JP2002107902A - レイアウトパターンデータ補正装置，補正方法及び半導体デバイスの製造方法並びに記録媒体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 レイアウトパターンデータ補正に必要とされ
るＯＰＣルールの記述を削減できるレイアウトパターン
データ補正装置を提供する。 【解決手段】 回路のレイアウトパターンを、所定の分
割ルールに基づいて、複数の領域パターンに分割するパ
ターン分割手段と、該パターン分割手段により分割され
てなる複数の領域パターンを、所定の分類ルールに基づ
いて、異なるマスク毎に分類するパターン分類手段とを
設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体デバイス製
造に用いるリソグラフィーやエッチング等のパターン形
成プロセスで生じるパターン歪を補正するレイアウトパ
ターンデータ補正装置，補正方法及び半導体デバイスの
製造方法並びに記録媒体に関する。

【０００２】

【従来の技術】現在、半導体デバイスのデザインルール
は０．１５μｍレベルまで達しており、それを転写する
ためのステッパの光源波長（ＫｒＦエキシマレーザを用
いる場合で０．２４８μｍ）よりも小さくなっている。
このような状況では、解像性が極端に悪化するため、変
形照明技術といった特殊な転写技術によって解像性能を
向上させている。

【０００３】この特殊な転写技術を用いた場合、解像性
は向上するが、パターンの忠実性は悪化する。また、エ
ッチングプロセスなど他のプロセスにおいてもパターン
の微細化によりパターンの疎密差によるパターンの寸法
変動が発生する。

【０００４】これらの問題に対応するために、所望のパ
ターンが得られるように設計レイアウトパターンを変形
するＯＰＣ（光近接効果補正）技術が広く用いられてお
り、従来、このＯＰＣの方法として、３種類が知られて
いる。すなわち、シミュレーションの結果に基いてパタ
ーンの変形を行なうモデルベースＯＰＣと、設計レイア
ウトパターンの図形的特徴（各パターンの幅，隣接する
パターン間の距離，コーナ部からの距離）を考慮して、
設計レイアウトパターンを変形させる仕様（ＯＰＣルー
ル）を予め設定しておき、このルールに基づき設計レイ
アウトパターンの変形を行なうルールベースＯＰＣと、
これら２つのＯＰＣを組み合わせて用いる方法である。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、パタ
ーンの微細化に伴い、複雑なＯＰＣ処理が必要となって
きている。これに伴ない、前述したルールベースＯＰＣ
を実施するために、予め設定されるＯＰＣルールが複雑
化している。表１に、従来のルールベースＯＰＣの仕様
の一例を示す。

【表１】 この表１は、補正の対象とするパターンのライン幅及び
隣接するパターンとの間隔に基づく補正量を示したもの
である。例えば、あるパターンについて、そのライン幅
が０．６０μｍ以上のパターンであり、且つ、隣接する
パターンとの間隔が０．２０μｍ以上０．２５μｍ未満
である場合には、補正量が−０．０４μｍとなり、この
量に基づき、パターンのエッジが所定方向へ０．０４μ
ｍ移動させられて、補正が行なわれる。

【０００６】ルールベースＯＰＣにおいて、かかる補正
処理をルール化するためには、表１に示すように、パタ
ーンの幅および隣接するパターンとの間隔に応じて、補
正量が異なり、これによって、膨大な量のＯＰＣルール
の記述が必要となる。更にパターンの微細化が進むと、
パターン歪みを更に細かく補正する必要が生じることか
ら、ＯＰＣルールは一層複雑化し、その記述も更に増大
することになる。このようにＯＰＣルールが複雑化し、
その記述が増大する場合には、ＯＰＣルールの作成時間
の増大といった問題が生じる。

【０００７】本発明は、上記技術的課題に鑑みてなされ
たもので、レイアウトパターンデータ補正に必要とされ
るＯＰＣルールの記述を削減できるレイアウトパターン
データ補正装置を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本願の第１の発明は、回
路のレイアウトパターンを、所定の分割ルールに基づい
て、複数の領域パターンに分割するパターン分割手段
と、該パターン分割手段により分割されてなる複数の領
域パターンを、所定の分類ルールに基づいて、異なるマ
スク毎に分類するパターン分類手段とを有していること
を特徴としたものである。

【０００９】また、本願の第２の発明は、上記第１の発
明において、上記パターン分割手段が、上記レイアウト
パターンを、所定の範囲の幅を有する複数の領域パター
ンに分割することを特徴としたものである。

【００１０】更に、本願の第３の発明は、上記第１の発
明において、上記パターン分割手段が、上記レイアウト
パターンを、所定の範囲の面積を有する複数の領域パタ
ーンに分割することを特徴としたものである。

【００１１】また、更に、本願の第４の発明は、上記第
１の発明において、上記パターン分類手段が、上記パタ
ーン分割手段により分割されてなる複数の領域パターン
を、互いに所定以上の間隔を有するパターンの組に分類
することを特徴としたものである。

【００１２】また、更に、本願の第５の発明は、上記第
１の発明において、上記パターン分類手段が、上記パタ
ーン分割手段により分割されてなる複数の領域パターン
を、所定領域内のパターン密度が所定の範囲に収まるパ
ターンの組に分類することを特徴としたものである。

