JP2002155381A - 塗布式エッチング方法及び装置 - Google Patents
塗布式エッチング方法及び装置Info
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- JP2002155381A JP2002155381A JP2000348607A JP2000348607A JP2002155381A JP 2002155381 A JP2002155381 A JP 2002155381A JP 2000348607 A JP2000348607 A JP 2000348607A JP 2000348607 A JP2000348607 A JP 2000348607A JP 2002155381 A JP2002155381 A JP 2002155381A
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- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims abstract description 45
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 45
- 238000005530 etching Methods 0.000 title claims abstract description 43
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 50
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 6
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 28
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 102100028780 AP-1 complex subunit sigma-2 Human genes 0.000 description 1
- 101100116283 Arabidopsis thaliana DD11 gene Proteins 0.000 description 1
- 102100033041 Carbonic anhydrase 13 Human genes 0.000 description 1
- 101100055680 Homo sapiens AP1S2 gene Proteins 0.000 description 1
- 101000867860 Homo sapiens Carbonic anhydrase 13 Proteins 0.000 description 1
- 230000001886 ciliary effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003550 marker Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Weting (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ワークの面の部分的なエッチングを行なう場合
に、エッチング処理の不要部分を保護するためのワーク
の面のマスクを形成する必要を無くして、製造時間の短
縮、製造コストの低減及び歩留り向上を図ることがで
き、しかも最小限の薬液使用量でのエッチング処理を実
現して、薬液を効率的に使用することができる塗布式エ
ッチング方法及び装置を提供する。 【解決手段】薬液が含浸された塗布手段をワークの面に
接触せしめた状態で該塗布手段を摺動することにより、
薬液を該ワークの面に塗布して該ワークの面をエッチン
グするようにした。
に、エッチング処理の不要部分を保護するためのワーク
の面のマスクを形成する必要を無くして、製造時間の短
縮、製造コストの低減及び歩留り向上を図ることがで
き、しかも最小限の薬液使用量でのエッチング処理を実
現して、薬液を効率的に使用することができる塗布式エ
ッチング方法及び装置を提供する。 【解決手段】薬液が含浸された塗布手段をワークの面に
接触せしめた状態で該塗布手段を摺動することにより、
薬液を該ワークの面に塗布して該ワークの面をエッチン
グするようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェーハ
（以下、単にウェーハと称することがある。）等のワー
クのエッチング方法および装置に関する。
（以下、単にウェーハと称することがある。）等のワー
クのエッチング方法および装置に関する。
【０００２】
【関連技術】従来、ウェットエッチングの一態様である
スピンエッチング処理では、ワーク、例えばウェーハを
回転円盤のウェーハ保持部に真空吸引或いは機械的にチ
ャッキングし、これを回転させながら、チューブ状の部
材から薬液（エッチング液ともいう。）を流下させるこ
とにより、ウェーハ表面のエッチングを行なっている。
スピンエッチング処理では、ワーク、例えばウェーハを
回転円盤のウェーハ保持部に真空吸引或いは機械的にチ
