JP2000500231A - 電流センサ組立体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 平面状電流センサ組立体（１）はシリコンサブストレート（３１）上に堆積させた金属層（４０）を有し、金属層（４０）の両側の端部を上側及び下側の銅プレート（２０，２１）に接続し、電流が流れる回路における導体（３，６）に接続する。金属層（４０）は、両側の端部における幅広端部領域（４１，４２）、及び両側の端部間の幅狭中央領域（４３）とを有し、幅狭中央領域が幅広端部領域よりも一層加熱されるようにする。組立体には、幅広端部領域（４１，４２）とサブストレート（３１）との間のダイヤモンド層（３４）、及び幅狭中央領域（４３）の下側の熱絶縁性のパッド（３５）を有する。熱は高い熱伝導率を有するダイヤモンド層を経て幅広端部領域からはより一層迅速に放熱される。金属層（４０）に取り付けた３個の温度センサ（４６，４７，４８）は、２個の幅広端部領域（４１，４２）と幅狭中央領域（４３）の温度を感知する。センサ組立体における回路（３６，３７）を３個のセンサの出力に接続し、出力表示電流を生ずるようにする。

Description

【発明の詳細な説明】 電流センサ組立体 本発明は、電気回路に直列接続した電流センサ組立体に関するものである。 電気機器及びシステムにおける電流をモニタすることが望ましい用途は多くあ る。電流及び電力消費量を知ることによって電力供給を最も効率よく行うことが 可能になり、また欠陥を検出することもできることになる。電流センサは入手可 能であるが、一般的に高価であり、かさばるという問題がある。 本発明の目的は、改良した電流センサ組立体を得るにある。 この目的を達成するため、本発明は上述の種類の電流センサ組立体において、 センサ組立体に、回路における第１導体に接続しうる第１導電部材と、回路にお ける第２導体に接続しうる第２導電部材と、一方の端部で前記第１導電部材に接 続しかつ他方の端部で前記第２導電部材に接続した導電材料の導電層とを設け、 第１導体及び第２導体間の回路を流れる電流が導電層を経て流れるようにし、前 記導電層を流れる電流によって生ずる温度上昇が導電層の異なる部分でそれぞれ 異なり、前記センサ組立体には前記導電層の異なる部分の温度を感知する位置に 配置した複数個の温度センサを設け、またセンサ組立体により温度センサの出力 から電流を表す出力を発生するようにしたことを特徴とする。 導電層の異なる部分で断面抵抗をそれぞれ異ならせ、これらの部分の抵抗加熱 が異なるようにするとよい。導電層の両側の端部に幅広端部領域を設け、これら の端部間に中間に幅狭中央領域を設けると好適である。導電層を、この導電層の 長さに沿う異なるポイントで異なる熱伝導率を有する材料に熱接触させ、異なる ポイントで異なる放熱を生ずるようにすると好適である。また異なる熱伝導率の 材料のうちの一つの材料をダイヤモンドとすると好適である。 前記センサ組立体を平面形状にし、第１導電部材及び第２導電部材を組立体の 両側の表面にそれぞれ配置すると好適である。前記センサ組立体に、前記第１導 電部材及び前記第２導電部材に貫通して第１導体から突出する端子ポストを収容 しうる開孔を設け、前記開孔における電気的絶縁カラーによって第２導電部材を 前記端子ポストから電気的に絶縁すると好適である。前記センサ組立体に３個の 温度センサを設け、導電層の両側の端部の温度ｔ₁，ｔ₂が両側の端部間のポイン トの温度ｔ₃よりも低くなるように導電層を構成し、また前記センサ組立体には 、温度差ｔ₃−（ｔ₁＋ｔ₂）／２を計算し、この計算値に従って電流表示信号を 導出する回路を設けると好適である。 本発明による電流センサ組立体を以下に添付図面につき説明する。 図１は、回路の一部におけるセンサ組立体の分解斜視図、 図２は、センサ組立体の拡大縦断面図、 図３は、センサ組立体の一部の平面図、 図４及び図５は、センサ組立体からの出力のあり方の説明図である。 図１につき説明すると、センサ組立体１は、一方の端部寄りの位置に厚さ全体 にわたり貫通する円形開孔２を有する平面状で矩形のタグの形式とする。