JP2001237295A - 基板搬送用フィンガ - Google Patents
基板搬送用フィンガInfo
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- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
- B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
- B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
- B65G49/061—Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G2249/00—Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
- B65G2249/02—Controlled or contamination-free environments or clean space conditions
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- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G2249/00—Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
- B65G2249/04—Arrangements of vacuum systems or suction cups
- B65G2249/045—Details of suction cups suction cups
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Manipulator (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】１枚の基板内での温度分布を極力平坦化するこ
とができる基板搬送用フィンガを提供する。 【解決手段】表面に加熱処理物質が塗布されている基板
を、加熱処理装置から取り出し、搬送するための基板搬
送用フィンガ３２であって、平板状のフィンガ本体６０
と、フィンガ本体６０の基板が載置される側の面に配置
され、その熱伝導率と熱放射率がフィンガ本体６０を形
成する材料よりも小さい材料からなるコーティング層７
８とを具備する。
とができる基板搬送用フィンガを提供する。 【解決手段】表面に加熱処理物質が塗布されている基板
を、加熱処理装置から取り出し、搬送するための基板搬
送用フィンガ３２であって、平板状のフィンガ本体６０
と、フィンガ本体６０の基板が載置される側の面に配置
され、その熱伝導率と熱放射率がフィンガ本体６０を形
成する材料よりも小さい材料からなるコーティング層７
８とを具備する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶用ガラス基板
等の基板を搬送するための基板搬送用フィンガに関する
ものである。
等の基板を搬送するための基板搬送用フィンガに関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、基板を水平にした状態で下方
から支持して搬送するフィンガが知られている。このよ
うなフィンガの母材材質は、通常ステンレス鋼あるいは
アルミニウムである。ステンレスの場合は特に表面処理
を行わないが、アルミニウムを使用する場合は表面から
のゴミの発生を防ぐためにアルマイト処理するものが多
い。また、フィンガにはガラス基板の位置ずれ防止のた
めに吸着パットが備わっている。
から支持して搬送するフィンガが知られている。このよ
うなフィンガの母材材質は、通常ステンレス鋼あるいは
アルミニウムである。ステンレスの場合は特に表面処理
を行わないが、アルミニウムを使用する場合は表面から
のゴミの発生を防ぐためにアルマイト処理するものが多
い。また、フィンガにはガラス基板の位置ずれ防止のた
めに吸着パットが備わっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このようなフィンガを
用いて基板を加熱装置から排出する場合、高温に加熱さ
れた基板を室温のハンドで把持するので、基板上に温度
分布が生ずる。つまり、ハンドの陰になるところとそう
でないところで基板温度の下がり方が異なる。この差に
よって、基板表面に塗布されている物質の加熱後の品質
