JP2002017018A - 電線のスプライス構造 - Google Patents
電線のスプライス構造Info
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Landscapes
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
- Processing Of Terminals (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 中間スプライスおよび端末集中スプライスを
簡単に形成する。 【解決手段】 複数の電線の中間部あるいは端末部の絶
縁被覆を皮剥ぎして芯線を露出させ、これら芯線を束ね
た状態で、少なくともバンド部の内面側に導電性部を付
設した締結バンドの上記バンド部を巻き付けて、締結部
に通して締め付け固定している。
簡単に形成する。 【解決手段】 複数の電線の中間部あるいは端末部の絶
縁被覆を皮剥ぎして芯線を露出させ、これら芯線を束ね
た状態で、少なくともバンド部の内面側に導電性部を付
設した締結バンドの上記バンド部を巻き付けて、締結部
に通して締め付け固定している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数の電線の中間
部の中間スプライス構造あるいは電線群端末の集中スプ
ライス構造に関するものである。
部の中間スプライス構造あるいは電線群端末の集中スプ
ライス構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、自動車のワイヤハーネスにおい
て、複数の電線を中間スプライスする場合は、図５に示
す幹線ｗ１の中間皮剥ぎして芯線ｗ１−ｃを露出させる
と共に、支線ｗ２の端末を皮剥して芯線ｗ２−ｃを露出
させ、これら芯線ｗ１−ｃとｗ２−ｃを重ね合わせて中
間圧着端子２０で加締め圧着し、その後、テープ２１を
巻き付けて絶縁処理している。
て、複数の電線を中間スプライスする場合は、図５に示
す幹線ｗ１の中間皮剥ぎして芯線ｗ１−ｃを露出させる
と共に、支線ｗ２の端末を皮剥して芯線ｗ２−ｃを露出
させ、これら芯線ｗ１−ｃとｗ２−ｃを重ね合わせて中
間圧着端子２０で加締め圧着し、その後、テープ２１を
巻き付けて絶縁処理している。
【０００３】また、電線群を端末集中スプライスする場
合は、各電線ｗの端末を皮剥ぎして芯線ｗｃを露出させ
ておき、これら芯線ｗｃを束ねた状態で抵抗溶接機２６
あるいは超音波溶接機で芯線群を一体的に溶着し、絶縁
樹脂キャップ２５を被せた後、該絶縁樹脂キャップ２５
に設けた舌片２５ａと電線群とをテープ２１で巻き付け
て固定している。
合は、各電線ｗの端末を皮剥ぎして芯線ｗｃを露出させ
ておき、これら芯線ｗｃを束ねた状態で抵抗溶接機２６
あるいは超音波溶接機で芯線群を一体的に溶着し、絶縁
樹脂キャップ２５を被せた後、該絶縁樹脂キャップ２５
に設けた舌片２５ａと電線群とをテープ２１で巻き付け
て固定している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記中間スプライスの
場合、中間圧着端子２０を圧着機で加締め圧着させる必
要があり、圧着設備を必要としている。また、端末集中
スプライスの場合も、非常に高価な抵抗溶接機あるいは
超音波溶接機が必要となる。このように、中間スプライ
スおよび端末集中スプライスのいずれの場合もスプライ
ス用の設備が必要でコストがかかる問題がある。よっ
て、例えば、ワイヤハーネスの試作段階等で作業員が簡
単にスプライス接続をしたい場合等には対応できない問
題があった。
場合、中間圧着端子２０を圧着機で加締め圧着させる必
要があり、圧着設備を必要としている。また、端末集中
スプライスの場合も、非常に高価な抵抗溶接機あるいは
超音波溶接機が必要となる。このように、中間スプライ
スおよび端末集中スプライスのいずれの場合もスプライ
ス用の設備が必要でコストがかかる問題がある。よっ
て、例えば、ワイヤハーネスの試作段階等で作業員が簡
単にスプライス接続をしたい場合等には対応できない問
題があった。
【０００５】本発明は、上記問題に鑑みてなされたもの
で、中間スプライスおよび端末集中スプライスを設備を
用いることなく、作業員が簡単にスプライス接続するこ
とができるようにすることを課題としている。
で、中間スプライスおよび端末集中スプライスを設備を
用いることなく、作業員が簡単にスプライス接続するこ
