JP2000515681A - 多数の重着線を具有する格子状加工物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 回路基板製造方法において、導電性回路配線（２４）を回路基板支持体（２８）上へ接着させ、続いて、熱及び圧力を受けて流動性及び接着性を呈する回路基板被覆材料の範囲内で回路配線（２８）の配列を固定することにより回路基板が製造される。回路配線（２４）は、パンチ及びダイからなる組工具により製造され、支持体（２８）回路基板領域へ貼着される。回路配線材料シートは、製造装置における両板間に配置され、該両板は、回路配線形状に相当する貫通孔を有する。当該回路配線形状を有するパンチ要素は、該貫通孔内において滑動可能であり、該パンチ要素が該両板間を滑動することにより、回路配線（２４）が回路配線材料から打抜かれる。回路配線（２４）が打抜かれた後、続いてパンチ要素が回路配線（２４）を支持体（２８）上へスタンピングする。

Description

【発明の詳細な説明】 多数の重着線を具有する格子状加工物 発明の分野 本発明は、重着関係にある格子を形成するための方法及び装置に関し、特には 、積層構造を有する回路配線材料から打ち抜かれた回路配線を、支持体上ヘスタ ンピングする回路基板製造に関し、該回路配線は電気的干渉を伴わずに互いの表 面上に直接貼着されるものである。 発明の背景 回路基板の製造は、より多くの電気的連絡素子が回路基板上に稠密に取り付け られる傾向にあるため、益々複雑で高価なプロセスとなってきている。回路基板 上の電気的導線又は配線を絶縁するために、種々の化学的積層技術が開発されて いる。なぜなら、線又は配線は、例えば不当な交差により、電気的な相互干渉を 起こす可能性があるので、これらの配線は分離又は異なる層上に分散されて互い に絶縁される。従って、プリント回路基板上における配線の幾何学的形状及び素 子の配置に応じて、プリント回路基板全体を完成するには相当数の配線層が必要 となる場合がある。また、多数の導電性配線はパッドと電気的に接続するもので もあり、このパッドには集積回路チップのような電気素子が接続される。 加えて、このような配線は最終的に、回路基板パッド上に配された電気素子あ るいは他層上に設けられた他配線いずれかと接続される必要があるので、回路配 線層間の電気的連絡のために、一般に多数のホールすなわちビアホール及びブラ インドホール（これらは当該分野においては公知のものである）が回路基板の一 部として形成される。実際、３００００乃至４００００程度のホールが単一回路 基板上に形成される。 上記のような配線層形成技術を使用する回路基板製造は、多数の欠点を有して おり、例えば、 （１．１） 回路基板製造時における化学的相互作用及び必要工程数が相対的 に多く、例えば３０乃至１２０の異なる工程を必要とする点、 （１．２） 多数のホールを形成するために回路基板製造経費が増大する点、 （１．３） 回路配線が回路基板支持体中に埋め込まれているため、一般に、 欠陥が発見された回路基板を修復することができない点、 （１．４） 回路基板製造時に使用される多数の化学物質の処理に特別な取扱 いが必要とされる点、 （１．５） 製造された回路基板の耐熱性が相対的に低く、例えば、約１３５ °Ｆ（５７．２℃）以上では動作保証されない点、 （１．６） プレーナ型回路基板以外の製造が容易ではなく、例えば、円筒型 回路基板製造が困難である点、 （１．７） 例えばアルミニウムのような支持体を使用する回路基板の製造が 不可能である点、 （１．８） 各配線の長さが所望のものよりも長くなる場合、回路基板の処理 効率が低下する点、 等の欠点を有する。 従って、上記欠点を解消もしくは少なくとも緩和した回路基板製造方法を提供 することは有利なことと思われる。 発明の要旨 本発明は、上記欠点を解消する新規な構成を有する回路基板を製造するための 方法及び装置に関してなされたものである。特に、本発明の製造方法は多分に機 械的であり、実際上回路配線が交差又は互いに横断することを問題とせずに、回 路基板 導電性配線又は線が回路基板支持体表面に形成される。すなわち、交差回路配線 間において電気的信号の授受を伴わずに、回路配線が、実質随意に、交差又は互 いに横断することが可能となる。 従って、本発明により製造された各回路基板用の導電性配線及び当該パッドは 、回路配線及びパッドの下位集合体（以下、下位集合体各々も「格子」と称する ）を、回路配線材料から支持体回路基板領域（並びに、回路基板形状及び配置に 応じて、予めスタンピングされた全ての下地回路配線）上へ逐次スタンピングす ることにより、回路基板上に取り付けられる。回路配線材料は、少なくとも導体 、絶縁体（導体の下にあることが好ましい）及び、底部に感圧接着性フィルムを 有する積層体であるので、スタンピング工程において接着性フィルムにより各回 路配線が支持体及び／又は下地回路配線と接着する。更に、各回路配線は絶縁体 を有するので、回路配線が構成する各格子は、回路基板上に設けられた回路配線 からなる他の格子いずれとも電気的に絶縁される。 スタンピング工程においては、回路配線形状を持つ一又は複数のパンチ要素が 使用され、該パンチ要素は、少なくとも二つの板すなわち加圧板及びダイ板にお ける同一回路配線形状の貫通孔内部及び両貫通孔間を滑動するものである。従っ て、回路配線材料が二つの板の間で強く狭扼されると、パンチ要素は、加圧板の みに係る貫通孔内における第一の停止位置から、両板に係る貫通孔内における第 二の停止位置へ押し出される。このようにパンチ要素が二つの板の間を移動する 際、回路配線材料が切断又は打ち抜かれて、パンチ要素形状（貫通孔形状にも対 応する）を有する回路配線及び／又はパッドが形成する。続いて、打ち抜かれた 配線及び／又はパッドは、パンチ要素によりダイ板を介して押し出され、回路基 板支持体に対して圧迫される。 回路配線及び／又はパッドを有する格子の逐次スタンピングに続いて、前記工 程 により得られた重着配線及びパッドからなる格子状加工物に、導電性パッドと整 合する開口部を有する誘電性保護被覆が付設される。該開口部はパッドを露出さ せるものであり、その結果、回路配線及びパッドと、被覆された回路配線及びパ ッドの外部に存在する他の電気素子との間で電気的連絡が可能となるものである 。保護被覆は変形可能な材料で構成されることが好ましく、その結果、回路基板 成形物内で熱及び圧力を受けた場合、被覆材料がパンチ要素の動きと概ね平行な 方向へ流動又は変形し、重着配線及びパッドの相互配列を固定し、且つ、それら を恒久的に接着するものである。 