JP2000511703A

JP2000511703A - Method of providing a synthetic resin capping layer on a printed circuit

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Publication number: JP2000511703A
Application number: JP10529242A
Authority: JP
Inventors: フリーデルレインホルトウィンベルヘル; エフベルトブルークセマ; ヘンリクスオーフスティヌスコルネリスディーベン
Original assignee: Philips Electronics NV
Current assignee: Koninklijke Philips NV
Priority date: 1997-02-18
Filing date: 1998-02-12
Publication date: 2000-09-05
Also published as: EP0910936A1

Abstract

(57)【要約】印刷回路上に合成樹脂のキャッピング層を設ける方法の記述が与えられ、該キャッピング層はそれに直角の方向に機械的な性質の変化を示すものである。上記キャッピング層は気泡を形成する反応射出成形素材の射出成形によって製造される。この経済的に魅力のある方法は、動作中に生起し得る機械的及び熱的ストレスに対し優れた防護がなされる回路を提供する。更に、合成樹脂のキャッピング層を持つ回路は、例えば移動電話機のような携帯可能な装置の、厚さと重さとを減らすのに使うことができる。 (57) Abstract: A description is given of a method of providing a synthetic resin capping layer on a printed circuit, the capping layer exhibiting a change in mechanical properties in a direction perpendicular thereto. The capping layer is manufactured by injection molding of a reaction injection molding material that forms bubbles. This economically attractive method provides a circuit with good protection against mechanical and thermal stresses that can occur during operation. In addition, circuits having a capping layer of synthetic resin can be used to reduce the thickness and weight of portable devices such as mobile phones.

Description

【発明の詳細な説明】印刷回路の上に合成樹脂のキャッピング層を設ける方法本発明は、それに直角の方向に機械的な性質の変化が示されるところの合成樹脂のキャッピング層を、少なくとも１個の電気的コンポネントが設けられている印刷回路基盤を含む印刷回路の上に設ける方法に関する。本発明はまた、合成樹脂のキャッピング層が設けられて成る印刷回路であって、該印刷回路は少なくとも１個の電気的コンポネントを持つ印刷回路基盤を含んで成り、及び上記キャッピング層はそれに直角の方向に機械的な性質の変化が示されるものであるところの印刷回路にも関する。本発明は更に、そのような方法を用いて得られる印刷回路を含む携帯可能な装置、特に移動電話機にも関する。上述のタイプの方法は既知である。例えば、ヨーロッパ特許出願第EP-A-06503 15号にはとりわけ、印刷回路に、異なる機械的性質を持つ種々の層の積み重ねから成るキャッピング層を設ける方法について記載されている。該キャッピング層は、印刷回路に接触して正確にその等高線に従う相対的に薄い最も奥の絶縁層を含み、該絶縁層には相対的に軟らかい支持層が設けられ、次いで該支持層は最も外側の層で覆われ、該最も外側の層は支持層に比較して相対的に堅く剛性であって、それによりこの層の積み重ねは印刷回路に満足すべき機械的防護を与える。リサイクルのし易さを強化するためにこれらの層は同じ種類の合成樹脂、例えばポリウレタンから造られる。機械的性質の相違は、出発素材のタイプと量との双方を変えることによって得られる。支持層及び最も外側の層は共に、印刷回路を適切なモールド型の中に収納して、その後で２成分ポリウレタンの塑造用樹脂がモールド型内に注ぎ込まれて、その全体が若干の時間、例えば15分間硬化させられる。その層に直角の方向に機械的な性質の変化を示すところのキャッピング層を供給するこの方法は、各層が別々のモールド成形工程を必要とするが故に、労働集約的である。そればかりでなく、成形用樹脂が層を形成するように成形される工程は、モールド型内に長時間滞留する特徴があり、これは実際的な見地からは、特にもしモールド型が最終製品の一部を形成しないならば、好ましくない工程となる。更にその外に、この方法では、層から層へ機械的性質が不連続に変わるキャッピング層となる傾向がある。膨張係数の違いによって、機械的ストレス及び温度の誘導するストレスが特に層間のインターフェースに歪みをもたらすであろう。層の数を多くすればこれらのストレスを減らすことができようが、それに比例して製造工程の所要時間は長くなろう。本発明の目的の１つはこれらの不都合を取り除くことである。本発明は特に印刷回路に合成樹脂のキャッピング層を与える方法を提供することを目標とし、該キャッピング層は単層工程を用いて、典型的には５分以下で、１分以下なら更によいとされる短時間で与えられ、そのキャッピング層はそれに直角の方向に機械的な性質の変化が示され、それにより印刷回路は機械的及び熱的に誘導されるストレスに対し適切に防護される。しかしこの方法の適用が印刷回路に損傷をもたらしてはならない。この目的は冒頭に記載の方法が、該キャッピング層は気泡を形成する反応射出成形素材の射出成形によって上記印刷回路の上に設けられることを特徴とすることにより達成される。反応射出成形（略してRIM‐reactive injection moulding）はキャッピング層を持つ印刷回路を供給するために極めて適切に使われる。気泡を形成する(foam- forming)反応射出成形用素材は、その機械的性質がキャッピング層の回路に面する側から回路とは反対の側への方向に見て、気泡の属性すなわち相対的に柔らかく弾性的に圧縮可能なものから堅固な素材の属性すなわち堅く（捩じれについては）硬直しているものへと変わるキャッピング層をもたらす。実は印刷回路と近接しているので回路に向き合っている面に直接に接するキャッピング層領域はその面から幾分離れているキャッピング層領域よりも密度と剛性が高いのである。しかし本発明の文脈でいえばこの些か込み入ったパターンの変動が適切である。キャッピング層のこのような構造はこうして覆った回路の一部に優れた機械的防護を提供する。例えば衝撃と振動は軟らかい内部と硬い外側の部分により効果的に減衰し、例えば捩じれ力を与えてコンポネントと印刷回路との間の接続に損傷を与えることを防止する。機械的特性は連続的に変わり、それは機械的歪みの一様な拡散を導く。回路に面する側は弾性的で圧縮可能であるから、回路の動作中の温度の変化による膨張と収縮はすべて効果的に処理することができる。キャッピング層は静止した空気に比し改善された熱伝導性を示すであろうから、該キャッピング層は熱の消散を刺激し、その結果、回路の温度歪みは減少する。もう１つの利点は、もしキャッピング層の与えられた厚さが十分であるならば、キャッピング層の回路と反対側には設計上の大きな自由度がありそれにより該キャッピング層は構造的又は装飾的目的にも用いることができる。特に有益な一実施例では、キャッピング層が回路を含むデバイスの筐体をも形成する。また別の同様に有益な一実施例では、例えばその前の工程で熱可塑性の素材の射出成形段階を用いて形成された筐体（の一部）がキャッピング層を与える射出成形用型として使用される。反応射出成形を用いてキャッピング層を設けることはまた、該工程が経済的に魅力的であるという利点も持つ。射出成形用金型内に短時間しか入っていないことによって上記工程は特に量産に適する。反応射出成形用素材の低粘性と気泡形成とが、金型を充填し反応射出成形用素材を硬化させることにより生ずる熱的及び機械的負荷を極めて小さいものとさせて、それによりこの方法を実施しても回路は損傷を受けない、ということを本願の発明者達は見出している。本発明の文脈においては、反応射出成形と、それが弾性的に圧縮可能であるにせよ無いにせよ熱可塑性の素材の射出成形との間に明確な区別がなされるべきである。後者の技術では金型充填中の熱的及び機械的負荷が大きいのでコンポネントと印刷回路との間の接続が損傷を受けたり又は破壊されることさえあって欠陥回路にしてしまう、ということを本願の発明者達は見出している。反応射出成形はそれ自体としては既知の技術である。上記技術では反応射出成形用素材が金型内に射出されて、その後に該素材はしばしば高温で反応し、その一方で所望の形に硬化する。反応射出成形用素材は射出の直前までは準備されることなく、金型からは隔離された空洞内で通常は２種類の相互に反応する出発素材を直前に集中的に混合させ、短いサイクル時間の達成を可能とする高度に反応的な射出成形用素材を用いることができるのである。RIMを用いる回路上のキャッピング層の設定は、市販の装置を用いて通常のやり方で実行できる。適切な反応射出成形用素材は当業者には周知であり、それは例えば２成分のエポキシ及びポリエステル樹脂等であるが、しかし処理温度が低いということによりポリウレタン(PUR)反応射出成形用素材を使用するのが好適であり、それは、ポリオールとイソシアミン酸エステルか、ポリアミンとイソシアミン酸エステルか、又はそれらの混合物かを集中的に混合して準備することができる。もしPUR が用いられるならば、射出成形用素材の発泡は例えば水のような気泡誘発手段を応用して実行できる。気泡の密度は射出成形用素材の準備中に空気を添加することにより減少させることができる。又はその代わりに気泡の密度は推進剤を用いて減少させることもできる。例えば、添加物を加え、相互に反応する出発素材のタイプと量と混合比とを変化させ、またそれと共に発泡剤のタイプと量、及び金型の容積と対比して射出成形用素材の量を変化させることにより、広い範囲の機械的性質及びその他の性質をカバーするキャッピング層を用意することができる。反応射出成形用素材の正確な組成を適切に選択することにより、キャッピング層の性質を特定の回路に適するように仕立てることができる。キャッピング層の厚さ自体は厳密なものではない。しかし、もし平面化したキャッピング層が少なくとも使用されて、キャッピング層の回路とは反対側の面の形が、その表面の等高線が回路の等高線と殆ど合致するところの回路に面する側の形とはほぼ無関係になるならば、射出成形用金型の形状はずっと単純に、従って安価になる。もし電気的接触点とは別に、例えば回路を試験する目的で回路が他の場所で電気的にアクセス可能でなければならないならば、機械的及び熱的に最も鋭敏な領域にのみキャッピング層を設けることが好都合である。しかし、もし回路の少なくとも一方の側がキャッピング層によって少なくともほぼ覆われるのであるならば、キャッピング層は更に容易に設けることができる。もしそのような片側のみのキャッピング層が、片側にのみコンポネントの搭載されている印刷回路基盤に適用されるならば、該キャッピング層はコンポネントの搭載されている側にのみ設けられるのが好適である。その結果、もう一方の側すなわちハンダ付け接点の存在する側は電気的にアクセス可能のままである。しかし、もし回路が完全にカプセル封入されるならば最大の防護が達成される。それ故に、本発明の好適実施例は回路を包むためにキャッピング層を回路の両側に設け、それによりカプセル封入を形成することを特徴とする。上記回路は少なくとも１個の電気的すなわち電気又は電子的コンポネント、例えば抵抗器、コイル、キャパシタ、トランジスタ、或いは集積回路等を含む。本発明のもう１つの好適実施例は、キャッピング層が設けられるのに先立って、上記回路が弾性的に圧縮可能なバッファ層により被覆されることを特徴とする。