JP2002000882A - 遊技機の集積回路用パッケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 偽造集積回路の発見が容易になる遊技機の集
積回路用パッケージを提供する。 【解決手段】 ＣＰＵ４２の透明なパッケージ５１の表
面に透明の基材から構成されたラベル７０を透明の粘着
材層７２により貼付し、ラベル７０上には、パチンコ機
の製造業者名及び機種名が半透明のインク層７４で印刷
されているので、ＣＰＵ４２の内部の集積回路チップ５
３やリードフレーム５２の視認の妨げにならない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はパチンコ機等の遊技
機に関するものであり、詳細には、遊技機の制御を司る
制御基盤に配設される遊技機の集積回路用パッケージに
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、遊技機の一種であるパチンコ機で
は、表面に遊技盤を設け、当該遊技盤上で遊技球が打ち
込まれる遊技領域に、複数の図柄を表示可能な特別図柄
表示部が設けられ、遊技球が所定の遊技球検出手段を通
過した場合に特別図柄表示部に表示された図柄が変動を
開始し、所定時間後に図柄が確定表示され、さらに、そ
の確定表示された図柄が、予め設定された特定の図柄の
組み合わせ、すなわち「大当たり図柄」（例えば、
「７，７，７」）である場合には、大当たりとなり、大
入賞口が所定回数繰り返し開成する等の遊技者にとって
有利な特別遊技状態が生起するいわゆる図柄合わせタイ
プのものが知られている。

【０００３】この従来の遊技機においては、上記の特別
遊技状態の生起の制御を始め各種の制御を行う制御基盤
を背面に設けているが、この制御基盤には、各種制御を
司る集積回路であるＣＰＵ（中央演算装置）と当該ＣＰ
Ｕで実行されるプログラムを記憶した集積回路であるＲ
ＯＭ（リードオンリーメモリ）を設けたものが知られて
いる。また、近年では、このＣＰＵとＲＯＭとを一つの
パッケージにまとめたものも知られている。遊技機の制
御は、上記のＲＯＭに記憶されたプログラムに従って行
われるため、前記大当たりとなる確率等もＲＯＭに記憶
された確率で生起するようになっている。従って、遊技
機の遊技内容は、ＲＯＭに記憶された内容によって決定
されることになる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
遊技機では、不正遊技のために上記のＲＯＭが不正なプ
ログラムを記憶した偽造ＲＯＭ（所謂裏ＲＯＭ）に交換
されてしまうことがあった。また、ＣＰＵでも、ＣＰＵ
内部に不正なプログラムを記憶した小型のＲＯＭを内蔵
した偽造ＣＰＵと交換されてしまうことがあった。本物
のＲＯＭや本物のＣＰＵでは、ＲＯＭやＣＰＵの外装で
あるパッケージ上に、当該ＲＯＭやＣＰＵを製造したメ
ーカー名と品番等が記載され、また、そのＲＯＭやＣＰ
Ｕが使用される遊技機名と遊技機の製造メーカー名が印
刷されたラベルが貼付されているが、偽造ＲＯＭや偽造
ＣＰＵでは、これらも本物そっくりに偽造されているた
めに、外観からでは、ＲＯＭやＣＰＵが本物なのか偽物
なのかを判別することは難しかった。

【０００５】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたものであり、遊技機の制御を司る制御基盤に配設さ
れる集積回路の内部回路が確認できるようにして、偽造
集積回路の発見を容易にすることができる遊技機の集積
回路用パッケージを提供することを目的としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１に係る発明の遊技機の集積回路用パッケー
ジは、遊技機の制御を司る制御基盤に配設される集積回
路のパッケージであって、当該パッケージは、透明の樹
脂材料により構成され、当該パッケージの上面には、文
字及び／又は記号及び／又は図形が、内部の集積回路が
外部から見えるように配置されていることを特徴とする
構成となっている。この構成の集積回路用パッケージで
は、当該パッケージが透明の樹脂材料により構成されて
いるので、集積回路の構造を外部から視認することがで
き、また、当該パッケージの上面には、文字及び／又は
記号及び／又は図形が、内部の集積回路が外部から見え
るように配置されているので、当該文字及び／又は記号
及び／又は図形が、集積回路の構造を外部から視認する
ときの妨げにならない。