別の態様において、回路配線を形成するための回路配線材料の「スタンピング 」又は切断は、ダイ板上に置かれた回路配線材料に、高圧を印加することにより 達成される。このような高圧は、プレナムチャンバ内で発生させた制御爆発すな わち充満状態によるものである。爆発性衝撃波が発生することにより、回路配線 材料からの回路配線の切断又は打抜きが行われる。爆発性衝撃波による力を受け た回路配線は、ダイ板の貫通孔を介して移動し、所望の位置で支持体上にスタン ピング又は固定される。 従って、本発明の一面は、例えば回路配線を互いの表面上で積み重ねることに より、回路基板支持体上に非常に稠密な回路配線を形成できることにある。 本発明の他の一面は、製造時において回路基板の欠陥を比較的単純な方法で補 正できることにある。特に、誘電性被覆で覆う前に、回路配線の導電率を測定す ることにより、欠陥回路配線を支持体上へ再貼着することが可能である。 本発明の更に別の一面は、ここで製造された回路基板は、異なる層に埋め込ま れた回路配線同士を接続するためのホール形成を支持体範囲において全く必要と しないことにある。なぜなら、そのような層が存在しないためである。従って、 本発明 によれば、従来の積層回路基板製造技術に比べ製造経費の点で大きな利点が得ら れる。 本発明の更に別の一面は、回路基板製造に係る段階又は工程が、従来技術に係 る方法に比べ格段に少ないことにある。特に、標準的な従来方法は、回路基板製 造において３０乃至１２０の工程を必要とするものである。一方、本発明によれ ば、４乃至１２工程で回路基板を製造することが可能である。 更に、本発明の一面は、回路基板製造工程が迅速であり、且つ、異なる設計の 回路基板製造に関しても容易に対応できることにある。特に、回路基板支持体上 への回路配線スタンピングに関して、パンチ要素の動きを制御する回路基板製造 プレス内において上記加圧板、ダイ板及びパンチ要素は取り外し及び交換可能な ものである。 回路配線材料が、各格子を他の格子からのみならず、支持体からも同様に絶縁 するものであるので、従来可能であった材料に比べてはるかに広範な材料から回 路基板支持体を選択することができることも本発明の一面である。 最後に、本発明に係る回路基板製造において使用される回路基板製造材料を選 択することにより、４００°Ｆ（２０４．４℃）に至る温度においても作動する 回路基板を製造することができることも本発明の一面である。 本発明の他の特徴及び利点は、以下の詳細な説明及び添付の図面により明らか となるものである。 図面の簡単な説明 図１は、本発明により製造された回路基板の一部を示すものであり、三種の回 路 配線構成すなわち格子が、回路基板支持体表面上に逐次スタンピングされており 、回路配線が互いに重なり合う回路配線交差領域が多数形成されている。 図２Ａは、図１における一交差領域に見られる二つの回路配線の重なりの一例 を示す断面図である。 図２Ｂは、図２Ａとは異なる多数の層からなる回路配線の代替態様を示す断面 図である。 図３は、回路配線からなる格子を示すものである。 図４は、本発明の回路基板製造方法及び装置に係る工程を示すものであり、回 路配線が保護被覆され、且つ、回路パッドが回路基板被覆層に設けられた開口部 を介して露出されるように被覆材料が回路基板支持体及び格子上に整合されてい る。 図５は、本発明により製造された回路基板の一部を示すものである。 図６は、本発明により製造された回路基板における集積回路の配置を示すもの であり、集積回路からのリードがウェル底部でパッドにはんだ付けされている。 図７は、図６に係る線分７−７に沿う断面図であり、回路基板及び埋め込まれ た集積回路を示している。 図８は、回路基板支持体上に回路配線格子をスタンピングするための、本発明 に係る装置の一態様を示すものである。 図９Ａ乃至Ｃは、格子形成組工具における幾つかの要素の重なりを、これら要 素内又は要素全体に貫通孔を同時形成する方法と共に示すものである。 図９Ｄは、格子形成組工具の構成要素であるパンチ要素の製造を示すものであ る。 図１０は、支持体上に回路配線格子をスタンピングするパンチ要素を示すもの である。 図１１Ａ乃至Ｃは、回路基板上に稠密に配置された回路配線を形成する方法を 示すものである。 図１２は、図１１Ａ乃至１１Ｃに示す工程に係る製造物を示すものである。 図１３は、本発明により回路基板支持体表面上に形成された一回路基板形状を 示すものである。 図１４乃至１６は、回路基板支持体上に逐次スタンピングされて回路配線格子 を形成する図１３に係る格子状加工物の分解図である。 図１７は、回路基板製造において実施される工程のフローチャートである。 図１８Ａ及び１８Ｂは、本発明により製造された回路基板に電気素子リードを 接続する方法を示すものである。 図１９は、図１０に係る態様と類似の他の態様を示すものであり、ダイ板と支 持体との間にスペーサ要素が更に配されている。 図２０は、支持体上に回路配線を形成する本発明の他の態様を示しており、回 路配線材料がプレナムチャンバ内に置かれている。 図２１は、図２０に係る態様を示す別の概略図であり、爆発力を利用して回路 配線材料から回路配線を切断する様子を示している。 詳細な説明 図１において、回路線又は配線２４からなる格子状加工物２０が、回路基板支 持体２８の表面上に示されている。回路配線２４が各交差領域３２において、電 気的干渉を伴わずに互いに重なり合っている点が注目されるべきである。簡潔に 言えば、電気的干渉を伴わない重なりを可能とするためには、各配線２４を形成 する回路配線材料が、少なくとも電気的信号を伝達する導体、絶縁体、支持体２ ８表面に配線を取り付けるための接着フィルムを含んでなる。従って、図１に示 す格子状加工物を形成するために、回路配線２４を有する集合体すなわち格子は 、支持体２８表面上に繰り返し貼着されたものである。すなわち、導電性配線３ ６ａを含んでなる第一格子３６ａが初めに支持体２８表面上に貼着される。次い で、回路配線２４ｂを含んでなる第二格子３６ｂが支持体２８表面上に貼着され る。最後に、回路配線２４ｃを含んでなる第三格子３６ｃが支持体２８及び既に 貼着された全ての配線表面上に貼着される。各回路配線２４は、電気的に接続さ れた端部、典型的にはパッド４０により電気的連絡が可能となるものである。殆 どの場合、このようなパッドは、(ａ)配線２４と連続一体であり、(ｂ)パッドが 連通する各回路配線２４と同時に、支持体２８表面上に貼着される。