
数と直近１００に区分され、端末装置３０８に接続され
た入力装置３１４を通じての全数指定又は直近１００指
定に応じて表示内容が切り替わるようになっている。図
１１は、全数に関する欠陥内訳表示部５２２を示す。図
１１において、欠陥Ｄは指紋等による通常の欠陥１００
６を示し、欠陥Ａは異物１０００による欠陥を示し、欠
陥Ｋはピンホール１００４による欠陥を示し、欠陥Ｈは
ハレー欠陥１００２を示す。

【００９２】図１２に示すＣＣＤ種別表示部５２６は、
第１及び第２の成形設備１２Ａ及び１２Ｂで成形された
それぞれの基板２０２に関する各種欠陥の数が第１〜第
３のＣＣＤユニット５０２、５０４及び５０８の種別に
対応して区分されて表示されるようになっている。この
ＣＣＤ種別表示部５２６においても、全数と直近１００
に区分され、端末装置３０８に接続された入力装置３１
４を通じての全数指定又は直近１００指定に応じて表示
内容が切り替わるようになっている。図１２は、全数に
関する欠陥内訳表示部５２２を示す。

【００９３】図１３に示す第３の検査画面５３０は、第
１及び第２の成形設備１２Ａ及び１２Ｂで形成されたそ
れぞれの基板２０２に関する各種欠陥の発生推移並びに
歩留まりと良品／不良品を１００枚単位で表示したグラ
フであって、欠陥Ｄ、欠陥Ａ、欠陥Ｋ及び欠陥Ｈについ
ては、スピンコート装置別に線種あるいは色を変えてグ
ラフが表示されるようになっている。

【００９４】また、歩留まり、良品／不良品についても
それぞれ線種あるいは色を変えてグラフが表示されるよ
うになっている。図１３の例では、歩留まりの推移が実
線、良品の数の推移が一点鎖線、不良品の数の推移が破
線となっている。

【００９５】次に、第１〜第３の検査画面５２４、５２
８及び５３０を表示させるための処理について図１４〜
図３２を参照しながら説明する。

【００９６】この第１〜第３の検査画面５２４、５２８
及び５３０を表示させるための処理は、図１４に示すよ
うに、端末装置３０８のコンピュータ上で動作する第１
〜第４のファイル処理手段６００、６０２、６０４及び
６０６、表示データ作成手段６０８並びに検査結果表示
処理手段６１０によって実現される。

【００９７】第１のファイル処理手段６００は、第１及
び第２の成形設備１２Ａ及び１２Ｂから運搬されてきた
スタックポール２４に集積された基板２０２を順次塗布
工程に投入するという機械的作業の間に端末装置３０８
のコンピュータ上で行われるファイル処理であって、当
該基板２０２が塗布処理されるスピンコート装置５２の
番号を第ｉの検査結果ファイルＦｉｌｅ＃ｉに登録する
と共に、基板２０２の検索に用いられるインデックスの
値を第１の更新ファイル６１２に順次登録するという処
理を行う。

【００９８】検査結果ファイルは、第１及び第２の成形
設備１２Ａ及び１２Ｂに合わせて２つ存在し（第１及び
第２の検査結果ファイルＦｉｌｅ＃１及びＦｉｌｅ＃
２）、代表的に図１５に示すように、各レコードには、
良品／不良品を示す情報、使用されたスピンコート装置
の番号、基板面の欠陥の数（欠陥Ｄ、欠陥Ａ及び欠陥
Ｈ）、ピンホールの数（欠陥Ｋ）、基板面の欠陥の数
（欠陥Ｄ、欠陥Ａ及び欠陥Ｈ）及び保護層の欠陥（欠陥
Ａ）がそれぞれ登録されるようになっている。

【００９９】また、第１の更新ファイル６１２は、ＦＩ
ＦＯ形式で書込みと読出しが行えるシーケンシャルファ
イルにて構成され、最終レコードにはＥＯＦ（End of F
ile）を示すコードが格納されるようになっている。

【０１００】そして、この第１のファイル処理手段６０
０は、図１６に示すように、塗布設備１４等を制御する
コンピュータ３００に対して基板２０２の取出しや搬
送、塗布処理を指示するための制御信号を出力する制御
信号出力手段６２０と、６個のスピンコート装置５２の
うち、空いているスピンコート装置５２を検索する装置
検索手段６２２と、選択された検査結果ファイルＦｉｌ
ｅ＃１又はＦｉｌｅ＃２にデータを格納、登録するデー
タ登録手段６２４と、第１の更新ファイル６１２にポイ
ンタ（インデックスレジスタｊの値）を順次登録するポ
インタ登録手段６２６と、所定の処理が完了したか否か
を判別する処理完了判別手段６２８とを有する。

【０１０１】第２のファイル処理手段６０２は、図１４
に示すように、塗布処理を終えた基板２０２に対して検
査を行うという機械的作業の間に端末装置３０８のコン
ピュータ上で行われるファイル処理であって、当該基板
２０２の検査結果を第ｉの検査結果ファイルＦｉｌｅ＃
ｉに登録するという処理を行う。

【０１０２】この第２のファイル処理手段６０２は、図
１７に示すように、第１の更新ファイル６１２からポイ
ンタを順次読み出すポインタ読出し手段６３０と、第１
の更新ファイル６１２から全てのポインタを読み出した
か否かを判別するＥＯＦ判別手段６３２と、選択された
検査結果ファイルＦｉｌｅ＃１又はＦｉｌｅ＃２にデー
タを格納、登録するデータ登録手段６３４と、所定の処
理が完了したか否かを判別する処理完了判別手段６３６
とを有する。

【０１０３】第３のファイル処理手段６０４は、図１４
に示すように、塗布設備１４から運搬されてきた正常品
用のスタックポール６４に集積された基板２０２を順次
後処理工程に投入するという機械的作業の間に端末装置
３０８のコンピュータ上で行われるファイル処理であっ
て、第ｉの検査結果ファイルＦｉｌｅ＃ｉに登録された
レコードから有効なレコード番号を第２の更新ファイル
６４０に順次登録するという処理を行う。