【００１３】また、更に、本願の第６の発明は、回路の
レイアウトパターンを、所定の分割ルールに基づいて、
複数の領域パターンに分割するパターン分割ステップ
と、該パターン分割ステップにおいて分割されてなる複
数の領域パターンを、所定の分類ルールに基づいて、異
なるマスク毎に分類するパターン分類ステップとを有し
ていることを特徴としたものである。

【００１４】また、更に、本願の第７の発明は、上記第
６の発明において、上記パターン分割ステップが、上記
レイアウトパターンを、所定の範囲の幅を有する複数の
領域パターンに分割することを特徴としたものである。

【００１５】また、更に、本願の第８の発明は、上記第
６の発明において、上記パターン分割ステップが、上記
レイアウトパターンを、所定の範囲の面積を有する複数
の領域パターンに分割することを特徴としたものであ
る。

【００１６】また、更に、本願の第９の発明は、上記第
６の発明において、上記パターン分類ステップが、上記
パターン分割ステップにおいて分割されてなる複数の領
域パターンを、互いに所定以上の間隔を有するパターン
の組に分類することを特徴としたものである。

【００１７】また、更に、本願の第１０の発明は、上記
第６の発明において、上記パターン分類ステップが、上
記パターン分割ステップにおいて分割されてなる複数の
領域パターンを、所定領域内のパターン密度が所定の範
囲に収まるパターンの組に分類することを特徴としたも
のである。

【００１８】また、更に、本願の第１１の発明は、回路
のレイアウトパターンを、所定の分割ルールに基づい
て、複数の領域パターンに分割するパターン分割ステッ
プと、該パターン分割ステップにおいて分割されてなる
複数の領域パターンを、所定の分類ルールに基づいて、
異なるマスク毎に分類するパターン分類ステップとを有
していることを特徴としたものである。

【００１９】また、更に、本願の第１２の発明は、上記
第１１の発明において、上記パターン分割ステップが、
上記レイアウトパターンを、所定の範囲の幅を有する複
数の領域パターンに分割することを特徴としたものであ
る。

【００２０】また、更に、本願の第１３の発明は、上記
第１１の発明において、上記パターン分割ステップが、
上記レイアウトパターンを、所定の範囲の面積を有する
複数の領域パターンに分割することを特徴としたもので
ある。

【００２１】また、更に、本願の第１４の発明は、上記
第１１の発明において、上記パターン分類ステップが、
上記パターン分割ステップにより分割されてなる複数の
領域パターンを、互いに所定以上の間隔を有するパター
ンの組に分類することを特徴としたものである。

【００２２】また、更に、本願の第１５の発明は、上記
第１１の発明において、上記パターン分類ステップが、
上記パターン分割ステップにより分割されてなる複数の
領域パターンを、所定領域内のパターン密度が所定の範
囲に収まるパターンの組に分類することを特徴としたも
のである。

【００２３】また、更に、本願の第１６の発明は、半導
体デバイス製造プロセスで生じるパターン歪を補正する
レイアウトパターンデータ補正装置を制御するためのプ
ログラムを記録した記録媒体であって、回路のレイアウ
トパターンを、所定の分割ルールに基づいて、複数の領
域パターンに分割する手順と、該パターンを分割する手
順において分割されてなる複数の領域パターンを、所定
の分類ルールに基づいて、異なるマスク毎に分類する手
順とを上記補正装置に実行させるプログラムを記録した
ことを特徴としたものである。

【００２４】また、更に、本願の第１７の発明は、上記
第１６の発明において、上記パターンを分割する手順で
は、上記レイアウトパターンを、所定の範囲の幅を有す
る複数の領域パターンに分割することを特徴としたもの
である。

【００２５】また、更に、本願の第１８の発明は、上記
第１６の発明において、上記パターンを分割する手順で
は、上記レイアウトパターンを、所定の範囲の面積を有
する複数の領域パターンに分割することを特徴としたも
のである。

【００２６】また、更に、本願の第１９の発明は、上記
第１６の発明において、上記パターンを分類する手順で
は、上記パターンを分割する手順により分割されてなる
複数の領域パターンを、互いに所定以上の間隔を有する
パターンの組に分類することを特徴としたものである。

【００２７】また、更に、本願の第２０の発明は、上記
第１６の発明において、上記パターンを分類する手順で
は、上記パターンを分割する手順により分割されてなる
複数の領域パターンを、所定領域内のパターン密度が所
定の範囲に収まるパターンの組に分類することを特徴と
したものである。

【００２８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、添付図面を参照しながら説明する。 実施の形態１．図１は、本発明の実施の形態１に係るレ
イアウトパターンデータ補正装置の構成を示す図であ
る。この補正装置１０は、レイアウトパターンを保持す
るレイアウトパターンデータ保持部１と、パターンを分
割するための条件が記述されたルールを保持する分割ル
ール保持部２と、該分割ルール保持部２に保持されたル
ールに基づき、パターンを分割するパターン分割部３
と、分割されたパターンを分類するためのルールを保持
する分類ルール保持部４と、該分類ルール保持部４に保
持されたルールに基づき、異なるマスクのレイアウトパ
ターンデータに分類するパターン分類部５と、分割・分
類後のレイアウトパターンデータを保持する複数の分割
・分類後レイアウトパターンデータ保持部６と、レイア
ウトパターンデータ補正を行なうためのＯＰＣルールを
保持するＯＰＣルール保持部７と、該ＯＰＣルール保持
部７に保持されたＯＰＣルールに基づきＯＰＣを行なう
ＯＰＣ処理部８と、ＯＰＣ後のレイアウトパターンデー
タを保持する複数のＯＰＣ後レイアウトパターンデータ
保持部９とを有している。

