JP2002111181A - ポッティング構造 - Google Patents
ポッティング構造Info
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- JP2002111181A JP2002111181A JP2000296858A JP2000296858A JP2002111181A JP 2002111181 A JP2002111181 A JP 2002111181A JP 2000296858 A JP2000296858 A JP 2000296858A JP 2000296858 A JP2000296858 A JP 2000296858A JP 2002111181 A JP2002111181 A JP 2002111181A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- potting
- printed wiring
- wiring board
- exposed
- board
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- Pending
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ポッティング剤を封止するケースを用いること
無く、小型で製品筐体に収納し易く、精度良く容易に取
り付け可能で、電気的性能、及び、製造性の良い基板組
品のポッティング構造、及び、その製造方法を提供する
こと。 【解決手段】プリント配線板の2つの相対するエッジ部
の両面を露出させたことにより、基板ガイドに挿入する
取付けが可能となり、取付けが容易、かつ、精度良くで
きる。
無く、小型で製品筐体に収納し易く、精度良く容易に取
り付け可能で、電気的性能、及び、製造性の良い基板組
品のポッティング構造、及び、その製造方法を提供する
こと。 【解決手段】プリント配線板の2つの相対するエッジ部
の両面を露出させたことにより、基板ガイドに挿入する
取付けが可能となり、取付けが容易、かつ、精度良くで
きる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板に電
子回路を搭載した基板組品に防湿処理としてポッティン
グを施す際の基板組品のポッティング構造に係り、特に
小型で取付けに好適なポッティング構造に関する。
子回路を搭載した基板組品に防湿処理としてポッティン
グを施す際の基板組品のポッティング構造に係り、特に
小型で取付けに好適なポッティング構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、特開平２−１０７９８号に見られ
るものがあった。ここで、従来例として示されている充
填材を加熱、硬化した後に注入型を取りはずす構造のも
のにおいて基板どうしを重ね合わせて１つのユニットと
するものがあった。
るものがあった。ここで、従来例として示されている充
填材を加熱、硬化した後に注入型を取りはずす構造のも
のにおいて基板どうしを重ね合わせて１つのユニットと
するものがあった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】充填材を加熱、硬化し
た後に注入型を取りはずす構造の基板組品においては、
基板周辺部に基板組品を固定する為のプリント配線板露
出部を設け、多数箇所を固定する為、製品の組立性が悪
いという問題があった。また、固定する為のプリント配
線板露出部の形状も大きくなり、製品筐体への収納上不
利になるという欠点があった。
た後に注入型を取りはずす構造の基板組品においては、
基板周辺部に基板組品を固定する為のプリント配線板露
出部を設け、多数箇所を固定する為、製品の組立性が悪
いという問題があった。また、固定する為のプリント配
線板露出部の形状も大きくなり、製品筐体への収納上不
利になるという欠点があった。
【０００４】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、本発明の目的は、ポッティング剤を封止す
るケースを用いること無く、小型で製品筐体に収納し易
く、精度良く容易に取り付け可能で、電気的性能、及
