JP2000513149A

JP2000513149A - 電気回路の過電流保護用電気装置

Info

Publication number: JP2000513149A
Application number: JP10503204A
Authority: JP
Inventors: ニューエン，スィン
Original assignee: リッテルフューズ，インコーポレイティド
Priority date: 1996-06-19
Filing date: 1997-06-17
Publication date: 2000-10-03
Also published as: MXPA98010812A; TW383518B; WO1997049102A1; EP0906631A1; AU3716097A; US5808538A

Abstract

(57)【要約】中に導電性粒子が分散された重合体組成物から成る第１（１６）及び第２（１８）のＰＴＣ素子、絶縁体（２０）、及び第１（１２）及び第２（１４）の導電性端子をそなえて成る電気装置（１０）。電源に電気的に接続可能な第１の端部（３２）及び装置を受容しそれと電気的に接触するように適合された第２の端部（３４）を有する可とう性の導電性部材（２８、３０）が提供されている。ＰＴＣ素子及び絶縁体は第１及び第２の導電性端子の間に位置づけられ、かくして、装置が可とう性導電性部材の間に挿入された時点で、部材が絶縁体に対し圧力を加えるようになっている。

Description

【発明の詳細な説明】電気回路の過電流保護用電気装置技術分野本発明は、一般に、電気回路の過電流保護のための正温度係数（ＰＴＣ）素子を有する電気装置に関する。発明の背景多くの導電性材料の抵抗率が温度と共に変化するということは周知の事実である。ＰＴＣ導電性材料の抵抗率は、材料の温度が上昇するにつれて増大する。中に導電性充てん材を分散させることにより導電性が付与されている多くの結晶性重合体がこのＰＴＣ効果を示す。これらの重合体には一般に、ポリエチレン、ポリプロピレン及びエチレン／プロピレン共重合体といったポリオレフィンが含まれる。或る一定の値より低い温度、すなわち、臨界又はトリップ温度においては、重合体は比較的低い一定の抵抗率を示す。しかしながら、重合体の温度が臨界点を超えて上昇するにつれて、重合体の抵抗率は急激に増大する。回路の電気部品に対して過電流保護を提供するため電気回路保護装置内では、重合体ＰＴＣ材料が使用されてきた。電気回路内の正規の作動条件下では、比較的わずかな電流しかＰＴＣデバイスの中を流れない。かくして、デバイスの（内部Ｉ²Ｒ加熱に起因する）温度は臨界又はトリップ温度より低いものにとどまっている。回路中の抵抗負荷が短絡するか又は回路が電力サージを経験した場合、ＰＴＣデバイス内を流れる電流は増大し、その（内部Ｉ²Ｒ加熱に起因する）温度はその臨界温度まで急速に上昇する。その結果、ＰＴＣデバイスの抵抗は大幅に増大し、回路内の電流をその初期値の数分の１にまで有効に制限する。この無視できる電流値はＰＴＣデバイスを新たな高温高抵抗平衡状態に維持するのに充分なものであり、回路の電気部品に損傷を与えることはない。ＰＣＴデバイスは、ヒューズの一形態として作用し、ＰＴＣデバイスがその臨界温度範囲まで加熱された時点で短絡負荷を通る電流を安全な低い値まで減少させる。回路中の電流をしゃ断するか又は短絡（又は電力サージ）の原因となる条件を除去した時点で、ＰＴＣデバイスは、その臨界温度よりも低く、その正常に作動する低抵抗状態まで冷却することになる。その結果、リセット可能な電気回路保護デバイスが得られる。従来の重合体ＰＴＣ電気デバイスには、第１及び第２の電極の間に置かれた重合体ＰＴＣ組成物が含まれている。第１及び第２の電極には、導電性端子が電気的に接続される。端子はさまざまな幾何学形状（例えば平面状、柱状）とすることができる。各端子は、付加的な電気部品に順次電気的に接続でき、最終的には電源に接続され得る。