JP2002105309A - ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ハロゲン化合物やリン化合物を含まず、環境
上好ましく、難燃性に優れ、かつ耐熱性及び耐衝撃性及
び機械特性バランスに優れたポリフェニレンエーテル系
樹脂組成物を提供すること。 【解決手段】 （Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂３
０〜９９重量部と、（Ｂ）液晶ポリエステル１〜７０重
量部とからなる樹脂成分１００重量部に対して、（Ｃ）
オルガノポリシロキサンを０．１〜１０重量部の割合で
含有し、（Ｃ）オルガノポリシロキサンのＳｉに結合し
た全炭化水素基のうち少なくとも３０モル％がフェニル
基であることを特徴とするポリフェニレンエーテル系樹
脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、環境面で好ましい
難燃性に優れたポリフェニレンエーテル系樹脂組成物に
関する。

【０００２】

【従来の技術】易燃性合成樹脂の難燃化としては、一般
には従来よりハロゲン系化合物、リン系化合物、および
これらの併用やさらには三酸化アンチモンとを添加する
等の難燃化手法が用いられてきた。しかしながら、これ
ら従来よりの難燃剤は有害であると言われており、最近
では特に環境面からハロゲン、アンチモン、リンなどを
含有しない難燃性樹脂組成物が求められている。

【０００３】環境に好ましい難燃性樹脂組成物として
は、従来より金属水酸化物を多量に配合した材料が開発
されているが材料の比重が大幅にアップするだけでな
く、耐衝撃性や成形流動性の低下が大きく実用性に乏し
いのが現状である。一方、特公昭６２−６０４２１号公
報、登録特許第１６８４１１９号、登録特許第１９３５
５８２号、特開平１０−１３９９６４号公報、特開平１
１−１４０２９４号公報、特開平１１−２２２５５９号
公報等には特定のシリコーン化合物を配合することによ
り難燃化された樹脂組成物が開示されている。さらに、
シリコーン化合物を添加しても難燃性が得られ難いため
に、登録特許第２７１９４８６号、登録特許第２７４６
５１９号、特開平１１−２１７４９４号公報等には、シ
リコーン化合物とパーフルオロアルカンスルホン酸金属
塩とを併用したポリカーボネート樹脂系の難燃性樹脂組
成物が開示されている。しかしながら、パーフルオロア
ルカンスルホン酸金属塩はフッ素を含んでおり、ハロゲ
ンを用いない難燃樹脂組成物とは言えないだけでなく、
ポリカーボネート樹脂以外では難燃効果がほとんど見ら
れない。

【０００４】ポリカーボネート樹脂以外のハロゲン系難
燃剤を含まない代表的難燃樹脂として、リン系難燃剤を
添加したポリフェニレンエーテルおよびそれとポリスチ
レンとのポリマーブレンド物が知られている。また、シ
リコーン化合物を配合したポリフェニレンエーテル系樹
脂の難燃樹脂組成物が登録特許第１９３５５８２号や特
公平８−３２８２５号公報に開示されているが、難燃性
やその他の性能で満足できるものではなかった。

【０００５】一方、例えば特開昭５６−１１５３５７号
公報に、液晶ポリエステルにポリフェニレンエーテルな
どの重合体を配合し、ポリフェニレンエーテルの溶融加
工性を改良することが提案されているが、十分とはいえ
ない。また特開平２−９７５５５号公報には、はんだ耐
熱性を向上させる目的で液晶ポリエステルに各種のポリ
アリレンオキサイドを配合することが提案され、さらに
は特開平６−１２２７６２号公報には、アミン類で変性
したポリフェニレンエーテルと液晶ポリエステルを配合
することが提案されているが、いずれも難燃性、その他
の性能においては十分とはいえない。

【０００６】また、ポリフェニレンエーテルと液晶ポリ
エステルをアロイ化する際に、有機シランカップリング
剤を添加することが、特開平５−１１７５０５号公報、
特開平９―１１１１０３号公報に提案されているが、難
燃性において十分とはいえない。また、特開平５−８６
２８８号公報に強度、剛性のリサイクル保持性を高める
方法が提案されているが、難燃性において十分とはいえ
ない。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、ハロゲン化
合物やリン化合物を含まず、環境上好ましく、難燃性に
優れ、かつ耐熱性及び耐衝撃性及び機械特性バランスに
優れたポリフェニレンエーテル系樹脂組成物を提供する
ことである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者は上記課題を達
成する技術を鋭意検討した結果、ポリフェニレンエーテ
ル系樹脂と液晶ポリエステルに、特定のシリコーン化合
物を添加することによって、優れた難燃性が得られ、さ
らにポリフェニレンエーテル系樹脂と液晶ポリエステル
の相容性を向上させることを見いだし、本発明を完成す
るに至った。