センサ 組立体１はねじ付きの端子ポスト４によって第１導体３に固定し、この端子ポス ト４は第１導体の上面から開孔２を経て上方に突出する。第１導体３は、少なく ともセンサの幅に等しい幅の平坦な上面を有し、従って、センサ組立体の下面全 体がこの第１導体３に電気的に接触することができる矩形断面の金属バーによっ て形成したパワー（電力）ラインとする。回路は可撓性のケーブル５とこのケー ブル５の一方の端部における金属製の接続用のパッド６よりなる第２導体によっ て完結される。パッド６はセンサ組立体１と同一の形状及び寸法にし、センサ組 立体の開孔２に対応する位置に開孔７を設ける。パッド６及びセンサ組立体１を 第１導体即ちバー状導体３に対してナット８、ロックワッシャ９、金属ワッシャ １０、及び絶縁ワッシャ１１によってクランプする。この構成は、バー状導体３ からセンサ組立体１を経てケーブル５に至る又はその逆の方向の電流の流れを生 ずるようにする。 次に図２及び図３につき説明すると、センサ組立体１は、上側銅プレート２０ 及び下側銅プレート２１を有し、これらの銅プレートは組立体の上面及び下面を 形成する。２個のプレート２０，２１はマイクロ加工したウェハ組立体３０及び 電気絶縁セラミック製のスペーサ２３によって互いに分離する。スペーサ２３は 酸化アルミニウムにより構成し、開孔２４及びこの開孔２４の周りから上方に突 出するカラー２５を有する矩形形状に形成する。カラー２５は上側プレート２０ の開孔２６に嵌合させ、このスペーサの開孔２４は下側プレート２１の開孔２７ に整列する。下側プレート２１の開孔２７及びスペーサ２３の開孔２４はともに センサ組立体１の開孔２を形成し、端子ポスト４は下側プレートの開孔の端縁に 電気的に接触することができるが、上側プレート２０とは接触しないように絶縁 される。 ウェハ組立体３０はスペーサ２３の右側に配置し、金属化した下面３２を有す るシリコン製サブストレート３１を設け、金属化した下面３２を下側プレート２ １の上面にはんだ付けする。２個のダイヤモンド中間層３３，３４をサブストレ ート３１の両側の端部において、サブストレート３１の上面の幅にわたり延在さ せ、これらのダイヤモンド中間層３３，３４をサブストレートの長さの約１／３ の距離だけ離して配置する。ダイヤモンド中間層３３，３４は熱伝導性は高いが 電気絶縁性を示す。これらダイヤモンド中間層３３，３４間に熱絶縁性（断熱） 材料の中心パッド３５及びこの中心パッド３５の側方の２個の処理領域３６，３ ７を配置し、これらの処理回路領域３６，３７には普通の集積回路技術によって シリコン製のサブストレートに形成したセンサ組立体のためのエレクトロニクス 部分を設ける。ダイヤモンド中間層３３，３４及び中心パッド３５の頂面に導電 材料例えば、銀製の薄層４０を堆積させ、この薄層４０の厚さは代表的には約１ ２ミクロンとする。薄層４０はサブストレート３１の長さ全体にわたり存在させ 、長さにわたり幅を変化させ、従って、断面部の抵抗が変化するようにする。特 に、薄層４０の２個の端部４１，４２はサブストレート３１の幅のほぼ全体にわ たる幅を有し、パッド３５に重なる中央領域４３はサブストレートの幅の約１／ ３の幅のみを有するようにする。中央領域４３の長さは薄層４０の長さの約１／ ３とし、テーパ付き領域４４，４５によって端部領域４１，４２から離し、薄層 ４０が蝶ネクタイの形状となるようにする。薄層40の両側の端部間の抵抗は代表 的には約０．００３オームとする。 ３個の温度センサ４６〜４８は銀製の薄層４０の上面に接触する。センサ４６ ，４８は薄層４０の上面に感熱性をもたせるよう堆積させた半導体層の表面を機 械加工することによって製造する。例えば、これらセンサはバンドギャップ装置 と する。代案として、温度センサは銀製の薄層４０の下面に接触するシリコンウェ ハ組立体３０の一部に形成することもでき、又は薄層に接触するよう取り付ける アナログデバイス社から部品番号ＡＤ５９０として市販されているような普通の ディスクリート（離散配置する）なデバイスとすることができる。