それによって、回路の動作中に生起するであろう機械的及び熱的のストレスの結果であるところの回路の損傷のリスクが更に軽減される。バッファ層は回路の全体の高さに対比して相対的に薄いものでなければならない。この層の厚さは、例えば印刷回路基盤とコンポネントとの間にあり得る細長い隙間を密封するに足りる程度に選択することができる。特に細長い隙間には射出成形の工程中にストレスがかかり易く、それが気泡の形成を妨げるであろう。バッファ層はまた、回路の等高線に合致するようにも設けることができ、その場合には層の厚さはバッファ層の膨張係数と回路の膨張係数との差の最大期待値に基づくことになろう。バッファ層は、それ自体が既知の方法、例えば浸漬被覆、カーテン被覆、粉末被覆、又は特に噴霧等を用いて設けることができ、或いは、回路に機械的ないし熱的の負荷を殆ど又は恐らく全く課さないところの他の応用技術を用いて設けることができる。粘着性のフォイルを用い、減圧下で回路に圧着させることは特に適切である。又はその代わりに、回路の等高線がその中に再現されている金型内で予めフォイルの形をつけて置き、その後で形をつけたフォイルを回路の上に設ける。バッファ層として適する弾性的に圧縮可能な素材は、例えば非固体ゴム、（シリコーン）ゲル、及びポリエチレン又は特に発泡ポリウレタン等が含まれる。適切に使用できるゲルは、鉱油膨潤したスチレン・エチレン・ブチレン・スチレン３ブロック共重合体であり、これはRaychem社からフォイルの形で入手できる。変形可能な粘性の素材を用いるのが好適であり、それは例えばシロップ状又はワックス状の素材である。特に適切な素材は、室温では固体でありキャッピング層の反応射出成形を行う温度では流体となるワックス状の素材であって、それは一方ではたやすく準備することができ、他方ではキャッピング層の作成中に起きるストレスが回路の表面に均等に分布する。特に適切なシロップ状及びワックス状の素材はRIM工程中に形成される気泡によりその一部分が吸収されるものであって、それにより回路に接して薄いガスを充填した層が形成されて回路が自由に伸縮できるようにされる。そのような素材の例には、分子量が4000から10,000までの範囲のステアリン酸ソーダ及びポリエチレンオキシドが含まれる。また別の極めて適切な素材は反応射出成形の工程中で反応物質として用いられるシロップ状又はワックス状の素材である。その素材は、影響を受けるキャッピング層に直角の方向に機械的性質の変動を可能にし、それにより例えばキャッピング層の回路に面する側に形成される気泡の方が軽くなり従って硬直の度合いが小さい。例えば、もしポリウレタンのキャッピング層が用いられるならば、末端ヒドロキシ又はアミノ基を伴うポリエチレングリコールのようなポリオールを含むバッファ層が、変動に影響するために用いられることができる。本発明による好適実施例は、上記回路には電磁輻射に対する遮蔽を行う層も更に設けられることを特徴とする。動作中に強い電磁場により影響を受けることのある電気（電子）回路は、十分の金属を含む層が設けられて電磁輻射（以下略してEMSという）に対し有効に遮蔽されるのを好適とする。そのような層は例えば、金属フォイル又は金属格子で強化した合成樹脂フォイルであろう。EMS層は、例えば気相成長法のようなそれ自体が既知の技術を用いてキャッピング層に付けられる。又はその代わりに金型内デコレーション技術を用いることもでき、それによれば反応射出成形素材を金型に注入するに先立ってEMSフォイルが金型内に設けられ、続いてそれは射出成形された製品に転移される。もし電気絶縁性のバッファ層が用いられるならば、EMS層も該バッファ層に接するように付けられるか、又は例えば適切な量の導電微粒子をもつ上記のようなキャッピング層を設けることによりキャッピング層がEMS層の役割も果たすことができよう。本発明はまた、少なくとも１個の電気的コンポネントを持つ印刷回路基盤を含んで成り、それに直角の方向に機械的な性質の変化が示されるところの合成樹脂のキャッピング層が設けられて成る印刷回路にも関する。本発明によれば該印刷回路は上記機械的な性質の変化が連続的な変化であることを特徴とする。単一層のキャッピング層を用いることは上述の利点を持つ。連続的な変化すなわち回路に面する側から回路とは反対の側への変化は相対的に柔らかく弾性的に圧縮可能なものから堅く硬直したものに移り、その結果、そのようなキャッピング層を含み動作中に起こることのある機械的及び熱的の負荷に対し優れた防護を与える回路をもたらす。本発明はまた、本発明による方法を用いて得られる印刷回路が設けられて成る携帯可能な装置にも関する。印刷回路を具備する携帯可能な装置とは、この文脈においては、筐体内に収納される容積の主要な部分が回路（の凸形の外皮）により保護されている１個の装置を意味するものと理解され、換言すれば、手の上に持つ装置、例えば携帯ラジオ、コードレス電話又は携帯電話、掌上型コンピュータ、無線呼び出し装置、遠隔制御器等々であるが、更にバッテリーに充電するための変圧器の場合のように可搬性がさほど重要ではない装置も含む。このような手の上に持つ装置の場合は特に、その大きさや厚さや重さを減らしたいという要求が絶えず存在する。そればかりか製品世代の経済的寿命は常に短くなって行くので、設計及び開発に必要な時間を短縮する方策も要求される。驚くべきことに、これらの要求が合成樹脂のキャッピング層を具備した印刷回路を用いることで満足させられたということが判明している。回路のコンポネント間の空間を活用することにより、容積は元のままで遙かに強力な製品に到達するか、又は機械的な強度は元のままで装置の容積が小さくなるか、のどちらかである。もし設けられたキャッピング層が十分に厚いものであるならば、回路と反対側のキャッピング層の形状は回路の形状とは無関係である。このことが高度のモジュール性と、設計上の更に大きい自由度と、更に単純な設計及び開発過程とをもたらす。更にまた、より高度の集積化も達成される。例えばキャッピング層は構造上の目的又は装飾的な目的についても利用できる。極めて有利な応用例では、キャッピング層は回路を含むデバイスの筐体としても用いられ、或いはもう１つの極めて有利な応用例では、筐体が金型として利用される。反応射出成形以外に、回路に損傷を与えることなくキャッピング層をつける他の方法、例えば塑造用樹脂による塑造のような方法が、携帯可能な装置内のキャッピング層を持つ回路の利用に付随する特定の利点をもたらす。本発明による方法を用いて形成されるキャッピング層が設けられた印刷回路にを極めて適切に利用できる携帯可能な装置とは、移動電話機である。それ故に、本発明は、印刷回路がその中に配置される筐体を含む移動電話機であって、上記印刷回路には上記移動電話機の筐体を構成する合成樹脂のキャッピング層が設けられて成ることを特徴とする移動電話機にも関する。本発明のこれらの態様及びその他の態様が後述の実施例により明らかにされ、詳細に説明されるであろう。図面中で：図１は、本発明による合成樹脂のキャッピング層が設けられた回路を持つ移動電話機の断面図であり、図２は、本発明による携帯電話の実施例の断面を図式的に示す図である。〔実例１〕図１は、移動電話機１の実寸ではない図式的断面図であって、そこでは回路が合成樹脂のキャッピング層２にカプセル封入されており、そのアセンブリは２個のシェル部からなる筐体３に収納されている。この回路は印刷回路基盤４を含み、それには電気及び電子コンポネント５とハンダ付け接触点６とが設けられる。バッファ層７が印刷回路とキャッピング層２との間に設けられてそれらに接触している。キャッピング層２は色々な機械的特性を示す層から成る、すなわち、キャッピング層の回路に面する側から回路とは反対の側への方向で、柔らかい弾性的に圧縮できる気泡状から堅い硬直した固体素材へと変化するポリウレタン層である。バッファ層７及びキャッピング層２は、次に述べる方法を用いて製造できる：通常はコンポネント５とハンダ付け接触点６とを持つ印刷回路基盤４を含むところの、移動電話機に用いるのに適する印刷回路が容器上に配置され、電気的接続に拘わってはならない回路の領域は粘着テープで覆われる。次いで、スプレーガンが用いられて、噴霧可能な２成分のポリウレタン系の溶液を何回も何回も回路の表面に吹き付ける。このポリウレタン系はTivoflexという商品名（販売者はドイツ国のTivoli Werke AG社）で市販され、蒸発及び硬化後は厚さが0.2mmから0. 4mmの範囲のバッファ層７が得られる。次に粘着テープが除去される。もしスプレーガンと回路との距離が約30cmであるならば、所望の通気性の構造を持つバッファ層７が得られる。その次に、回路は２個の部分から成る射出成形用金型内に収納される。この金型は閉じた状態で空洞を規定し、その形状は形成されるべきキャッピング層２の外側に対応する。実際にはこの形状は回路の形状とは無関係で、それは勿論金型によりマスクされている電気的接続のようなキャッピング層に覆われてはならない領域を持つ。射出成形用金型が閉じられた後でプランジャーを動かして気泡を形成する反応射出成形素材が金型のゲート内に射出され、金型の温度は60℃である。気泡を形成する反応射出成形素材の出発素材、すなわちメチレンジフェニルジイソシアン酸エステル（商品名:Desmodur 44V10B；販売者:Bayer AG社）及びポリオキシエチレンジオール（商品名:Baydur VPPU 1681；販売者:Bayer AG社）の各々が30℃で貯蔵槽と混合ヘッドの間を循環し、射出される直前に混合ヘッド内で圧力下で混合する。金型内の水蒸気の存在は射出成形素材との反応により二酸化炭素を形成する原因となり、反応射出成形の過程で気泡の形成が行われる。１分後に気泡を形成する反応射出成形素材は硬化してキャッピング層２が形成され、その後で金型が開かれ、キャッピング層２で覆われた印刷回路が取り出される。このキャッピング層２は平均で600kg/m³の密度を持つが、該キャッピング層に直角の方向に連続的且つゆるやかな機械的性質の変化を示す。キャッピング層２の回路に面する側は強度の気泡形成を示し、従って相対的に軟らかく弾性的に圧縮可能である。キャッピング層２の回路に面する側から反対の側への方向に、キャッピング層の剛性と硬度は増大する。キャッピング層２の回路から反対の側は少なくともほぼ固体で1100kg/m³の密度を持つ。移動電話機１は射出成形により予め形成される筐体３を形成する部分を供給することにより完成する。〔実例２〕実例１が踏襲されるが、違う点はバッファ層７が次のように製造されることである：回路はその表面に孔のある作業テーブル上に置かれ、その孔を通して空気を排出することができる。この作業テーブルの表面は真空ポンプを用いて低圧にできる室の上側になっている。次いで回路は、厚さが約0.1mmの柔らかい伸縮性の粘着フォイル（3M Scotch VHB System；販売者３Ｍ社）で覆われる。このフォイルは気密の布で覆われ、その布の大きさは作業テーブルの表面の孔を覆うのに十分なものとする。引き続き、真空ポンプを用いてフォイルと回路との間の空間に低圧が生成されて、フォイルは回路に対し隙間なく延ばされて、粘着フォイルが使われているからフォイルは回路にぴったり付着する。回路のもう一方の側にも同様のやり方でフォイルが設けられる。縁からはみ出した余分のフォイルは除去される。この種のフォイルでは当たり前なこととして、フォイルで覆われた製品、この場合には回路の等高線は元の形に概ね従っている。その結果として、例えばコンポネント５と回路基盤４との間の細長い裂け目は密封される。〔実例３〕実例２が踏襲されるが、違う点はフォイルとして圧縮係数が１MPaより小さいポリエチレン発泡フォイルの片側に粘着層を設けたものを用いることであって、それはStokvis社から市販されている。〔実例４〕実例１が踏襲されるが、違う点はバッファ層７が省略されることである。〔実例５〕実例１ないし実例４によるキャッピング層が設けられた回路が試験される。どの回路も反応射出成形の工程で全く損傷を受けないことが判明した。動作中の回路の信頼性を試験するために、実例１ないし実例４の回路が-20℃から+85℃Ｃまで90分サイクルで変動する温度環境下に置く寿命試験の対象とされる。そのようなサイクルを少なくとも380回行った後で、すべての回路が良好に動作することが判明した。計算上はバッファ層を用いることにより最高度の信頼性の得られることが期待される。〔実例６〕実例２が踏襲されるが、違う点は、回路と反対側の面をアルミニウム層で覆って、電磁輻射に対しシールドされたバッファ層を設けることである。