JP2000357860A - 面実装部品のプリント配線基板への取付方法及びプリント配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 面実装部品をプリント配線基板に短時間で容
易且つ確実に位置決めできるようにする。 【解決手段】 プリント配線基板３に、端子半田付け用
ランド４と位置決め用ランド１０を形成し、位置決め用
ランド１０に、溶融した半田を付着させて、固化させ、
この固化した半田により、面実装部品１をプリント配線
基板３に位置決めした後、面実装部品１の端子２を端子
半田付け用ランド４に半田付けする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、面実装部品のプリ
ント配線基板への取付方法及びプリント配線基板に関
し、更に詳しくは、面実装部品を、実装機を使用せず
に、プリント配線基板に手付けにより半田付けする際
に、面実装部品をプリント配線基板に容易且つ短時間で
位置決めできる取付方法及びプリント配線基板に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】例えば、図７に示すような、位置決め用
のボス等を持たない面実装部品（電子部品）１の（接
続）端子２を、プリント配線基板に手付けにより半田付
けする際には、従来においては、図８に示すようなプリ
ント配線基板３の端子半田付け用ランド４に面実装部品
１の端子２が合うように、面実装部品１を手で固定し
て、上記半田付けを行っていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、実際上、上記
のように、プリント配線基板３の端子半田付け用ランド
４に面実装部品１の端子２が合うように、面実装部品１
を手で固定することは困難で、手付けによる半田付け作
業を容易且つ短時間で行えなかったのが実情である。こ
の問題を解決するために、面実装部品１に位置決め用の
ボスを設けると共に、プリント配線基板３に上記ボス用
の孔を形成して、上記ボス及び孔により、面実装部品を
プリント配線基板に位置決めすることも考えられる。し
かし、上記のようにすると、プリント配線基板３の上記
孔には、配線パターンを形成できず、配線パターンの形
成に制限を受けて、配線パターンの形成の自由度が小と
なるとの問題が新たに発生する。

【０００４】本発明は上記問題を解決できる面実装部品
のプリント配線基板への取付方法及びプリント配線基板
を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の面実装部品のプリント配線基板への取付方
法の特徴とするところは、プリント配線基板に、端子半
田付け用ランドと位置決め用ランドを形成し、位置決め
用ランドに、溶融した半田を付着させて、固化させ、こ
の固化した半田により、面実装部品をプリント配線基板
に位置決めした後、面実装部品の端子を端子半田付け用
ランドに半田付けする点にある。尚、プリント配線基板
に、端子半田付け用ランドと位置決め用ランドを形成
し、上記各ランドを、半田槽内の溶融した半田に浸漬す
ることで、各ランドに半田を付着させて、固化させ、位
置決め用ランドに付着させた半田により、面実装部品を
プリント配線基板に位置決めした後、面実装部品の端子
を端子半田付け用ランドに半田付けすることもある。
又、本発明のプリント配線基板の特徴とするところは、
イ．面実装部品の端子が半田付けされる端子半田付け用
ランドと、ロ．付着された半田により、面実装部品をプ
リント配線基板に位置決めする位置決め用ランドが形成
された点にある。尚、位置決め用ランドの幅が、端子半
田付け用ランドの幅よりも大とされることもある。又、
複数の位置決め用ランドが、プリント配線基板上の面実
装部品を囲繞するように、配設されることもある。更
に、位置決め用ランドが配線パターンの一部とされるこ
ともある。

【０００６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態の第１
例を図１〜図４に基づき説明する。尚、本例において、
図７及び図８と同一符号は、同一部材、同一部分を示し
ている。

【０００７】図１及び図２に示すように、プリント配線
基板（プリント基板、プリント板）３は、絶縁板５と、
絶縁板５上に銅箔等の導電材料により形成された配線パ
ターン６と、樹脂等の耐熱性の被覆材料である絶縁材料
から成り且つ絶縁板５の上面における、配線パターン６
を除く部分を覆うソルダレジスト（保護膜、絶縁膜）７
等から構成されている。そして、配線パターン６の一部
が、面実装部品１の端子２が半田付けされる端子半田付
け用ランド４と、面実装部品１をプリント配線基板３に
位置決めする位置決め用ランド１０とされている。

