JP2002003751A - 帯電防止ハードコート用組成物、帯電防止ハードコート、その製造方法、及び帯電防止ハードコート積層体フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 安定した帯電防止性能と優れたハードコート
性能を有し、さらにハードコート上に積層される付加機
能を有する無機薄膜等に対して高密着な帯電防止ハード
コート用組成物、それを用いた帯電防止ハードコートと
その製造方法、さらには帯電防止ハードコート積層体フ
ィルムを提供。 【解決手段】 多官能アクリレート（Ａ）１００重量部
に対して、粒径が１０〜３０ｎｍの導電性微粒子（Ｂ）
５０〜４００重量部と、有機物により表面処理されたシ
リカ粒子、オルガノポリシロキサン、及びシリコンアク
リレートよりなる群から選ばれる少なくとも１種のシリ
コン系化合物（Ｃ）１０〜８０重量部とを配合してなる
帯電防止ハードコート用組成物、該帯電防止ハードコー
ト用組成物を硬化させた帯電防止ハードコート、さらに
は、基材フィルム上に上記の帯電防止ハードコートを形
成してなる帯電防止ハードコート積層体フィルム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、帯電防止ハードコ
ート用組成物、帯電防止ハードコート、その製造方法、
及び帯電防止ハードコート積層体フィルム、さらに詳し
くは、画像表示装置等に好適に用いられる、安定した帯
電防止性能を有しかつ表面硬度や密着性に優れた帯電防
止ハードコート用組成物、それを用いた帯電防止ハード
コート、その製造方法及び帯電防止ハードコート積層体
フィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、画像表示装置の利用範囲は、テレ
ビ、コンピュターのモニター以外に、車載カーナビゲー
ション、携帯電話、モバイルコンピューター等へと、拡
大を続けている。また装置の種類もＣＲＴに加え、ＬＣ
Ｄ、プラズマディスプレイ等の普及率が上がってきてい
る。これらの画面表示部では、上層にＵＶ（紫外線）や
熱でアクリル材料等を硬化させたハードコート層を設
け、下層（裏面）に粘着剤層を設けてなるプラスチック
フィルム基材を、上記画像表示部に接着している場合が
多い。このような硬化皮膜であるハードコート層によっ
て、プラスチック基材単独ではＢ以下の鉛筆硬度（ＪＩ
Ｓ Ｋ６８９４）しかない材料が、３Ｈ以上の表面硬度
を発現することが出来る。

【０００３】しかしながら、これら画像表示部表面で
は、一般に帯電しやすく、それに伴う汚れ付着によって
画面情報が認識し難くなる。また、モバイルとして、室
外で利用するケースが増加しているため、ほこりが付着
し易くなるのに加え、表示画面へ外光が反射して写り、
画面情報の視認性が低下する場合が多い。

【０００４】これらの問題を解決するために、従来よ
り、ハードコート内部または上層にアルカリ金属等のイ
オン伝導材料を添加し、それを塗工することにより帯電
防止を行ってきた。例えば、特開平５−３３９３０６号
公報では、アルカリ金属やアンモニウム塩とイミダゾリ
ン型界面活性剤とを併用し、帯電防止性能を出してい
る。

【０００５】しかしながら、この方法では、帯電防止層
が最上層にないと、イオン伝導が円滑に行われなくな
り、帯電防止機能が極端に低下する。このため、帯電防
止層の上層に反射防止、ＵＶカット、及び熱線カット等
の付加機能を有する層を追加することが困難になる。さ
らにイオン伝導を行うには、外気中の水分が媒体になる
ため、湿度の影響で表面抵抗値が変化し、品質が安定し
ない問題があった。

【０００６】また別の方法としては、ハードコート材料
や有機バインダー（固着剤）にＡＴＯ（五酸化アンチモ
ンでドーピングした酸化錫）等の無機導電粒子を添加し
て帯電防止性能を出す方法が提案されている。この方法
では、外気の湿度に関係なく安定して表面抵抗値を１０
^１１Ω／□以下に下げることが可能だが、一般に有機
（ハードコート）材料と無機粒子との親和性がなく、そ
れに伴って脆くなるため、ＵＶ硬化または熱硬化の後で
もハードコートの硬度が下がる。

【０００７】一方、帯電防止機能を付与させたハードコ
ートの上に、反射防止機能等の付加機能を付与するため
に、通常、スパッタリング法、蒸着、ＣＶＤ法、塗工法
等によって無機薄膜が形成されるが、こうした際、これ
ら無機薄膜と有機材料であるハードコート表面との密着
性が悪く、そのため、高温高湿槽を使用した耐久試験で
は、碁盤目を引いたテープ剥離試験（ＪＩＳ Ｄ０２０
２）の結果、無機薄膜がテープ剥離を起こすという問題
があった。

【０００８】無機薄膜と帯電防止機能を付与させたハー
ドコート層との密着性を上げる方法としては、例えばハ
ードコート表面をコロナ処理する方法が知られている
が、この方法では、最表面しか処理されないため、密着
性の向上効果が低い。また処理時間を延ばした場合に
は、基材表面の劣化が激しくなり、逆に密着性が低下す
る。

【０００９】また、その外、アクリル系ハードコート塗
料に無定型シリカ粒子を混合し、金属薄膜との密着を向
上させる方法（特開平５−１６２２６１号公報）や、オ
ルガノシロキサン樹脂を用いて接着特性を向上させる方
法等が知られており、これらの方法では、確かに表面硬
度は向上するが、密着性に関しては効果が不十分であっ
た。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記課題を
解決するため、安定した帯電防止性能を有し、かつ優れ
たハードコート性能（３Ｈ以上の鉛筆硬度）を同時に満
たし、さらにハードコート上に積層される付加機能を有
する無機薄膜等に対して高密着な帯電防止ハードコート
用組成物、それを用いた帯電防止ハードコートとその製
造方法、さらには帯電防止ハードコート積層体フィルム
を提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
に鑑み、鋭意研究を重ねた結果、多官能アクリレートに
対して、特定の導電性微粒子と、特定のシリコン系化合
物を特定の割合で配合してなる組成物を調製し、この組
成物を硬化させた後、表面処理したところ、安定した帯
電防止性能を有しかつ表面硬度や密着性に優れた帯電防
止ハードコートまたは帯電防止ハードコート積層体フィ
ルムが得られることを見出し、本発明を完成させるに至
ったものである。

【００１２】すなわち、本発明の第１の発明によれば、
多官能アクリレート（Ａ）１００重量部に対して、粒径
が１０〜３０ｎｍの導電性微粒子（Ｂ）５０〜４００重
量部と、有機物により表面処理されたシリカ粒子、オル
ガノポリシロキサン、及びシリコンアクリレートよりな
る群から選ばれる少なくとも１種のシリコン系化合物
（Ｃ）１０〜８０重量部とを配合してなる帯電防止ハー
ドコート用組成物が提供される。

【００１３】また、本発明の第２の発明によれば、第１
の発明において、導電性微粒子（Ｂ）が、ＡＴＯ及び／
又はＩＴＯであることを特徴とする帯電防止ハードコー
ト用組成物が提供される。