【０１０４】この第３のファイル処理手段６０４は、図
１８に示すように、選択された検査結果ファイルＦｉｌ
ｅ＃１又はＦｉｌｅ＃２から該当レコードを読み出すフ
ァイル読出し手段６５０と、処理対象の基板２０２が良
品か否かを判別する良品判別手段６５２と、第２の更新
ファイル６４０にポインタ（インデックスレジスタｊの
値）を順次登録するポインタ登録手段６５４と、後処理
設備１６等を制御する第１のコンピュータ３００に対し
て基板２０２の取出しや搬送、後処理を指示するための
制御信号を出力する制御信号出力手段６５６と、所定の
処理が完了したか否かを判別する処理完了判別手段６５
８とを有する。

【０１０５】第４のファイル処理手段６０６は、図１４
に示すように、後処理を終えた基板２０２に対して検査
を行うという機械的作業の間に端末装置３０８のコンピ
ュータ上で行われるファイル処理であって、当該基板２
０２の検査結果を第ｉの検査結果ファイルＦｉｌｅ＃ｉ
に登録するという処理を行う。

【０１０６】この第４のファイル処理手段６０６は、図
１９に示すように、第２の更新ファイル６４０からポイ
ンタを順次読み出すポインタ読出し手段６７０と、第２
の更新ファイル６４０から全てのポインタを読み出した
か否かを判別するＥＯＦ判別手段６７２と、選択された
検査結果ファイルＦｉｌｅ＃１又はＦｉｌｅ＃２にデー
タを格納、登録するデータ登録手段６７４と、検査結果
ファイルＦｉｌｅ＃１及びＦｉｌｅ＃２を別の記憶領域
に複写するファイル複写手段６７６と、表示データ作成
手段６０８を起動するプログラム起動手段６７８と、所
定の処理が完了したか否かを判別する処理完了判別手段
６８０とを有する。

【０１０７】一方、表示データ作成手段６０８は、第４
のファイル処理手段６０６のファイル複写手段６７６を
通じて別の記憶領域に複写された第１及び第２の検査結
果ファイルＦｉｌｅ＃１及びＦｉｌｅ＃２に登録された
データに基づいて表示データを作成する。

【０１０８】この表示データ作成手段６０８は、図２０
に示すように、選択された検査結果ファイルＦｉｌｅ＃
１又はＦｉｌｅ＃２の該当レコードを読み出すファイル
読出し手段６９０と、直近１００に関する表示を行うた
めのファイル群７００を作成する直近用ファイル作成手
段６９２と、全数に関する表示を行うためのファイル群
７１０を作成する全数用ファイル作成手段６９４と、グ
ラフを表示するための推移ファイル群７２０を作成する
推移ファイル作成手段６９６と、所定の処理が完了した
か否かを判別する処理完了判別手段６９８とを有する。

【０１０９】直近用ファイル群７００は、第１及び第２
の直近用不良内訳ファイル７００＃１及び７００＃２
と、第１及び第２の直近用ＣＣＤ種別ファイル７０２＃
１及び７０２＃２と、第１及び第２の直近用生産データ
ファイル７０４＃１及び７０４＃２とを有する。

【０１１０】全数用ファイル群７１０は、第１及び第２
の全数用不良内訳ファイル７１０＃１及び７１０＃２
と、第１及び第２の全数用ＣＣＤ種別ファイルファイル
７１２＃１及び７１２＃２と、第１及び第２の全数用生
産データファイルファイル７１４＃１及び７１４＃２と
を有する。

【０１１１】各直近用不良内訳ファイル７００＃１及び
７００＃２と各全数用不良内訳ファイル７１０＃１及び
７１０＃２は、図２１に示すように、スピンコート装置
５２の数に合わせて６レコード有し、各レコードに良品
数、不良品数、歩留まり、欠陥Ｄの数、欠陥Ａの数、欠
陥Ｋの数及び欠陥Ｈの数がそれぞれ登録できるようにな
っている。

【０１１２】各直近用ＣＣＤ種別ファイル７０２＃１及
び７０２＃２と各全数用ＣＣＤ種別ファイル７１２＃１
及び７１２＃２は、図２２に示すように、ＣＣＤユニッ
トの種別に合わせて３レコード有し、各レコードに欠陥
Ｄの数、欠陥Ａの数、欠陥Ｋの数及び欠陥Ｈの数がそれ
ぞれ登録できるようになっている。

【０１１３】各直近用生産データファイル７０４＃１及
び７０４＃２と各全数用生産データファイル７１４＃１
及び７１４＃２は、図２３に示すように、良品数、不良
品数及び歩留まりがそれぞれ登録できるようになってい
る。

【０１１４】推移ファイル群７２０は、例えば１０個の
ファイル７２０＃１、７２０＃２・・・で構成され、各
ファイル７２０＃１、７２０＃２・・・は、図２４に示
すように、スピンコート装置５２の数に合わせて６レコ
ード有し、各レコードに良品数、不良品数、歩留まり、
欠陥Ｄの数、欠陥Ａの数、欠陥Ｋの数及び欠陥Ｈの数が
それぞれ登録できるようになっている。

【０１１５】また、検査結果表示処理手段６１０は、各
種検査画面を要求に応じて表示するものであって、図２
５に示すように、端末装置３０８に接続された入力装置
３１４からの要求を解析する要求判別手段８００と、第
１及び第２の検査画面５２４及び５２８のうち、生産デ
ータ表示部５２０をモニタ３１６に表示するための生産
データ表示手段８０２と、第１の検査画面５２４のう
ち、不良内訳表示部５２２をモニタ３１６に表示するた
めの不良内訳表示手段８０４と、第２の検査画面５２８
のうち、ＣＣＤ種別表示部５２６をモニタ３１６に表示
するためのＣＣＤ種別表示手段８０６と、第３の検査画
面５３０をモニタ３１６に表示するための推移グラフ表
示手段８０８とを有する。