【０００８】位置決め用ランド１０は、例えば、プリン
ト配線基板３の上の面実装部品１を囲繞する（取囲む）
ように、間隔を置いて、複数配設されるもので、実施の
形態の第１例では、面実装部品１の左右方向（長手方
向）各端部を囲繞するように、左右一対配設されてい
る。又、位置決め用ランド１０の幅は、端子半田付け用
ランド４の幅よりも大とされている。尚、本例では、位
置決め用ランド１０は、配線パターン６の一部を構成し
ているが、構成しない場合もある。

【０００９】次に、面実装部品１の端子２を、実装機を
使用せずに、プリント配線基板３に手付けにより半田付
けする方法を説明する。まず、上記の際には、プリント
配線基板３を裏返して、各ランド４，１０が下側となる
状態とする。この状態で、図３に示すように、プリント
配線基板３の各ランド４，１０を、半田槽（半田ディッ
プ槽）１２内の溶融した半田１３に浸漬しながら、プリ
ント配線基板を移動させることで、フロー半田を行っ
て、半田１３を各ランド４，１０に付着させて、固化さ
せると共に、プリント配線基板３を表返して、各ランド
４，１０がプリント配線基板３の上側となるようにす
る。

【００１０】尚、図２の仮想線及び図４に示すように、
各ランド４，１０に付着された半田１５，１６は、表面
張力により、円弧状に盛り上がった状態となる。この状
態で、面実装部品１をプリント配線基板３に位置決めす
るのであるが、この際、図４に示すように、位置決め用
ランド１０から盛り上がった半田１６により、面実装部
品１をプリント配線基板３に短時間で容易且つ確実に位
置決めでき、面実装部品１の端子２を端子半田付け用ラ
ンド４に容易且つ短時間で手付けにより半田付けでき
る。

【００１１】特に、位置決め用ランド１０の幅が端子半
田付け用ランド４の幅よりも大とされたので、図２の仮
想線及び図４に示すように、位置決め用ランド１０に付
着させた半田１６の方が、端子半田付け用ランド４に付
着させた半田１５よりも、表面張力により、高く盛り上
がる。従って、プリント配線基板３に面実装部品１を位
置決めする際に、位置決め用ランド１０だけでなく、端
子半田付け用ランドにも半田１５が付着されている場合
でも、該半田１５が上記位置決めに支障を及ぼすことが
なく、位置決め用ランド１０に付着させた半田１６によ
り、面実装部品１をプリント配線基板３に短時間で容易
且つ確実に位置決めできる。

【００１２】又、位置決め用ランド１０がプリント配線
基板３上の面実装部品１を囲繞するように、間隔を置い
て、複数配設されたので、位置決め用ランド１０から盛
り上がった半田１６により、面実装部品１を囲繞でき、
面実装部品１をプリント配線基板３に更に短時間で容易
且つ確実に位置決めできる。

【００１３】更に、面実装部品１には位置決め用のボス
等を設ける必要がなく、プリント配線基板３に、上記ボ
ス用の孔等を形成する必要がないので、これらの孔等に
より、プリント配線基板３の配線パターン６の形成に制
限を受けることがなく、配線パターン６の形成の自由度
を大とできる。

【００１４】又、位置決め用ランド１０がプリント配線
基板３の配線パターン６の一部とされたので、位置決め
用ランド１０により、プリント配線基板３の配線パター
ン６の形成に制限を受けることがなく、配線パターン６
の形成の自由度を更に大とできる。

【００１５】図５は本発明の実施の形態の第２例を示す
もので、第１例の左右の各位置決め用ランド１０が、そ
れぞれ、３個に分割されている。

【００１６】図６は本発明の実施の形態の第３例を示す
もので、第１例の左右の各位置決め用ランド１０が前後
方向に直線状に形成されて、その内側面が面実装部品１
の左右各端面と一致するようにされている。