【００２９】レイアウトパターンデータ補正装置１０
は、例えば図２に示すようなハードウェア構成を有する
情報処理装置で構成することができる。この場合、情報
処理装置のＣＰＵ５０２が所定の制御プログラムを実行
することにより、図２に示す各部の機能、すなわち、後
述するレイアウトパターンデータ補正装置の動作を実現
できる。この場合、ＣＰＵ５０２が実行するプログラム
はＣＤ−ＲＯＭ５２０等の情報記録媒体により提供され
る。

【００３０】図２において、レイアウトパターンデータ
補正装置１０は、制御プログラムを実行するＣＰＵ（中
央演算処理装置）５０２を有し、ＣＰＵ５０２がバス５
０１を介してプログラム及びデータを格納するＲＡＭ
（ランダムアクセスメモリ）５０３やＲＯＭ（読み出し
専用メモリ）５０５、情報を表示する表示部５１３、キ
ーボードやマウス等からなりユーザが操作を行なう操作
部５１１、ＬＡＮ等のネットワーク２００に接続するた
めのネットワークインタフェース部５１５、外部の情報
機器と接続するための外部インタフェース部５１７に接
続されて構成される。また、補正装置１０は、補助記憶
装置としてのハードディスク装置５０７や、情報記録媒
体であるＣＤ−ＲＯＭからプログラムやデータの読み込
みを行なうための装置であるＣＤドライブ５０９を備え
る。

【００３１】図３は、かかる構成のレイアウトパターン
データ補正装置によるＯＰＣ処理のフローチャートであ
る。ＯＰＣ処理がスタートすると、まず、所定の分割ル
ールに基づき、レイアウトパターンを複数の領域パター
ンに分割する（Ｓ１０）。次に、全レイアウトパターン
の分割が終了したか否かを確認し（Ｓ１１）、分割終了
（ＹＥＳ）と判断した場合、Ｓ１２へ進む。他方、分割
未終了（ＮＯ）と判断した場合には、Ｓ１０へ戻り、続
けて、レイアウトパターンを分割する。

【００３２】Ｓ１２では、所定の分類ルールに基づき、
複数の領域パターンを、異なるマスク毎に、１つ又は複
数の領域パターンからなるグループに分類する。次に、
全領域パターンの分類が終了したか否かを確認する（Ｓ
１３）。分類未終了（ＮＯ）と判断した場合、Ｓ１２へ
戻り、続けて、領域パターンを分類する。他方、分類終
了（ＹＥＳ）と判断した場合、所定のＯＰＣルールに基
づき、各グループ毎にＯＰＣ処理を実行する（Ｓ１
４）。以上で、ＯＰＣ処理を終了する。

【００３３】次に、図４に示す金属配線のレイアウトパ
ターンを例に挙げて、上記ＯＰＣ処理を説明する。この
レイアウトパターン１５は、所定の間隔で隔てられた第
１，第２及び第３のパターン１６，１７及び１８から構
成されている。まず、これらパターン１６，１７及び１
８は、複数の領域パターンに分割される。この分割に際
して、分割ルール保持部２に保持される所定の分割ルー
ルが参照される。この実施の形態１では、参照された分
割ルールに基づき、各パターン１６，１７及び１８が、
同じライン幅を有する領域パターンで構成されるように
分割される。ここでは、第１のパターン１６のライン幅
を基準として、各パターンが分割される。なお、ライン
幅とは、パターン１６，１７及び１８の幅方向（図中の
水平方向）に沿った幅である。

【００３４】図５に、同じライン幅を有する複数の領域
パターンから構成される分割後のレイアウトパターンを
示す。第１のパターン１６が領域パターン１９から構成
され、また、第２のパターン１７が、領域パターン２０
及び２１から構成され、更に、第３のパターン１８が、
領域パターン２２，２３，２４から構成されている。続
いて、これら領域パターン１９〜２４が、異なるマスク
毎に、１つ又は複数の領域パターンからなるグループに
分類される。この分類に際し、分類ルール保持部４に保
持される所定の分類ルールが参照される。

【００３５】図６の（ａ）及び（ｂ）に、それぞれ、参
照された分類ルールに基づき分類されてなる第１及び第
２のグループを示す。これら第１及び第２のグループ
は、互いに隣接しない領域パターンからなるもので、第
１のグループは、領域パターン１９，２１，２２及び２
４から構成され、また、第２のグループは、領域パター
ン２０，２３から構成されている。続いて、これら第１
及び第２のグループが、ＯＰＣ処理される。このＯＰＣ
処理に際し、ＯＰＣルール保持部７に保持される所定の
ＯＰＣルールが参照される。表２は、かかるＯＰＣルー
ルとしての、補正の対象とするパターンのライン幅及び
隣接するパターンとの間隔に基づく補正量をあらわすも
のである。なお、隣接するパターンとの間隔とは、補正
の対象とするパターンの側縁部から、隣接するパターン
の側縁部までの間隔である。

【表２】 この表２からよく分かるように、実施の形態１では、第
１及び第２のグループを構成する領域パターンのライン
幅が同じであるため、ＯＰＣ処理に際しては、隣接する
領域パターンとの間隔のみを考慮すればよい。表２に
は、ライン幅が０．２０μｍ以上０．２５μｍ未満であ
る領域パターンについて、隣接する領域パターンとの間
隔（０．２０μｍ以上）に対応する補正量があらわされ
ている。この表２から、各領域パターンに関し、隣接す
る領域パターンとの間隔に対応する補正量が取得され、
取得された補正量に基づき、各領域パターンがその幅方
向について補正される。