先行技術のＰＴＣデバイスの端子は、保護している電気部品に物理的に固定されたプリント回路板上の導電性パッドに対しはんだづけされるように、又、可とう性ある２つの導電性部材の間で電気的接触をするように設計されてきた。この最近の設計においては、電気的接触は可とう性導電性部材によりＰＴＣデバイスに圧力を加えることによって維持される。しかしながら、この圧力はデバイスの電気的性能と干渉する。その結果、このタイプの先行技術のＰＴＣ電気デバイスは信頼性の低いものであった。発明の概要本発明の目的は、その電気的性能を変更することなく可とう性ある２つの導電性部材の間に挿入されそれと電気的に接触することのできる重合体ＰＴＣ素子をそなえて成る電気装置を提供することにある。結果として得られるのは、数多くの電気システム内に容易かつ経済的に内蔵することのできる信頼性の高い回路保護デバイスである。本発明のもう１つの目的は、装置の電流容量を増大させるべく多数のＰＴＣ素子が電気的に並列接続されている電気装置を提供することにある。本発明のもう１つの目的は、別々の電気回路に対する過電流保護を提供するように各々設計された複数のＰＴＣデバイスを内含する単一の電気装置を提供することにある。本発明の第１の形態によると、該電気装置は、（ａ）第１及び第２の導電性端子、（ｂ）第１及び第２の導電性端子と電気的に接触した第１のＰＴＣ素子、（ｃ）第１及び第２の導電性端子と電気的に接触した第２のＰＴＣ素子、及び（ｄ）第１及び第２のＰＴＣ素子に隣接して位置づけされた絶縁体をそなえて成る。本発明の第２の形態においては、該電気装置は、第１及び第２の導電性端子と電気的に接触した複数のＰＴＣ素子をそなえて成る。該装置は中に導電性粒子が分散した重合体組成物及びこの重合体組成物の相対する表面に付着する第１及び第２の電極で各々構成されたＰＴＣ素子を電気的に分離する複数の絶縁体を内含している。ＰＴＣ素子は電気的に並列接続されていることから、ＰＴＣ素子の数を増やすことにより装置の電流容量を増大させることが可能である。本発明の第３の形態によると、電気アセンブリは、（ａ）中に分散した導電性粒子を有する重合体組成物から成るＰＴＣ素子、絶縁体、第１及び第２の導電性端子を含むＰＴＣデバイス、及び（ｂ）電源に電気的に接続されうる第１の端部及びＰＴＣデバイスを受容しこれと電気的に接触するように適合された第２の端部を有する可とう性の導電性部材をそなえて成り、（ｃ）前記ＰＴＣ素子及び絶縁体は、ＰＴＣデバイスが可とう性の導電性部材の間に挿入された時点で前記部材が絶縁体に圧力を加えるような形で、第１及び第２の導電性端子の間に配置されている。本発明のもう１つの形態においては、電気アセンブリは、（ａ）中に分散した導電性粒子を有する重合体組成物から成る第１及び第２のＰＴＣ素子、絶縁体、第１及び第２の導電性端子を含むＰＴＣデバイス、及び（ｂ）電源に電気的に接続されうる第１の端部及びＰＴＣデバイスを受容しこれと電気的に接触するように適合された第２の端部を有する可とう性の導電性部材をそなえており、（ｃ）前記ＰＴＣ素子及び絶縁体は、第１のＰＴＣ素子が第２のＰＴＣ素子と電気的に接触せず、ＰＴＣデバイスが導電性部材の間に挿入された時点で前記部材が絶縁体に圧力を加えるような形で、第１及び第２の導電性端子の間に位置づけされている。本発明のさらにもう１つの形態においては、電気装置は、（ａ）中に導電性粒子が分散されている重合体組成物で構成されたＰＴＣ素子及びこのＰＴＣ素子の一部分に隣接する絶縁体を各々そなえて成る複数のＰＴＣデバイス、（ｂ）共通の第１の導電性端子、及び（ｃ）複数の第２の導電性端子をそなえており、（ｄ）各ＰＴＣデバイスは、それぞれ第１の共通の導電性端子及び多数の第２の導電性端子のうちの１つの端子のみと電気的に接触している。第２の導電性端子は、互いから電気的に分離され、かくして該装置が多数の回路に対し過電流保護を提供することができるようになっている。