JP2001237231A - プラズマエッチング終点検出方法、プラズマエッチング終点検出装置及びプラズマエッチング装置 - Google Patents

プラズマエッチング終点検出方法、プラズマエッチング終点検出装置及びプラズマエッチング装置

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JP2001237231A
JP2001237231A JP2000047722A JP2000047722A JP2001237231A JP 2001237231 A JP2001237231 A JP 2001237231A JP 2000047722 A JP2000047722 A JP 2000047722A JP 2000047722 A JP2000047722 A JP 2000047722A JP 2001237231 A JP2001237231 A JP 2001237231A
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JP
Japan
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plasma etching
end point
light
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plasma
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JP2000047722A
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English (en)
Inventor
Manabu Iwata
学 岩田
Tatsuro Honda
達朗 本田
Nobuhiko Yamamoto
伸彦 山本
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Nippon Steel Corp
Original Assignee
Sumitomo Metal Industries Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 開口率が小さい、特に1%以下の開口率でも
精度良く、かつノイズ等の影響を抑制して安定してプラ
ズマエッチング終点を検出する技術を提供する。 【解決手段】 分光器42のスリット42a,42cの
幅を制御し、光電子増倍管43に与えられる光の光量が
所定の範囲にあるように設定される。これによりバック
グラウンドに対するショットノイズの比N/Bの方が信
号にバックグラウンドに対する信号の比S/Bよりも大
きく減少し、よってS/Nを向上させることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明はプラズマエッチン
グ処理の終点を検出する技術に関し、特にプラズマに伴
う発光を分光することによって上記終点を検出する技術
に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、LSI(大規模集積回路)の製造
に用いられるプラズマエッチング装置におけるエッチン
グ処理の終点(以下「プラズマエッチング終点」とい
う)を検出する方法として、プラズマの特定波長の発光
を分光し、その光量の変化を検出するタイプの終点検出
装置が広く用いられてきた。
【0003】図6は従来のプラズマエッチング終点検出
装置の構成を示すブロック図である。図示されないプラ
ズマエッチング装置のプラズマの発光は、光ファイバ4
1の図示されない一端に導入される。光ファイバ41の
他端は、特定の波長の光を分光するための分光器42に
接続される。分光器42は本体42bと、本体42bの
入射口及び出射口にそれぞれ設けられるスリット42
a,42cとを備えている。スリット42a,42cの
スリット幅が狭いほど、分光される光の波長の幅が狭
く、即ち分解能は高くなる。
【0004】分光器42の出射口には、スリット42c
を介して光電子増倍管43が取り付けられる。光電子増
倍管43は高電圧電源44から供給される−1000V
程度の高電圧が印加され、スリット42cを介して得ら
れる光を電流に変換する機能を有する。
【0005】光電子増倍管43の出力は、増幅器45に
よって所定の増幅率で増幅された後、A/D変換器46
によりデジタル信号に変換される。このようにして得ら
れたデジタルデータは、コンピュータ47に取り込まれ
て所定の処理を受ける。コンピュータ47は、増幅器4
5の増幅率の設定をも行い、あるいは更に光ファイバ4
1の一端に連結されるエッチング装置全体をも制御す
る。
【0006】このようなプラズマエッチング終点検出器
では、エッチング処理に先立ち、まず分光器42の分光
波長を、エッチング処理の対象及びエッチング処理に基
づいて設定しておく。ここでは、エッチング処理の例と
して、エッチングの対象が、シリコン基板上にシリコン
酸化膜を形成し、更にその上にポリシリコン及びパター
ン付きのフォトレジストを形成した試料であり、これを
塩素ガスを用いてエッチング処理を行う場合を例にとっ
て説明する。この場合には、シリコン(Si)の発光波