【０１１６】ここで、第１〜第４のファイル処理手段６
００、６０２、６０４及び６０６、表示データ作成手段
６０８並びに検査結果表示処理手段６１０での各処理動
作、を図２６〜図３２のフローチャートに基づいて説明
する。これら第１〜第４のファイル処理手段６００、６
０２、６０４及び６０６、表示データ作成手段６０８並
びに検査結果表示処理手段６１０は、それぞれマルチタ
スク方式で動作するようになっている。

【０１１７】まず、第１のファイル処理手段６００は、
図２６のステップＳ１において、成形設備１２Ａ及び１
２Ｂの検索に用いられるインデックスレジスタｉに初期
値「１」を格納して、該インデックスレジスタｉを初期
化する。

【０１１８】次に、ステップＳ２において、基板２０２
の検索に用いられるインデックスレジスタｊに初期値
「１」を格納して、該インデックスレジスタｊを初期化
する。

【０１１９】次に、ステップＳ３において、制御信号出
力手段６２０を通じて、コンピュータ３００に対して第
ｉの成形設備１２Ａ又は１２Ｂから運搬されたスタック
ポール２４からｊ番目の基板２０２を取り出す旨の制御
信号を出力する。

【０１２０】次に、ステップＳ４において、装置検索手
段６２２を通じて、６個のスピンコート装置５２のう
ち、空いているスピンコート装置５２を検索した後、ス
テップＳ５において、データ登録手段６２４を通じて、
前記検索したスピンコート装置５２の番号を第ｉの検査
結果ファイルＦｉｌｅ＃ｉのｊレコード目に格納する。

【０１２１】次に、ステップＳ６において、制御信号出
力手段６２０を通じて、コンピュータ３００に対してｊ
番目の基板２０２を塗布工程に投入する旨の制御信号を
出力した後、ステップＳ７において、ポインタ登録手段
６２６を通じて、インデックスレジスタｊの値をＦＩＦ
Ｏ形式の第１の更新ファイル６１２に格納する。

【０１２２】次に、ステップＳ８において、インデック
スレジスタｊの値を＋１更新した後、次のステップＳ９
において、処理完了判別手段６２８を通じて、１００枚
の基板２０２を処理したか否かが判別される。この判別
は、インデックスレジスタｊが１００よりも大きいかど
うかで行われる。

【０１２３】１００枚の基板２０２の処理が完了してい
なければ、前記ステップＳ３に戻り、次の基板２０２に
ついての処理が行われ、１００枚の基板２０２の処理が
完了していれば、次のステップＳ１０に進み、処理完了
判別手段６２８を通じて、第１の欠陥検査装置６２での
１００枚の基板２０２に対する検査終了を待つ。

【０１２４】検査が終了した段階で、次のステップＳ１
１に進み、インデックスレジスタｉの値を＋１更新した
後、ステップＳ１２において、処理完了判別手段６２８
を通じて、２つの検査結果ファイルＦｉｌｅ＃１及びＦ
ｉｌｅ＃２に対する処理が終了したか否かが判別され
る。この判別は、インデックスレジスタｉの値が２より
も大きいか否かで行われる。

【０１２５】２つの検査結果ファイルＦｉｌｅ＃１及び
Ｆｉｌｅ＃２に対する処理が終了していなければ、前記
ステップＳ２に戻り、次の検査結果ファイルに対する処
理が行われる。２つの検査結果ファイルＦｉｌｅ＃１及
びＦｉｌｅ＃２の処理が終了していれば、次のステップ
Ｓ１３に進み、処理完了判別手段６２８を通じて、この
第１のファイル処理手段６００での処理動作に対するプ
ログラム終了要求（例えば電源断やメンテナンスのため
の一部停止の要求）がなされているか否かが判別され
る。

【０１２６】プログラムの終了要求がなければ、前記ス
テップＳ１に戻り、該第１のファイル処理手段６００で
の処理動作が繰り返され、プログラムの終了要求があれ
ば、この第１のファイル処理手段６００での処理動作が
終了する。

【０１２７】次に、第２のファイル処理手段６０２の処
理動作について図１７及び図２７を参照しながら説明す
る。

【０１２８】この第２のファイル処理手段６０２は、図
２７のステップＳ１０１において、成形設備１２Ａ及び
１２Ｂの検索に用いられるインデックスレジスタｉに初
期値「１」を格納して該インデックスレジスタｉを初期
化する。

【０１２９】次に、ステップＳ１０２において、ポイン
タ読出し手段６３０を通じて、第１の更新ファイル６１
２からポインタを取り出し、該ポインタの値をインデッ
クスレジスタｊに格納する。

【０１３０】次に、ステップＳ１０３において、ＥＯＦ
判別手段６３２を通じて、第１の更新ファイル６１２が
空であるか否かが判別される。空でなければ、次のステ
ップＳ１０４に進み、データ登録手段６３４を通じて、
第ｉの検査結果ファイルＦｉｌｅ＃ｉのｊレコード目に
検査結果を格納する。

【０１３１】次に、ステップＳ１０５において、第ｉの
検査結果ファイルＦｉｌｅ＃ｉのｊレコード目に良品／
不良品の結果を登録する。その後、前記ステップＳ１０
２に戻り、ステップＳ１０２〜Ｓ１０５の処理を第１の
更新ファイル６１２が空になるまで行う。

【０１３２】第１の更新ファイル６１２が空になった段
階で、ステップＳ１０６に進み、処理完了判別手段６３
６を通じて、前記第１のファイル処理手段６００による
第１の更新ファイル６１２への登録処理が終了したか否
かが判別される。

【０１３３】終了していなければ、前記ステップＳ１０
２に戻り、再び、ステップＳ１０２〜Ｓ１０５の処理を
繰り返す。そして、第１の更新ファイル６１２への登録
処理が終了した段階で、ステップＳ１０７に進み、デー
タ登録手段６３４を通じて、第ｉの検査結果ファイルＦ
ｉｌｅ＃ｉの並びを逆転する。

【０１３４】その後、ステップＳ１０８において、イン
デックスレジスタｉの値を＋１更新した後、ステップＳ
１０９において、２つの検査結果ファイルＦｉｌｅ＃１
及びＦｉｌｅ＃２に対する処理が終了したか否かが判別
される。この判別は、インデックスレジスタｉの値が２
よりも大きいか否かで行われる。