最後の形態では、本発明は、（ａ）中に分散された導電性粒子を有し約２５℃ で５Ωcm未満の抵抗率をもつ導電性重合体組成物、及びＰＴＣ素子の第１及び第２の面に電気的に接続された２つの電極で構成されたＰＴＣ素子、（ｂ）ＰＴＣ素子に隣接して位置づけられた絶縁体、及び（ｃ）第１及び第２の導電性端子をそなえる電気装置を提供している。ＰＴＣ素子及び絶縁体は、導電性端子の間に介在させられている。ＰＴＣ素子はまた、第１及び第２の導電性端子と電気的接触状態にある。本発明のその他の利点及び態様は、以下の図面の説明及び本発明の詳細な記述を読むことにより明らかになるだろう。図面の簡単な説明本発明を理解できるようにするため、ここで添付図面を参照しながら、本発明について例を用いて記述する。なお図面中、図１は、本発明による電気装置の１つの実施形態の分解斜視図である。図２は、本発明によるＰＴＣ素子の好ましい実施形態の前面図である。図３は、図１に例示されている電気装置の平面図である。図４は、本発明による電気アセンブリの一実施形態の側面図である。図５は、可とう性をもつ導電性部材間に挿入されたＰＴＣデバイスを伴う図４中に例示された電気アセンブリの前面図である。図５Ａは、図１、３及び５に例示された電気装置を含む電気回路の概略図である。図６は、本発明による電気装置のもう１つの実施形態の斜視図である。図６Ａは、図６に例示されている電気装置を含む電気回路の概略図である。図７は、本発明による電気装置の第３の実施形態の斜視図である。図７Ａは、図７に例示された電気装置を含む電気回路の概略図である。図８は、本発明による電気装置の第４の実施形態の斜視図である。図８Ａは、図８に例示された電気装置を含む電気回路の概略図である。図９は、各端子の外部表面に対し適用された非導電性層を伴う、図３に例示された装置の断面図である。図１０は、本発明による電気装置のもう１つの実施形態の分解斜視図である。図１０Ａは、図１０に例示された電気装置を含む電気回路の概略図である。図１１は、本発明による電気装置のもう１つの実施形態の分解斜視図である。図１２は、本発明による電気装置の最後の実施形態の分解斜視図である。好ましい実施形態の詳細な説明本発明は、数多くの異なる形で実施することが可能であるが、図面に示されてここで詳述していくのは、本発明の好ましい実施形態である。従って当該開示は本発明の原理を例示するものとみなすべきであり、本発明の広範な形態を、例示された実施形態に制限する意図をもたないものであることを理解されたい。全体として１０という参照番号で呼称されている本発明の第１の実施形態の電気装置は、図１に示されている。この電気装置は、第１（１２）及び第２（１４）の導電性端子、第１（１６）及び第２（１８）のＰＴＣ素子及び絶縁体２０をそなえて成る。第１（１６）及び第２（１８）のＰＴＣ素子は、第１（１２）及び第２（１４）の導電性端子と電気的に接触している。絶縁体２０は、第１（１６）及び第２（１８）のＰＴＣ素子に隣接して位置づけされこれらを電気的に分離している。その結果、ＰＴＣ素子１６、１８は電気的に並列接続される。ＰＴＣ素子１６、１８の好ましい実施形態が図２に例示されている。ＰＴＣ素子１６は、第１（２４）及び第２（２６）の電極に電気的に接続されたＰＴＣ組成物２２をそなえている。さまざまなＰＴＣ材料が本発明で使用するのに適している。例えば、チタン酸バリウム又はチタン酸ストロンチウムといったドーピングされたセラミックを使用することができる。しかしながら好ましくは、ＰＴＣ組成物２２は、中に導電性粒子が分散した結晶性重合体を含む。一般に、重合体には、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレン共重合体及びエチレン／プロピレン共重合体から成るグループの中から選択されたポリオレフィンが含まれることになる。好ましくは、導電性粒子には、カーボンブラックが含まれる。適切なＰＴＣ組成物及びＰＴＣ素子は一般に、約２５℃で５Ωcm未満、好ましくは２Ωcm未満、特に１Ωcm未満という抵抗率を有することになる。