【０００９】すなわち本発明は、 １．（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂３０〜９９重
量部と、（Ｂ）液晶ポリエステル１〜７０重量部とから
なる樹脂成分１００重量部に対して、（Ｃ）オルガノポ
リシロキサンを０．１〜１０重量部の割合で含有し、
（Ｃ）オルガノポリシロキサンのＳｉに結合した全炭化
水素基のうち少なくとも３０モル％がフェニル基である
ことを特徴とするポリフェニレンエーテル系樹脂組成
物、 ２．（Ｃ）オルガノポリシロキサンが、Ｓｉに結合した
全炭化水素基のうち少なくとも６０モル％がフェニル基
であることを特徴とする上記１．に記載のポリフェニレ
ンエーテル系樹脂組成物、

【００１０】３．（Ｃ）オルガノポリシロキサンが、Ｓ
ｉに結合した全炭化水素基のうち３０〜９０モル％がフ
ェニル基であることを特徴とする上記１．に記載のポリ
フェニレンエーテル系樹脂組成物、 ４．（Ｃ）オルガノポリシロキサンの末端基が、アミノ
基、水酸基、エポキシ基、カルボキシル基、アミド基、
メタクリロキシ基、アルコキシ基、エステル基及びイミ
ド基のうち少なくとも一種を含有することを特徴とする
上記１．〜３．のいずれかに記載のポリフェニレンエー
テル系樹脂組成物、 ５．（Ｃ）オルガノポリシロキサンの末端基が、アミノ
基を含有することを特徴とする上記１．〜３．のいずれ
かに記載のポリフェニレンエーテル系樹脂組成物、

【００１１】６．（Ｃ）オルガノポリシロキサンが、全
結合構造単位の中、式ＲＳｉＯ_1.5（Ｔ単位）で示され
るシロキサン単位を６０モル％以上有することを特徴と
する上記１．〜５．のいずれかに記載のポリフェニレン
エーテル系樹脂組成物、 ７．（Ｃ）オルガノポリシロキサンが、全結合構造単位
の中、式ＲＳｉＯ_1.5（Ｔ単位）で示されるシロキサン
単位を９０モル％以上有することを特徴とする上記１．
〜５．のいずれかに記載のポリフェニレンエーテル系樹
脂組成物、

【００１２】８．（Ｃ）オルガノポリシロキサンが、全
ての結合構造単位が式ＲＳｉＯ_1.5（Ｔ単位）で示され
るシロキサン単位からなることを特徴とする上記１．〜
５．のいずれかに記載のポリフェニレンエーテル系樹脂
組成物、 ９．（Ｃ）オルガノポリシロキサンの重量平均分子量が
１，５００〜１５，０００であることを特徴とする上記
１．〜８．のいずれかに記載のポリフェニレンエーテル
系樹脂組成物、 １０．上記１．〜９．のいずれかに記載のポリフェニレ
ンエーテル系樹脂組成物を射出成形することにより得ら
れる成形体、を提供するものである。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本願発明について具体的に
説明する。本発明の（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹
脂とは、（式１）の繰り返し単位構造

【００１４】

【化１】

【００１５】（Ｒ₁、Ｒ₄は、それぞれ独立して、水素、
第一級もしくは第二級の低級アルキル、フェニル、アミ
ノアルキル、炭化水素オキシを表わす。Ｒ₂、Ｒ₃は、そ
れぞれ独立して、水素、第一級もしくは第二級の低級ア
ルキル、フェニルを表わす。）からなり、還元粘度
（０．５ｇ／ｄｌ、クロロホルム溶液、３０℃測定）
が、０．１５〜１．０ｄｌ／ｇの範囲にあるホモ重合体
及び／または共重合体である。さらに好ましい還元粘度
は、０．２０〜０．７０ｄｌ／ｇの範囲、最も好ましく
は０．４０〜０．６０の範囲である。

【００１６】このポリフェニレンエーテル系樹脂の具体
的な例としては、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フ
ェニレンエーテル）、ポリ（２−メチル−６−エチル−
１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−メチル−６
−フェニル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ
（２，６−ジクロロ−１，４−フェニレンエーテル）等
が挙げられ、さらに、２，６−ジメチルフェノールと他
のフェノール類（例えば、２，３，６−トリメチルフェ
ノールや２−メチル−６−ブチルフェノール）との共重
合体のようなポリフェニレンエーテル共重合体も挙げら
れる。中でもポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニ
レンエーテル）、２，６−ジメチルフェノールと２，
３，６−トリメチルフェノールとの共重合体が好まし
く、さらにポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレ
ンエーテル）が好ましい。

【００１７】本発明で使用する（Ａ）ポリフェニレンエ
ーテルの製造方法の例として、米国特許第３３０６８７
４号明細書記載の第一銅塩とアミンのコンプレックスを
触媒として用い、２，６−キシレノールを酸化重合する
方法がある。米国特許第３３０６８７５号、同第３２５
７３５７号および同第３２５７３５８号の明細書、特公
昭５２−１７８８０号および特開昭５０−５１１９７号
および同６３−１５２６２８号の各公報等に記載された
方法も（Ａ）ポリフェニレンエーテルの製造方法として
好ましい。