【０１３５】２つの検査結果ファイルＦｉｌｅ＃１及び
Ｆｉｌｅ＃２に対する処理が終了していなければ、前記
ステップＳ１０２に戻り、次の検査結果ファイルに対す
る処理が行われる。２つの検査結果ファイルＦｉｌｅ＃
１及びＦｉｌｅ＃２の処理が終了していれば、次のステ
ップＳ１１０に進み、処理完了判別手段６３６を通じ
て、この第２のファイル処理手段６０２での処理動作に
対するプログラム終了要求がなされているか否かが判別
される。

【０１３６】プログラムの終了要求がなければ、前記ス
テップＳ１０１に戻り、該第２のファイル処理手段６０
２での処理動作が繰り返され、プログラムの終了要求が
あれば、この第２のファイル処理手段６０２での処理動
作が終了する。

【０１３７】次に、第３のファイル処理手段６０４の処
理動作について図１８及び図２８を参照しながら説明す
る。この第３のファイル処理手段６０４は、図２８のス
テップＳ２０１において、成形設備１２Ａ及び１２Ｂの
検索に用いられるインデックスレジスタｉに初期値
「１」を格納して、該インデックスレジスタｉを初期化
する。

【０１３８】次に、ステップＳ２０２において、基板２
０２の検索に用いられるインデックスレジスタｊに初期
値「１」を格納して、該インデックスレジスタｊを初期
化する。

【０１３９】次に、ステップＳ２０３において、制御信
号出力手段６５６を通じて、コンピュータ３００に対し
て塗布設備１４から運搬されたスタックポール６４から
ｊ番目の基板２０２を取り出す旨の制御信号を出力す
る。

【０１４０】次に、ステップＳ２０４において、ファイ
ル読出し手段６５０を通じて、第ｉの検査結果ファイル
Ｆｉｌｅ＃ｉのｊレコードを読み出す。

【０１４１】次に、ステップＳ２０５において、良品判
別手段６５２を通じて、当該ｊレコード目に関する基板
２０２が良品であるか否かが判別される。この判別は、
前記読み出されたｊレコードに登録されている良品／不
良品の情報に基づいて行われる。

【０１４２】良品であれば、次のステップＳ２０６に進
み、ポインタ登録手段６５４を通じて、ｊの値をＦＩＦ
Ｏ形式の第２の更新ファイル６４０に格納した後、次の
ステップＳ２０７において、制御信号出力手段６５６を
通じて、コンピュータ３００に対してｊ番目の基板を後
処理工程に投入する旨の制御信号を出力する。

【０１４３】前記ステップＳ２０７での処理が終了した
段階、あるいはステップＳ２０５において不良品と判別
された場合は、次のステップＳ２０８に進み、インデッ
クスレジスタｊの値を＋１更新した後、ステップＳ２０
９において、処理完了判別手段６５８を通じて、１００
枚の基板２０２を処理したか否かが判別される。この判
別は、インデックスレジスタｊの値が１００よりも大き
いかどうかで行われる。

【０１４４】１００枚の基板２０２の処理が完了してい
なければ、前記ステップＳ２０３に戻り、次の基板２０
２についての処理が行われ、１００枚の基板２０２につ
いて処理が完了していれば、次のステップＳ２１０に進
み、処理完了判別手段６５８を通じて、第２の欠陥検査
装置１０６での１００枚の基板２０２に対する検査終了
を待つ。

【０１４５】検査が終了した段階で、次のステップＳ２
１１に進み、インデックスレジスタｉの値を＋１更新し
た後、ステップＳ２１２において、処理完了判別手段６
５８を通じて、２つの検査結果ファイルＦｉｌｅ＃１及
びＦｉｌｅ＃２に対する処理が終了したか否かが判別さ
れる。この判別は、インデックスレジスタｉの値が２よ
りも大きいか否かで行われる。

【０１４６】２つの検査結果ファイルＦｉｌｅ＃１及び
Ｆｉｌｅ＃２に対する処理が終了していなければ、前記
ステップＳ２０２に戻り、次の検査結果ファイルに対す
る処理が行われる。２つの検査結果ファイルＦｉｌｅ＃
１及びＦｉｌｅ＃２の処理が終了していれば、次のステ
ップＳ２１３に進み、処理完了判別手段６５８を通じ
て、この第３のファイル処理手段６０４での処理動作に
対するプログラム終了要求がなされているか否かが判別
される。

【０１４７】プログラムの終了要求がなければ、前記ス
テップＳ２０１に戻り、該第３のファイル処理手段６０
４での処理動作が繰り返され、プログラムの終了要求が
あれば、この第３のファイル処理手段６０４での処理動
作が終了する。

【０１４８】次に、第４のファイル処理手段６０６の処
理動作について図１９及び図２９を参照しながら説明す
る。この第４のファイル処理手段６０６は、図２９のス
テップＳ３０１において、成形設備１２Ａ及び１２Ｂの
検索に用いられるインデックスレジスタｉに初期値
「１」を格納して、該インデックスレジスタｉを初期化
する。

【０１４９】次に、ステップＳ３０２において、ポイン
タ読出し手段６７０を通じて、第２の更新ファイル６４
０からポインタを取り出し、該ポインタの値をインデッ
クスレジスタｊに格納する。

【０１５０】次に、ステップＳ３０３において、ＥＯＦ
判別手段６７２を通じて、第２の更新ファイル６４０が
空であるか否かが判別される。空でなければ、次のステ
ップＳ３０４に進み、データ登録手段６７４を通じて、
第ｉの検査結果ファイルＦｉｌｅ＃ｉのｊレコード目に
検査結果を格納する。

【０１５１】次に、ステップＳ３０５において、第ｉの
検査結果ファイルＦｉｌｅ＃ｉのｊレコード目に良品／
不良品の結果を登録する。その後、前記ステップＳ３０
２に戻り、ステップＳ３０２〜Ｓ３０５の処理を第２の
更新ファイル６４０が空になるまで行う。