【０００７】また、請求項２に係る発明の遊技機の集積
回路用パッケージは、遊技機の制御を司る制御基盤に配
設される集積回路のパッケージであって、当該パッケー
ジは、透明の樹脂材料により構成され、当該パッケージ
の上面には、文字及び／又は記号及び／又は図形が半透
明のインクにより印刷されていることを特徴とする構成
となっている。この構成の集積回路用パッケージでは、
当該パッケージが透明の樹脂材料により構成されている
ので、集積回路の構造を外部から視認することができ、
また、当該パッケージの上面には、文字及び／又は記号
及び／又は図形が半透明のインクにより印刷されている
ので、当該文字及び／又は記号及び／又は図形が、集積
回路の構造を外部から視認するときの妨げにならない。

【０００８】また、請求項３に係る発明の遊技機の集積
回路用パッケージは、遊技機の制御を司る制御基盤に配
設される集積回路のパッケージであって、当該パッケー
ジは、透明の樹脂材料により構成され、当該パッケージ
の上面には、文字及び／又は記号及び／又は図形が刻印
により形成されていることを特徴とする構成となってい
る。この構成の集積回路用パッケージでは、当該パッケ
ージが透明の樹脂材料により構成されているので、集積
回路の構造を外部から視認することができ、また、当該
パッケージの上面には、文字及び／又は記号及び／又は
図形が刻印により形成されているので、当該文字及び／
又は記号及び／又は図形が、集積回路の構造を外部から
視認するときの妨げにならない。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態につ
いて図面を参照して説明する。まず、パチンコ機１の機
械的構成について、図面を参照して説明する。図１はパ
チンコ機１の正面図である。図１に示すように、パチン
コ機１の正面の上半分の部分には、略正方形の遊技盤２
が設けられ、遊技盤２には、ガイドレール３で囲まれた
略円形の遊技領域４が設けられている。パチンコ機１の
遊技盤２の下方部には、図示外の発射機に遊技球を供給
し、また、賞品球を受ける上皿５が設けられ、上皿５の
直下には、賞品球を受ける下皿６が設けられ、下皿６の
右横には、発射ハンドル７が設けられている。

【００１０】次に、遊技盤２の機械的構造について図２
を参照して説明する。図２はパチンコ機１の遊技盤２の
正面図である。遊技盤２には、ガイドレール３で囲まれ
た略円形の遊技領域４が設けられている。遊技領域４の
略中央には、液晶画面を備えた特別図柄表示部８が設け
られている。また、特別図柄表示部８の右上方には電飾
風車９が設けられ、左上方にも電飾風車１０が設けられ
ている。さらに、特別図柄表示部８の右側には普通図柄
始動ゲート１１が設けられ、左側にも普通図柄始動ゲー
ト１２が設けられている。

【００１１】また、特別図柄表示部８の下側には、特別
図柄始動電動役物１５が設けられており、その特別図柄
始動電動役物１５の下方には、大入賞口１６が設けられ
ている。さらに、普通図柄始動ゲート１１の下方には、
入賞口１９が設けられ、普通図柄始動ゲート１２の下方
には、入賞口２０が設けられている。さらに、特別図柄
表示部８の下部には遊技球を暫時載置可能なステージ２
１が遊技盤２の表面に対して略垂直に設けられ、特別図
柄表示部８の右肩には遊技球通過口２２が設けられ、特
別図柄表示部８の左肩には遊技球通過口２３が設けられ
ている。これらの遊技球通過口２２，２３を通過した遊
技球が特別図柄表示部８の内部（ワープゾーン）を通っ
てステージ２１に現出するようになっている。ステージ
２１に現出した遊技球は、ステージ２１の直下に設けら
れている特別図柄始動電動役物１５に向かって落下する
ようになっている。