とができるようにすることを課題としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は、複数の電線の中間部あるいは端末部の絶
縁被覆を皮剥ぎして芯線を露出させ、これら芯線を束ね
た状態で、少なくともバンド部の内面側を高導電性樹脂
で成形した締結バンドの上記バンド部を巻き付けて、締
結部に通して締め付け固定している電線のスプライス構
造を提供している。
め、本発明は、複数の電線の中間部あるいは端末部の絶
縁被覆を皮剥ぎして芯線を露出させ、これら芯線を束ね
た状態で、少なくともバンド部の内面側を高導電性樹脂
で成形した締結バンドの上記バンド部を巻き付けて、締
結部に通して締め付け固定している電線のスプライス構
造を提供している。
【０００７】上記電線の芯線露出部および上記締結バン
ドはテープ巻きで絶縁している。なお、端末集中スプラ
イスでは、従来と同様に絶縁樹脂キャップを被せてもよ
い。
ドはテープ巻きで絶縁している。なお、端末集中スプラ
イスでは、従来と同様に絶縁樹脂キャップを被せてもよ
い。
【０００８】上記のように、本発明は、金属と同程度の
高導電性を有する下記の組成物からなる樹脂を用いて締
結バンドを設け、締結バンドそのものに導電性を持たせ
ている。そのため、該締結バンドで電線の芯線同士を締
め付け固定すると、芯線同士および芯線の外周と導電性
を有するバンドとを確実に接触させることができ、電気
接続信頼性の高い中間スプライス部および端末スプライ
ス部を形成することができる。
高導電性を有する下記の組成物からなる樹脂を用いて締
結バンドを設け、締結バンドそのものに導電性を持たせ
ている。そのため、該締結バンドで電線の芯線同士を締
め付け固定すると、芯線同士および芯線の外周と導電性
を有するバンドとを確実に接触させることができ、電気
接続信頼性の高い中間スプライス部および端末スプライ
ス部を形成することができる。
【０００９】よって、上記締結バンドは少なくとも芯線
と接する側は高導電性樹脂で成形する必要があり、芯線
との非接触側は絶縁樹脂で成形し、高導電性樹脂と絶縁
樹脂との２色成形で締結バンドを形成してもよい。ま
た、締結バンド全体を高導電性樹脂で成形しても良いこ
とは言うまでもない。
と接する側は高導電性樹脂で成形する必要があり、芯線
との非接触側は絶縁樹脂で成形し、高導電性樹脂と絶縁
樹脂との２色成形で締結バンドを形成してもよい。ま
た、締結バンド全体を高導電性樹脂で成形しても良いこ
とは言うまでもない。
【００１０】このように、締結バンドを芯線に巻き付け
て締め付けるだけで良いため、作業員が簡単にスプライ
ス接続させることができる。よって、ワイヤハーネスを
試作する時、あるいは少量生産する場合等において、圧
着機や溶接機を用いずに、中間スプライス部及び端末集
中スプライス部を形成することが可能となる。
て締め付けるだけで良いため、作業員が簡単にスプライ
ス接続させることができる。よって、ワイヤハーネスを
試作する時、あるいは少量生産する場合等において、圧
着機や溶接機を用いずに、中間スプライス部及び端末集
中スプライス部を形成することが可能となる。
【００１１】また、締結バンドを芯線に巻き付けている
ため、スプライスする電線本数を任意の本数とすること
ができる。特に、中間スプライスの場合、従来の中間圧
着端子による接続では、２〜３本が限度であったが、本
発明の締結バンドを用いると３本以上の電線を中間スプ
ライスすることができる。、
ため、スプライスする電線本数を任意の本数とすること
ができる。特に、中間スプライスの場合、従来の中間圧
着端子による接続では、２〜３本が限度であったが、本
発明の締結バンドを用いると３本以上の電線を中間スプ
ライスすることができる。、
【００１２】上記高導電性樹脂としては、特開平１０−
２３７３３１号公報、特開平１１−３４２５２２号公報
に開示されているように、銅、ニッケル、鉄等からなる
金属繊維が混入された熱可塑性樹脂や、鉛フリーハンダ
（低融点半田）と銅粉とからなる低融点合金が分散され
た熱可塑性樹脂からなる。
２３７３３１号公報、特開平１１−３４２５２２号公報
に開示されているように、銅、ニッケル、鉄等からなる
金属繊維が混入された熱可塑性樹脂や、鉛フリーハンダ
（低融点半田）と銅粉とからなる低融点合金が分散され
た熱可塑性樹脂からなる。
【００１３】上記金属繊維が混入されたり、低融点合金
が分散される熱可塑性樹脂としては、ポリプロピレン、
