JP2000357803A - 光伝送モジュール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 光リンクは、放射雑音・外来雑音をシールド
ケースによって防ぐこと、シールド配線を既存のリード
ピンを用いて達成すること、また光ファイバと発受光素
子との結合効率を低下させないことを目的とする。 【解決手段】 光リンクに依れば、放射雑音・外来雑音
をシールドケース１６によって防ぐこと、シールド配線
を既存のリードピンを用いて達成すること、また光ファ
イバと発受光素子１４との結合効率を低下させないこと
をレセプタクル１７，プラスティックパッケージ１５，
シールドケース１６の３部品より容易に達成している。

Description

【発明の詳細な説明】

【発明の属する技術分野】本発明は、発受光素子を保持
するレセプタクルに、光ファイバを保有するプラグを嵌
合して、発受光素子との結合状態を形成する光伝送モジ
ュールに関する。

【従来の技術】従来の光伝送モジュールは例えば特開平
６−４３３４３号公報に記載されているものや、図１に
示すように、発受光素子１を収納するプラスティックパ
ッケージ２を収納するレセプタクル３にフェルール４付
き光ファイバ５を保有するプラグ６を嵌合して発受光素
子１の入出力端子７から電気信号を入力または出力する
ように構成されている。放射雑音・外来雑音を防ぐ為に
シールド効果を期待する場合には合成樹脂成形品から成
るレセプタクル３に金属繊維等を混入し、更にシールド
用固定端子８をレセプタクル３に圧入固定する構成とし
ていた。また、図２に示すように、発受光素子１を収納
するプラスティックパッケージ２をシールドケース９に
より覆い、シールド端子１０をこの光伝送モジュールの
実装基板のＧＮＤに接続することでシールド効果を期待
する構成としていた。

【発明が解決しようとする課題】従来の技術では、放射
雑音・外来雑音を防ぐ為に合成樹脂成形品から成るレセ
プタクルに金属繊維等を混入していたが、この方法では
金属繊維混入量のばらつきや、合成樹脂内における金属
繊維の偏りによる抵抗値変動から、期待するシールド効
果を得られない問題が内在している。また、プラスティ
ックパッケージをシールドケースにより覆う方法の場
合、板金加工より成るシールドケースの板金肉厚分、光
ファイバと発受光素子との結合損失が大きくなり、発光
素子に流す電流を増加させなければならないと言う信頼
性に関わる問題がある。本発明は上記問題点を簡易な構
成部品より解決し、低価格な光リンクを提供する。

【課題を解決するための手段】放射雑音・外来雑音によ
る問題を解決するためには、発受光素子を各々収納する
プラスティックパッケージをシールドケースにより覆う
構成とし、且つ、各々の上記プラスティックパッケージ
を隔離できるように板金加工を施す。また、光ファイバ
心線を保持するフェルールが金属の場合には特に外来雑
音耐量が低下するため、上記フェルールと上記シールド
ケースを接触させ電気的導通を得られるような構成とす
る。更に上記シールドケースからのシールド端子を本発
明品が実装される基板のＧＮＤパターンに接続すること
で容易に雑音を除去し得る。また、プラスティックパッ
ケージをシールドケースにより覆う方法の場合、上記シ
ールドケースの板金肉厚分、光ファイバと発受光素子と
の結合効率が低下する問題がある。この問題を解決する
ためには、発受光素子収納部周辺の上記プラスティック
パッケージ前面を上記シールドケースの通光窓径で上記
シールドケースの板金肉厚分、円筒に突出させる。この
突出部をレンズ形状としても構わない。上記プラスティ
ックパッケージを上記シールドケースに挿入する構造と
する場合には上記シールドケースに通光窓径で上下方向
どちらかに切り込みをいれることで可能にする。プラス
ティックパッケージをシールドケースに挿入しない構造
とする場合には、突出部と浮きピンが逃げられるように
シールドケースに穴を設け、図３のように組み合わせた
後に曲げ加工を施してプラスティックパッケージとシー
ルドケースを組み立てる。また、上記浮きピンはプラス
ティックパッケージ内のＧＮＤ配線を突出させるか、も
しくは該浮きピンと該プラスティックパッケージ内のＧ
ＮＤ配線をワイヤボンディング等の方法より接続するこ
とによって、光伝送モジュールのＧＮＤ端子を実装基板
のＧＮＤ部にはんだ固定することで容易にシールド効果
を期待出来る。