長、例えば、288.2nmを分光器42の分光波長に
採用する。
【0007】次にプラズマエッチング装置において、プ
ラズマを用いたエッチング処理を行う。塩素ガスにより
ポリシリコンをエッチングすると、シリコンが塩素と反
応した化合物が試料からガスとして離脱する。この離脱
したガスがプラズマ中で再度励起・分解されて励起シリ
コン原子が得られ、その発光がエッチングガスのプラズ
マの発光(以下「エッチングガス発光」)と共に観測さ
れる。
【0008】プラズマエッチング終点検出装置は、エッ
チング処理の開始後、所定の時間が経過してから(但し
エッチングが終了するよりも十分早期に)発光の測定を
開始する。そして、その測定値がA/D変換器46の最
大出力値に近い一定の値、例えば、12bit出力のA
/D変換器であれば3500程度になるように、増幅器
45の増幅率を設定する。これにより、測定値が低す
ぎ、A/D変換誤差が相対的に大きくなって正確に終点
を検出できなくなることや、測定値が高すぎ、A/D変
換器46の最大出力値を越えて測定ができなくなるこ
と、が防止できる。
【0009】エッチング処理を続けると、ポリシリコン
が完全にエッチングされ、その下にあるシリコン酸化膜
が露出する。塩素は酸化シリコンをあまりエッチングし
ないので、試料からのシリコン化合物の離脱が抑制さ
れ、プラズマ光中にはシリコン原子による発光がほとん
ど検出されなくなる。
【0010】プラズマエッチング終点検出装置は、発光
の強さを測定し続けることにより、測定値が所定の条件
を満たしたときに、例えばエッチング処理の条件を切り
替える等の制御を行う。上述の例ではシリコン原子の発
光の強さが、例えば当初の測定値の10%以下になった
ときに、ポリシリコンのエッチング処理が終了したと判
断し、所定の時間オーバーエッチングした後、エッチン
グを終了する。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】しかし、近年のLSI
の微細化に伴い、LSIの設計がより困難になってい
る。そしてLSIを製造する各工程においても設計値か
らの許容範囲が小さくなり、正確に製造処理を行う必要
性がますます高くなっている。そのため、エッチング処
理においても、エッチング終点を精度良く検出する必要
性が高くなっている。
【0012】しかし、従来のプラズマエッチング終点検
出装置は、プラズマの発光からエッチングされるべき材
料(以下「被エッチング部」と称す)に含まれる元素の
発光を単に分光するだけであった。従って、試料の全体
の面積に対して被エッチング部の面積の割合(開口率)
が小さい場合には、エッチングガス発光に対する被エッ
チング部の元素の発光が少なく、プラズマエッチング終
点の前後での光量の変化も小さく、ノイズの影響を受け
やすい。よって、安定して高い精度でプラズマエッチン
グ終点を検出することが困難であるという問題点があっ
た。
【0013】そのため、従来のプラズマエッチング終点
検出装置は、開口率が比較的大きいポリシリコンのエッ
チングやアルミニウム配線のエッチングにおいては有効
であるものの、開口率が通常は数%以下の小さい値であ
るシリコン酸化膜のホールエッチング(穴あけ)等には
有効ではなく、ほとんど利用されてこなかった。
【0014】本発明の目的は、このような課題を解決
し、開口率が小さい、特に1%以下の開口率でも精度良
く、かつノイズ等の影響を抑制して安定してプラズマエ
ッチング終点を検出する方法及びその装置、並びにプラ
ズマエッチング装置を提供することにある。
【0015】
【課題を解決するための手段】この発明のうち請求項1
にかかるものは、プラズマエッチングに伴う発光を分光
する分光工程と、前記分光された光を光電変換器に与え
て電気信号を得るとともに、前記プラズマエッチングの
終点前における前記光電変換器に与えられる光の量が所
定範囲に入るように調節される光電変換工程と、前記電
気信号を処理して前記プラズマエッチングの終点を検出
する処理工程とを備えるプラズマエッチング終点検出方
法である。
【0016】この発明のうち請求項2にかかるものは、
請求項1記載のプラズマエッチング終点検出方法であっ
て、前記所定範囲は、前記光電変換器において前記電気
信号に含まれるノイズ量の割合が最小となる光の量の範
囲に基づいて設定されることを特徴とする。
【0017】この発明のうち請求項3にかかるものは、
請求項1または2記載のプラズマエッチング終点検出方
法であって、前記発光の強度が測定され、これと前記電
気信号とを処理した結果を用いて前記プラズマエッチン
グの終点を検出する。
【0018】この発明のうち請求項4にかかるものは、
請求項1乃至3のいずれか一つに記載のプラズマエッチ
ング終点検出方法であって、前記分光工程は、回折格子
またはプリズムを使用した分光器により行い、前記光電
変換器に与えられる前記光の量の調節は、前記分光器の
スリット幅を変えることにより行うことを特徴とする。
【0019】この発明のうち請求項5にかかるものは、
プラズマエッチング装置からプラズマエッチングに伴う
発光を取り込み、前記発光を分光する分光器と、前記分
光された光を電気信号に変換する光電変換器と、前記プ
ラズマエッチングの終点前における前記光電変換器に与
えられる光の量が所定範囲に入るように調節する制御を