この場合にはポリエステルフォイル(Mylar)に10μｍ厚のアルミニウム層を設けたもの（販売者は：ドイツ国Eppsteinに在るStanniolfabrik Eppstein社）が、そのポリエステルの側を柔らかい伸縮性の両面粘着フォイル（3M Scotch VHB System；販売者３Ｍ社）で覆われる。引き続いて、このように形成された積層が、接地された電磁遮蔽層が自由にしていられるために、上記アルミニウム層が回路の接地点に電気的に接触しなければならない部分の形に切断される。次いで、この積層パターンが実例２で説明したやり方で回路の上に置かれて、アルミニウム層は上述の覆われていない部分でそれを回路の接地点に“Leitsilber”を設けて電気的に接触させることにより接地される。もし、実例１のように積層が与えられる前に回路が既にTivoflexのバッファ層で覆われているならば、そのTivoflexバッファ層もまた上記パターンが与えられなければならないが、それは煤を充填したTivoflexバッファ層を用い、レーザー光による除去で局所的にそれを取り除くことによって、簡単なやり方で達成できる。〔実例７〕図２は、本発明による移動電話機10の１つの実施例の図式的断面図である。移動電話機10の内部のパーツは従来の設計のもので印刷回路を含み、該印刷回路はその両側の面に電気（電子）コンポネント12及び13が載せてある印刷回路基盤11 を有する。電子コンポネント13というのは複数のコンポネント12を電磁輻射からシールドする電気遮蔽コンポネントであって、特に移動電話自体が送受信のために使用する無線周波数帯の電磁輻射を遮蔽する。移動電話機10のその他の内部パーツには液晶ディスプレイ14及びアンテナ15が含まれる。移動電話機10の印刷回路には合成樹脂のキャッピング層20が設けられる。キャッピング層20には移動電話機10の筐体としての役割もある。透明な前面窓21がディスプレイ14を覆う。キャッピング層20は移動電話機10の内部のパーツに接触してそれに集積的にカプセル封入されたおり、該キャッピング層20に直角の方向に機械的性質の変化が示されているので、内部のパーツの結合表面領域の主要部分に亙り局所化しない均質なやり方で機械的支持を与える。その結果として、移動電話機10の内部のパーツは機械的ストレスに対して適正に防護されている。もし移動電話機10が落下試験の対象とされて165cmの高さからコンクリートの床に落とされるならば、特にそのことが当てはまる。合成樹脂の部材を接合するのに適切な螺子その他の手段で接合されている２個の合成樹脂のシェルによる在来の筐体を持つ移動電話機に比べて、移動電話機の筐体の全体に亘ってすべての機械的ストレスが更に平等に拡散されるから、落下試験で経験する最高の機械的ストレスは遙かに低い。このやり方で機械的ストレスに起因する移動電話機の故障の可能性が減少する。内部のパーツと在来型の筐体との間に通常は存在する空隙は、本発明による移動電話機の場合にはキャッピング層により占有される。その結果、更に頑丈な移動電話機が得られ、筐体は更に軟らかい素材を使って製造できる。合成樹脂のキャッピング層20は実例１で述べた方法を使って製造できるが、違う点はこの例での射出成形用金型が移動電話機の筐体の外部表面を規定することである。ここでもまた、内部パーツの表面の、例えばディスプレイ14上のようにキャッピング層の来ることが好ましくない部分には、キャッピング層が来ないようなやり方で、射出成形は行われる。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Method of Providing a Capping Layer of Synthetic Resin on a Printed Circuit The present invention provides at least one capping layer of synthetic resin which exhibits a change in mechanical properties in a direction perpendicular thereto. A printed circuit board including a printed circuit board on which the electrical components are provided. The present invention also relates to a printed circuit provided with a capping layer of synthetic resin, the printed circuit comprising a printed circuit board having at least one electrical component, and the capping layer being perpendicular to the printed circuit board. It also relates to a printed circuit in which a change in mechanical properties is indicated in the direction. The invention further relates to a portable device, in particular a mobile telephone, comprising a printed circuit obtained using such a method. Methods of the type described above are known. For example, European Patent Application EP-A-0650315 describes, inter alia, a method of providing a printed circuit with a capping layer consisting of a stack of various layers having different mechanical properties. The capping layer includes a relatively thin innermost insulating layer that contacts the printed circuit and exactly follows its contours, the insulating layer being provided with a relatively soft support layer, which is then the outermost The outermost layer is relatively stiff and rigid as compared to the support layer, so that stacking of this layer provides satisfactory mechanical protection to the printed circuit. To enhance recyclability, these layers are made of the same type of synthetic resin, for example polyurethane. Differences in mechanical properties can be obtained by varying both the type and amount of starting material. Both the support layer and the outermost layer house the printed circuit in a suitable mold, after which the two-component polyurethane molding resin is poured into the mold, and the entirety is left for some time, e.g., Allow to cure for 15 minutes. This method of providing a capping layer that exhibits a change in mechanical properties in a direction perpendicular to that layer is labor intensive because each layer requires a separate molding step. In addition, the process in which the molding resin is molded to form a layer is characterized by a long residence time in the mold, which, from a practical standpoint, is particularly true if the mold If some are not formed, this is an undesirable step. Furthermore, this method tends to result in a capping layer in which the mechanical properties change discontinuously from layer to layer. Due to differences in the coefficients of expansion, mechanical and temperature-induced stresses will cause distortion, especially at the interface between the layers. Increasing the number of layers could reduce these stresses, but would proportionately increase the duration of the manufacturing process. One of the objects of the present invention is to eliminate these disadvantages. The present invention specifically aims to provide a method of providing a synthetic resin capping layer on a printed circuit, the capping layer using a single layer process, typically less than 5 minutes, and better still less than 1 minute. Given a short time, the capping layer exhibits a change in mechanical properties in a direction perpendicular to it, whereby the printed circuit is adequately protected against mechanically and thermally induced stresses. However, the application of this method must not cause damage to the printed circuit. This object is achieved in that the method as described at the outset is characterized in that the capping layer is provided on the printed circuit by injection molding of a reaction-injection molding material which forms bubbles. Reaction injection molding (RIM-reactive injection molding for short) is very suitably used to supply printed circuits with a capping layer. Foam-forming material for reaction injection molding is characterized