【００１８】本発明の（Ａ）ポリフェニレンエーテル系
樹脂は、重合行程後のパウダーのまま用いてもよいし、
押出機などを用いて、窒素ガス雰囲気下あるいは非窒素
ガス雰囲気下、脱揮下あるいは非脱揮下にて溶融混練す
ることでペレット化して用いてもよい。

【００１９】本発明の（Ａ）ポリフェニレンエーテル系
樹脂は、種々のジエノフィル化合物により官能化された
ポリフェニレンエーテルも含まれる。種々のジエノフィ
ル化合物には、例えば無水マレイン酸、マレイン酸、フ
マル酸、フェニルマレイミド、イタコン酸、アクリル
酸、メタクリル酸、メチルアリレート、メチルメタクリ
レート、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリ
レート、ステアリルアクリレート、スチレンなどの化合
物が挙げられる。さらにこれらジエノフィル化合物によ
り官能化する方法としては、ラジカル発生剤存在下ある
いは非存在下で押出機などを用い、脱揮下あるいは非脱
揮下にて溶融状態で官能化してもよい。あるいはラジカ
ル発生剤存在下あるいは非存在下で、非溶融状態、すな
わち室温以上、かつ融点以下の温度範囲にて官能化して
もよい。この際、ポリフェニレンエーテルの融点は、示
差熱走査型熱量計（ＤＳＣ）の測定において、２０℃／
分で昇温するときに得られる温度−熱流量グラフで観測
されるピークのピークトップ温度で定義され、ピークト
ップ温度が複数ある場合にはその内の最高の温度で定義
される。

【００２０】本発明の（Ａ）ポリフェニレンエーテル系
樹脂には、ポリフェニレンエーテル樹脂単独又はポリフ
ェニレンエーテル樹脂と芳香族ビニル系重合体との混合
物であり、さらに他の樹脂が混合されたものも含まれ
る。芳香族ビニル系重合体とは、例えば、ポリスチレ
ン、ハイインパクトポリスチレン、アクリロニトリル−
スチレン共重合体などが挙げられる。ポリフェニレンエ
ーテル樹脂と芳香族ビニル系重合体との混合物を用いる
場合は、ポリフェニレンエーテル樹脂と芳香族ビニル系
重合体との合計量に対して、ポリフェニレンエーテル樹
脂が７０ｗｔ％以上、好ましくは８０ｗｔ％以上、さら
に好ましくは９０ｗｔ％以上である。

【００２１】本発明の（Ｂ）液晶ポリエステルはサーモ
トロピック液晶ポリマーと呼ばれるポリエステルで、公
知のものを使用できる。例えば、ｐ−ヒドロキシ安息香
酸およびポリエチレンテレフタレートを主構成単位とす
るサーモトロピック液晶ポリエステル、ｐ−ヒドロキシ
安息香酸および２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸を主構
成単位とするサーモトロピック液晶ポリエステル、ｐ−
ヒドロキシ安息香酸および４，４′−ジヒドロキシビフ
ェニルならびにテレフタル酸を主構成単位とするサーモ
トロピック液晶ポリエステルなどが挙げられ、特に制限
はない。本発明で使用される（Ｂ）液晶ポリエステルと
しては、下記構造単位（イ）、（ロ）、および必要に応
じて（ハ）および／または（ニ）からなるものが好まし
く用いられる。

【００２２】

【化２】

【００２３】

【化３】

【００２４】

【化４】

【００２５】

【化５】

【００２６】ここで、構造単位（イ）、（ロ）はそれぞ
れ、ｐ−ヒドロキシ安息香酸から生成したポリエステル
の構造単位と、２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸から生
成した構造単位である。構造単位（イ）、（ロ）を使用
することで、優れた耐熱性、流動性や剛性などの機械的
特性のバランスに優れた本発明の熱可塑性樹脂組成物を
得ることができる。上記構造単位（ハ）、（ニ）中のＸ
は、下記（式２）よりそれぞれ任意に１種あるいは２種
以上選択することができる。

【００２７】

【化６】

【００２８】構造式（ハ）において好ましいのは、エチ
レングリコール、ハイドロキノン、４，４′−ジヒドロ
キシビフェニル、２，６−ジヒドロキシナフタレン、ビ
スフェノールＡそれぞれから生成した構造単位であり、
さらに好ましいのは、エチレングリコール、４，４′−
ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノンであり、特に
好ましいのは、エチレングリコール、４，４′−ジヒド
ロキシビフェニルである。構造式（ニ）において好まし
いのは、テレフタル酸、イソフタル酸、２，６−ジカル
ボキシナフタレンそれぞれから生成した構造単位であ
り、さらに好ましいのは、テレフタル酸、イソフタル酸
である。