ャッキングし、これを回転させながら、チューブ状の部
材から薬液（エッチング液ともいう。）を流下させるこ
とにより、ウェーハ表面のエッチングを行なっている。
【０００３】しかし、この様なスピンエッチング方法で
は、薬液がウェーハの全面に流下されてしまうので、ウ
ェーハの面内の部分的なエッチングや所望形状でのエッ
チング等を行なう場合には、エッチング処理の不要部分
を保護するために、ウェーハの面上にレジスト膜や保護
テープ等によるマスクを形成しておかなければならなか
った。
は、薬液がウェーハの全面に流下されてしまうので、ウ
ェーハの面内の部分的なエッチングや所望形状でのエッ
チング等を行なう場合には、エッチング処理の不要部分
を保護するために、ウェーハの面上にレジスト膜や保護
テープ等によるマスクを形成しておかなければならなか
った。
【０００４】そのため、マスキングのための手間がかか
り時間的及びコスト的に不利であるのみならず、マスキ
ング不良で歩留り低下の原因ともなっている。
り時間的及びコスト的に不利であるのみならず、マスキ
ング不良で歩留り低下の原因ともなっている。
【０００５】また、薬液を単に流下させているために、
薬液の使用量の調整が非常に困難であり、多量の薬液の
浪費してしまう等の欠点もある。
薬液の使用量の調整が非常に困難であり、多量の薬液の
浪費してしまう等の欠点もある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記した問
題点に鑑みてなされたものであり、ワークの面の部分的
なエッチングを行なう場合に、エッチング処理の不要部
分を保護するためのワークの面のマスクを形成する必要
を無くして、製造時間の短縮、製造コストの低減及び歩
留り向上を図ることができ、しかも最小限の薬液使用量
でのエッチング処理を実現して、薬液を効率的に使用す
ることができる塗布式エッチング方法及び装置を提供す
ることを目的とする。
題点に鑑みてなされたものであり、ワークの面の部分的
なエッチングを行なう場合に、エッチング処理の不要部
分を保護するためのワークの面のマスクを形成する必要
を無くして、製造時間の短縮、製造コストの低減及び歩
留り向上を図ることができ、しかも最小限の薬液使用量
でのエッチング処理を実現して、薬液を効率的に使用す
ることができる塗布式エッチング方法及び装置を提供す
ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の第１の態様の塗布式エッチング方法は、薬
液が含浸された塗布手段をワークの面に接触せしめた状
態で該塗布手段を摺動することにより、薬液を該ワーク
の面に塗布して該ワークの面をエッチングすることを特
徴とする。
に、本発明の第１の態様の塗布式エッチング方法は、薬
液が含浸された塗布手段をワークの面に接触せしめた状
態で該塗布手段を摺動することにより、薬液を該ワーク
の面に塗布して該ワークの面をエッチングすることを特
徴とする。
【０００８】すなわち、塗布手段をワークの面に接触し
つつ摺動せしめることで、ワークの面に薬液を直接に塗
布し、塗布手段が当接する部分だけをエッチングするこ
ととしている。そのため、エッチング不要部分の保護の
ためのマスキングを行なう必要がなく、また、塗布手段
に含浸された薬液を用いるので、必要最小限の薬液使用
量でのエッチングが可能である。
つつ摺動せしめることで、ワークの面に薬液を直接に塗
布し、塗布手段が当接する部分だけをエッチングするこ
ととしている。そのため、エッチング不要部分の保護の
ためのマスキングを行なう必要がなく、また、塗布手段
に含浸された薬液を用いるので、必要最小限の薬液使用
量でのエッチングが可能である。
【０００９】当該態様では、塗布手段を摺動しているの
で、ワークの面の所望部位に所望形状でエッチングを施
したい場合等に好適な態様となる。
で、ワークの面の所望部位に所望形状でエッチングを施
したい場合等に好適な態様となる。
【００１０】次に、本発明の第２の態様の塗布式エッチ
ング方法は、薬液が含浸された塗布手段をワークの面に
接触せしめた状態で該ワークを運動させることにより、
薬液を該ワークの面に塗布して該ワークの面をエッチン
グすることを特徴とする。
ング方法は、薬液が含浸された塗布手段をワークの面に
接触せしめた状態で該ワークを運動させることにより、
薬液を該ワークの面に塗布して該ワークの面をエッチン
グすることを特徴とする。
【００１１】すなわち、塗布手段とワークの面を摺接し
た状態で、ワークを運動せしめることで、塗布手段が当
接している部分のみをエッチングすることとしている。
た状態で、ワークを運動せしめることで、塗布手段が当
接している部分のみをエッチングすることとしている。
【００１２】当該態様では、ワークを運動させるので、
例えば回転運動等のような所定運動を繰り返す場合に好
適である。
例えば回転運動等のような所定運動を繰り返す場合に好
適である。
【００１３】前記ワークを回転させることにより、該ワ
ークの面を円環状にエッチングするようにすれば、ワー
クの面の縁部或いはワークの端部などの円環状の部位の
みを均等且つ迅速にエッチングすることができ良好な態
様となる。
ークの面を円環状にエッチングするようにすれば、ワー