by the properties of the bubbles, i.e., relative to the direction of the mechanical properties of the capping layer from the side facing the circuit to the side opposite to the circuit. This results in a capping layer that changes from a soft, resiliently compressible to a rigid material attribute, ie, rigid (for torsion) rigid. In fact, because of the proximity to the printed circuit, the area of the capping layer that is in direct contact with the surface facing the circuit has a higher density and stiffness than the region of the capping layer that is somewhat separated from that surface. However, in the context of the present invention, this intricate pattern variation is appropriate. Such a structure of the capping layer provides excellent mechanical protection to a portion of the circuit thus covered. For example, shocks and vibrations are effectively attenuated by the soft inner and harder outer portions, for example, to prevent torsional forces from damaging the connection between the component and the printed circuit. The mechanical properties change continuously, which leads to a uniform diffusion of the mechanical strain. Since the side facing the circuit is elastic and compressible, any expansion and contraction due to temperature changes during operation of the circuit can be effectively handled. Since the capping layer will exhibit improved thermal conductivity as compared to still air, the capping layer stimulates heat dissipation, resulting in reduced thermal distortion of the circuit. Another advantage is that if the given thickness of the capping layer is sufficient, there is a great deal of design freedom on the side of the capping layer opposite the circuit, so that the capping layer can be structural or decorative. It can also be used for purposes. In one particularly advantageous embodiment, the capping layer also forms the housing of the device containing the circuit. In another equally useful embodiment, for example, a (part of) housing formed using an injection molding step of a thermoplastic material in a previous step is used as an injection mold to provide a capping layer. Is done. Providing the capping layer using reaction injection molding also has the advantage that the process is economically attractive. The above process is particularly suitable for mass production due to the fact that it is only in the injection mold for a short time. The low viscosity and bubble formation of the reaction injection molding material minimizes the thermal and mechanical loads caused by filling the mold and curing the reaction injection molding material, thereby implementing the method. The inventors of the present application have found that the circuit will not be damaged. In the context of the present invention, a clear distinction should be made between reaction injection molding and injection molding of thermoplastic materials, whether they are elastically compressible or not. The latter technique states that the high thermal and mechanical loads during mold filling can damage or even destroy the connection between the component and the printed circuit, resulting in a defective circuit. The inventors have found. Reaction injection molding is a technique known per se. In the above technique, a reaction injection molding material is injected into a mold, after which the material often reacts at elevated temperatures, while hardening to the desired shape. The reaction injection molding material is not prepared until immediately before the injection, but usually the two types of mutually reacting starting materials are intensively mixed immediately before in a cavity isolated from the mold, resulting in a short cycle time. It is possible to use highly reactive injection molding materials which make it possible to achieve. The setting of the capping layer on the circuit using RIM can be performed in a conventional manner using commercially available equipment. Suitable reaction injection molding materials are well known to those skilled in the art, for example, two-component epoxy and polyester resins, but use polyurethane (PUR) reaction injection molding materials due to the lower processing temperatures. Preferably, it can be prepared by intensive mixing of a polyol and an isocyanate, a polyamine and an isocyanate, or a mixture thereof. If PUR is used, foaming of the injection molding material can be performed by applying a bubble inducing means such as water. The cell density can be reduced by adding air during preparation of the injection molding material. Alternatively, the density of the bubbles can be reduced using a propellant. For example, additives may be added to change the type and amount of the starting materials that react with each other and the mixing ratio, and also the type and amount of the blowing agent, and the amount of the material for injection molding relative to the volume of the mold. By varying the capping layer, a capping layer covering a wide range of mechanical and other properties can be provided. By properly selecting the exact composition of the reaction injection molding material, the properties of the capping layer can be tailored to suit a particular circuit. The thickness of the capping layer itself is not critical. However, if at least a planarized capping layer is used, the shape of the surface of the capping layer opposite the circuit will be the shape of the surface facing the circuit where the contours of the surface almost coincide with