【００１２】また、特別図柄表示部８の上方には、普通
図柄表示装置２４が設けられており、一桁の数字や一文
字のアルファベット等の図柄を表示できるようになって
いる。さらに、普通図柄表示装置２４の左右には各々２
個ずつのＬＥＤから成る特別図柄始動保留部２５が設け
られており、特別図柄始動電動役物１５に入賞したいわ
ゆる保留球の数を表示することができる。また、特別図
柄表示部８と普通図柄表示装置２４との間には、４個の
ＬＥＤから成る普通図柄始動保留部２６が設けられてお
り、この普通図柄始動保留部２６は、普通図柄始動ゲー
ト１１，１２を通過した遊技球のいわゆる保留球数を表
示することができる。なお、遊技盤２には、上記以外
に、種々の電飾ランプ、風車および多数の障害釘等が設
けられている。

【００１３】次に、特別図柄表示部８の構造及び表示画
面を図３を参照して説明する。図３は、特別図柄表示部
８の正面図である。図３に示すように、特別図柄表示部
８の液晶画面には、通常は、第１停止図柄表示部２７
ａ、第２停止図柄表示部２７ｂ、第３停止図柄表示部２
７ｃの３つの特別図柄を横方向に並べて区分表示可能に
なっている。なお、特別図柄表示部８は、上記の第１停
止図柄表示部２７ａ、第２停止図柄表示部２７ｂ、第３
停止図柄表示部２７ｃの表示以外に、動画やメッセージ
等も表示できるようになっている。

【００１４】上記の第１停止図柄表示部２７ａ、第２停
止図柄表示部２７ｂ、第３停止図柄表示部２７ｃに各々
表示される図柄としては、数字の「０〜９」とアルファ
ベットの「Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ」の１５種類があり、特
別図柄始動電動役物１５に遊技球が入賞して、第１停止
図柄表示部２７ａ、第２停止図柄表示部２７ｂ、第３停
止図柄表示部２７ｃの３つの図柄が特定の数字や文字あ
るいは図柄等で揃った場合（例えば、図３に示す「７」
が３つ揃った場合）に、大当たりとされる。大当たりの
確率は、一例として、３１５．５分の１に設定されてい
るが、必ずしもこの値に限られない。

【００１５】次に、図４を参照して、パチンコ機１の背
面の構造について説明する。図４はパチンコ機１の背面
図である。図４に示すように、パチンコ機１の背面に
は、制御部を構成するメイン基板４１を収納した基板ボ
ックス３１が設けられている。

【００１６】次に、図５を参照して、メイン基板４１の
構造について説明する。図５はメイン基盤４１の平面図
である。メイン基盤４１は、略長方形のプリント基板か
ら構成され、メイン基盤４１には、パチンコ機１の主制
御を行う大規模集積回路（ＬＳＩ）であるＣＰＵ４２が
設けられている。このＣＰＵ４２の内部には、中央演算
装置と、ＲＡＭ及びＲＯＭが一体になって内蔵されてい
る。従って、ＣＰＵ４２は、一つで、中央演算装置とＲ
ＡＭとＲＯＭの役割を果たすことができる。

【００１７】上記のＣＰＵ４２の内部のＲＯＭには、Ｃ
ＰＵ４２がパチンコ機１を制御するために実行するプロ
グラムやパラメータ等が記憶されている。ＣＰＵ４２
は、そのプログラムを実行することにより、パチンコ機
１の制御を行う。

【００１８】また、メイン基板４１上には、ＴＴＬ−Ｉ
Ｃ４３等の多数の集積回路が配置されている。さらに、
メイン基板４１上には、コネクタ４５、電源の安定化の
ための電解コンデンサー４４及び図示外のチップ抵抗、
チップコンデンサー等も設けられている。

【００１９】次に、図６乃至図９を参照して、ＣＰＵ４
２について説明する。図６は、ＣＰＵ４２の上面にマー
キングの印刷やラベル等の表示されていない状態の平面
図である。図７は、ＣＰＵ４２の上面にマーキングの印
刷及び略正方形のラベルを貼付した状態の平面図であ
る。図８及び図９は、ＣＰＵ４２の断面図である。

【００２０】図６に示すように、ＣＰＵ４２は、透明の
樹脂材料から構成されたパッケージ５１内に、リードフ
レーム５２が設けられ、リードフレーム５２の中央に
は、中央演算装置、ＲＡＭ、ＲＯＭを１チップに構成し
た集積回路チップ５３がワーヤーボンディング５５によ
り固定されている。また、リードフレーム５２には、外
部リード５４が接続されている。