クの面の縁部或いはワークの端部などの円環状の部位の
みを均等且つ迅速にエッチングすることができ良好な態
様となる。
【００１４】前記塗布手段を薬液が含浸される塗布部材
と該塗布部材を保持する保持部材とから構成することが
好ましい。
と該塗布部材を保持する保持部材とから構成することが
好ましい。
【００１５】前記保持手段に薬液供給手段を接続し、該
塗布部材に薬液を供給するするようにすれば、連続して
安定した薬液供給が可能となるので好ましい態様とな
る。
塗布部材に薬液を供給するするようにすれば、連続して
安定した薬液供給が可能となるので好ましい態様とな
る。
【００１６】前記ワークはウェーハであることが好適で
ある。近年益々、ウェーハ、特に半導体ウェーハは高精
度な微細加工を施される傾向にあることから、柔軟なエ
ッチング態様を実現することのできる本発明をウェーハ
に適用することは、極めて有用である。
ある。近年益々、ウェーハ、特に半導体ウェーハは高精
度な微細加工を施される傾向にあることから、柔軟なエ
ッチング態様を実現することのできる本発明をウェーハ
に適用することは、極めて有用である。
【００１７】また、本発明の塗布式エッチング装置は、
回転円盤と、該回転円盤の上面中央部に設けられたワー
ク保持部と、該ワーク保持部に保持されているワークに
薬液を塗布する塗布手段と、該塗布手段に薬液を供給す
る薬液供給手段と、該塗布手段を任意位置に移動せしめ
るための移動手段とを有することを特徴とする。
回転円盤と、該回転円盤の上面中央部に設けられたワー
ク保持部と、該ワーク保持部に保持されているワークに
薬液を塗布する塗布手段と、該塗布手段に薬液を供給す
る薬液供給手段と、該塗布手段を任意位置に移動せしめ
るための移動手段とを有することを特徴とする。
【００１８】前記移動手段が、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向及び
Ｚ軸方向に移動可能なＸＹＺテーブルであることとすれ
ば、塗布部材をＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に自由
自在に移動させることができるようになるので好まし
い。
Ｚ軸方向に移動可能なＸＹＺテーブルであることとすれ
ば、塗布部材をＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に自由
自在に移動させることができるようになるので好まし
い。
【００１９】前記塗布手段が薬液が含浸される塗布部材
と、該塗布部材を保持する保持部材とから構成されるこ
とが好適である。
と、該塗布部材を保持する保持部材とから構成されるこ
とが好適である。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて説明するが、本発明の技術思想から逸脱
しない限りこれらの実施の形態について種々の変更又は
変形が可能なことはいうまでもない。なお、以下の説明
は、ワークがウェーハである場合の説明である。
図面に基づいて説明するが、本発明の技術思想から逸脱
しない限りこれらの実施の形態について種々の変更又は
変形が可能なことはいうまでもない。なお、以下の説明
は、ワークがウェーハである場合の説明である。
【００２１】図１及び図２に示されるように、本発明の
塗布式エッチング装置１は、移動手段１０及び回転円盤
２を具備しており、回転円盤２の上面中央部にはウェー
ハ保持部４が設けられ、該ウェーハ保持部４は、ウェー
ハＷを真空チャックより保持している。
塗布式エッチング装置１は、移動手段１０及び回転円盤
２を具備しており、回転円盤２の上面中央部にはウェー
ハ保持部４が設けられ、該ウェーハ保持部４は、ウェー
ハＷを真空チャックより保持している。
【００２２】移動手段１０は、例えばＸＹＺテーブルで
あり、Ｘ軸移動手段１０ｘ、Ｙ軸移動手段１０ｙ、Ｚ軸
移動手段１０ｚ及びアームＡを備え、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ
軸の夫々の方向にアームＡを移動自在に操作可能となっ
ている。
あり、Ｘ軸移動手段１０ｘ、Ｙ軸移動手段１０ｙ、Ｚ軸
移動手段１０ｚ及びアームＡを備え、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ
軸の夫々の方向にアームＡを移動自在に操作可能となっ
ている。
【００２３】塗布手段は、塗布手段１２と保持手段１４
とから構成される手段である。当該塗布手段としては、
筆記具の技術分野において、フェルトペン、サインペン
乃至マーカーペン等と呼ばれるペン類と構造的に近似し
たペン状の手段が好適に用いられる。
とから構成される手段である。当該塗布手段としては、
筆記具の技術分野において、フェルトペン、サインペン
乃至マーカーペン等と呼ばれるペン類と構造的に近似し
たペン状の手段が好適に用いられる。
【００２４】保持部材１４には、薬液供給手段１６が接
続され、該薬液供給手段１６から薬液が該保持部材１４
に適宜供給される。
続され、該薬液供給手段１６から薬液が該保持部材１４
に適宜供給される。
【００２５】保持部材１４は、内部中空の筒状体であ
り、薬液を充填及び流通せしめることができるように構