the contours of the circuit. If the injection is almost irrelevant, the shape of the injection mold is much simpler and therefore cheaper. If the circuit must be electrically accessible elsewhere apart from the electrical contact points, e.g. for the purpose of testing the circuit, provide a capping layer only in the most mechanically and thermally sensitive areas It is convenient. However, the capping layer can be more easily provided if at least one side of the circuit is at least substantially covered by the capping layer. If such a single-sided capping layer is applied to a printed circuit board having components mounted on only one side, it is preferred that the capping layer be provided only on the component-mounted side. . As a result, the other side, that is, the side where the soldering contacts are located, remains electrically accessible. However, maximum protection is achieved if the circuit is completely encapsulated. Therefore, a preferred embodiment of the present invention is characterized in that capping layers are provided on both sides of the circuit to enclose the circuit, thereby forming an encapsulation. The circuit includes at least one electrical or electrical or electronic component, such as a resistor, a coil, a capacitor, a transistor, or an integrated circuit. Another preferred embodiment of the invention is characterized in that the circuit is covered by a resiliently compressible buffer layer before the capping layer is provided. Thereby, the risk of damage to the circuit as a result of mechanical and thermal stresses that may occur during operation of the circuit is further reduced. The buffer layer must be relatively thin relative to the overall height of the circuit. The thickness of this layer can be selected to be sufficient to seal, for example, an elongated gap that may be between the printed circuit board and the component. Particularly elongated gaps are subject to stress during the injection molding process, which will prevent the formation of bubbles. The buffer layer may also be provided to match the contours of the circuit, in which case the layer thickness will be based on the maximum expected value of the difference between the coefficient of expansion of the buffer layer and the coefficient of expansion of the circuit. Would. The buffer layer can be applied using methods known per se, for example dip coating, curtain coating, powder coating, or especially spraying, or impose little or possibly no mechanical or thermal load on the circuit. It can be provided using other applied techniques not present. It is particularly appropriate to use an adhesive foil and crimp the circuit under reduced pressure. Alternatively, the foil is pre-shaped in a mold in which the contours of the circuit are reproduced, and the shaped foil is then placed on the circuit. Resiliently compressible materials suitable as buffer layers include, for example, non-solid rubbers, (silicone) gels, and polyethylene or especially foamed polyurethane. A suitable gel that can be used is a mineral oil swollen styrene-ethylene-butylene-styrene triblock copolymer, which is available in foil form from Raychem. It is preferred to use a deformable viscous material, for example a syrup-like or wax-like material. A particularly suitable material is a waxy material that is solid at room temperature and fluid at the temperature at which the reaction injection molding of the capping layer is performed, which on the one hand is easily prepared and, on the other hand, during the preparation of the capping layer. Is evenly distributed on the surface of the circuit. Particularly suitable syrupy and waxy materials are those which are partially absorbed by bubbles formed during the RIM process, thereby forming a thin gas-filled layer in contact with the circuit and freeing the circuit. To be able to expand and contract. Examples of such materials include sodium stearate and polyethylene oxide having a molecular weight in the range of 4000 to 10,000. Another very suitable material is a syrupy or waxy material used as a reactant in the reaction injection molding process. The material allows for variations in mechanical properties in a direction perpendicular to the affected capping layer, so that, for example, bubbles formed on the circuit-facing side of the capping layer are lighter and thus less rigid. . For example, if a polyurethane capping layer is used, a buffer layer containing a polyol such as polyethylene glycol with terminal hydroxy or amino groups can be used to influence the variability. A preferred embodiment according to the invention is characterized in that the circuit is further provided with a layer for shielding against electromagnetic radiation. Electrical (electronic) circuits that may be affected by strong electromagnetic fields during operation are preferably provided with a layer containing sufficient metal to effectively shield against electromagnetic radiation (hereinafter abbreviated as EMS). . Such a layer may be, for example, a metal foil or a synthetic resin foil reinforced with a metal grid. The EMS layer is applied to the capping layer using techniques known per se, such as, for example, vapor deposition. Alternatively, an in-mold decoration technique can be used, whereby an EMS foil is provided in the mold prior to injecting the reaction injection molding material into the mold, which is then applied to the injection molded product. Transferred. If an electrically insulating