かかるＰＴＣ組成物及びＰＴＣ素子の例は、米国特許出願第０８／４３７，９６６号（１９９５年５月１０日出願）及び０８／６１４，０３８号（１９９６年３月１２日出願）及び米国特許第４，２３７，４４１号、４，６８９，４７５号及び４，８００，２５３号の中で開示されている。これらの出願及び特許は、本明細書に参考として特定的に内含される。絶縁体２０は、セラミックといったようなあらゆる誘電体材料から形成されうる。好ましい実施形態においては、絶縁体２０は、イリノイ州、シカゴのGrant Wilson，Inc．製でFyrex Paperという商品名で市販されている材料で形成されている。図３に例示されている好ましい実施形態においては、ＰＴＣ素子１６、１８及び絶縁体２０は、第１及び第２の導電性端子１２、１４の間に置かれている。ＰＴＣ素子１６、１８は、絶縁体２０により電気的かつ物理的に分離されている。ＰＴＣ素子１６、１８は、複合電気装置を生成するべく各端子１２、１４にはんだづけされる。ここで図４及び５を参照すると、この電気装置１０は、可とう性ある導電性部材２８、３０間に電気的に接触させるのに理想的に適している。可とう性の導電性部材２８、３０は、電源に接続されうる第１の端部３２及び電気装置１０を受容しこれとの電気的接触を維持するように適合されている第２の端部３４を有する。充分な電気的接触を維持するため、可とう性ある導電性部材２８、３０は、装置１０に対し等しくかつ反対方向の力を加えなくてはならない。ＰＴＣ素子１６、１８のＰＴＣ挙動とこれらの力が干渉するのを防ぐために、装置１０は、絶縁体２０に隣接する第１及び第２の導電性端子１２、１４の一部分と電気的に接触させられるような形で、可とう性の導電性部材２８、３０の間に挿入される。その結果、可とう性ある導電性部材２８、３０からの力はＰＴＣ素子１６、１８ではなく絶縁体２０に対し加わる。従ってＰＴＣ組成物２２は、故障条件（すなわちＩ²Ｒ加熱の増大又は周囲温度の上昇）に応えて自由に膨張しその高温／高抵抗状態に切換わることができる。ＰＴＣ素子１６、１８は並列な形態をもつことから、抵抗負荷及び電源と直列に設置された単一のＰＴＣデバイスよりも大きい電流を伴う回路に対する保護を電気装置１０が提供することができる。装置１０の定格（すなわち電流容量）は、いくつかの方法で増加させることができる。まず第１に、各ＰＴＣ素子１６、１８の抵抗Ｒを増大させることにより、装置の定格を増大させることができる。例えば、１０Ωより大きい抵抗Ｒ₁及びＲ₂をもつＰＴＣ素子１６、１８を有する装置１０は、１０Ω未満、５Ω未満そして当然ながら１Ω未満の抵抗をもつＰＴＣ素子１６、１８を有する装置に比べさらに高い定格を有することになる。好ましい実施形態においては、第１のＰＴＣ素子の抵抗Ｒ₁は第２のＰＴＣ素子の抵抗Ｒ₂にほぼ等しくなる。しかしながら、本発明はまた、Ｒ₁がＲ₂より大きい（例えばＲ₁が１．５×Ｒ₂にほぼ等しい）利用分野も考慮している。装置に対し付加的なＰＴＣ素子を加えることにより、装置の定格も同様に増大させることができる。ここで図６を参照すると、本発明のもう１つの実施形態によれば、装置１０は、第１（１２）及び第２（１４）の導電性端子と電気的に接触した状態で複数のＰＴＣ素子１６、１８、１６’、１８’、１６”、１８”をそなえて成る。ＰＴＣ素子が互いに電気的に並列接続されるような形で複数の絶縁体２０が各ＰＴＣ素子を電気的に分離している。図５Ａ及び６Ａは、電源４０及び抵抗負荷４２を含む電気回路における、それぞれ図５及び６で例示された装置１０の使用を概略的に例示している。図１、３及び５に最も良く示されている好ましい実施形態においては、第１の導電性端子１２及び第２の導電性端子１４の周囲の対応する部分３６は除去されている。これらの除去された部分３６は、可とう性ある導電性部材２８、３０の間への端子１２、１４の挿入を容易にする一助となる。除去された部分３６に隣接して絶縁体２０を心合せすることにより、端子１２、１４が可とう性の導電性部材２８、３０の間に挿入された時点で、各部材により加わる力又は圧力が主としてＰＴＣ素子１６、１８ではなく絶縁体２０に対して確実に分配されるようにすることができる。