JP2002072012A

JP2002072012A - 光ファイバ用フェルールの製造方法及びそれを用いて作製した光ファイバ用フェルール

Info

Publication number: JP2002072012A
Application number: JP2000258023A
Authority: JP
Inventors: Masafumi Kato; 雅史加藤; Yasuto Muramoto; 康人村元; Yasuhiko Nishioka; 尉彦西岡
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2000-08-28
Filing date: 2000-08-28
Publication date: 2002-03-12

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】精度が高く、加工の容易な光ファイバ用フェル
ールを提供する【解決手段】円柱部材の中心にサンドブラスト加工によ
って芯線挿入孔７を形成することを特徴とし、前記円柱
部材が、内部にファイバ挿入孔の一部が形成されてお
り、前記円柱部材の平均結晶粒径１μｍ以下の焼結体か
らなり、さらに円柱部材の内部に少なくとも光ファイバ
の芯線２を保持する挿入孔７を持ち、芯線挿入孔７にお
ける突き合わせ部５の孔径をファイバ線部の孔径より小
さくする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、一対の光ファイバ
の先端部を挿着するために用いられる光ファイバ用フェ
ルール及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来技術】近年、情報伝達量及び速度の点から高速か
つ大容量通信手段として光ファイバを用いた光信号によ
る情報通信が広く行われつつある。これら情報伝達は、
通信網としての整備から情報機器間データ移送まで幅広
い応用展開が見込まれている。

【０００３】これらの光ファイバを用いた情報伝達で
は、光ファイバ同士及び光ファイバと光情報機器間を接
続する必要があり、光コネクタが使用される。図1
（ａ）は、光コネクタの一部の構成を示す例である。光
ファイバ１は、芯線２を中心とし、その周囲に保護部３
が形成されている。他の光ファイバ１との接続を行うた
め、光コネクタ内においては、接続を行う光ファイバの
先端部Ａでは保護部３が除去され、光ファイバ１はフラ
ンジ付き筒体４により、また先端の芯線２は、光ファイ
バ用フェルール６によって保持されている。

【０００４】そして、光ファイバ用フェルール６は、図
１（ｂ）の概略断面図に示すように、芯線２を挿入する
芯線挿入孔７が形成され、その角部が曲面８ａ、８ｂ及
び８ｃを有する複雑な形状を有している。また、芯線挿
入孔７の口径は一定であり、芯線挿入孔７における突合
せ部の孔径をｄ_j、ファイバ線部の孔径をｄ_fとしたと
き、ｄ_j＝ｄ_fであった。

【０００５】なお、芯線挿入孔７の長さは光ファイバ用
フェルール６の長さと同一のため、光ファイバ１は、接
続を行う先端部Ａから光ファイバ用フェルール６の長さ
とほぼ同一の長さにわたって保護部３が除去され、芯線
２が露出するように加工される。

【０００６】光ファイバ用フェルール６は、一般に略円
筒形状を有しており、例えば、光ファイバ用フェルール
６の外径が１．２５ｍｍの場合、光ファイバ用フェルー
ル６の芯線挿入孔７の内径は、０．１２５ｍｍ程度とさ
れる。このフェルールは、いずれも、細径の光ファイバ
を保持固定し、接続する目的から、サブミクロンの非常
に高い寸法精度が要求されるが、今後、光ファイバ用フ
ェルール６の外径は０．７ｍｍ以下へと更に小型化して
いくと考えられ、より高精度が求められる。

【０００７】光ファイバ用フェルールの成形方法として
は、プレス法、押出成形法、射出成形法又はトランスフ
ァー成形法が従来から用いられている。例えば、特開平
９−１４１７０４号公報では、射出成形法が記載されて
おり、図４に示すように、金型５１は、分割された先端
部金型５２、ファイバ部金型５３及びピン５４を有する
基部金型５５から構成されている。そして、キャビティ
部５６からなる空洞が金型の組合せによって形成されて
おり、キャビテイ５６内に原料を流し込んでフェルール
形状に成形する。