【００２１】このＣＰＵ４２のパッケージ５１の材質と
しては、アクリル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポ
リカーボネート、ポリスチレン、メタクリル樹脂、ポリ
イミド等の透明度の高い樹脂が用いられるので、図６に
示すように、パッケージ５１の外側からでもリードフレ
ーム５２や集積回路チップ５３が視認できるようになっ
ている。

【００２２】また、図７に示すように、このＣＰＵ４２
のパッケージ５１の上面の左側には、ＣＰＵ４２の製造
業者名６１及び品番６２等のマーキングがなされ、ＣＰ
Ｕ４２のパッケージ５１の上面の右側（図７における上
側）には、このＣＰＵ４２が使用されるパチンコ機１の
製造業者名８１及びパチンコ機１の機種名８２が記され
たラベル７０が貼付されている。

【００２３】次に、ＣＰＵ４２の製造業者名６１及び品
番６２等のマーキングについて説明する。図７に示すよ
うにＣＰＵ４２のパッケージ５１の左の部分（図７にお
ける下側）に設けられている製造業者名６１及び品番６
２等のマーキングは、半透明のインクによる印刷又は文
字型に孔を開けた金属板のマスキングの上からのエキシ
マレーザー等のレーザー光線の照射によるマーキング処
理により形成されている。

【００２４】半透明のインクで製造業者名６１及び品番
６２等を印刷した場合には、図８に示すように、ＣＰＵ
４２のパッケージ５１の表面に半透明のインク層６０が
形成されて、前記製造業者名６１や品番６２を表すこと
になる。このように。前記製造業者名６１や品番６２等
を半透明のインク層６０によりＣＰＵ４２のパッケージ
５１の表面に印刷することにより、ＣＰＵ４２の内部の
集積回路チップ５３やリードフレーム５２の視認の妨げ
にならない。

【００２５】また、レーザー光線の照射によるマーキン
グ処理により製造業者名６１及び品番６２等をＣＰＵ４
２のパッケージ５１の表面に刻印した場合には、図９に
示すようにわずかな窪みである凹部６３がＣＰＵ４２の
パッケージ５１の表面に形成されて製造業者名６１及び
品番６２等が刻印されることになる。なお、この刻印
は、必ずしもレーザー光線に限られず、文字の金型を熱
してＣＰＵ４２のパッケージ５１の表面に押し当てて加
熱により刻印するようにしてもよい。このように。前記
製造業者名６１や品番６２等をＣＰＵ４２のパッケージ
５１の表面に刻印することにより、刻印の部分も透明で
あるので、ＣＰＵ４２の内部の集積回路チップ５３やリ
ードフレーム５２の視認の妨げにならない。

【００２６】次に、図１０を参照して、前記ラベル７０
について説明する。図１０は、ラベル７０が、ＣＰＵ４
２のパッケージ５１の表面に貼付される前の状態を示す
断面図である。ラベル７０は、高い透明性を有するポリ
エステル（ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン
ナフタレート）、ポリ塩化ビニリデン、ポリイミド、ポ
リエーテルケトン等の樹脂材料のフィルムから構成され
た基材７１の表面に半透明のインク層７４によりパチン
コ機１の製造業者名８１及び機種名８２等が印刷されて
いる。また、基材７１の下面には、透明な粘着材層７２
が設けられている。この粘着材層７２の材質としては、
透明性が非常に高く耐候性、耐薬品性が良好なアクリル
系粘着剤が望ましい。

【００２７】また、粘着材層７２の下側には、剥離紙７
３が設けられている。この剥離紙７３としては、グラシ
ン紙、上質紙にシリコンやポリエチレンをコートしたも
の、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）にシリコン
やポリエチレンをコートしたものを使用するのがよい。
この剥離紙７３を剥がして、ラベル７０をＣＰＵ４２の
パッケージ５１の表面に貼付すると、図１１に示すよう
な状態で、ラベル７０が粘着材層７２によりＣＰＵ４２
のパッケージ５１の表面に貼り付けられる。図１１は、
ラベル７０が、ＣＰＵ４２のパッケージ５１の表面に貼
付された状態を示す断面図である。ここで、ラベル７０
の基材７１及び粘着材層７２は透明であり、インク層７
４は、半透明のインク層であるので、ＣＰＵ４２の内部
の集積回路チップ５３やリードフレーム５２の視認の妨
げにならない。なお、半透明のインク層７４は、基材７
１と粘着材層７２の間に設けても良い。即ち、基材７１
の裏面に半透明のインク層７４で鏡文字で印刷を行い、
その後、粘着材層７２を形成しても良い。