【００１４】さらに、本発明の第３の発明によれば、第
１の発明において、導電性微粒子（Ｂ）とシリコン系化
合物（Ｃ）との配合量が、多官能アクリレート（Ａ）１
００重量部に対して、それぞれ２００〜３００重量部と
２０〜６０重量部とであることを特徴とする帯電防止ハ
ードコート用組成物が提供される。

【００１５】さらにまた、本発明の第４の発明によれ
ば、第１の発明において、さらに、任意の光硬化剤また
はラジカル開始剤が配合されてなることを特徴とする帯
電防止ハードコート用組成物が提供される。

【００１６】一方、本発明の第５の発明によれば、第１
〜４のいずれかの発明に記載の帯電防止ハードコート用
組成物を硬化させて形成される帯電防止ハードコートで
あって、該帯電防止ハードコート表面の元素組成中に占
めるＳｉの比率が、Ｓｉ、Ｃ及びＯの合計量に対して１
０〜３５原子％であることを特徴とする帯電防止ハード
コートが提供される。

【００１７】また、本発明の第６の発明によれば、基材
フィルム上に、第５の発明に記載の帯電防止ハードコー
トが形成されてなる帯電防止ハードコート積層体フィル
ムが提供される。

【００１８】さらに、本発明の第７の発明によれば、第
６の発明において、帯電防止ハードコートを有する側と
反対の基材フィルム上に、粘着層が形成されてなること
を特徴とする帯電防止ハードコート積層体フィルムが提
供される。

【００１９】さらにまた、本発明の第８の発明によれ
ば、第７の発明において、粘着層が、アクリルポリマー
１００重量部とシラン化合物１〜２０重量部とからなる
ことを特徴とする帯電防止ハードコート積層体フィルム
が提供される。

【００２０】また、本発明の第９の発明によれば、第６
又は７の発明において、最外層に、付加機能を有する膜
が形成されてなることを特徴とする帯電防止ハードコー
ト積層体フィルムが提供される。

【００２１】さらに、本発明の第１０の発明によれば、
第９の発明において、付加機能を有する膜が、反射防止
膜、ＩＲカットフィルター、またはＵＶカットフィルタ
ーであることを特徴とする帯電防止ハードコート積層体
フィルムが提供される。

【００２２】他方、本発明の第１１の発明によれば、第
１〜４のいずれかの発明に記載の帯電防止ハードコート
用組成物を基材フィルムに塗布し、乾燥、硬化させて形
成される帯電防止ハードコートに、コロナ放電、プラズ
マ放電、低圧水銀ランプあるいはエキシマレーザーによ
る物理的処理、または有機溶剤によって硬化物表面を浸
食し、Ｓｉ元素量を制御する化学的処理から選ばれる任
意の表面処理を行うことを特徴とする帯電防止ハードコ
ートの製造方法が提供される。

【００２３】また、本発明の第１２の発明によれば、第
１１の発明において、帯電防止ハードコート用組成物の
硬化が、紫外線照射または加熱により行われることを特
徴とする帯電防止ハードコートの製造方法が提供され
る。

【００２４】さらに、本発明の第１３の発明によれば、
第１１の発明において、表面処理が、コロナ放電、プラ
ズマ放電または低圧水銀ランプによることを特徴とする
帯電防止ハードコートの製造方法が提供される。

【００２５】さらにまた、本発明の第１４の発明によれ
ば、第１３の発明において、表面処理が、大気圧近傍の
圧力下、空気及び／又は希ガス雰囲気中で、一対の対向
電極間に放電電流密度が０．２〜３００ｍＡ／ｃｍ^２と
なるように電界を印加して行われることを特徴とする帯
電防止ハードコートの製造方法が提供される。

【００２６】さらに、本発明の第１５の発明によれば、
第１４の発明において、一対の対向電極間にパルス化さ
れた電界を印加し、電圧の立ち上がり時間が１００μｓ
以下で、且つパルス電界の強さが１〜１００ｋＶ／ｃ
ｍの範囲であり、電界の周波数が０．５〜１００ｋＨｚ
であることを特徴とする帯電防止ハードコートの製造方
法が提供される。

【００２７】

【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明
する。 １．多官能アクリレート（Ａ） 本発明における多官能アクリレート（Ａ）としては、特
に限定されず、例えば、ペンタエリスリトールヘキサ
（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ
（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールペンタ
（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ
（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトール（メタ）
テトラアクリレート、ジペンタエリスリトール（メタ）
テトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メ
タ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メ
タ）アクリレート、ペンタエリスリトールグリシジル
（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ
（メタ）アクリレート、及びこれらの誘導体、変性品
等、が挙げられる。なお、上記の（メタ）アクリレート
という用語は、本明細書中では、アクリレートであって
もメタクリレートであってもよいことを意味する。

【００２８】さらに、上記多官能アクリレート（Ａ）と
しては、例えば、ジペンタエリスリトールペンタ（メ
タ）アクリレートとジペンタエリスリトールヘキサ（メ
タ）アクリレートとの混合物である日本化薬社製；品番
「ＤＰＨＡ］、変性品としては、ウレタン系多官能アク
リレート等、が挙げられる。これらは、単独で使用され
てもよいし、２種類以上併用されてもよい。

【００２９】２．導電性微粒子（Ｂ） 本発明における導電性微粒子（Ｂ）の材質としては、例
えば、ＡＴＯ（五酸化アンチモンでドーピングした酸化
錫）、ＩＴＯ（二酸化錫でドーピングした酸化インジウ
ム）、Ｓｂ_２Ｏ_５、ＴｉＯ_２、ＺｎＯ_２等が挙げられ
る。その中でも、ＡＴＯ、ＩＴＯが好ましく用いられ
る。これらは、単独で使用されてもよいし、２種類以上
併用されてもよい。また、上記導電性微粒子の粒径は、
１０〜３０ｎｍに制御されていることが必要であり、好
ましくは、１５〜２５ｎｍである。粒径が１０ｎｍより
小さくなると、帯電防止ハードコートの光線透過率が低
下し、製品用途が制限され、一方、３０ｎｍより大きく
なると、ヘイズが高くなり問題となる。

【００３０】上記導電性微粒子の配合量は、多官能アク
リレート（Ａ）１００重量部に対して５０〜４００重量
部であることが好ましく、さらに好ましくは、２００〜
３００重量部である。配合量が５０重量部より少ない
と、粒子の導電パスが切れて帯電防止性がでず、一方、
配合量が４００重量部より多いと、光線透過率が下がり
（ヘイズが高くなり）、かつ脆くなるためハードコート
性能も低下する。

【００３１】３．シリコン系化合物（Ｃ） 本発明におけるシリコン系化合物（Ｃ）としては、有機
物により表面処理されたシリカ粒子、オルガノポリシロ
キサン及びシリコンアクリレートよりなる群から選ばれ
る少なくとも１種のシリコン系化合物からなる。上記有
機物により表面処理されたシリカ粒子としては、例え
ば、図１、２の模式図に示したものが例示される。ここ
で、Ｃｏ−Ｓｉとは、コロイダルシリカを示し、図２に
おいてＲ^１、Ｒ^２は、それぞれアルキル基を示す。な
お、Ｒ^１とＲ^２は、それぞれ異なっていてもよいし、同
一のものであってもよい。上記有機物により表面処理さ
れたシリカ粒子としては、東芝シリコーン社製；品番
「ＵＶＨＣ−１１０３」、「ＵＶＨＣ−１１０５」等が
あげられる。