ポリエチレン、ポリスチレン、アクリロニトリル・ブタ
ジエン・スチレン樹脂、変性ポリフェニレンオキサイ
ド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフ
タレート、ポリアミド、芳香族ポリアミド、ポリフェニ
レンサルファイド、ポリエーテルイミド、ポリベンゾイ
ミダゾール、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテ
ルサルフォン、液晶ポリマー等が単独あるいは混合して
使用される。特にアクリロニトリル・ブタジエン・スチ
レン樹脂、ポリブチレンテレフタレートが金属繊維や低
融点合金の分散が容易となり、かつ成形性がよく好まし
い。
が分散される熱可塑性樹脂としては、ポリプロピレン、
ポリエチレン、ポリスチレン、アクリロニトリル・ブタ
ジエン・スチレン樹脂、変性ポリフェニレンオキサイ
ド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフ
タレート、ポリアミド、芳香族ポリアミド、ポリフェニ
レンサルファイド、ポリエーテルイミド、ポリベンゾイ
ミダゾール、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテ
ルサルフォン、液晶ポリマー等が単独あるいは混合して
使用される。特にアクリロニトリル・ブタジエン・スチ
レン樹脂、ポリブチレンテレフタレートが金属繊維や低
融点合金の分散が容易となり、かつ成形性がよく好まし
い。
【００１４】上記熱可塑性樹脂に分散される低融点合金
としては、融点が１００℃以上、好ましくは２００℃以
上で熱可塑性樹脂の射出成形時に溶融して均一に分散さ
れる合金が使用され、Ｓｎ−Ｐｂ系、Ｓｎ−Ｂｉ系、Ｓ
ｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｉｎ系、Ｂｉ−Ｐｂ
系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｐｂ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｉｎ系、Ｓｎ−
Ｂｉ−Ｐ系、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｎｉ−Ｐｂ系のものが挙げら
れる。
としては、融点が１００℃以上、好ましくは２００℃以
上で熱可塑性樹脂の射出成形時に溶融して均一に分散さ
れる合金が使用され、Ｓｎ−Ｐｂ系、Ｓｎ−Ｂｉ系、Ｓ
ｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｉｎ系、Ｂｉ−Ｐｂ
系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｐｂ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｉｎ系、Ｓｎ−
Ｂｉ−Ｐ系、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｎｉ−Ｐｂ系のものが挙げら
れる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面を
参照して説明する。図１（Ａ）（Ｂ）は本発明で用いる
中間スプライス用および端末集中スプライス用の締結バ
ンド１を示し、該締結バンド１は全体を前記した高導電
性樹脂で一体成形している。
参照して説明する。図１（Ａ）（Ｂ）は本発明で用いる
中間スプライス用および端末集中スプライス用の締結バ
ンド１を示し、該締結バンド１は全体を前記した高導電
性樹脂で一体成形している。
【００１６】締結バンド１は締結部２とこの底部より延
伸するバンド部３とを備えている。締結部２は、バンド
挿通孔２ａを備え、該バンド挿通孔２ａの上側内面には
下向きに突設した係止爪２ｂを設けている。バンド部３
は長い帯状で、巻き付け時に外周面となる面に上記係止
爪２ｂと係止可能な鋸刃状の被係止部３ａを連続的に設
けている。このバンド部３は幅広とした方が、電気接触
面積の増大を図れるために好ましい。
伸するバンド部３とを備えている。締結部２は、バンド
挿通孔２ａを備え、該バンド挿通孔２ａの上側内面には
下向きに突設した係止爪２ｂを設けている。バンド部３
は長い帯状で、巻き付け時に外周面となる面に上記係止
爪２ｂと係止可能な鋸刃状の被係止部３ａを連続的に設
けている。このバンド部３は幅広とした方が、電気接触
面積の増大を図れるために好ましい。
【００１７】上記締結バンド１を用いて、図２（Ａ）
（Ｂ）に示すように、複数の電線群を端末集中スプライ
スしている。即ち、従来と同様に、複数の電線ｗの端末
の絶縁被覆ｗ−ｈをそれぞれ所要長さ皮剥ぎして、芯線
ｗ−ｃを露出させて、これら芯線ｗ−ｃを束ねた状態と
する。この状態で、先端より所要寸法をあけた位置で、
上記締結バンド１のバンド部３を巻き付け、バンド部３
先端を締結部２の挿通孔２ａへ通し、引っ張って所要位
置で締結部２の係止爪２ｂをバンド部３の被係止部３ａ
が係止させて締結状態を固定している。締結部２より延
伸したバンド部３の余分部分はカットしている。
（Ｂ）に示すように、複数の電線群を端末集中スプライ
スしている。即ち、従来と同様に、複数の電線ｗの端末
の絶縁被覆ｗ−ｈをそれぞれ所要長さ皮剥ぎして、芯線
ｗ−ｃを露出させて、これら芯線ｗ−ｃを束ねた状態と
する。この状態で、先端より所要寸法をあけた位置で、
上記締結バンド１のバンド部３を巻き付け、バンド部３
先端を締結部２の挿通孔２ａへ通し、引っ張って所要位
置で締結部２の係止爪２ｂをバンド部３の被係止部３ａ
が係止させて締結状態を固定している。締結部２より延
伸したバンド部３の余分部分はカットしている。
【００１８】このように締結バンド１で束ねた芯線ｗ−
ｃを締結することにより、芯線ｗ−ｃ同士が圧接される
と共に、束ねられた芯線ｗ−ｃの外周面が、バンド部３
の内周面と面接触して導通が図られ、端末集中スプライ
ス部５が形成される。
ｃを締結することにより、芯線ｗ−ｃ同士が圧接される
と共に、束ねられた芯線ｗ−ｃの外周面が、バンド部３
の内周面と面接触して導通が図られ、端末集中スプライ
ス部５が形成される。
【００１９】次に、図２（Ｃ）に示すように、締結バン
ド１と芯線ｗ−ｃの外周にテープ６を巻き付けている。
さらに芯線ｗ−ｃの端面側にもテープ６を巻き付けて被
覆している。このように、導電性を有する締結バンド１
および皮剥で露出された芯線ｗ−ｃの全体がテープ６で
カバーされるため、端末集中スプライス部５の絶縁を図
ることができる。なお、端末集中スプライス部５より所
要寸法離れて位置に電線群を結束するためテープ７を巻
き付けてもよい。このテープ７の巻き付けにより、電線
群に引っ張り力が作用しても、端末集中スプライス部５
から電線の抜けを確実に防止できると共に、端末集中ス
プライス部５への負荷を軽減できる。なお、端末集中ス
プライス部５の絶縁処理は、上記テープ６の巻き付けに
代えて、前記した従来例で示した絶縁キャップを被せ
て、その舌片を電線群にテープ巻き固定してもよい。
ド１と芯線ｗ−ｃの外周にテープ６を巻き付けている。
さらに芯線ｗ−ｃの端面側にもテープ６を巻き付けて被
覆している。このように、導電性を有する締結バンド１
および皮剥で露出された芯線ｗ−ｃの全体がテープ６で
カバーされるため、端末集中スプライス部５の絶縁を図
ることができる。なお、端末集中スプライス部５より所
要寸法離れて位置に電線群を結束するためテープ７を巻
き付けてもよい。このテープ７の巻き付けにより、電線
群に引っ張り力が作用しても、端末集中スプライス部５
から電線の抜けを確実に防止できると共に、端末集中ス
プライス部５への負荷を軽減できる。なお、端末集中ス
プライス部５の絶縁処理は、上記テープ６の巻き付けに
代えて、前記した従来例で示した絶縁キャップを被せ
て、その舌片を電線群にテープ巻き固定してもよい。
【００２０】図３（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）は第２実施形態を
示し、上記高導電性樹脂で成形した締結バンド１を用い
て複数の電線を中間スプライスしている。
示し、上記高導電性樹脂で成形した締結バンド１を用い
て複数の電線を中間スプライスしている。
【００２１】中間スプライスする幹線ｗ１と枝線ｗ２
は、従来と同様に、幹線ｗ１の中間皮剥を行い芯線ｗ１
−ｃを露出させると共に、枝線ｗ２の端末を皮剥して芯
線ｗ２−ｃを露出させている。この露出させた芯線ｗ１
−ｃとｗ２−ｃとを重ねあわせ、締結バンド１のバンド
部３を巻き付け、この先端を締結部２の挿通孔２ａへ通
して締結し、中間スプライス部８を形成している。締結
部２から延伸したバンド部の余分部分は切断している。
は、従来と同様に、幹線ｗ１の中間皮剥を行い芯線ｗ１
−ｃを露出させると共に、枝線ｗ２の端末を皮剥して芯
線ｗ２−ｃを露出させている。この露出させた芯線ｗ１
−ｃとｗ２−ｃとを重ねあわせ、締結バンド１のバンド
部３を巻き付け、この先端を締結部２の挿通孔２ａへ通
して締結し、中間スプライス部８を形成している。締結
部２から延伸したバンド部の余分部分は切断している。
【００２２】その後、図３（Ｃ）に示すように、締結バ
ンド１と芯線露出部にテープ６を巻き付けて絶縁してい
る。また、このテープ６の巻き付けた中間スプライス部
８から少し離れた位置で、電線ｗ１とｗ２とにテープ７
を巻き付け、電線ｗ１、ｗ２が引っ張られても中間スプ
ライス部８からの電線の抜けを防止すると共に、中間ス
プライス部８にかかる負荷を軽減している。
ンド１と芯線露出部にテープ６を巻き付けて絶縁してい
る。また、このテープ６の巻き付けた中間スプライス部
８から少し離れた位置で、電線ｗ１とｗ２とにテープ７
を巻き付け、電線ｗ１、ｗ２が引っ張られても中間スプ
ライス部８からの電線の抜けを防止すると共に、中間ス
プライス部８にかかる負荷を軽減している。
【００２３】上記のように、導電性樹脂からなる締結バ
ンド１で芯線を締結していることにより、芯線同士が圧
接され、かつ芯線とバンド部３とも圧接されるため、中
間スプライス部８の電気接続信頼性を確保することがで
きる。また、締結バンドによる結束であるため、電線本
数を任意の本数とすることができる。
ンド１で芯線を締結していることにより、芯線同士が圧
接され、かつ芯線とバンド部３とも圧接されるため、中
間スプライス部８の電気接続信頼性を確保することがで
きる。また、締結バンドによる結束であるため、電線本
数を任意の本数とすることができる。
【００２４】図４は締結バンドの変形例を示し、巻き付
け時に内周面となるバンド３の一面のみを高導電性樹脂
１０で成形し、他の部分は絶縁樹脂１１で成形してい
る。即ち、高導電樹脂により薄肉の帯状片を成形したの
ち、該帯状片をバンド成形金型のキャビティ内は充填
し、該キャビティ内に絶縁樹脂を充填して一体成形して
いる。
け時に内周面となるバンド３の一面のみを高導電性樹脂
１０で成形し、他の部分は絶縁樹脂１１で成形してい
る。即ち、高導電樹脂により薄肉の帯状片を成形したの
ち、該帯状片をバンド成形金型のキャビティ内は充填
し、該キャビティ内に絶縁樹脂を充填して一体成形して
いる。
【００２５】このように、芯線と接するバンド部の内周
面のみを高導電性樹脂で成形しても、スプライス用の締
結バンドとして用いることができるが、簡単に成形でき
る点からは図１に示す締結バンド全体を高導電性樹脂で
一体成形することが好ましい。
面のみを高導電性樹脂で成形しても、スプライス用の締
結バンドとして用いることができるが、簡単に成形でき
る点からは図１に示す締結バンド全体を高導電性樹脂で
一体成形することが好ましい。
【００２６】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
では、高導電性樹脂により成形した締結バンドを用いる
ことにより、電線の中間部位あるいは端末部位で電線の
芯線同志を束ねた状態で、締結バンドのバンド部を巻き
付けて、締結部に通して締め付るだけで、中間スプライ
ス部および端末集中スプライス部を簡単に形成すること
ができる。
では、高導電性樹脂により成形した締結バンドを用いる
ことにより、電線の中間部位あるいは端末部位で電線の
芯線同志を束ねた状態で、締結バンドのバンド部を巻き
付けて、締結部に通して締め付るだけで、中間スプライ
ス部および端末集中スプライス部を簡単に形成すること
ができる。
【００２７】よって、従来、スプライス部の形成で必要
であった圧着設備や溶接設備を用いなくとも簡単にスプ
ライス部を形成することができる。特に、ワイヤハーネ
スが少量である場合や、試作品である場合には、コスト
低下を図ることができる。
であった圧着設備や溶接設備を用いなくとも簡単にスプ
ライス部を形成することができる。特に、ワイヤハーネ
スが少量である場合や、試作品である場合には、コスト
低下を図ることができる。
【００２８】締結バンドを芯線に巻き付けて締結するだ
けであるため、スプライス接続する電線の本数に制限は
なく、任意の本数とすることができる利点がある。
けであるため、スプライス接続する電線の本数に制限は
なく、任意の本数とすることができる利点がある。
【図１】 （Ａ）は本発明に使用される締結バンドを示
す断面図、（Ｂ）は斜視図である。
す断面図、（Ｂ）は斜視図である。
【図２】 本発明の第１実施形態の端末集中スプライス
工程を示し、（Ａ）は締結バンドで固定した要部斜視
図、（B）はその側面図、（Ｃ）は絶縁テープ巻きした
要部正面図である。
工程を示し、（Ａ）は締結バンドで固定した要部斜視
図、（B）はその側面図、（Ｃ）は絶縁テープ巻きした
要部正面図である。
【図３】 本発明の第２実施形態の電線の中間スプライ
ス工程を示し、（Ａ）は締結バンドの先端を締結部に挿
入しつつある状態を示す斜視図、（Ｂ）は締結バンドで
固定した断面図、（Ｃ）は絶縁テープ巻きした平面図で
ある。
ス工程を示し、（Ａ）は締結バンドの先端を締結部に挿
入しつつある状態を示す斜視図、（Ｂ）は締結バンドで
固定した断面図、（Ｃ）は絶縁テープ巻きした平面図で
ある。
【図４】 締結バンドの変形例を示す断面図である。
【図５】 （Ａ）乃至（Ｄ）は従来の電線の中間スブラ
イスを示す図面である。
イスを示す図面である。
【図６】 （Ａ）乃至（Ｃ）は従来の端末集中スプライ
スを示す図面である。
スを示す図面である。
ｗ 電線 ｗ−ｈ 絶縁被覆 ｗ−ｃ 芯線 １ 締結バンド ２ 締結部 ３ バンド部 ５ 端末集中スプライス部 ６，７ テープ ８ 中間スプライス部 １０ 高導電性樹脂 １１ 絶縁樹脂
Claims (3)
- 【請求項１】 複数の電線の中間部あるいは端末部の絶
縁被覆を皮剥ぎして芯線を露出させ、これら芯線を束ね
た状態で、少なくともバンド部の内面側を高導電性樹脂
で成形した締結バンドの上記バンド部を巻き付けて、締
結部に通して締め付け固定している電線のスプライス構
造。 - 【請求項２】 上記締結バンドは全体を高導電性樹脂で
成形している請求項１に記載の電線スプライス構造。 - 【請求項３】 上記電線の芯線露出部および上記締結バ
ンドをテープ巻きで絶縁している請求項１または請求項
２に記載の電線のスプライス構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000195467A JP2002017018A (ja) | 2000-06-29 | 2000-06-29 | 電線のスプライス構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000195467A JP2002017018A (ja) | 2000-06-29 | 2000-06-29 | 電線のスプライス構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002017018A true JP2002017018A (ja) | 2002-01-18 |
Family
ID=18694129
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000195467A Withdrawn JP2002017018A (ja) | 2000-06-29 | 2000-06-29 | 電線のスプライス構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002017018A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101019779B1 (ko) | 2003-07-04 | 2011-03-04 | 엘지전자 주식회사 | 냉장고용 접합 조인트 부재 및 이를 이용한 와이어 하우징 |
| JP2017178404A (ja) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | 上野製薬株式会社 | 結束バンド |
-
2000
- 2000-06-29 JP JP2000195467A patent/JP2002017018A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101019779B1 (ko) | 2003-07-04 | 2011-03-04 | 엘지전자 주식회사 | 냉장고용 접합 조인트 부재 및 이를 이용한 와이어 하우징 |
| JP2017178404A (ja) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | 上野製薬株式会社 | 結束バンド |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20070904 |