JP2002016331A - 配線板の層間接続構造およびその製造方法および層間絶縁層の穴開け装置 - Google Patents
配線板の層間接続構造およびその製造方法および層間絶縁層の穴開け装置Info
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 中間の導体層を過度に厚くすることなくファ
インパターンを容易に実現できる配線板の層間接続構造
を提供すること。また，ストッパなしでも下層の穴の充
填物に大きな凹みができない製造方法とそのための穴開
け装置を提供すること。 【解決手段】 リングモードのレーザビームにより上層
絶縁層１４を加工し，スルーホール１６の直上の位置に
有底穴１７を形成する。スルーホール１６のふためっき
（レーザ加工のストッパ）を形成しなくても，有底穴１
７の底部で樹脂１２がほぼ平坦な面をなす。かくして，
スルーホール１６の直上に有底穴１７をスタックした３
層の層間接続構造において，中間の導体層（矢印Ｂレベ
ル）を必要以上に厚くしなくても済む。
インパターンを容易に実現できる配線板の層間接続構造
を提供すること。また，ストッパなしでも下層の穴の充
填物に大きな凹みができない製造方法とそのための穴開
け装置を提供すること。 【解決手段】 リングモードのレーザビームにより上層
絶縁層１４を加工し，スルーホール１６の直上の位置に
有底穴１７を形成する。スルーホール１６のふためっき
（レーザ加工のストッパ）を形成しなくても，有底穴１
７の底部で樹脂１２がほぼ平坦な面をなす。かくして，
スルーホール１６の直上に有底穴１７をスタックした３
層の層間接続構造において，中間の導体層（矢印Ｂレベ
ル）を必要以上に厚くしなくても済む。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，配線板の層間接続
構造に関する。さらに詳細には，下層の層間接続穴の直
上の位置にさらに上層の層間接続穴を配置した層間接続
構造およびその製造方法，およびその製造に適した層間
絶縁層の穴開け装置に関するものである。
構造に関する。さらに詳細には，下層の層間接続穴の直
上の位置にさらに上層の層間接続穴を配置した層間接続
構造およびその製造方法，およびその製造に適した層間
絶縁層の穴開け装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】導体層と絶縁層とを積層してなる配線板
では従来から，下層の層間接続穴の直上の位置にさらに
上層の層間接続穴を配置するスタック構造が使用されて
いる。その製造に当たっては一般的に，下層の層間接続
穴を形成してからその内部を充填し，ふためっきを被せ
てから上層の層間絶縁層および導体層を積層し，上層の
層間接続穴を形成する方法が採られている。ここで下層
の層間接続穴の形成後にふためっきを形成するのは，上
層の層間接続穴の形成のためのレーザ加工の際のストッ
パとするためである。
では従来から，下層の層間接続穴の直上の位置にさらに
上層の層間接続穴を配置するスタック構造が使用されて
いる。その製造に当たっては一般的に，下層の層間接続
穴を形成してからその内部を充填し，ふためっきを被せ
てから上層の層間絶縁層および導体層を積層し，上層の
層間接続穴を形成する方法が採られている。ここで下層
の層間接続穴の形成後にふためっきを形成するのは，上
層の層間接続穴の形成のためのレーザ加工の際のストッ
パとするためである。
【０００３】このようにして形成されたスタック層間接
続構造の１例を図９に示す。この例では，コア絶縁層８
０にスルーホールが形成されており，その側面および上
下面にかけてスルーホールめっき層８１が形成されてい
る。そして内部は充填物８２で充填されている。そし
て，スルーホールめっき層８１のランド部分と充填物８
２とを覆うふためっき層８３が形成されている。そして
それらの上に，上層絶縁層８４が積層されている。上層
絶縁層８４には，下層のスルーホールの直上の位置にレ
ーザで穴が開けられており，そこにビアめっき層８５が
形成されている。
続構造の１例を図９に示す。この例では，コア絶縁層８
０にスルーホールが形成されており，その側面および上
下面にかけてスルーホールめっき層８１が形成されてい
る。そして内部は充填物８２で充填されている。そし
て，スルーホールめっき層８１のランド部分と充填物８
２とを覆うふためっき層８３が形成されている。そして
それらの上に，上層絶縁層８４が積層されている。上層
絶縁層８４には，下層のスルーホールの直上の位置にレ
ーザで穴が開けられており，そこにビアめっき層８５が
形成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら，前記し