一方のセンサ ４６を薄層４０の一方の端部における幅広端部領域４１の端縁寄りに配置し、他 方のセンサ４７を薄層の他方の端部における幅広端部領域４２の端縁寄りに配置 し、第３のセンサ４８を薄層の幅狭中央領域４３の中心に配置する。３個のセン サ４６〜４８を２個の処理回路領域３６，３７に電気的に接続する。 ウェハ組立体３０は周囲から下方に突出する壁５１を有する上側シリコンキャ ップ５０によって仕上げる。壁５１の下側端縁をサブストレート３１の上面に接 合し、サブストレートの上面が密封されたキャビティ５２を包囲するようにする 。キャップ５０の上面を金属化し、かつ上側プレート２０の下面にはんだ付けす る。 薄層４０との電気的接続は、キャップ５０の左側の端部に窪み５３をエッチン グ加工することによって行い、薄層４０の一方の端部の上面を露出させ、次にこ の窪み５３にはんだ５４を充填し、上側プレート２０と薄層４０との間に電気的 経路を形成する。同様の窪み５５をサブストレート３１の右側端部にエッチング によって形成し、薄層４０の他方の端部の下面を露出させ、この窪み５５にはん だ５６を充填して下側プレート２１との接続を生ずるようにする。 電流データをセンサ組立体１から図４に示すように、個別のワイヤ６０を介し てデータバス６１に供給する。処理回路３６，３７のための低電圧電力は個別の 低電圧ワイヤ（図示せず）によって供給するか、又はバー状導体３及びシャーシ のアース接続部６２から導出することができる。代案として、電力ライン３によ り交流電流を供給する場合、センサ組立体１のための電力は図５に示すように、 センサ内の平坦シリコンコイルによって形成した誘導ピックオフ６３によって導 出することができる。主電力ライン自体から電力を導出することの問題点は、導 体３とケーブル５との間に電力が流れないときにはセンサ組立体１は電力が導出 されず、出力が発生しない点である。この問題点は、センサ組立体内に再充電可 能な薄いフィルム状のマイクロバッテリを組み込み、ラインの電力が得られない ときに信号を発生することができるようにすることによって解決することができ る。データを個別のライン６０を経て供給する代わりに、図５に示すように、交 流又は直流かの種類に応じてデータをエンコードして電力ライン自体に供給する こともできる。 このシステムに電流が流れないとき、３個の温度センサ４６〜４８における温 度ｔ₁，ｔ₂及びｔ₃はほぼ互いに等しく、 温度差ｔ₃−（ｔ₁＋ｔ₂）／２ はほぼゼロである。 このシステムに電流がながれると、この電流はバー状導体３から下側プレート ２１を経て窪み５５のはんだ５６を介して銀製の薄層４０の右側端部に流れる。 次に電流は薄層４０を経て左側の端部に至り、窪み５３のはんだ５４を介して上 側プレート２０に流れる。１０アンペアの電流に対してセンサの両側に約０．０ ３ボルト電圧低下を生じ、約０．２５ワットの電力を消費する。次に電流はパッ ド６を介してケーブルに流入する。薄層４０を流れる電流により導電層における Ｉ²Ｒ損失の結果として温度上昇を生ずる。しかし、この加熱効果は薄層の長さ にわたり均一ではない。この理由の一つは、薄層の長さにわたり断面抵抗が変化 する点がある。更に、薄層４０に沿う異なるポイントで放熱率が異なる即ち、表 面積及び薄層の下側の材料の熱伝導率が変化する、詳細には、端部におけるダイ ヤモンド中間層３３，３４が薄層の中央領域４３の下側の断熱パッド３５よりも 熱伝導率が高いからである。これらの効果の結果、薄層４０の幅狭中央領域４３ の温度ｔ₃は、薄層の幅広端部領域４１，４２における温度ｔ₁，ｔ₂よりも高く 、温度差ｔ₃−（ｔ₁＋ｔ₂）／２はいかなる瞬間であっても電流の２乗にほぼ比 例する正の値となる。代表的には、薄層４０の幅狭中央領域４３における電力消 費は幅広端部領域４１，４２の各々における電力消費の約４．５倍となる。実際 は、この関係はもっと複雑ではあるが、処理回路３６，３７が較正後に、例えば 、簡単なルックアップテーブルを使用してこの関係を補償し、等価電流を表す出 力信号を発生する。 ダイヤモンド中間層３３，３４は、薄層４０の端部における放熱効果を向上さ せることの外に他の目的をも果たす。