【００３６】図７の（ａ）及び（ｂ）に、それぞれ、各
領域パターンをＯＰＣ処理した後の第１及び第２のグル
ープを示す。表２から各領域パターンに関して取得され
た補正量は正の値であり、このため、各領域パターンの
両側又は片側には、補正量に応じた補正パターン２５〜
３４が付加されている。ＯＰＣ後、図６に示す第１及び
第２のグループを構成する各パターンに基づき、マスク
描画データが作成され、２枚の異なるマスクが作成され
る。そして、これらマスクで露光しエッチングすること
により、ウエハ上に目的のパターンが形成される。

【００３７】このように、実施の形態１では、元のレイ
アウトパターン１５が同じライン幅を有する複数の領域
パターンに分割された上で補正されるため、ＯＰＣ処理
に際しては、補正の対象とする領域パターンについて、
隣接するパターンとの間隔のみを考慮すればよく、これ
により、ＯＰＣルール保持部７に保持されるべきＯＰＣ
ルールの記述を簡略化することができる。

【００３８】以下、本発明の別の実施の形態について説
明する。 実施の形態２．上記実施の形態１では、領域パターンの
ライン幅が同一になるように、元のレイアウトパターン
を分割したが、例えば、分割後の領域パターンの間隔が
禁止間隔となる場合、また、分割後の領域パターン同士
の重複が禁止される場合等、領域パターンの幅を同一に
できない場合がある。実施の形態２では、これに対処す
べく、領域パターンの幅を数種類に分けて分割した上
で、領域パターンの間隔を所定以上確保するように、上
記領域パターンを分類する。

【００３９】図８に、図４に示すレイアウトパターン１
５が２種類の幅を有する領域パターンに分割されてなる
パターンを示す。このパターンでは、第１のパターン１
６に対応する領域パターン４７の幅、及び、第２のパタ
ーン１７に対応する領域パターン４８の幅を基準とし
て、第３のパターン１８に対応するパターンが、領域パ
ターン４７と等しい幅範囲（０．２０μｍ以上０．２５
μｍ未満）を有する領域パターン４９、及び、領域パタ
ーン４８と等しい幅範囲（０．３５μｍ以上０．４０μ
ｍ未満）を有する領域パターン５０に分割されている。
続いて、これら領域パターン４７〜５０が、異なるマス
ク毎に、１つ又は複数の領域パターンからなるグループ
に分類される。この分類に際し、分類ルール保持部４に
保持される所定の分類ルールが参照される。この実施の
形態２では、参照された分類ルールに基づいて、領域パ
ターンの間隔が所定以上確保されるように、領域パター
ン４７〜５０が分類される。

【００４０】図９の（ａ）及び（ｂ）に、それぞれ、参
照された分類ルールに基づき分類されてなる第１，第２
及び第３のグループを示す。これら第１，第２及び第３
のグループは、所定以上の間隔が確保された領域パター
ンからなるもので、第１のグループは、領域パターン４
７及び５０から構成され、また、第２のグループは、領
域パターン４８から構成され、更に、第３のグループ
は、領域パターン４９から構成されている。続いて、こ
れら第１，第２及び第３のグループが、ＯＰＣ処理され
る。このＯＰＣ処理に際し、ＯＰＣルール保持部７に保
持される所定のＯＰＣルールが参照される。表３は、か
かるＯＰＣルールとしての、補正の対象とするパターン
のライン幅及び隣接するパターンとの間隔に基づく補正
量をあらわすものである。

【表３】 この表３からよく分かるように、実施の形態２では、領
域パターンの幅が２種類に限定されるとともに、第１及
び第２のグループを構成する領域パターンの間隔が所定
以上確保されているため、ＯＰＣ処理に際しては、隣接
するパターンと所定以上の間隔を有する領域パターンの
みを考慮すればよい。表３には、ライン幅が０．２０μ
ｍ以上０．２５μｍ未満及び０．３５μｍ以上０．４０
μｍ未満である領域パターンについて、０．５０μｍ以
上の間隔に対応する補正量があらわされている。この表
３から、各領域パターンに関し、隣接する領域パターン
との間隔に対応する補正量が取得され、取得された補正
量に基づき、各領域パターンがその幅方向について補正
される。

【００４１】図１０の（ａ），（ｂ）及び（ｃ）に、そ
れぞれ、各領域パターンをＯＰＣ処理した後の第１，第
２及び第３のグループを示す。表３から各領域パターン
に関して取得された補正量は正の値であり、このため、
各領域パターンの両側には、補正量に応じた補正パター
ン５１〜５８が付加されている。ＯＰＣ後、図１０に示
す第１，第２及び第３のグループを構成する各パターン
に基づき、マスク描画データが作成され、３枚の異なる
マスクが作成される。そして、これらマスクで露光しエ
ッチングすることにより、ウエハ上に目的のパターンが
形成される。

【００４２】このように、実施の形態２では、元のレイ
アウトパターン１５が複数の領域パターンに分割され、
更に、所定以上の間隔を有する領域パターンで構成され
るグループに分類された上で補正されるため、ＯＰＣ処
理に際しては、隣接するパターンと所定以上の間隔を有
するパターンのみを考慮すればよく、これにより、ＯＰ
Ｃルール保持部７に保持されるべきＯＰＣルールの記述
を簡略化することができる。