成される。
り、薬液を充填及び流通せしめることができるように構
成される。
【００２６】塗布部材１２は、保持部材１４の下端部に
取り付けられ、薬液供給手段１６からの薬液を保持部材
１４を介して供給される。
取り付けられ、薬液供給手段１６からの薬液を保持部材
１４を介して供給される。
【００２７】塗布部材１２は、フェルト等の繊毛素材か
らなり、毛細管現象と重力作用により、保持部材１４を
介して供給される薬液を吸い出し、薬液が塗布部材１２
の外部表面に滲出されるように構成されている。なお、
該塗布部材１２は、薬液を含浸し且つ連続的にウェーハ
等のワーク面に塗布供給する機能を有すればよいもの
で、上記構造に限定されるものではない。
らなり、毛細管現象と重力作用により、保持部材１４を
介して供給される薬液を吸い出し、薬液が塗布部材１２
の外部表面に滲出されるように構成されている。なお、
該塗布部材１２は、薬液を含浸し且つ連続的にウェーハ
等のワーク面に塗布供給する機能を有すればよいもの
で、上記構造に限定されるものではない。
【００２８】当該塗布手段（塗布部材１２及び保持部材
１４）は、移動手段１０とアームＡを介して連結されて
いる。これにより、移動手段１０を操作して塗布手段を
所望位置に移動自在とすることができる。
１４）は、移動手段１０とアームＡを介して連結されて
いる。これにより、移動手段１０を操作して塗布手段を
所望位置に移動自在とすることができる。
【００２９】次に、本発明の塗布式エッチング方法を説
明する。図３に示されるように、ウェーハＷの縁部を円
環状にエッチングする場合には、塗布手段（塗布部材１
２及び保持部材１４）をアームＡにより所定位置に移動
し、塗布部材１４をウェーハＷの表面に摺接した状態で
アームＡを停止する。
明する。図３に示されるように、ウェーハＷの縁部を円
環状にエッチングする場合には、塗布手段（塗布部材１
２及び保持部材１４）をアームＡにより所定位置に移動
し、塗布部材１４をウェーハＷの表面に摺接した状態で
アームＡを停止する。
【００３０】そして、回転円盤２を回転駆動せしめる
と、ウェーハＷの表面を塗布部材１２が摺動して薬液を
塗布し、ウェーハの表面に円環状のエッチング処理がな
されることとなる。
と、ウェーハＷの表面を塗布部材１２が摺動して薬液を
塗布し、ウェーハの表面に円環状のエッチング処理がな
されることとなる。
【００３１】このようにして、ウェーハＷの表面に円環
状のエッチング部位２０ａを形成することが可能とな
る。
状のエッチング部位２０ａを形成することが可能とな
る。
【００３２】また、図４に示されるように、ウェーハＷ
の任意部位を任意形状でエッチングする場合には、ま
ず、回転円盤２を停止する。
の任意部位を任意形状でエッチングする場合には、ま
ず、回転円盤２を停止する。
【００３３】そして、塗布手段（塗布部材１２及び保持
部材１４）をアームＡにより所望部位に移動し、ウェー
ハＷの表面に摺接せしめる。次いで、該塗布手段をアー
ムＡによりウェーハＷの表面に所望形状を描画するよう
に摺動せしめ、薬液を塗布する。
部材１４）をアームＡにより所望部位に移動し、ウェー
ハＷの表面に摺接せしめる。次いで、該塗布手段をアー
ムＡによりウェーハＷの表面に所望形状を描画するよう
に摺動せしめ、薬液を塗布する。
【００３４】このようにして、ウェーハＷの表面の任意
部位に任意形状のエッチング部位２０ｂ，２０ｃを形成
することが可能となる。
部位に任意形状のエッチング部位２０ｂ，２０ｃを形成
することが可能となる。
【００３５】
【発明の効果】以上述べたごとく、本発明の塗布式エッ
チング方法及び装置によれば、ワークの面の部分的なエ
ッチングを行なう場合に、エッチング処理の不要部分を
保護するためのワークの面のマスクを形成する必要を無
くして、製造時間の短縮、製造コストの低減及び歩留り
向上を図ることができ、しかも最小限の薬液使用量での
エッチング処理を実現して、薬液を効率的に使用するこ
とができるという大きな効果を奏する。
チング方法及び装置によれば、ワークの面の部分的なエ
ッチングを行なう場合に、エッチング処理の不要部分を
保護するためのワークの面のマスクを形成する必要を無
くして、製造時間の短縮、製造コストの低減及び歩留り
向上を図ることができ、しかも最小限の薬液使用量での
エッチング処理を実現して、薬液を効率的に使用するこ
とができるという大きな効果を奏する。
【図１】 本発明の塗布式エッチング装置の概略斜視説
明図である。
明図である。
【図２】 図１の概略側面説明図である。
【図３】 円環状のエッチングを施す場合の模式説明図
である。
である。
【図４】 任意部位に任意形状のエッチングを施す場合
の模式説明図である。
の模式説明図である。
２：回転円盤、４：ウェーハ保持部、１０：移動手段、
１０ｘ：Ｘ軸移動手段、１０ｙ：Ｙ軸移動手段、１０
ｚ：Ｚ軸移動手段、１６：薬液供給手段、１４：保持部
材、１２：塗布部材、２０ａ，２０ｂ，２０ｃ：エッチ
ング部位、Ａ：アーム、Ｗ：ウェーハ。
１０ｘ：Ｘ軸移動手段、１０ｙ：Ｙ軸移動手段、１０
ｚ：Ｚ軸移動手段、１６：薬液供給手段、１４：保持部
材、１２：塗布部材、２０ａ，２０ｂ，２０ｃ：エッチ