【００３２】上記有機物により表面処理されたシリカ粒
子の粒径は、小さすぎると、硬化前の組成物の粘度が高
くなるので帯電防止ハードコートを製造しにくくなり、
大きすぎると、帯電防止ハードコートのヘイズ値が下が
り、透明性が落ちることがあるため、通常０．１〜３μ
ｍが好ましく、より好ましくは、０．２〜０．７μｍが
好ましい。また、上記オルガノポリシロキサンとして
は、以下の構造のものが利用できる。

【００３３】

【化１】

【００３４】

【化２】

【００３５】

【化３】

【００３６】ここで、ｍ、ｎは０以上の整数であり、ｍ
≧０、ｎ≧０、１０≦ｍ＋ｎ≦１００が好ましく、より
好ましくは１５≦ｍ＋ｎ≦５０である。ｍ＋ｎ＜１０の
場合は硬度が低くなり、帯電防止ハードコート性能が劣
る。また、ｍ＋ｎ＞１００の場合は、硬化前の組成物の
粘度が高くなるので帯電防止ハードコートの製造が困難
になる。

【００３７】さらに、上記シリコンアクリレートは、一
般式（ＣＨ_３Ｏ）_３ＳｉＲ^３Ｏ−ＣＯ−ＣＲ^４＝ＣＨ_２
で示されるものであり、Ｒ^３、Ｒ^４はそれぞれアルキル
基を示す。なお、Ｒ^３とＲ^４とは、それぞれ異なってい
てもよいし、同一のものであってもよい。

【００３８】上記シリコン系化合物（Ｃ）の配合量は、
多官能アクリレート（Ａ）１００重量部に対して１０〜
８０重量部であり、好ましくは２０〜６０重量部であ
る。１０重量部より少ないと、帯電防止ハードコートの
表面硬度が低く密着性が向上しない。一方、８０重量部
より多いと、硬化後の帯電防止ハードコート内にクラッ
クが発生し、ハードコート上に積層される付加機能を有
する膜との密着性が低下する。

【００３９】４．その他の成分 本発明の帯電防止ハードコート用組成物には、硬化前の
組成物の粘度を調整するために、希釈溶媒を用いても良
い。これらは、非重合性のものであれば特に限定され
ず、例えば、メチルエチルケトン、トルエン、キシレ
ン、酢酸エチル、酢酸ブチル、メチルセルソルブ、エチ
ルセルソルブ、エチルセルソルブアセテート、イソプロ
ピルアルコール、ジアセトンアルコール等が挙げられ
る。これらは、単独で使用されてもよいし、２種類以上
併用されてもよい。

【００４０】また、本発明の帯電防止ハードコート用組
成物には、硬化の促進をはかるために開始剤、光硬化剤
等を用いることができるが、多官能アクリレート（Ａ）
中に存在するアクリロイル基の重合反応を開始し促進す
るものであれば、特に限定されるものではない。

【００４１】例えば、紫外線照射により硬化させる場合
は、従来公知の光重合開始剤（光硬化剤）を用いること
ができ、代表的なものとしては、２，２−ジメトキシ−
２−フェニルアセトフェノン、アセトフェノン、ベンゾ
フェノン、キサントン、３−メチルアセトフェノン、４
−クロロベンゾフェノン、４，４’−ジメトキシベンゾ
フェノン、ベンゾインプロピルエーテル、ベンジルジメ
チルケタール、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチル−
４，４’−ジアミノベンゾフェノン、１−（４−イソプ
ロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパ
ン−１−オン、その他チオキサント系化合物等が挙げら
れる。

【００４２】また、加熱による硬化を行う場合は、従来
公知の開始剤（ラジカル開始剤）を用いることができ、
代表的なものとしては、ケトンパーオキサイド、パーオ
キシケタール、ハイドロパーオキサイド、ジアルキルパ
ーオキサイド、ジアシルパーオキサイド、パーオキシジ
カーボネート等が挙げられる。これら開始剤は、単独で
使用されてもよいし、２種類以上併用されてもよい。

【００４３】さらに、本発明の帯電防止ハードコート用
組成物には、必要に応じて、性能を損なわない範囲で、
顔料、充填剤、界面活性剤、分散剤、可塑剤、紫外線吸
収剤、酸化防止剤等が使用されてもよい。これらは、単
独で使用されてもよいし、２種類以上併用されてもよ
い。

【００４４】５．帯電防止ハードコート 本発明の帯電防止ハードコートは、前述した多官能アク
リレート（Ａ）、導電性微粒子（Ｂ）及びシリコン系化
合物（Ｃ）を含有する組成物を硬化させて形成される。
その際、形成されるハードコートは、基材フィルム上に
設けられてもよい。

【００４５】上記使用される基材フィルムの材質は、透
明性のあるものであれば、特に限定されず、例えば、ポ
リエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、再生セル
ロース、ジアセチルセルロース、トリアセチルセルロー
ス、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニル
アルコール、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレー
ト（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリイミ
ド、ナイロン等が挙げられる。好ましくは、透明性の優
れているトリアセチルセルロース、ポリエチレンテレフ
タレート、ポリカーボネートである。

【００４６】本発明では、帯電防止ハードコートを形成
するには、前述の帯電防止ハードコート用組成物を基材
フィルム上に塗布し、乾燥、硬化することが好ましい。
これら硬化前のハードコート組成物の塗布の順は、特に
限定されず、多官能アクリレート（Ａ）、導電性微粒子
（Ｂ）及びシリコン系化合物（Ｃ）を混合して塗布して
も、また、それぞれを組み合わせて塗布してもよい。

【００４７】その際、上記組成物を基材フィルム上に塗
布する方法としては、公知のスプレーコート、グラビア
コート、ロールコート、バーコート等の塗工法を用いる
ことができる。塗布量は、必要とされる物性を考慮し、
所望の厚さとなるように調整される。

【００４８】また、上記のようにして基材フィルム上に
塗布し、乾燥させた組成物を硬化させる方法としては、
特に限定されず、例えば、紫外線照射、加熱等による公
知の方法で行うことができる。紫外線照射により硬化さ
せる場合は、硬化に用いられるエネルギー線源として
は、例えば、高圧水銀ランプ、ハロゲンランプ、キセノ
ンランプ、窒素レーザー、電子線加速装置、放射性元素
などの線源が使用される。エネルギー線源の照射量は、
紫外線波長３６５ｎｍでの積算露光量として、５０〜５
０００ｍＪ／ｃｍ ^２が好ましい。照射量が、５０ｍＪ／
ｃｍ^２未満の場合は、硬化が不十分となるため、帯電防
止ハードコートの耐摩耗性や硬度が低下することがあ
る。また、５０００ｍＪ／ｃｍ^２を超えると、得られる
帯電防止ハードコートが着色して透明性が低下すること
がある。

【００４９】ところで、本発明の帯電防止ハードコート
では、上記組成物を硬化させたもの（以下「硬化物」と
いう。）の表面の元素組成中に占めるＳｉの比率が、Ｓ
ｉ、Ｃ、及びＯの合計量に対して１０〜３５原子％であ
ることが必要である。その際、上記表面のＳｉの比率
は、ＥＳＣＡによって分析され、Ｓｉ量／（Ｓｉ量＋Ｃ
量＋Ｏ量）で算出される。