【００２９】構造式（ハ）および構造式（ニ）は、上記
に挙げた構造単位を少なくとも１種あるいは２種以上を
併用することができる。具体的には、２種以上併用する
場合、構造式（ハ）においては、１）エチレングリコー
ルから生成した構造単位／ハイドロキノンから生成した
構造単位、２）エチレングリコールから生成した構造単
位／４，４′−ジヒドロキシビフェニルから生成した構
造単位、３）ハイドロキノンから生成した構造単位／
４，４′−ジヒドロキシビフェニルから生成した構造単
位、などを挙げることができる。

【００３０】また、構造式（ニ）においては、１）テレ
フタル酸から生成した構造単位／イソフタル酸から生成
した構造単位、２）テレフタル酸から生成した構造単位
／２，６−ジカルボキシナフタレンから生成した構造単
位、などを挙げることができる。ここでテレフタル酸量
は２成分中、好ましくは４０ｗｔ％以上、さらに好まし
くは６０ｗｔ％以上、特に好ましくは８０ｗｔ％以上で
ある。テレフタル酸量を２成分中４０ｗｔ％以上とする
ことで、比較的に流動性、耐熱性が良好な樹脂組成物と
なる。液晶ポリエステル（Ｂ）成分中の構造単位
（イ）、（ロ）、（ハ）、（ニ）の使用分割は特に限定
されない。ただし、構造単位（ハ）と（ニ）は基本的に
ほぼ等モル量となる。

【００３１】また、構造単位（ハ）、（ニ）からなる構
造単位（ホ）を、（Ｂ）成分中の構造単位として使用す
ることもできる。具体的には、１）エチレングリコール
とテレフタル酸から生成した構造単位、２）ハイドロキ
ノンとテレフタル酸から生成した構造単位、３）４，
４′−ジヒドロキシビフェニルとテレフタル酸から生成
した構造単位、４）４，４′−ジヒドロキシビフェニル
とイソフタル酸から生成した構造単位、５）ビスフェノ
ールＡとテレフタル酸から生成した構造単位、などを挙
げることができる。

【００３２】

【化７】

【００３３】本発明の（Ｂ）液晶ポリエステル成分に
は、必要に応じて本発明の特徴と効果を損なわない程度
の少量の範囲で、他の芳香族ジカルボン酸、芳香族ジオ
ール、芳香族ヒドロキシカルボン酸から生成する構造単
位を導入することができる。本発明の（Ｂ）成分の溶融
時での液晶状態を示し始める温度（以下、液晶開始温度
という）は、好ましくは１５０〜３５０℃、さらに好ま
しくは１８０〜３２０℃である。液晶開始温度をこの範
囲にすることは、得られる樹脂組成物を好ましい色調と
耐熱性と成形加工性バランスの良いものとする。

【００３４】本発明の（Ｂ）液晶ポリエステル成分の２
５℃、１ＭＨｚにおける誘電正接（ｔａｎδ）は、好ま
しくは０．０３以下であり、さらに好ましくは０．０２
５以下である。この誘電正接の値が小さければ小さいほ
ど、誘電損失は小さくなり、この樹脂組成物を電気・電
子部品の原料として用いる時、発生する電気的ノイズが
抑制され好ましい。特に２５℃、高周波数領域下、すな
わち１〜１０ＧＨｚ領域において、誘電正接（ｔａｎ
δ）は、好ましくは０．０３以下であり、さらに好まし
くは０．０２５以下である。

【００３５】本発明の（Ｂ）液晶ポリエステル成分の見
かけの溶融粘度（液晶開始温度＋３０℃でずり速度１０
０／秒）は、好ましくは１０〜３，０００Ｐａ・ｓ、さ
らに好ましくは１０〜２，０００Ｐａ・ｓ、特に好まし
くは１０〜１，０００Ｐａ・ｓである。見かけの溶融粘
度をこの範囲にすることは、得られる組成物の流動性を
好ましいものとする。本発明の（Ｂ）成分の溶融状態
（液晶状態）における熱伝導率は、好ましくは０．１〜
２．０Ｗ／ｍＫ、さらに好ましくは０．２〜１．５Ｗ／
ｍＫ、特に好ましくは０．３〜１．０Ｗ／ｍＫである。
溶融状態（液晶状態）での熱伝導率をこの範囲にするこ
とで、得られる組成物の射出成形サイクルを比較的短縮
化することができる。