【００１７】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
位置決め用ランドから盛り上がった半田により、面実装
部品をプリント配線基板に短時間で容易且つ確実に位置
決めでき、面実装部品の端子を端子半田付け用ランドに
容易且つ短時間で手付けにより半田付けできる。又、面
実装部品には位置決め用のボス等を設ける必要がなく、
プリント配線基板に、上記ボス用の孔等を形成する必要
がないので、これらの孔等により、プリント配線基板の
配線パターンの形成に制限を受けることがなく、配線パ
ターンの形成の自由度を大とできる。請求項４によれ
ば、位置決め用ランドの幅が、端子半田付け用ランドの
幅よりも大とされたので、位置決め用ランドに付着した
半田の方が、端子半田付け用ランドに付着した半田より
も、表面張力により、高く盛り上がる。従って、プリン
ト配線基板に面実装部品を位置決めする際に、位置決め
用ランドだけでなく、端子半田付け用ランドにも半田を
付着させている場合でも、端子半田付け用ランドに付着
させた半田が上記位置決めに支障を及ぼすことがなく、
位置決め用ランドに付着させた半田により、面実装部品
をプリント配線基板に短時間で容易且つ確実に位置決め
できる。請求項５によれば、複数の位置決め用ランドが
プリント配線基板上の面実装部品を囲繞するように配設
されているので、位置決め用ランドから盛り上がった半
田により、面実装部品を囲繞でき、面実装部品をプリン
ト配線基板に更に短時間で容易且つ確実に位置決めでき
る。請求項６によれば、位置決め用ランドがプリント配
線基板の配線パターンの一部とされたので、位置決め用
ランドにより、プリント配線基板の配線パターンの形成
に制限を受けることがなく、配線パターンの形成の自由
度を更に大とできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態の第１例を示すプリント配
線基板の平面図である。

【図２】図１のＡ−Ａ線矢視断面図である。

【図３】本発明の実施の形態の第１例を説明する簡略断
面図である。

【図４】本発明の実施の形態の第１例を説明する側面図
である。

【図５】本発明の実施の形態の第２例を示すプリント配
線基板の平面図である。

【図６】本発明の実施の形態の第３例を示すプリント配
線基板の平面図である。

【図７】従来一例を示す面実装部品の平面図である。

【図８】従来一例を示すプリント配線基板の平面図であ
る。

【符号の説明】

１ 面実装部品 ２ 端子 ３ プリント配線基板 ４ 端子半田付け用ランド ６ 配線パターン １０ 位置決め用ランド １３，１５，１６ 半田

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント配線基板に、端子半田付け用ラ
   ンドと位置決め用ランドを形成し、 位置決め用ランドに、溶融した半田を付着させて、固化
   させ、 この固化した半田により、面実装部品をプリント配線基
   板に位置決めした後、 面実装部品の端子を端子半田付け用ランドに半田付けす
   る面実装部品のプリント配線基板への取付方法。
2. 【請求項２】 プリント配線基板に、端子半田付け用ラ
   ンドと位置決め用ランドを形成し、 上記各ランドを、半田槽内の溶融した半田に浸漬するこ
   とで、 各ランドに半田を付着させて、固化させ、 位置決め用ランドに付着させた半田により、面実装部品
   をプリント配線基板に位置決めした後、 面実装部品の端子を端子半田付け用ランドに半田付けす
   る面実装部品のプリント配線基板への取付方法。
3. 【請求項３】 イ．面実装部品の端子が半田付けされる
   端子半田付け用ランドと、 ロ．付着された半田により面実装部品をプリント配線基
   板に位置決めする位置決め用ランドが形成されたプリン
   ト配線基板。
4. 【請求項４】 位置決め用ランドの幅が、端子半田付け
   用ランドの幅よりも大とされた請求項３記載のプリント
   配線基板。
5. 【請求項５】 複数の位置決め用ランドが、プリント配
   線基板上の面実装部品を囲繞するように、配設された請
   求項３又は４記載のプリント配線基板。
6. 【請求項６】 位置決め用ランドが配線パターンの一部
   とされた請求項３〜５の何れかに記載のプリント配線基
   板。