しかしなが ら、全パッド４０における全領域が支持体２８と接触しないように、一又は複数 のパッド４０における一部が配線２４上に重なっていても良いことは当然に理解 されるべきものである。パッド４０は、常にとは限らないが一般には、各回路配 線２４の両端に形成されており、これらパッド４０並びに対応する各回路配線２ ４は、従来可能であった幾何学的形状よりもはるかに稠密な状態で支持体２８表 面上に配される。便宜上及び／又は実作業上の問題として、回路配線２４は互い に９０°の角度で交差する代わりに、実質任意角で互いに交差していても良い。 従って、回路配線又は線２４を直線二点間接続させ、 その結果、配線２４の全線長が十分短縮されて回路配線が取り付けられた回路基 板の性能が向上するように、回路基板が設計される。従って、交差領域３２は、 任意角で交差する回路配線を包含するものであり、更に、実際にある態様におい ては、回路配線２４は概ね共線的であるので、交差領域３２は二又はそれ以上の 回路配線２４で構成される広範領域に及ぶものである。更に、交差領域３２は、 二つの回路配線２４のみからなる交差に限定されない点も留意されるべきもので ある。むしろ配線２４は、繰り返し互いに積み重ねられても良い。例えば、支持 体２８表面上に格子３６を繰り返し貼着することにより、異なる格子３６を構成 する三種又はそれ以上の回路配線２４が交差し、互いの表面上で積み重なる三種 の回路配線２４を有する交差領域３２が形成する。このように本発明は、配線端 部を構成するパッド４０間において、回路基板支持体表面上を各回路配線が湾曲 又は屈曲を殆ど伴わず横走する回路基板設計も考慮したものである。この場合、 当該格子状加工物２０は、むしろ、あたかも回路配線の「織物」又は「絡まり」 の如く見える。しかしながら、支持体２８表面上に最終的に形成されるパターン に拘わらず、表記上の便宜のため、このパターンを「格子状加工物」と称し、支 持体２８表面上に形成された回路配線２４及びパッド４０からなる各集合体を格 子３６と称する。 個々の配線２４間におけるクロストークのような電気的干渉を生じずに、如何 にして回路配線２４が交差領域３２において互いに重なり合うかという点に関し て更に理解を深めるために、ここで図２Ａを参照する。図面から分かる通り、図 １で示した交差領域３２の断面が示されており、ただ二つの回路配線２４が互い に重なり合っている。まず回路配線２４ａの断面に注目すると、配線２４ａの最 上層は銅のような導電体４４ａである。該導電体４４ａの下にあって該導電体４ ４ａと貼り合わされている層は、本態様においては誘電体として機能する絶縁体 ４８ａである。最後に、絶縁体４８ａの下層は、回路配線２４ａを支持体２８表 面及び（配線２４ａに先立って他の配線が支持体２８上に形成されている場合は ）他の回路配線２４上に接着結合するための接着剤からなる簿膜５２ａである。 ここで、図２Ａにおけ る回路配線２４ｂに注目すると、この回路配線も同一断面を有していることが図 面から分かる。しかしながら、回路配線２４ａ及び２４ｂが同一断面であるか否 かに拘わらず、導電体４４及び支持体２８からなる如何なる組み合わせにおいて も、電気信号の授受を実質全面的に防止するために、絶縁体４８が十分な誘電性 を有していることが本発明における重要な一面である。 回路配線２４及び対応するパッド４０を形成する材料シートを作製することは 、接着性裏張り材料技術に熟練した者には周知の事項である。例えば、図２Ａに 示された本態様において、絶縁体４８は熱可塑性材料を含んでなり、接着性フィ ルム５２は、必須の接着特性を有し、且つ、製造工程中、例えば熱及び圧力を受 けた場合に、この接着特性が維持されるような任意の接着剤を含んでなる。 広範な種類の材料から回路配線２４を作製することも、本発明の範囲に含まれ るものである。例えば、図２Ｂにおいて、回路配線２４の代替態様に係る断面が 示されている。この断面の最上領域５６は磁性導体である。この領域の下は、誘 電体として機能するプラスチック絶縁体６０である。絶縁体６０の下は、銅導体 である。導体６４の下は、もう一つのプラスチック誘電体又は絶縁体６８である 。誘電体６８の下は、もう一つの磁性導体領域６６である。この下は、もう一つ の絶縁性プラスチック７０であり、該プラスチックに接着性フィルム５２が貼着 されている。図２Ａに係る場合と同様に、薄膜接着剤５２は回路配線２４が貼着 されるべき支持体２８表面へ接着可能なものであり、また、頂部磁性導体５６の ような他の配線最上面へ接着可能なものである。 図３においては、格子状加工物２０に係る代替態様が示されており、既に説明 されたように、交差領域３２は回路配線２４と実質共線となっている。図３にお いて、回路配線２４は互いにずれて積み重ねられている。この積み重ね又は重着 格子配列により、回路基板上への超精密回路配線形成が可能となる点が注目され るべきであ る。特に、本発明は回路配線２４を図示の如く整列させることを可能にするもの であり、このとき回路配線２４の幅７２は約８ミル、隣接回路配線２４間の間隔 ７６は約２ミルとすることができる。従って、この方法により約１インチ幅（矢 印７２方向）内に約２００の異なる回路配線２４を形成することが可能である。 支持体２８表面上への回路配線２４及びそれらに連結するパッド４０の形成に 続く、回路基板製造における次工程が図４に示されている。すなわち、本発明に より製造される各回路基板に関して、支持体２８表面上の回路配線２４を、支持 体２８と被覆２００との間で狭扼するように被覆２００が取り付けられる。この ように、被覆２００は導電性配線２４の外部を保護すると共に、支持体２８表面 上の配線経路を固定するものである(この点については以下詳細に説明する)。し かしながら、被覆２００は被覆２００を貫通する開口部２０４を有している点が 注目されるべきであり、その結果、被覆２００が支持体２８に整合配置されたと き、開口部２０４がパッド４０と整合し、その結果、この開口部２０４における パッド４０への接触を介して回路配線との接続が形成し、回路配線２４と電気素 子との間で電気的連絡が可能となる。従って、以下に示される通り、各開口部２ ０４は、接触部となる対応パッド４０周囲に封止レセス又はウェルを形成するも のである。すなわち、被覆２００が支持体２８上に整合配置された後、圧力及び 熱が与えられる結果、以下更に詳細に説明するように、被覆２００が十分な流動 性及び接着性を呈するようになり、被覆２００が回路配線２４周囲の割目内へ流 入して、格子状加工物２０を包囲し、且つ、適所に固定するように、各格子の配 線２４及びパッド４０と接着する。