が異なるという問題が発生する。
用いて基板を加熱装置から排出する場合、高温に加熱さ
れた基板を室温のハンドで把持するので、基板上に温度
分布が生ずる。つまり、ハンドの陰になるところとそう
でないところで基板温度の下がり方が異なる。この差に
よって、基板表面に塗布されている物質の加熱後の品質
が異なるという問題が発生する。
【０００４】さらに、基板固定用の吸着パットに接して
いる製品領域では接していないところと温度の履歴が異
なるので、同様に品質が異なる。
いる製品領域では接していないところと温度の履歴が異
なるので、同様に品質が異なる。
【０００５】特に、赤・緑・青の染料を１画素毎のイン
ク受容層に描画していくカラーフィルタの製造工程にお
いては、受容層の品質を一定にしないと、あるところで
は染料が規定量受容されるが、別の所では染料が規定量
受容されず、溢れてしまうことがあり、上記のような受
容層の品質のバラツキがあると、隣接する赤・緑・青の
染料同士が混ざり合って、製品となりえないものができ
てしまう。
ク受容層に描画していくカラーフィルタの製造工程にお
いては、受容層の品質を一定にしないと、あるところで
は染料が規定量受容されるが、別の所では染料が規定量
受容されず、溢れてしまうことがあり、上記のような受
容層の品質のバラツキがあると、隣接する赤・緑・青の
染料同士が混ざり合って、製品となりえないものができ
てしまう。
【０００６】従って、本発明は上述した課題に鑑みてな
されたものであり、その目的は、１枚の基板内での温度
分布を極力平坦化することができる基板搬送用フィンガ
を提供することである。
されたものであり、その目的は、１枚の基板内での温度
分布を極力平坦化することができる基板搬送用フィンガ
を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決し、
目的を達成するために、本発明に係わる基板搬送用フィ
ンガは、表面に加熱処理物質が塗布されている基板を、
加熱処理装置から取り出し、搬送するための基板搬送用
フィンガであって、平板状のフィンガ本体と、該フィン
ガ本体の前記基板が載置される側の面に配置され、その
熱伝導率と熱放射率が前記フィンガ本体を形成する材料
よりも小さい材料からなる被覆部材とを具備することを
特徴としている。
目的を達成するために、本発明に係わる基板搬送用フィ
ンガは、表面に加熱処理物質が塗布されている基板を、
加熱処理装置から取り出し、搬送するための基板搬送用
フィンガであって、平板状のフィンガ本体と、該フィン
ガ本体の前記基板が載置される側の面に配置され、その
熱伝導率と熱放射率が前記フィンガ本体を形成する材料
よりも小さい材料からなる被覆部材とを具備することを
特徴としている。
【０００８】また、この発明に係わる基板搬送用フィン
ガにおいて、前記被覆部材とは、熱伝導率と熱放射率と
が前記フィンガ本体を形成する材料よりも小さい材料
を、前記フィンガ本体に塗布して形成されたコーティン
グ層であることを特徴としている。
ガにおいて、前記被覆部材とは、熱伝導率と熱放射率と
が前記フィンガ本体を形成する材料よりも小さい材料
を、前記フィンガ本体に塗布して形成されたコーティン
グ層であることを特徴としている。
【０００９】また、この発明に係わる基板搬送用フィン
ガにおいて、前記被覆部材とは、熱伝導率と熱放射率と
が前記フィンガ本体を形成する材料よりも小さい材料
を、薄板状に形成したものであることを特徴としてい
る。
ガにおいて、前記被覆部材とは、熱伝導率と熱放射率と
が前記フィンガ本体を形成する材料よりも小さい材料
を、薄板状に形成したものであることを特徴としてい
る。
【００１０】また、この発明に係わる基板搬送用フィン
ガにおいて、前記基板を吸着する吸着パットを更に具備
し、該吸着パットが前記基板の製品領域外に対応する位
置に配置されていることを特徴としている。
ガにおいて、前記基板を吸着する吸着パットを更に具備
し、該吸着パットが前記基板の製品領域外に対応する位
置に配置されていることを特徴としている。
【００１１】また、この発明に係わる基板搬送用フィン
ガにおいて、前記フィンガ本体は、ステンレス鋼を材料
として形成されていることを特徴としている。
ガにおいて、前記フィンガ本体は、ステンレス鋼を材料
として形成されていることを特徴としている。
【００１２】また、この発明に係わる基板搬送用フィン
ガにおいて、前記熱伝導率と熱放射率とが前記フィンガ
本体を形成する材料よりも小さい材料とは、セラミック
又はガラス繊維であることを特徴としている。