【０１５２】第２の更新ファイル６４０が空になった段
階で、ステップＳ３０６に進み、処理完了判別手段６８
０を通じて、前記第３のファイル処理手段６０４による
第２の更新ファイル６４０への登録処理が終了したか否
かが判別される。

【０１５３】終了していなければ、前記ステップＳ３０
２に戻り、再び、ステップＳ３０２〜Ｓ３０５の処理を
繰り返す。そして、第２の更新ファイル６４０への登録
処理が終了した段階で、ステップＳ３０７に進み、デー
タ登録手段６７４を通じて、第ｉの検査結果ファイルＦ
ｉｌｅ＃ｉの並びを逆転する。

【０１５４】その後、ステップＳ３０８において、イン
デックスレジスタｉの値を＋１更新した後、ステップＳ
３０９において、２つの検査結果ファイルＦｉｌｅ＃１
及びＦｉｌｅ＃２に対する処理が終了したか否かが判別
される。この判別は、インデックスレジスタｉの値が２
よりも大きいか否かで行われる。

【０１５５】２つの検査結果ファイルＦｉｌｅ＃１及び
Ｆｉｌｅ＃２に対する処理が終了していなければ、前記
ステップＳ３０２に戻り、次の検査結果ファイルに対す
る処理が行われる。２つの検査結果ファイルＦｉｌｅ＃
１及びＦｉｌｅ＃２の処理が終了していれば、次のステ
ップＳ３１０に進み、ファイル複写手段６７６を通じ
て、第１及び第２の検査結果ファイルＦｉｌｅ＃１及び
Ｆｉｌｅ＃２を別の記憶領域に複写する。その後、ステ
ップＳ３１１において、プログラム起動手段６７８を通
じて、表示データ作成手段６０８を起動する。

【０１５６】次に、ステップＳ３１２において、処理完
了判別手段６８０を通じて、この第４のファイル処理手
段６０６での処理動作に対するプログラム終了要求がな
されているか否かが判別される。

【０１５７】プログラムの終了要求がなければ、前記ス
テップＳ３０１に戻り、該第４のファイル処理手段６０
６での処理動作が繰り返され、プログラムの終了要求が
あれば、この第４のファイル処理手段６０６での処理動
作が終了する。

【０１５８】次に、表示データ作成手段６０８での処理
動作について図２０、図３０及び図３１を参照しながら
説明する。

【０１５９】この表示データ作成手段６０８は、まず、
図３０のステップＳ４０１において、成形設備１２Ａ及
び１２Ｂの検索に用いられるインデックスレジスタｉに
初期値「１」を格納して、該インデックスレジスタｉを
初期化する。

【０１６０】次に、ステップＳ４０２において、基板２
０２の検索に用いられるインデックスレジスタｊに初期
値「１」を格納して、該インデックスレジスタｊを初期
化する。

【０１６１】次に、ステップＳ４０３において、ファイ
ル読出し手段６９０を通じて、第ｉの検査結果ファイル
Ｆｉｌｅ＃ｉのｊレコードを読み出す。

【０１６２】次に、ステップＳ４０４において、直近用
ファイル作成手段６９２を通じて、第ｉの直近用不良内
訳ファイル７００＃ｉのうち、スピンコート装置５２の
番号に対応するレコードに良品数、不良数、各種欠陥数
を加算し、更に、ステップＳ４０５において、第ｉの直
近用ＣＣＤ種別ファイル７０２＃ｉに基板面２０２ａ、
ピンホール１００４及び色素記録面２０２ｂの各種欠陥
数を加算する。次いで、ステップＳ４０６において、第
ｉの直近用生産データファイル７０４＃ｉに良品数、不
良品数を加算する。

【０１６３】その後、ステップＳ４０７において、イン
デックスレジスタｊの値を＋１更新した後、ステップＳ
４０８において、処理完了判別手段６９８を通じて、１
００枚の基板２０２を処理したか否かが判別される。こ
の判別は、インデックスレジスタｊの値が１００よりも
大きいかどうかで行われる。

【０１６４】１００枚の基板２０２の処理が完了してい
なければ、前記ステップＳ４０３に戻り、次の基板２０
２についての処理が行われ、１００枚の基板２０２につ
いて処理が完了していれば、次のステップＳ４０９に進
み、直近用ファイル作成手段６９２を通じて、第ｉの直
近用不良内訳ファイル７００＃ｉに登録された各良品
数、不良品数から歩留まりを求め、登録する。

【０１６５】次に、ステップＳ４１０において、処理完
了判別手段６９８を通じて、推移ファイル群７２０への
データ登録が満杯か否かが判別される。この判別は、推
移用インデックスレジスタｋｉ（ｋ１及びｋ２のうち、
ｉの値に対応するインデックスレジスタ）の値が例えば
１０よりも大きいか否かで行われる。

【０１６６】インデックスレジスタｋｉの値が１０より
も大きければ、次のステップＳ４１１において、インデ
ックスレジスタｋｉに初期値「１」が格納されて、該イ
ンデックスレジスタｋｉが初期化される。

【０１６７】前記ステップＳ４１１での処理が完了した
段階、あるいはステップＳ４１０においてインデックス
レジスタｋｉの値が１０以下である場合は、図３１のス
テップＳ４１２において、推移ファイル作成手段６９６
を通じて、第ｉの直近用不良内訳ファイル７００＃ｉに
登録された各欠陥数の平均値を求め、良品数、不良品数
及び歩留まりと共に第ｋｉの推移ファイル７２０＃ｋｉ
に登録する。

【０１６８】次に、ステップＳ４１３において、インデ
ックスレジスタｋｉの値を＋１更新した後、ステップＳ
４１４において、直近用ファイル作成手段６９２を通じ
て、第ｉの直近用生産データファイル７０４＃ｉに登録
された良品数、不良品数から歩留まりを求め、登録す
る。

【０１６９】次に、ステップＳ４１５において、インデ
ックスレジスタｉの値を＋１更新した後、ステップＳ４
１６において、処理完了判別手段６９８を通じて、２つ
の検査結果ファイルＦｉｌｅ＃１及びＦｉｌｅ＃２に対
する処理が終了したか否かが判別される。この判別は、
インデックスレジスタｉの値が２よりも大きいか否かで
行われる。