た従来の技術には，次のような問題点があった。すなわ
ち，図９中に矢印Ｂで示す中間の導体層が，スルーホー
ルめっき層８１とふためっき層８３との２層（使用材料
によってはさらに銅箔が入った３層）となってしまう。
このためその導体層の厚さが厚く，パターン加工の精度
が低いのである。ふためっき層８３の形成を省略すれば
導体層はその分薄くできるが，別の問題がある。上層絶
縁層８４のレーザ穴開けの際に充填物８２も深く加工さ
れてしまい，図１０に示すように凹み８６ができてしま
うのである。このため，後のめっき工程（ビアめっき層
８５の形成等）でめっき不着の問題が生じる。あるい
は，めっき液等の液体が残留して腐食による信頼性低下
を引き起こすこともある。
た従来の技術には，次のような問題点があった。すなわ
ち，図９中に矢印Ｂで示す中間の導体層が，スルーホー
ルめっき層８１とふためっき層８３との２層（使用材料
によってはさらに銅箔が入った３層）となってしまう。
このためその導体層の厚さが厚く，パターン加工の精度
が低いのである。ふためっき層８３の形成を省略すれば
導体層はその分薄くできるが，別の問題がある。上層絶
縁層８４のレーザ穴開けの際に充填物８２も深く加工さ
れてしまい，図１０に示すように凹み８６ができてしま
うのである。このため，後のめっき工程（ビアめっき層
８５の形成等）でめっき不着の問題が生じる。あるい
は，めっき液等の液体が残留して腐食による信頼性低下
を引き起こすこともある。
【０００５】本発明は，前記した従来の技術によるスタ
ック構造の形成が有する問題点を解決するためになされ
たものである。すなわちその課題とするところは，中間
の導体層を過度に厚くすることなく形成でき，ファイン
パターンを容易に実現できる配線板の層間接続構造を提
供することにある。そしてそれとともに，ストッパなく
しても下層の穴の充填物に大きな凹みができない製造方
法およびそのための層間絶縁層の穴開け装置を提供する
ことにある。
ック構造の形成が有する問題点を解決するためになされ
たものである。すなわちその課題とするところは，中間
の導体層を過度に厚くすることなく形成でき，ファイン
パターンを容易に実現できる配線板の層間接続構造を提
供することにある。そしてそれとともに，ストッパなく
しても下層の穴の充填物に大きな凹みができない製造方
法およびそのための層間絶縁層の穴開け装置を提供する
ことにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この課題の解決を目的と
してなされた本発明に係る配線板の層間接続構造は，第
１穴が形成された第１絶縁層と，第１穴の壁面を覆うと
もに第１絶縁層の上面に及んでランド部分をなし，第１
絶縁層の上下面間の導通をとる第１めっき層と，第１穴
の内部を充填する充填物と，第１絶縁層の上面の上に積
層されるとともに，第１穴の直上の位置に第２穴が形成
されている第２絶縁層と，第２穴の壁面および充填物の
上面を覆うとともに，第１めっき層のランド部分に直接
に接する第２めっき層とを有している。
してなされた本発明に係る配線板の層間接続構造は，第
１穴が形成された第１絶縁層と，第１穴の壁面を覆うと
もに第１絶縁層の上面に及んでランド部分をなし，第１
絶縁層の上下面間の導通をとる第１めっき層と，第１穴
の内部を充填する充填物と，第１絶縁層の上面の上に積
層されるとともに，第１穴の直上の位置に第２穴が形成
されている第２絶縁層と，第２穴の壁面および充填物の
上面を覆うとともに，第１めっき層のランド部分に直接
に接する第２めっき層とを有している。
【０００７】この配線板の層間接続構造では，第１穴の
壁面を覆う第１めっき層により，第１絶縁層の上下面間
の導通が取られている。そして，第２穴の壁面および第
１穴の充填物の上面を覆う第２めっき層により，第２絶
縁層の上下面間の導通が取られている。第２絶縁層の下
面はすなわち第１絶縁層の上面であるから，計３層の導
体層間の導通が取られている。ここで，第２めっき層
は，第１めっき層のランド部分に直接に接している。こ
のことは，第１穴の充填物上にふためっき層が形成され
ていないことを意味する。よって，第１絶縁層と第２絶
縁層との間の導体層は，ふためっき層がない分薄い。こ
のためこの導体層は，ファインパターンの形成に適して
いる。
壁面を覆う第１めっき層により，第１絶縁層の上下面間
の導通が取られている。そして，第２穴の壁面および第
１穴の充填物の上面を覆う第２めっき層により，第２絶
縁層の上下面間の導通が取られている。第２絶縁層の下
面はすなわち第１絶縁層の上面であるから，計３層の導
体層間の導通が取られている。ここで，第２めっき層
は，第１めっき層のランド部分に直接に接している。こ
のことは，第１穴の充填物上にふためっき層が形成され
ていないことを意味する。よって，第１絶縁層と第２絶
縁層との間の導体層は，ふためっき層がない分薄い。こ
のためこの導体層は，ファインパターンの形成に適して
いる。
【０００８】ここで第２穴は，第２絶縁層にリングモー
ドのレーザビームを照射して形成されたものであること
が望ましい。第２穴をリングモードのレーザビームで形
成すると，第１穴の充填物があまり加工されない。この
ため，その充填物に凹みが生じて液溜まり箇所をなすこ
とがないからである。
ドのレーザビームを照射して形成されたものであること
が望ましい。第２穴をリングモードのレーザビームで形
成すると，第１穴の充填物があまり加工されない。この
ため，その充填物に凹みが生じて液溜まり箇所をなすこ
とがないからである。
【０００９】また，本発明に係る配線板の層間接続構造
の製造方法は，第１穴を有するとともにその周囲の表面
に導電性のランド部分を有する第１絶縁層に対し，表面
の上に第２絶縁層を積層し，第２絶縁層における，第１
穴の直上の位置に第２穴を形成してランド部分およびそ
の内側の充填物を露出させ，第２穴の壁面および充填物
の上面を覆うとともにランド部分に直接に接する第２め
っき層を形成する方法である。これにより，前述の層間
接続構造が製造される。
の製造方法は，第１穴を有するとともにその周囲の表面
に導電性のランド部分を有する第１絶縁層に対し，表面
の上に第２絶縁層を積層し，第２絶縁層における，第１
穴の直上の位置に第２穴を形成してランド部分およびそ
の内側の充填物を露出させ，第２穴の壁面および充填物
の上面を覆うとともにランド部分に直接に接する第２め
っき層を形成する方法である。これにより，前述の層間
接続構造が製造される。
【００１０】したがって第２穴の形成は，第２絶縁層に
リングモードのレーザビームを照射することにより行う
ことが望ましい。そのためには，基板を保持する保持部
と，基板にリングモードのレーザビームを照射するリン
グモードビーム照射手段とを有する層間絶縁層の穴開け
装置を用いることが望ましい。
リングモードのレーザビームを照射することにより行う
ことが望ましい。そのためには，基板を保持する保持部
と，基板にリングモードのレーザビームを照射するリン
グモードビーム照射手段とを有する層間絶縁層の穴開け
装置を用いることが望ましい。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下，本発明を具体化した実施の
形態について，添付図面を参照しつつ詳細に説明する。
本実施の形態は，内層に埋め込まれたスルーホール上に
有底ビアホールを積み重ねてなるスタック構造の層間接
続構造である。
形態について，添付図面を参照しつつ詳細に説明する。
本実施の形態は，内層に埋め込まれたスルーホール上に
有底ビアホールを積み重ねてなるスタック構造の層間接
続構造である。
【００１２】本形態に係る配線板の層間接続構造は，図
１に示す断面構造を有している。すなわち，コア絶縁層
１０が配線板のコア基板をなしている。そのコア絶縁層
１０には，スルーホール１６が形成されている。スルー
ホール１６の側面および上下面にかけてスルーホールめ
っき層１１が形成されている。スルーホールめっき層１
１のうちコア絶縁層１０の上下面上の部分を，ランド部
という。スルーホール１６の内部は絶縁性の樹脂１２で
充填されている。そして，コア絶縁層１０の表裏面上
に，上層絶縁層１３，１４が積層されている。これによ
りスルーホール１６は，内層に埋め込まれた状態となっ
ている。なお，スルーホール１６の上下にふためっき層
は形成されていない。
１に示す断面構造を有している。すなわち，コア絶縁層
１０が配線板のコア基板をなしている。そのコア絶縁層
１０には，スルーホール１６が形成されている。スルー
ホール１６の側面および上下面にかけてスルーホールめ
っき層１１が形成されている。スルーホールめっき層１
１のうちコア絶縁層１０の上下面上の部分を，ランド部
という。スルーホール１６の内部は絶縁性の樹脂１２で
充填されている。そして，コア絶縁層１０の表裏面上
に，上層絶縁層１３，１４が積層されている。これによ
りスルーホール１６は，内層に埋め込まれた状態となっ
ている。なお，スルーホール１６の上下にふためっき層
は形成されていない。
【００１３】そして上層絶縁層１４には，スルーホール
１６の直上の位置にレーザで有底穴１７が開けられてお
り，そこにビアめっき層１５が形成されている。ビアめ
っき層１５は，有底穴１７の底部および壁面を覆い，上
層絶縁層１４の上面に及んでいる。有底穴１７の底部で
は，スルーホールめっき層１１のランド部とビアめっき