ガにおいて、前記熱伝導率と熱放射率とが前記フィンガ
本体を形成する材料よりも小さい材料とは、セラミック
又はガラス繊維であることを特徴としている。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な一実施形態
について、添付図面を参照して詳細に説明する。
について、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００１４】図１は、一実施形態のフィンガを導入した
ガラス基板加熱処理システムを示す図である。
ガラス基板加熱処理システムを示す図である。
【００１５】図１において、図示されていない前工程か
ら搬出されたガラス基板１００がコンベア上で、第１搬
送ロボット１２のフィンガ１４が取れる位置に位置決め
される。第１搬送ロボット１２の支柱１６が上昇し、フ
ィンガ１４に設置されている位置固定用の吸着パット７
０（図２参照）がガラス基板１００の裏面に接してしっ
かりと位置が固定される。さらに支柱１６が上昇し、ガ
ラス基板１００が完全にコンベアから分離される。フィ
ンガ１４がレール１８に沿って前進し、ガラス基板１０
０と共に加熱炉ユニット２０内に挿入される。位置固定
用の吸着パット７０を大気圧に戻し吸着を解除する。シ
リンダユニット２２の上昇にともない、結合されている
昇降ベースプレート２４、その上に設置されている昇降
ピン２６が上昇する。上昇した昇降ピン２６はフィンガ
１４からガラス基板１００を分離する。第１搬送ロボッ
ト１２のフィンガ１４がレール１８に沿って後退し、加
熱炉ユニット２０から排除される。昇降ピン２６が下降
し、ホットプレート２８上にガラス基板１００を移載す
る。そして、ある一定時間一定温度で加熱処理する。
ら搬出されたガラス基板１００がコンベア上で、第１搬
送ロボット１２のフィンガ１４が取れる位置に位置決め
される。第１搬送ロボット１２の支柱１６が上昇し、フ
ィンガ１４に設置されている位置固定用の吸着パット７
０（図２参照）がガラス基板１００の裏面に接してしっ
かりと位置が固定される。さらに支柱１６が上昇し、ガ
ラス基板１００が完全にコンベアから分離される。フィ
ンガ１４がレール１８に沿って前進し、ガラス基板１０
０と共に加熱炉ユニット２０内に挿入される。位置固定
用の吸着パット７０を大気圧に戻し吸着を解除する。シ
リンダユニット２２の上昇にともない、結合されている
昇降ベースプレート２４、その上に設置されている昇降
ピン２６が上昇する。上昇した昇降ピン２６はフィンガ
１４からガラス基板１００を分離する。第１搬送ロボッ
ト１２のフィンガ１４がレール１８に沿って後退し、加
熱炉ユニット２０から排除される。昇降ピン２６が下降
し、ホットプレート２８上にガラス基板１００を移載す
る。そして、ある一定時間一定温度で加熱処理する。
【００１６】加熱処理が終了すると、昇降ピン２６が上
昇し、ガラス基板１００をホットプレート２８から分離
する。
昇し、ガラス基板１００をホットプレート２８から分離
する。
【００１７】第２搬送ロボット３０のフィンガ３２がレ
ール３４に沿って加熱炉ユニット２０内に前進する。加
熱炉ユニット２０の昇降ピン２６が下降して、ガラス基
板１００を第２搬送ロボット３０のフィンガ３２に受け
渡す。フィンガ３２に設置されている位置固定用の吸着
パット７０がガラス基板１００の裏面に接してしっかり
と位置が固定される。第２搬送ロボット３０のフィンガ
３２がレール３４に沿って後退し、加熱炉ユニット２０
からガラス基板１００を排除させる。
ール３４に沿って加熱炉ユニット２０内に前進する。加
熱炉ユニット２０の昇降ピン２６が下降して、ガラス基
板１００を第２搬送ロボット３０のフィンガ３２に受け
渡す。フィンガ３２に設置されている位置固定用の吸着
パット７０がガラス基板１００の裏面に接してしっかり
と位置が固定される。第２搬送ロボット３０のフィンガ
３２がレール３４に沿って後退し、加熱炉ユニット２０
からガラス基板１００を排除させる。
【００１８】第２搬送ロボット３０の支柱３６が旋回
し、フィンガ３２がレール３４に沿って冷却ユニット３
８内に前進する。位置固定用の吸着パット７０を大気圧
に戻し吸着を解除する。冷却ユニット３８内のシリンダ
ユニット４０の上昇にともない、結合されている昇降ベ
ースプレート４２、その上に設置されている昇降ピン４
４が上昇する。上昇した昇降ピン４４はフィンガ３２か
らガラス基板１００を分離する。
し、フィンガ３２がレール３４に沿って冷却ユニット３
８内に前進する。位置固定用の吸着パット７０を大気圧
に戻し吸着を解除する。冷却ユニット３８内のシリンダ