一態様において、支持体２８及び被覆２００ は、同一又は類似の材料で構成され、圧力及び熱が与えられるとき同様に反応す るものである。 図５においては、本発明に従い製造された回路基板２０６の一部が示されてお り、被覆２００が支持体２８上に積層され、被覆２００内に回路配線２４が埋め 込まれた様子が示されている。従って、図４に係る説明で述べたように、当該開 口部２０ ４及びパッド４０から封止レセス又はウェル２０８が形成されることにより、開 口部２０４においてパッド４０への接触が可能となる。更に、本図面は、支持体 ２８の反対側に対向被覆２００’が積層され、更に加圧下で加熱されて支持体２ ８の反対側にある回路配線２４’が保護及び固定される状態も示している点が注 目されるべきである。 ここで図６及び７に注目すると、回路基板２０６に係る他の部分を示す平面図 及び当該断面図が夫々示されている。ここで、集積回路チップ２１２は回路基板 ２０６に取り付けられたパッケージであり、支持体２８両面の回路配線２４はチ ップ２１２と電気的に接続されている。更に、図７は、図６における軸２１４に 沿う断面を示している。従って、図７において詳細に示されるように、チップ２ １２のリード２１６は、各ウェル２０８の内部へ通じる開口端を介して回路基板 ２０６両面のウェル２０８内へ嵌入する。更に、各ウェル２０８内には、はんだ 芯２２０が配されており、該芯２２０が加熱されることによりリード２１６がウ ェル２０８内に固定され、従って各リード２１６が嵌入するウェル２０８の底部 において、リード２１６と当該パッド４０との間に電気的経路が確立するもので ある。 図８は、支持体２８上に回路配線２４及びパッド４０からなる格子３６を形成 するための装置断面を示すものである。特に、当該装置は、多数のパンチ要素３ ００(本図面においてはそのうち三つを図示)、該パンチ要素３００を固定支持す るパンチホルダ３０２、加圧板３０４及びダイ板３１２を含んでなる(これら四 つの構成要素を「格子形成組工具」と称する)。パンチ要素３００は、加圧板３ ０４の貫通孔３０８内に配されており、該パンチ要素３００はそれぞれに対応す る貫通孔３０８内において滑動可能なものである点が注目されるべきである。パ ンチ要素３００及び当該貫通孔３０８における公差は非常に厳密である。パンチ 要素３００及び当該貫通孔３０８は共に、支持体２８上に固定されるべき格子３ ６の輪郭を決定するものである。加圧板３０４の下は、当該貫通孔３０８’を有 するダイ板３１２である。 パンチ要素３００はパンチホルダ３０２と共に、パンチアクチュエータ（非図示 ）の制御下で移動する。この後説明するように、操作時、パンチ要素３００は、 貫通孔３０８’上に整合配置された貫通孔３０８を通過して該貫通孔３０８’内 へ滑動する。 図９Ａ乃至９Ｃにおいては、パンチホルダ３０２、貫通孔を有する加圧板３０ ４及びダイ板３１２の製造方法が示されている。この場合、更に貫通孔３０８'' がパンチホルダ３０２内に形成されている。パンチ要素３００は、例えば接着結 合法によりパンチホルダ３０２の貫通孔３０８''内に固定配置されている。好ま しくは、貫通孔３０８''が形成されるパンチホルダ３０２、貫通孔３０８が形成 される加圧板３０４、貫通孔３０８’が形成されるダイ板３１２各々を構成する 材料すなわち板は、貫通孔３０８''、３０８、３０８’が正確に一致するように 所望の並びで積層される。好ましくは、貫通孔３０８''、３０８、３０８’は、 放電加工（ＥＤＭ）法により同時に形成されるものであり、ＥＤＭ機の電線から の静電放電が積層板３０２、３０４、３１２へ印加され、予め定められた形状に 材料が侵食されて貫通孔３０８''、３０８、３０８’が同時形成するものである 。ＥＤＭの他に、レーザ又はウォータージェットのような切断装置を利用するこ とも可能である。このようにして、貫通孔３０８''、３０８、３０８’における 必須の正確な整合が得られる。これら貫通孔３０８''、３０８、３０８’を同時 に作製することに起因して、貫通孔に係る所望経路又は輪郭に若干の変更が必要 な場合は、積層板における全貫通孔に対して同時に変更が施される結果となる。 図９Ｂに図示の如く、ＥＤＭ線が、貫通孔３０８''、３０８、３０８’を各々の 対応要素３０２、３０４、３１２内へ同時に形成するために利用されている。パ ンチ要素３００の製造に関しては、該パンチ要素は、パンチホルダ３０２、加圧 板３０４及びダイ板３１２に係る貫通孔の製造とは独立に形成される。図９Ｄに 関して、硬化鋼板からパンチ要素３００を切り出すＥＤＭ線により、特定パンチ 要素３００に対応する貫通孔に整合又は嵌合するように、パンチ要素３００が個 別に製造される。加えて、ダイ板３１２の最上面を、 「テフロン」のような焼付け永久離型被膜３１６を含むように製造することも重 要である。 工程中、格子形成組工具を構成する加圧板３０４、パンチホルダ３０２と結合 した当該パンチ要素３００及び当該ダイ板３１２が、プレス（非図示）内で一直 線上に並ぶとき、回路配線材料シート３２０（例えば、最下面に感圧性接着被膜 を有する熱可塑性材料層に積層された銅箔）は加圧板３０４とダイ板３１２との 間で、隣接する加圧板３０４表面及びダイ板３１２表面と平行となるように位置 決めされる。続いて、加圧板３０４及びダイ板３１２が共同して回路配線材料３ ２０をその正確な位置へ固定する。従って、回路配線材料３２０及び支持体２８ がそれら各々の適正位置に配されると、プレス（非図示）が作動し、その結果、 パンチ要素３００が加圧板３０４の貫通孔３０８底部を通過し、更には、回路配 線材料３２０を貫通して、貫通孔３０８’内へ突出する。貫通孔３０８’は、貫 通孔３０８と同一形状であるので、貫通孔３０８、３０８’及びパンチ要素３０ ０における厳密な公差により、パンチ要素３００形状と一致するパターンへの回 路配線材料３２０の切断加工が可能となる。従って、パンチ要素３００の最下面 が貫通孔３０８’内へ到達すると、パンチ要素形状に対応する回路配線材料パタ ーンが、貫通孔３０８’を通過して鉛直方向に下降し、最終的には、図１０に示 されるように支持体２８上に格子３６として配置される。続いて、パンチプレス がパンチ要素３００を貫通孔３０８’から引き上げる際、パンチ要素形状と一致 する回路配線材料パターンが支持体２８最上面に留まるものである。従って、各 パンチ要素３００の底面が加圧板３０４内へ引き上げられると、回路配線材料３ ２０を解放するように加圧板３０４及びダイ板３１２は互いに逆方向に移動し、 その結果回路配線材料を移動させることが可能となる。