層１５とが直接に接している。これにより，図１中に矢
印Ａ，Ｂ，Ｃで示す３層の導体層間の導通をとるスタッ
ク構造の層間接続構造をなしている。なお，有底穴１７
の底部で樹脂１２は，ほぼ平坦な面をなしている。
１６の直上の位置にレーザで有底穴１７が開けられてお
り，そこにビアめっき層１５が形成されている。ビアめ
っき層１５は，有底穴１７の底部および壁面を覆い，上
層絶縁層１４の上面に及んでいる。有底穴１７の底部で
は，スルーホールめっき層１１のランド部とビアめっき
層１５とが直接に接している。これにより，図１中に矢
印Ａ，Ｂ，Ｃで示す３層の導体層間の導通をとるスタッ
ク構造の層間接続構造をなしている。なお，有底穴１７
の底部で樹脂１２は，ほぼ平坦な面をなしている。
【００１４】図１の層間接続構造では，矢印Ｂレベルの
導体層が，ふためっき層との２重めっき層でなく，スル
ーホールめっき層１１のみで構成されている。したがっ
てこの導体層はあまり厚くないので，ファインパターン
を精度よく形成することが可能である。また，有底穴１
７の底部で樹脂１２が凹んでいないので，ビアめっき層
１５が不着を起こすこともなく良好に底部をも覆ってい
る。また，めっき液等の残留による不具合が生じる余地
もない。
導体層が，ふためっき層との２重めっき層でなく，スル
ーホールめっき層１１のみで構成されている。したがっ
てこの導体層はあまり厚くないので，ファインパターン
を精度よく形成することが可能である。また，有底穴１
７の底部で樹脂１２が凹んでいないので，ビアめっき層
１５が不着を起こすこともなく良好に底部をも覆ってい
る。また，めっき液等の残留による不具合が生じる余地
もない。
【００１５】次に，図１の層間接続構造の製造方法につ
いて説明する。ここでは，図２に示す状態を出発状態と
して説明する。なお図２の状態は，コア基板１０への貫
通穴の形成，スルーホールめっきおよびそのパターニン
グ，樹脂埋め込み，表裏の上層絶縁層の積層，といった
公知技術により形成される。
いて説明する。ここでは，図２に示す状態を出発状態と
して説明する。なお図２の状態は，コア基板１０への貫
通穴の形成，スルーホールめっきおよびそのパターニン
グ，樹脂埋め込み，表裏の上層絶縁層の積層，といった
公知技術により形成される。
【００１６】図２の状態の積層板に対してまず，レーザ
加工により上層絶縁層１４に有底穴１７を開ける（図
３）。すなわち，図４に示すように，レーザ穴開け機の
テーブル３０上に図２の状態の積層板３１を載置し，位
置決めした上でレーザ発信器３２により積層板３１にレ
ーザビーム３３を照射するのである。有底穴１７を開け
る位置は，スルーホール１６の直上の位置である。加工
の程度は，スルーホールめっき層１１のランド部が露出
する程度とする。このとき，加工のためのレーザビーム
３３として，図５に示す強度分布を有するいわゆるリン
グモードのレーザビームを用いる。言い換えると，レー
ザ発信器３２は，リングモードに対応する光学系を備え
たものである必要がある。そのようなレーザ発信器は，
汎用品が各メーカから供給されている。リングモードの
レーザビームは，ビームの中心軸では強度がさほど強く
なく，中心軸からある程度離れたところが円形状に強度
ピークをなす強度分布を有している。このため，有底穴
１７の中心が過度に加工されることがない。したがっ
て，スルーホールめっき層１１のランド部が露出するま
でレーザビームを照射しても，樹脂１２に凹みが生じな
いのである。
加工により上層絶縁層１４に有底穴１７を開ける（図
３）。すなわち，図４に示すように，レーザ穴開け機の
テーブル３０上に図２の状態の積層板３１を載置し，位
置決めした上でレーザ発信器３２により積層板３１にレ
ーザビーム３３を照射するのである。有底穴１７を開け
る位置は，スルーホール１６の直上の位置である。加工
の程度は，スルーホールめっき層１１のランド部が露出
する程度とする。このとき，加工のためのレーザビーム
３３として，図５に示す強度分布を有するいわゆるリン
グモードのレーザビームを用いる。言い換えると，レー
ザ発信器３２は，リングモードに対応する光学系を備え
たものである必要がある。そのようなレーザ発信器は，
汎用品が各メーカから供給されている。リングモードの
レーザビームは，ビームの中心軸では強度がさほど強く
なく，中心軸からある程度離れたところが円形状に強度
ピークをなす強度分布を有している。このため，有底穴
１７の中心が過度に加工されることがない。したがっ
て，スルーホールめっき層１１のランド部が露出するま
でレーザビームを照射しても，樹脂１２に凹みが生じな
いのである。
【００１７】もし，リングモードでなくシングルモード
やトップハットモード（図８）のレーザビームを用いる