【００４３】実施の形態３．図１１に、本発明の実施の
形態３に係るレイアウトパターン分割後の領域パターン
を示す。この実施の形態３では、第１，第２及び第３の
パターン１６，１７及び１８（図４参照）が、各パター
ン毎に、同一の面積を有しパターンの長さ方向（図中の
垂直方向）に配列する領域パターンに分割されている。
すなわち、第１のパターン１６を構成する領域パターン
６７，６８，第２のパターン１７を構成する領域パター
ン６９，７０，７１、及び、第３のパターン１８を構成
する領域パターン７２，７３，７４，７５，７６は、そ
の形状について互いに異なるものの、同一の面積を有し
ている。続いて、これら領域パターン６７〜７６が、異
なるマスク毎に、複数の領域パターンからなるグループ
に分類される。この分類に際し、分類ルール保持部４に
保持される所定の分類ルールが参照される。

【００４４】図１２の（ａ）及び（ｂ）に、それぞれ、
参照された分類ルールに基づき分類されてなる第１及び
第２のグループを示す。これら第１及び第２のグループ
は、互いに隣接しない領域パターンからなるもので、第
１のグループは、領域パターン６７，６９，７１，７
２，７４，７６から構成され、また、第２のグループ
は、領域パターン６８，７０，７３，７５から構成され
ている。続いて、これら第１及び第２のグループが、Ｏ
ＰＣ処理される。このＯＰＣ処理に際し、ＯＰＣルール
保持部７に保持される所定のＯＰＣルールが参照され
る。表４は、かかるＯＰＣルールとしての、補正の対象
とするパターンの面積に基づく補正量をあらわすもので
ある。

【表４】 この表４からよく分かるように、実施の形態３では、元
のレイアウトパターンが、同じ面積を有する領域パター
ンに分割されるため、その面積のみに基づいて、補正量
が決定される。表４には、面積が０．１２μｍ²以上
０．１４μｍ²未満である領域パターンについて、−
０．０１の補正量が示されている。この表４から、図１
２の（ａ）及び（ｂ）に示す第１及び第２のグループを
構成する全領域パターン６７〜７６に関して同じ補正量
が取得され、取得された補正量に基づき、各領域パター
ンがその長さ方向及び幅方向について補正される。

【００４５】図１３の（ａ）及び（ｂ）に、それぞれ、
各領域パターンをＯＰＣ処理した後の第１及び第２のグ
ループを示す。表４から領域パターン６７〜７６に関し
て取得された補正量は負の値であり、このため、ＯＰＣ
処理では、領域パターン６７〜７６よりもその長さ方向
及び幅方向について小さい領域パターン８７〜９６にな
るように補正される。ＯＰＣ後、図１３に示す第１及び
第２のグループを構成する各領域パターン８７〜９６に
基づき、マスク描画データが作成され、２枚の異なるマ
スクが作成される。そして、これらマスクで露光しエッ
チングすることにより、ウエハ上に目的のパターンが形
成される。

【００４６】このように、実施の形態３では、元のレイ
アウトパターン１５が同じ面積を有する領域パターンに
分割された上で補正されるため、ＯＰＣルール保持部７
に保持されるべきＯＰＣルールの記述を簡略化すること
ができる。

【００４７】実施の形態４．図１４に、本発明の実施の
形態４に係る金線配線のレイアウトパターン９７，９８
を示す。レイアウトパターン９７，９８の周囲にある複
数の正方形のブロックは、パターン密度を向上させるた
めに設定される密度向上用パターン９９である。図１５
に示すように、これらレイアウトパターン９７，９８
は、それぞれ、最小の矩形ブロックからなる領域パター
ン１００から構成されるように分割される。続いて、図
１６の（ａ）及び（ｂ）に示すように、各々が所定範囲
に収まるパターン密度を有するブロック領域が設定さ
れ、領域パターン１００を含むブロック領域１０１，１
０３内では、該領域パターン１００が、異なるマスク毎
に分類される。このとき、寸法精度の不要な密度向上用
パターンを重複して用い、一定のパターン密度を確保す
る。その後、図１６の（ａ）及び（ｂ）に示すパターン
が、ＯＰＣ処理される。このＯＰＣ処理に際し、ＯＰＣ
ルール保持部７に保持される所定のＯＰＣルールが参照
される。表５は、かかるＯＰＣルールとしての、各ブロ
ック領域の密度に基づく補正量をあらわすものである。

【００４８】

【表５】 この表５からよく分かるように、実施の形態４では、所
定の範囲に収まる密度に基づいて、補正量が決定され
る。表５には、密度が１０％より大きく４０％以下であ
るブロック領域について、−０．０１０の補正量が示さ
れている。この表５から、各ブロック領域に関して補正
量が取得され、取得された補正量に基づき、領域パター
ン１００及び密度向上用パターン９９がその長さ方向及
び幅方向について補正される。

【００４９】図１７の（ａ）及び（ｂ）に、それぞれ、
各領域パターンをＯＰＣ処理した後の第１及び第２のグ
ループを示す。表５から各ブロック領域に関して取得さ
れた補正量は負の値であり、このため、ＯＰＣ処理で
は、領域パターン１００及び密度向上用パターン９９よ
りもその長さ方向及び幅方向について小さい領域パター
ン１０４及び密度向上用パターン１０５になるように補
正される。ＯＰＣ後、図１７に示す各領域パターン１０
４及び密度向上用パターン１０５に基づき、マスク描画
データが作成され、２枚の異なるマスクが作成される。
そして、これらマスクで露光しエッチングすることによ
り、ウエハ上に目的のパターンが形成される。