し、その後に前記電気信号を処理して前記プラズマエッ
チングの終点を検出する制御装置とを備えるプラズマエ
ッチング終点検出装置である。
【0020】この発明のうち請求項6にかかるものは、
請求項5記載のプラズマエッチング終点検出装置であっ
て、前記所定範囲は、前記光電変換器において前記電気
信号に含まれるノイズ量の割合が最小となる光の量の範
囲に基づいて設定されることを特徴とする。
【0021】この発明のうち請求項7にかかるものは、
請求項5または6記載のプラズマエッチング終点検出装
置であって、前記発光の強度が測定され、これと前記電
気信号とを処理した結果を用いて前記プラズマエッチン
グの終点を検出する。
【0022】この発明のうち請求項8にかかるものは請
求項5乃至7のいずれか一つに記載のプラズマエッチン
グ終点検出装置であって、前記分光器は回折格子または
プリズムを有し、前記光電変換器に与えられる前記光の
量の調節は、前記分光器のスリット幅を変えることによ
り行うことを特徴とする。
【0023】この発明のうち請求項9にかかるものは請
求項5乃至8のいずれか一つに記載のプラズマエッチン
グ終点検出装置を備えるプラズマエッチング装置であっ
て、前記プラズマエッチング終点検出装置により検出さ
れたプラズマエッチング終点に基づいてエッチング処理
の制御を行う。
【0024】
【作用】この発明にかかるプラズマエッチング終点検出
方法、プラズマエッチング終点検出装置、及びプラズマ
エッチング装置においては、プラズマエッチングの終点
検出前に光電変換器に与えられる光量が所定範囲に入る
ように調節され、その後にプラズマエッチングの終点を
検出するので、電気信号においてノイズ対バックグラウ
ンドを小さくし、以てSN比を改善し、微小な信号の変
化の検出を可能にする。
【0025】また、プラズマの発光の強度を測定し、こ
れと前記電気信号とを比較した結果を用いて前記プラズ
マエッチングの終点を検出することにより、プラズマの
変動をキャンセルし、より一層安定して終点を検出する
ことができる。
【0026】
【発明の実施の形態】第1の実施の形態.図1は本発明
の第1の実施の形態にかかるプラズマエッチング終点検
出装置4の構成を示すブロック図である。また、図2は
プラズマエッチング終点検出装置4によってその終了が
検出されるべきエッチング処理が実行される、プラズマ
エッチング装置100の構成を模式的に示す断面図であ
る。そして図3は本発明の第1の実施の形態にかかるプ
ラズマエッチング終点を検出する方法を示すフローチャ
ートである。
【0027】図2において、導電性の反応容器11には
ガス導入管25及び排気口26が連通している。そして
導電性の基台16及びこれとの間に挟まれる絶縁部材1
8と共に、反応容器11は反応室12を囲む。
【0028】反応室12には試料台15が基台16上に
配設されており、試料台15及び基台16の周囲は絶縁
性のプラズマシールド部材17によって覆われている。
試料台15上にはエッチング処理を受ける試料Wが載置
される。
【0029】反応容器11の上部にはマイクロ波導入窓
14が試料台15と対面するように設けられ、反応容器
11とマイクロ波導入窓14とはOリング23を介して
反応室12を気密に封止している。マイクロ波導入窓1
4としては、例えば石英ガラス(SiO2)が用いられ
る。
【0030】マイクロ波導入窓14に対向して、マイク
ロ波導入窓14と反対側がアルミニウムなどの金属板3
3で覆われた誘電体層32が設けられている。マイクロ
波導入窓14及び誘電体層32は導波管34を介してマ
イクロ波発振器35に接続されている。
【0031】エッチング処理を行うには、まず試料台1
5上に試料Wを搬送する。そして反応室12を排気口2
6を介して排気しながら、エッチングガスをガス導入管
25から反応室12へ導入し、反応室12の圧力を所定
の値に制御する。そしてマイクロ波発振器35がマイク
ロ波を発振し、導波管34を介して誘電体層32に導入
される。誘電体層32を伝播するマイクロ波により誘電
体層32の下方に電界が形成され、この電界がマイクロ
波導入窓14を透過して、反応室12に導入される。こ
の電界によりエッチングガスが励起され、プラズマが生
成される。一方、試料台15と反応容器11との間には
高周波電源19によって高周波が印加される。上記のプ
ラズマと高周波とによって、試料Wの表面にエッチング
処理が施される。
【0032】プラズマエッチング装置100の反応容器
11には測定孔21が貫通しており、例えばサファイア
製の検出窓22が装着される。そして検出窓22には光
ファイバ41の一端が装着される。これにより、反応室
12におけるプラズマの発光及び被エッチング部に含ま
れる元素の発光を、光ファイバ41の他端へと導くこと
ができる。
【0033】図1に示されるプラズマエッチング終点検
出装置4は、図6に示されたプラズマエッチング終点検
出装置に対し、コンピュータ47によって制御されるス
リット制御器48が追加された構成を有している。スリ
ット42a,42cのスリット幅は可変であって、スリ
ット制御器48はスリット42a,42cのスリット幅
を、通常は等しく設定する。光ファイバ41の他端はプ
ラズマエッチング終点検出装置4の備える分光器42の
入射口側のスリット42aに接続される。