【０００８】さらに、特公平１−４５０４２号公報で
は、光ファイバの芯線を挿入するための芯線挿入孔を有
するフェルール構造と、その仕上げ加工方法として、焼
成後に、フェルール中央部の芯線挿入孔７にダイヤモン
ド・ペースト等の研磨材を塗布したワイヤを通し、芯線
挿入孔の表面を精度良く磨く工程が開示されている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、セラミ
ック製フェルールの製造において、プレス法、押出成形
法、射出成形法又はトランスファー成形法等の従来の製
造方法では、芯線挿入孔を有する成形体を焼成等の熱処
理を行うが、成形時に金型に流入するセラミック原料の
流動性変化、成形圧力の不均一による金型内でバインダ
の凝集、不均一充填による成形体内の密度差等に起因し
て焼成変形が発生し、芯線挿入孔が変形したり、芯線挿
入孔が中心軸からずれ、精度が低下するという問題があ
った。

【００１０】また、特開平９−１４１７０４号公報に記
載の射出成形法では、金型のピン５４が成形時に成形材
料により撓み変形するため、細径の芯線挿入孔がフェル
ール中央部に形成されず、精度が低下し、歩留まりが低
下するという問題があった。

【００１１】さらに、特公平１−４５０４２号公報の研
磨方法では、芯線挿入孔の内壁を精密に加工することは
難しく、また、外径加工に加えて内径加工を施すため、
加工時間が長くなって、加工コストが上昇するという問
題があった。

【００１２】従って、本発明は、精度が高く、加工の容
易な光ファイバ用フェルールを提供することを目的とす
る。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明の光ファイバ用フ
ェルールの製造方法は、サンドブラスト加工を用いるこ
とによって高精度化でき、フェルールの加工を容易にで
きるという知見に基づくものである。

【００１４】即ち、本発明の光ファイバ用フェルールの
製造方法は、円柱部材の中心にサンドブラスト加工によ
って芯線挿入孔を形成することを特徴とするものであ
る。

【００１５】特に、サンドブラスト加工を行う前に前記
円柱部材に、ファイバ挿入孔の少なくとも一部が形成さ
れていることが好ましい。これによって、光ファイバ挿
入孔のサンドブラストによる加工への負担が低減する。

【００１６】さらに、前記円柱部材が、平均結晶粒径１
μｍ以下の焼結体からなることが好ましい。また、サン
ドブラスト加工後、前記芯線挿入孔の内壁を表面粗さ２
μｍ以下に加工することが好ましい。これによって、形
成された芯線挿入孔の内壁の表面粗さを小さくし、ファ
イバ芯線に与える損傷を小さくすることができる。

【００１７】また、本発明の光ファイバ用フェルール
は、円柱部材の内部に、少なくとも光ファイバの芯線を
保持する芯線挿入孔を具備するフェルールであって、該
芯線挿入孔における突合せ部の孔径をｄ_j、ファイバ線
部の孔径をｄ_fとしたとき、ｄ_j＜ｄ_fであることを特徴
とするものであり、特に、円柱部材の内部に、光ファイ
バを保持するファイバ挿入孔と、該光ファイバの芯線を
保持する芯線挿入孔とを具備することが好ましい。これ
によって、光ファイバ先端の欠損を防止でき、光ケーブ
ル接続が容易になる。

【００１８】また、平均結晶粒径１μｍ以下の焼結体か
らなることが好ましい。これにより、光ファイバの芯線
の側面の損傷を抑制することができる。

【００１９】さらに、前記焼結体のヤング率が１５０〜
２５０ＧＰａであることが好ましい。これによって、Ｐ
Ｃ（Physical Contact）接合を行う時でも、フェルール
全体は変形しにくいが、フェルール先端の曲面部が部分
的な接触により変形し易く、確実な光ファイバ接続が可
能となる。

【００２０】さらに、前記芯線挿入孔の長さが５ｍｍ以
下であることが好ましい。これによって、光ファイバ芯
線の接着剤による確実な保持が可能となると同時に、Ｐ
Ｃ接合を行う時に光ファイバ芯線自身が撓むスペースが
確保できるため、確実な光ファイバの突き合わせ接合が
可能となる。また、サンドブラストの加工コストが低減
できる。

【００２１】さらにまた、前記芯線挿入孔の内壁の表面
粗さが２μｍ以下であることが好ましい。これにより、
挿入させる光ファイバの芯線の側面に発生する傷を低減
でき、光の伝搬時の散乱要因を減らすことができる。