加えて、同一回路基板用 の他の支持体２８領域もしくは異なる回路基板用の領域上へ、例えばパンチ要素 ３００に対応するパターンを新たに複製するために、支持体２８を移動させるこ ともできる。 図１０に係る態様の変態が図１９に示されている。図１９に示される通り、こ の態様は付加的なユニットすなわち、支持体２８上に回路配線３２０を形成する スタンピング又は成形工程の際に、ダイ板３１２の底部と支持体２８の上面との 間に位置するスペーサ要素３４０を含むものである。スペーサ要素３４０は多数 のスペーサ要素貫通孔３４４を有している。各スペーサ要素貫通孔３４４はパン チ要素３００と位置合わせされており、従って、該パンチ要素３００は加圧板３ ０４、ダイ板３１２及びスペーサ要素３４０の各々を貫通することが可能となる 。スペーサ要素貫通孔３４４の幅すなわち横の広がりは、加圧板３０４及びダイ 板３１４の貫通孔３０８、３０８’の幅すなわち横の広がりよりも大きいことが 重要である。従って、ダイ板３１２の貫通孔３０８’を通過する場合の回路配線 とは異なり、この場合の回路配線３２０とスペーサ要素貫通孔３４４との間には より大きなクリアランス又は公差が存在する。スペーサ要素３４０に相対的に大 きな貫通孔３４４を形成するこのような配置又は形状は、支持体最上面に回路配 線３２０が形成された後、スペーサ要素３４０、ダイ板３１２、加圧板３０４及 びパンチ要素３００からなる集合体と支持体２８との間の所望の解離を容易にす るものである。このことにより、支持体２８上に形成された回路配線３２０がス タンピング加工終了後にスペーサ要素３４０と共に剥離又は移動する傾向が排除 もしくは概ね排除される。 回路基板２０６上に格子３６をスタンピングするには少なくとも二つの方法が ある。第一の方法においては、単一プレスが使用され、第一格子形成組工具が該 プレス（非図示）内に装備され、続いて、該プレスが作動して多数の支持体領域 の各々、すなわち、製造されるべき回路基板２０６に対応する各領域に同様の第 一格子３６がスタンピングされる。すなわち、各支持体回路基板領域は、形成工 具であるダイ板３１２の下で移動し、第一格子が支持体回路基板領域上にスタン ピングされる。続いて、必要数の回路基板に、第一格子形成組工具に対応する第 一格子３６を形成した後、操作者により第一格子形成組工具が取り外され、代わ りに第二格子形成組工具が取り付けられ、その結果、支持体回路基板領域上へ異 なる格子３６がスタンピングされる。このようにして、支持体２８を第二形成工 具となる新しい一対の板 の下で再び位置合わせすることにより、支持体２８上に形成されている支持体回 路基板領域各々に、支持体２８表面（及び既に貼着された第一格子３６を構成す る回路配線２４）上に異なる格子を新たにスタンピングすることができる。 交差又は積み重ね格子３６の形成に関して、既に形成された配線上に更に配線 を重ねる場合、大きすぎない必要十分な圧力を印加することが重要である。この 必要十分な圧力は、下側の配線が損壊、損傷しないように、あるいは上側配線２ ４との接触により不当な衝撃を受けないように、上側配線２４の接着フィルムを 、下側配線２４に好適接着するものである。必要十分な圧力が印加されることと 共に、プレス又はパンチアセンブリもまた、パンチ要素３００の動きに係る一又 は複数の制動機構を有している。すなわち、上側の配線２４が下側の配線２４又 は支持体２８へ不当な衝撃を与える程移動しないように、該制動機構はパンチ要 素３００の動きを制限するものである。すなわち、一又は複数の制動機構は、パ ンチ要素３００の操作と関連しており、下側回路配線に対する上側回路配線の動 きが不当且つ過度に大きくなることを避けるものである。 当該格子３６が各支持体回路基板領域上にスタンピングされた後、各格子形成 組工具を取り替える上記方法は、上記各領域に必要とされる全格子３６が形成さ れるまで繰り返される。多くの回路基板設計において、格子３６は同一支持体回 路基板領域へ、貼着毎に他の貼着部分とは「ずれる」態様で、繰り返し貼着され ても良いことは特記すべき重要な点である。従って、支持体２８を適宜移動させ る単一回路基板２０６製造において、単一の格子形成組工具を繰り返し使用する ことができる。例えば、図１１Ａ乃至１１Ｃにおいては、同一支持体回路基板領 域上で繰り返し使用される単一格子形成組工具が示されている。すなわち、格子 形成組工具は加圧板及びダイ板からなる対３０４、３１２並びに支持体２８上に 、一対の回路配線２４をパンチングする一対のパンチ要素３００を設けてなるも のである。特に、図１１Ａにおいては、支持体回路基板領域へ貼着された二つの 回路配線パターン３２０が 示されている。図１１Ｂにおいては、支持体２８が同一支持体回路基板領域内に おいて極僅かに移動しており、図１１Ａにおいて使用されたものと同一のパンチ 要素３００が再び使用されて、一対の位置ずれ第二回路配線パターンが支持体回 路基板領域上に貼着されている。この貼着に続いて、図１１Ｃにおいては、支持 体２８が更に移動しており、更に別の回路配線パターン３２０が支持体回路基板 領域へ貼着されている。 当業者にとっては理解しうることであるが、支持体２８の移動は、非常に精密 な公差内で制御しうるものであるので、ここで開示される本発明の回路基板製造 方法及び装置によれば、図１２に示されるような超微細、稠密間隔回路配線を形 成することが可能である。更に、単一の格子形成組工具が、図３に示されるよう な積み重ね様式の回路配線２４形成においても使用されうることは特記すべき重 要な点である。すなわち、支持体２８表面に直接取り付けられた回路配線２４が 、例えば図１１Ａ乃至１１Ｃに示される方法により形成された後、支持体２８は 逆方向に移動し、続いて同一の加圧板及びダイ板を使用して二段目の回路配線２ ４が図３に示される位置ずれ態様で貼着される。 プリント回路基板２０６製造に係る第二態様においては、次の格子３６を形成 する際に、格子形成組工具を取り替える代わりに、例えば、各格子形成組工具が 使用されて各支持体回路基板領域上へ個々の格子３６がスタンピングされる単一 プレス内に、一連の隣接配置格子形成組工具が位置決め整列される。従って、回 路基板２０６を製造する当該方法及び装置において、支持体材料２８は各格子形 成組工具に対応する一連の加圧及びダイ板対の下を移動し、各回路配線格子３６ が、加圧板及びダイ板各対の下で連続移動する支持体回路基板領域へ次々と貼着 される。