JP2002048366A - 加湿ユニットのヒータ構造 - Google Patents

加湿ユニットのヒータ構造

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 部品点数が少なくて安価で、しかも、ヒータ
アッセンブリをバイパスする空気の量が少なくて、加湿
性能が高い加湿ユニットのヒータ構造を提供すること。 【解決手段】 ヒータアッセンブリ１８のヒータケース
１７の下面１７ａは、その下面１７ａの加湿ロータ１の
回転方向前方側の部分が加湿ロータ１の上面に接近する
ように、上記加湿ロータ１の上面に対して傾斜している
ため、ヒータケース１７がもし加湿ロータに接触して
も、加湿ロータ１は支障なく回転を続けることができ
る。そのため、ヒータケース１７の下面１７ａと加湿ロ
ータ１の上面との間のクリアランスが小さくなってい
て、ヒータアッセンブリ１８をバイパスする空気量が少
なくして、加湿性能が高くなっている。通路ケーシング
蓋を使用していないので、部品点数が少なくなって、コ
ストが安い。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば、室内に
供給する空気に加湿を行う加湿ユニットのヒータ構造に
関する。
【０００２】
【背景技術】加湿ユニットのヒータ構造として、本発明
者は、図４に示すものを考えた。この加湿ユニットは公
知にはなっていないが、本発明の背景を説明する上の便
宜上説明するものである。この加湿ユニットのヒータ構
造は、シリカゲルやゼオライト等の吸着材からなる加湿
ロータ１が取り付けられた本体フレーム２に、取付枠３
を固定している。この取付枠３には、通路ケーシング蓋
５を介して通路ケーシング６を固定し、この通路ケーシ
ング６の内部に、ロ字形状のヒータケース７内に図示し
ないヒータを収容してなるヒータアッセンブリ８を設け
て、この通路ケーシング６によって形成される通路を流
れる空気がヒータアッセンブリ８の内部を通って加熱さ
れるようになっている。そして、この加熱された空気が
加湿ロータ１を通って加湿されるようになっている。
【０００３】また、図５に示すように、上記ヒータアッ
センブリ８のヒータケース７の下面７ａと加湿ロータ１
との間に通路ケーシング蓋５の桟部５ａを設けて、上記
加湿ロータ１の上面と、その上面に平行なヒータケース
７の下面７ａとの間のクリアランスを小さくして、ヒー
タアッセンブリ８をバイパスするバイパス空気の量を減
らして、ヒータアッセンブリ８の下流の空気の温度を高
く、かつ、均一化して、加湿ロータ１から充分に加湿さ
れるようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記加
湿ユニットのヒータ構造では、通路ケーシング蓋５と通
路ケーシング６とヒータアッセンブリ８との３つの部品
が必要で、部品点数が多くてコストが高くなるという問
題があった。
【０００５】また、上記通路ケーシング蓋５と通路ケー
シング６とヒータアッセンブリ８との３つの部品を組み
立てて締結によって固定しなければならないため、この
３つの部品の公差の累積を考慮して、通路ケーシング蓋
５と加湿ロータ１とのクリアランスをある程度大きくし
て、通路ケーシング蓋５と加湿ロータ１との接触を防止
していた。しかし、このため、ヒータアッセンブリ８を
バイパスする空気の量が増大して、加湿性能が低下する
という問題があった。
【０００６】そこで、この発明の課題は、部品点数が少
なくて安価で、しかも、ヒータアッセンブリをバイパス
する空気の量が少なくて、加湿性能が高い加湿ユニット
のヒータ構造を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１の発明の加湿ユニットのヒータ構造は、空
気を、ヒータケースとヒータとを有するヒータアッセン
ブリを通して加湿ロータに導く通路を形成する通路ケー
シングを備えた加湿ユニットのヒータ構造において、上
記ヒータケースが直接に上記加湿ロータに面すると共
に、上記加湿ロータに面するヒータケースの面が、上記
加湿ロータの回転方向前方側の部分が加湿ロータに接近
するように、上記加湿ロータの回転面に対して傾斜して
いることを特徴としている。
【０００８】上記構成によれば、上記ヒータケースが直
接に加湿ロータに面して、通路ケーシング蓋を使用して
いないので、部品点数が少なくなって、コストが安くな
る。
【０００９】また、上記加湿ロータに面するヒータケー
スの面が、上記加湿ロータの回転方向前方側の部分が加
湿ロータに接近するように、上記加湿ロータの回転面に