【００２２】

【発明の実施の形態】本発明の光ファイバ用フェルール
の製造方法を図１乃至３によって説明する。

【００２３】本発明では、円柱部材にサンドブラスト加
工で穿孔処理を行うことが特徴であって、それにより図
１及び２に示すフェルールを作製するものである。

【００２４】まず、図３（ａ）に示したようなファイバ
挿入孔及び芯線挿入孔の形成されていない円柱部材２
６、又は図３（ｂ）に示すようなファイバ挿入孔の一部
３７が形成された円柱部材３６を予め従来の、プレス成
形、射出成形、トランスファー成形などの手法で作製す
る。この時、円柱部材２６、３６の断面が真円等の最終
形状に近いものにしておくことが好ましい。

【００２５】即ち、円柱部材２６が、ファイバ挿入孔又
は芯線挿入孔の少なくとも一部、特に高精度が要求され
ない光ファイバ挿入孔を、あらかじめ射出成形法、プレ
ス成形法等の他の方法で形成しておき、高精度の要求さ
れる芯線挿入孔のみをサンドブラストすることが好まし
い。光ファイバ挿入孔の一部を既に他方法で形成してお
くことで、サンドブラスト加工すべき部分が削減され、
加工時間、加工に必要な研磨材、加工により除去される
フェルール材料などが低減され、より低コスト化が可能
となる。

【００２６】本発明の光ファイバ用フェルールを形成す
る材料としてはジルコニア、アルミナ、窒化ケイ素、炭
化ケイ素、窒化アルミ、コージェライト等のセラミック
焼結体、ステンレススチールその他のＮｉ、Ｆｅ、Ｃ
ｒ、Ｃｏ、Ｃｕなどの金属やその合金、ガラス等の無機
物、ポリイミド樹脂やエンジニアリングプラスチック、
高分子液晶などの有機樹脂など何れでも用いることが可
能であるが、特に前記セラミックスを主体とし、平均結
晶粒径が１μｍ以下の焼結体を用いることが好ましい。

【００２７】フェルールが平均粒径が１μｍ以下の微細
な結晶粒子の集合体からなると、これらの微結晶粒子が
サンドブラスト加工で容易に取り除かれ、大きな粒径の
粒子が芯線挿入孔内部に残留して芯線の挿入を妨害する
ことがなくなるとともに、加工によるクラックの発生を
抑制することが可能となる。

【００２８】したがって、研磨材を高圧で噴射しても、
可撓性を有するプラスチック樹脂や展延性を有する金属
に比べて変形しにくいため、高速で高精度な加工が可能
となり、加工面をより平滑に仕上げることができる。ま
た、ガラスに比べて割れの発生を防止できる。

【００２９】また、上記焼結体のヤング率は、１５０〜
２５０ＧＰａ、特に１７０〜２３０ＧＰａ、１９０〜２
１０ＧＰａであることが好ましい。ヤング率が十分高い
ためフェルール全体の変形は起こりにくく、光ファイバ
芯線の支持の信頼性が高くなると共に、フェルール突き
合わせにＰＣ（Physical Contact）接合を用いる場合で
あっても、フェルール先端の曲面での接触で変形し易
く、確実な光ファイバ接続が可能となる。

【００３０】従って、セラミックス中でも、特に、ジル
コニア又はアルミナを主体とし、ヤング率を１５０〜２
５０ＧＰａに制御したものが好ましい。

【００３１】なお、セラミックス、焼結金属、ガラスで
は焼成が必要であるが、サンドブラスト加工処理は成形
体でも、また、焼結体でも行うことが可能である。成形
体の場合には処理速度の点で好ましく、焼結体の場合に
は精度向上の点で好ましい。

【００３２】特に、焼結体にサンドブラスト加工を行う
場合、あらかじめ研削等による外径加工後を行っておく
ことが好ましい。これは、芯線挿入孔を先に形成した後
に外径加工を行うと、孔中心と外径中心とが異なるた
め、外径をあらかじめ大きく作成して削りしろを余分に
設ける必要があり、コストの上昇につながりやすいの
で、少なくとも外径加工を終了させておくことが好まし
いのである。

【００３３】サンドブラスト加工は、図３（ｃ）に示す
ように、芯線挿入孔のない円柱部材３６を保持治具に保
持し、芯線挿入孔を形成する端面に穿孔用孔３８以外を
覆うようにレジストによりキャップ３９を形成して行
う。この時のレジストは、従来の感光性樹脂などや、熱
硬化性樹脂などを用いることが可能であるが、生産性の
点から、樹脂や金属でできた、前記円柱部材と同じ径の
キャビティを持ち、前記円柱部材をキャビティ内に挿入
した際に、光ファイバ挿入孔の位置に光ファイバ芯線と
同径の孔のあるキャップ材を用いることが望ましい。例
えば、樹脂製キャップで、中央に、１２０μｍの孔の開
いたものを用いることができる。

【００３４】前記樹脂製キャップ材を前記円柱部材に被
せ、キャップ材の孔部から研磨材が、図３（ｃ）に矢印
で示した方向に、円柱部材表面へ向かって高圧で吹き付
けるられ、サンドブラスト加工が行なわれる。この結
果、前記光ファイバの芯線を支持する芯線挿入孔におけ
る突合せ部１５の孔径をｄ_j、ファイバ線部１９の孔径
をｄ_fとしたとき、ｄ_j＜ｄ_fとなる図２（ｂ）に示すよ
うなテーパー形状に加工が可能となり、この形状にする
ことによって、光ファイバを挿入した時、ひっかかりが
回避され、従来の光ファイバ先端の欠けなどの欠陥発生
を防止できる他、光ファイバ挿入や光ファイバ固定のた
めの接着剤の塗布が簡単になるため、光コネクタ作製や
光ケーブル接続の労力が大幅に低減できる。

【００３５】サンドブラスト用の砥粒としては、一般に
用いられるアルミナ、ガラスビーズ、炭化ケイ素、窒化
ケイ素粉末等のセラミックス粉体、エチルセルロースや
尿素樹脂からなる硬質プラスチックなどのプラスチック
粉体、さらには炭酸カルシウム等の無機粉体などが何れ
も好適に使用可能である。更に、サンドブラストの高精
度の例としてパウダービームエッチング法を用いること
も可能である。

【００３６】上記の砥粒の粒径は、形成する芯線挿入孔
の大きさにもよるが、０．１〜１００μｍ、特に１〜５
０μｍ、さらには３〜５０μｍ、より好適には５〜２０
μｍが好ましい。そして、仕上げ加工には０．１〜１０
μｍの粒径が好ましい。

【００３７】なお、サンドブラスト加工の条件を一定に
する必要はなく、砥粒と噴射条件を材料に合わせて採用
することができる。また、砥粒は、荒削りの後に仕上げ
として微細な粒子や炭酸カルシウム等でサンドブラスト
処理を行っても良い。例えば、セラミックスやガラス等
の場合、開始時と終了時での砥粒噴射口径を変化させた
り、噴射圧力を変化させて、芯線挿入孔の形状及び芯線
挿入孔の内壁の表面粗さを制御することが好ましい。特
に内壁の表面粗さが２μｍ以下、特に１μｍ以下、さら
には０．５μｍ以下、最も好適には０．２μｍ以下に制
御することが好ましい。

【００３８】本発明では、滑らかな内壁表面が得られる
が、所望により、フェルール挿入孔の内表面や芯線挿入
孔端部の形状を更に整える目的で、仕上げ加工を行うこ
とができる。例えば、ウェットエッチング処理により、
前述したフェルール材料であるセラミック焼結体の結晶
粒径以下の精度で芯線挿入孔を仕上げることが可能とな
り、フェルールの精度が向上する。また、ダイヤモンド
・ペースト等の研磨材を塗布したワイヤを芯線挿入孔に
通して芯線挿入孔の内壁を精度良く磨くことにより、芯
線挿入孔の内壁面に存在するセラミック結晶の鋭角なエ
ッジ部を丸め、光ファイバ芯線の損傷を防ぎ、伝送光の
損失を小さくすることも可能となる。

【００３９】以上のように、本発明の光ファイバ用フェ
ルールの製造方法によれば、サンドブラスト加工を用
い、特に芯線挿入孔を後加工で形成することによって、
高精度化でき、フェルールの加工を容易にできる。しか
も、芯線挿入孔内壁の表面状態を良好にし、フェルール
全体の変形が少なく、かるフェルール先端の変形が容易
にすることが可能である。

【００４０】図１は、本発明の光ファイバ用フェルール
であり、上記の製造方法によって高精度であり、容易に
製造されたものである。本発明によれば、ファイバの芯
線を保持する芯線挿入孔７における突合せ部の孔径をｄ
_j、ファイバ線部の孔径をｄ_fとしたとき、ｄ_j＜ｄ_fであ
ることを特徴とするものである。

【００４１】また、ｄ_j＜ｄ_fとすることによって、光フ
ァイバをフランジ付き筒体側から芯線挿入孔へ挿入する
時にひっかかり等の支障が無く、挿入時に光ファイバ先
端の欠損等の発生を防止できると共に、光ファイバの挿
入が容易になる結果、光コネクタの作製や光ケーブル接
続の労力が大幅に低減でき、コストを抑制できる。

【００４２】また、図２は光コネクタの一部の構成を示
す他の例である。光ファイバ１１は、芯線１２を中心と
し、その周囲に保護部１３が形成されている。他の光フ
ァイバ１１との接続を行うため、光コネクタ内において
は、接続を行う光ファイバの先端部Ａでは保護部１３が
除去され、光ファイバ１１はフランジ付き筒体１４によ
り、また先端の芯線１２は、光ファイバ用フェルール１
６によって保持されている。

【００４３】そして、光ファイバ用フェルール１６は、
図２（ｂ）の概略断面図に示すように、芯線１２を挿入
する芯線挿入孔１７が形成され、その角部が曲面１８
ａ、１８ｂ及び１８ｃを有する複雑な形状を有してい
る。また、芯線挿入孔１７の口径は一定であり、芯線挿
入孔１７における突合せ部の孔径をｄ_j、ファイバ線部
の孔径をｄ_fとしたとき、ｄ_j＜ｄ_fである。

【００４４】なお、図２（ｂ）に示した光ファイバ用フ
ェルール１６は、ファイバ挿入孔２０を有しており、芯
線挿入孔１７の長さは、図１（ｂ）の芯線挿入孔７に比
べて短く、短時間でサンドブラスト加工を行うことがで
きる。また、光ファイバ１１は、接続を行う先端部Ａか
ら芯線挿入孔１７の長さとほぼ同一の長さにわたって保
護部１３が除去され、芯線１２が露出するように加工さ
れる。

【００４５】さらに、光ファイバ用フェルールを形成す
る材料としては上記のセラミックスを主体とする焼結体
からなることが好ましい。セラミックスを用いると、高
剛性のため変形が少なく、光ファイバの挿着部のずれを
少なくできると共に、耐久性に優れるという特性を利用
できる。

【００４６】特に、前記焼結体のヤング率が１５０〜２
５０ＧＰａであることが好ましい。これによって、フェ
ルール自体の靭性が高いため、落下などの自体でフェル
ールが破損したり、光ファイバ接続の際のフェルール突
き合わせによる衝撃を吸収し、フェルールや光ファイバ
の欠けを防止できる。また、フェルール突き合わせにＰ
Ｃ接合を用いる場合にも、フェルール先端が変形し易
く、確実な光ファイバ接続が可能となる。

【００４７】さらに、前記芯線挿入孔の長さが５ｍｍ以
下であることが好ましい。これによって、光ファイバ芯
線の接着剤による確実な保持が可能となると同時に、前
述のＰＣ接合の際に光ファイバ芯線自身が撓むスペース
が確保できるため、確実な光ファイバの突き合わせ接合
が可能となる。

【００４８】さらにまた、前記芯線挿入孔の内壁の表面
粗さが２μｍ以下であることが好ましい。これにより、
挿入させる光ファイバ芯線の側面に発生する傷を低減で
き、光の伝搬時の散乱要因を減らすことができる。

【００４９】

【実施例】実施例１平均粒子径０．２μｍのジルコニア粉末１００重量部に
対して熱可塑性バインダー４０重量部、ジオクチルフタ
レートを溶剤として加えて混合し、射出成形法により外
径が１．２５ｍｍ、長さ１１ｍｍのフェルール成形材料
を準備した。これを金型へ射出成形することで、端面に
曲面を有し、図３（ｂ）に示すファイバ挿入孔の一部３
７を具備する形状で、寸法が直径１．５ｍｍ、長さ１１
ｍｍ円柱部材を形成した。