【００３６】一般に難燃剤として用いられるシリコーン
化合物は、４種のシロキサン単位（Ｍ単位：Ｒ₃ＳｉＯ
_0.5、Ｄ単位：Ｒ₂ＳｉＯ_1.0、Ｔ単位:ＲＳｉＯ_1.5、Ｑ
単位:ＳｉＯ_2.0）のいずれかが重合してなるオルガノポ
リシロキサンである。本発明で用いられる（Ｃ）オルガ
ノポリシロキサンは、さらに前記Ｒで示される全シロキ
サン単位のＳｉに結合した炭化水素基のうち少なくとも
３０モル％がフェニル基であり、好ましくは少なくとも
６０モル％がフェニル基である。さらに好ましくは３０
〜９０モル％がフェニル基で、残りが炭素数１〜３の炭
化水素基からなるオルガノポリシロキサンである。フェ
ニル基が３０モル％より小さいと（Ａ）ポリフェニレン
エーテル系樹脂との親和性が低下し、難燃性も低下す
る。一方、フェニル基が９０モル％より多くても難燃性
は向上しない。

【００３７】本発明の（Ｃ）オルガノポリシロキサンの
末端基は、アミノ基、水酸基、エポキシ基、カルボキシ
ル基、アミド基、メタクリロキシ基、アルコキシ基、エ
ステル基及びイミド基のうち少なくとも一種を含有して
いることが好ましい。さらには、アミノ基を含有してい
ることが特に好ましい。アミノ基が難燃性に効果的な理
由は定かではないが、（Ｂ）成分の液晶ポリエステルと
の相互作用により難燃性が高まるものと推定される。

【００３８】本発明で用いられる（Ｃ）オルガノポリシ
ロキサンは、前期の４種のシロキサン単位の合計量の
中、式ＲＳｉＯ_1.5で示されるシロキサン単位（Ｔ単
位）を６０モル％以上有することが好ましく、さらに９
０モル％以上有することが好ましい。残りの結合は Ｒ₂
ＳｉＯ_1.0（Ｄ単位）からなる。特に好ましいのは、全
てが式ＲＳｉＯ_1.5（Ｔ単位）で示されるシロキサン単
位からなるオルガノポリシロキサンである。

【００３９】本発明で用いられる（Ｃ）オルガノポリシ
ロキサンは、重量平均分子量が４００〜５００，０００
のものが好ましく、より好ましくは１,０００〜１０
０，０００、さらに好ましくは１，５００〜１５，００
０である。重量平均分子量は、耐熱性の点で４００以
上、分散性、流動性の点で５００，０００以下が好まし
い。本発明における（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹
脂の配合量は、３０〜９９重量部で、好ましくは３５〜
９８重量部で、さらに好ましくは４０〜９５重量部であ
る。この配合量が９９重量部より多いと、流動性が大き
く低下してしまう。

【００４０】この配合量が３０重量部より少ないと、比
重が大きくなってしまうし、またウェルド強度の低下を
招く。本発明における（Ｂ）成分の液晶ポリエステルの
配合量は、１〜７０重量部で、好ましくは２〜６５重量
部で、さらに好ましくは５〜６０重量部である。この配
合量が７０重量部より多いと、比重が大きくなってしま
い、ウェルド強度の低下を招く。この配合量が１重量部
より少ないと、十分な耐衝撃性と剛性と流動性が得られ
ない。

【００４１】本発明で用いられる（Ｃ）オルガノポリシ
ロキサンの添加量は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１
００重量部に対し、０．１〜１０重量部であり、０．５
〜８重量部が好ましく、さらに１〜７重量部がより好ま
しい。この添加量が、０．１重量部より少ないと、相溶
化効果が十分発揮されず、十分な耐衝撃性が発揮され
ず、また難燃性も十分ではない。また１０重量部より多
いと、剛性の低下やコスト高を招くだけである。

【００４２】本発明では、上記の成分の他に、本発明の
特徴および効果を損なわない範囲で必要に応じて他の附
加的成分、例えば、酸化防止剤、難燃剤（有機リン酸エ
ステル系化合物）、エラストマー（エチレン／プロピレ
ン共重合体、エチレン／１−ブテン共重合体、エチレン
／プロピレン／非共役ジエン共重合体、エチレン／アク
リル酸エチル共重合体、エチレン／ メタクリル酸グリ
シジル共重合体、エチレン／酢酸ビニ ル／メタクリル
酸グリシジル共重合体およびエチレン／プロピレン−ｇ
−無水マレイン酸共重合体、ＡＢＳなどのオレフィン系
共重合体、ポリエステルポリエーテルエラストマー、ポ
リエステルポリエステルエラストマー、ビニル芳香族化
合物−共役ジエン化合物ブロック共重合体、ビニル芳香
族化合物−共役ジエン化合物ブロック共重合体の水素添
加物）、可塑剤（オイル、低分子量ポリエチレン、エポ
キシ化大豆油、ポリエチレングリコール、脂肪酸エステ
ル類等）、難燃助剤、耐候（光）性改良剤、ポリオレフ
ィン用造核剤、スリップ剤、各種着色剤、離型剤等を添
加してもかまわない。