【0034】プラズマエッチング終点検出器4において
も従来の技術と同様に、図3のステップS1においてエ
ッチング処理に先立って分光器42の分光波長を、エッ
チング処理の対象及びエッチング処理に基づいて設定し
ておく。ここでは、エッチング処理の例として、エッチ
ング処理の対象が、シリコン基板上にシリコン酸化膜を
形成し、その上にパターン付きフォトレジストを形成し
た試料Wであり、これをCHF3ガスを用いてエッチン
グ処理を行う場合を例にとって説明する。この場合に
は、シリコン(Si)の発光波長、例えば、251.6
nmを分光器42の分光波長に採用する。
【0035】次にステップS2に進み、コンピュータ4
7は増幅器45の増幅率を所定の値に固定する。
【0036】そしてステップS3に進み、プラズマエッ
チング装置100においてプラズマを用いたエッチング
処理を開始する。エッチングによりプラズマ中に放出さ
れたシリコン原子の発光がエッチングガス発光と共に観
測される。そしてステップS4において所定の時間の経
過を待って、ステップS5に進んで反応室12内でのプ
ラズマエッチングに伴う発光を測定する。ステップS6
において、その測定値が後述する所定範囲内にある場合
にはステップS8へと進み、発光の測定を継続する。
【0037】プラズマエッチング終点検出装置4は、ス
テップS9において終点条件が満足されるまで待つ。こ
の間も発光の強さを測定し続ける。
【0038】エッチング処理を続けると、シリコン酸化
膜が完全にエッチングされ、その下にあるシリコン基板
が露出する。すると、CHF3によるシリコンのエッチ
ングレートが酸化シリコンのエッチングレートに比べて
低いので、試料Wから放出されるシリコン原子が減って
シリコン原子による発光が少なくなる。そこで、ステッ
プS8においては、例えば測定値が、ステップS5での
当初の測定値から1.0%変化したとき、あるいは、測
定値の1次微分値が負の最小値を記録し、その後測定値
の1次微分値の絶対値がその1次微分値の負の最小値の
絶対値の10%以下になったときに、シリコン酸化膜の
エッチング処理が終了したと判断する。図4は測定値の
時間変化を例示するグラフであり、当初の測定値から
1.0%(図中Dとして示す)低下した時点を以てプラ
ズマエッチングの終点時刻teとしている。なお、測定
値には振幅Yのノイズが重畳されている様子が示されて
いる。
【0039】そして測定値が終点の条件を満たせばステ
ップS10へ進み、例えばエッチングを終了したり、エ
ッチング処理の条件を切り替える等の次の処理へと移行
する制御を行う。
【0040】ステップS6にいう「所定範囲」は、以下
のように説明される初期入射光量範囲をいう。そもそも
光電子増倍管43の出力電流は、時間的に変化しない信
号成分と、時間的に変化するパルス的なノイズ成分とを
有する。このノイズ成分に対する信号成分の比(S/
N)は、入射光量が増加するに従って増大するが、ある
光量以上でS/Nが増大しなくなる。この時の入射光量
をノイズ飽和光量と定義する。ノイズ飽和光量は光電子
増倍管43に供給される電圧に依存する。
【0041】そして初期入射光量範囲とは、光電子増倍
管43のノイズ飽和光量に基づいて定められるA/D変
換器46の出力範囲値として、コンピュータに設定され
ている値およびその値に相当する光量を指す。光電子増
倍管43のノイズ飽和光量に対応するA/D変換器46
の出力値をVsとすると、初期入射光量範囲は、A/D
変換器の出力範囲値として例えばVs以上に設定され
る。この範囲は、被エッチング部の材質や構造、エッチ
ング処理の内容、プラズマエッチング装置の構成等によ
り適宜に設定できる。しかし、測定される信号中のノイ
ズ分を減らしてエッチング終点の検出の精度を向上させ
るためには、初期入射光量範囲はなるべくノイズ飽和光
量以上であることが好ましい。また、このノイズ飽和光
量の範囲は、プラズマエッチング装置100の使用開始
時に一度設定し、以降は同一の値を用いても良い。ま
た、分光する波長を変えた場合等、必要に応じて行って
も良い。
【0042】なお、光電子増倍管43に供給される高電
圧値は低い方が望ましい。例えば直径28mmサイドオ
ン型光電子増倍管を採用する場合、高電圧の定格は30
0〜1200Vであり、安全性を見込んで400Vに設
定することが望ましい。しかし、スリット42a,42
cのスリット幅が最大限度に開いても入射光量が初期入
射光量範囲に届かない場合には、A/D変換誤差を小さ
くするため、高電圧を上げることが望ましい。
【0043】図3のステップS6において、コンピュー
タ47がA/D変換器46の出力は初期入射光量範囲に
入ると判断すれば、前述のようにステップS8へと進
む。入らないと判断した場合にはステップS7へと進
む。ステップS7において、コンピュータ47はスリッ
ト制御器48に、スリット42a,42cのスリット幅
を調整させる(ステップS7)。例えば、A/D変換器
46の出力が初期入射光量範囲よりも小さいとき、即ち
光電子増倍管43へ入射する光量が少ないときには、ス
リット幅を増加させる。これにより、波長分解能は悪く
なるが、光電子増倍管43に入射する光量は増加する。
そして再度ステップS6の判断が行われる。
【0044】従来は、波長分解能を高めるべく、スリッ
ト42a,42cのスリット幅は狭く固定されていた。