【０１７０】２つの検査結果ファイルＦｉｌｅ＃１及び
Ｆｉｌｅ＃２に対する処理が終了していなければ、図３
０の前記ステップＳ４０２に戻り、次の検査結果ファイ
ルに対する処理が行われる。２つの検査結果ファイルＦ
ｉｌｅ＃１及びＦｉｌｅ＃２の処理が終了していれば、
図３１のステップＳ４１７に進み、インデックスレジス
タｉに初期値「１」を格納して、該インデックスレジス
タｉを初期化する。

【０１７１】次に、ステップＳ４１８において、全数用
ファイル作成手段６９４を通じて、第ｉの直近用不良内
訳ファイル７００＃ｉに登録されたデータ（歩留まりを
除く）と第ｉの全数用不良内訳ファイル７１０＃ｉに登
録されたデータとを加算して、該第ｉの全数用不良内訳
ファイル７１０＃ｉに登録する。

【０１７２】次に、ステップＳ４１９において、全数用
ファイル作成手段６９４を通じて、新たに加算された良
品数と不良品数に基づいて歩留まりを求め、第ｉの全数
用不良内訳ファイル７１０＃ｉに登録する。

【０１７３】次に、ステップＳ４２０において、全数用
ファイル作成手段６９４を通じて、第ｉの直近用ＣＣＤ
種別ファイル７０２＃ｉに登録されたデータと第ｉの全
数用ＣＣＤ種別ファイル７１２＃ｉに登録されたデータ
とを加算して、該第ｉの全数用ＣＣＤ種別ファイル７１
２＃ｉに登録する。

【０１７４】次に、ステップＳ４２１において、全数用
ファイル作成手段６９４を通じて、第ｉの直近用生産デ
ータファイル７０４＃ｉに登録されたデータ（歩留まり
を除く）と第ｉの全数用生産データファイル７１４＃ｉ
に登録されたデータとを加算して、該第ｉの全数用生産
データファイル７１４＃ｉに登録する。

【０１７５】次に、ステップＳ４２２において、全数用
ファイル作成手段６９４を通じて、新たに加算された良
品数と不良品数に基づいて歩留まりを求め、第ｉの全数
用生産データファイル７１４＃ｉに登録する。

【０１７６】次に、ステップＳ４２３において、インデ
ックスレジスタｉの値を＋１更新した後、ステップＳ４
２４において、処理完了判別手段６９８を通じて、２つ
の検査結果ファイルＦｉｌｅ＃１及びＦｉｌｅ＃２に対
する処理が終了したか否かが判別される。この判別は、
インデックスレジスタｉの値が２よりも大きいか否かで
行われる。

【０１７７】２つの検査結果ファイルＦｉｌｅ＃１及び
Ｆｉｌｅ＃２に対する処理が終了していなければ、前記
ステップＳ４１８に戻り、次の検査結果ファイルに対す
る処理が行われる。２つの検査結果ファイルＦｉｌｅ＃
１及びＦｉｌｅ＃２の処理が終了していれば、この表示
データ作成手段６０８での処理動作が終了する。

【０１７８】次に、検査結果表示処理手段６１０での処
理動作について図２５及び図３２を参照しながら説明す
る。

【０１７９】この検査結果表示処理手段６１０は、ま
ず、図３２のステップＳ５０１において、要求判別手段
８００を通じて、表示要求を待つ。

【０１８０】表示要求があった場合、ステップＳ５０２
において、要求判別手段８００を通じて、第１の検査画
面５２４の表示要求であるか否かが判別される。第１の
検査画面５２４の表示要求であれば、次のステップＳ５
０３に進み、生産データ表示手段８０２は、第１及び第
２の全数用生産データファイル７１４＃１及び７１４＃
２並びに第１及び第２の直近用生産データファイル７０
４＃１及び７０４＃２に登録された各データに基づい
て、図１１に示すように、モニタ３１６の画面上に生産
データ表示部５２０を表示する。

【０１８１】次に、ステップＳ５０４において、要求判
別手段８００を通じて、全数表示の要求であるか否かが
判別される。全数表示の要求であれば、ステップＳ５０
５に進み、不良内訳表示手段８０４は、第１及び第２の
全数用不良内訳ファイル７１０＃１及び７１０＃２に登
録された各データに基づいて、図１１に示すように、モ
ニタ３１６の画面上に全数の不良内訳表示部５２２を表
示する。

【０１８２】前記ステップＳ５０４において、直近１０
０の要求であると判別された場合は、ステップＳ５０６
に進み、不良内訳表示手段８０４は、第１及び第２の直
近用不良内訳ファイル７００＃１及び７００＃２に登録
された各データに基づいて、図１１に示すように、モニ
タ３１６の画面上に直近１００の不良内訳表示部５２２
を表示する。

【０１８３】前記ステップＳ５０５あるいはステップＳ
５０６での処理が終了した段階、又は前記ステップＳ５
０２において、第１の検査画面５２４の表示要求でない
と判別された場合は、次のステップＳ５０７に進み、要
求判別手段８００を通じて、今度は、第２の検査画面５
２８の表示要求であるか否かが判別される。第２の検査
画面５２８の表示要求であれば、次のステップＳ５０８
に進み、生産データ表示手段８０２は、第１及び第２の
直近用生産データファイル７０４＃１及び７０４＃２並
びに第１及び第２の全数用生産データファイル７１４＃
１及び７１４＃２に登録された各データに基づいて、図
１２に示すように、モニタ３１６の画面上に生産データ
表示部５２０を表示する。

【０１８４】次に、ステップＳ５０９において、要求判
別手段８００を通じて、全数表示の要求であるか否かが
判別される。全数表示の要求であれば、ステップＳ５１
０に進み、ＣＣＤ種別表示手段８０６は、第１及び第２
の全数用ＣＣＤ種別ファイル７１２＃１及び７１２＃２
に登録された各データに基づいて、図１２に示すよう
に、モニタ３１６の画面上に全数のＣＣＤ種別表示部５
２６を表示する。