図９に例示されているさらに好ましい１つの実施形態においては、第１（１６）及び第２（１８）のＰＴＣ素子に隣接する少なくとも第１の導電性端子１２の外側の表面に対して非導電性層３８を適用することができる。このような設計により、可とう性の導電性部材２８、３０と装置１０の間の電気的接触は絶縁体２０に隣接したところでのみ行うことができる。この要領で、非導電性層３８は、部材２８、３０によって加えられた圧力又は力がＰＴＣ素子１６、１８の電気的性能を妨害するような形で部材２８、３０間に装置１０が誤って挿入され得ないよう、ガイドとして機能する。好ましくは、非導電性層３８は、ケイ素樹脂又はエポキシ樹脂で構成されている。多数の第２の導電性端子１４を提供することにより、単一の電気装置１０が多数の電気回路に対し過電流保護を提供することもできる。ここで図７及び８を参照すると、装置１０は、複数のＰＴＣデバイス３９、３９’、３９”などをそなえて成る。一方、各デバイスは、絶縁体２０により分離されたＰＴＣ素子１６、１８、１６’、１８’、１６”、１８”など、共通の第１の導電性端子１２、及び第２の導電性端子１４、１４’、１４”などで構成されている。各々のＰＴＣ素子は、共通の第１の導電性端子１２と電気的に接触しているが、複数の第２の導電性端子１４、１４’、１４”などとはそのうちの１つのみと電気的に接触している。絶縁体２０は、ＰＴＣ素子が互いに電気的に接触した状態とならないように各ＰＴＣ素子に隣接して位置づけされている。図７中の装置１０には２つのＰＴＣデバイス３９、３９ ’が含まれ、一方図８中の装置１０には３つのＰＴＣデバイス３９、３９’、３９”が含まれている。当業者であれば、本発明の単一の装置に適当な数のＰＴＣデバイスを付加することにより、多数の電気回路を保護するためにこの装置を使用できるということが理解できるはずである。また、当業者であれば、ＰＴＣ素子を付加するか又はＰＴＣ組成物の抵抗率を変えることによって、ＰＴＣデバイスの定格を変動させることができるということも理解できるはずである。かくして単一の装置で、異なる定格をもつ多数の回路を保護することができる。図７Ａ及び８Ａは、電源４０及び抵抗負荷４２を含む電気回路における、図７及び８にそれぞれ例示された装置１０の使用を概略的に示している。図７及び７Ａに例示されている装置１０は、抵抗負荷Ｒ_L1及びＲ_L2を有する２つの回路に対して過電流保護を提供する。図８及び８Ａに例示されている装置１０は、それぞれ抵抗負荷Ｒ_L1、Ｒ_L2、及びＲ_L3をもつ３つの回路に対して過電流保護を提供する。図１０は、本発明のもう１つの実施形態による装置１０を例示する。この装置１０は、ＰＴＣ素子１６、１８、１６’、１８’、単一の絶縁体２０及び第１（１２）及び第２（１４）の導電性端子を内含する。絶縁体２０は十字形で、各ＰＴＣ素子を互いに電気的に分離している。導電性端子１２、１４は、それらのそれぞれの周囲の４辺すべてから対応する部分３６が除去されている。導電性端子１２、１４は、導電性端子１２、１４の除去された部分３６が絶縁体２０の部分に隣接するような形で、ＰＴＣ素子１６、１８、１６’、１８’にはんだづけされる。この実施形態においては、装置１０は対称的であり、電気的接触を装置１０の上面、底面又はいずれかの側面から行なうことができる。図１０Ａは、電源４０及び抵抗負荷４２を含む電気回路内での図１０に例示された装置１０の使用を概略的に例示している。装置１０は、抵抗負荷Ｒ_Lをもつ単一の回路に対する過電流保護を提供する。本発明はまた、単一のＰＴＣ素子を伴う電気装置も考慮している。図１１及び１２を参照すると、装置１０は、単一のＰＴＣ素子１６、絶縁体２０及び第１（１２）及び第２（１４）の導電性端子をそなえる。ＰＴＣ素子１６は、導電性端子１２、１４と電気的接触状態にある。可とう性のある導電性部材（図１１及び１２には図示せず）の間への装置１０の挿入を容易にするため、導電性端子１２、１４は、それらの周囲の対応する部分３６が除去されている。