【発明の実施の形態】本発明の一実施例を説明する。図
３に本発明の双方向簡易光伝送リンクの構成を示す。本
発明品は発受光素子１４を収納するプラスティックパッ
ケージ１５、該プラスティックパッケージ１５を収納す
るシールドケース１６、該シールドケース１６を収納す
るレセプタクル１７から構成される。上記プラスティッ
クパッケージ１５は透光性を有する合成樹脂より封止さ
れたパッケージであり、全体が扁平で矩形を呈し、入出
力端子が突出する。また、上記シールドケース１６は板
金を曲げ加工して形成した扁平な箱型を呈し、該プラス
ティックパッケージ１５を収容する室が設けられてい
る。上記レセプタクル１７は合成樹脂成形品から成り、
該シールドケース１６を収納する室が設けられている。
上記シールドケース１６の前壁１６ａに通光窓１６ｂを
開口している。また、図６に示すように上記プラスティ
ックパッケージ１５の発受光素子１４収納位置左右側面
から突出させる浮きピン１８は、プラスティックパッケ
ージ１５内のＧＮＤ配線を利用することで該シールドケ
ース１６はシールドケース側面スリット部１６ｄと浮き
ピン１８との接触を通じてＧＮＤピン２１と電気的導通
を得ることが可能であり、容易に雑音を除去し得る。こ
の時、シールドケース側面スリット部１６ｄと浮きピン
１８との接触を密にするためには、シールドケース側面
スリット部１６ｄの寸法を浮きピン１８に対してやや小
さめに設定し、シールドケース側面スリット部１６ｄを
押し拡げながら挿入される方が効果的である。また例え
ば図７に示すように、特にプラスティックパッケージ１
５内に受光処理回路２２を内蔵した場合、内部でのノイ
ズの回り込みを回避するために、浮きピン１８と接続さ
れているＧＮＤピン２１と、受光処理回路のＧＮＤピン
２３とは実装部分で分離することが望ましい。また、図
４に示すようにシールドケース１６の肉厚分、発受光素
子１４を収納するプラスティックパッケージ１５と光フ
ァイバ５のフェルール４端面までの距離が大きくなり、
結合効率が劣化する場合には、図５に示すように発受光
素子１４を収納するプラスティックパッケージ１５前面
に円筒部１５ａに突出させ、該シールドケース１６の肉
厚分だけプラスティックパッケージ１５を、光ファイバ
５のフェルール４端面に近づける事で結合効率が下がる
ことを防ぐ。また該シールドケース１６の前部１６ａに
開口した通光窓１６ｂに切り込みを入れることによっ
て、上記円筒部１５ａを有するプラスティックパッケー
ジ１５は、上記シールドケース１６への挿入が可能とな
る。プラスティックパッケージ１５をシールドケース１
６への挿入を実現する場合には、図５に示すように上記
プラスティックパッケージ１５前面の円筒部１５ａと浮
きピン１８が上記シールドケース１６内に収容された場
合の逃げ部を板金加工しておかなければならない。

【発明の効果】本発明によれば、耐ノイズ性に優れた光
伝送モジュールを容易に実現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来の光伝送モジュール構造を示す斜視図であ
る。

【図２】従来のシールドケース構造を示す斜視図であ
る。

【図３】本発明の一実施例を示す斜視図である。

【図４】従来のプラスティックパッケージ構造を示す側
視図である。

【図５】（ａ）は請求項３のプラスティックパッケージ
構造を示す側視図、（ｂ）は（ａ）の前視図である。

【図６】本発明のシールドケース配線を示す前視図であ
る。

【図７】本発明の分離型シールドケース配線を示す前視
図である。

【符号の説明】

１…発受光素子、２…プラスティックパッケージ、３…
レセプタクル、４…フェルール、５…光ファイバ、６…
プラグ、７…入出力端子、８…シールド用固定端子、９
…シールドケース、１０…シールド端子、１３…通光
穴、１４…発受光素子、１５…プラスティックパッケー
ジ、１５ａ…プラスティックパッケージ円筒部、１６…
シールドケース、１６ａ…シールドケース前壁、１６ｂ
…シールドケース通光窓、１６ｄ…シールドケース側面
スリット部、１７…レセプタクル、１８…浮きピン、２
１…ＧＮＤピン、２２…受光処理回路、２３…受光処理
回路のＧＮＤピン。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 各務 豊 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株 式会社日立製作所通信システム事業本部内 Ｆターム(参考） 2H037 AA01 BA11 DA03 DA31 5F088 BA03 BB01 EA09 JA14 JA18 JA20

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】発受光素子をプラスティックパッケージに
   収納し、該プラスティックパッケージを保持するレセプ
   タクルにフェルール付き光ファイバを保有するプラグを
   嵌合して、発受光素子との結合状態を形成する光伝送モ
   ジュールにおいて、プラスティックパッケージに収納さ
   れた発受光素子をシールドケースに収納し、該シールド
   ケースを上記レセプタクルに収納し、該シールドケース
   前面に発受光素子と光ファイバを保有するプラグとの結
   合上に通光窓を設け、上記シールドケースを該プラステ
   ィックパッケージのリードフレームに電気的導通ができ
   るようにしたことを特徴とする光伝送モジュール。
2. 【請求項２】上記プラスティックパッケージに浮きピン
   を設け、それをプラスティックパッケージ外へ突出さ
   せ、内部ではリードフレームに接続し、上記浮きピンを
   該シールドケースに設けたスリット部を通じて電気的導
   通ができるようにしたことを特徴とする請求項１記載の
   光伝送モジュール。
3. 【請求項３】上記シールドケースと光伝送モジュール内
   に挿入される光ファイバ心線を保持するフェルールが接
   触し、電気的導通を得られる構造を有することを特徴と
   する請求項１記載の光伝送モジュール。
4. 【請求項４】シールドケースと光伝送モジュール内に挿
   入される光ファイバ心線を保持するフェルールの接触に
   より電気的導通が得られる構造を有しながら、且つ、該
   光ファイバ心線を保持するフェルールと発受光素子を収
   納するプラスティックパッケージとの結合ができるよう
   に、該シールドケースの通光窓にスリット部を設けた構
   造を有することを特徴とする光伝送モジュール。