【００５０】上記硬化物表面における元素組成中に占め
るＳｉの比率は、１０原子％より少ないと、表面に露出
する−ＳｉＯ−の割合が低下するため、その上に積層さ
れる付加機能を有する膜との密着性が向上されず、一
方、３５原子％を超えると、帯電防止ハードコートにク
ラックが入り、積層される付加機能を有する膜との密着
性が低下する。好ましくは１１〜３０原子％である。

【００５１】ここで、上記硬化物の表面とは、最表面よ
り５０〜１５００ｎｍの深さ程度のことをいい、好まし
くは１００〜８００ｎｍの深さ程度のことをいう。

【００５２】上記帯電防止ハードコートの厚みは、１〜
１５μｍが好ましく、より好ましくは２〜８μｍであ
る。膜厚が、１μｍより薄すぎると硬度が下がることが
あり、１５μｍより厚すぎると帯電防止ハードコート自
体にクラックが発生し、ハードコート上に積層される付
加機能を有する膜との密着性が低下することがある。

【００５３】６．帯電防止ハードコートの製造方法 本発明では、上記硬化物表面における元素組成中に占め
るＳｉの比率を上記の範囲にする方法としては、硬化物
表面をマイルドにエッチングし、−ＳｉＯ−結合を露出
させる効果のあるものであれば、特に限定されないが、
コロナ放電、プラズマ放電、低圧水銀ランプ、エキシマ
レーザーによる物理的処理等、有機溶剤によって硬化物
表面を浸食し、Ｓｉ元素量を制御する化学的処理等が挙
げられる。その中でも、コロナ放電処理、プラズマ放電
処理、低圧水銀ランプによる処理方法が効果が高く好ま
しい。

【００５４】上記方法により表面処理される深さは、硬
化物へのダメージがなければ特に限定されず、５０〜１
５００ｎｍ程度であることが好ましく、さらに好ましく
は１００〜８００ｎｍである。５０ｎｍより浅いと、−
ＳｉＯ−結合生成が少なく十分な密着性が得られない場
合がある。また、１５００ｎｍを超えると、基材へのダ
メージが大きく、帯電防止ハードコートとハードコート
上に積層される付加機能を有する膜との間で界面剥離が
発生する場合がある。

【００５５】本発明の帯電防止ハードコートの製造方法
では、大気圧近傍の圧力とは、１．３３×１０^４〜１
０．６４×１０^４Ｐａの圧力をいい、中でも、圧力調整
が容易で装置構成が容易となる９．３１×１０^４〜１
０．３７×１０^４Ｐａの圧力範囲とすることが好まし
い。

【００５６】本発明における表面処理は、空気及び／又
は希ガス雰囲気中で行うことが好ましい。その際、使用
される希ガスとしては、ヘリウム、ネオン、アルゴン、
キセノン、窒素などが挙げられる。アルゴン雰囲気下で
は、空気雰囲気下に行う表面処理に比べ、よりマイルド
に表面処理が行われるため好ましい。

【００５７】本発明における対向電極間の放電電流密度
は、低くなると表面処理抜け部分が発生し、密着性向上
が期待しにくく、高くなると、ハードコート表面の有機
物が分解し、密着性が低下することがあるため、０．２
〜３００ｍＡ／ｃｍ^２であることが好ましく、さらに好
ましくは、５〜２００ｍＡ／ｃｍ^２である。

【００５８】ここで、本発明における電極間の放電電流
密度とは、放電により電極間に流れる電流値を、放電空
間における電流の流れ方向と直交する方向の面積で除し
た値をいい、電極として平行平板型のものを用いた場合
には、その対向面積で上記電流値を除した値に相当す
る。

【００５９】また、上記電極間にパルス化された電界を
印加する場合には、パルス化された電流が流れるが、こ
の場合にはそのパルス電流の最大値、つまりピーク−ピ
ーク値を、上記の面積で除した値をいう。

【００６０】本発明において、電極間にパルス化された
電界を印加する場合には、従来の交流波に代えて、パル
ス波形にすることで、より短時間でマイルドにハードコ
ート表面を均一に表面処理を行うことが可能になる。そ
の際、そのパルス波形としては、特に限定されるもので
はないが、図３（Ａ）、（Ｂ）に例示するようなインパ
ルス型や、（Ｃ）に例示するような方形波型、（Ｄ）に
例示するような変調型等を用いることができる。この図
３には、印加電圧が正負の繰り返しであるものを例示し
たが、正、又は、負のいずれかの極性のみのパルス電
圧、所謂、片波状のパルス電圧を印加してもよい。

【００６１】本発明において、電極間に印加するパルス
電圧は、そのパルスの立ち上がり時間及び立ち下がり時
間が短い程、プラズマ発生の際のガスの電離が、効率よ
く行われる。このため、電極間に印加するパルス電圧の
立ち上がりは、１００μｓ以下であることが好ましく、
さらに好ましくは１０μｓ以下である。１００μｓをこ
えると、放電状態がアーク放電に移行し易く、不安定な
ものとなる。また、このような高速立ち上がり時間のパ
ルス電界によって電子密度の高い放電状態を実現する効
果がある。

【００６２】パルス電圧の立ち下がり時間は、特に規定
されないが、立ち上がり時間と同程度に高速であること
が好ましく、より好ましくは１００μｓ以下である。ま
た、立ち上がり／立ち下がり時間の上限は、特に限定し
ないが、電源装置等を勘案すると４０μｓ以上が現実的
である。なお、ここでいう立ち上がり時間とは、電圧変
化の向きが連続して正である時間をいい、立ち下がり時
間とは、電圧変化の向きが連続して負である時間を指す
ものとする。

【００６３】本発明におけるパルス電界の強さは、低す
ぎると放電がまばらになり、均一な表面処理がしにくく
なる。一方、強すぎると、ハードコート表面がダメージ
を受け、ハードコート上に積層される付加機能を有する
膜との密着性が向上しにくくなる。このため、１〜１０
０ｋＶ／ｃｍであることが好ましく、さらに好ましく
は、５〜６０ｋＶ／ｃｍである。

【００６４】また、電極間に形成するパルス電界は、そ
のパルス波形、立ち上がり及び立ち下がり時間、及び、
周波数を適宜に変調されていてもよい。ところで、パル
ス電界は、周波数が高く、パルス幅が短い方が、高速処
理には適している。

【００６５】本発明において対向電極間に印加するパル
ス電界の周波数は、小さすぎると、放電がまばらにな
り、一方大きすぎると、ハードコート表面がダメージを
受け、ハードコート上に積層される付加機能を有する膜
との密着性が向上しにくい。そのため、通常、０．５〜
１００ｋＨｚの範囲とすることが好ましく、より好まし
くは２〜４０ｋＨｚである。

【００６６】また、パルス電界におけるパルス継続時間
は、１〜１０００μｓであることが好ましく、より好ま
しくは３〜２００μｓである。１μｓ未満であると、放
電が不安定なものとなり、一方、１０００μｓを超える
と、アーク放電に移行し易くなる。