【０１８５】前記ステップＳ５０９において、直近１０
０の要求であると判別された場合は、ステップＳ５１１
に進み、ＣＣＤ種別表示手段８０６は、第１及び第２の
直近用ＣＣＤ種別ファイル７０２＃１及び７０２＃２に
登録された各データに基づいて、図１２に示すように、
モニタ３１６の画面上に直近１００のＣＣＤ種別表示部
５２６を表示する。

【０１８６】前記ステップＳ５１０あるいはステップＳ
５１１での処理が終了した段階、又は前記ステップＳ５
０７において、第２の検査画面５２８の表示要求でない
と判別された場合は、次のステップＳ５１２に進み、要
求判別手段８００を通じて、今度は、第３の検査画面５
３０の表示要求であるか否かが判別される。第３の検査
画面５３０の表示要求であれば、次のステップＳ５１３
に進み、推移グラフ表示手段８０８は、第１〜第１０の
推移ファイル７２０＃１〜７２０＃１０に登録された各
データに基づいて欠陥の内訳に関するグラフと、良品、
不良品及び歩留まりに関するグラフを表示する。

【０１８７】前記ステップＳ５１３での処理が終了した
段階で、次のステップＳ５１４に進み、処理完了判別手
段６８０を通じて、この検査結果表示処理手段６１０で
の処理動作に対するプログラム終了要求がなされている
か否かが判別される。

【０１８８】プログラムの終了要求がなければ、前記ス
テップＳ５０１に戻り、該検査結果表示処理手段６１０
での処理動作が繰り返され、プログラムの終了要求があ
れば、この検査結果表示処理手段６１０での処理動作が
終了する。

【０１８９】このように、本実施の形態に係る製造シス
テムにおいては、光ディスクの製造に係わる少なくとも
第１及び第２の成形設備、塗布設備及び後処理設備と、
製造過程における基板の製造状態、特に欠陥を検査する
第１及び第２の欠陥検査装置とをネットワークで結び、
これら第１及び第２の成形設備、塗布設備及び後処理設
備並びに第１及び第２の欠陥検査装置をネットワークに
接続された端末装置で集中監視するようにしている。

【０１９０】そして、この端末装置に接続されたモニタ
上に、第１〜第３の検査画面を表示させ、第１〜第３の
検査画面において、第１及び第２の成形設備毎の製造履
歴、また、６つのスピンコート装置毎の製造履歴に基づ
いて項目分けし、これら製造履歴に関する項目毎に基板
の検査結果を表示するようにしている。

【０１９１】そのため、１つの工程で第１及び第２の成
形設備や６つのスピンコート装置等を並行して使用した
場合においても、これら第１及び第２の成形設備や６つ
のスピンコート装置毎の歩留まりや工程毎の歩留まりを
容易にかつ確実に把握することができ、信頼性の高い光
ディスクの製造履歴に基づいて光ディスクを製造するこ
とができる。

【０１９２】なお、この発明に係る記録媒体の製造シス
テム及び記録媒体の製造方法は、上述の実施の形態に限
らず、この発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成
を採り得ることはもちろんである。

【０１９３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る記録
媒体の製造システム及び記録媒体の製造方法によれば、
１つの工程で複数の製造装置を並行して使用した場合に
おいても、複数の製造装置毎の歩留まりや工程毎の歩留
まりを容易にかつ確実に把握することができ、信頼性の
高い記録媒体の製造履歴に基づいて記録媒体を製造する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施の形態に係る製造システムの一例を示す
構成図である。

【図２】塗布設備に設置されるスピンコート装置を示す
構成図である。

【図３】塗布設備に設置されるスピンコート装置を示す
斜視図である。

【図４】スピンコート装置のノズルを示す平面図であ
る。

【図５】スピンコート装置のノズルの一例を示す側面図
である。

【図６】スピンコート装置のノズルの他の例を一部省略
して示す拡大断面図である。

【図７】図７Ａは基板にグルーブを形成した状態を示す
工程図であり、図７Ｂは基板上に色素記録層を形成した
状態を示す工程図であり、図７Ｃは基板上に光反射層を
形成した状態を示す工程図である。

【図８】図８Ａは基板のエッジ部分を洗浄した状態を示
す工程図であり、図８Ｂは基板上に保護層を形成した状
態を示す工程図である。

【図９】第１及び第２の欠陥検査装置を概略的に示す構
成図である。

【図１０】図１０Ａは基板上に付着した異物と、異物に
基づくハレー欠陥、指紋等による通常の欠陥並びにピン
ホールによる欠陥を示す説明図であり、図１０Ｂはこれ
ら欠陥を第１及び第３のＣＣＤユニットにて撮像した場
合の検出信号の波形を示す説明図であり、図１０Ｃはピ
ンホールによる欠陥を第２のＣＣＤユニットにて撮像し
た場合の検出信号の波形を示す説明図である。

