JP2000504501A - 担体上に構成要素を配置する方法及び機械、並びにこの方法及び機械に使用する較正担体検出装置 - Google Patents
担体上に構成要素を配置する方法及び機械、並びにこの方法及び機械に使用する較正担体検出装置Info
- Publication number
- JP2000504501A JP2000504501A JP10524460A JP52446098A JP2000504501A JP 2000504501 A JP2000504501 A JP 2000504501A JP 10524460 A JP10524460 A JP 10524460A JP 52446098 A JP52446098 A JP 52446098A JP 2000504501 A JP2000504501 A JP 2000504501A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- carrier
- calibration
- component
- components
- detection device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0084—Containers and magazines for components, e.g. tube-like magazines
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0015—Orientation; Alignment; Positioning
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0413—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws with orientation of the component while holding it; Drive mechanisms for gripping tools, e.g. lifting, lowering or turning of gripping tools
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/089—Calibration, teaching or correction of mechanical systems, e.g. of the mounting head
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Or Analyzing Non-Biological Materials By The Use Of Chemical Means (AREA)
Abstract
Description
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1.担体位置決め手段の制御により構成要素配置機械内に担体を送り込み、この 構成要素配置機械の配置ヘッドによって構成要素を摘まみ上げた後、構成要素 位置決め手段により前記配置ヘッドに対し前記構成要素を位置決めし、その後 、 前記構成要素の実際の配置操作に先立って、使用される前記構成要素配置機 械 の配置精度をチェックする少なくとも1回の較正操作により、構成要素の最 終 位置をも決定しながら前記構成要素を前記担体上に配置して、少なくとも1 個 の担体上に構成要素を配置する方法において、前記担体位置決め手段と前記 構 成要素位置決め手段との制御を受けて、少なくとも1個の較正担体上に構成 要 素を設け、次に前記構成要素配置機械内に配置された較正検出装置によって 、 前記較正担体上に配置された構成要素の位置を検出することを前記較正操作 に おいて行うことを特徴とする担体上に構成要素を配置する方法。 2.構成要素の数、及ひこれ等構成要素を較正担体上に配置する位置の数は構成 要素の数、及びこれ等構成要素を生産担体上に配置する位置の数と無関係であ り、前記配置ヘッドの座標系を移送システムの座標系に合致させるため較正デ ータを使用することを特徴とする請求項1に記載の方法。 3.生産配置作用仕様に従って構成要素を較正担体上に配置し、較正データを記 憶し、生産担体上に構成要素を配置中、構成要素毎の配置位置を修正するため 前記較正データを使用することを特徴とする請求項1に記載の方法。 4.生産配置作用仕様に従って担体上に構成要素を配置し、これ等配置された構 成要素の位置を較正担体検出装置によって検出し、得られた位置データを生産 配置操作の次の部分において位置修正のため使用することから成る修正工程を 生産配置操作において行うことを特徴とする請求項1に記載の方法。 5.較正操作中、生産担体の形状の較正担体を使用し、構成要素を保持するため この較正担体の一側面に接着性層を設け、配置された構成要素の検出のためこ の較正担体に斜めに入射するビームを使用することを特徴とする請求項1〜4 のいずれか1項に記載の方法。 6.較正操作中、生産担体を使用し、構成要素を保持するためこの生産担体の一 側面に接着性層を設け、前記構成要素に光学的に検出可能なマークを設けたこ とを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の方法。 7.較正操作中、生産担体の形状の較正担体を使用し、構成要素を保持するため この較正担体の一側面に接着性層を設け、前記構成要素が照射されると前記較 正担体の表面よりも一層多くの放射光線を反射する特殊な構成要素であること を特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の方法。 8.較正操作中、構成要素を配置しなければならない担体の部分が前記構成要素 より一層高い反射性を有することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に 記載の方法。 9.較正操作中、生産担体を使用し、構成要素を配置しなければならないこの生 産担体の全区域をこの生産担体から遠い側が接着性である反射箔によって覆う ことを特徴とする請求項8に記載の方法。 10.較正操作中、担体上に配置された構成要素を検出する時、最大で30度程度 の口径角でビームにより前記担体を照射することを特徴とする請求項1〜4、 及び6〜9のいずれか1項に記載の方法。 11.構成要素を配置しなければならない担体本体の全区域に、この担体から遠い 側が接着性である反射箔を設けたことを特徴とする請求項1〜4、及び8〜1 0のいずれか1項に記載の方法に使用して適する較正担体。 12.前記箔が接着性層によって前記担体に取り付けられていることを特徴とする 請求項11に記載の較正担体。 13.光学的に検出し得るストリップの2次元パターンの形状の基準構造を有する ことを特徴とする請求項1〜4、及び8〜10のいずれか1項に記載の方法に 使用して適する較正担体。 14.フレームと、 少なくとも1個のロボットと、 担体を移送する移送システムと、 この移送システムに対し担体を位置決めする担体位置決め手段と、 担体に構成要素を配置するため前記ロボット毎にロボットのアームに取り付 けられた配置ヘッドと、 ロボットに関連する前記配置ヘッドによって保持される構成要素を位置決め するため前記ロボット毎に設けた構成要素位置決め手段とを具える構成要素配 置機械において、 較正操作中、較正担体上に配置された構成要素を検出するための少なくとも 1個の較正担体検出装置を設けたことを特徴とする請求項1に記載の方法を実 施するのに適する構成要素配置機械。 