【００２８】次に、上記ラベル７０の変形例について図
１２及び図１３を参照して説明する。図１２は、ラベル
７０の変形例であるラベル９０が、ＣＰＵ４２のパッケ
ージ５１の表面に貼付される前の状態を示す断面図であ
る。図１３は、ラベル９０をＣＰＵ４２のパッケージ５
１の上面に貼付した状態を示す断面図である。

【００２９】このラベル９０は、高い透明性を有するポ
リエステル（ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレ
ンナフタレート）、ポリ塩化ビニリデン、ポリイミド、
ポリエーテルケトン等の樹脂材料のフィルムから構成さ
れた基材９１の表面にわずかな窪みである凹部９４が形
成されて、パチンコ機１の製造業者名８１及び機種名８
２等が刻印されている。なお、この刻印は、文字型に孔
を開けた金属板のマスキングの上からのエキシマレーザ
ー等のレーザー光線の照射によるマーキング処理により
形成されている。また、文字の金型を熱してＣＰＵ４２
のパッケージ５１の表面に押し当てて加熱により刻印す
るようにしてもよい。

【００３０】また、ラベル９０の基材９１の下面には、
透明な粘着材層９２が設けられている。この粘着材層９
２の材質としては、透明性が非常に高く耐候性、耐薬品
性が良好なアクリル系粘着剤が望ましい。

【００３１】さらに、粘着材層９２の下側には、剥離紙
９３が設けられている。この剥離紙９３としては、前記
剥離紙７３と同様に、グラシン紙、上質紙にシリコンや
ポリエチレンをコートしたもの、ポリエチレンテレフタ
ラート（ＰＥＴ）にシリコンやポリエチレンをコートし
たものを使用するのがよい。この剥離紙９３を剥がし
て、ラベル９０をＣＰＵ４２のパッケージ５１の表面に
貼付すると、図１３に示すような状態で、ラベル９０が
粘着材層９２によりＣＰＵ４２のパッケージ５１の表面
に貼り付けられる。ここで、ラベル９０の基材９１及び
粘着材層９２は透明であり、パチンコ機１の製造業者名
８１及び機種名８２はラベル９０上に窪みである凹部９
４として刻印されているので、ＣＰＵ４２の内部の集積
回路チップ５３やリードフレーム５２の視認の妨げにな
らない。なお、凹部９４は、基材９１の裏面に設けても
よい。

【００３２】なお、図７に示すように、ＣＰＵ４２のパ
ッケージ５１上において、集積回路チップ５３の真上を
避けて、ラベル７０を貼付し、また、集積回路チップ５
３の真上を避けて、ＣＰＵ４２の製造業者名６１又は品
番６２をマーキングすれば、パッケージ５１の外から集
積回路チップ５３を視認するときに、集積回路チップ５
３が確実に視認できる。この場合には、ＣＰＵ４２の製
造業者名６１及び品番６２と、パチンコ機１の製造業者
名８１及び機種名８２は、必ずしも半透明のインクでな
く、黒、白、灰色等のインクで印刷されていても良い。

【００３３】次に、ラベル７０の変形例について図１４
を参照して説明する。図１４は、ラベル７０の変形例を
示す平面図である。図１４に示す変形例では、ラベル１
００は、長方形に形成されＣＰＵ４２のパッケージ５１
の上面をほぼ覆うように貼付されている。このラベル１
００は、前記ラベル７０と同一の材質及び構造となって
おり、ＣＰＵ４２の製造業者名６１及び品番６２と、パ
チンコ機１の製造業者名８１及び機種名８２とが、半透
明のインクにより印刷されている。また、このラベル１
００は、前記ラベル９０と同一の材質及び構造として、
ＣＰＵ４２の製造業者名６１及び品番６２と、パチンコ
機１の製造業者名８１及び機種名８２とをラベル１００
に刻印しても良い。