対して傾斜しているので、ヒータケースがもし加湿ロー
タに接触しても、加湿ロータは支障なく回転を続けるこ
とができる。したがって、上記ヒータアッセンブリのヒ
ータケースと加湿ロータとの間のクリアランスを小さく
設定して、バイパス空気量を少なくできる。したがっ
て、上記ヒータアッセンブリの下流の空気の温度が高
く、かつ、均一になって、加湿ロータから充分に加湿さ
れて、加湿性能が高くなる。
【００１０】また、請求項２の発明の加湿ユニットのヒ
ータ構造は、請求項１に記載の加湿ユニットのヒータ構
造において、上記通路ケーシングを取付枠を介して本体
フレームに取り付けたことを特徴としている。
【００１１】上記構成によれば、上記通路ケーシングを
取付枠を介して本体フレームに取り付けて、通路ケーシ
ングを直接本体フレームに取り付けていないので、通路
ケーシングに対するシール構造が容易になる。
【００１２】また、請求項３の発明の加湿ユニットのヒ
ータ構造は、請求項２に記載の加湿ユニットのヒータ構
造において、上記取付枠は耐熱樹脂によって製作されて
いることを特徴としている。
【００１３】上記構成によれば、上記取付枠が、例え
ば、ＰＴＥ（ポリフェニレンエーテル）等の耐熱樹脂で
製作されているので、熱的に損傷することがない。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、この発明を図示の実施の形
態により詳細に説明する。
【００１５】図１に示すように、この実施の形態の加湿
ユニットのヒータ構造は、シリカゲルやゼオライト等の
吸着材からなる加湿ロータ１が取り付けられた本体フレ
ーム２に、取付枠１３および通路ケーシング１６を図示
しないネジによって固定している。上記取付枠１３に
は、図１、図２に示すように、直接に通路ケーシング１
６を固定し、その取付枠１３と通路ケーシング１６との
間に図示しないシール部材を介設している。上記本体フ
レーム２は非耐熱性樹脂からなり、取付枠１３は、例え
ば、ＰＴＥ（ポリフェニレンエーテル）等の耐熱樹脂か
らなり、通路ケーシング１６は板金製である。上記通路
ケーシング１６の内部には、図３に示すように、ヒータ
ケース１７内に図示しない例えばニクロム線からなるヒ
ータを収容してなるヒータアッセンブリ１８を設けてい
る。
【００１６】図２に示すように、上記通路ケーシング１
６によって形成される通路を矢印Ａに示すように流れる
空気がヒータアッセンブリ１８の内部を通って加熱され
るようになっている。そして、この加熱された空気が、
矢印Ｒ方向に回転する加湿ロータ１を通って加湿される
ようになっている。
【００１７】また、上記ヒータアッセンブリ１８のヒー
タケース１７の下面１７ａ、つまり、加湿ロータ１の上
面に直接面するヒータケース１７の面１７ａが、上記加
湿ロータ１の矢印Ｒで示す回転方向前方側の部分が加湿
ロータ１の回転面の一例としての上面に接近するよう
に、上記加湿ロータ１の上面に対して傾斜して、ヒータ
ケース１７の下面１７ａと加湿ロータ１の上面との間の
クリアランスを小さくしている。
【００１８】上記構成において、図１，２において、加
湿ロータ１が矢印Ｒ方向に回転し、加湿すべき空気が、
矢印Ａに示すように流れる。すなわち、まず、加湿すべ
き空気は、加熱空気で既に加熱されている加湿ロータ１
の部分で予熱され、次に、ヒータアッセンブリ１８の内
部を通ってヒータで加熱され、次に、水分を含んでいる
加湿ロータ１の部分を通って、加湿される。
【００１９】このとき、上記加湿ロータ１に面するヒー
タケース１７の下面１７ａと加湿ロータ１の上面との間
のクリアランスが上述のように小さくしているので、ヒ
ータアッセンブリ１８をバイパスする空量が少なくなっ
て、上記ヒータアッセンブリ１８の下流の空気の温度が
高く、かつ、均一になっている。したがって、上記空気
は、加湿ロータ１から充分に加湿されて、この加湿ユニ
ットは加湿性能が高くなる。
【００２０】さらに、上記ヒータアッセンブリ１８のヒ
ータケース１７の下面１７ａは、その下面１７ａの加湿
ロータ１の回転方向前方側の部分が加湿ロータ１の上面
に接近するように、上記加湿ロータ１の上面に対して傾
斜しているので、ヒータケース１７の下面１７ａと加湿
ロータ１の上面との間のクリアランスが小さいため、ヒ
ータケース１７がもし加湿ロータに接触しても、加湿ロ
ータ１は支障なく回転を続けることができる。逆に言う
と、上記ヒータケース１７の下面１７ａが、加湿ロータ
１の回転方向前方側の部分が加湿ロータ１の上面に接近
するように、上記加湿ロータ１の上面に対して傾斜して