【００５０】このように、実施の形態４では、所定の範
囲に収まる密度を有するように元のレイアウトパターン
を構成する領域パターンを分類するため、ＯＰＣルール
保持部７に保持されるべきＯＰＣルールの記述を簡略化
することができる。

【００５１】なお、本発明は、例示された実施の形態に
限定されるものでなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲
において、種々の改良及び設計上の変更が可能であるこ
とは言うまでもない。

【００５２】

【発明の効果】本願の請求項１の発明によれば、回路の
レイアウトパターンを、所定の分割ルールに基づいて、
複数の領域パターンに分割するパターン分割手段と、該
パターン分割手段により分割されてなる複数の領域パタ
ーンを、所定の分類ルールに基づいて、異なるマスク毎
に分類するパターン分類手段とを有しているので、ＯＰ
Ｃルールの記述を簡略化することができる。

【００５３】また、本願の請求項２の発明によれば、上
記パターン分割手段が、上記レイアウトパターンを、所
定の範囲の幅を有する複数の領域パターンに分割するの
で、ＯＰＣルールの記述を簡略化することができる。

【００５４】更に、本願の請求項３の発明によれば、上
記パターン分割手段が、上記レイアウトパターンを、所
定の範囲の面積を有する複数の領域パターンに分割する
ので、ＯＰＣルールの記述を簡略化することができる。

【００５５】また、更に、本願の請求項４の発明によれ
ば、上記パターン分類手段が、上記パターン分割手段に
より分割されてなる複数の領域パターンを、互いに所定
以上の間隔を有するパターンの組に分類するので、ＯＰ
Ｃルールの記述を簡略化することができる。

【００５６】また、更に、本願の請求項５の発明によれ
ば、上記パターン分類手段が、上記パターン分割手段に
より分割されてなる複数の領域パターンを、所定領域内
のパターン密度が所定の範囲に収まるパターンの組に分
類するので、ＯＰＣルールの記述を簡略化することがで
きる。

【００５７】本願の請求項６の発明によれば、回路のレ
イアウトパターンを、所定の分割ルールに基づいて、複
数の領域パターンに分割するパターン分割ステップと、
該パターン分割ステップにおいて分割されてなる複数の
領域パターンを、所定の分類ルールに基づいて、異なる
マスク毎に分類するパターン分類ステップとを有してい
るので、ＯＰＣルールの記述を簡略化することができ
る。

【００５８】また、本願の請求項７の発明によれば、上
記パターン分割ステップが、上記レイアウトパターン
を、所定の範囲の幅を有する複数の領域パターンに分割
するので、ＯＰＣルールの記述を簡略化することができ
る。

【００５９】更に、本願の請求項８の発明によれば、上
記パターン分割ステップが、上記レイアウトパターン
を、所定の範囲の面積を有する複数の領域パターンに分
割するので、ＯＰＣルールの記述を簡略化することがで
きる。

【００６０】また、更に、本願の請求項９の発明によれ
ば、上記パターン分類ステップが、上記パターン分割ス
テップにおいて分割されてなる複数の領域パターンを、
互いに所定以上の間隔を有するパターンの組に分類する
ので、ＯＰＣルールの記述を簡略化することができる。

【００６１】また、更に、本願の請求項１０の発明によ
れば、上記パターン分類ステップが、上記パターン分割
ステップにより分割されてなる複数の領域パターンを、
所定領域内のパターン密度が所定の範囲に収まるパター
ンの組に分類するので、ＯＰＣルールの記述を簡略化す
ることができる。

【００６２】本願の請求項１１の発明によれば、回路の
レイアウトパターンを、所定の分割ルールに基づいて、
複数の領域パターンに分割するパターン分割ステップ
と、該パターン分割ステップにおいて分割されてなる複
数の領域パターンを、所定の分類ルールに基づいて、異
なるマスク毎に分類するパターン分類ステップとを有し
ているので、ＯＰＣルールの記述を簡略化することがで
きる。

【００６３】また、本願の請求項１２の発明によれば、
上記パターン分割ステップが、上記レイアウトパターン
を、所定の範囲の幅を有する複数の領域パターンに分割
するので、ＯＰＣルールの記述を簡略化することができ
る。

【００６４】更に、本願の請求項１３の発明によれば、
上記パターン分割ステップが、上記レイアウトパターン
を、所定の範囲の面積を有する複数の領域パターンに分
割するので、ＯＰＣルールの記述を簡略化することがで
きる。

【００６５】また、更に、本願の請求項１４の発明によ
れば、上記パターン分類ステップが、上記パターン分割
ステップにおいて分割されてなる複数の領域パターン
を、互いに所定以上の間隔を有するパターンの組に分類
するので、ＯＰＣルールの記述を簡略化することができ
る。

【００６６】また、更に、本願の請求項１５の発明によ
れば、上記パターン分類ステップが、上記パターン分割
ステップにより分割されてなる複数の領域パターンを、
所定領域内のパターン密度が所定の範囲に収まるパター
ンの組に分類するので、ＯＰＣルールの記述を簡略化す
ることができる。

【００６７】本願の請求項１６の発明によれば、半導体
デバイス製造プロセスで生じるパターン歪を補正するレ
イアウトパターンデータ補正装置を制御するためのプロ
グラムを記録した記録媒体であって、回路のレイアウト
パターンを、所定の分割ルールに基づいて、複数の領域
パターンに分割する手順と、該パターンを分割する手順
により分割されてなる複数の領域パターンを、所定の分
類ルールに基づいて、異なるマスク毎に分類する手順と
を上記補正装置に実行させるプログラムを記録したの
で、ＯＰＣルールの記述を簡略化することができる。

【００６８】また、本願の請求項１７の発明によれば、
上記パターンを分割する手順では、上記レイアウトパタ
ーンを、所定の範囲の幅を有する複数の領域パターンに
分割するので、ＯＰＣルールの記述を簡略化することが
できる。

【００６９】更に、本願の請求項１８の発明によれば、
上記パターンを分割する手順では、上記レイアウトパタ
ーンを、所定の範囲の面積を有する複数の領域パターン
に分割するので、ＯＰＣルールの記述を簡略化すること
ができる。

【００７０】また、更に、本願の請求項１９の発明によ
れば、上記パターンを分類する手順では、上記パターン
を分割する手順により分割されてなる複数の領域パター
ンを、互いに所定以上の間隔を有するパターンの組に分
類するので、ＯＰＣルールの記述を簡略化することがで
きる。

【００７１】また、更に、本願の請求項２０の発明によ
れば、上記パターン分類ステップが、上記パターンを分
割する手順により分割されてなる複数の領域パターン
を、所定領域内のパターン密度が所定の範囲に収まるパ
ターンの組に分類するので、ＯＰＣルールの記述を簡略
化することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施の形態１に係るレイアウトパタ
ーンデータ補正装置の構成を示す図である。

【図２】 上記レイアウトパターンデータ補正装置のハ
ードウェア構成図である。

【図３】 上記レイアウトパターンデータ補正装置によ
る補正処理のフローチヤートである。

【図４】 金属配線のレイアウトパターンを示す図であ
る。

【図５】 パターン分割後のレイアウトパターンを示す
図である。

【図６】（ａ）分類後の第１のレイアウトパターンを示
す図である。 （ｂ）分類後の第２のレイアウトパターンを示す図であ
る。

【図７】（ａ）ＯＰＣ後の第１のレイアウトパターンを
示す図である。 （ｂ）ＯＰＣ後の第２のレイアウトパターンを示す図で
ある。

【図８】 本発明の実施の形態２に係るパターン分割後
のレイアウトパターンを示す図である。

【図９】（ａ）上記実施の形態２に係る分類後の第１の
レイアウトパターンを示す図である。 （ｂ）上記実施の形態２に係る分類後の第２のレイアウ
トパターンを示す図である。 （ｃ）上記実施の形態２に係る分類後の第３のレイアウ
トパターンを示す図である。

【図１０】（ａ）上記実施の形態２に係るＯＰＣ後の第
１のレイアウトパターンを示す図である。 （ｂ）上記実施の形態２に係るＯＰＣ後の第２のレイア
ウトパターンを示す図である。 （ｃ）上記実施の形態２に係るＯＰＣ後の第３のレイア
ウトパターンを示す図である。

【図１１】 本発明の実施の形態３に係るパターン分割
後のレイアウトパターンを示す図である。

【図１２】（ａ）上記実施の形態３に係る分類後の第１
のレイアウトパターンを示す図である。 （ｂ）上記実施の形態３に係る分類後の第２のレイアウ
トパターンを示す図である。

【図１３】（ａ）上記実施の形態３に係るＯＰＣ後の第
１のレイアウトパターンを示す図である。 （ｂ）上記実施の形態３に係るＯＰＣ後の第２のレイア
ウトパターンを示す図である。

【図１４】 本発明の実施の形態４に係る金属配線のレ
イアウトパターンを示す図である。

【図１５】 上記実施の形態４に係るパターン分割後の
レイアウトパターンを示す図である。

【図１６】（ａ）上記実施の形態４に係る分類後の第１
のレイアウトパターンを示す図である。 （ｂ）上記実施の形態４に係る分類後の第２のレイアウ
トパターンを示す図である。

【図１７】（ａ）上記実施の形態４に係るＯＰＣ後の第
１のレイアウトパターンを示す図である。 （ｂ）上記実施の形態４に係るＯＰＣ後の第２のレイア
ウトパターンを示す図である。

【符号の説明】

１ レイアウトパターン保持部，２ 分割ルール保持
部，３ パターン分割部，４ 分類ルール保持部，５
パターン分類部，６ 分割及び分類後レイアウトパター
ンデータ保持部，７ ＯＰＣルール保持部，８ ＯＰＣ
処理部，９ ＯＰＣ後レイアウトパターンデータ保持
部，１０ レイアウトパターン補正装置，５２０ ＣＤ
−ＲＯＭ

Claims (20)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路のレイアウトパターンを、所定の分
   割ルールに基づいて、複数の領域パターンに分割するパ
   ターン分割手段と、 上記パターン分割手段により分割されてなる複数の領域
   パターンを、所定の分類ルールに基づいて、異なるマス
   ク毎に分類するパターン分類手段とを有していることを
   特徴とするレイアウトパターンデータ補正装置。
2. 【請求項２】 上記パターン分割手段が、上記レイアウ
   トパターンを、所定の範囲の幅を有する複数の領域パタ
   ーンに分割することを特徴とする請求項１記載のレイア
   ウトパターンデータ補正装置。
3. 【請求項３】 上記パターン分割手段が、上記レイアウ
   トパターンを、所定の範囲の面積を有する複数の領域パ
   ターンに分割することを特徴とする請求項１記載のレイ
   アウトパターンデータ補正装置。
4. 【請求項４】 上記パターン分類手段が、上記パターン
   分割手段により分割されてなる複数の領域パターンを、
   互いに所定以上の間隔を有するパターンの組に分類する
   ことを特徴とする請求項１記載のレイアウトパターンデ
   ータ補正装置。
5. 【請求項５】 上記パターン分類手段が、上記パターン
   分割手段により分割されてなる複数の領域パターンを、
   所定領域内のパターン密度が所定の範囲に収まるパター
   ンの組に分類することを特徴とする請求項１記載のレイ
   アウトパターンデータ補正装置。
6. 【請求項６】 回路のレイアウトパターンを、所定の分
   割ルールに基づいて、複数の領域パターンに分割するパ
   ターン分割ステップと、 上記パターン分割ステップにおいて分割されてなる複数
   の領域パターンを、所定の分類ルールに基づいて、異な
   るマスク毎に分類するパターン分類ステップとを有して
   いることを特徴とするレイアウトパターンデータ補正方
   法。
7. 【請求項７】 上記パターン分割ステップが、上記レイ
   アウトパターンを、所定の範囲の幅を有する複数の領域
   パターンに分割することを特徴とする請求項６記載のレ
   イアウトパターンデータ補正方法。
8. 【請求項８】 上記パターン分割ステップが、上記レイ
   アウトパターンを、所定の範囲の面積を有する複数の領
   域パターンに分割することを特徴とする請求項６記載の
   レイアウトパターンデータ補正方法。
9. 【請求項９】 上記パターン分類ステップが、上記パタ
   ーン分割ステップにおいて分割されてなる複数の領域パ
   ターンを、互いに所定以上の間隔を有するパターンの組
   に分類することを特徴とする請求項６記載のレイアウト
   パターンデータ補正方法。
10. 【請求項１０】 上記パターン分類ステップが、上記パ
    ターン分割ステップにおいて分割されてなる複数の領域
    パターンを、所定領域内のパターン密度が所定の範囲に
    収まるパターンの組に分類することを特徴とする請求項
    ６記載のレイアウトパターンデータ補正方法。
11. 【請求項１１】 回路のレイアウトパターンを、所定の
    分割ルールに基づいて、複数の領域パターンに分割する
    パターン分割ステップと、 上記パターン分割ステップにおいて分割されてなる複数
    の領域パターンを、所定の分類ルールに基づいて、異な
    るマスク毎に分類するパターン分類ステップとを有して
    いることを特徴とする半導体デバイス製造方法。
12. 【請求項１２】 上記パターン分割ステップが、上記レ
    イアウトパターンを、所定の範囲の幅を有する複数の領
    域パターンに分割することを特徴とする請求項１１記載
    の半導体デバイス製造方法。
13. 【請求項１３】上記パターン分割ステップが、上記レイ
    アウトパターンを、所定の範囲の面積を有する複数の領
    域パターンに分割することを特徴とする請求項１１記載
    の半導体デバイス製造方法。
14. 【請求項１４】 上記パターン分類ステップが、上記パ
    ターン分割ステップにより分割されてなる複数の領域パ
    ターンを、互いに所定以上の間隔を有するパターンの組
    に分類することを特徴とする請求項１１記載の半導体デ
    バイス製造方法。
15. 【請求項１５】 上記パターン分類ステップが、上記パ
    ターン分割ステップにより分割されてなる複数の領域パ
    ターンを、所定領域内のパターン密度が所定の範囲に収
    まるパターンの組に分類することを特徴とする請求項１
    １記載の半導体デバイス製造方法。
16. 【請求項１６】 半導体デバイス製造プロセスで生じる
    パターン歪を補正するレイアウトパターンデータ補正装
    置を制御するためのプログラムを記録した記録媒体であ
    って、 回路のレイアウトパターンを、所定の分割ルールに基づ
    いて、複数の領域パターンに分割する手順と、 上記パターンを分割する手順において分割されてなる複
    数の領域パターンを、所定の分類ルールに基づいて、異
    なるマスク毎に分類する手順とを上記補正装置に実行さ
    せるプログラムを記録したことを特徴とする記録媒体。
17. 【請求項１７】 上記パターンを分割する手順では、上
    記レイアウトパターンを、所定の範囲の幅を有する複数
    の領域パターンに分割することを特徴とする請求項１６
    記載の記録媒体。
18. 【請求項１８】 上記パターンを分割する手順では、上
    記レイアウトパターンを、所定の範囲の面積を有する複
    数の領域パターンに分割することを特徴とする請求項１
    ６記載の記録媒体。
19. 【請求項１９】 上記パターンを分類する手順では、上
    記パターンを分割する手順により分割されてなる複数の
    領域パターンを、互いに所定以上の間隔を有するパター
    ンの組に分類することを特徴とする請求項１６記載の記
    録媒体。
20. 【請求項２０】 上記パターンを分類する手順では、上
    記パターンを分割する手順により分割されてなる複数の
    領域パターンを、所定領域内のパターン密度が所定の範
    囲に収まるパターンの組に分類することを特徴とする請
    求項１６記載の記録媒体。