【００３４】このラベル１００ように、パッケージ５１
の上面をほぼ覆うようなものでも、ラベル１００が、透
明の樹脂材料及び粘着材層により構成されており、ま
た、ＣＰＵ４２の製造業者名６１及び品番６２と、パチ
ンコ機１の製造業者名８１及び機種名８２が、半透明の
インクにより印刷されているか、刻印により形成されて
いるので、パッケージ５１の外から集積回路チップ５３
を視認するときに、集積回路チップ５３やリードフレー
ム５２が確実に視認できる。

【００３５】以上説明したように、上記の実施の形態で
は、パチンコ機１のメイン基板４１に設けられているＣ
ＰＵ４２のパッケージ５１が透明の樹脂材料により構成
され、また、パッケージ５１上マーキングされるＣＰＵ
４２の製造業者名６１及び品番６２等も半透明のインク
による印刷か刻印であり、ラベル７０に印刷されるパチ
ンコ機１の製造業者名８１及び機種名８２等も半透明の
インクによる印刷であり、ラベル９０の場合には、パチ
ンコ機１の製造業者名８１及び機種名８２等が刻印され
ているので、ＣＰＵ４２のパッケージ５１の外から集積
回路チップ５３やリードフレーム５２を視認するとき
に、それらが確実に視認できるという効果を奏する。従
って、不正のプログラムを記憶した偽造ＣＰＵ４２の場
合には、集積回路チップの回路パターンやリードフレー
ムの構造等が異なるので、容易に偽物を発見することが
できる。

【００３６】上記の実施の形態では、ＣＰＵ４２の内部
には、中央演算装置と、ＲＡＭ及びＲＯＭが一体になっ
て内蔵されているものを例として説明したが、本発明
は、必ずしも中央演算装置とＲＡＭ及びＲＯＭが一体に
なっているものに限られず、各種の集積回路に適用でき
ることは言うまでもない。例えば、図１５に示すよう
に、メイン基板４１に中央演算装置のみを内蔵したＣＰ
Ｕ４６と、ＣＰＵ４６で実行されるプログラム等を記憶
したＲＯＭ４７と、各種のデータやフラグ等を一時的に
記憶するＲＡＭ４８が別々に設けられたもに適用するこ
とができる。なお、図１５は、メイン基板４１の変形例
を示す平面図である。この場合には、ＲＯＭ４７に本発
明を適用して、偽造ＲＯＭの発見を容易にすることがで
きる。また、中央演算装置のみを内蔵したＣＰＵ４６に
本発明を適用すれは、ＣＰＵに小型の偽造ＲＯＭを内蔵
して、そのＲＯＭに記憶された不正プログラムを実行で
きるようにした偽造ＣＰＵ４６が、メイン基板４１に取
り付けられていても偽造ＣＰＵを容易に発見することが
できる。

【００３７】なお、本発明は、各種の変形が可能なこと
は言うまでもない。例えば、上記実施の形態では、パチ
ンコ機を例に説明したが、パチスロ機、パチコン機等各
種の遊技機に本発明が適用できることは言うまでもな
い。また、パチンコ機の場合には、ＣＲ機、現金機等各
種のタイプのパチンコ機に適用できることは言うまでも
ない。また、上記実施の形態では、文字等の印刷は、半
透明のインクを用いて通常のフォントを用いていたが、
中抜き文字にすれば、より集積回路チップ５３やリード
フレーム５２が確実に視認できる。また、中抜き文字に
すれば、文字等の印刷は、半透明のインクでなく、黒、
白、灰色等の文字にしても良い。また、パッケージ５１
やラベル７０，９０，１００上のマーキングは、文字に
限られず、数字、記号、図形等の各種の識別符号で良い
ことは言うまでもない。

【００３８】

【発明の効果】以上説明したように請求項１に係る発明
の遊技機の集積回路用パッケージでは、当該パッケージ
が透明の樹脂材料により構成されているので、集積回路
の構造を外部から視認することができ、また、当該パッ
ケージの上面には、文字及び／又は記号及び／又は図形
が、内部の集積回路が外部から見えるように配置されて
いるので、当該文字及び／又は記号及び／又は図形が、
集積回路の構造を外部から視認するときの妨げにならな
いので、内部構造の異なる偽造集積回路の発見が容易に
できる。