び、製造性の良い基板組品のポッティング構造、及び、
その製造方法を提供することにある。
れたもので、本発明の目的は、ポッティング剤を封止す
るケースを用いること無く、小型で製品筐体に収納し易
く、精度良く容易に取り付け可能で、電気的性能、及
び、製造性の良い基板組品のポッティング構造、及び、
その製造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項１は、プリント配線板に電子部品を搭載して成
る基板組品をポッティング樹脂材料にて封止する際、ポ
ッティングを封止するケースを用いること無くポッティ
ング外観が露出するポッティング構造において、プリン
ト配線板の2つの相対するエッジ部の両面を露出させた
ことにより、基板ガイドに挿入する取付けが可能とな
り、取付けが容易、かつ、精度良くできる。
に請求項１は、プリント配線板に電子部品を搭載して成
る基板組品をポッティング樹脂材料にて封止する際、ポ
ッティングを封止するケースを用いること無くポッティ
ング外観が露出するポッティング構造において、プリン
ト配線板の2つの相対するエッジ部の両面を露出させた
ことにより、基板ガイドに挿入する取付けが可能とな
り、取付けが容易、かつ、精度良くできる。
【０００６】請求項２はプリント配線板表面からのポッ
ティングの厚みを部分的に変えることにより、小型で製
品筐体に収納し易くできる。
ティングの厚みを部分的に変えることにより、小型で製
品筐体に収納し易くできる。
【０００７】請求項３は基板組品の一部の部品にポッテ
ィングを施すこと無く、部品を露出させることによりポ
ッティングが不可、または不適切な部品を選択的にポッ
ティングしないようにできるので電気的性能が向上す
る。
ィングを施すこと無く、部品を露出させることによりポ
ッティングが不可、または不適切な部品を選択的にポッ
ティングしないようにできるので電気的性能が向上す
る。
【０００８】請求項４はトランス、または、インダクタ
を露出させることによってポッティング剤の充填による
同部品の特性変化を防止することができ、電気的性能が
向上する。
を露出させることによってポッティング剤の充填による
同部品の特性変化を防止することができ、電気的性能が
向上する。
【０００９】請求項５はプリント配線板の１つのエッジ
部に設けた取付け穴の周囲の少なくとも一方の面にポッ
ティングを施すこと無くプリント配線板を露出させ、該
エッジ部以外のプリント配線板の残りの周辺をポッティ
ングで覆ったことにより、固定する為のプリント配線板
露出部の形状も大きくなく、基板組品を製品筐体に収納
し易く、かつ、精度良く容易に取付け可能となる。
部に設けた取付け穴の周囲の少なくとも一方の面にポッ
ティングを施すこと無くプリント配線板を露出させ、該
エッジ部以外のプリント配線板の残りの周辺をポッティ
ングで覆ったことにより、固定する為のプリント配線板
露出部の形状も大きくなく、基板組品を製品筐体に収納
し易く、かつ、精度良く容易に取付け可能となる。
【００１０】請求項６はプリント配線板のエッジ部の両
面を露出させることを特徴とする請求項１のポッティン
グ構造において、ポッティング型枠と別体にてエッジ部
ガードを使用し、ポッティング剤硬化後にポッティング
型枠と共に取り外すことができるのでエッジ部が確実に
マスキングされ、かつ、ポッティング型枠から取り外し
易くなるので製造性が良い。
面を露出させることを特徴とする請求項１のポッティン
グ構造において、ポッティング型枠と別体にてエッジ部
ガードを使用し、ポッティング剤硬化後にポッティング
型枠と共に取り外すことができるのでエッジ部が確実に
マスキングされ、かつ、ポッティング型枠から取り外し
易くなるので製造性が良い。
【００１１】請求項７はポッティング型枠、及び、エッ
ジ部ガードに離型剤を塗布することにより、基板組品を
ポッティング型枠、及び、エッジ部ガードから取り外し
易くなるので製造性が良い。
ジ部ガードに離型剤を塗布することにより、基板組品を
ポッティング型枠、及び、エッジ部ガードから取り外し
易くなるので製造性が良い。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の第一の実施例のポッティ
ング構造を図．１に示す。ここで、プリント配線板