15.較正担体検出装置を設け、生産担体上の配列マークを検出するため前記担体 位置決め手段が生産担体検出装置を具える構成要素配置機械において、前記較 正担体検出装置を前記生産担体検出装置によって構成したことを特徴とする請 求項14に記載の構成要素配置機械。 16.各前記配置ヘッドに光学較正担体検出装置を設けたことを特徴とする請求項 14、又は15に記載の構成要素配置機械。 17.X−Yロボットと、そのロボットに取り付けられた光学較正担体検出装置と を具えることを特徴とする請求項14、又は15に記載の構成要素配置機械に 使用する較正担体検出装置。 18.前記光学較正担体検出装置が光学高さ測定システムを具えることを特徴とす る請求項14〜17に記載の較正担体検出装置。 19.配置された構成要素の影像を記録するカメラを前記光学較正担体検出装置が 具えたことを特徴とする請求項14〜17に記載の較正担体検出装置。 20.主要な光線が担体上にほぼ垂直に入射する照射ビームを最大で30度程度の 口径角で供給する照射システムを前記光学検出装置が具え、更に担体の照射さ れる部分がカメラ内の放射光線受感検出器に結像する撮像システムを具えるこ とを特徴とする請求項19に記載の較正担体検出装置に使用する光学検出装置 。 21.複数個の放射光線放出ダイオードの形の放射光線源と、少なくとも1個の拡 散体とを前記照射システムが具えることを特徴とする請求項20に記載の光学 検出装置。 22.前記照射システムが部分透明鏡層を具え、この部分透明鏡層から来る照射ビ ームの主要な光線が担体にほぼ垂直に入射する角度にこの部分透明鏡層を配置 したことを特徴とする請求項20、又は21に記載の光学検出装置。 23.前記撮像システムが前記担体の側でテレセントリック系であることを特徴と する請求項20〜22のいずれか1項に記載の光学検出装置。 24.請求項1に記載の方法を使用して少なくとも1個の構成要素を設けた構成要 素担体。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| EP96203330.4 | 1996-11-26 | ||
| EP96203330 | 1996-11-26 | ||
| PCT/IB1997/001310 WO1998024291A2 (en) | 1996-11-26 | 1997-10-20 | Method and machine for placing components on a carrier and a calibration carrier detection device for use in the method and in the machine |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000504501A true JP2000504501A (ja) | 2000-04-11 |
| JP3894581B2 JP3894581B2 (ja) | 2007-03-22 |
Family
ID=8224624
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP52446098A Expired - Fee Related JP3894581B2 (ja) | 1996-11-26 | 1997-10-20 | 担体上に構成要素を配置する方法及び機械、並びにこの方法及び機械に使用する較正担体検出装置 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6043877A (ja) |
| EP (1) | EP0920791B1 (ja) |
| JP (1) | JP3894581B2 (ja) |
| KR (1) | KR19990081927A (ja) |
| DE (1) | DE69735943T2 (ja) |
| WO (1) | WO1998024291A2 (ja) |
Families Citing this family (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6039805A (en) * | 1998-01-12 | 2000-03-21 | International Business Machines Corporation | Transfer fluxing method and apparatus for component placement on substrate |
| US20040154402A1 (en) * | 1998-06-30 | 2004-08-12 | Lockheed Martin Corporation | Remote laser beam delivery system and method for use with a robotic positioning system for ultrasonic testing purposes |
| JP2003503701A (ja) | 1999-06-24 | 2003-01-28 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 照明モジュール |
| WO2001004604A1 (en) * | 1999-07-10 | 2001-01-18 | Semiconductor Technologies & Instruments, Inc. | Post-seal inspection system and method |
| US6431814B1 (en) * | 2000-02-02 | 2002-08-13 | Advanced Micro Devices, Inc. | Integrated wafer stocker and sorter with integrity verification system |
| US6535291B1 (en) * | 2000-06-07 | 2003-03-18 | Cyberoptics Corporation | Calibration methods for placement machines incorporating on-head linescan sensing |
| SE0003647D0 (sv) | 2000-10-09 | 2000-10-09 | Mydata Automation Ab | Method, apparatus and use |
| WO2002039055A1 (en) * | 2000-10-25 | 2002-05-16 | Electro Scientific Industries, Inc. | Integrated alignment and calibration of optical system |
| JP2004531048A (ja) | 2000-12-15 | 2004-10-07 | サイバーオプティクス コーポレーション | 改良されたインタフェースを有する基板整列画像捕捉装置 |