ダイヤモンド中間層は電気絶縁をも生じて 外気温度の媒体変動をセンサの内部に伝達する補助もする。 感知素子４０及び４６〜４８の低い熱量により電流変化に迅速に応答すること ができる。ｔ₁及びｔ₂の双方をモニタし、平均値を読み取ることによって、バー 状導体３とケーブル５との間の温度経路及び温度差の効果を最小化する。このシ ステムは低電流よりも高電流に対して感度がよい。即ち、温度差が電流の２乗に 比例するためである。このことは、電力管理システムにおいて有利である。異な るフィルム抵抗を有するセンサ組立体を異なる電流レンジを測定するのに使用す ることができる。センサ組立体は他の条件をモニタするのにも使用することがで きる。例えば、高い熱的（温度）抵抗は、ｔ₁＞ｔ₂かつｔ₁≧ｔ₃、又はｔ₂＞ｔ₁ かつｔ₂≧ｔ₃の条件によって示すことができる。危険な過加熱はｔ₂＞＞ｔ₁又は ｔ₁＞＞ｔ₂の条件によって示すことができる。 センサ組立体はコストが低いため、例えば、制御又は安全確保用に電流をモニ タすることが望ましい家庭用機器においても使用することができる。センサ組立 体は極めてコンパクトであり、機械的強度があり、極めて高い振動又は衝撃にも 耐えることができる。本発明によるセンサ組立体は安全性が高い。即ち、短絡を 生じたような負荷条件の下でも、薄層（フィルム）は予想される過負荷電流で溶 融して回路を開放し、溶融残滓はウェハの構造内に閉じ込められるためである。 センサ組立体は電流の加熱作用に応答するため、センサ組立体は極性を持たず、 いかなる波形の交流電流並びに直流を正確にモニタするのに使用することができ る。

【手続補正書】 【提出日】１９９８年５月１２日（１９９８．５．１２） 【補正内容】 請求の範囲 1. 電気回路（３，５）に直列接続した電流センサ組立体（１）であって、セン サ組立体（１）に、回路における第１導体（３）に接続しうる第１導電部材（２ １）と、回路における第２導体に接続しうる第２導電部材（２０）と、一方の端 部で前記第１導電部材（２１）に接続しかつ他方の端部で前記第２導電部材（２ ０）に接続した導電材料の第３導電部材（４０）とを設け、第１導体及び第２導 体（３，５）間の回路を流れる電流が第３導電部材（４０）を経て流れるように し、前記第３導電部材（４０）を流れる電流によって生ずる温度上昇が第３導電 部材 （４０）の異なる部分（４１，４２，４３）でそれぞれ異なり、前記センサ 組立体（１）には前記第３導電部材（４０）の異なる部分（４１，４２，４３） の温度を感知する位置に配置した複数個の温度センサ（４６，４７，４８）を設 け、またセンサ組立体（１）により温度センサ（４１，４２，４３）の出力から 電流を表す出力を発生するようにした電流センサ組立体（１）において、前記第 ３導電部材を平面状の薄層（４０）とし、この薄層（４０）の長さ全体に沿って 支持体（３１，３３，３４，３５）によって薄層（４０）を支持し、また前記平 面状の薄層（４０）に接触する支持体のうちの少なくとも一部の支持部（３３， ３４，３５）を電気絶縁体とした ことを特徴とする電流センサ組立体。2. 前記支持体のうちの一部の支持部（３３，３４，３５）を前記平面状の薄層 （４０）の長さに沿う異なるポイントにおいて異なる熱伝導率を有するものとし 、異なるポイントで異なる放熱を生ずるように した請求項１記載の電流センサ組 立体。3. 前記支持体のうちの一部の支持部（３３，３４）をダイヤモンドとした請求 項２記載の電流センサ組立体。4. 前記第１導電部材及び第２導電部材（２１，２０）を平面形状にし、これら の第１導電部材（２１）及び第２導電部材（２０）を組立体の両側の表面に配置 した請求項１乃至３のうちのいずれか一項に記載の電流センサ組立体。5. 前記センサ組立体（１）に、前記第１導電部材（２１）及び前記第２導電部 材（２０）に貫通して第１導体（３）から突出する端子ポスト（４）を収容しう る開孔（２）を設け、前記開孔（２）における電気的絶縁カラー（２５）によっ て第２導電部材（２０）を前記端子ポストから電気的に絶縁した請求項４記載の 電流センサ組立体。6. 前記センサ組立体（１）に３個の温度センサ（４６，４７，４８）を設け、前記平面状の薄層 （４０）の両側の端部の温度ｔ₁，ｔ₂が両側の端部間のポイン トの温度ｔ₃よりも低くなるように前記平面状の薄層（４０）を構成し、また前 記センサ組立体には、温度差ｔ₃−（ｔ₁＋ｔ₂）／２を計算し、この計算値に従 って電流表示信号を導出する回路（３６，３７）を設けた請求項１乃至５のうち のいずれか一項に記載の電流センサ組立体。7. 電流を表す出力を前記電気回路（３，５）自体によって発生するようにした 請求項１乃至６のうちのいずれか一項に記載の電流センサ組立体。 ２．明細書第１頁第３行の「電気回路に直列接続した」の後に以下の文章を加入 する。 「電流センサ組立体であって、センサ組立体に、回路における第１導体に接続 しうる第１導電部材と、回路における第２導体に接続しうる第２導電部材と、一 方の端部で前記第１導電部材に接続しかつ他方の端部で前記第２導電部材に接続 した導電材料の第３導電部材とを設け、第１導体及び第２導体間の回路を流れる 電流が第３導電部材を経て流れるようにし、前記第３導電部材を流れる電流によ って生ずる温度上昇が第３導電部材の異なる部分でそれぞれ異なり、前記センサ 組立体には前記第３導電部材の異なる部分の温度を感知する位置に配置した複数 個の温度センサを設け、またセンサ組立体により温度センサの出力から電流を表 す出力を発生するようにした」 ３．同第１頁第７行の「…問題がある。」の後に以下の文章を加入する。 「フランス国特許公開第５４８８９５号には、２個の端子間に延在する自己支 持導電性ストリップを有する電流センサが記載されており、これは電流の作用の 下での温度変化としてこのストリップの抵抗を測定するものである。」 ４．同第１頁第１０〜１７行の「センサ組立体に、……発生するようにした」を 以下のように補正する。 「前記第３導電部材を平面状の薄層とし、この薄層の長さ全体に沿って支持体 によって薄層を支持し、また前記平面状の薄層に接触する支持体のうちの少なく とも一部の支持部を電気絶縁体とした」 ５．同第１頁第１８行〜第２頁第５行の「導電層の異なる……好適である。」を 以下のように補正する。 「 前記支持体のうちの一部の支持部を前記平面状の薄層の長さに沿う異なる ポイントにおいて異なる熱伝導率を有するものとし、異なるポイントで異なる放 熱を生ずるようにすると好適である。前記支持体のうちの一部の支持部をダイヤ モンドとするとよい。前記第１導電部材及び第２導電部材を平面形状にし、これ らの第１導電部材及び第２導電部材を組立体の両側の表面に配置すると好適であ る。前記センサ組立体に、前記第１導電部材及び前記第２導電部材に貫通して第 １導体から突出する端子ポストを収容しうる開孔を設け、前記開孔 における電気的絶縁カラーによって第２導電部材を前記端子ポストから電気的に 絶縁すると好適である。センサ組立体に３個の温度センサを設け、薄層の両側の 端部の温度ｔ₁，ｔ₂が両側の端部間のポイントの温度ｔ₃よりも低くなるように 前記平面状の薄層を構成し、また前記センサ組立体には、温度差ｔ₃−（ｔ₁＋ｔ₂ ）／２を計算し、この計算値に従って電流表示信号を導出する回路を設けると よい。電流を表す出力を前記電気回路自体によって発生するようにすると好適で ある。」 ６．同第３頁第７及び８行の「３２」を削除し、 同頁第１９行の「ミクロン」を「マイクロメータ」に補正する。 ７．同第６頁第７行「フィルム抵抗」を「抵抗部分の存在する薄層」に補正し、 同頁第１６行の「（フィルム）」を削除する。