と，有底穴１７の中心が過度に加工されて図１０に示し
たような構造になってしまうのである。本実施の形態で
はリングモードのレーザビームを用いることにより，こ
のような事態を回避している。なお，好ましくは，レー
ザビームの強度ピーク円の径を，スルーホールめっき層
１１のランド部の内径から外径までの範囲内に調整して
加工することが望ましい。リングモードのレーザビーム
は従来，溶接など熱処理はともかく穴開けには不向きで
あると考えられていた。しかしながら実は穴開けに適し
ているのである。
やトップハットモード（図８）のレーザビームを用いる
と，有底穴１７の中心が過度に加工されて図１０に示し
たような構造になってしまうのである。本実施の形態で
はリングモードのレーザビームを用いることにより，こ
のような事態を回避している。なお，好ましくは，レー
ザビームの強度ピーク円の径を，スルーホールめっき層
１１のランド部の内径から外径までの範囲内に調整して
加工することが望ましい。リングモードのレーザビーム
は従来，溶接など熱処理はともかく穴開けには不向きで
あると考えられていた。しかしながら実は穴開けに適し
ているのである。
【００１８】そして，公知の無電解めっきおよび電気め
っきによりビアめっき層１５を形成する。これにより，
図１に示した構造が得られる。このとき，有底穴１７の
底部で樹脂１２が凹んでいないので，ビアめっき層１５
が不着を起こすこともなく良好に底部をも覆う。また，
めっき液等の薬液が残留する余地もない。よって，残液
によって後に周囲が腐食して不具合を生じることがな
く，信頼性が高い。
っきによりビアめっき層１５を形成する。これにより，
図１に示した構造が得られる。このとき，有底穴１７の
底部で樹脂１２が凹んでいないので，ビアめっき層１５
が不着を起こすこともなく良好に底部をも覆う。また，
めっき液等の薬液が残留する余地もない。よって，残液
によって後に周囲が腐食して不具合を生じることがな
く，信頼性が高い。
【００１９】なお，穴１７を開ける際，リングモードと
はいえさほど顕著でない図６のような強度分布のレーザ
ビームを用いてもよい。以下，図６のようなモードを弱
リングモードといい，図５のようなモードを強リングモ
ードという。弱リングモードのレーザビームを用いる
と，図７に示すように，有底穴１７の底部で樹脂１２が
わずかに凹んだ構造となる。しかしこの程度の凹み具合
ならば，ビアめっき層１５の不着や液残り等の問題が生
じることはない。
はいえさほど顕著でない図６のような強度分布のレーザ
ビームを用いてもよい。以下，図６のようなモードを弱
リングモードといい，図５のようなモードを強リングモ
ードという。弱リングモードのレーザビームを用いる
と，図７に示すように，有底穴１７の底部で樹脂１２が
わずかに凹んだ構造となる。しかしこの程度の凹み具合
ならば，ビアめっき層１５の不着や液残り等の問題が生
じることはない。
【００２０】以上詳細に説明したように本実施の形態で
は，リングモードのレーザビームにより上層絶縁層１４
を加工し，スルーホール１６の直上の位置に有底穴１７
を形成することとしている。これにより，スルーホール
１６のふためっき（レーザ加工のストッパ）を形成しな
くても，有底穴１７の底部で樹脂１２がほぼ平坦な面を
なすようにしている。かくして，スルーホール１６の直
上に有底穴１７をスタックした３層の層間接続構造にお
いて，中間の導体層（図１中矢印Ｂレベル）を必要以上
に厚くしなくても済むようにしている。したがって，当
該導体層においてファインパターンを形成できる配線板
の層間接続構造およびその製造方法が実現されている。
また，そのために用いる層間絶縁層の穴開け装置も実現
されている。
は，リングモードのレーザビームにより上層絶縁層１４
を加工し，スルーホール１６の直上の位置に有底穴１７
を形成することとしている。これにより，スルーホール
１６のふためっき（レーザ加工のストッパ）を形成しな
くても，有底穴１７の底部で樹脂１２がほぼ平坦な面を
なすようにしている。かくして，スルーホール１６の直
上に有底穴１７をスタックした３層の層間接続構造にお
いて，中間の導体層（図１中矢印Ｂレベル）を必要以上
に厚くしなくても済むようにしている。したがって，当
該導体層においてファインパターンを形成できる配線板
の層間接続構造およびその製造方法が実現されている。
また，そのために用いる層間絶縁層の穴開け装置も実現
されている。
【００２１】なお，本実施の形態は単なる例示にすぎ
ず，本発明を何ら限定するものではない。したがって本
発明は当然に，その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改
良，変形が可能である。例えば本実施の形態では，埋め