| DE10197043T1 (de) | 2000-12-15 | 2003-11-13 | Cyberoptics Corp | Kamera mit verbessertem Illuminator |
| US7408634B2 (en) * | 2001-06-21 | 2008-08-05 | Hewlett-Packard Development Company L.P. | Automated imaging with phosphorescent imaging targets |
| US7181083B2 (en) * | 2003-06-09 | 2007-02-20 | Eaton Corporation | System and method for configuring an imaging tool |
| US6856694B2 (en) * | 2001-07-10 | 2005-02-15 | Eaton Corporation | Decision enhancement system for a vehicle safety restraint application |
| SE523121C2 (sv) * | 2001-09-13 | 2004-03-30 | Optillion Ab | Metod, anordning och datorprogram för att placera en optisk komponent på en bärare |
| DE602004010262T2 (de) * | 2003-06-24 | 2008-09-25 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Verfahren zum bewegen einer mit einer kamera versehenen vorrichtung zu einer zielposition mittels eines steuersytems und steuersystem dafür |
| US6944527B2 (en) * | 2003-11-07 | 2005-09-13 | Eaton Corporation | Decision enhancement system for a vehicle safety restraint application |
| JP2005268785A (ja) | 2004-03-16 | 2005-09-29 | Assembleon Nv | 少なくとも一つのコンポーネント載置ユニットによってコンポーネントを載置するための方法およびシステム |
| TWI373687B (en) * | 2008-06-12 | 2012-10-01 | Coretronic Corp | Calibrating apparatus, calibrating method and moving method for board carrying lens |
| JP4819957B1 (ja) * | 2010-06-01 | 2011-11-24 | ファナック株式会社 | ロボットの位置情報復元装置および位置情報復元方法 |
| EP2461433B1 (de) * | 2010-12-01 | 2013-03-06 | Delphi Technologies, Inc. | Verfahren und Vorrichtung zum Bestücken eines Steckergehäuses |
| US20140082935A1 (en) * | 2012-09-27 | 2014-03-27 | Volex Plc | Method for passive alignment of optical components to a substrate |
| EP2958201A1 (de) * | 2014-06-16 | 2015-12-23 | Delphi Technologies, Inc. | Vorrichtung und Verfahren zum automatischen Bestücken eines Steckergehäuses |
| CN109218483A (zh) * | 2018-11-16 | 2019-01-15 | 东莞市沃德精密机械有限公司 | 自动贴装机 |
| KR102284998B1 (ko) * | 2021-03-25 | 2021-08-03 | (주)에이티에스 | 카메라 모듈 이방전도성 필름 본더용 캐리어 자동 정렬장치 |
| KR102298277B1 (ko) * | 2021-04-21 | 2021-09-06 | (주)에이티에스 | 캐리어 모듈 고정장치 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4692690A (en) * | 1983-12-26 | 1987-09-08 | Hitachi, Ltd. | Pattern detecting apparatus |
| NL8503182A (nl) * | 1985-11-19 | 1987-06-16 | Philips Nv | Inrichting voor het langs optische weg meten van een oppervlakteprofiel. |
| EP0248479B1 (en) * | 1986-06-04 | 1991-11-27 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Arrangement for optically measuring a distance between a surface and a reference plane |
| US4738025A (en) * | 1986-12-23 | 1988-04-19 | Northern Telecom Limited | Automated apparatus and method for positioning multicontact component |
| US4978224A (en) * | 1987-07-14 | 1990-12-18 | Sharp Kabushiki Kaisha | Method of and apparatus for inspecting mounting of chip components |
| JP2803221B2 (ja) * | 1989-09-19 | 1998-09-24 | 松下電器産業株式会社 | Ic実装装置及びその方法 |
| US5278634A (en) * | 1991-02-22 | 1994-01-11 | Cyberoptics Corporation | High precision component alignment sensor system |
| US5247844A (en) * | 1991-10-25 | 1993-09-28 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor pick-and-place machine calibration apparatus |