【００６７】上記した表面処理は、表面処理前の硬化物
を加熱したり冷却してもよいが、室温でも充分に処理す
ることができる。

【００６８】７．帯電防止ハードコート積層体フィルム 本発明の帯電防止ハードコート積層体フィルムにおいて
は、帯電防止ハードコートに、基材フィルムを介して粘
着層が積層されていてもよい。基材フィルムとしては、
前述したものが用いられる。

【００６９】上記粘着層としては、基材フィルムや帯電
防止ハードコートが装着されるガラスもしくはプラスチ
ックプレート等の光学部品を強固に接着でき、しかも高
温、高湿の条件下におかれても発泡しないものが好まし
く、例えば、アクリル系粘着剤が好適に用いられる。こ
れらの中でも、特に好ましい粘着剤としては、アクリル
ポリマー１００重量部と、シラン化合物１〜２０重量部
とからなる配合が挙げられる。

【００７０】上記アクリルポリマーとしては、例えば、
アルキル（メタ）アクリレートを主成分とするアクリル
系共重合体が挙げられる。上記アルキル（メタ）アクリ
レートとしては、例えば、エチル（メタ）アクリレー
ト、ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル
（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレー
ト、イソブチル（メタ）アクリレート、ｓｅｃ−ブチル
（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレー
ト、ペンチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）
アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレー
ト、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル
（メタ）アクリレート、ｎ−ノニル（メタ）アクリレー
ト、イソノニル（メタ）アクリレート、ラウリル（メ
タ）アクリレート、アセチル（メタ）アクリレート、ス
テアリル（メタ）アクリレート等が挙げられる。これら
は単独で使用されてもよいし、また２種類以上併用され
てもよい。

【００７１】上記アルキル（メタ）アクリレートの含有
量は、少なくなると凝集力が高くなり十分な感圧接着性
が得られにくく、また多くなると凝集力が低くなり十分
な剪断強度が得られにくいため、上記アクリル系共重合
体中、好ましくは５０〜９８重量％であり、より好まし
くは７０〜９５重量％である。

【００７２】上記アクリル系共重合体中には、必要に応
じて他のビニル系モノマーが共重合されてもよく、例え
ば、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、
（無水）マレイン酸、（無水）フマル酸、カルボキシエ
チルアクリレート等のカルボキシアルキル（メタ）アク
リレート類等のカルボキシル基含有ビニルモノマー、２
−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート２−ヒドロキ
シプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチ
ル（メタ）アクリレート、カプロラクトン変成（メタ）
アクリレート、ポリエチレングリコール（メタ）アクリ
レート、ポリプロピレングリコール（メタ）アクリレー
ト等の水酸基含有ビニルモノマー、（メタ）アクリロニ
トリル、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニルカプロラク
タム、Ｎ−ビニルラウリロラクタム、（メタ）アクリロ
イルモルホリン、（メタ）アクリルアミド、ジメチル
（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アク
リルアミド、Ｎ−ブトキシメチル（メタ）アクリルアミ
ド、ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリルアミド、
ジメチルアミノメチル（メタ）アクリレート、ジメチル
アミノエチル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノプ
ロピル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル
（メタ）アクリレート等の窒素含有ビニルモノマー、酢
酸ビニル、ピバリン酸ビニル、プロピオン酸ビニル、ス
チレン、イソボルニル（メタ）アクリレート等が挙げら
れ、これらは単独で共重合していてもよいし、また２種
類以上併用して共重合していてもよい。

【００７３】上記他のビニル系モノマーの含有量は、少
なくなると凝集力が低くなり十分な剪断強度が得られに
くく、また多くなると凝集力が高くなり十分な感圧接着
性が得られにくいため、上記アクリル系共重合体中、好
ましくは２〜５０重量％であり、より好ましくは５〜３
０重量％である。

【００７４】上記アクリル系共重合体を得る方法として
は、重合反応の制御が行い易いという点から溶液重合が
好ましく、その際には、一般に熱重合開始剤が用いられ
る。上記熱重合開始剤としては、例えば、メチルエチル
ケトンパーオキサイド、メチルイソブチルケトンパーオ
キサイド、シクロヘキサノンパーオキサイド等のケトン
パーオキサイド類、イソブチリルパーオキサイド、ベン
ゾイルパーオキサイド、２，４−ジクロロベンゾイルパ
ーオキサイド、Ｐ−クロロベンゾイルパーオキサイド等
のジアシルパーオキサイド類、ジイソプロピルベンゼン
ハイドロパーオキサイド、ｔ−ブチルハイドロパーオキ
サイド等のハイドロパーオキサイド類、２，５−ジメチ
ル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、
１，３−ビス−（ｔ−ブチルパーオキシイソプロピル）
ベンゼン、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド等のジアルキ
ルパーオキサイド類、１，１−ジ−ｔ−（ブチルパ−オ
キシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，
１−ジ−（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン等の
パーオキシケタール類、ｔ−ブチルパーオキシピバレー
ト、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエー
ト、ｔ−ブチルパーオキシジカーボネート、ビス−（４
−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネー
ト等のパーカーボネート類等の有機過酸化物の他に、
２，２’−アゾビス−イソブチロニトリル、２，２’−
アゾビス−２−メチルブチロニトリル、２，２’−アゾ
ビス−２，４−ジメチルバレロニトリル、１，１’−ア
ゾビス−１−シクロヘキサンカルボニトリル、ジメチル
−２，２’−アゾビスイソブチレート、４，４’−アゾ
ビス−４−シアノバレリックアシッド、２，２’−アゾ
ビス−（２−アミノプロパン）ジヒドロクロライド等の
アゾビス系化合物が挙げられる。

【００７５】上記アクリル系共重合体を重合する際に、
重合反応のばらつきを抑え、得られる共重合体の分子量
を適切に調節する目的で連鎖移動剤が添加されてもよ
く、例えば、ｎ−ドデシルメルカプタン、２−メルカプ
トエタノール、β−メルカプトプロピオン酸、β−メル
カプトプロピオン酸オクチル、β−メルカプトプロピオ
ン酸メトキシブチル、トリメチロールプロパントリス
（β−チオプロピオネート）、チオグリコール酸ブチ
ル、プロパンチオール類、ブタンチオール類、チオホス
ファイト類等のチオール化合物や四塩化炭素等のハロゲ
ン化合物等が挙げられる。

【００７６】上記重合方法で得られたアクリル系共重合
体の重量平均分子量は、低いと十分な応力緩和性が得ら
れにくくなるため、８０万以上が好ましく、更に好まし
くは１００万以上である。

【００７７】上記アクリル系共重合体は、架橋剤により
架橋されていてもよく、上記架橋剤としては、一般の溶
剤型粘着剤に用いられるようなアクリル系共重合体中の
極性基と反応可能なものは全て使用可能であり、例え
ば、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、ナフチレン
−１，５−ジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソ
シアネート（ＭＤＩ）、ヘキサメチレンジイソシアネー
ト（ＨＭＤＩ）、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤ
Ｉ）、キシレンジイソシアネート（ＸＤＩ）、トリメチ
ロールプロパン変成ＴＤＩ等のイソシアネート系架橋
剤、エチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピ
レングリコールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサ
ンジオールジグリシジルエーテル等のエポキシ系架橋
剤、Ｎ，Ｎ−ヘキサメチレン−１，６−ビス（１−アジ
リジンカルボキシアミド）等のアジリジン系架橋剤等が
挙げられる。