また、この態様において、回路配線材料は、支持体２８が移動する方向 に対して９０°の角度で両板間を移動可能なものである点を特記する。 本発明の回路基板製造方法を更に説明するために、図１３乃至１６を参照する 。図１３においては、一巻の支持体の一部から作製したシート２８が一例として 示されており、回路配線２４及び当該パッド４０が、回路基板２６用の支持体回 路基板領域上に形成されている。回路基板２０６に係るこの簡単な回路構成例に おいてさえも、多数の交差領域３２が存在し、このような交差領域は従来回路基 板製造技術においては、化学的な回路積層法により製造されていたものであり、 場合によっては、各種配線２４及び／又は当該パッド４０の電気的接続のために 支持体２８領域において各種ホール形成を必要とするものであった。 図１４乃至１６においては、回路基板格子３６が各々一種ずつ示されており、 これら格子の各々は、支持体回路基板領域４００（図１３）上に形成される格子 状加工物２０を構成する要素である。更に、図１４乃至１６各々に関して、当該 格子３６は本発明の方法及び装置により支持体２８上へスタンピングされる。す なわち、図１４乃至１６各々に関して、加圧板３０４、ダイ板３１２並びにパン チホルダ３０２により支持される当該パンチ要素３００からなる当該格子形成組 工具は、これら各図面に示された各回路構成パターンの、支持体２８表面上への 逐次パンチング又はスタンピングを可能にするものである。従って、図１４に係 る回路構成４２０は、支持体回路基板領域４００上へスタンピングされるべき第 一格子３６として貼着される。続いて、図１５に係る格子４３０が同一支持体領 域４００上へスタンピングされ、最後に図１６に係る格子４４０が同じく支持体 領域４００上へスタンピングされて図１３に係る格子状加工物２０が完成する。 図１７に示すフローチャートは、本発明の方法に係る工程を詳細に記載したも のである。ここで、回路基板２０６用の格子状加工物２０の設計が定まると、工 程５０４において、当該格子状加工物２０は、各支持体回路基板領域４００上へ 逐次貼着される格子３６に分解される。この工程における格子３６の決定は、比 較的簡単である。すなわち、当該分野における通常の技能を有する者によって実 現しうる多 数の異なる好適配列又は形状を採用することが可能である。 工程５０４に続いて、工程５０８において、一又は複数のプレス（ここでは総 括的に格子状加工物貼着装置と称する）に、パンチホルダ３０２により支持され たパンチ要素３００を内部に配した加圧板３０４及びダイ板３１２からなる対を 構成要素とする一又は複数の格子形成組工具が取り付けられる。続いて、工程５ １２において、回路基板支持体２８及び格子配線材料３２０が、支持体上に回路 基板構造を形成する回路配線貼着装置内へ配される。更に、工程５１６において 、格子貼着装置の設定に応じた各格子３６が、支持体２８における回路基板領域 へ逐次スタンピングされる。この工程は、各支持体回路基板領域上へ単種の格子 ３６のみを形成するものであっても、場合により多種の格子３６を各回路基板領 域へ逐次形成するものであっても良い。続いて、工程５２０において、各支持体 回路基板領域上へスタンピングされるべき格子３６が更に存在するか否かが判断 される。例えば、五種の格子３６を各回路基板領域上へスタンピングする必要が あり、且つ、工程５１６を一回実施することによりたかだか二種の格子がスタン ピングされる場合、工程５０８から５２０に至る工程が三回繰り返される。 工程５２４は工程５０４乃至５２０とは非同時的に実施されるものであり、回 路基板被覆２００に、はんだ用ウェル開口部２０４を設けて、各ウェル２０８底 部に配されたパッド４０の外部接続を可能にするものである。 格子状加工物２０を構成する全ての格子３６が各支持体回路基板領域上へ貼着 され、且つ、全ての回路基板被覆２００に開口部２０４が形成された後、続いて 、工程５２８において、該被覆２００が各支持体回路基板領域へ載せられて、圧 力及び熱双方を利用して当該領域へ貼着される。この貼着工程に係る一態様にお いて、被覆を載せられた各支持体回路基板領域は、ゴム成形物により覆われてお り、１５ｐｓｉ（１０５４６ｋｇ／ｍ²）の圧力下で温度５００°Ｆ（２６０℃ ）まで加熱される点が注目されるべきである。この貼着工程中、被覆２００を構 成する樹脂は、 回路配線２４周囲の割目へ流入し、それらを封止する。更に、支持体回路基板領 域上への格子状加工物２０貼着において使用される感圧性接着剤は、格子３６間 における不所望の導電を防止する誘電材料である。 熱及び圧力の付加に関して、製造される格子状加工物２０の厚さすなわち断面 に対して平行もしくは概ね平行な方向に、被覆材料が流動可能であることが重要 である。流れ平面に対する垂直平面のような非平行方向に被覆材料が全くあるい は殆ど流動しないことが必要である。ここで、平行もしくは概ね平行な流れをＺ 方向にとると、当該材料がＸＹ平面において移動もしくは流動しないように当該 材料の流れが制限される。従って、流動性材料が、異なる領域にある格子状加工 物へ向かって移動することはない。被覆材料の外部への流動を制限する一方で、 被覆層及び格子状加工物に均等な圧力を印加することにより上記加工は達成され る。一態様において、被覆材料は、全ての格子３６が配置された後に貼着される 被覆２００にのみ係合するものではなく、被覆材料と同一もしくは類似の材料で 構成される支持体２８にも係合するものであり、その結果、支持体材料も同様に 、格子状加工物２０の厚さすなわち断面に対して平行もしくは概ね平行な方向に 流れるものである。 工程５３２においては、当該分野における周知の方法で、得られた積層回路基 板各々のはんだ用ウェル２０８内に、はんだが添加される。例えば、本発明と同 一の発明者による米国特許第４９８５６０１号に開示される方法を挙げることが できる。最後に、工程５３６において、積層回路基板の被覆２００外部に残る全 ての過剰はんだを除去する。 図１７に示すフローチャートに従って回路基板２０６が製造された後、各種電 気素子が回路基板へ取り付けられる。特に、図１８Ａ及び１８Ｂにおいては、上 記方法で製造された回路基板へ電気素子を取り付ける方法の一態様が示されてい る。ここで、図１８Ａに注目すると、例えば集積回路（非図示）のリード６０４ が、各リ ードの自由端が回路基板ウェル２０８底部と接触するように取り付けられている 。図１７に係る工程５３２により、ウェル２０８内には、はんだのような流動可 能な導電性材料が充填される。