buffer layer is used, the EMS layer may also be applied in contact with the buffer layer, or the capping layer may be provided, for example, by providing a capping layer as described above with an appropriate amount of conductive particles. It could also play the role of the EMS layer. The invention also comprises a printed circuit board comprising at least one electrical component, provided with a capping layer of synthetic resin, which exhibits a change in mechanical properties in a perpendicular direction. Related to According to the invention, the printed circuit is characterized in that the change in the mechanical property is a continuous change. Using a single capping layer has the advantages described above. A continuous change, i.e., from the side facing the circuit to the side opposite the circuit, moves from relatively soft and resiliently compressible to rigid and stiff, thus including such a capping layer. A circuit is provided that provides excellent protection against mechanical and thermal loads that may occur during operation. The invention also relates to a portable device provided with a printed circuit obtained using the method according to the invention. A portable device with a printed circuit, in this context, means a single device in which the main part of the volume contained in the housing is protected by (the convex outer skin of) the circuit. In other words, a hand-held device, such as a portable radio, a cordless or cellular phone, a handheld computer, a wireless calling device, a remote control, etc., but also a transformer for charging the battery This also includes devices where portability is not as important as in the case of. Especially with such hand-held devices, there is an ever-increasing need to reduce their size, thickness and weight. In addition, as the economic life of product generations is constantly shortening, measures are also required to reduce the time required for design and development. Surprisingly, it has been found that these requirements have been met by using printed circuits with a capping layer of synthetic resin. By taking advantage of the space between the components of the circuit, one can either reach a much stronger product with the same volume, or reduce the volume of the device with the same mechanical strength. It is. If the capping layer provided is sufficiently thick, the shape of the capping layer opposite the circuit is independent of the circuit shape. This results in a high degree of modularity, greater design freedom, and a simpler design and development process. Furthermore, a higher degree of integration is achieved. For example, the capping layer can be used for structural or decorative purposes. In a very advantageous application, the capping layer is also used as a housing for the device containing the circuit, or in another very advantageous application, the housing is used as a mold. Other than reaction injection molding, other methods of applying a capping layer without damaging the circuit, such as molding with a molding resin, are specific to the use of a circuit with a capping layer in a portable device. Bring the benefits of. A portable device that can very well make use of a printed circuit provided with a capping layer formed using the method according to the invention is a mobile telephone. Therefore, the present invention is a mobile telephone including a housing in which a printed circuit is disposed, wherein the printed circuit is provided with a capping layer of a synthetic resin constituting a housing of the mobile telephone. The present invention also relates to a mobile telephone characterized by the above. These and other aspects of the invention will be apparent from and elucidated with reference to the embodiments described hereinafter. In the drawings: FIG. 1 is a cross-sectional view of a mobile telephone having a circuit provided with a synthetic resin capping layer according to the present invention, and FIG. 2 schematically shows a cross-section of an embodiment of a mobile telephone according to the present invention. FIG. EXAMPLE 1 FIG. 1 is a non-scale schematic cross-sectional view of a mobile telephone 1 in which the circuit is encapsulated in a capping layer 2 of synthetic resin, the assembly of which comprises two shell parts. It is stored in the housing 3. The circuit comprises a printed circuit board 4 on which electrical and electronic components 5 and soldering contacts 6 are provided. A buffer layer 7 is provided between and contacts the printed circuit and the capping layer 2. The capping layer 2 consists of layers exhibiting various mechanical properties, i.e. from a soft, resiliently compressible cellular to a rigid rigid solid, in the direction from the circuit-facing side of the capping layer to the side opposite the circuit. A polyurethane layer that changes into a material. The buffer layer 7 and the capping layer 2 can be manufactured using the following method: A printed circuit suitable for use in a mobile telephone, usually including a printed circuit board 4 having components 5 and soldering contact points 6 Are placed on the container and areas of the circuit that must not be involved in electrical connections are covered with adhesive tape. The spray gun is then used to spray the sprayable two-component polyurethane-based solution over and over the surface of the circuit. This polyurethane system is marketed under the trade name Tivoflex (sold by Tivoli Werke AG, Germany), and