JP2000500265A - 高分解能透過電子顕微鏡におけるイオン薄肉化方法および装置 - Google Patents
高分解能透過電子顕微鏡におけるイオン薄肉化方法および装置Info
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- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 title claims abstract description 77
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 claims abstract description 95
- 238000000992 sputter etching Methods 0.000 claims abstract description 26
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 130
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims description 16
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 abstract description 6
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 abstract description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 abstract 10
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 abstract 1
- 238000002003 electron diffraction Methods 0.000 abstract 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 10
- 238000004627 transmission electron microscopy Methods 0.000 description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 6
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 5
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 5
- 238000002173 high-resolution transmission electron microscopy Methods 0.000 description 4
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000001239 high-resolution electron microscopy Methods 0.000 description 3
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 238000001493 electron microscopy Methods 0.000 description 2
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 2
- 229910001338 liquidmetal Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001093 holography Methods 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004949 mass spectrometry Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 238000009304 pastoral farming Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- 238000001303 quality assessment method Methods 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
- H01J37/3002—Details
- H01J37/3005—Observing the objects or the point of impact on the object
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N1/00—Sampling; Preparing specimens for investigation
- G01N1/28—Preparing specimens for investigation including physical details of (bio-)chemical methods covered elsewhere, e.g. G01N33/50, C12Q
- G01N1/32—Polishing; Etching
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/26—Electron or ion microscopes; Electron or ion diffraction tubes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
- H01J37/305—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for casting, melting, evaporating, or etching
- H01J37/3053—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for casting, melting, evaporating, or etching for evaporating or etching
- H01J37/3056—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for casting, melting, evaporating, or etching for evaporating or etching for microworking, e. g. etching of gratings or trimming of electrical components
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/20—Positioning, supporting, modifying or maintaining the physical state of objects being observed or treated
- H01J2237/206—Modifying objects while observing
- H01J2237/2067—Surface alteration
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
- Sampling And Sample Adjustment (AREA)
Abstract
Description
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1.イオンビーム16を生成するイオン源14と、イオンレンズ15と、イオン 投射を走査することにより解放される二次電子22の助けにより試料表面のイオ ン走査二次電子画像を生成し、かつイオンビーム16をイオン走査二次電子画像 を経て特定の試料位置26へ位置決めする二次電子検出器23とを備えており、 対物レンズを有する透過電子顕微鏡1の試料領域11における試料10をイオン 薄肉化するイオンエッチング装置において、 イオンが通過するセクタ磁場27が湾曲した経路に沿ってイオンを試料10上 に偏向させるので、対物レンズ5をオンに切り換えたばあいに、試料位置26を 、イオン走査された二次電子画像と共に、かつ透過モードでの透過電子顕微鏡1 の電子ビーム33と共に同時に観察できるような仕方で、イオンが通過する対物 レンズ5のセクタ磁場27中へのイオンビーム16の投射方向が選択されること を特徴とするイオンエッチング装置。 2.対物レンズ5の偏向器磁場27に入る前にイオンを偏向する一対の静電偏向 板28により特徴づけられる請求の範囲第1項記載のイオンエッチング装置。 3.イオン焦点31が、イオンレンズ15により試料位置において調節できるこ とを特徴とする請求の範囲第1項記載のイオンエッチング装置。 4.試料位置におけるイオン焦点31が、0.5〜100μm、好ましくは0. 5〜20μm、とくに好まし くは1〜10μmの径を有することを特徴とする請求の範囲第3項記載のイオン エッチング装置。 5.対物レンズ5の近辺におけるイオンビーム16が、対物レンズ5の対物レン ズ平面9において移行することを特徴とする請求の範囲第1項記載のイオンエッ チング装置。 6.イオンエネルギーが、5keV未満、好ましくは3keV未満であることを 特徴とする請求の範囲第1項記載のイオンエッチング装置。 7.イオンが通過する対物レンズ5のセクタ磁場27と組み合せて、エネルギー と初期方向に関するイオンの二重焦点合わせが実施されるような仕方で構成され る静電円筒形コンデンサーセクタ磁場30の偏向板28により特徴づけられる請 求の範囲第1項記載のイオンエッチング装置。 8.イオンビーム16が、試料表面上を走査するために、制御可能な偏向板28 を経て方向づけることができることを特徴とする請求の範囲第1項記載のイオン エッチング装置。 9.イオンビーム装置2の真空領域が、圧力段部として構成されるコリメータ1 7によって試料領域11から分離されることを特徴とする請求の範囲第1項記載 のイオンエッチング装置。 10.請求の範囲第1〜9項の1つ以上に従うイオンエッチング装置により特徴づ けられる透過電子顕微鏡1。 11.対物レンズ5が、集光単一磁界レンズであることを特徴とする請求の範囲第 10項記載の透過電子顕微鏡1。 12.試料位置における磁場27が、0.5よりも大きく、好ましくは1Tよりも 大きいことを特徴とする請求の範囲第10項記載の透過電子顕微鏡1。 13.透過電子画像の生成用の電子のエネルギーが、100keVよりも大きいこ とを特徴とする請求の範囲第10項記載の透過電子顕微鏡1。 14.同時にイオン薄肉化と透過電子顕微鏡観察とを実施中に、イオンビーム16 に関して−10°〜+10°の角度で、試料表面を保持する試料保持具により特 徴づけられる請求の範囲第10項記載の透過電子顕微鏡1。 15.試料領域11が、第1の真空ポンプにより、またイオンビーム装置2の真空 領域が、第2の真空ポンプによりポンプ排気できることを特徴とする請求の範囲 第10項記載の透過電子顕微鏡1。 16.透過電子顕微鏡1が走査透過電子顕微鏡であり、イオンビーム16の偏向は 、走査透過電子顕微鏡の走査ユニットにより制御でき、また走査イオン二次電子 画像は、走査透過電子顕微鏡の二次電子検出器を使用してうることができること を特徴とする請求の範囲第10項記載の透過電子顕微鏡1。 17.とくに請求の範囲第1項〜9項のいずれかに従うイオンエッチング装置を使 用するか、または請求の範囲第10〜16項のいずれかに従う透過電子顕微鏡に おいて、イオンビーム16の生成用のイオン源14と、イオンレンズ15と、イ オン投射を走査することにより解放される二次電子22の助けにより試料表面の イオン走査二次電子画像を生成し、かつイオンビーム1 6をイオン走査二次電子画像を経て特定の試料位置26へ位置決めする二次電子 検出器23とを使用して、透過電子顕微鏡における試料領域11内の試料をイオ ン薄肉化する方法において、 イオンビーム16のイオンが、イオンが通過するセクタ磁場27によって湾曲 した経路に沿って試料10上に偏向されるような投射方向でセクタ磁場27に入 り、また対物レンズ5をオンに切り換えて、試料位置26が、イオン走査二次電 子画像と同時に透過電子顕微鏡1の電子ビーム33を使用して透過モードで観察 されることを特徴とする方法。 18.イオンが、対物レンズ5のセクタ磁場27に入る前に、一対の静電偏向板2 8により偏向されることを特徴とする請求の範囲第17項記載の方法。 19.試料位置におけるイオン焦点31が、イオンレンズ15により生成されるこ とを特徴とする請求の範囲第17項記載の方法。 20.イオンビーム16が、対物レンズ5の対物レンズ平面9における対物レンズ 5の領域内を移行することを特徴とする請求項の範囲第17項記載の方法。 21.イオンが、5keV未満、好ましくは3keV未満のエネルギーで、対物レ ンズ5のセクタ磁場27に入ることを特徴とする請求の範囲第17項記載の方法 。 22.イオンが、イオンが通過する対物レンズ5のセクタ磁場27と組み合せて、 エネルギーと初期方向に関するイオンの二重焦点合わせが実施されるように構成 される静電円筒形コンデンサーセクタ磁場30を通して移行することを特徴とす る請求の範囲第17項記載の 方法。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19527059 | 1995-07-25 | ||
| DE19527059.2 | 1995-07-25 | ||
| PCT/DE1996/001408 WO1997005644A1 (de) | 1995-07-25 | 1996-07-24 | Verfahren und vorrichtung zur ionendünnung in einem hochauflösenden transmissionselektronenmikroskop |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000500265A true JP2000500265A (ja) | 2000-01-11 |
| JP2000500265A5 JP2000500265A5 (ja) | 2004-08-26 |
Family
ID=7767678
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9507104A Pending JP2000500265A (ja) | 1995-07-25 | 1996-07-24 | 高分解能透過電子顕微鏡におけるイオン薄肉化方法および装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6218663B1 (ja) |
| EP (1) | EP0840940B1 (ja) |
| JP (1) | JP2000500265A (ja) |
| DE (2) | DE19680624D2 (ja) |
| WO (1) | WO1997005644A1 (ja) |
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| JPWO2022004514A1 (ja) * | 2020-07-03 | 2022-01-06 |
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| JP3132938B2 (ja) | 1993-02-03 | 2001-02-05 | セイコーインスツルメンツ株式会社 | 断面加工観察用荷電ビーム装置および加工方法 |
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- 1996-07-24 EP EP96930950A patent/EP0840940B1/de not_active Expired - Lifetime
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- 1996-07-24 DE DE19680624T patent/DE19680624D2/de not_active Expired - Fee Related
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| DE59605446D1 (de) | 2000-07-20 |
| US6218663B1 (en) | 2001-04-17 |
| WO1997005644A1 (de) | 1997-02-13 |
| DE19680624D2 (de) | 1998-08-20 |
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| Date | Code | Title | Description |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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| A602 | Written permission of extension of time |
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|
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|
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|
| A601 | Written request for extension of time |
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|
| A602 | Written permission of extension of time |
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|
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|
| A602 | Written permission of extension of time |
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| A601 | Written request for extension of time |
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| A602 | Written permission of extension of time |
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