込みスルーホールの上に有底穴をスタックした構造に本
発明を適用したものであるが，有底穴の上にさらに有底
穴をスタックして構造に対しても適用可能である。本実
施の形態ではまた，図１中矢印Ｂレベルの導体層が，ス
ルーホールめっき層１１のみで構成される構造とした
が，銅箔とスルーホールめっき層とにより構成される構
造でもよい。この場合矢印Ｂレベルの導体層は銅箔の分
厚いものとなってしまうが，ふためっき層をも有する３
層構造のものに比べればファイン化が可能である。また
本実施の形態では，穴を充填する樹脂をエポキシ等の絶
縁性樹脂としたが，レーザ加工されやすい樹脂系の銅ペ
ースト等でも同様の効果を期待できる。
ず，本発明を何ら限定するものではない。したがって本
発明は当然に，その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改
良，変形が可能である。例えば本実施の形態では，埋め
込みスルーホールの上に有底穴をスタックした構造に本
発明を適用したものであるが，有底穴の上にさらに有底
穴をスタックして構造に対しても適用可能である。本実
施の形態ではまた，図１中矢印Ｂレベルの導体層が，ス
ルーホールめっき層１１のみで構成される構造とした
が，銅箔とスルーホールめっき層とにより構成される構
造でもよい。この場合矢印Ｂレベルの導体層は銅箔の分
厚いものとなってしまうが，ふためっき層をも有する３
層構造のものに比べればファイン化が可能である。また
本実施の形態では，穴を充填する樹脂をエポキシ等の絶
縁性樹脂としたが，レーザ加工されやすい樹脂系の銅ペ
ースト等でも同様の効果を期待できる。
【００２２】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば，中間の導体層を過度に厚くすることなく形成で
き，ファインパターンを容易に実現できる配線板の層間
接続構造が提供されている。そしてそれとともに，スト
ッパなくしても下層の穴の充填物に大きな凹みができな
い製造方法およびそのための層間絶縁層の穴開け装置が
提供されている。
よれば，中間の導体層を過度に厚くすることなく形成で
き，ファインパターンを容易に実現できる配線板の層間
接続構造が提供されている。そしてそれとともに，スト
ッパなくしても下層の穴の充填物に大きな凹みができな
い製造方法およびそのための層間絶縁層の穴開け装置が
提供されている。
【図１】実施の形態に係る層間接続構造の断面図であ
る。
る。
【図２】図１の層間接続構造の製造途上の状態を示す断
面図である。
面図である。
【図３】図２の状態に対しレーザビームで穴開けした状
態を示す断面図である。
態を示す断面図である。
【図４】実施の形態で用いる穴開け機の概念図である。
【図５】リングモードのレーザビームの強度分布を示す
図である。
図である。
【図６】弱リングモードのレーザビームの強度分布を示
す図である。
す図である。
【図７】弱リングモードのレーザビームにより形成した
層間接続構造の断面図である。
層間接続構造の断面図である。
【図８】シングルモードおよびトップハットモードのレ
ーザビームの強度分布を示す図である。
ーザビームの強度分布を示す図である。
【図９】従来の層間接続構造（ふためっきあり）の断面
図である。
図である。
【図１０】従来の層間接続構造（ふためっきなし）の断
面図である。
面図である。
１０ コア絶縁層（第１絶縁層） １１ スルーホールめっき層（第１めっき層） １２ 樹脂（充填物） １４ 上層絶縁層（第２絶縁層） １５ ビアめっき層（第２めっき層） １６ スルーホール（第１穴） １７ 有底穴（第２穴） ３０ テーブル ３３ レーザ発信器
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E317 AA24 BB01 BB11 CC31 CC53 CD27 CD32 GG14 5E346 AA02 AA12 AA15 AA43 BB01 BB16 CC02 CC08 CC31 DD01 DD22 EE33 FF04 GG15 GG17 HH07 HH21 HH31
Claims (5)
- 【請求項１】 第１穴が形成された第１絶縁層と，前記
第１穴の壁面を覆うともに前記第１絶縁層の上面に及ん
でランド部分をなし，前記第１絶縁層の上下面間の導通
をとる第１めっき層と，前記第１穴の内部を充填する充
填物と，前記第１絶縁層の上面の上に積層されるととも
に，前記第１穴の直上の位置に第２穴が形成されている
第２絶縁層と，前記第２穴の壁面および前記充填物の上
面を覆うとともに，前記第１めっき層のランド部分に直
接に接する第２めっき層とを有することを特徴とする配