ＰＴＣ素子１６及び絶縁体２０は、絶縁体２０が端子１２、１４の除去された部分３６に隣接するような形で、導電性端子１２、１４の間に位置づけされる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＫＥ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＺ，ＵＧ，ＺＷ)，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＥ，ＧＨ，ＨＵ，ＩＬ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＺ，ＶＮ，ＹＵ，ＺＷ

Claims

【特許請求の範囲】１．（ａ）第１及び第２の導電性端子、（ｂ）第１及び第２の導電性端子と電気的に接触した第１のＰＴＣ素子、（ｃ）第１及び第２の導電性端子と電気的に接触した第２のＰＴＣ素子、及び（ｄ）第１及び第２のＰＴＣ素子に隣接して位置づけされた絶縁体、をそなえて成る電気装置。２．前記第１及び第２のＰＴＣ素子が、中に分散した導電性粒子をもつ重合体組成物を含んで成る請求項１に記載の電気装置。３．前記組成物には、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレン共重合体及びエチレン／プロピレン共重合体から成るグループの中から選択された重合体が含まれる請求項２に記載の電気装置。４．前記導電性粒子がカーボンブラックを含んで成る請求項２に記載の電気装置。５．前記第１及び第２のＰＴＣ素子が電気的に並列に接続されている請求項２に記載の電気装置。６．各々のＰＴＣ素子がさらに第１及び第２の電極をそなえて成る請求項２に記載の電気装置。７．前記第１及び第２のＰＴＣ素子が、約２５℃で抵抗Ｒ₁及びＲ₂を有し、前記第１のＰＴＣ素子の抵抗Ｒ₁が前記第２のＰＴＣ素子の抵抗Ｒ₂にほぼ等しい請求項２に記載の電気装置。８．前記第１及び第２のＰＴＣ素子が約２５℃で第１及び第２の抵抗Ｒ₁及びＲ₂を有し、前記第１のＰＴＣ素子の抵抗Ｒ₁が前記第２のＰＴＣ素子の抵抗Ｒ₂ より少なくとも１．５倍高い請求項２に記載の電気装置。９．前記第１及び第２のＰＴＣ素子の、中に導電性粒子が分散している重合体組成物が、それぞれ第１及び第２の電極と電気的に接触した状態でかつこれらの電極の間に置かれており、前記第１の導電性端子は、それぞれ前記第１及び第２のＰＴＣ素子の両方の第１の電極に電気的に接続されており、前記第２の導電性端子は、それぞれ第１及び第２のＰＴＣ素子の両方の第２の電極に電気的に接続されている請求項２に記載の電気装置。１０．Ｒ₁及びＲ₂が１０Ωより大きい請求項８に記載の電気装置。１１．Ｒ₁及びＲ₂が１０Ωより小さい請求項８に記載の電気装置。１２．Ｒ₁及びＲ₂が５Ωより小さい請求項８に記載の電気装置。１３．Ｒ₁及びＲ₂が１Ωより小さい請求項８に記載の電気装置。１４．前記第１及び第２の導電性端子と電気的に接触した状態にあり、前記第１及び第２のＰＴＣ素子に対し電気的に並列接続されている付加的なＰＴＣ素子をさらにそなえて成る請求項２に記載の電気装置。１５．前記第１の導電性端子が第１の周囲を有し、前記第２の導電性端子が第２の周囲を有し、前記第１及び第２の導電性端子の周囲は、可とう性の導電性部材の間への端子の挿入を容易にするために除去された部分を有している請求項２に記載の電気装置。１６．前記絶縁体及び前記第１及び第２のＰＴＣ素子が前記第１及び第２の導電性端子の間に位置づけされており、かくして各端子が可とう性の導電性部材の間に挿入された時点で、絶縁体に対し圧力が分配されるようになっている請求項１５に記載の電気装置。１７．前記第１及び第２のＰＴＣ素子及び前記絶縁体が前記第１及び第２の導電性端子の内部表面の間に置かれており、非導電性層が、前記第１及び第２のＰＴＣ素子に隣接する前記第１の導電性端子の外部表面と接触する請求項２に記載の電気装置。１８．