【図１１】第１の検査画面を示す説明図である。

【図１２】第２の検査画面を示す説明図である。

【図１３】第３の検査画面を示す説明図である。

【図１４】第１〜第３の検査画面を表示させるための処
理手段を示す機能ブロック図である。

【図１５】第１及び第２の検査結果ファイルの内訳を示
す説明図である。

【図１６】第１のファイル処理手段の構成を示す説明図
である。

【図１７】第２のファイル処理手段の構成を示す説明図
である。

【図１８】第３のファイル処理手段の構成を示す説明図
である。

【図１９】第４のファイル処理手段の構成を示す説明図
である。

【図２０】表示データ作成手段の構成を示す説明図であ
る。

【図２１】直近用不良内訳ファイルと全数用不良内訳フ
ァイルの内訳を示す説明図である。

【図２２】直近用ＣＣＤ種別ファイルと全数用ＣＣＤ種
別ファイルの内訳を示す説明図である。

【図２３】直近用生産データファイルと全数用生産デー
タファイルの内訳を示す説明図である。

【図２４】推移ファイルを示す説明図である。

【図２５】検査結果表示処理手段の構成を示す機能ブロ
ック図である。

【図２６】第１のファイル処理の処理動作を示すフロー
チャートである。

【図２７】第２のファイル処理の処理動作を示すフロー
チャートである。

【図２８】第３のファイル処理の処理動作を示すフロー
チャートである。

【図２９】第４のファイル処理の処理動作を示すフロー
チャートである。

【図３０】表示データ作成手段の処理動作を示すフロー
チャート（その１）である。

【図３１】表示データ作成手段の処理動作を示すフロー
チャート（その２）である。

【図３２】検査結果表示処理手段の処理動作を示すフロ
ーチャートである。

【符号の説明】

１０…製造システム １２Ａ…第１
の成形設備 １２Ｂ…第２の成形設備 １４…塗布設
備 １６…後処理設備 ５２…スピン
コート装置 ６２…第１の欠陥検査装置 １０６…第２
の欠陥検査装置 ２０２…基板 ２０２ａ…基
板面 ２０２ｂ…色素記録面 ２０２ｃ…保
護層面 ３０８…端末装置 ３１０…サー
バ ３１２…ハブ ３１４…入力
装置 ３１６…モニタ ５２０…生産
データ表示部 ５２２…欠陥内訳表示部 ５２４…第１
の検査画面 ５２６…ＣＣＤ種別表示部 ５２８…第２
の検査画面 ５３０…第３の検査画面 ６００…第１
のファイル処理手段 ６０２…第２のファイル処理手段 ６０４…第３
のファイル処理手段 ６０６…第４のファイル処理手段 ６０８…表示
データ作成手段 ６１０…検査結果表示処理手段 Ｄ…光ディス
ク

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】記録媒体として完成する前のワークの製造
   に係わる複数の製造装置と、 製造過程におけるワークの製造状態を検査する複数の検
   査装置と、 前記複数の製造装置及び前記複数の検査装置を集中監視
   し、少なくとも所定の検査画面を表示するモニタが接続
   された少なくとも１つの監視装置とを具備し、 前記検査画面は、前記複数の製造装置による製造履歴に
   基づいて項目分けされ、かつ、該製造履歴に関する項目
   毎にワークの検査結果が表示された形態であることを特
   徴とする記録媒体の製造システム。
2. 【請求項２】請求項１記載の記録媒体の製造システムに
   おいて、 前記複数の製造装置及び前記複数の検査装置と前記監視
   装置とがネットワークで結ばれていることを特徴とする
   記録媒体の製造システム。
3. 【請求項３】請求項１又は２記載の記録媒体の製造シス
   テムにおいて、 前記監視装置は、前記複数の検査装置での検査結果を、
   使用された製造装置の情報と共にワーク毎にデータファ
   イルに登録するファイル処理手段と、 作成された前記データファイルに基づいて、製造履歴に
   関する項目毎にワークの検査結果を表示する検査結果表
   示手段とを有することを特徴とする記録媒体の製造シス
   テム。
4. 【請求項４】請求項１〜３のいずれか１項に記載の記録
   媒体の製造システムにおいて、 最新の所定枚数のワークに関する検査結果を一括表示す
   ることを特徴とする記録媒体の製造システム。
5. 【請求項５】請求項１〜３のいずれか１項に記載の記録
   媒体の製造システムにおいて、 所定枚数毎のワークの検査結果を時系列で表示すること
   を特徴とする記録媒体の製造システム。
6. 【請求項６】請求項１〜５のいずれか１項に記載の記録
   媒体の製造システムにおいて、 前記検査画面における前記製造履歴に関する項目は、少
   なくとも前記ワークの基板を成形する成形機に関する項
   目であることを特徴とする記録媒体の製造システム。
7. 【請求項７】請求項１〜６のいずれか１項に記載の記録
   媒体の製造システムにおいて、 前記検査画面における前記製造履歴に関する項目は、少
   なくとも前記ワークに対して色素塗布を行うための複数
   のスピンコート装置に関する項目であることを特徴とす
   る記録媒体の製造システム。
8. 【請求項８】記録媒体として完成する前のワークの製造
   に係わる複数の製造装置と、製造過程におけるワークの
   製造状態を検査する複数の検査装置とを集中監視し、 前記複数の製造装置による製造履歴に基づいて項目分け
   され、かつ、該製造履歴に関する項目毎にワークの検査
   結果が表示された形態を有する検査画面を前記監視装置
   のモニタに映し出しながら前記記録媒体を製造すること
   を特徴とする記録媒体の製造方法。
9. 【請求項９】請求項８記載の記録媒体の製造方法におい
   て、 前記複数の製造装置及び前記複数の検査装置と前記監視
   装置とをネットワークで結んで、前記記録媒体を製造す
   ることを特徴とする記録媒体の製造方法。
10. 【請求項１０】請求項８又は９記載の記録媒体の製造方
    法において、 前記監視装置での処理は、前記複数の検査装置での検査
    結果を、使用された製造装置の情報と共にワーク毎にデ
    ータファイルに登録するファイル処理ステップと、作成
    された前記データファイルに基づいて、製造履歴に関す
    る項目毎にワークの検査結果を表示する検査結果表示ス
    テップとを有することを特徴とする記録媒体の製造方
    法。
11. 【請求項１１】請求項８〜１０のいずれか１項に記載の
    記録媒体の製造方法において、 最新の所定枚数のワークに関する検査結果を一括表示す
    ることを特徴とする記録媒体の製造方法。
12. 【請求項１２】請求項８〜１０のいずれか１項に記載の
    記録媒体の製造方法において、 所定枚数毎のワークの検査結果を時系列で表示すること
    を特徴とする記録媒体の製造方法。
13. 【請求項１３】請求項８〜１２のいずれか１項に記載の
    記録媒体の製造方法において、 前記検査画面における前記製造履歴に関する項目は、少
    なくとも前記ワークの基板を成形する成形機に関する項
    目であることを特徴とする記録媒体の製造方法。
14. 【請求項１４】請求項８〜１３のいずれか１項に記載の
    記録媒体の製造方法において、 前記検査画面における前記製造履歴に関する項目は、少
    なくとも前記ワークに対して色素塗布を行うための複数
    のスピンコート装置に関する項目であることを特徴とす
    る記録媒体の製造方法。