ここではんだは、本図面のウェル内において、そ の断面が交差線により示される部分６０８として形式的に描かれている。従って 、リード６０４の自由端が位置決めされると、回路基板が加熱され、その結果、 流動可能な導電性材料６０８がウェル２０８内で溶融し、続いてリード６０４の 自由端周囲を流動する。ここで、図１８Ｂは流動可能な導電性材料６０８がリー ド６０４と接触している状態を示している。すなわち、流動可能な材料がリード ６０４自由端を包囲し、且つ、リード伝いに若干迫り上がっている。従って、回 路基板２０６が冷却された後、リード６０４がウェル２０８内へ固定され、該ウ ェルにおいて流動性材料６０８が、各リード６０８と、当該ウェル底部の当該パ ッド４０との間に導電性を付与するものである。 上記方法により製造された回路基板は、例えばＦＲ４標準エポキシガラス回路 基板のような標準的な回路基板に比べて、相当に大きい熱障害耐性を有すること は特記すべき重要な点である。すなわち、上記方法により製造された回路基板は 、４００°Ｆ（２０４．４℃）の高温に晒されても障害が発生せず、一方、典型 的なＦＲ４回路基板は１３５°Ｆ（５７．２℃）において障害が発生する。 また、本発明によれば、加圧板及びダイ板の形状を変更することにより、従来 想到され得なかった多様な物質上に回路基板配線を形成することが可能である。 すなわち、例えば、加圧板及びダイ板の形状を平板とする代わりに円筒形とし、 更に、ダイ板３１２に円筒形支持体のある部分と嵌合する円筒形底面を設けるこ とにより、円筒形支持体上に回路基板格子３６をスタンピングすることが可能と なる。当然に、他の形状及び輪郭も本発明の範囲に包含されるものであり、例え ばオートボディパネル（ａｕｔｏ ｂｏｄｙ ｐａｎｅｌ）の内部輪郭を挙げる ことができる。 支持体上への重着回路配線形成に係る他の態様が、図２０及び２１に示されて いる。この態様は、パンチ要素３００又はその類似物を使用する代わりに、制御 下にある爆発力を利用して、回路配線を回路配線材料シートから切断あるいは分 離し、続いて、支持体上に該回路配線を配置するものである。特に、図２０にお いては、圧力容器６００が図式的に描かれている。プレナムチャンバ６０４が圧 力容器６００内部に明示されている。圧力容器６００及びプレナムチャンバ６０ ４は、予定又は所望の大きさの爆発力を制御下に発生させる装置と係合して機能 するように設計されている。すなわち、プレナムチャンバ６０４は、爆発力を発 生させる装置と機能的に連絡しており、爆発性衝撃波はプレナムチャンバ６０４ 内で発生するものであるか、あるいは、プレナムチャンバにより与えられるもの である。更に、図２０に示されているように、回路配線材料シート６０８は、制 御下にある爆発の作用を受けるように、プレナムチャンバに対して正確に位置決 めされる。他の態様と同様に、回路配線材料シート６０８は、ダイ板６１２の外 表面上に配置される。ダイ板６１２は多数の貫通孔６１６を有している。他の態 様と同様に、貫通孔６１６は支持体６２０上に配置され固定されるべき回路配線 を回路配線材料シート６０８から分離するための手段及び通路となるものである 。 図２１においては、制御下にある爆発を利用して支持体６２０上面に支持され た多数の回路配線６２４が図式的に示されている。更に詳細には、回路配線材料 シート６０８がプレナムチャンバ６０４に対して好適位置に配され、旦つ、ダイ 板６１２及び支持体６２０が回路配線材料シート６０８と係合して好適位置に配 された状態で、力又は圧力を発生させて、回路配線６２４を回路配線材料シート ６０８の残りの部分から切断、あるいは分離させるものである。ここで、爆発力 又は衝撃波を発生させる装置が起動し、すなわち爆発が誘起される。爆発を発生 させるような構成又は材料を含んでなるこのような装置は、予定の力又は圧力を 発生するように構成され、このことにより、回路配線６２４が切断され、更にこ の力又は圧力により回路配線がダイ板６１２の貫通孔６１６内を移動し、最終的 に支持体６２０と接触 する。発生する爆発性衝撃波は、支持体６２０上に形成される回路配線６２４の 保全性及び実用性に損傷を与えることなく、あるいはそれらを危険に晒すことな く直線又はほぼ直線状の辺を有する回路配線６２４が形成されるような大きさ及 び十分均等な圧力を有するものであることは容易に理解される。 以上、本発明の好適な態様が回路製造に関して説明されてきたが、本発明は、 多様な用途において有用なものである点が理解されるべきである。交差又は重着 材料線が形成されるような製品又は方法においては、本発明に係る装置及び方法 を適用することが可能である。これに関連して、重着線又は配線は必ずしも導電 性である必要はない。 本発明に係るこれまでの議論は、例示及び解説を目的としてなされたものであ る。更に、当該解説は、本発明をここに開示した形態に限定する意図を持つもの ではない。従って、関連分野の技能及び知識の範囲内における上記教えに該当す る変更及び修正は、本発明の範囲に包含されるものである。また、上記態様は、 本発明の実施に関して現在考えうる最適な態様を説明することを意図したもので あり、更に、当業者が当該態様に準じて、あるいは他の態様における場合には、 それら個別の用途すなわち本発明の用途に応じて適宜修正を加えて、本発明を利 用することを可能にすることを意図したものである。添付の請求の範囲は、従来 技術が許容する範囲まで、代替態様を含むものとして解釈されるべきである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＤＥ， ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，Ｌ Ｕ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ，ＣＦ ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ， ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＫＥ，ＬＳ，ＭＷ，Ｓ Ｄ，ＳＺ，ＵＧ，ＺＷ)，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ ，ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ， ＣＨ，ＣＮ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＥ，ＥＳ，Ｆ Ｉ，ＧＢ，ＧＥ，ＨＵ，ＩＬ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ， ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，Ｎ Ｏ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ ，ＳＩ，ＳＫ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＵＡ，ＵＧ， ＵＺ，ＶＮ，ＹＵ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．