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＤＥ， ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，Ｌ Ｕ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ，ＣＦ ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ， ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＫＥ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，Ｓ Ｚ，ＵＧ)，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，Ｂ Ｙ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＥ，ＥＳ ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＥ，ＨＵ，ＩＬ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ， ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＴ，ＬＵ，Ｌ Ｖ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ， ＴＪ，ＴＭ，ＴＴ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＳ，ＵＺ，ＶＮ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 1. 電気回路（３，５）に直列接続した電流センサ組立体（１）において、セン サ組立体（１）に、回路における第１導体（３）に接続しうる第１導電部材（２ １）と、回路における第２導体に接続しうる第２導電部材（２０）と、一方の端 部で前記第１導電部材（２１）に接続しかつ他方の端部で前記第２導電部材（２ ０）に接続した導電材料の導電層（４０）とを設け、第１導体及び第２導体（３ ，５）間の回路を流れる電流が導電層（４０）を経て流れるようにし、前記導電 層（４０）を流れる電流によって生ずる温度上昇が導電層（４０）の異なる部分 （４１，４２，４３）でそれぞれ異なり、前記センサ組立体（１）には前記導電 層（４０）の異なる部分（４１，４２，４３）の温度を感知する位置に配置した 複数個の温度センサ（４６，４７，４８）を設け、またセンサ組立体（１）によ り温度センサ（４１，４２，４３）の出力から電流を表す出力を発生するように したことを特徴とする電流センサ組立体。 2. 導電層（４０）の異なる部分（４１，４２，４３）で断面抵抗をそれぞれ異 ならせ、これらの部分の抵抗加熱が異なるようにした請求項１記載の電流センサ 組立体。 3. 導電層（４０）の両側の端部に幅広端部領域（４１，４２）を設け、これら の端部間に中間に幅狭中央領域（４３）を設けた請求項１又は２記載の電流セン サ組立体。 4. 導電層（４０）を、この導電層の長さに沿う異なるポイントで異なる熱伝導 率を有する材料（３３，３４，３５）に熱接触させ、異なるポイントで異なる放 熱を生ずるようにした請求項１乃至３のうちのいずれか一項に記載の電流センサ 組立体。 5. 異なる熱伝導率の材料のうちの一つの材料（３３，３４）をダイヤモンドと した請求項４記載の電流センサ組立体。 6. 前記センサ組立体（１）を平面形状にし、第１導電部材（２１）及び第２導 電部材（２０）を組立体の両側の表面にそれぞれ配置した請求項１乃至５のうち のいずれか一項に記載の電流センサ組立体。 7. 前記センサ組立体（１）に、前記第１導電部材（２１）及び前記第２導電部 材（２０）に貫通して第１導体（３）から突出する端子ポスト（４）を収容しう る開孔（２）を設け、前記開孔（２）における電気的絶縁カラー（２５）によっ て第２導電部材（２０）を前記端子ポストから電気的に絶縁した請求項６記載の 電流センサ組立体。 8. 前記センサ組立体（１）に３個の温度センサ（４６，４７，４８）を設け、 導電層（４０）の両側の端部の温度ｔ₁，ｔ₂が両側の端部間のポイントの温度ｔ₃ よりも低くなるように導電層（４０）を構成し、また前記センサ組立体には、 温度差ｔ₃−（ｔ₁＋ｔ₂）／２を計算し、この計算値に従って電流表示信号を導 出する回路（３６，３７）を設けた請求項１乃至７のうちのいずれか一項に記載 の電流センサ組立体。