いるので、上記ヒータアッセンブリ１８のヒータケース
１７と加湿ロータ１との間のクリアランスを小さく設定
して、バイパス空気量を少なくして、加湿性能を向上で
きるのである。
【００２１】また、この加湿ユニットのヒータ構造は、
ヒータケース１７の下面１７ａが直接に加湿ロータ１の
上面に面して、通路ケーシング蓋を使用していないの
で、部品点数が少なくなって、コストが安いという利点
を有する。
【００２２】この実施の形態では、上記通路ケーシング
１６を耐熱性樹脂からなる取付枠１３を介して本体フレ
ーム２に取り付けて、通路ケーシング１７を直接本体フ
レーム２に取り付けていないので、通路ケーシング１６
に対するシール構造が簡単である。
【００２３】また、この実施の形態では、上記取付枠１
３が、例えば、ＰＴＥ（ポリフェニレンエーテル）等の
耐熱樹脂で製作されているので、熱的に損傷することが
ない。また、上記本体フレーム２は非耐熱性樹脂である
ので、安価に製造できる。
【００２４】上記実施の形態では、加湿ロータ１の回転
面としての上面にヒータケース１７の下面１７ａが面し
ているが、加湿ロータの回転面としての下面にヒータケ
ースの上面が面するようにしてもよい。
【００２５】
【発明の効果】以上より明らかなように、請求項１の発
明によれば、加湿ロータに面するヒータケースの面が、
上記加湿ロータの回転方向前方側の部分が加湿ロータに
接近するように、上記加湿ロータの回転面に対して傾斜
しているので、ヒータケースがもし加湿ロータに接触し
ても、加湿ロータは支障なく回転を続けることができ、
したがって、ヒータアッセンブリのヒータケースと加湿
ロータとの間のクリアランスを小さく設定して、バイパ
ス空気量を少なくできる。したがって、上記ヒータアッ
センブリの下流の空気の温度が高く、かつ、均一になっ
て、加湿ロータから充分に加湿されて、加湿性能が高く
なる。
【００２６】また、請求項１の発明によれば、ヒータケ
ースが直接に加湿ロータに面して、通路ケーシング蓋を
使用していないので、部品点数が少なくなって、製造コ
ストを安くできる。
【００２７】また、請求項２の発明によれば、上記通路
ケーシングを取付枠を介して本体フレームに取り付け
て、通路ケーシングを直接本体フレームに取り付けてい
ないので、通路ケーシングに対するシール構造が容易に
なる。
【００２８】また、請求項３の発明によれば、上記取付
枠が、例えば、ＰＴＥ（ポリフェニレンエーテル）等の
耐熱樹脂で製作されているので、熱的に損傷することが
ない。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明の実施の形態の加湿ユニットのヒー
タ構造の分解斜視図である。
【図２】 上記実施の形態の模式的に示した正面図であ
る。
【図３】 通路ケーシングとヒータアッセンブリの下面
図である。
【図４】 背景技術である加湿ユニットのヒータ構造の
分解斜視図である。
【図５】 上記背景技術の通路ケーシングと通路ケーシ
ング蓋とヒータアッセンブリの下面図である。
【符号の説明】
１ 加湿ロータ ２ 本体フレーム ３，１３ 取付枠 ６，１６ 通路ケーシング ７，１７ ヒータケース ７ａ，１７ａ 下面 ８，１８ ヒータアッセンブリ

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 空気を、ヒータケース（１７）とヒータ
    とを有するヒータアッセンブリ（１８）を通して加湿ロ
    ータ（１）に導く通路を形成する通路ケーシング（１
    ６）を備えた加湿ユニットのヒータ構造において、 上記ヒータケース（１７）が直接に上記加湿ロータ
    （１）に面すると共に、上記加湿ロータ（１）に面する
    ヒータケース（１７）の面（１７ａ）が、上記加湿ロー
    タ（１）の回転方向前方側の部分が加湿ロータ（１）に
    接近するように、上記加湿ロータ（１）の回転面に対し
    て傾斜していることを特徴とする加湿ユニットのヒータ
    構造。
  2. 【請求項２】 請求項１に記載の加湿ユニットのヒータ
    構造において、上記通路ケーシング（１６）を取付枠
    （１３）を介して本体フレーム（２）に取り付けたこと
    を特徴とする加湿ユニットのヒータ構造。
  3. 【請求項３】 請求項２に記載の加湿ユニットのヒータ
    構造において、上記取付枠（１３）は耐熱樹脂によって
    製作されていることを特徴とする加湿ユニットのヒータ
    構造。
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