ユニット４０の上昇にともない、結合されている昇降ベ
ースプレート４２、その上に設置されている昇降ピン４
４が上昇する。上昇した昇降ピン４４はフィンガ３２か
らガラス基板１００を分離する。
【００１９】第２搬送ロボット３０のフィンガ３２がレ
ール３４に沿って後退し、冷却ユニット３８から排除さ
れ、施回して次のサイクルに備える。
ール３４に沿って後退し、冷却ユニット３８から排除さ
れ、施回して次のサイクルに備える。
【００２０】冷却ユニット３８内の昇降ピン４４が下降
し、冷却プレート４６上にガラス基板１００を移載す
る。そして、ある一定時間一定温度になるまで冷却処理
する。冷却処理が終了すると、昇降ピン４４が上昇し、
ガラス基板１００を冷却プレート４６から分離する。
し、冷却プレート４６上にガラス基板１００を移載す
る。そして、ある一定時間一定温度になるまで冷却処理
する。冷却処理が終了すると、昇降ピン４４が上昇し、
ガラス基板１００を冷却プレート４６から分離する。
【００２１】第３搬送ロボット４８のフィンガ５０がレ
ール５２に沿って冷却ユニット３８内に前進する。冷却
ユニット３８の昇降ピン４４が下降して、ガラス基板１
００を第３搬送ロボット４８のフィンガ５０に受け渡
す。フィンガ５０に設置されている位置固定用の吸着パ
ット７０がガラス基板１００の裏面に接してしっかりと
位置が固定される。第３搬送ロボット４８のフィンガ５
０がレール５２に沿って後退し、冷却ユニット３８から
ガラス基板１００を排除する。第３搬送ロボット４８の
支柱５４が旋回し、図示していない下流側のコンベアに
ガラス基板１００を引き渡し流していく。
ール５２に沿って冷却ユニット３８内に前進する。冷却
ユニット３８の昇降ピン４４が下降して、ガラス基板１
００を第３搬送ロボット４８のフィンガ５０に受け渡
す。フィンガ５０に設置されている位置固定用の吸着パ
ット７０がガラス基板１００の裏面に接してしっかりと
位置が固定される。第３搬送ロボット４８のフィンガ５
０がレール５２に沿って後退し、冷却ユニット３８から
ガラス基板１００を排除する。第３搬送ロボット４８の
支柱５４が旋回し、図示していない下流側のコンベアに
ガラス基板１００を引き渡し流していく。
【００２２】図２は、一実施形態の基板搬送用フィンガ
の上面斜視図である。既に説明したフィンガ１４，３
２，５０は全て同じ構造であるので、図２にはそれらの
代表としてフィンガ３２を示している。
の上面斜視図である。既に説明したフィンガ１４，３
２，５０は全て同じ構造であるので、図２にはそれらの
代表としてフィンガ３２を示している。
【００２３】フィンガ本体６０はステンレス鋼から出来
ている。これは、剛性を高めガラス基板１００を載せた
ときのフィンガ自体のたわみを極力抑えるためである。
フィンガ本体６０の上面（即ちガラス基板１００が載る
側の面）にはコーティングが施されている。ここで言う
コーティングとは、熱伝導率と熱放射率がステンレス鋼
よりも低いことが条件である。例えば、セラミックを溶
射したものや、セラミックやガラス繊維から出来ている
薄板を貼り付けたものである。さらに、黒系の濃い色よ
りも白系の薄い色のものの方がよい。セラミックもガラ
ス繊維もステンレスよりも熱伝導率ははるかに低く、色
も白系の方が加熱されたガラス基板の放射熱量を吸収し
にくい。つまり、一度加熱されたガラス基板１００の熱
量をフィンガ本体６０方向に逃がしにくくしている。
ている。これは、剛性を高めガラス基板１００を載せた
ときのフィンガ自体のたわみを極力抑えるためである。
フィンガ本体６０の上面（即ちガラス基板１００が載る
側の面）にはコーティングが施されている。ここで言う
コーティングとは、熱伝導率と熱放射率がステンレス鋼
よりも低いことが条件である。例えば、セラミックを溶
射したものや、セラミックやガラス繊維から出来ている
薄板を貼り付けたものである。さらに、黒系の濃い色よ
りも白系の薄い色のものの方がよい。セラミックもガラ
ス繊維もステンレスよりも熱伝導率ははるかに低く、色
も白系の方が加熱されたガラス基板の放射熱量を吸収し
にくい。つまり、一度加熱されたガラス基板１００の熱
量をフィンガ本体６０方向に逃がしにくくしている。
【００２４】このことによって、ガラス基板１００のフ
ィンガの陰になる部分とフィンガの陰にならない部分と
の熱処理後の温度履歴の差が縮小され被熱処理物質の品
質の差が小さくなる。
ィンガの陰になる部分とフィンガの陰にならない部分と
の熱処理後の温度履歴の差が縮小され被熱処理物質の品
質の差が小さくなる。