【００４３】本発明の樹脂組成物は種々の方法で製造す
ることができる。例えば、単軸押出機、二軸押出機、ロ
ール、ニーダー、ブラベンダープラストグラフ、バンバ
リーミキサー等による加熱溶融混練方法が挙げられる
が、中でも二軸押出機を用いた溶融混練方法が最も好ま
しい。この際の溶融混練温度は特に限定されるものでは
ないが、通常１５０〜３５０℃の中から任意に選ぶこと
ができる。

【００４４】このようにして得られる本発明の樹脂組成
物は、従来より公知の種々の方法、例えば、射出成形、
押出成形、中空成形により各種部品の成形体として成形
できる。これら成形体は、特に難燃性が要求される用
途、例えば、自動車用耐熱部品あるいは事務機器用耐熱
部品に好適である。自動車用耐熱部品は例えば、オルタ
ネーターターミナル、オルタネーターコネクター、ＩＣ
レギュレーター、ライトディヤー用ポテンショメーター
ベース、排気ガスバルブなどの各種バルブ、燃料関係・
排気系・吸気系各種パイプ、エアーインテークノズルス
ノーケル、インテークマニホールド、燃料ポンプ、エン
ジン冷却水ジョイント、キャブレターメインボディー、
キャブレタースペーサー、排気ガスセンサー、冷却水セ
ンサー、油温センサー、ブレーキパットウェアーセンサ
ー、スロットルポジションセンサー、クランクシャフト
ポジションセンサー、エアーフローメーター、ブレーキ
バット磨耗センサー、エアコン用サーモスタットベー
ス、暖房温風フローコントロールバルブ、ラジエーター
モーター用ブラッシュホルダー、ウォーターポンプイン
ペラー、タービンべイン、ワイパーモーター関係部品、
デュストリビュター、スタータースィッチ、スターター
リレー、トランスミッション用ワイヤーハーネス、ウィ
ンドウウォッシャーノズル、エアコンパネルスィッチ基
板、燃料関係電磁気弁用コイル、ヒューズ用コネクタ
ー、ホーンターミナル、電装部品絶縁板、ステップモー
ターローター、ブレーキピストン、ソレノイドボビン、
エンジンオイルフィルター、点火装置ケースなどの部
品、ホイールキャップ、ランプソケット、ランプハウジ
ング、ランプエクステンション、ランプリフレクターな
どが好適である。中でも軽量性、耐熱性、難燃性、機械
特性のバランスからランプエクステンション、ランプリ
フレクターが好適である。また、事務機器用耐熱部品
は、例えば、エアコン部品、タイプライター部品、ワー
ドプロセッサー部品などに代表される家庭、事務電気製
品部品、オフィスコンピューター関連部品、電話機関連
部品、ファクシミリ関連部品、複写機関連部品などに好
適である。

【００４５】前述したように、本発明において、（Ａ）
成分と（Ｂ）成分との混合物に、特定の（Ｃ）オルガノ
ポリシロキサンを少量添加することによって、優れた難
燃性が得られ、さらに優れた耐熱性と耐衝撃性と機械的
特性を向上させることができる。それらの理由について
はかならずしも明らかではないが、以下のように考える
ことができる。本来、（Ａ）成分と（Ｂ）成分とは非相
容な樹脂の組み合わせであるが、（Ｃ）オルガノポリシ
ロキサン中のフェニル基が、フェノール構造を分子主鎖
に有する（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂に親和性
があり、一方（Ｃ）オルガノポリシロキサン末端のアミ
ノ基が（Ｂ）液晶ポリエステルの末端カルボキシル基と
反応あるいは相互作用することが考えられる。その結
果、（Ｃ）成分が（Ａ）成分と（Ｂ）成分の相容化剤あ
るいは相間結合剤として作用し、さらに燃焼時にシロキ
サン構造の架橋が進行し、難燃剤として作用したものと
思われる。

【００４６】本発明を以下、実施例に基づいて説明す
る。但し本発明はその主旨を越えない限り以下の実施例
に限定されるものではない。

【００４７】

【製造例１】 ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ−１）
の製造例 ２，６−ジメチルフェノールを酸化重合して得た還元粘
度０．４２のパウダー状のポリ（２，６−ジメチル−
１，４−フェニレンエーテル）である。

【００４８】

【製造例２】 液晶ポリエステル（ＬＣＰ−１）の製造
例 窒素雰囲気下において、ｐ−ヒドロキシ安息香酸、２−
ヒドロキシ−６−ナフトエ酸、無水酢酸を仕込み、加熱
溶融し、重縮合することにより、以下の理論構造式を有
する液晶ポリエステル（ＬＣＰ−１）を得た。なお、組
成の成分比はモル比を表す。

【００４９】

【化８】

【００５０】

【製造例３】 液晶ポリエステル（ＬＣＰ−２）の製造
例 窒素雰囲気下において、ｐ−ヒドロキシ安息香酸、ポリ
エチレンテレフタレート、無水酢酸を仕込み、加熱溶融
し、重縮合することにより、以下の理論構造式を有する
液晶ポリエステル（ＬＣＰ−２）を得た。なお組成の成
分比はモル比を表す。

【００５１】

【化９】

【００５２】各樹脂組成物の成形と物性評価を、以下の
方法に従って実施した。 （１）成形 得られたペレットを、シリンダー温度３３０／３３０／
３２０／３１０℃、射速８５％、金型温度９０℃に設定
した射出成形機［ＩＳ−８０ＥＰＮ：東芝機械（株）社
製］を用いて成形を行った。ただし、比較例５について
は、得られたペレットを、シリンダー温度３００／３０
０／２９０／２８０℃、射速８５％、金型温度７０℃に
設定して成形を行った。

【００５３】（２）難燃性 （２−１）平均燃焼時間 厚み１．６ｍｍ×長さ１２７ｍｍ×幅１２．７ｍｍのＡ
ＳＴＭタンザク試験片に成形し、Underwriters Laborat
oriesのＵＬ−９４垂直燃焼試験に基ずき、燃焼試験を
実施した。すなわち、５本の試験片について燃焼試験を
実施し、１０秒間の接炎後、炎を離してから炎が消える
までの燃焼時間をｔ₁（秒）とし、再び１０秒間の接炎
後、炎を離してから炎が消えるまでの燃焼時間をｔ
₂（秒）とし、各５本について、ｔ₁とｔ₂の平均燃焼時
間を求めた。 （２―２）最大燃焼時間 上記燃焼試験時、各５本のｔ₁とｔ₂、すなわちあわせて
１０点の中から最大の燃焼時間を選んだ。 （２−３）滴下の有無 上記燃焼試験時、各５本のｔ₁とｔ₂、すなわちあわせて
１０点のうち、１点でも滴下があるか否かを判断した。 ○：１０点とも滴下のなかったもの。 ×：１点でも滴下のあったもの。

【００５４】（３）耐熱性（ＨＤＴ） 厚み３．２ｍｍ×長さ１２７ｍｍ×幅１２．７ｍｍのＡ
ＳＴＭタンザク試験片に成形した。得られた成形片を用
いて、１．８２ＭＰａ荷重下での加熱変形温度を測定し
た。 （４）耐衝撃性 ＡＳＴＭ Ｄ２５６に準拠した成形片に成形した。得ら
れた成形片を用いて、ノッチ付きアイゾット衝撃強さを
測定した。「Ｉｚｏｄ」と略すことがある。

【００５５】（５）引張特性 オートグラフ（ＡＧ−５０００、島津製作所（株）社
製）、厚み３．２ｍｍのＡＳＴＭダンベル試験片を用
い、チャック間距離１１５ｍｍ、試験速度２０ｍｍ／ｍ
ｉｎで引っ張り試験を実施し、引張弾性率（ＴＭ）及び
引張強度（ＴＳ）及び破断伸び（Ｅ）を測定した。 （６）流動性 得られたペレットを、上記（１）の成形条件にて、厚さ
１．６ｍｍのＡＳＴＭタンザク試験片を成形するに際
し、１ｍｍショートするときのゲージ圧力を測定した。
この圧力をＳＳＰ（ＭＰａ）（「Ｓｈｏｒｔ Ｓｈｏｔ
Ｐｒｅｓｓｕｒｅ」を略した。）とし、この値が小さ
いほど流動性に優れる。

【００５６】

【実施例１〜６、８、比較例３】ポリフェニレンエーテ
ル（ＰＰＥ−１）と液晶ポリエステル（ＬＣＰ−１、ま
たはＬＣＰ−２）と表１に示した構造のオルガノポリシ
ロキサンを、表１に示す割合（重量部）で、２５０〜３
１０℃に設定したベントポート付き二軸押出機（ＺＳＫ
−２５；ＷＥＲＮＥＲ＆ＰＦＬＥＩＤＥＲＥＲ社製）を
用いて溶融混練し、ペレットとして得た。このペレット
を用い、上に示した方法により、成形加工し、物性評価
を実施した。その結果を表１に示した。

【００５７】

【比較例１】オルガノポリシロキサンを用いなかったこ
と以外は実施例１と同様に成形加工し、物性評価を実施
し、その結果を表１に示した。

【００５８】

【比較例２】液晶ポリエステルを用いなかったこと以外
は実施例１と同様に成形加工を試みた。しかしながら、
流動性不足のため、最大ゲージ圧１３（ＭＰａ）に設定
しても成形できなかった。

【００５９】

【比較例４】液晶ポリエステルの代わりにポリスチレン
（Ａ＆Ｍ社製、ポリスチレン６８５、表中「ＧＰＳ」と
略す。）を用いたこと以外は実施例１と同様に成形加工
し、物性評価を実施し、その結果を表１に示した。

【００６０】

【比較例５】ポリフェニレンエーテルの代わりにポリカ
ーボネート（旭化成製、メルトフローレート：１０（ｇ
／１０ｍｉｎ）、表中「ＰＣ」と略す。）を用いたこと
以外は実施例１と同様に成形加工し、物性評価を実施
し、その結果を表１に示した。燃焼試験の結果、試験片
は激しく燃焼し、第１接炎時も第２接炎時も激しく滴下
した。

【００６１】

【実施例７】表１に示す通り、オルガノポリシロキサン
の末端基がメトキシ基（表中「ＯＣＨ₃」と略す。）で
あること以外は、実施例６と同様に成形加工し、物性評
価を実施し、その結果を表１に示した。

【００６２】

【表１】

【００６３】

【発明の効果】本発明により、ハロゲン化合物やリン化
合物を含まず、環境上好ましく、難燃性に優れ、かつ耐
熱性及び耐衝撃性及び機械特性バランスに優れたポリフ
ェニレンエーテル系樹脂組成物を提供することが可能と
なった。

フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F071 AA43X AA45X AA48X AA51 AA67 AA76 AF13 AF23 AF45 AF47 AH07 AH12 BA01 BB05 BB06 BC03 BC04 BC05 BC06 4J002 CF16X CF18X CH07W CP03Y CP05Y CP06Y CP09Y CP16Y GN00 GQ00 4J035 BA11 BA12 CA05N CA051 CA06N CA061 CA09N CA091 CA10N CA101 CA11N CA111 CA14N CA141 CA18N CA181 CA19N CA191 CA22N CA221 CA30N CA301 LB20

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂３
   ０〜９９重量部と、（Ｂ）液晶ポリエステル１〜７０重
   量部とからなる樹脂成分１００重量部に対して、（Ｃ）
   オルガノポリシロキサンを０．１〜１０重量部の割合で
   含有し、（Ｃ）オルガノポリシロキサンのＳｉに結合し
   た全炭化水素基のうち少なくとも３０モル％がフェニル
   基であることを特徴とするポリフェニレンエーテル系樹
   脂組成物。
2. 【請求項２】 （Ｃ）オルガノポリシロキサンが、Ｓｉ
   に結合した全炭化水素基のうち少なくとも６０モル％が
   フェニル基であることを特徴とする請求項１に記載のポ
   リフェニレンエーテル系樹脂組成物。
3. 【請求項３】 （Ｃ）オルガノポリシロキサンが、Ｓｉ
   に結合した全炭化水素基のうち３０〜９０モル％がフェ
   ニル基であることを特徴とする請求項１に記載のポリフ
   ェニレンエーテル系樹脂組成物。
4. 【請求項４】 （Ｃ）オルガノポリシロキサンの末端基
   が、アミノ基、水酸基、エポキシ基、カルボキシル基、
   アミド基、メタクリロキシ基、アルコキシ基、エステル
   基及びイミド基のうち少なくとも一種を含有することを
   特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のポリフェニ
   レンエーテル系樹脂組成物。
5. 【請求項５】 （Ｃ）オルガノポリシロキサンの末端基
   が、アミノ基を含有することを特徴とする請求項１〜３
   のいずれかに記載のポリフェニレンエーテル系樹脂組成
   物。
6. 【請求項６】 （Ｃ）オルガノポリシロキサンが、全結
   合構造単位の中、式ＲＳｉＯ_1.5（Ｔ単位）で示される
   シロキサン単位を６０モル％以上有することを特徴とす
   る請求項１〜５のいずれかに記載のポリフェニレンエー
   テル系樹脂組成物。
7. 【請求項７】 （Ｃ）オルガノポリシロキサンが、全結
   合構造単位の中、式ＲＳｉＯ_1.5（Ｔ単位）で示される
   シロキサン単位を９０モル％以上有することを特徴とす
   る請求項１〜５のいずれかに記載のポリフェニレンエー
   テル系樹脂組成物。
8. 【請求項８】 （Ｃ）オルガノポリシロキサンが、全て
   の結合構造単位が式ＲＳｉＯ_1.5（Ｔ単位）で示される
   シロキサン単位からなることを特徴とする請求項１〜５
   のいずれかに記載のポリフェニレンエーテル系樹脂組成
   物。
9. 【請求項９】 （Ｃ）オルガノポリシロキサンの重量平
   均分子量が１，５００〜１５，０００であることを特徴
   とする請求項１〜８のいずれかに記載のポリフェニレン
   エーテル系樹脂組成物。
10. 【請求項１０】 請求項１〜９のいずれかに記載のポリ
    フェニレンエーテル系樹脂組成物を射出成形することに
    より得られる成形体。