（１）に回路部品ａ，ｂ，ｃ（３−ａ，ｂ，ｃ）が搭載
されている。ここで、図からわかるように３−ｃに属す
る部品と、３−ｂに属する部品とでは部品高さが異な
り、この部品高さに応じてポッティング（２）の高さも
図のように変えている。また、３−ｃはインダクタであ
り、ポッティングを施すと特性の変化を生ずる為、露出
させている。
ング構造を図．１に示す。ここで、プリント配線板
（１）に回路部品ａ，ｂ，ｃ（３−ａ，ｂ，ｃ）が搭載
されている。ここで、図からわかるように３−ｃに属す
る部品と、３−ｂに属する部品とでは部品高さが異な
り、この部品高さに応じてポッティング（２）の高さも
図のように変えている。また、３−ｃはインダクタであ
り、ポッティングを施すと特性の変化を生ずる為、露出
させている。
【００１３】プリント配線板（１）の上端のプリント配
線板の露出部ａ（４−ａ）、及び、下端のプリント配線
板の露出部ｂ（４−ｂ）の部分は両面ともポッティング
（２）を施すこと無くプリント配線板（１）を露出させ
ている。
線板の露出部ａ（４−ａ）、及び、下端のプリント配線
板の露出部ｂ（４−ｂ）の部分は両面ともポッティング
（２）を施すこと無くプリント配線板（１）を露出させ
ている。
【００１４】図．１の基板組品を製品筐体に取り付ける
時の構造を図．２に示す。製品筐体ｃ（１２−ｃ）の壁
面に取り付けられたカードガイド金具ａ（１０−ａ）、
及び、カードガイド金具ｂ（１０−ｂ）の溝に、プリン
ト配線板の露出部ａ，ｂ（４−ａ，ｂ）をスライドさせ
ながら挿入し、製品筐体ａ（１２−ａ）の壁面に取り付
けられたカード押え金具ａ（１１−ａ）にプリント配線
板（１）の一端を押し当てる。また、製品筐体ｂ（１２
−ｂ）の壁面に取り付けられたカード押え金具ｂ（１１
−ｂ）にてプリント配線板（１）のもう一端を押え、基
板組品が製品筐体に固定される。ここで、製品筐体ｂ
（１２−ｂ）は扉カバーのように着脱可能で、これを外
した状態で基板組品をカードガイドに挿入したのち、こ
れを取り付けることにより、カード押え金具ａ（１１−
ａ）、及びカード押え金具ｂ（１１−ｂ）で挟み込むよ
うにして基板組品を固定する。
時の構造を図．２に示す。製品筐体ｃ（１２−ｃ）の壁
面に取り付けられたカードガイド金具ａ（１０−ａ）、
及び、カードガイド金具ｂ（１０−ｂ）の溝に、プリン
ト配線板の露出部ａ，ｂ（４−ａ，ｂ）をスライドさせ
ながら挿入し、製品筐体ａ（１２−ａ）の壁面に取り付
けられたカード押え金具ａ（１１−ａ）にプリント配線
板（１）の一端を押し当てる。また、製品筐体ｂ（１２
−ｂ）の壁面に取り付けられたカード押え金具ｂ（１１
−ｂ）にてプリント配線板（１）のもう一端を押え、基
板組品が製品筐体に固定される。ここで、製品筐体ｂ
（１２−ｂ）は扉カバーのように着脱可能で、これを外
した状態で基板組品をカードガイドに挿入したのち、こ
れを取り付けることにより、カード押え金具ａ（１１−
ａ）、及びカード押え金具ｂ（１１−ｂ）で挟み込むよ
うにして基板組品を固定する。
【００１５】次に図．１のポッティング構造の製造方法
を図．５を用いて説明する。ポッティング剤の充填に先
立ってエッジ部ガードａ，ｂ（９−ａ，ｂ）、及び、ポ
ッティング型枠（５）の内面に離型剤を塗布する。次に
ポッティング型枠（５）を図の天←→地方向にセット
し、図．５に示すように２個のエッジ部ガードａ，ｂ
（９−ａ，ｂ）の溝部にプリント配線板（１）の相対す
る２つのエッジ部を差し込み、これをポッティング型枠
（５）に挿入する。この状態にてポッティング剤を充填
・硬化させる。硬化後、ポッティング型枠（５）を取り
外した後、エッジ部ガード（９）を取り外すとプリント
配線板（１）のエッジ部の両面が露出する構造となる。
を図．５を用いて説明する。ポッティング剤の充填に先
立ってエッジ部ガードａ，ｂ（９−ａ，ｂ）、及び、ポ
ッティング型枠（５）の内面に離型剤を塗布する。次に
ポッティング型枠（５）を図の天←→地方向にセット
し、図．５に示すように２個のエッジ部ガードａ，ｂ
（９−ａ，ｂ）の溝部にプリント配線板（１）の相対す
る２つのエッジ部を差し込み、これをポッティング型枠
（５）に挿入する。この状態にてポッティング剤を充填
・硬化させる。硬化後、ポッティング型枠（５）を取り
外した後、エッジ部ガード（９）を取り外すとプリント