【００２５】フィンガ本体６０の根本には搬送ロボット
と連結されるための取り付け用ボルト穴６２が形成され
ている。吸着エアー供給用穴６４はバキュームユーティ
リティからの配管が接続され、フィンガ本体６０の中央
裏面側にある吸着エアー配管路６８（図２のフィンガの
下面斜視図である図３参照：エアー配管カバー６６は吸
着エアー配管路６８がリークしないように接着剤でフィ
ンガ本体６０に貼り付けてある）を通じて吸着パット７
０の中央部の吸着パット穴７２に通じている。吸着パッ
ト７０は、ガラス基板１００をフィンガに対してしっか
りと位置決めするためのものである。
と連結されるための取り付け用ボルト穴６２が形成され
ている。吸着エアー供給用穴６４はバキュームユーティ
リティからの配管が接続され、フィンガ本体６０の中央
裏面側にある吸着エアー配管路６８（図２のフィンガの
下面斜視図である図３参照：エアー配管カバー６６は吸
着エアー配管路６８がリークしないように接着剤でフィ
ンガ本体６０に貼り付けてある）を通じて吸着パット７
０の中央部の吸着パット穴７２に通じている。吸着パッ
ト７０は、ガラス基板１００をフィンガに対してしっか
りと位置決めするためのものである。
【００２６】この吸着パット７０はガラス基板１００の
製品領域外になるようにフィンガ本体６０上に配置され
ている。なぜなら、吸着パット７０はガラス基板１００
の裏面に接することとなり、その部分から、加熱された
基板１００の熱量が著しく流出し、温度履歴が他の部分
とは明らかに異なり、低くなってしまう。このため、被
熱処理物質（即ちガラス基板１００上に塗布されている
インク受容層）の品質の差が大きくなり、もし製品領域
内にあるようなことがあれば、吸着パット７０のあると
ころと無いところで染料（インク）の受容性に大きく差
が出来てしまう。その結果、一様に染料を受容できなく
なり、染料が溢れたりあるいは画素全体に染料が行き渡
らなくなる。これによって、歩留まりが低下したり、量
産ラインとして機能しないものになる。また、ハンド本
体６０の基板支持用張り出し部７４に凸型に突出してい
る支持部材７６はガラス基板１００の他の部分がハンド
本体６０に接触しないような高さに調整されている。
製品領域外になるようにフィンガ本体６０上に配置され
ている。なぜなら、吸着パット７０はガラス基板１００
の裏面に接することとなり、その部分から、加熱された
基板１００の熱量が著しく流出し、温度履歴が他の部分
とは明らかに異なり、低くなってしまう。このため、被
熱処理物質（即ちガラス基板１００上に塗布されている
インク受容層）の品質の差が大きくなり、もし製品領域
内にあるようなことがあれば、吸着パット７０のあると
ころと無いところで染料（インク）の受容性に大きく差
が出来てしまう。その結果、一様に染料を受容できなく
なり、染料が溢れたりあるいは画素全体に染料が行き渡
らなくなる。これによって、歩留まりが低下したり、量
産ラインとして機能しないものになる。また、ハンド本
体６０の基板支持用張り出し部７４に凸型に突出してい
る支持部材７６はガラス基板１００の他の部分がハンド
本体６０に接触しないような高さに調整されている。
【００２７】図４は図２に示すフィンガのＡ−Ａ断面図
であり、図５は図２に示すフィンガのＢ−Ｂ断面図であ
る。
であり、図５は図２に示すフィンガのＢ−Ｂ断面図であ
る。
【００２８】それぞれ、ガラス基板１００が載る側の面
には先に述べたコーティングがなされ、コーティング層
７８が形成されている。
には先に述べたコーティングがなされ、コーティング層
７８が形成されている。
【００２９】図６はフィンガ１４上にガラス基板１００
が載ったときの位置関係を示した図である。そして、図
７は従来のフィンガを使用した場合の完成品の様子を示
した図である。
が載ったときの位置関係を示した図である。そして、図
７は従来のフィンガを使用した場合の完成品の様子を示
した図である。
【００３０】図７においては、図６のフィンガ１４の陰
に対応している部分が、そのほかの部分とは加熱処理後
の出来上がり状態に差が出来ており、赤・緑・青の染料
を定量ずつ受容層に描画した場合、染料が受容層から溢
れてしまい、混色した状態になっている。しかし、図６
に示す本実施形態のフィンガを使用すると、このような
ことはなくなり、良品のカラーフィルタが出来る。
に対応している部分が、そのほかの部分とは加熱処理後
の出来上がり状態に差が出来ており、赤・緑・青の染料
を定量ずつ受容層に描画した場合、染料が受容層から溢
れてしまい、混色した状態になっている。しかし、図６
に示す本実施形態のフィンガを使用すると、このような
ことはなくなり、良品のカラーフィルタが出来る。
【００３１】図８は、ガラス基板の表面温度変遷を示す
図である。
図である。
【００３２】実際にフィンガの陰になるところ（測温点
１）の温度履歴とそのほかの製品領域（測温点２）の温
度履歴を図８に示す。測温点１に関して、フィンガ表面
にコーティングをしていない場合とした場合とでは温度
履歴が測温点２（図７で良品となっている領域の温度履
歴）に近いのはコーティングをした場合の方である。こ
れによって、コーティングすることによって温度履歴の
差が縮小し、加熱後の被加熱処理物質の品質が一様にな
ったことが分かる。
１）の温度履歴とそのほかの製品領域（測温点２）の温
度履歴を図８に示す。測温点１に関して、フィンガ表面
にコーティングをしていない場合とした場合とでは温度
履歴が測温点２（図７で良品となっている領域の温度履
歴）に近いのはコーティングをした場合の方である。こ
れによって、コーティングすることによって温度履歴の
差が縮小し、加熱後の被加熱処理物質の品質が一様にな
ったことが分かる。
【００３３】以上説明したように、本実施形態によれ
ば、ガラス基板を加熱処理後にフィンガで加熱炉から取
り出して次工程に移載する際にも、基板上の表面温度分
布を極力平坦化でき、受容層の品質を一定にすることが
でき、隣接する赤・緑・青の染料同士が混ざり合うこと
もなく歩留まりを向上させて、量産化を実現させること
ができる。
ば、ガラス基板を加熱処理後にフィンガで加熱炉から取
り出して次工程に移載する際にも、基板上の表面温度分
布を極力平坦化でき、受容層の品質を一定にすることが
でき、隣接する赤・緑・青の染料同士が混ざり合うこと
もなく歩留まりを向上させて、量産化を実現させること
ができる。
【００３４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ガラス基板を加熱処理後にフィンガで加熱炉から取り出
して次工程に移載する際にも、基板上の表面温度分布を
極力平坦化でき、歩留まりを向上させて、量産化を実現
させることができる。
ガラス基板を加熱処理後にフィンガで加熱炉から取り出
して次工程に移載する際にも、基板上の表面温度分布を
極力平坦化でき、歩留まりを向上させて、量産化を実現
させることができる。
【図１】一実施形態のフィンガを導入したガラス基板加
熱処理システムを示す図である。
熱処理システムを示す図である。
【図２】一実施形態のフィンガの構成を示す斜視図であ
る。
る。
【図３】一実施形態のフィンガを裏面から見た斜視図で
ある。
ある。
【図４】図２のＡ−Ａ断面図である。
【図５】図２のＢ−Ｂ断面図である。
【図６】ガラス基板がフィンガに支持された状態を示す
図である。
図である。
【図７】従来のフィンガを使用した場合の完成品の様子
を示した図である。
を示した図である。
【図８】ガラス基板の表面温度の変遷を示す図である。
１２ 第１搬送ロボット １４，３２，５０ フィンガ １６，３６，５４ 支柱 １８，３４，５２ レール ２０ 加熱炉ユニット ２２，４０ シリンダユニット ２４，４２ 昇降ベースプレート ２６，４４ 昇降ピン ２８ ホットプレート ３０ 第２搬送ロボット ３８ 冷却ユニット ４６ 冷却プレート ４８ 第３搬送ロボット ６０ フィンガ本体 ６２ 取付用ボルト孔 ６４ 吸着エアー供給用孔 ６６ エアー配管カバー ６８ 吸着エアー配管路 ７０ 吸着パット ７２ 吸着パット穴 ７４ 基板支持用張出し部 ７６ 支持部材 ７８ コーティング層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H088 FA10 FA16 FA17 FA20 FA21 FA24 FA28 MA16 3C007 DS01 ET08 FS01 FT01 FU01 GU03 NS09 3F061 AA01 BB08 CA01 CB01 CC01 DB04 DC03 5F031 CA05 FA02 FA07 FA12 FA14 GA06 GA08 GA32 GA47 GA48 GA49 HA33 HA37 HA38 LA15 MA30
Claims (6)
- 【請求項１】 表面に加熱処理物質が塗布されている基
板を、加熱処理装置から取り出し、搬送するための基板
搬送用フィンガであって、 平板状のフィンガ本体と、 該フィンガ本体の前記基板が載置される側の面に配置さ
れ、その熱伝導率と熱放射率が前記フィンガ本体を形成
する材料よりも小さい材料からなる被覆部材とを具備す