しかし狭いスリット幅では分光器42が分光する光の全
体量が減少し、相対的にノイズが増加して微少な光量変
化を精度良く検出できない。これに対し、本発明では光
量に応じてスリット幅を制御することにより、光電子増
倍管43に入射する光量の所定量を確保するので、微少
な光量変化を精度良検出できる。従って、開口率が小さ
い試料でも精度良く、かつノイズ等の影響を抑制し、安
定してプラズマエッチングの終点を検出することができ
る。
【0045】さらに、単に開口率が小さいのみならず、
被エッチング部がプラズマエッチング装置100のプラ
ズマに接する構成要素と共通の物質を含んでいる際にも
良好な効果を得ることができる。
【0046】具体的に説明すると、プラズマエッチング
装置100にはその必要性に応じて種々の材料が使用さ
れ、例えばマイクロ波導入窓14には、熱ひずみに強く
不純物の少ない絶縁材である石英が使用される。このよ
うなプラズマエッチング装置100において試料W中の
シリコン酸化膜をエッチングすると、プラズマは試料W
をエッチングすると同時に反応室12に露出している石
英製のマイクロ波導入窓14をもエッチングする。
【0047】すると、反応室12内での発光は、エッチ
ングガス発光及び試料Wから放出されたシリコンによる
発光のみならず、マイクロ波導入窓14から放出された
シリコンによる発光をも含む。そして、開口率1%以下
であるような試料をエッチングする場合には、試料Wか
ら放出されるシリコンの量は極めて少ないが、露出面積
が非常に大きいマイクロ波導入窓14から放出されるシ
リコンの量は極めて多い。すると反応室12内のシリコ
ン原子による発光量は、大部分がマイクロ波導入窓14
のエッチングを反映したものであって、プラズマエッチ
ング終点を検出するのに有用な試料Wから放出されたシ
リコン原子による発光量は相対的に少なくなる。そのよ
うな状態では、終点前後における信号の変化量は相対的
に小さくなり、従来のプラズマエッチング終点検出器で
はプラズマエッチング終点の測定が困難となる。
【0048】更に詳細にみるため、分光波長において、
試料Wから放出されたシリコン原子による発光量に基づ
く光電子増倍管43の出力部分を信号S(当該信号の大
きさをも示す:以下同様)、マイクロ波導入窓14など
プラズマエッチング装置100の構成要素から放出され
たシリコン原子による発光量に基づく光電子増倍管43
の出力部分をバックグラウンドB1、エッチングガスが
分解されて得られる原子、分子(例えばエッチングガス
としてCHF3を採用する場合にはCF,CF2,CF3
等)による発光量に基づく光電子増倍管43の出力部分
をバックグラウンドB0とする。バックグラウンドB0
は波長分解能を高める程低下するが、バックグラウンド
B1は分光波長において存在するため波長分解能を上げ
てもあまり低下せず、しかもバックグラウンドB0と比
較してバックグラウンドB1は非常に大きい。従って、
波長分解能を高めてもS/(B1+B0)=S/Bはあ
まり向上しない。それどころか、波長分解能を高めるべ
く狭いスリット幅が採用されることにより、光電子増倍
管43の受光する光量が減り、ショットノイズが増加
し、ノイズNの割合が大きくなる。即ち、N/(B1+
B0)=N/Bは増大する。この結果、スリット42
a、42cに採用されるスリット幅が狭く固定される
程、S/Nは却って悪化してしまう。
【0049】しかし本発明では光量に応じてスリット4
2a、42cのスリット幅を制御することにより、光電
子増倍管43に入射する光量の所定量を確保するので、
N/Bは大きく減少する。バックグラウンドB0は分光
波長近傍において小さな値しか持たないので、本発明に
おいてはS/(B1+B0)よりもN/(B1+B0)
の方が減少率は大きく、よってS/Nは向上する。これ
らの具体的態様は実施例として後述される。
【0050】本発明においては更に、入射光量を光電子
増倍管43のノイズ飽和光量以上に設定することによ
り、プラズマ光のうち、分光すべき光の量のダイナミッ
クレンジを極めて広く取ることが可能となっている。試
料Wのエッチングの終了によるバックグラウンドB1の
変化は小さいが、本発明においては信号Sの変化を正確
に捉えることができる。このように本発明は、一般に開
口率が低いシリコン酸化膜等のエッチングを行う場合
に、しかも一般に石英が多用されるプラズマエッチング
装置において特に有用である。
【0051】また、検出窓22の透過率が低下したり、
別の種類の試料を処理したり、他のエッチングプロセス
を使用しても、ステップS6,S7において光電子増倍
管43の入射光量を制御してA/D変換器46の出力を
初期入射光量範囲内に収めて測定を行うので、光電子増
倍管43の出力信号中に含まれるノイズレベルを常に小
さくでき、プラズマエッチング終点前後の微小な光量変
化を精度良く測定することができる。
【0052】なお、ステップS1で設定される波長は、
プラズマエッチング終点の前後で発光強度が変化する必
要がある。更に好ましくは、プラズマエッチング終点の
前後での発光強度の変化が大きい波長であれば良い。例
えばプラズマ処理の前にテスト用の試料を処理し、測定
可能な範囲の波長をスキャンして、プラズマエッチング
の終点前後での発光強度の変化が大きい波長を決定し、
実際の試料の処理にはそのようにして決定された波長を