【００７８】一方、粘着剤のもう１つの成分である前記
シラン化合物としては、例えば、メチルトリメトキシシ
ラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリメトキシ
シラン、エチルトリエトキシシラン、ジメチルジメトキ
シシラン、ジメチルジエトキシシラン、フェニルトリメ
トキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ジフェニ
ルメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、イソ
ブチルトリメトキシシラン、イソブチルトリエトキシシ
ラン等のアルコキシシラン、メチルトリクロロシラン、
エチルトリクロロシラン、ジメチルクロロシラン、ジエ
チルジクロロシラン、トリメチルクロロシラン、トリエ
チルクロロシラン、フェニルトリクロロシラン、ジフェ
ニルジクロロシラン等のクロロシラン、メチルハイドロ
ジェンシリコーンが挙げられる。

【００７９】本発明における粘着層としては、基材フィ
ルムと帯電防止ハードコートが装着されるガラスもしく
はプラスチックプレートとを粘着させ、高温（８０
℃）、高湿（６０℃×９５％）で放置後も再剥離性に優
れたものが適している。それを実現するには、上記アク
リルポリマー１００重量部にシラン化合物１〜２０重量
部を配合させたものが好ましい。シラン化合物の配合量
は、少なすぎると再剥離性が悪く、多すぎると密着性が
低く剥がれやすいので、上記範囲が好ましい。より好ま
しくは、アクリルポリマー１００重量部に対して３〜１
０重量部である。

【００８０】本発明の粘着層を構成する粘着剤には、必
要に応じて透明性等の光学特性を損なわない範囲で粘着
付与樹脂が添加されてもよい。

【００８１】上記粘着付与樹脂としては、例えば、Ｃ５
系及びＣ９系石油樹脂、ロジン樹脂、ロジンエステル樹
脂、テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、クマロン
・インデン樹脂、不均化ロジンエステル樹脂、重合ロジ
ン樹脂、重合ロジンエステル樹脂、キシレン樹脂、スチ
レン樹脂及びそれらの水素添加物等が挙げられ、これら
は単独で使用されてもよいし、または２種類以上併用さ
れてもよい。粘着付与樹脂は、粘着剤中では未架橋成分
となるため、添加量が多くなると凝集力が低くなり、十
分な耐熱性や耐湿性が得られにくくなるため、添加量は
上記アクリルポリマー１００重量部に対して３０重量部
以下が好ましい。

【００８２】上記粘着層の厚みは、薄くなると帯電防止
ハードコートが装着されるガラスやプラスチックプレー
トとの密着力が低下することがあり、また高温高湿条件
下では熱収縮時の応力で界面破壊を起こしやすくなり、
一方、厚くなると粘着剤中の残留溶剤が増加し、高温条
件下で発泡が発生しやすくなるので望ましくなく、その
ため、好ましくは５〜３５μｍ、より好ましくは１０〜
３０μｍである。

【００８３】さらに、本発明の帯電防止ハードコート積
層体フィルムにおいては、帯電防止ハードコートには、
最外層に付加機能を有する膜を積層してもよい。積層さ
れる付加機能を有する膜としては、特に限定されず、反
射防止膜、ＩＲカットフィルター、ＵＶカットフィルタ
ー等の用途が挙げられる。

【００８４】また、上記それぞれの用途により、用いる
膜種が異なり、使用される化合物も異なるが、通常使用
される化合物としては、例えば、ＴｉＯ_２、ＳｉＯ_２、
ＺｒＯ_２、ＭｇＦ_２等の金属化合物、また、Ａｕ、Ａ
ｇ、Ｃｕ、Ｐｔ等の金属単体などが挙げられる。

【００８５】上記付加機能を有する膜の膜厚は、特に限
定されず、用途や目的によって変わるが、光学材料とし
て使用される膜の場合、通常５〜３００ｎｍであること
が好ましい。

【００８６】なお、その際、上記付加機能を有する膜の
積層方法は、特に限定されず、スパッタリング、蒸着
法、ＣＶＤ法、塗工等が挙げられる。

【００８７】さらにまた、本発明の帯電防止ハードコー
ト積層体フィルムにおいて、帯電防止ハードコート及び
その最外層に付加機能を有する膜を積層した帯電防止ハ
ードコートの最外層には、適宜、防汚層を形成してもよ
く、特に指紋汚れなどの人体からの油汚れに対する拭き
取り性に優れたものとして、撥水性、撥油性を持つもの
がよく、撥水性としては、接触角が８０度以上、また、
撥油性としては、接触角が５０度以上のものが適してい
る。このような性能を持つものとしては、例えば、フッ
素系シランカップリング剤や長鎖アルキル系シランカッ
プリング剤等が挙げられる。

【００８８】

【実施例】以下、本発明について実施例および比較例を
掲げてさらに詳しく説明するが、本発明は、これらの実
施例のみに限定されるものではない。なお、実施例およ
び比較例における帯電防止ハードコートフィルムの各物
性は、次に示す評価方法で測定した。

【００８９】（１）表面Ｓｉ元素量 表面処理後の帯電防止ハードコート層のＳｉ元素量の比
率は、ＥＳＣＡによって分析し、Ｓｉ量／（Ｓｉ量＋Ｃ
量＋Ｏ量）（％）で算出した。 （２）鉛筆硬度 帯電防止ハードコートフィルムの鉛筆硬度をＪＩＳ−Ｋ
６８９４に準じて評価し、５回の測定で３回以上鉛筆芯
の痕が残らないものを良好とした。（表２には、３Ｈに
よる試験の結果、５回とも痕が残らない場合を、３Ｈ
５／５のように表記した。） （３）耐擦傷性 上記帯電防止ハードコートフィルムをスチールウール
（＃００００）の２００ｇ／ｃｍ^２加圧下で３０回擦っ
た後、傷の無いものには○、傷が有るものには×を記し
た。 （４）テープ剥離試験 ａ）耐久後剥離性；６０℃、９５％ＲＨの条件で１００
０時間後 ｂ）ＵＶ後剥離性；ＵＶ照射（フェードメーター）３０
０時間後 帯電防止ハードコートフィルムを、上記ａ）ｂ）の耐久
試験を行い、試験後の帯電防止ハードコートフィルム表
面にカッターナイフで１ｍｍ×１ｍｍの碁盤目を１００
ブロック作成し、ＪＩＳ Ｄ０２０２に準じてテープ剥
離試験を行った。剥離試験後、剥離せずに残った数を示
した。（テープ剥離試験により、反射防止層が剥がれず
密着性が良好な場合を１００／１００のように表記し
た。） （５）表面抵抗値の測定 帯電防止ハードコートフィルム（１０ｃｍ×１０ｃｍ）
の表面を、２点式表面抵抗測定器（ＨＩ−Ｒｅｓｉｓｔ
ａｎｃｅ Ｔｅｓｔｅｒ ＭｏｄｅｌＴＲ−３東洋エレ
クトロニック製）で５点測定し、その平均値を示した。
（表１には、例えば３．０×１０^７Ω／□を３．０Ｅ＋
０７のように表記した。） （６）耐熱性試験後の粘着層の剥離強度の測定 粘着層付帯電防止ハードコートフィルムをガラス板に貼
り合わせたまま８０℃で１０００時間の耐熱性試験を行
い、その後２３℃、相対湿度５０％で２４時間放置して
なじませ、２５ｍｍ幅の試験片を作成し、引っ張り試験
機を用いて９０°方向に３００ｍｍ／ｍｉｎの速度にて
剥離強度を測定した。ガラス板に粘着層が残らずに再剥
離性が良好だったものを○で示した。