ング部位、Ａ：アーム、Ｗ：ウェーハ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ０５Ｄ 1/40 Ｂ０５Ｄ 1/40 Ａ 3/00 3/00 Ｄ 3/10 3/10 Ｃ Ｈ０１Ｌ 21/306 Ｈ０１Ｌ 21/306 Ｊ Ｆターム(参考） 4D075 AC57 AC65 AC84 AC93 BB66X DA08 DB14 DC22 EA06 4F040 AA12 AB20 AC01 BA04 BA07 CA13 CA17 4F042 AA07 BA08 DD11 DF28 4K057 WA20 WB17 WM11 WM20 WN01 5F043 AA01 EE08 EE40
Claims (10)
- 【請求項１】 薬液が含浸された塗布手段をワークの面
に接触せしめた状態で該塗布手段を摺動することによ
り、薬液を該ワークの面に塗布して該ワークの面をエッ
チングすることを特徴とする塗布式エッチング方法。 - 【請求項２】 薬液が含浸された塗布手段をワークの面
に接触せしめた状態で該ワークを運動させることによ
り、薬液を該ワークの面に塗布して該ワークの面をエッ
チングすることを特徴とする塗布式エッチング方法。 - 【請求項３】 前記ワークを回転させることにより、該
ワークの面を円環状にエッチングすることを特徴とする
請求項２記載の塗布式エッチング方法。 - 【請求項４】 前記塗布手段を薬液が含浸される塗布部
材と該塗布部材を保持する保持部材とから構成すること
を特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載の塗布式
エッチング方法。 - 【請求項５】 前記保持手段に薬液供給手段を接続し、
該塗布部材に薬液を供給するするようにしたことを特徴
とする請求項４記載の塗布式エッチング方法。 - 【請求項６】 前記ワークがウェーハであることを特徴
とする請求項１〜５のいずれか１項記載の塗布式エッチ
ング方法。 - 【請求項７】 回転円盤と、該回転円盤の上面中央部に
設けられたワーク保持部と、該ワーク保持部に保持され
ているワークに薬液を塗布する塗布手段と、該塗布手段
に薬液を供給する薬液供給手段と、該塗布手段を任意位
置に移動せしめるための移動手段とを有することを特徴
とする塗布式エッチング装置。 - 【請求項８】 前記移動手段が、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向及
びＺ軸方向に移動可能なＸＹＺテーブルであることを特
徴とする請求項７記載の塗布式エッチング装置。 - 【請求項９】 前記塗布手段が薬液が含浸される塗布部
材と、該塗布部材を保持する保持部材とから構成される
ことを特徴とする請求項７又は８記載の塗布式エッチン
グ装置。 - 【請求項１０】 前記ワークがウェーハであることを特
徴とする請求項７〜９のいずれか１項記載の塗布式エッ
チング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000348607A JP2002155381A (ja) | 2000-11-15 | 2000-11-15 | 塗布式エッチング方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000348607A JP2002155381A (ja) | 2000-11-15 | 2000-11-15 | 塗布式エッチング方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002155381A true JP2002155381A (ja) | 2002-05-31 |
Family
ID=18822162
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000348607A Pending JP2002155381A (ja) | 2000-11-15 | 2000-11-15 | 塗布式エッチング方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002155381A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2479559A (en) * | 2010-04-14 | 2011-10-19 | Rolls Royce Plc | Apparatus for applying a fluid to a target area of a component |
| JP7646469B2 (ja) | 2021-06-16 | 2025-03-17 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置、および、基板処理方法 |
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|
| A977 | Report on retrieval |
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|
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