支持体の位置決めを行なう工程と、 前記支持体上に多数の線からなる格子を形成する工程とからなる格子状加工物製 造方法。 ２．前記多数の格子が、多数の導電性配線及び前記導電性配線と電気的に接続さ れた多数のパッドを含んでなる請求項１に記載の方法。 ３．前記格子形成工程が、第二の格子における第一の導電性配線の一部を、第一 の格子における第一の導電性配線の一部の上に重ねる工程を含んでなる請求項２ に記載の方法。 ４．前記第二の格子が、前記第二の格子における前記第一の導電性配線と接合さ れた第一の絶縁体を含んでなり、前記第二の格子における前記第一の導電性配線 の前記一部が、前記第一の絶縁体により、前記第一の格子における前記第一の導 電性配線の前記一部から絶縁されてなる請求項３に記載の方法。 ５．前記格子形成工程が、第三の格子における第一の導電性配線の一部を、前記 第一の格子における前記第一の導電性配線の前記一部の上に重ねる工程を含んで なる請求項３に記載の方法。 ６．前記格子形成工程が、多数のパンチ要素を加圧板を介して移動させ、前記支 持体上に形成されるべき第一の格子を提供する材料と嵌合させる工程を含んでな る請求項１に記載の方法。 ７．前記格子形成工程が、前記第一の格子が前記支持体と接触する前に、前記第 一 の格子がその内部を移動するダイ板を使用することを含むものである請求項６に 記載の方法。 ８．前記格子形成工程が、第一群のパンチ要素を使用して前記支持体上に第一の 格子を形成する工程と、前記第一群のパンチ要素に対して前記支持体を移動させ る工程とを含んでなり、更に前記支持体上に第二の格子を形成するために第二群 のパンチ要素を使用することを含んでなる請求項１に記載の方法。 ９．前記格子形成工程が、第一群のパンチ要素を使用して前記支持体上に第一の 格子を形成する工程と、続いて、前記第一群のパンチ要素を第二群のパンチ要素 と交換する工程とを含んでなり、その後、前記支持体上に第二の格子を形成する ために前記第二群のパンチ要素を使用することを含んでなる請求項１に記載の方 法。 １０．前記格子形成工程が、導体材料及び前記導電性材料層と接合した絶縁体材 料を供給する工程と、続いて、多数の導電性配線を有する一格子を形成する工程 とを含んでなり、前記導電性配線の各々が絶縁体上に重なるものである請求項２ に記載の方法。 １１．前記格子形成工程が、前記導電性配線を被覆すると同時に前記パッドを露 出させる工程を含んでなる請求項２に記載の方法。 １２．被覆を前記多数の格子と接合させた後、前記多数の格子に熱及び圧力を付 加する工程を更に含んでなる請求項１に記載の方法。 １３．前記付加工程が、前記被覆材料を流動させ、前記格子における要部を前記 被覆材料で包囲する工程を含んでなる請求項１２に記載の方法。 １４．前記付加工程が、前記流動性被覆材料が前記格子の厚さ方向とは異なる方 向への動きを実質的に制限されている状態で、前記格子の厚さ方向に概ね均等の 圧力を印加する工程を含んでなる請求項１３に記載の方法。 １５．前記格子形成工程が、第一群の貫通孔を有する加圧板及び第二群の貫通孔 を有するダイ板を前記支持体に対して配置する工程と、パンチ要素を前記第一群 の貫通孔を介して移動させる工程と、続いて、第一の格子形成線を前記ダイ板に おける前記第二群の貫通孔を介して移動させる工程とを含んでなり、前記配置工 程の前に、前記第一群の貫通孔及び前記第二群の貫通孔が概ね同時に形成される ものである請求項１に記載の方法。 １６．支持体と、 前記支持体と接触する多数の線を有する第一の格子と、 多数の線を有する第二の格子とからなり、 前記第二の格子における第一の線の一部が、前記第一の格子における第一の線の 一部と接触してなり、旦つ、前記第二の格子における前記第一の線の他の部分が 前記支持体と接触してなる、所定長を有する複数線からなる多数の格子を含んで なる装置。 １７．前記格子全てにおける前記線全てが、前記線が他の線と接触する個所を除 いて、実質的に同一平面内に含まれてなる請求項１６に記載の装置。 １８．前記支持体が外表面を有してなり、前記格子全てにおける前記線全ての前 記所定長の少なくとも一部が、前記支持体の前記外表面と接触してなる請求項１ ６に記載の装置。 １９．前記第一の格子が多数のパッドを含んでなり、前記パッドの各々が前記支 持 体と接触してなり、更に、前記パッドを露出させる一方で前記複数線を被覆する ための被覆要素が使用されてなる請求項１６に記載の装置。 ２０．前記第二の格子における前記複数線の各々が、導体、前記導体と接合され た絶縁体及び前記絶縁体と接合された接着剤を含んでなり、前記複数絶縁体の一 における一部が、前記第一の格子における前記複数導体の一における一部の上に 重なってなる請求項１６に記載の装置。 ２１．前記第二の格子における前記複数線の大部分が前記支持体と接触してなり 、その結果、前記第二の格子における前記複数線の前記大部分と、前記第一の格 子における前記複数線との間に空隙が限定されてなる請求項１６に記載の装置。 ２２．前記複数パッドの各々が、導電性の複数線が重なる部分及び他のパッドか ら独立な状態にある請求項１９に記載の装置。 ２３．前記第一の格子が多数のパッドを含んでなり、前記第一及び第二の格子に おける前記複数線の各々が導電性配線を含んでなり、前記導電性配線の全てが、 前記支持体と接触した状態で伸展するものであるか、前記支持体と接触する他の 導電性配線の上に重なるものであるかのいずれかである請求項１６に記載の装置 。 ２４．前記格子形成工程が、前記多数の線からなる格子の少なくとも一を材料シ ートから分離させるために、チャンバ内で圧力を発生させる工程を含んでなる請 求項１に記載の方法。 ２５．前記格子形成工程が、爆発性衝撃波を利用して、少なくとも第一の前記多 数の線からなる格子を材料シートから分離させる工程を含んでなる請求項１に記 載の方法。