【００３９】また、請求項２に係る発明の遊技機の集積
回路用パッケージでは、当該パッケージが透明の樹脂材
料により構成されているので、集積回路の構造を外部か
ら視認することができ、また、当該パッケージの上面に
は、文字及び／又は記号及び／又は図形が半透明のイン
クにより印刷されており、当該文字及び／又は記号及び
／又は図形が、集積回路の構造を外部から視認するとき
の妨げにならないので、内部構造の異なる偽造集積回路
の発見が容易にできる。

【００４０】また、請求項３に係る発明の遊技機の集積
回路用パッケージでは、当該パッケージが透明の樹脂材
料により構成されているので、集積回路の構造を外部か
ら視認することができ、また、当該パッケージの上面に
は、文字及び／又は記号及び／又は図形が刻印により形
成されており、当該文字及び／又は記号及び／又は図形
が、集積回路の構造を外部から視認するときの妨げにな
らないので、内部構造の異なる偽造集積回路の発見が容
易にできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施例のパチンコ機の正面図である。

【図２】本実施例のパチンコ機の遊技盤の正面図であ
る。

【図３】本実施例のパチンコ機の特別図柄表示部の正面
図である。

【図４】本実施例のパチンコ機の背面図である。

【図５】メイン基盤４１の平面図である。

【図６】ＣＰＵ４２の上面にマーキングの印刷やラベル
等の表示されていない状態の平面図である。

【図７】ＣＰＵ４２の上面にマーキングの印刷及びラベ
ルを貼付した状態の平面図である。

【図８】ＣＰＵ４２の断面図である。

【図９】ＣＰＵ４２の断面図である。

【図１０】ラベル７０が、ＣＰＵ４２のパッケージ５１
の表面に貼付される前の状態を示す断面図である。

【図１１】ラベル７０が、ＣＰＵ４２のパッケージ５１
の表面に貼付された状態を示す断面図である。

【図１２】ラベル７０の変形例であるラベル９０が、Ｃ
ＰＵ４２のパッケージ５１の表面に貼付される前の状態
を示す断面図である。

【図１３】ラベル９０をＣＰＵ４２のパッケージ５１の
上面に貼付した状態を示す断面図である。

【図１４】ラベル７０の変形例であるラベル１００を示
す平面図である。

【図１５】メイン基板４１の変形例を示す平面図であ
る。

【符号の説明】

１ パチンコ機 ４１ メイン基板 ４２ ＣＰＵ ４６ ＣＰＵ ４７ ＲＯＭ ４８ ＲＡＭ ５１ パッケージ ５２ リードフレーム ５３ 集積回路チップ ５５ ワーヤーボンディング ５４ 外部リード ６０ インク層 ６１ 製造業者名 ６２ 品番 ６３ 凹部 ７０ ラベル ７１ 基材 ７２ 粘着材層 ７３ 剥離紙 ７４ インク層 ８１ 製造業者名 ８２ 機種名 ９０ ラベル ９１ 基材 ９２ 粘着材層 ９３ 剥離紙 ９４ 凹部 １００ ラベル

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 遊技機の制御を司る制御基盤に配設され
   る集積回路のパッケージであって、 当該パッケージは、透明の樹脂材料により構成され、 当該パッケージの上面には、文字及び／又は記号及び／
   又は図形が、内部の集積回路が外部から見えるように配
   置されていることを特徴とする遊技機の集積回路用パッ
   ケージ。
2. 【請求項２】 遊技機の制御を司る制御基盤に配設され
   る集積回路のパッケージであって、 当該パッケージは、透明の樹脂材料により構成され、 当該パッケージの上面には、文字及び／又は記号及び／
   又は図形が半透明のインクにより印刷されていることを
   特徴とする遊技機の集積回路用パッケージ。
3. 【請求項３】 遊技機の制御を司る制御基盤に配設され
   る集積回路のパッケージであって、 当該パッケージは、透明の樹脂材料により構成され、 当該パッケージの上面には、文字及び／又は記号及び／
   又は図形が刻印により形成されていることを特徴とする
   遊技機の集積回路用パッケージ。