after evaporation and curing, a buffer layer 7 having a thickness in the range of 0.2 mm to 0.4 mm is obtained. Next, the adhesive tape is removed. If the distance between the spray gun and the circuit is about 30 cm, a buffer layer 7 having the desired breathable structure is obtained. The circuit is then housed in a two-part injection mold. This mold defines a cavity in the closed state, the shape corresponding to the outside of the capping layer 2 to be formed. In practice, this shape is independent of the shape of the circuit, but of course has areas that must not be covered by a capping layer, such as electrical connections masked by a mold. After the injection mold is closed, the reaction injection molding material, which moves the plunger to form air bubbles, is injected into the gate of the mold, and the temperature of the mold is 60 ° C. Starting materials for the reaction injection molding material that forms bubbles, namely methylene diphenyl diisocyanate (trade name: Desmodur 44V10B; seller: Bayer AG) and polyoxyethylene diol (trade name: Baydur VPPU 1681; seller: Bayer) AG) circulate between the storage tank and the mixing head at 30 ° C. and mix under pressure in the mixing head just before injection. The presence of water vapor in the mold causes the reaction with the injection molding material to form carbon dioxide, and bubbles are formed during the reaction injection molding. The reaction injection molding material that forms bubbles after 1 minute is cured to form the capping layer 2, after which the mold is opened and the printed circuit covered with the capping layer 2 is taken out. This capping layer 2 has an average of 600 kg / m ^Three , But exhibits a continuous and gradual change in mechanical properties in a direction perpendicular to the capping layer. The circuit-facing side of the capping layer 2 exhibits strong bubble formation and is therefore relatively soft and elastically compressible. In the direction from the circuit-facing side of the capping layer 2 to the opposite side, the rigidity and hardness of the capping layer increase. The other side of the circuit of the capping layer 2 is at least almost solid and 1100 kg / m ^Three With a density of The mobile telephone 1 is completed by supplying a part forming the housing 3 formed in advance by injection molding. Example 2 Example 1 is followed, with the difference that the buffer layer 7 is manufactured as follows: the circuit is placed on a worktable with holes on its surface and air is passed through the holes. Can be discharged. The surface of this worktable is above the chamber where the pressure can be reduced using a vacuum pump. The circuit is then covered with a soft stretchy adhesive foil (3M Scotch VHB System; vendor 3M) with a thickness of about 0.1 mm. The foil is covered with an airtight cloth, the size of the cloth being sufficient to cover the holes in the surface of the worktable. Subsequently, a low pressure is created in the space between the foil and the circuit by means of a vacuum pump, the foil is stretched tightly against the circuit and the foil adheres tightly to the circuit because of the use of an adhesive foil. The other side of the circuit is provided with a foil in a similar manner. The extra foil protruding from the edge is removed. It is commonplace for foils of this type to have the foil-covered product, in this case the contours of the circuit, generally follow the original shape. As a result, for example, the elongate tear between the component 5 and the circuit board 4 is sealed. [Example 3] Example 2 is followed, except that a foil having a compression coefficient of less than 1 MPa is provided with an adhesive layer on one side of a polyethylene foam foil, which is commercially available from Stokvis. . [Example 4] Example 1 is followed, but the difference is that the buffer layer 7 is omitted. Example 5 A circuit provided with a capping layer according to Examples 1 to 4 is tested. It was found that none of the circuits were damaged during the reaction injection molding process. In order to test the reliability of the circuit during operation, the circuits of Examples 1 to 4 are subjected to a life test in a temperature environment varying from -20 ° C to + 85 ° C in a cycle of 90 minutes. After at least 380 such cycles, all circuits were found to work well. In calculation, it is expected that the highest reliability can be obtained by using the buffer layer. Example 6 Example 2 is followed, except that the surface opposite the circuit is covered with an aluminum layer and a buffer layer shielded against electromagnetic radiation is provided. In this case, a polyester foil (Mylar) with a 10 μm thick aluminum layer (sold by: Stanniolfabrik Eppstein, Eppstein, Germany) has a soft stretchable double-sided adhesive foil (3M) on the polyester side. (Scotch VHB System; seller 3M). Subsequently, the laminate thus formed is cut in such a way that the aluminum layer has to make electrical contact with the ground point of the circuit, since the grounded electromagnetic shielding layer is free. . This lamination pattern is then placed on the circuit in the manner described in Example 2, and the aluminum layer is brought into electrical contact with the "Leitsilber" at the ground point of the circuit at the uncovered portion described above. Is grounded. If the circuit is already covered with a Tivoflex buffer layer before the stacking is applied, as in Example 1, that Tivoflex