ることを特徴とする基板搬送用フィンガ。 - 【請求項２】 前記被覆部材とは、熱伝導率と熱放射率
とが前記フィンガ本体を形成する材料よりも小さい材料
を、前記フィンガ本体に塗布して形成されたコーティン
グ層であることを特徴とする請求項１に記載の基板搬送
用フィンガ。 - 【請求項３】 前記被覆部材とは、熱伝導率と熱放射率
とが前記フィンガ本体を形成する材料よりも小さい材料
を、薄板状に形成したものであることを特徴とする請求
項１に記載の基板搬送用フィンガ。 - 【請求項４】 前記基板を吸着する吸着パットを更に具
備し、該吸着パットが前記基板の製品領域外に対応する
位置に配置されていることを特徴とする請求項１に記載
の基板搬送用フィンガ。 - 【請求項５】 前記フィンガ本体は、ステンレス鋼を材
料として形成されていることを特徴とする請求項１に記
載の基板搬送用フィンガ。 - 【請求項６】 前記熱伝導率と熱放射率とが前記フィン
ガ本体を形成する材料よりも小さい材料とは、セラミッ
ク又はガラス繊維であることを特徴とする請求項５に記
載の基板搬送用フィンガ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000048144A JP2001237295A (ja) | 2000-02-24 | 2000-02-24 | 基板搬送用フィンガ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000048144A JP2001237295A (ja) | 2000-02-24 | 2000-02-24 | 基板搬送用フィンガ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001237295A true JP2001237295A (ja) | 2001-08-31 |
Family
ID=18570272
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000048144A Withdrawn JP2001237295A (ja) | 2000-02-24 | 2000-02-24 | 基板搬送用フィンガ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001237295A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1647532A1 (de) * | 2004-10-15 | 2006-04-19 | Bystronic Maschinen AG | Transfervorrichtung und Verfahren zum Transferieren von Glasscheiben |
| KR100963642B1 (ko) * | 2007-12-14 | 2010-06-15 | 피에스케이 주식회사 | 기판 이송 장치 및 그 방법 |
| KR100973610B1 (ko) | 2007-01-11 | 2010-08-02 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 엔드 이펙터 및 엔드 이펙터를 구비한 로봇 |
-
2000
- 2000-02-24 JP JP2000048144A patent/JP2001237295A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1647532A1 (de) * | 2004-10-15 | 2006-04-19 | Bystronic Maschinen AG | Transfervorrichtung und Verfahren zum Transferieren von Glasscheiben |
| KR100973610B1 (ko) | 2007-01-11 | 2010-08-02 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 엔드 이펙터 및 엔드 이펙터를 구비한 로봇 |
| KR100963642B1 (ko) * | 2007-12-14 | 2010-06-15 | 피에스케이 주식회사 | 기판 이송 장치 및 그 방법 |
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|---|---|---|---|
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