使用することが好ましい。これにより、各試料、エッチ
ングプロセス等に最適な波長を設定することができ、検
出精度をより向上することができる。ステップS1で設
定される波長の選択は、コンピュータ47を用いて自動
的に行っても良いし、プラズマエッチング終点検出器4
以外の分光器等を用いて別に測定して行っても良い。
【0053】測定対象となる波長の範囲として、被エッ
チング部に含まれる原子・分子等の発光波長を選択する
場合を例に採って説明したが、エッチングガスと被エッ
チング部との反応により生ずる反応生成物による発光の
波長を選択しても良い。かかる発光もエッチングの終了
によって減少するからである。また、エッチングガスあ
るいはそれが分解されて生じる原子や分子による発光の
波長を選択しても良い。上記2つの場合とは逆に、エッ
チングの終了によってエッチングガスの消費量が減少
し、かかる発光は増加するからである。
【0054】ステップS7におけるスリット幅の調節
は、異なる試料を処理する度に行っても良いし、複数枚
の試料を処理する度に行っても良い。また、上述のよう
にコンピュータ47によってスリット制御器48を介し
て自動的にスリット42a,42cのスリット幅の調整
を行うのが望ましいが、処理を通じて受光量があまり変
化しない様な場合や、エッチング処理が1種のみである
ような場合には手動で調節を行い、エッチング処理を通
じて固定したスリット幅を採用しても良い。
【0055】なお、光電子増倍管43のダイノード等の
電極に高電圧を印加させるための駆動回路には、通常の
陽極接地型または陰極接地型の抵抗で分圧したデバイダ
回路を用いることができる。更に、終段付近の複数のデ
バイダ抵抗をトランジスタに置き換えたアクティブデバ
イダ回路を用いれば、直線性に優れ、光電子増倍管のノ
イズ飽和光量を増加させることができ、特に開口率が1
%以下であってプラズマエッチング終点前後での光量の
変化が小さい場合には望ましい。
【0056】また光電子増倍管43は他の種類の光電変
換器、例えばフォトダイオード、フォトトランジスタ、
マイクロチャネルプレート、CCD等に変更しても良
い。しかし受光量のダイナミックレンジが広くノイズが
少ない光電子増倍管、マイクロチャネルプレートが望ま
しく、特に光電子増倍管は高ダイナミックレンジと低ノ
イズであって最適である。
【0057】光電子増倍管43の代わりにフォトダイオ
ードを採用する場合には、入射光量を相当に増加して
も、その出力の直線性は保たれる。よってノイズの飽和
は主としてアンプ45の精度に依存する。フォトダイオ
ードの場合においても、入射光量を増加させてもS/N
が増大しなくなる入射光量をノイズ飽和光量として採用
する。ノイズ飽和光量を上げるために精度の高いアンプ
を採用することが望ましく、例えば負帰還型であること
が望ましい。
【0058】光ファイバ41の反応容器11側の端面に
は、なるべく多くの光が導入されるようにすることが望
ましい。具体的には検出窓22、測定孔21の径が、光
ファイバ41の視野角を遮らないように設定されること
が望ましい。また光ファイバ41の端面と検出窓22と
の間の距離を短くしても良い。また、光ファイバ41と
検出窓22との間にレンズを介在して設置し、光ファイ
バ41に取り込まれる光の量を増加させても良い。もち
ろん、検出窓22自身がレンズとして機能する態様も望
ましい。
【0059】更に、スリット42a,42cが最大限に
開いた際のスリット幅よりも光ファイバ41のファイバ
径を十分に大きくすることにより、可変可能なスリット
幅の全領域で光電子増倍管43の入射光量を調整するこ
とができる。これは、プラズマエッチング終点の検出に
おいて測定可能な光量範囲を増大することができるとい
う観点で望ましい。
【0060】光ファイバ41は例えばコア径400μ
m、クラッド径500μmのものをバンドルして形成
し、プラズマエッチング装置100側の端は直径5mm
の円形とし、分光器42のスリット42a側の端は幅
1.5mm×高さ15mmの矩形に整形する。さらに、
例えば分光器42の焦点面の高さが15mmであり、ス
リットの可動最大幅が3mmであった場合、光ファイバ
41のスリット42a側の端を幅3mm×高さ15mm
より大きく整形するとより望ましい。
【0061】検出窓22は反応容器11の内壁側に設け
ても良く、その場合には光ファイバ41は反応容器11
の内壁近くまで挿入する。
【0062】分光器42は焦点距離f(cm)が長く、
かつ明るさFが大きいものを選ぶことが望ましい。具体
的には回折格子刻線数をM(本/mm)、波長分解能を
D(nm)として、F・M・D/100と最大スリット
幅(mm)との小さい方の値から収差(μm)を引いた
値をf2で除した値が大きなものが望ましい。分光器の
スリット42a,42cの可動範囲や焦点面が大きいこ
とも望ましい。
【0063】更に、被エッチング部にのみ含まれ、被エ
ッチング部の下にある膜や反応室内部の材料には含まれ
ないような不純物の発光を測定すると、より一層終点検
出精度を向上できる。例えば、被エッチング膜がBPS
G(boro-phospho silicateglass:硼酸添加燐酸珪酸ガ
ラス)である場合には、その中に含まれる硼素の発光
(波長が249.7nm)や燐の発光(波長が253.