| US5237622A (en) * | 1991-12-04 | 1993-08-17 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor pick-and-place machine automatic calibration apparatus |
| US5547537A (en) * | 1992-05-20 | 1996-08-20 | Kulicke & Soffa, Investments, Inc. | Ceramic carrier transport for die attach equipment |
| US5537204A (en) * | 1994-11-07 | 1996-07-16 | Micron Electronics, Inc. | Automatic optical pick and place calibration and capability analysis system for assembly of components onto printed circuit boards |
| EP0809926B1 (en) * | 1995-12-14 | 1999-11-10 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Component placement machine |
-
1997
- 1997-10-20 WO PCT/IB1997/001310 patent/WO1998024291A2/en not_active Ceased
- 1997-10-20 KR KR1019980705641A patent/KR19990081927A/ko not_active Ceased
- 1997-10-20 DE DE69735943T patent/DE69735943T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1997-10-20 JP JP52446098A patent/JP3894581B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1997-10-20 EP EP97943115A patent/EP0920791B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-11-20 US US08/975,385 patent/US6043877A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE69735943D1 (de) | 2006-06-29 |
| KR19990081927A (ko) | 1999-11-15 |
| WO1998024291A2 (en) | 1998-06-04 |
| EP0920791B1 (en) | 2006-05-24 |
| US6043877A (en) | 2000-03-28 |
| JP3894581B2 (ja) | 2007-03-22 |
| WO1998024291A3 (en) | 1998-07-30 |
| EP0920791A2 (en) | 1999-06-09 |
| DE69735943T2 (de) | 2007-01-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3894581B2 (ja) | 担体上に構成要素を配置する方法及び機械、並びにこの方法及び機械に使用する較正担体検出装置 | |
| US7089656B2 (en) | Electric parts mounting apparatus | |
| EP0725560B1 (en) | Mounting device for mounting electric and/or electronic parts | |
| CN103609209B (zh) | 元件安装机 | |
| US6610991B1 (en) | Electronics assembly apparatus with stereo vision linescan sensor | |
| CN110249199B (zh) | 接合装置以及接合对象物的高度检测方法 | |
| JP4607313B2 (ja) | 電子部品装着システム | |
| JP4224268B2 (ja) | 電子回路部品装着機、ならびにそれの装着位置精度検査方法および装置 | |
| JP4260545B2 (ja) | 表面実装機 | |
| JP4234402B2 (ja) | 電子回路部品像取得装置 | |
| EP0808090A1 (en) | Adjustment device for electronic part installation apparatus and method of adjustment thereof | |
| JP4227833B2 (ja) | 部品実装装置 | |
| JP3372789B2 (ja) | 表面実装機の照明装置及び同製造方法 | |
| JP5296749B2 (ja) | 部品認識装置および表面実装機 | |
| JP2009094295A (ja) | 電子部品の高さ測定装置 | |
| JP5041878B2 (ja) | 部品認識装置、表面実装機、及び部品試験装置 | |
| JP2005127836A (ja) | 部品認識方法、部品認識装置、表面実装機、部品試験装置および基板検査装置 | |
| JP3448960B2 (ja) | 発光デバイスの組立装置及びその組立方法 | |
| JP7664552B2 (ja) | 部品装着装置及び部品装着方法 | |
| JP2006210705A (ja) | 電子部品実装装置 | |
| JP2001217599A (ja) | 表面実装部品装着機および表面実装部品装着機における電子部品検出方法 | |
| JP2001036299A (ja) | 電子部品装着装置及び方法 | |
| JP4279044B2 (ja) | 部品認識装置及び同装置を備えた表面実装機 | |
| JP2005093906A (ja) | 部品認識装置及び同装置を搭載した表面実装機並びに部品試験装置 | |
| JPH03203251A (ja) | 電子部品のリード線曲がり検出装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041019 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060411 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20060711 |
|
| A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20060828 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060929 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20061121 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20061212 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |