JP2002103295A5 - - Google Patents
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Description
【０００４】
図２は、液晶パネルのごとき貼り合わせガラス基板に対するブレイク方法を示している。
１．スクライブ装置１ 'にて、貼り合わせガラス基板３′のＡ面(この図ではＡ面が上側のガラス基板)に対してスクライブする( 図２ａ )。
２．次にブレイク装置５ 'において、反転させた貼り合わせガラス基板のＢ面に対してブレイクバー８を押圧して下側のＡ面をブレイクする( 図２ｂ )。
３．その貼り合わせガラス基板３′を第２のスクライブ装置１”に移送し(または前記スクライブ装置１ 'に戻し)、Ｂ面に対してスクライブする(液晶パネルではガラス辺の一端に端子を形成する関係上、Ａ面とＢ面とでスクライブ位置が互いにずれている( 図２ｃ ))。
４．次に第２のブレイク装置５”(または前記ブレイク装置５ ')において、再度反転させた貼り合わせガラス基板３′のＡ面に対してブレイクバー８を押圧して下側のＢ面をブレイクする( 図２ｄ )。
図２は、液晶パネルのごとき貼り合わせガラス基板に対するブレイク方法を示している。
１．スクライブ装置１ 'にて、貼り合わせガラス基板３′のＡ面(この図ではＡ面が上側のガラス基板)に対してスクライブする( 図２ａ )。
２．次にブレイク装置５ 'において、反転させた貼り合わせガラス基板のＢ面に対してブレイクバー８を押圧して下側のＡ面をブレイクする( 図２ｂ )。
３．その貼り合わせガラス基板３′を第２のスクライブ装置１”に移送し(または前記スクライブ装置１ 'に戻し)、Ｂ面に対してスクライブする(液晶パネルではガラス辺の一端に端子を形成する関係上、Ａ面とＢ面とでスクライブ位置が互いにずれている( 図２ｃ ))。
４．次に第２のブレイク装置５”(または前記ブレイク装置５ ')において、再度反転させた貼り合わせガラス基板３′のＡ面に対してブレイクバー８を押圧して下側のＢ面をブレイクする( 図２ｄ )。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述のごとく、スクライブ済みの脆性基板３をスクライブ装置からブレイク装置へ搬送する際に、脆性基板３の反転工程が不可欠であった。その反転を行うには、図３( ａ )のごとく、スクライブ済みの脆性基板３をロボットアーム１０などで別の架台１１などに一旦置き、次に図３ ( ｂ ) のようにその脆性基板３を今度は前記ロボットアーム１０で下から持ち上げて(つまり持ち替えて)、図３ ( ｃ ) に示すようにブレイク装置のテーブル６にセットしていた。そのため、このような反転機構が必要となるだけでなく、作業効率も低いものであった。
又、従来はスクライブおよびブレイクのためにそれぞれ専用の反転装置を必要としたため、システムが大型化しコストも高くついた。
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述のごとく、スクライブ済みの脆性基板３をスクライブ装置からブレイク装置へ搬送する際に、脆性基板３の反転工程が不可欠であった。その反転を行うには、図３( ａ )のごとく、スクライブ済みの脆性基板３をロボットアーム１０などで別の架台１１などに一旦置き、次に図３ ( ｂ ) のようにその脆性基板３を今度は前記ロボットアーム１０で下から持ち上げて(つまり持ち替えて)、図３ ( ｃ ) に示すようにブレイク装置のテーブル６にセットしていた。そのため、このような反転機構が必要となるだけでなく、作業効率も低いものであった。
又、従来はスクライブおよびブレイクのためにそれぞれ専用の反転装置を必要としたため、システムが大型化しコストも高くついた。
【０００８】
【発明の実施の形態】
図４は、本発明のブレイク方法に用いるブレイクバー２５の組み立て図を示している。上図にあるように、アルミ材による柱状直方体２１を用いる。その寸法は、加工対象に応じ、長さ３００mm〜１０００mm、幅１０mm〜３０mm、厚み１０mm〜５０mmのいずれかの値とする。その柱状直方体２１の上面中央に幅６mm、深さ０.５mmの溝２１ａを直方体２１の長手軸方向に形成する。
【発明の実施の形態】
図４は、本発明のブレイク方法に用いるブレイクバー２５の組み立て図を示している。上図にあるように、アルミ材による柱状直方体２１を用いる。その寸法は、加工対象に応じ、長さ３００mm〜１０００mm、幅１０mm〜３０mm、厚み１０mm〜５０mmのいずれかの値とする。その柱状直方体２１の上面中央に幅６mm、深さ０.５mmの溝２１ａを直方体２１の長手軸方向に形成する。
【０００９】
次いで中図にあるように、その溝２１ａの両端と、それぞれの両端から所定長内側とに、計４個の弾性体による仕切片２２を埋め込む。それらの各仕切片２２の厚さは前記溝２１ａの深さと同じにする。これらの仕切片２２により、溝２１ａは直方体２１の長手軸方向に３つの区間に区分けされる。それらの各区間における溝の底面から当該柱状直方体２１の下面まで貫通する吸引孔２３をそれぞれ形成する。
次いで中図にあるように、その溝２１ａの両端と、それぞれの両端から所定長内側とに、計４個の弾性体による仕切片２２を埋め込む。それらの各仕切片２２の厚さは前記溝２１ａの深さと同じにする。これらの仕切片２２により、溝２１ａは直方体２１の長手軸方向に３つの区間に区分けされる。それらの各区間における溝の底面から当該柱状直方体２１の下面まで貫通する吸引孔２３をそれぞれ形成する。
【００１０】
そして下図にあるように、柱状直方体２１の上面を弾性体による５mm厚の吸引シート２４を接合する。これにより、上記の溝２１ａに３つの閉区間が形成される。そして、これらの３つの閉区間に対応して、吸引シート２４の上面から下面に貫通する切り目２４ａをそれぞれの閉区間に形成する。このようにしてブレイクバー２５を得る。ここでは切り目２４ａを前記３つの閉区間に対応して３本に区切って形成したが、１本の連続した切り目としても差し支えない。
そして下図にあるように、柱状直方体２１の上面を弾性体による５mm厚の吸引シート２４を接合する。これにより、上記の溝２１ａに３つの閉区間が形成される。そして、これらの３つの閉区間に対応して、吸引シート２４の上面から下面に貫通する切り目２４ａをそれぞれの閉区間に形成する。このようにしてブレイクバー２５を得る。ここでは切り目２４ａを前記３つの閉区間に対応して３本に区切って形成したが、１本の連続した切り目としても差し支えない。
【００１４】
図４ではブレイクバーの閉区間が３つの場合を説明したが、閉区間を４〜２０個として、脆性材料の分断条件に合わせて、個々の区間の真空圧を個別に制御することがのぞましい。
図４ではブレイクバーの閉区間が３つの場合を説明したが、閉区間を４〜２０個として、脆性材料の分断条件に合わせて、個々の区間の真空圧を個別に制御することがのぞましい。
【００１５】
図７は、図５(図６でも同じ)のプラグ２６の個所における垂直断面図を示している。脆性基板３のスクライブラインＳに上記切り目２４ａのラインをほぼ合致させる。ここで注目すべきことは、スクライブラインＳは脆性基板３の下面ではなく、上面にあり、又、脆性基板３とテーブル６との間にクッションシートが不要であることである。
図７は、図５(図６でも同じ)のプラグ２６の個所における垂直断面図を示している。脆性基板３のスクライブラインＳに上記切り目２４ａのラインをほぼ合致させる。ここで注目すべきことは、スクライブラインＳは脆性基板３の下面ではなく、上面にあり、又、脆性基板３とテーブル６との間にクッションシートが不要であることである。
【００１６】
次に図８に示すように、プラグ２６から真空引きを行うと、吸引シート２４は逆Ｖ字状に僅かに変形し、それに追随して脆性基板３も変形し、この変形により、スクライブラインＳのクラックが下方に成長して脆性基板３が分断される。吸引シート２４に切り目２４ａを形成した理由は、図７のように、ブレイクバー２５をその自重で脆性基板３に当接している状態で、両者の接合面で僅かながら存在する空隙部に残る空気を吸い込むことにより、両者間の吸引力を増すためである。この切り目２４ａに替えて、小孔を一列に設けてもよく、又、脆性基板３と吸引シート２４との密着性が良い場合にはこのような切り目を備えなくてもほぼ期待できるような吸引力が得られる。
次に図８に示すように、プラグ２６から真空引きを行うと、吸引シート２４は逆Ｖ字状に僅かに変形し、それに追随して脆性基板３も変形し、この変形により、スクライブラインＳのクラックが下方に成長して脆性基板３が分断される。吸引シート２４に切り目２４ａを形成した理由は、図７のように、ブレイクバー２５をその自重で脆性基板３に当接している状態で、両者の接合面で僅かながら存在する空隙部に残る空気を吸い込むことにより、両者間の吸引力を増すためである。この切り目２４ａに替えて、小孔を一列に設けてもよく、又、脆性基板３と吸引シート２４との密着性が良い場合にはこのような切り目を備えなくてもほぼ期待できるような吸引力が得られる。
【００１８】
その天板３１ａの中央にエアシリンダ３２が設けられ、そのエアシリンダ３２から下方に向くシリンダ軸３３の下端部がブレイクバー２５を上面中央部で支持している。そのエアシリンダ３２の駆動により、ブレイクバー２５は上下動するが、下降時にブレイクバー２５が脆性基板３に衝突しないように、部分拡大図のごとく、シリンダ軸３３に固定された係止片３４と、一方端が天板３１ａに固定されたＬ字型のストッパー３５と、係止片３４に設けたネジ穴に螺合し、下端部がストッパー３５の水平部に上方から当接するネジ３６とからなるストッパー機構３７を備える。そのネジ３６を、天板３１ａに設けた穴Ｑを通じてネジ回しなどで回すことにより、ブレイクバー２５の下降位置をガラス板３の板厚に応じて調整する。尚、このストッパー機構３７に替えて、ブレイクバー２５が緩やかに下降できるように適当な制動機構を備えるようにしてもよい。
その天板３１ａの中央にエアシリンダ３２が設けられ、そのエアシリンダ３２から下方に向くシリンダ軸３３の下端部がブレイクバー２５を上面中央部で支持している。そのエアシリンダ３２の駆動により、ブレイクバー２５は上下動するが、下降時にブレイクバー２５が脆性基板３に衝突しないように、部分拡大図のごとく、シリンダ軸３３に固定された係止片３４と、一方端が天板３１ａに固定されたＬ字型のストッパー３５と、係止片３４に設けたネジ穴に螺合し、下端部がストッパー３５の水平部に上方から当接するネジ３６とからなるストッパー機構３７を備える。そのネジ３６を、天板３１ａに設けた穴Ｑを通じてネジ回しなどで回すことにより、ブレイクバー２５の下降位置をガラス板３の板厚に応じて調整する。尚、このストッパー機構３７に替えて、ブレイクバー２５が緩やかに下降できるように適当な制動機構を備えるようにしてもよい。
【００２０】
真空吸引時の真空圧は、ゲージ圧で−１．３３×１０ ２ Ｐa(−１mmHg)〜−８．６４×１０ ４ Ｐa(−６５０mmＨg)の範囲に調節可能であり、一方、脆性基板３をテーブル６に吸引固定するための真空圧はゲージ圧で−１．３３×１０ ２ Ｐa(−１mmHg)以下であり、テーブル６に形成した吸引穴はφ２mmであった。このガラス板固定用の真空圧を、ブレイク用の真空圧よりも小さく(より大気圧に近い)しておけば、スクライブラインの直下に吸引穴が位置していてもブレイクに差し支えない。
真空吸引時の真空圧は、ゲージ圧で−１．３３×１０ ２ Ｐa(−１mmHg)〜−８．６４×１０ ４ Ｐa(−６５０mmＨg)の範囲に調節可能であり、一方、脆性基板３をテーブル６に吸引固定するための真空圧はゲージ圧で−１．３３×１０ ２ Ｐa(−１mmHg)以下であり、テーブル６に形成した吸引穴はφ２mmであった。このガラス板固定用の真空圧を、ブレイク用の真空圧よりも小さく(より大気圧に近い)しておけば、スクライブラインの直下に吸引穴が位置していてもブレイクに差し支えない。
【００３０】
Ａ面がスクライブおよびブレイクされた貼り合わせガラス基板３'は、表裏を反転させてから第２のスクライブ兼ブレイク装置ＳＢ２のテーブルにセットされる(システムをスクライブ兼ブレイク装置ＳＢ１のみで構成するときはそのスクライブ兼ブレイク装置ＳＢ１に戻す)。そして、上側に位置しているＢ面に対してスクライブおよびブレイクが行われ、次工程へ搬出される。
Ａ面がスクライブおよびブレイクされた貼り合わせガラス基板３'は、表裏を反転させてから第２のスクライブ兼ブレイク装置ＳＢ２のテーブルにセットされる(システムをスクライブ兼ブレイク装置ＳＢ１のみで構成するときはそのスクライブ兼ブレイク装置ＳＢ１に戻す)。そして、上側に位置しているＢ面に対してスクライブおよびブレイクが行われ、次工程へ搬出される。
【００３１】
単板の脆性基板及び貼り合わせ脆性基板を完全分断させるためには、分断条件および次行程の生産方式による条件により複数のブレイク装置が必要となる。例えば、単板の脆性基板のブレイクにおいては、第１の方向のブレイクと第１の方向と脆性基板の同一面上で９０゜の角度を持つ第２の方向のブレイクに、それぞれ個別の本発明のブレイク装置を用いる。また、貼り合わせ脆性基板を短冊に分断して、次行程へ送る場合には、次行程へ送るまでに、脆性基板の表裏面に対して、それぞれ個別の本発明のブレイク装置を用いる。
単板の脆性基板及び貼り合わせ脆性基板を完全分断させるためには、分断条件および次行程の生産方式による条件により複数のブレイク装置が必要となる。例えば、単板の脆性基板のブレイクにおいては、第１の方向のブレイクと第１の方向と脆性基板の同一面上で９０゜の角度を持つ第２の方向のブレイクに、それぞれ個別の本発明のブレイク装置を用いる。また、貼り合わせ脆性基板を短冊に分断して、次行程へ送る場合には、次行程へ送るまでに、脆性基板の表裏面に対して、それぞれ個別の本発明のブレイク装置を用いる。
【図面の簡単な説明】
【図１】単板の脆性基板に対する従来のスクライブおよびブレイクを示した図
【図２】貼り合わせガラス基板に対する従来のスクライブおよびブレイクを示した図
【図３】脆性基板の表裏を反転させる反転工程を示した図
【図４】本発明に係わるブレイクバーの組立図
【図５】図４のブレイクバーのブレイク時の様子を示した図
【図６】脆性基板のサイズが小さい時のブレイクの様子を示した図
【図７】図５のプラグにおける縦断面図
【図８】図５におけるブレイク時の様子を示した図
【図９】上記ブレイクバーを採用したブレイク装置の１実施形態を示した斜視図
【図１０】上記ブレイク装置を用いて構成した脆性基板の加工のシステム図
【図１１】従来のスクライブ装置に図９のブレイク機構を具備したスクライブ兼ブレイク装置の１実施形態を示した斜視図
【図１２】上記スクライブ兼ブレイク装置を用いて構成した脆性基板の加工のシステム図
【符号の説明】
３ 脆性基板
６ テーブル
２１ａ 溝 ( 閉空間形成手段 )
２２ 仕切片 ( 閉封部材、仕切り部材 )
２３ 吸引孔
２４ 吸引シート ( 閉空間形成手段 )
２４ａ 切り目
２５ ブレイクバー
２６ プラグ
３０ ブレイク装置
３１ ブリッジ
３２ エァシリンダ
３３ シリンダ軸
３４ 係止片
３５ ストッパー
３６ ネジ
３７ ストッパー機構
４０ スクライブ兼ブレイク装置
４１ ブリッジ
４２ ガイドバー
４３ スクライブヘッド
４４ ホルダー支持体
４５ カッターホイールチップ
４６ チップホルダー
Ｓ スクライブライン
【図１】単板の脆性基板に対する従来のスクライブおよびブレイクを示した図
【図２】貼り合わせガラス基板に対する従来のスクライブおよびブレイクを示した図
【図３】脆性基板の表裏を反転させる反転工程を示した図
【図４】本発明に係わるブレイクバーの組立図
【図５】図４のブレイクバーのブレイク時の様子を示した図
【図６】脆性基板のサイズが小さい時のブレイクの様子を示した図
【図７】図５のプラグにおける縦断面図
【図８】図５におけるブレイク時の様子を示した図
【図９】上記ブレイクバーを採用したブレイク装置の１実施形態を示した斜視図
【図１０】上記ブレイク装置を用いて構成した脆性基板の加工のシステム図
【図１１】従来のスクライブ装置に図９のブレイク機構を具備したスクライブ兼ブレイク装置の１実施形態を示した斜視図
【図１２】上記スクライブ兼ブレイク装置を用いて構成した脆性基板の加工のシステム図
【符号の説明】
３ 脆性基板
６ テーブル
２１ａ 溝 ( 閉空間形成手段 )
２２ 仕切片 ( 閉封部材、仕切り部材 )
２３ 吸引孔
２４ 吸引シート ( 閉空間形成手段 )
２４ａ 切り目
２５ ブレイクバー
２６ プラグ
３０ ブレイク装置
３１ ブリッジ
３２ エァシリンダ
３３ シリンダ軸
３４ 係止片
３５ ストッパー
３６ ネジ
３７ ストッパー機構
４０ スクライブ兼ブレイク装置
４１ ブリッジ
４２ ガイドバー
４３ スクライブヘッド
４４ ホルダー支持体
４５ カッターホイールチップ
４６ チップホルダー
Ｓ スクライブライン
Claims (20)
- 脆性基板の表面に形成されたスクライブラインをほぼ中央に含む所定幅の基板表面領域を覆う閉空間を作り、その閉空間を減圧することにより、脆性基板を逆Ｖ字状に湾曲させてブレイクするブレイク工程を具備することを特徴とする脆性基板の分断方法。
- 前記閉空間は、それぞれが互いに気密に区画された複数の領域を具備し、少なくとも１つの領域を減圧させることにより脆性基板をブレイクすることを特徴とする請求項１記載の脆性基板の分断方法。
- 脆性基板にスクライブラインを形成するスクライブ工程と、
請求項１または２記載のブレイク工程を具備してなることを特徴とする脆性基板の分断方法。 - 前記脆性基板が第１の脆性基板と第２の脆性基板を貼り合わせた貼り合わせ基板であって、
前記貼り合わせ基板の第１の脆性基板に対してスクライブ及びブレイクの各工程を実施する第１の分断プロセスと、
前記貼り合わせ基板の表裏を反転させて搬送する反転搬送工程と、
前記貼り合わせ基板の第２の脆性基板に対してスクライブ及びブレイクの各工程を含む第２の分断工程とを具備し、
前記第１の分断工程及び前記第２の分断工程に請求項１または２に記載のブレイク工程を用いることを特徴とする脆性基板の分断方法。 - 脆性基板の表面に形成されたスクライブラインをほぼ中央に含む所定幅の基板表面領域を覆う閉空間を形成する閉空間形成手段と、
前記閉空間を減圧する真空ポンプと、
前記閉空間を前記真空ポンプにより減圧して、脆性基板を逆Ｖ字状に湾曲させてブレイクするブレイク手段を具備することを特徴とする脆性基板のブレイク機構。 - 前記閉空間形成手段は、スクライブラインに沿う方向に形成された凹状の溝と、溝の両端に埋め込まれる閉封部材とを具備する請求項５に記載の脆性基板のブレイク機構。
- 前記溝は、それぞれが互いに気密に区画するための仕切り部材で区画され、前記閉封部材とともに個別に減圧可能な複数の領域を具備することを特徴とする請求項６に記載の脆性基板のブレイク機構。
- 前記閉封空間形成手段の脆性基板との当接面に、弾性体の吸引シートを一面に取り付けたことを特徴とする請求項６または７に記載の脆性基板のブレイク機構。
- 前記吸引シートに、該吸引シートの厚さ方向に貫通する切り目がスクライブラインに沿う方向に形成されていることを特徴とする請求項８に記載の脆性基板のブレイク機構。
- 前記吸引シートに、該吸引シートの厚さ方向に貫通する切り目が前記溝の個別に減圧可能な複数の領域毎に形成されていることを特徴とする請求項８に記載の脆性基板のブレイク機構。
- 前記吸引シートに形成される切り目が、該吸引シートの厚さ方向に貫通する小孔であり、スクライブラインに沿う方向に１列に並んで形成されていることを特徴とする請求項８に記載の脆性基板のブレイク機構。
- 脆性基板にスクライブラインを形成する少なくとも一つのスクライブ手段と、
前記脆性基板をブレイクする少なくとも一つのブレイク機構とを具備し、
前記ブレイク機構が請求項５乃至１１のいずれか１つに記載の脆性基板のブレイク機構であることを特徴とする脆性基板の分断装置。 - 単板からなる脆性基板を分断する分断システムであって、
前記脆性基板に対してスクライブを実施するスクライブ機構部と、
スクライブが実施された前記脆性基板に対してブレイクを実施するブレイク機構部とを具備し、
スクライブ機構部とブレイク機構部とがそれぞれ独立した別個の装置からなり、スクライブ機構部で前記脆性基板に対してスクライブを実施した後、ブレイク機構部で前記脆性基板の同一面に対してブレイクを実施するよう構成された、請求項５から１１のいずれか１つに記載のブレイク機構を用いた脆性基板の分断システム。 - 単板からなる脆性基板を分断する分断システムであって、
前記脆性基板に対してスクライブを実施するスクライブ機構部と、
スクライブが実施された前記脆性基板に対してブレイクを実施するブレイク機構部とを具備し、
スクライブ機構部とブレイク機構部とが一つの装置に組み込まれた分断装置からなり、分断装置のスクライブ機構部で前記脆性基板に対してスクライブを実施した後、ブレイク機構部で前記脆性基板の同一面に対してブレイクを実施するよう構成された、請求項５から１１のいずれか１つに記載のブレイク機構を用いた脆性基板の分断システム。 - それぞれが独立した別個の装置からなるスクライブ機構部およびブレイク機構部と、
スクライブ機構部とブレイク機構部とが１つの装置に組み込まれた分断装置とを選択的に組み合わせてなる請求項１３または１４に記載の単板からなる脆性基板を分断する分断システム。 - 第１の脆性基板と第２の脆性基板を貼り合わせた貼り合わせ基板を分断する分断システムであって、
前記脆性基板に対してスクライブを実施するスクライブ機構部と、
スクライブが実施された前記脆性基板に対してブレイクを実施するブレイク機構部と、
前記脆性基板の表裏を反転させて搬送する反転搬送手段とを具備し、
スクライブ機構部とブレイク機構部とがそれぞれ独立した別個の装置からなり、スクライブ機構部で前記脆性基板の第１の面に対してスクライブを実施した後、ブレイク機構部で前記脆性基板の第１の面に対してブレイクを実施した後、反転させ、前記スクライブ機構部で前記脆性基板の第２の面に対してスクライブを実施した後、前記ブレイク機構部で前記脆性基板の第２の面に対してブレイクを実施するよう構成された、請求項５から１１のいずれか１つに記載のブレイク機構を用いた脆性基板の分断システム。 - 第１の脆性基板と第２の脆性基板を貼り合わせた貼り合わせ基板を分断する分断システムであって、
前記脆性基板に対してスクライブを実施する第１のスクライブ機構部と、
スクライブが実施された前記脆性基板に対してブレイクを実施する第１のブレイク機構部と、
前記脆性基板の表裏を反転させて搬送する反転搬送手段とを具備し、
第１のスクライブ機構部と第１のブレイク機構部とがそれぞれ独立した別個の装置からなり、かつ、第１のスクライブ機構部と第１のブレイク機構部の少なくとも一方が、第２のスクライブ機構部または第２のブレイク機構部を具備し、
第１のスクライブ機構部で前記脆性基板の第１の面に対してスクライブを実施した後、第１のブレイク機構部で前記脆性基板の第１の面に対してブレイクを実施した後、反転させ、次いで、前記脆性基板の第２の面に対してスクライブおよびブレイクを実施するに際し、第２のスクライブ機構部と第２のブレイク機構部、第１のスクライブ機構部と第２のブレイク機構部または第２のスクライブ機構部と第１のブレイク機構部の内の構成のいずれか一つを用いることができるように配置してなる、前記請求項５から１１のいずれか１つに記載のブレイク機構を用いた脆性基板の分断システム。 - 第１の脆性基板と第２の脆性基板を貼り合わせた貼り合わせ基板を分断する分断システムであって、
前記脆性基板に対してスクライブを実施するスクライブ機構部と、
スクライブが実施された前記脆性基板に対してブレイクを実施するブレイク機構部と、
前記脆性基板の表裏を反転させて搬送する反転搬送手段とを具備し、
スクライブ機構部とブレイク機構部とが１つの装置に組み込まれた分断装置からなり、分断装置のスクライブ機構部で前記脆性基板の第１の面に対してスクライブを実施した後、ブレイク機構部で前記脆性基板の第１の面に対してブレイクを実施した後、反転させ、前記分断装置のスクライブ機構部で前記脆性基板の第２の面に対してスクライブを実施した後、前記分断装置のブレイク機構部で前記脆性基板の第２の面に対してブレイクを実施するよう構成された、請求項５から１１のいずれか１つに記載のブレイク機構を用いた脆性基板の分断システム。 - 第１の脆性基板と第２の脆性基板を貼り合わせた貼り合わせ基板を分断する分断システムであって、
前記脆性基板に対してスクライブを実施するスクライブ機構部と、
スクライブが実施された前記脆性基板に対してブレイクを実施するブレイク機構部と、
前記脆性基板の表裏を反転させて搬送する反転搬送手段とを具備し、
スクライブ機構部とブレイク機構部とが１つの装置に組み込まれた第１の分断装置および第２の分断装置を有し、
第１の分断装置のスクライブ機構部で前記脆性基板の第１の面に対してスクライブを実施した後、第１のブレイク機構部で前記脆性基板の第１の面に対してブレイクを実施した後、反転させ、第２の分断装置のブレイク機構部で前記脆性基板の第２の面に対してブレイクを実施するよう構成された、請求項５から１１のいずれか１つに記載のブレイク機構を用いた脆性基板の分断システム。 - それぞれが独立した別個の装置からなるスクライブ機構部およびブレイク機構部と、
スクライブ機構部とブレイク機構部とが１つの装置に組み込まれた少なくとも１つの分断装置とを選択的に配置して構成された、請求項１６から１９のいずれか１つに記載の第１の脆性基板と第２の脆性基板を貼り合わせた基板を分断する分断システム。
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