6nm)を測定することにより、精度良く終点を検出で
きる。
【0064】第2の実施の形態.図5は本発明の第2の
実施の形態にかかるプラズマエッチング終点検出装置6
の構成を示すブロック図である。光ファイバ41は2分
岐バンドル光ファイバであって、プラズマエッチング終
点検出装置6側において2つの端41a,41bを有し
ている。一方の端41aは第1の実施の形態で示された
プラズマエッチング終点検出装置4において第1の実施
の形態と同様に接続される。他方の端41bは変動キャ
ンセル部5へ接続される。
【0065】変動キャンセル部5は光ファイバ41の端
41bに接続されたフォトダイオード(PD)51と、
フォトダイオード51の出力を増幅する増幅器52と、
増幅器52の出力をA/D変換するA/D変換器53と
を備えている。A/D変換器53の出力も、図1に示さ
れたA/D変換器46の出力と同様に、コンピュータ4
7に与えられる。
【0066】通常、プラズマは周期的にあるいはランダ
ムに変動し、それに従ってプラズマ光も変動する。そし
て、その変動はノイズとなって、プラズマエッチングの
終点の検出精度に悪影響を与える。この悪影響をさける
ため、参照用の信号を測定する。具体的には、発光の強
度を分光しないままフォトダイオード51で検出し、そ
の出力は増幅器52で増幅され、A/D変換器によりデ
ジタル信号に変換され、参照用の信号値としてコンピュ
ータ47に入力される。
【0067】そして、プラズマエッチング終点検出装置
4における光電子増倍管43の出力に基づく測定値と、
フォトダイオード51の出力に基づく測定値とがコンピ
ュータ47において処理され、例えば前者を後者で除し
て得られる測定値をプラズマエッチング終点の検出のた
めの信号として使用する。
【0068】このようにプラズマエッチング終点の検出
のための測定とは別に、プラズマの変動を他の光電変換
器で測定し、前者と後者とについて演算等の処理をする
ことにより、プラズマの変動をキャンセルし、高精度に
プラズマエッチング終点を検出することができる。
【0069】本実施の形態では、検出窓22からのプラ
ズマ光を2つに分けるために、2分岐バンドル光ファイ
バを使用したが、これに限られるものではなく、プリズ
ム、ビームスプリッタ等、光を分割するものであれば何
でも良い。また、検出窓22以外に新たに検出窓を設
け、そこからのプラズマ光を参照用に測定しても良い。
しかしながら、同一視野のプラズマ光を参照用に測定す
ることが、プラズマ光の変動を正確にキャンセルする上
で好ましい。
【0070】また、フォトダイオード51の代わりに他
の種類の光電子変換素子、例えば光電増倍管を使用して
も良い。また光ファイバ41の端41bとフォトダイオ
ード51との間に分光器、あるいはフィルタ等を入れて
も良い。この場合には、測定する波長範囲はプラズマエ
ッチング終点前後で変化せず、プラズマの変動に従って
変化する光の波長が得られることが必要である。
【0071】また、上記の処理を正確に行うためには、
A/D変換器46,53は、互いに同一のタイミング、
同一の積分時間等、同一の条件で動作することが望まし
い。プラズマエッチングの終点近傍でのプラズマ変動を
正確にキャンセルするためである。
【0072】
【実施例】以下に、本発明の第1の実施の形態の手法を
用いてプラズマエッチング終点の検出を行った実施例を
示す。
【0073】第1実施例. (条件) 分光器:Action Research製 SP-308(焦点距離30c
m、回折格子:2400本/mm) 光電子増倍管:浜松フォトニクス製 R1527 デバイダ回路:浜松フォトニクス製 E5815-01(アクテ
ィブデバイダ回路) 観測波長:Si(251.6nm) エッチングガス流量:C48/CO/O2/Ar=15
/30/5/400mL/分 試料:開口率1%のフォトレジスト/TEOS/Siウ
エハ 初期入射光量範囲をノイズ飽和光量の80%以上に設
定:S/B=1.0%,N/B=0.067%,S/N
=15 第2実施例.(光電子増倍等の代わりにフォトダイオー
ドを使用) (条件) 分光器:OMEGAOPTICS製 XB44(波長分解能10nm) フォトダイオード:IRD製 UVG-100 観測波長:Si(251.6nm) エッチングガス流量:CH22/CHF3/CO/Ar
=10/70/70/ 800mL/分 試料:開口率1%のフォトレジスト/BPSG/Siウ
エハ 初期入射光量範囲をノイズ飽和光量の100%以上に設
定:S/B=0.5%,N/B=0.03%,S/N=
17
【0074】これらの実施例から、本発明においては開
口率が小さくてもS/Nを15以上と大きくでき、終点
検出をエッチング処理で実用上要求される誤差1秒以内
で行うことが可能となった。
【0075】一方、従来の技術を用いて同じプラズマエ
ッチング終点の検出を行ったところ、S/Nが5以下と
なり、安定して、エッチング終点の検出ができなかっ
た。
【0076】
【発明の効果】この発明にかかるプラズマエッチング終
点検出方法、プラズマエッチング終点検出装置及びプラ
ズマエッチング装置によれば、SN比を改善できるの
で、被エッチング試料の開口率が小さくても精度良く、
かつノイズ等の影響を抑制して安定してプラズマエッチ
ングの終点を検出することができる。特に、被エッチン
グ部がプラズマエッチングを行う装置のプラズマに接す
る構成要素と共通の物質を含んでいる際にはより一層好