線板の層間接続構造。 - 【請求項２】 請求項１に記載する配線板の層間接続構
造において，前記第２穴が，前記第２絶縁層にリングモ
ードのレーザビームを照射して形成されたものであるこ
とを特徴とする配線板の層間接続構造。 - 【請求項３】 第１穴を有するとともにその周囲の表面
に導電性のランド部分を有する第１絶縁層に対し，表面
の上に第２絶縁層を積層し，前記第２絶縁層における，
前記第１穴の直上の位置に第２穴を形成して前記ランド
部分およびその内側の充填物を露出させ，前記第２穴の
壁面および前記充填物の上面を覆うとともに，前記ラン
ド部分に直接に接する第２めっき層を形成することを特
徴とする配線板の層間接続構造の製造方法。 - 【請求項４】 請求項３に記載する配線板の層間接続構
造の製造方法において，前記第２穴の形成を，前記第２
絶縁層にリングモードのレーザビームを照射することに
より行うことを特徴とする配線板の層間接続構造の製造
方法。 - 【請求項５】 基板を保持する保持部と，基板にリング
モードのレーザビームを照射するリングモードビーム照
射手段とを有することを特徴とする層間絶縁層の穴開け
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000194348A JP4481442B2 (ja) | 2000-06-28 | 2000-06-28 | 層間接続構造を有する配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000194348A JP4481442B2 (ja) | 2000-06-28 | 2000-06-28 | 層間接続構造を有する配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002016331A true JP2002016331A (ja) | 2002-01-18 |
| JP4481442B2 JP4481442B2 (ja) | 2010-06-16 |
Family
ID=18693193
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000194348A Expired - Lifetime JP4481442B2 (ja) | 2000-06-28 | 2000-06-28 | 層間接続構造を有する配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4481442B2 (ja) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0354885A (ja) * | 1989-07-24 | 1991-03-08 | Canon Inc | プリント基板の孔加工方法 |
| JPH10109186A (ja) * | 1996-10-01 | 1998-04-28 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ光による配線基板の加工方法及びその装置 |
| JPH11251746A (ja) * | 1998-03-04 | 1999-09-17 | Hitachi Aic Inc | 薄物多層プリント配線板の製造方法 |
| JP2000151107A (ja) * | 1998-11-10 | 2000-05-30 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
| JP2001094257A (ja) * | 1999-09-22 | 2001-04-06 | Nec Toyama Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
-
2000
- 2000-06-28 JP JP2000194348A patent/JP4481442B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2000151107A (ja) * | 1998-11-10 | 2000-05-30 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
| JP2001094257A (ja) * | 1999-09-22 | 2001-04-06 | Nec Toyama Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4481442B2 (ja) | 2010-06-16 |
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