配線板（１）のエッジ部の両面が露出する構造となる。
【００１６】次に本発明の第二の実施例のポッティング
構造を図．３にて説明する。図．３においてプリント配
線板（１）の一方のエッジ部のコーナー部に設けた２個
の基板取付け穴（８）の周囲をポッティングを施さない
プリント配線板の露出部（４）とし、もう一方のエッジ
部は全体をポッティングで覆う構造としている。図．３
の基板組品を製品筐体に取り付ける時の構造を図．４に
示す。ポッティングで覆われた一方のエッジ部を固定用
アングル（１４）に差し込み、露出した２個の基板取付
け穴（８）のあるもう一方のエッジ部を製品筐体ｃ（１
２−ｃ）の壁面に設けた支柱ａ，ｂ（１５−ａ，ｂ）に
ビスａ，ｂ（１３−ａ，ｂ）を用いて固定するものであ
る。
構造を図．３にて説明する。図．３においてプリント配
線板（１）の一方のエッジ部のコーナー部に設けた２個
の基板取付け穴（８）の周囲をポッティングを施さない
プリント配線板の露出部（４）とし、もう一方のエッジ
部は全体をポッティングで覆う構造としている。図．３
の基板組品を製品筐体に取り付ける時の構造を図．４に
示す。ポッティングで覆われた一方のエッジ部を固定用
アングル（１４）に差し込み、露出した２個の基板取付
け穴（８）のあるもう一方のエッジ部を製品筐体ｃ（１
２−ｃ）の壁面に設けた支柱ａ，ｂ（１５−ａ，ｂ）に
ビスａ，ｂ（１３−ａ，ｂ）を用いて固定するものであ
る。
【００１７】
【発明の効果】本発明は上記構成により次の効果を発揮
する。 １．ポッティングを封止するケースを用いること無くポ
ッティング外観が露出するポッティング構造において、
プリント配線板の一部にポッティングを施すこと無くプ
リント配線板を露出させることにより、基板ガイドに挿
入する取付けが可能なポッティング構造としたので、制
御基板組品が小型で取付けが精度良く、かつ、容易にで
きる。
する。 １．ポッティングを封止するケースを用いること無くポ
ッティング外観が露出するポッティング構造において、
プリント配線板の一部にポッティングを施すこと無くプ
リント配線板を露出させることにより、基板ガイドに挿
入する取付けが可能なポッティング構造としたので、制
御基板組品が小型で取付けが精度良く、かつ、容易にで
きる。
【００１８】２．プリント配線板表面からのポッティン
グの厚みを部分的に変えることにより、小型で製品筐体
に収納し易くできる。
グの厚みを部分的に変えることにより、小型で製品筐体
に収納し易くできる。
【００１９】３．基板組品の一部の部品（インダクタ）
をポッティングを施すこと無く、部品を露出させること
によりポッティングが不可、または不適切な部品を選択
的にポッティングしないようにできるので電気的性能が
向上する。
をポッティングを施すこと無く、部品を露出させること
によりポッティングが不可、または不適切な部品を選択
的にポッティングしないようにできるので電気的性能が
向上する。
【００２０】４．プリント配線板の基板取付け穴の周辺
だけを露出させることにより、プリント配線板の端まで
部品を搭載可能となるのでより小さなプリント配線板の
サイズで、基板組品を製品筐体に精度良く容易に取付け
可能となる。
だけを露出させることにより、プリント配線板の端まで
部品を搭載可能となるのでより小さなプリント配線板の
サイズで、基板組品を製品筐体に精度良く容易に取付け
可能となる。
【００２１】５．プリント配線板のエッジ部の両面を露
出させるポッティング構造において、ポッティング型枠
と別体にてエッジ部ガードを使用することにより、エッ
ジ部が確実にマスキングされるため製造性が良い。
出させるポッティング構造において、ポッティング型枠
と別体にてエッジ部ガードを使用することにより、エッ
ジ部が確実にマスキングされるため製造性が良い。
【００２２】６．エッジ部ガード、及び、ポッティング
型枠の内面に離型剤を塗布することによりポッティング
型枠を剥がし易くしたため製造性が良い。
型枠の内面に離型剤を塗布することによりポッティング
型枠を剥がし易くしたため製造性が良い。
【図１】本発明の第一の実施例のポッティング構造図で
ある。
ある。
【図２】本発明の第一の実施例による基板組品を製品筐
体に取り付ける時の構造図である。
体に取り付ける時の構造図である。
【図３】本発明の第二の実施例のポッティング構造図で
ある。
ある。
【図４】本発明の第二の実施例による基板組品を製品筐
体に取り付ける時の構造図である。
体に取り付ける時の構造図である。
【図５】本発明の第一の実施例のポッティング構造の製
造方法を示す構造図である。
造方法を示す構造図である。
１．プリント配線板 ２．ポッティング ３−ａ．回路部品ａ ３−ｂ．回路部品ｂ ３−ｃ．回路部品ｃ ４．プリント配線板の露出部 ４−ａ．プリント配線板の露出部ａ ４−ｂ．プリント配線板の露出部ｂ ５．ポッティング型枠 ８．基板取付け穴 ９−ａ．エッジ部ガードａ ９−ｂ．エッジ部ガードｂ １０−ａ．カードガイド金具ａ １０−ｂ．カードガイド金具ｂ １１−ａ．カード押え金具ａ １１−ｂ．カード押え金具ｂ １２−ａ．製品筐体ａ １２−ｂ．製品筐体ｂ １２−ｃ．製品筐体ｃ １３−ａ．ビスａ １３−ｂ．ビスｂ １４．固定用アングル １５−ａ．支柱ａ １５−ｂ．支柱ｂ
Claims (7)
- 【請求項１】 プリント配線板に電子部品を搭載して
成る基板組品をポッティング樹脂材料にて封止する際、
ポッティングを封止するケースを用いること無くポッテ
ィング外観が露出するポッティング構造において、プリ
ント配線板の2つの相対するエッジ部の両面を露出させ
たことを特徴とするポッティング構造。 - 【請求項２】 プリント配線板表面からのポッティン
グ剤の厚みを部分的に変えたことを特徴とする請求項１
のポッティング構造。 - 【請求項３】 基板組品の一部の部品をポッティング
を施すこと無く、部品を露出させることを特徴とする請
求項１のポッティング構造。 - 【請求項４】 トランス、または、インダクタを露出
させることを特徴とする請求項３のポッティング構造。 - 【請求項５】 プリント配線板に電子部品を搭載して
成る基板組品をポッティング樹脂材料にて封止する際ポ
ッティングを封止するケースを用いること無くポッティ
ング外観が露出するポッティング構造において、プリン
ト配線板の１つのエッジ部に設けた取付け穴の周囲の少
なくとも一方の面にポッティングを施すこと無くプリン
ト配線板を露出させ、該エッジ部以外のプリント配線板
の残りの周辺をポッティングで覆ったことを特徴とする
ポッティング構造。 - 【請求項６】 プリント配線板のエッジ部の両面を露
出させることを特徴とする請求項１のポッティング構造
において、ポッティング剤の充填・硬化時に、ポッティ
ング型枠と別体にて１つのエッジの両面を包み込むエッ
ジ部ガードを使用し、ポッティング剤硬化後にポッティ
ング型枠と共に取り外すことを特徴とする前記ポッティ
ング構造の製造方法。 - 【請求項７】 ポッティング型枠、及び、エッジ部ガ
ードに離型剤を塗布することを特徴とする請求項６の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000296858A JP2002111181A (ja) | 2000-09-28 | 2000-09-28 | ポッティング構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000296858A JP2002111181A (ja) | 2000-09-28 | 2000-09-28 | ポッティング構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002111181A true JP2002111181A (ja) | 2002-04-12 |
Family
ID=18779065
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000296858A Pending JP2002111181A (ja) | 2000-09-28 | 2000-09-28 | ポッティング構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002111181A (ja) |
-
2000
- 2000-09-28 JP JP2000296858A patent/JP2002111181A/ja active Pending
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