【００５０】得られた円柱部材を１４６０℃で焼成し、
ジルコニア焼結体を得た。次に、これを外径研削し、基
体とした。この基体は、外径加工により断面が真円で直
径１．２５ｍｍの円柱部材に形成されていた。

【００５１】中心部に０．１２ｍｍの孔のある樹脂製キ
ャップ材を円柱部材に被せ、キャップ材の孔部から研磨
材を円柱部材表面に高圧で吹き付けることで研磨を行う
サンドブラスト加工を行った。サンドブラスト加工に
は、平均粒径２０μｍのアルミナ砥粒を４ｋｇ／ｃｍ²
の圧縮空気で噴射し、穿孔加工した。その後、平均粒径
１０μｍの炭酸カルシウム砥粒に変更し同様にアルミナ
砥粒同様にサンドブラスト処理を行って、長さ３ｍｍの
芯線挿入孔を形成した。

【００５２】得られたフェルールの芯線挿入孔表面を、
従来通りダイヤモンド・ペースト等の研磨材で精度良く
磨く処理を行った。

【００５３】得られたフェルールは、端面をＣＣＤカメ
ラで観察し、基体の中心と芯線挿入孔の中心とのずれを
マイクロメータで測定した。中心位置のずれは、フェル
ール外径部から設定されるフェルールの中心位置と、フ
ェルール中心軸に形成された芯線挿入孔の中心位置との
距離Ｘをマイクロメータで測定するものである。そし
て、この距離Ｘの平均値が２μｍ以下であるものを良品
として判定した。

【００５４】また、芯線挿入孔の内壁の表面粗さは、フ
ェルールを長手方向に中心部で切断し、１０００倍の走
査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）写真を１０箇所で撮影した
後、各写真毎に１００μｍの範囲で最大の凹凸を測定
し、１０箇所の平均値を算出して粗さとした。

【００５５】さらに、フェルールの平均結晶粒径は、フ
ェルール断面の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で微構造写
真からインターセプト法にて４０点測定し、平均値を算
出した。

【００５６】その結果、全ての試料に関して芯線挿入孔
表面粗さは１．０μｍ以下、平均結晶粒径が０．３μｍ
であった。また、芯線挿入孔の位置ずれに関する距離Ｘ
の平均が０．８μｍであった。実施例２実施例１と同じ材料を用い、同様に射出成形すること
で、端面に曲面を有し、図３（ａ）に示すファイバ挿入
孔の無い形状で、寸法が直径１．５ｍｍ、長さ１１ｍｍ
円柱部材を形成した。

【００５７】次に、これを外径研削し、基体とした。こ
の基体は、外径加工により断面が真円で直径１．２５ｍ
ｍの円柱部材に形成されていた。

【００５８】中心部に０．１２ｍｍの孔のある樹脂製キ
ャップ材を円柱部材に被せ、キャップ材の孔部から研磨
材を円柱部材表面に高圧で吹き付けることでサンドブラ
スト加工を行った。サンドブラスト加工には、平均粒径
２０μｍのアルミナ砥粒を２ｋｇ／ｃｍ²の圧縮空気で
噴射し、穿孔加工した。その後、平均粒径１０μｍの炭
酸カルシウム砥粒に変更し同様にアルミナ砥粒同様にサ
ンドブラスト処理を行って貫通する孔を形成した。

【００５９】得られた円柱部材を１４６０℃で焼成し、
ジルコニア焼結体を得た。この焼結体からなるフェルー
ルの芯線挿入孔表面を、従来通りダイヤモンド・ペース
ト等の研磨材で精度良く磨く処理を行った。

【００６０】得られたフェルールは、実施例１同様に挿
入口の中心位置ずれの測定、芯線挿入孔の内壁の表面粗
さ、フェルールの平均結晶粒径測定を行った。

【００６１】その結果、全ての試料に関して芯線挿入孔
表面粗さは１．０μｍ以下、平均粒径が０．３μｍであ
った。また、芯線挿入孔の位置ずれに関する距離Ｘの平
均が１．０μｍであった。比較例図４に示すような射出成形金型を用いた。ピン５４の直
径は０．１２５ｍｍであった。実施例１と同様の原料を
使用して射出成形を行い、得られた成形体を１４６０℃
で焼成し、外径加工を行った。また、評価は、実施例１
と同様にして行った。

【００６２】作製したフェルール１００個を、実施例１
と同様に評価した。その結果、１００個の試料全てに関
して芯線挿入孔が焼成面からなり、表面粗さは０．５μ
ｍ以下、内壁表面から５０μｍの平均結晶粒径が０．３
μｍであった。また、芯線挿入孔の位置ずれに関する距
離Ｘが５μｍであった。

【００６３】

【発明の効果】本発明の光ファイバ用フェルールでは、
円柱部材の中心にサンドブラスト加工によって光ファイ
バ線の芯線を挿入する芯線挿入孔を形成することで、高
精度なフェルールを容易に形成することができる。

【００６４】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の光ファイバ用フェルールの構成を示す
もので、（ａ）光コネクタの一部の構成を示す断面図、
（ｂ）光ファイバ用フェルールの断面図である。

【図２】本発明の光ファイバ用フェルールの他の構成を
示すもので、（ａ）光コネクタの一部の構成を示す断面
図、（ｂ）光ファイバ用フェルールの断面図である。

【図３】本発明のフェルール形成に用いる円柱部材を示
すもので、（ａ）内部にファイバ挿入孔のない円柱部材
の断面図、（ｂ）内部にファイバ挿入孔を有する円柱部
材の断面図、（ｂ）突合せ部にキャップを具備する円柱
部材の断面図である。

【図４】従来の射出成形法で用いる金型の断面図であ
る。

【符号の説明】

１、１１・・・光ファイバ２、１２・・・芯線３、１３・・・保護部４、１４・・・フランジ付き筒体５、１５・・・突合せ部６、１６・・・光ファイバ用フェルール７、１７・・・芯線挿入孔８ａ、８ｂ、８ｃ、１８ａ、１８ｂ、１８ｃ・・・曲面９、１９・・・ファイバ線部２０・・・ファイバ挿入孔Ａ・・・先端部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】円柱部材の中心にサンドブラスト加工によ
って芯線挿入孔を形成することを特徴とする光ファイバ
用フェルールの製造方法。
【請求項２】サンドブラスト加工を行う前に前記円柱部
材に、ファイバ挿入孔の少なくとも一部が形成されてい
ることを特徴とする請求項１記載の光ファイバ用フェル
ールの製造方法。
【請求項３】前記円柱部材が、平均結晶粒径１μｍ以下
の焼結体からなることを特徴とする請求項１又は２記載
の光ファイバ用フェルールの製造方法。
【請求項４】サンドブラスト加工後、前記芯線挿入孔の
内壁を表面粗さ２μｍ以下に加工することを特徴とする
請求項１乃至３のいずれかに記載の光ファイバ用フェル
ールの製造方法。
【請求項５】円柱部材の内部に、少なくとも光ファイバ
の芯線を保持する芯線挿入孔を具備するフェルールであ
って、該芯線挿入孔における突合せ部の孔径をｄ_j、フ
ァイバ線部の孔径をｄ_fとしたとき、ｄ_j＜ｄ_fであるこ
とを特徴とする光ファイバ用フェルール。
【請求項６】円柱部材の内部に、光ファイバを保持する
ファイバ挿入孔と、該光ファイバの芯線を保持する芯線
挿入孔とを具備することを特徴とする請求項５記載の光
ファイバ用フェルール。
【請求項７】平均結晶粒径１μｍ以下の焼結体からなる
ことを特徴とする請求項５又は６記載の光ファイバ用フ
ェルール。
【請求項８】前記焼結体のヤング率が１５０〜２５０Ｇ
Ｐａであることを特徴とする請求項５乃至７のうちいず
れかに記載の光ファイバ用フェルール。
【請求項９】前記芯線挿入孔の長さが５ｍｍ以下である
ことを特徴とする請求項５乃至８のうちいずれかに記載
の光ファイバ用フェルール。
【請求項１０】前記芯線挿入孔の内壁の表面粗さが２μ
ｍ以下であることを特徴とする請求項５乃至９のうちい
ずれかに記載の光ファイバ用フェルール。