前記第１及び第２の導電性端子と電気的に接触した複数のＰＴＣ素子及び各該ＰＴＣ素子を電気的に分離する複数の絶縁体をそなえて成り、各々のＰＴＣ素子が、中に導電性粒子が分散した重合体組成物及び該重合体組成物の相対する表面に付着する第１及び第２の電極で構成されている電気装置。１９．（ａ）（１）中に分散した導電性粒子を有する重合体組成物から成るＰＴＣ素子、（２）絶縁体、（３）第１及び第２の導電性端子、をそなえるＰＴＣデバイス、及び（ｂ）電源に電気的に接続されうる第１の端部及びＰＴＣデバイスを受容しこれと電気的に接触するように適合された第２の端部を有する可とう性の導電性部材、をそなえて成る電気アセンブリであって、（ｃ）前記ＰＴＣ素子及び絶縁体は、前記ＰＴＣデバイスが可とう性の導電性部材の間に挿入された時点で前記部材が前記絶縁体に圧力を加えるような形で、前記第１及び第２の導電性端子の間に位置づけされている、電気アセンブリ。２０．（ａ）（１）中に分散した導電性粒子を有する重合体組成物から成る第１及び第２のＰＴＣ素子、（２）絶縁体、（３）第１及び第２の導電性端子、をそなえるＰＴＣデバイス、及び（ｂ）電源に電気的に接続されうる第１の端部及び前記ＰＴＣデバイスを受容しこれと電気的に接触するように適合された第２の端部を有する可とう性の導電性部材、をそなえて成る電気アセンブリであって、（ｃ）前記ＰＴＣ素子及び前記絶縁体は、前記第１のＰＴＣ素子が前記第２のＰＴＣ素子と電気的に接触せず、前記ＰＴＣデバイスが前記可とう性の導電性部材の間に挿入された時点で前記部材が前記絶縁体に圧力を加えるような形で、前記第１及び第２の導電性端子の間に位置づけされている、電気アセンブリ。２１．前記第１及び第２のＰＴＣ素子が、前記第１及び第２の導電性端子に電気的かつ物理的に接続されている請求項２０に記載の電気アセンブリ。２２．前記第１及び第２のＰＴＣ素子が前記第１及び第２の導電性端子にはんだづけされている請求項２０に記載の電気アセンブリ。２３．前記ＰＴＣデバイスにはさらに、該デバイスの電流容量を増大させる付加的なＰＴＣ素子が含まれている請求項２０に記載の電気アセンブリ。２４．前記第１の導電性端子が第１の周囲を有し、前記第２の導電性端子が第２の周囲を有し、前記第１及び第２の導電性端子の周囲は、前記可とう性の導電性部材の間への前記ＰＴＣデバイスの挿入を容易にするために除去された部分を有している請求項２０に記載の電気アセンブリ。２５．前記絶縁体が、前記第１及び第２の導電性端子の周囲を超えて、前記可とう性の導電性部材の間への前記ＰＴＣデバイスの挿入を容易にするべく除去された端子の一部分の中まで延びている請求項２４に記載の電気アセンブリ。２６．前記第１の端子の外側表面の導電性部分が前記絶縁体に隣接するような形で、前記第１及び第２のＰＴＣ素子に隣接する前記第１の導電性端子の外側表面と接触する非導電性層をさらにそなえて成る請求項２０に記載の電気アセンブリ。２７．前記ＰＴＣデバイスが可とう性の導電性部材の間に挿入された時点で、該可とう性の導電性部材の第２の端部が前記第１の端子の外側表面の導電性部分と電気的に接触する請求項２６に記載の電気アセンブリ。２８．（ａ）中に導電性粒子が分散されている重合体組成物で構成されたＰＴＣ素子及びこのＰＴＣ素子の一部分に隣接する絶縁体を各々そなえて成る複数のＰＴＣデバイス、（ｂ）共通の第１の導電性端子、及び（ｃ）互いに電気的に分離された複数の第２の導電性端子、をそなえて成る電気装置であって、（ｄ）各ＰＴＣデバイスが、第１の共通の導電性端子及び多数の第２の導電性端子のうちの１つの端子のみと電気的に接触している電気装置。２９．（ａ）中に分散された導電性粒子を有し、約２５℃で５Ωcm未満の抵抗率をもつ導電性重合体組成物、及びＰＴＣ素子の第１及び第２の面に電気的に接続された２つの電極で構成されたＰＴＣ素子、（ｂ）前記ＰＴＣ素子に隣接して位置づけられた絶縁体、及び（ｃ）間に前記ＰＴＣ素子及び絶縁体が位置づけされている第１及び第２の導電性端子、をそなえて成る電気装置。