buffer layer must also be given the above pattern, which is a soot-filled Tivoflex This can be achieved in a simple manner by using a buffer layer and removing it locally with laser light. EXAMPLE 7 FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of one embodiment of a mobile telephone 10 according to the present invention. The internal parts of the mobile telephone 10 are of a conventional design and include a printed circuit having a printed circuit board 11 on both sides of which the electrical (electronic) components 12 and 13 rest. The electronic component 13 is an electric shielding component that shields the plurality of components 12 from electromagnetic radiation, and particularly shields electromagnetic radiation in a radio frequency band used by the mobile phone for transmission and reception. Other internal parts of the mobile phone 10 include a liquid crystal display 14 and an antenna 15. The printed circuit of the mobile telephone 10 is provided with a capping layer 20 of a synthetic resin. The capping layer 20 also serves as a housing for the mobile phone 10. A transparent front window 21 covers the display 14. The capping layer 20 contacts and is encapsulated integrally with the internal parts of the mobile telephone 10 and, because of the change in mechanical properties in a direction perpendicular to the capping layer 20, the internal parts are removed. Provides mechanical support in a homogeneous manner that does not localize over a major portion of the bonding surface area. As a result, the internal parts of the mobile telephone 10 are properly protected against mechanical stress. This is especially true if the mobile telephone 10 is subjected to a drop test and dropped on a concrete floor from a height of 165 cm. The entire mobile phone housing is compared to a mobile phone having a conventional housing with two synthetic resin shells joined by suitable screws or other means for joining the plastic members. The highest mechanical stress experienced in a drop test is much lower because all mechanical stress is spread more evenly. In this manner, the likelihood of a mobile phone failure due to mechanical stress is reduced. The air gap normally present between the internal parts and the conventional housing is occupied by the capping layer in the case of the mobile telephone according to the invention. The result is a more robust mobile phone, and the housing can be manufactured using softer materials. The synthetic resin capping layer 20 can be manufactured using the method described in Example 1, with the difference that the injection mold in this example defines the outer surface of the housing of the mobile telephone. Again, injection molding is performed in such a way that no capping layer is present on the surface of the internal part, for example on the display 14 where the capping layer is not preferred.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者ディーベンヘンリクスオーフスティヌスコルネリスオランダ国 5656 アーアーアインドーフェンプロフホルストラーン６────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (72) Inventor Deben Henriks Aufustine Su Cornelis Netherlands 5656 Fen Prof. Holstrahn 6

Claims

[Claims] 1. A synthetic resin cap that exhibits a change in mechanical properties at right angles to it. The printing layer provided with at least one electrical component. In a method of providing on a printed circuit including a road base, The capping layer is formed by injection molding of a reaction injection molding material that forms bubbles. A method provided on the printed circuit. 2. 2. The method according to claim 1, wherein the reaction injection molding material is polyurethane. Using a reaction injection molding material based on a resin. 3. 3. A method according to claim 1 or 2, wherein the circuit is wrapped around the printed circuit. Capping layers are provided on both sides of the road, thereby encapsulating A method comprising: 4. 4. The method according to claim 1, 2 or 3, wherein a capping layer is provided. Prior to this, the printed circuit is covered by an elastically compressible buffer layer A method comprising: 5. 4. The method according to claim 1, wherein the capping layer is on a printed circuit. Prior to installation on the printed circuit, the printed circuit is a buffer layer of a deformable viscous material. A method characterized by being coated with: 6. 6. The method of claim 5, wherein the deformable viscous material is reaction injection molded. Characterized in that it is used as a reactant in the step of. 7. 7. The method according to claim 1, wherein the printing cycle is performed. The road is further provided with a layer for shielding against electromagnetic radiation. Law. 8. A printed circuit board having at least one electrical component; Plastic caps that show mechanical property changes in the direction perpendicular to In a printed circuit provided with a printing layer, the change in mechanical properties is continuous. Printed circuit characterized by a significant change. 9. Printing obtained using the method according to any one of claims 1 to 7. A portable device provided with a circuit. Ten. Printing obtained using the method according to any one of claims 1 to 7. A mobile telephone comprising a circuit. 11． A mobile telephone including a housing having a printed circuit disposed therein, wherein The printed circuit is provided with a capping layer made of a synthetic resin constituting the housing of the mobile telephone. A mobile telephone, comprising: