JP2001237265A - 電気装置の接続に用いる基板 - Google Patents
電気装置の接続に用いる基板Info
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＡＣＦを加熱圧着するとき次の問題がある。
１）泡が発生する。２）流出したＡＣＦによって導電性
粒子の密度が低下する。 【解決手段】 本発明は、電気部品の下面に設けられた
突起電極と、可撓性絶縁基板に設けられた配線とを、異
方性導電膜を介して熱圧着により接続固定した電気装置
の接続に用いる基板に於いて、前記電気部品の突起電極
の当接する位置より内側にして前記配線より離間した位
置に熱圧着時に発生する気泡及び前記バインダーの溶融
体を導く吐出部を有する導出壁を設けた電気装置の接続
に用いる基板にある。
１）泡が発生する。２）流出したＡＣＦによって導電性
粒子の密度が低下する。 【解決手段】 本発明は、電気部品の下面に設けられた
突起電極と、可撓性絶縁基板に設けられた配線とを、異
方性導電膜を介して熱圧着により接続固定した電気装置
の接続に用いる基板に於いて、前記電気部品の突起電極
の当接する位置より内側にして前記配線より離間した位
置に熱圧着時に発生する気泡及び前記バインダーの溶融
体を導く吐出部を有する導出壁を設けた電気装置の接続
に用いる基板にある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は液晶表示装置、携帯
電話、電子計算機など電気装置の接続に用いる基板に関
し、就中、可撓性絶縁基板にて構成される電気装置の接
続に用いる基板に関する。
電話、電子計算機など電気装置の接続に用いる基板に関
し、就中、可撓性絶縁基板にて構成される電気装置の接
続に用いる基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】現在は、フレキシブル即ち可撓性で且つ
絶縁性を有する薄板を基板として用い、電気部品を搭載
して回路を構成したり、電気的な配線をしたりして、こ
れを液晶表示装置や携帯電話、電子計算機などに組み込
むための基板として用いられている。
絶縁性を有する薄板を基板として用い、電気部品を搭載
して回路を構成したり、電気的な配線をしたりして、こ
れを液晶表示装置や携帯電話、電子計算機などに組み込
むための基板として用いられている。
【０００３】従来の技術について図２及び図３を参照し
て説明する。図２は従来の技術を説明するための一部分
を示した平面図、図３は図２のＡ−Ａ断面を示す部分的
断面図である。
て説明する。図２は従来の技術を説明するための一部分
を示した平面図、図３は図２のＡ−Ａ断面を示す部分的
断面図である。
【０００４】従来のフレキシブルな即ち可撓性を有する
絶縁薄板を基板として電気機器の組み込みに用いる構造
の例を説明する。図示する如く、可撓性で且つ絶縁性薄
板基板１に設けられた導電体で形成される配線２が先ず
準備される。配線２は設計を具体化するように任意の形
状を有しているのは当然である。
絶縁薄板を基板として電気機器の組み込みに用いる構造
の例を説明する。図示する如く、可撓性で且つ絶縁性薄
板基板１に設けられた導電体で形成される配線２が先ず
準備される。配線２は設計を具体化するように任意の形
状を有しているのは当然である。
【０００５】電気部品３はその下面に突起電極４が設け
られており、配線２の一部よりなる配線電極５と接続さ
れる。その接続方法は、電気部品３の専有面積より僅か
に大きな面積の異方性導電膜（以下ＡＣＦと称する）７
が設けられ、その後、電気部品３で加熱圧着して固定さ
れる。更には、基板全体は電気部品３を設置する領域以
外の大部分を覆って配線２の保護膜６が設けられてい
る。
られており、配線２の一部よりなる配線電極５と接続さ
れる。その接続方法は、電気部品３の専有面積より僅か
に大きな面積の異方性導電膜（以下ＡＣＦと称する）７
が設けられ、その後、電気部品３で加熱圧着して固定さ
れる。更には、基板全体は電気部品３を設置する領域以
外の大部分を覆って配線２の保護膜６が設けられてい
る。
【０００６】ＡＣＦは導電性粒子を接着剤中に分散した
フィルムであり、接続したい電極、本例であれば、電気
部品３の突起電極４と配線２の一部である配線電極５の
間に挟み、加熱圧着によって導電性粒子（図示しない）
を介し電気的に接続し、接着剤によって両電極４、５間
を固定保持する方法に用いられる。
フィルムであり、接続したい電極、本例であれば、電気
部品３の突起電極４と配線２の一部である配線電極５の
間に挟み、加熱圧着によって導電性粒子（図示しない）
を介し電気的に接続し、接着剤によって両電極４、５間
を固定保持する方法に用いられる。
【０００７】このＡＣＦを用いる方法は微細な間隔で電
極を多く設けた電気部品などの電極の取り出しに便利で
ある。しかし、次の問題点を有する。１）加熱時に発泡
する。２）ＡＣＦの接着剤層が溶融して流れ出し含まれ
ている導電性粒子の密度が低下する。
極を多く設けた電気部品などの電極の取り出しに便利で
ある。しかし、次の問題点を有する。１）加熱時に発泡
する。２）ＡＣＦの接着剤層が溶融して流れ出し含まれ
ている導電性粒子の密度が低下する。
【０００８】問題点１）の説明をするために、図２、３
中に気泡８を示した。気泡８は、例えば配線電極間に存
在すると温度の上昇及び加工によって気泡８の大きさは
変化しその結果、突起電極４と配線電極５とが剥離する
力となり信頼性に影響を与える。更には、気泡８の存在
は外部の湿気が直接的に電極に影響を与える事となり解
決すべき問題点である。
中に気泡８を示した。気泡８は、例えば配線電極間に存
在すると温度の上昇及び加工によって気泡８の大きさは
変化しその結果、突起電極４と配線電極５とが剥離する
力となり信頼性に影響を与える。更には、気泡８の存在
は外部の湿気が直接的に電極に影響を与える事となり解
決すべき問題点である。
【０００９】また電気部品３の下に潜り込んで固定され
た気泡８は、上記した剥離の力となるがそれよりも、気
泡の電気部品との接触部面積だけ絶縁性樹脂即ち接着剤
のない部分が発生することによる耐湿性の問題が大きい
のである。
た気泡８は、上記した剥離の力となるがそれよりも、気
泡の電気部品との接触部面積だけ絶縁性樹脂即ち接着剤
のない部分が発生することによる耐湿性の問題が大きい
のである。
【００１０】問題点１）を解決するために特開平７−３
７９３６は、液晶パネル基板上にＩＴＯ電極とＴＡＢリ
ードとを接合部に気泡無く貼付できるＡＣＦボンダーを
提案している。ＡＣＦを貼り付ける装置に工夫をし単に
押さえて貼付するのではなく摺接移動させて張り付けを
するための装置である。即ち、加圧に供する押圧部が流
線型に形成され発生した気泡を貼付時に除去してしまう
方法である。
７９３６は、液晶パネル基板上にＩＴＯ電極とＴＡＢリ
ードとを接合部に気泡無く貼付できるＡＣＦボンダーを
提案している。ＡＣＦを貼り付ける装置に工夫をし単に
押さえて貼付するのではなく摺接移動させて張り付けを
するための装置である。即ち、加圧に供する押圧部が流
線型に形成され発生した気泡を貼付時に除去してしまう
方法である。
【００１１】問題点２）を解決するために特開平９−２
４４０４７は、フリップチップ方式の液晶表示装置に於
いて駆動用ＩＣを実装する際、ＡＣＦを加熱するときに
ＩＣのバンプの下から流出する導電粒子の数を抑制する
構造を提案している。具体的には、図２、図３で示せば
配線電極５に突起電極４より小さい広がりの流出防止壁
を設けてＡＣＦの流出防止する構造が開示されている。
４４０４７は、フリップチップ方式の液晶表示装置に於
いて駆動用ＩＣを実装する際、ＡＣＦを加熱するときに
ＩＣのバンプの下から流出する導電粒子の数を抑制する
構造を提案している。具体的には、図２、図３で示せば
配線電極５に突起電極４より小さい広がりの流出防止壁
を設けてＡＣＦの流出防止する構造が開示されている。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】本発明は前記したＡＣ
Ｆを用いて電気部品を基板に接続固定する際に、１）加
熱時に発泡する。２）ＡＣＦの接着剤層が溶融して流れ
出し含まれている導電性粒子の密度が低下する。という
問題点を解決又は、軽微な症状にするものである。
Ｆを用いて電気部品を基板に接続固定する際に、１）加
熱時に発泡する。２）ＡＣＦの接着剤層が溶融して流れ
出し含まれている導電性粒子の密度が低下する。という
問題点を解決又は、軽微な症状にするものである。
【００１３】ＡＣＦの発泡は皆無にすることは出来な
い。発泡の原因は不明であるが、ａ）基板を介して或い
は接続したい電気部品を介して加熱し、ＡＣＦを間接的
に加熱するとき均一性が欠除し、その結果気泡が発生す
るものと考えられている。ＡＣＦボンダーだけで解決し
ようとしても困難である。特に、チップオンフィルム
（以下ＣＯＦと称する）で代表される電気部品からの加
熱エネルギーをＡＣＦに与えようとする方法では、平行
度だけでは不可能である。
い。発泡の原因は不明であるが、ａ）基板を介して或い
は接続したい電気部品を介して加熱し、ＡＣＦを間接的
に加熱するとき均一性が欠除し、その結果気泡が発生す
るものと考えられている。ＡＣＦボンダーだけで解決し
ようとしても困難である。特に、チップオンフィルム
（以下ＣＯＦと称する）で代表される電気部品からの加
熱エネルギーをＡＣＦに与えようとする方法では、平行
度だけでは不可能である。
【００１４】又、ＡＣＦの接着剤が溶融したときに流れ
出してしまうことも完全には防止できない。それは、部
品の幅は夫々差があるということと、フィルム状にして
用いるＡＣＦの幅を部品毎に変更して最適の幅を貼付で
きないことなどから、必要幅より大きめの幅を選んでし
まうことになり加熱圧着工程で結局余分な量が排出され
るのである。その結果、金属粒子がそれと共に一部排出
されてしまうことになる。
出してしまうことも完全には防止できない。それは、部
品の幅は夫々差があるということと、フィルム状にして
用いるＡＣＦの幅を部品毎に変更して最適の幅を貼付で
きないことなどから、必要幅より大きめの幅を選んでし
まうことになり加熱圧着工程で結局余分な量が排出され
るのである。その結果、金属粒子がそれと共に一部排出
されてしまうことになる。
【００１５】本発明は上記した問題点の少なくとも一つ
を解決するものである。又、従来の工程作業方法と比較
して工数を悪くしない基板の構造を提供するものであ
る。更には、本発明によって管理された方向に余分なＡ
ＣＦが吐き出されることによって歩留まりが向上しコス
ト低減に寄与する基板を提供するものである。
を解決するものである。又、従来の工程作業方法と比較
して工数を悪くしない基板の構造を提供するものであ
る。更には、本発明によって管理された方向に余分なＡ
ＣＦが吐き出されることによって歩留まりが向上しコス
ト低減に寄与する基板を提供するものである。
【００１６】
【課題を解決するための手段】本発明は、電気部品の下
面に設けられた突起電極と、可撓性絶縁基板に設けられ
た配線とを、異方性導電膜を介して熱圧着により接続固
定した電気装置の接続に用いる基板に於いて、前記電気
部品の突起電極の当接する位置より内側にして前記配線
より離間した位置に熱圧着時に発生する気泡及び前記バ
インダーの溶融体を導く導出壁を設けたことを特徴とす
る電気装置の接続に用いる基板にある。
面に設けられた突起電極と、可撓性絶縁基板に設けられ
た配線とを、異方性導電膜を介して熱圧着により接続固
定した電気装置の接続に用いる基板に於いて、前記電気
部品の突起電極の当接する位置より内側にして前記配線
より離間した位置に熱圧着時に発生する気泡及び前記バ
インダーの溶融体を導く導出壁を設けたことを特徴とす
る電気装置の接続に用いる基板にある。
【００１７】本発明は、可撓性絶縁基板に設けられた配
線材料で前記配線及び前記導出壁を形成したことを特徴
とする電気装置の接続に用いる基板にある。
線材料で前記配線及び前記導出壁を形成したことを特徴
とする電気装置の接続に用いる基板にある。
【００１８】また、本発明は前記導出壁は電気部品の外
側にして前記配線を構成した配線群から離間した位置に
導出壁の吐出部を設けたを形成したことを特徴とする電
気装置の接続に用いる基板にある。
側にして前記配線を構成した配線群から離間した位置に
導出壁の吐出部を設けたを形成したことを特徴とする電
気装置の接続に用いる基板にある。
【００１９】
【発明の実施の形態】図１は本発明の一実施の形態を説
明するための平面図である。本発明による電気装置の接
続に用いる基板は、可撓性であって絶縁性の薄板基板１
１に配線１２が配置されており、電気部品１３は配線端
部にして電気部品に設けられた突起電極１４に対応する
位置に設けられた配線電極１５と電気的に接続される。
明するための平面図である。本発明による電気装置の接
続に用いる基板は、可撓性であって絶縁性の薄板基板１
１に配線１２が配置されており、電気部品１３は配線端
部にして電気部品に設けられた突起電極１４に対応する
位置に設けられた配線電極１５と電気的に接続される。
【００２０】本発明による基板は、一般的に広い面積の
保護膜１６が設置されている。保護膜１６は、電気部品
１３を設置する領域より僅かに大きな面積の開口部が設
けられその上からＡＣＦ１７を介して電気部品１３が接
続される。従来の技術の項目でＡＣＦについて説明した
ので本項ではそれを省く。又同様に、図では導電性粒子
を省略している。
保護膜１６が設置されている。保護膜１６は、電気部品
１３を設置する領域より僅かに大きな面積の開口部が設
けられその上からＡＣＦ１７を介して電気部品１３が接
続される。従来の技術の項目でＡＣＦについて説明した
ので本項ではそれを省く。又同様に、図では導電性粒子
を省略している。
【００２１】本発明の特徴は、図示するように導出壁１
９が設けられていることである。導出壁１９は、薄板基
板１に設けられた導電性の金属であって配線１２と同じ
材料で構成される。この材料は、銅箔に金メッキをした
ものであっても、導出壁１９に金が存在しなくても同じ
材料と定義するものである。即ち、配線１２として用い
た材料のどの導電体部分であってもそれを導出壁１９の
材料と呼ぶのである。
９が設けられていることである。導出壁１９は、薄板基
板１に設けられた導電性の金属であって配線１２と同じ
材料で構成される。この材料は、銅箔に金メッキをした
ものであっても、導出壁１９に金が存在しなくても同じ
材料と定義するものである。即ち、配線１２として用い
た材料のどの導電体部分であってもそれを導出壁１９の
材料と呼ぶのである。
【００２２】導出壁１９の形状は、配線電極１５の先端
より内側で、電気的に短絡を防止できる離間距離がある
位置に配置される。しかも少なくとも１ケの吐出部２０
を有している。その吐出部２０は、配線１２が粗である
位置に設けるのが適している。本発明による導出壁１９
と吐出部２０の相関は、矩形の導出壁１９を作り吐出部
２０を両側に配置できるように設計するのが汎用性のあ
る使い方である。
より内側で、電気的に短絡を防止できる離間距離がある
位置に配置される。しかも少なくとも１ケの吐出部２０
を有している。その吐出部２０は、配線１２が粗である
位置に設けるのが適している。本発明による導出壁１９
と吐出部２０の相関は、矩形の導出壁１９を作り吐出部
２０を両側に配置できるように設計するのが汎用性のあ
る使い方である。
【００２３】具体的な数値を示すと、電気部品１３は
縦、横、厚さが夫々３ｍｍ、１１ｍｍ、０．６ｍｍであ
り保護膜１６の開口部は縦、横が３．２５ｍｍ、１２ｍ
ｍであり、その厚さは０．０１ｍｍであった。ＡＣＦの
縦、横、厚さは３．５ｍｍ、１３ｍｍ、０．０３ｍｍで
あった。配線１２は幅８０μｍで厚さが１５μｍの数値
でその先端に配線電極１５が１２０本、長辺に並んでい
た。又突起電極１４はその高さが１４μｍの台形をして
おり当然の事ながら上記配線電極に対応していた。
縦、横、厚さが夫々３ｍｍ、１１ｍｍ、０．６ｍｍであ
り保護膜１６の開口部は縦、横が３．２５ｍｍ、１２ｍ
ｍであり、その厚さは０．０１ｍｍであった。ＡＣＦの
縦、横、厚さは３．５ｍｍ、１３ｍｍ、０．０３ｍｍで
あった。配線１２は幅８０μｍで厚さが１５μｍの数値
でその先端に配線電極１５が１２０本、長辺に並んでい
た。又突起電極１４はその高さが１４μｍの台形をして
おり当然の事ながら上記配線電極に対応していた。
【００２４】ＡＣＦは上記具体例であればその厚さ方向
の約１５％程度溶融して流れ出す。導出壁の内側の領域
は、導出壁に従って流れ配線の密度が粗な領域に排出さ
れる。又、導出壁の外側即ち配線群が電気部品の下まで
入り込んでいる領域はＡＣＦとして全体の１０％にも満
たない面積であるので流出する率は約１５％と前記内側
の領域と同じであるが流出する絶対量が少ないのは当然
である。
の約１５％程度溶融して流れ出す。導出壁の内側の領域
は、導出壁に従って流れ配線の密度が粗な領域に排出さ
れる。又、導出壁の外側即ち配線群が電気部品の下まで
入り込んでいる領域はＡＣＦとして全体の１０％にも満
たない面積であるので流出する率は約１５％と前記内側
の領域と同じであるが流出する絶対量が少ないのは当然
である。
【００２５】発泡による気泡は、全体が均一に発生する
とすれば絶対量の大きな導出壁の内側に発生しそれは
「押し倉饅頭」の如くに吐出部から押し出され、不用意
に事故を起こさない管理された領域に導かれることが多
い。一方、導出壁の外側即ち部品の下面まで達している
配線群の領域は１０％しか発泡の影響を受けず大部分は
導出壁で処理されるので、影響はなくなる。小さいもの
が集約されて大きくなる泡は、殆どが導出壁の内側で発
生し外側には影響を与えないとも表現できるもである。
とすれば絶対量の大きな導出壁の内側に発生しそれは
「押し倉饅頭」の如くに吐出部から押し出され、不用意
に事故を起こさない管理された領域に導かれることが多
い。一方、導出壁の外側即ち部品の下面まで達している
配線群の領域は１０％しか発泡の影響を受けず大部分は
導出壁で処理されるので、影響はなくなる。小さいもの
が集約されて大きくなる泡は、殆どが導出壁の内側で発
生し外側には影響を与えないとも表現できるもである。
【００２６】
【発明の効果】本発明によれば、電気部品の下に吐出部
を持った導出壁を設けることに特徴を有する。この導出
壁は、薄板基板をエッチングして配線を作るとき、この
部分のパターンを同一マスクに写し込んだパターンを用
いれば全くこの工程に於ける工数は増加しない。
を持った導出壁を設けることに特徴を有する。この導出
壁は、薄板基板をエッチングして配線を作るとき、この
部分のパターンを同一マスクに写し込んだパターンを用
いれば全くこの工程に於ける工数は増加しない。
【００２７】又材料費に関しては、銅箔をエッチングし
て配線を作るときに不要領域としてエッチオフされる部
分でありこれも費用は掛からない。
て配線を作るときに不要領域としてエッチオフされる部
分でありこれも費用は掛からない。
【００２８】従って工数も、材料費も変化しない構造の
電気装置の接続に用いる基板と言うことが出来る。
電気装置の接続に用いる基板と言うことが出来る。
【００２９】本発明によれば、発泡によりＡＣＦの一部
に残る泡については、導出壁内では大きくなっても「押
し倉饅頭」効果で出て行く確率が高くなるし、ＡＣＦの
接着剤が出て行く場所は予め決められた安全な場所へ吐
出部から排出される。しかも当然の事ながら、導出壁で
囲繞される領域の外側では泡の発生自体が少ないので、
特に配線間に影響を与えないのである。
に残る泡については、導出壁内では大きくなっても「押
し倉饅頭」効果で出て行く確率が高くなるし、ＡＣＦの
接着剤が出て行く場所は予め決められた安全な場所へ吐
出部から排出される。しかも当然の事ながら、導出壁で
囲繞される領域の外側では泡の発生自体が少ないので、
特に配線間に影響を与えないのである。
【００３０】溶融したＡＣＦを構成する接着剤が流出す
る際に混入された導電性粒子も共に流出し密度が低下す
ることについては、流出量を導出壁で大部分と、少量の
領域に分割することによって、外側の配線部分から流出
するＡＣＦの量そのものが少ないので導電性粒子だけが
特に多く流出することがなかった。従って、ＡＣＦを貼
付したときの密度と接着を終わったときの密度との差は
ー２０％（貼付時の８０％の意）程度であり、巷間言わ
れているように貼付時の２０％〜３０％にまで低下する
ことはなかった。
る際に混入された導電性粒子も共に流出し密度が低下す
ることについては、流出量を導出壁で大部分と、少量の
領域に分割することによって、外側の配線部分から流出
するＡＣＦの量そのものが少ないので導電性粒子だけが
特に多く流出することがなかった。従って、ＡＣＦを貼
付したときの密度と接着を終わったときの密度との差は
ー２０％（貼付時の８０％の意）程度であり、巷間言わ
れているように貼付時の２０％〜３０％にまで低下する
ことはなかった。
【００３１】又、導出壁の内側は導電性粒子の存在は必
要ではない。即ち、必要な領域は突起電極と配線電極と
で挟まれた部分だけであるからである。従って導出壁の
内側は接着剤の効果さえあれば機能を満足するのであ
る。
要ではない。即ち、必要な領域は突起電極と配線電極と
で挟まれた部分だけであるからである。従って導出壁の
内側は接着剤の効果さえあれば機能を満足するのであ
る。
【図１】本発明の説明をするための平面図。
【図２】従来例を説明するための平面図。
【図３】従来例を説明するための図２のＡ−Ａ断面図。
フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E319 AA03 AB05 AC03 BB16 CC61 GG20 5E336 AA04 BB01 BB12 BC28 CC34 CC55 CC58 DD13 EE08 GG12 GG30 5E338 AA01 AA12 BB61 CC01 CD11 EE11 EE33 EE51 5F044 KK03 KK09 LL09
Claims (3)
- 【請求項１】 電気部品の下面に設けられた突起電極
と、可撓性絶縁基板に設けられた配線とを、異方性導電
膜を介して熱圧着により接続固定した電気装置の接続に
用いる基板に於いて、前記電気部品の突起電極の当接す
る位置より内側にして前記配線より離間した位置に熱圧
着時に発生する気泡及び前記バインダーの溶融体を導く
導出壁を設けたことを特徴とする電気装置の接続に用い
る基板。 - 【請求項２】 可撓性絶縁基板に設けられた配線材料で
前記配線及び前記導出壁を形成したことを特徴とする請
求項１記載の電気装置の接続に用いる基板。 - 【請求項３】 前記導出壁は電気部品の外側にして前記
配線を構成した配線群から離間した位置に導出壁の吐出
部を設けたを形成したことを特徴とする請求項１記載の
電気装置の接続に用いる基板。
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|---|---|---|---|
| JP2000043765A JP2001237265A (ja) | 2000-02-22 | 2000-02-22 | 電気装置の接続に用いる基板 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000043765A JP2001237265A (ja) | 2000-02-22 | 2000-02-22 | 電気装置の接続に用いる基板 |
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|---|---|
| JP2001237265A true JP2001237265A (ja) | 2001-08-31 |
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ID=18566628
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2000043765A Pending JP2001237265A (ja) | 2000-02-22 | 2000-02-22 | 電気装置の接続に用いる基板 |
Country Status (1)
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|---|---|
| JP (1) | JP2001237265A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004312000A (ja) * | 2003-04-01 | 2004-11-04 | Hewlett-Packard Development Co Lp | 電気的相互接続組立品およびその形成方法 |
| WO2005027603A1 (ja) * | 2003-09-09 | 2005-03-24 | Sony Chemicals Corporation | 電子部品実装モジュール |
| US7262496B2 (en) | 2003-09-24 | 2007-08-28 | Seiko Epson Corporation | Wiring base with wiring extending inside and outside of a mounting region |
| JP2013048292A (ja) * | 2008-07-02 | 2013-03-07 | Panasonic Corp | 基板間の接続方法、フリップチップ実装体及び基板間接続構造 |
| US11495774B2 (en) | 2020-01-22 | 2022-11-08 | Seiko Epson Corporation | Electro-optical device and electronic apparatus |
-
2000
- 2000-02-22 JP JP2000043765A patent/JP2001237265A/ja active Pending
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