【００９０】実施例１ ＜帯電防止ハードコートの作製＞多官能アクリレート
（日本化薬社製、ＤＰＨＡ）１００重量部に対して、表
面処理コロイダルシリカ塗料（ＧＥ東芝シリコーン社
製、ＵＶＨＣ−１１０５）４５重量部と導電性微粒子と
してＡＴＯ（平均粒径２０ｎｍ：１５〜２５ｎｍ）３０
０重量部とを配合した混合溶液を、メチルエチルケトン
で上記混合溶液分が５５％になるように希釈し組成物を
調製した。次に、基材フィルムとして透明なＰＥＴフィ
ルム（帝人社製ＰＥＴ、ＯＦＷ−１８８）の片面に、マ
イクログラビアコーターによって、上記組成物を塗工
し、加熱乾燥した後、３００ｍＪ／ｃｍ^２で紫外線ラン
プを照射し、厚さ５μｍの帯電防止ハードコートを作製
した。

【００９１】＜表面処理＞上記帯電防止ハードコートの
表面をパルス電界の強さ１５ｋＶ／ｃｍ、周波数６ｋＨ
ｚ、パルス立ち上がり時間５μｓ、放電電流密度４．５
ｍＡ／ｃｍ^２でワイヤー電極を用いてコロナ放電処理を
施した。上記コロナ放電処理された帯電防止ハードコー
ト層表面をＥＳＣＡで表面分析し、Ｓｉ量／（Ｓｉ量＋
Ｃ量＋Ｏ量）を求めたところ、コロナ放電処理前が９原
子％であるのに対し、コロナ放電処理後は１５原子％で
あった。

【００９２】＜無機薄膜層の形成＞上記表面処理された
帯電防止ハードコートの上に、スパッタリング法を用い
て、ＳｉＯ_２膜を３５０ｎｍ成膜した。以下、これを帯
電防止ハードコートフィルムという。得られた帯電防止
ハードコートフィルムの物性を上記の方法で評価し、そ
の評価結果を表１に示した。

【００９３】実施例２ 導電微粒子としてＡＴＯの代わりにＩＴＯを２５０重量
部使用した以外は、実施例１と同様に操作を行い、帯電
防止ハードコートフィルムを得た。得られた帯電防止ハ
ードコートフィルムの物性を上記の方法で評価し、その
評価結果を表１に示した。

【００９４】実施例３ 表面処理方法として、コロナ処理の代わりに、電力２０
Ｗ、電圧５６Ｖ、電流０．３７５Ａの低圧水銀ランプ
（１８４．９ｎｍ、２５３．７ｎｍで強力なスペクトル
光線を発生するランプ）を用いて、３０秒間表面処理し
た以外は、実施例１と同様に操作を行い、帯電防止ハー
ドコートフィルムを得た。得られた帯電防止ハードコー
トフィルムの物性を上記の方法で評価し、その評価結果
を表１に示した。

【００９５】実施例４ ＜粘着層の作製＞温度計、撹拌機、還流冷却管、窒素ガ
ス導入管および滴下ロートを備えた５つ口セパラブルフ
ラスコ中に、２−エチルヘキシルアクリレート４８．８
重量部、ｎ−ブチルアクリレート４６重量部、アクリル
酸５重量部、２−ヒドロキシエチルメタクリレート０．
２重量部、ｎ−ドデシルメルカプタン０．０３重量部、
および酢酸エチル１００重量部を添加し、撹拌すること
により均一に混合した後、昇温しながら窒素ガスで３０
分間パージすることにより系内の溶存酸素を除去した。
次いで、７０℃に保持した状態で０．０３重量部のベン
ゾイルパーオキサイドを３重量部の酢酸エチルに溶解し
た開始剤溶液を滴下ロートにより滴下した後、窒素雰囲
気下で１５時間反応させることにより、ＧＰＣによる重
量平均分子量９０万のアクリル系共重合体を得た。更に
反応後、酢酸エチルで希釈し、固形分４０重量％のアク
リル系共重合体の溶液を得た。

【００９６】更に、アクリル系共重合体の固形分１００
重量部に対して、架橋剤としてトリメチロールプロパン
変成ＴＤＩ（日本ポリウレタン社製、商品名「コロネー
トＬ」、固形分４５重量％）を１．０重量部添加し、更
にシリコーン化合物として、メチルハイドロジェンシリ
コーン（信越シリコーン社製、商品名「ＫＦ−９９」）
を５重量部添加し、粘着剤を得た。

【００９７】上記粘着剤を実施例１で得られた帯電防止
ハードコートフィルムのＰＥＴフィルム側に塗工し、１
００℃のオーブン中で５分間乾燥することにより、厚さ
２５μｍの粘着層付帯電防止ハードコートフィルムを得
た。上記粘着層付帯電防止ハードコートフィルムを１週
間放置した後、１００ｍｍ×１００ｍｍの大きさに切断
し、ガラス板の積層面に気泡が入らないようにラミネー
ターで貼り合わせた。得られた粘着層付帯電防止ハード
コートフィルムの物性を上記の方法で評価し、その評価
結果を表１に示した。

【００９８】実施例５ 実施例４の粘着剤に用いられたメチルハイドロジェンシ
リコーンを１０重量部に変更した以外は、実施例４と同
様に操作を行い、粘着層付帯電防止ハードコートフィル
ムを作製した。得られた粘着層付帯電防止ハードコート
フィルムの物性を上記の方法で評価し、その評価結果を
表１に示した。

【００９９】実施例６ 実施例４の粘着剤に用いられたメチルハイドロジェンシ
リコーンを１５重量部に変更した以外は、実施例４と同
様に操作を行い、粘着層付帯電防止ハードコートフィル
ムを作製した。得られた粘着層付帯電防止ハードコート
フィルムの物性を上記の方法で評価し、その評価結果を
表１に示した。

【０１００】比較例１ 表面処理を行わなかった以外は、実施例１と同様に操作
を行い、帯電防止ハードコートフィルムを得た。得られ
た帯電防止ハードコートフィルムの物性を上記の方法で
評価し、その評価結果を表１に示した。

【０１０１】比較例２ 導電性微粒子（ＡＴＯ）を４０重量部使用した以外は、
実施例１と同様に操作を行い、帯電防止ハードコートフ
ィルムを得た。得られた帯電防止ハードコートフィルム
の物性を上記の方法で評価し、その評価結果を表１に示
した。

【０１０２】比較例３ 表面処理コロイダルシリカ含有塗料（ＧＥ東芝シリコー
ン社製、ＵＶＨＣ−１１０５）を１２０重量部使用した
以外は、実施例１と同様に操作を行い、帯電防止ハード
コートフィルムを得た。コロナ放電による表面処理後の
Ｓｉ比率は４５原子％であった。得られた帯電防止ハー
ドコートフィルムの物性を上記の方法で評価し、その評
価結果を表１に示した。