適である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態にかかるプラズマエ
ッチング終点検出装置の構成を示すブロック図である。
【図2】プラズマエッチング装置の構成を模式的に示す
断面図である。
【図3】本発明の第1実施の形態にかかるプラズマエッ
チング終点検出装置の、プラズマエッチング終点を検出
する方法を示すフローチャートである。
【図4】プラズマエッチング終点の検出を例示するグラ
フである。
【図5】本発明の第2の実施の形態にかかるプラズマエ
ッチング終点検出装置の構成を示すブロック図である。
【図6】従来のプラズマエッチング終点検出装置の構成
を示すブロック図である。
【符号の説明】
41 光ファイバ 42 分光器 42a,42c スリット 43 光電子増倍管 48 スリット制御器 51 フォトダイオード
フロントページの続き (72)発明者 山本 伸彦 兵庫県尼崎市扶桑町1番8号 住友金属工 業株式会社半導体装置事業部内 Fターム(参考) 4K057 DA14 DB06 DB15 DB20 DD01 DE06 DJ03 DM29 DM40 DN01 5F004 AA16 BA20 CB02 CB17 DA00 DA04 DA15 DA16 DA23 DA26 DB02 DB03 DB23

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プラズマエッチングに伴う発光を分光す
    る分光工程と、 前記分光された光を光電変換器に与えて電気信号を得る
    とともに、前記プラズマエッチングの終点前における前
    記光電変換器に与えられる光の量が所定範囲に入るよう
    に調節される光電変換工程と、 前記電気信号を処理して前記プラズマエッチングの終点
    を検出する処理工程とを備えるプラズマエッチング終点
    検出方法。
  2. 【請求項2】 前記所定範囲は、前記光電変換器におい
    て前記電気信号に含まれるノイズ量の割合が最小となる
    光の量の範囲に基づいて設定されることを特徴とする、
    請求項1記載のプラズマエッチング終点検出方法。
  3. 【請求項3】 前記発光の強度が測定され、これと前記
    電気信号とを処理した結果を用いて前記プラズマエッチ
    ングの終点を検出する、請求項1または2記載のプラズ
    マエッチング終点検出方法。
  4. 【請求項4】 前記分光工程は、回折格子またはプリズ
    ムを使用した分光器により行い、 前記光電変換器に与えられる前記光の量の調節は、前記
    分光器のスリット幅を変えることにより行うことを特徴
    とする請求項1乃至3のいずれか一つに記載のプラズマ
    エッチング終点検出方法。
  5. 【請求項5】 プラズマエッチング装置からプラズマエ
    ッチングに伴う発光を取り込み、 前記発光を分光する分光器と、 前記分光された光を電気信号に変換する光電変換器と、 前記プラズマエッチングの終点前における前記光電変換
    器に与えられる光の量が所定範囲に入るように調節する
    制御をし、その後に前記電気信号を処理して前記プラズ
    マエッチングの終点を検出する制御装置とを備えるプラ
    ズマエッチング終点検出装置。
  6. 【請求項6】 前記所定範囲は、前記光電変換器におい
    て前記電気信号に含まれるノイズ量の割合が最小となる
    光の量の範囲に基づいて設定されることを特徴とする、
    請求項5記載のプラズマエッチング終点検出装置。
  7. 【請求項7】 前記発光の強度が測定され、これと前記
    電気信号とを処理した結果を用いて前記プラズマエッチ
    ングの終点を検出する、請求項5または6記載のプラズ
    マエッチング終点検出装置。
  8. 【請求項8】 前記分光器は回折格子またはプリズムを
    有し、 前記光電変換器に与えられる前記光の量の調節は、前記
    分光器のスリット幅を変えることにより行うことを特徴
    とする請求項5乃至7のいずれか一つに記載のプラズマ
    エッチング終点検出装置。
  9. 【請求項9】請求項5乃至8のいずれか一つに記載のプ
    ラズマエッチング終点検出装置を備え、 前記プラズマエッチング終点検出装置により検出された
    プラズマエッチング終点に基づいてエッチング処理の制
    御を行うプラズマエッチング装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009147207A (ja) * 2007-12-17 2009-07-02 Hitachi High-Technologies Corp プラズマ処理装置
US8426315B2 (en) 2005-09-27 2013-04-23 Ricoh Company, Ltd. Method of manufacturing semiconductor device

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8426315B2 (en) 2005-09-27 2013-04-23 Ricoh Company, Ltd. Method of manufacturing semiconductor device
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