【０１０３】比較例４ 表面処理条件のうちパルス電界の強さを０．５ｋＶ／ｃ
ｍにした以外は、実施例１と同様に操作を行い、帯電防
止ハードコートフィルムを得た。得られた帯電防止ハー
ドコートフィルムの物性を上記の方法で評価し、その評
価結果を表１に示した。

【０１０４】

【表１】

【０１０５】

【発明の効果】本発明は、上述構成よりなるので、これ
により帯電防止性能を有する表面硬度の優れた帯電防止
ハードコートが形成される。さらに、帯電防止ハードコ
ートの表面の元素組成中に占めるＳｉの比率が、Ｓｉ、
Ｃ、及びＯの合計量に対して１０〜３５原子％となるよ
うに表面処理が施されることによって、帯電防止ハード
コートと付加機能を有する膜との密着性及び表面硬度を
飛躍的に向上することができる。しかも、導電性微粒子
にＡＴＯ及び／又はＩＴＯを用いることによって、極め
て安定した帯電防止性能を発揮することができる。ま
た、基材フィルムを介して粘着層を設けることによっ
て、帯電防止ハードコートが装着されるガラス等の光学
部品を強固に接着することができる。

【０１０６】また、本発明のディスプレイ用反射防止フ
ィルムの製造方法は、上述する処理条件により放電処理
を施すため、帯電防止ハードコートと無機薄膜とがさら
に強固に密着したディスプレイ用反射防止フィルムが得
られ、従来、低圧力下で行われていた放電処理が、大気
圧近傍で、短時間にできるようになった。

【図面の簡単な説明】

【図１】有機物により表面処理コートされたシリカ粒子
の一例を示す説明図である。

【図２】有機物により表面処理コートされたシリカ粒子
の別の例を示す説明図である。

【図３】本発明において一対の電極間に印加するパルス
電圧の波形の例を示す説明図である。

【符号の説明】

Ｃｏ−Ｓｉ コロイダルシリカ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０９Ｄ 7/12 Ｃ０９Ｄ 7/12 183/04 183/04 Ｃ０９Ｊ 7/02 Ｃ０９Ｊ 7/02 Ｚ 133/00 133/00 Ｆターム(参考） 4D075 AC25 BB49Z CA02 CA13 CA22 DA23 DB13 DB31 DC24 EA07 EB42 EC37 4F100 AA20 AA20A AA28A AA29A AA33A AH06A AH06C AK25A AK25C AK42 AL05A AR00C AT00B BA02 BA03 BA04 BA07 CA30A CB05C DE01A EH462 EJ082 EJ422 EJ512 EJ542 EJ552 EJ582 EJ612 EJ642 EJ862 GB41 JD09D JD10D JG01A JG03A JK12A JL13C JM02D JN06D 4J004 AA02 AA10 AA11 AB01 CC02 CC03 EA04 FA01 4J038 DL032 FA111 FA151 FA212 HA216 HA446 KA03 KA06 KA15 NA20 PA17 PB03 PC08 4J040 DF001 DF031 EK002 EK032 JA09 JB09 LA09 MB03 MB09

Claims (15)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 多官能アクリレート（Ａ）１００重量部
   に対して、粒径が１０〜３０ｎｍの導電性微粒子（Ｂ）
   ５０〜４００重量部と、有機物により表面処理されたシ
   リカ粒子、オルガノポリシロキサン、及びシリコンアク
   リレートよりなる群から選ばれる少なくとも１種のシリ
   コン系化合物（Ｃ）１０〜８０重量部とを配合してなる
   帯電防止ハードコート用組成物。
2. 【請求項２】 導電性微粒子（Ｂ）が、ＡＴＯ及び／又
   はＩＴＯであることを特徴とする請求項１記載の帯電防
   止ハードコート用組成物。
3. 【請求項３】 導電性微粒子（Ｂ）とシリコン系化合物
   （Ｃ）との配合量が、多官能アクリレート（Ａ）１００
   重量部に対して、それぞれ２００〜３００重量部と２０
   〜６０重量部とであることを特徴とする請求項１記載の
   帯電防止ハードコート用組成物。
4. 【請求項４】 さらに、任意の光硬化剤またはラジカル
   開始剤が配合されてなることを特徴とする請求項１記載
   の帯電防止ハードコート用組成物。
5. 【請求項５】 請求項１〜４のいずれか１項に記載の帯
   電防止ハードコート用組成物を硬化させて形成される帯
   電防止ハードコートであって、該帯電防止ハードコート
   表面の元素組成中に占めるＳｉの比率が、Ｓｉ、Ｃ及び
   Ｏの合計量に対して１０〜３５原子％であることを特徴
   とする帯電防止ハードコート。
6. 【請求項６】 基材フィルム上に、請求項５記載の帯電
   防止ハードコートが形成されてなる帯電防止ハードコー
   ト積層体フィルム。
7. 【請求項７】 帯電防止ハードコートを有する側と反対
   の基材フィルム上に、粘着層が形成されてなることを特
   徴とする請求項６記載の帯電防止ハードコート積層体フ
   ィルム。
8. 【請求項８】 粘着層が、アクリルポリマー１００重量
   部とシラン化合物１〜２０重量部とからなることを特徴
   とする請求項７記載の帯電防止ハードコート積層体フィ
   ルム。
9. 【請求項９】 最外層に、付加機能を有する膜が形成さ
   れてなることを特徴とする請求項６又は７に記載の帯電
   防止ハードコート積層体フィルム。
10. 【請求項１０】 付加機能を有する膜が、反射防止膜、
    ＩＲカットフィルター、またはＵＶカットフィルターで
    あることを特徴とする請求項９記載の帯電防止ハードコ
    ート積層体フィルム。
11. 【請求項１１】 請求項１〜４のいずれか１項に記載の
    帯電防止ハードコート用組成物を基材フィルムに塗布
    し、乾燥、硬化させて形成される帯電防止ハードコート
    に、コロナ放電、プラズマ放電、低圧水銀ランプあるい
    はエキシマレーザーによる物理的処理、または有機溶剤
    によって硬化物表面を浸食し、Ｓｉ元素量を制御する化
    学的処理から選ばれる任意の表面処理を行うことを特徴
    とする帯電防止ハードコートの製造方法。
12. 【請求項１２】 帯電防止ハードコート用組成物の硬化
    が、紫外線照射または加熱により行われることを特徴と
    する請求項１１記載の帯電防止ハードコートの製造方
    法。
13. 【請求項１３】 表面処理が、コロナ放電、プラズマ放
    電または低圧水銀ランプによることを特徴とする請求項
    １１記載の帯電防止ハードコートの製造方法。
14. 【請求項１４】 表面処理が、大気圧近傍の圧力下、空
    気及び／又は希ガス雰囲気中で、一対の対向電極間に放
    電電流密度が０．２〜３００ｍＡ／ｃｍ^２となるように
    電界を印加して行われることを特徴とする請求項１３記
    載の帯電防止ハードコートの製造方法。
15. 【請求項１５】 一対の対向電極間にパルス化された電
    界を印加し、電圧の立ち上がり時間が１００μｓ以下
    で、且つパルス電界の強さが１〜１００ｋＶ／ｃｍの範
    囲であり、電界の周波数が０．５〜１００ｋＨｚである
    ことを特徴とする請求項１４記載の帯電防止ハードコー
    トの製造方法。