JP2002158254A - ワイヤボンディング装置におけるワイヤクランプ機構の制御方法 - Google Patents

ワイヤボンディング装置におけるワイヤクランプ機構の制御方法

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JP2002158254A JP2000355411A JP2000355411A JP2002158254A JP 2002158254 A JP2002158254 A JP 2002158254A JP 2000355411 A JP2000355411 A JP 2000355411A JP 2000355411 A JP2000355411 A JP 2000355411A JP 2002158254 A JP2002158254 A JP 2002158254A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 高速動作時にも不具合を生じないワイヤボン
ディング装置におけるワイヤクランプ機構の制御方法を
提供することを目的とする。 【解決手段】 ワイヤボンディング装置のキャピラリツ
ールに送給されるワイヤをクランプするワイヤクランプ
機構の制御において、ワイヤを挟み込むクランプアーム
機構をボイスコイルモータで開閉駆動することによりワ
イヤをクランプするクランプ動作時に、所定のクランプ
荷重に相当するクランプ電流値I1よりも大きい駆動電
流値I2で閉方向に駆動することによりクランプアーム
機構に閉動作を行わせ、次いでボイスコイルモータを
(−)の電流値I3によって開方向に駆動することによ
り前記閉動作の速度を減速し、減速後にクランプ電流値
I1で駆動してワイヤを所定のクランプ荷重で挟み込
む。これにより、タクトタイムの遅延を招くことなくク
ランプ時のワイヤへの衝撃を緩和することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ワイヤボンディン
グ装置においてキャピラリツールに送給されるワイヤを
クランプするワイヤボンディング装置におけるワイヤク
ランプ機構の制御方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体素子を基板の回路電極と電気的に
接続する方法としてワイヤボンディングが広く用いられ
ている。このワイヤボンディングでは、半導体素子の外
部接続用電極に金線などのワイヤの一端部をキャピラリ
ツールによってボンディングし、このボンディングされ
た状態のワイヤをキャピラリツールを移動させることに
より基板の回路電極上のボンディング点まで引き回して
ボンディングする。このボンディング動作においては、
ワイヤは連続した線として供給されるため、ワイヤを1
ボンディング動作ごとに切断する必要がある。このワイ
ヤの切断は、キャピラリツールの上方に配設されたカッ
トクランパによってワイヤをクランプした状態でキャピ
ラリツールを引き上げることにより、ボンディング点の
直上位置でワイヤを引きちぎることで行われる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】このため、カットクラ
ンパはワイヤを引きちぎるのに充分な保持力でワイヤを
クランプしなければならない。ところが、従来のワイヤ
ボンディング装置のカットクランパのクランプ機構には
ボンディング動作の高速化に伴って以下に説明するよう
な問題点があった。カットクランパはクランプアーム機
構に開閉動作を行わせ、閉動作時にワイヤをクランプア
ームの先端部で挟み込むものである。このため、クラン
プ動作を高速化するとワイヤに対する衝撃が増大する。
【0004】そしてこの衝撃が過大になるとクランプア
ームの先端部が相互に当接した際に跳ね返りを生じてク
ランプ動作が不安定となると共にワイヤのつぶれや傷な
どのダメージが生じ、ワイヤ引き上げ時にボンディング
点でのワイヤの切断を正常に行えず不具合が発生する場
合がある。このような不具合を避けるために閉動作を緩
やかにすると、クランプ動作毎に余分な動作時間を要し
てタクトタイムが増大する。このように従来のボンディ
ング装置には、ワイヤクランプ機構に起因してボンディ
ング動作の高速化に伴い不具合が生じるという問題点が
あった。
【0005】そこで本発明は、高速動作時にも不具合を
生じないワイヤボンディング装置におけるワイヤクラン
プ機構の制御方法を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】請求項1記載のワイヤボ
ンディング装置におけるワイヤクランプ機構の制御方法
は、ワイヤをボンディング対象面にボンディングするワ
イヤボンディング装置においてキャピラリツールに送給
されるワイヤをクランプするワイヤクランプ機構の制御
方法であって、前記ワイヤを両側から挟み込むクランプ
アーム機構を電動開閉駆動手段で開閉駆動することによ
り前記ワイヤをクランプするクランプ動作において、前
記電動開閉駆動手段を所定のクランプ荷重に相当するク
ランプ電流値よりも大きい駆動電流値で閉方向に駆動す
ることによりクランプアーム機構に閉動作を行わせる第
1閉工程と、第1閉工程に引き続いて前記電動開閉駆動
手段を開方向に駆動することにより前記閉動作の速度を
減速する減速工程と、減速工程後に電動開閉駆動手段を
前記クランプ電流値で駆動してワイヤを所定のクランプ
荷重で挟み込む第2閉工程とを含む。
【0007】本発明によれば、クランプ動作において電
動開閉駆動手段を所定のクランプ荷重に相当するクラン
プ電流値よりも大きい駆動電流値で閉方向に駆動するこ
とによりクランプアーム機構に閉動作を行わせた後に電
動開閉駆動手段を開方向に駆動して閉動作の速度を減速
し、この減速工程後に電動開閉駆動手段をクランプ電流
値で駆動してワイヤを所定のクランプ荷重で挟み込むこ
とにより、クランプ動作全体のタクトタイムの遅延を招
くことなくクランプ時のワイヤへの衝撃を緩和すること
ができる。
【0008】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態のワイ
ヤボンディング装置の斜視図、図2(a)は本発明の一
実施の形態のワイヤボンディング装置のカットクランパ
の平面図、図2(b)は本発明の一実施の形態のワイヤ
ボンディング装置のカットクランパの駆動特性を示すグ
ラフ、図3は本発明の一実施の形態のワイヤボンディン
グ装置のカットクランパの閉動作を示すグラフ、図4、
図5は本発明の一実施の形態のワイヤボンディング装置
の動作説明図である。
【0009】まず、図1を参照してワイヤボンディング
装置の全体構造を説明する。基台1の上面には、基板2
が載置されている。基板2には、ワイヤボンディング対
象のチップ(半導体素子)3が搭載されている。チップ
3の周辺にはワイヤボンディング点である回路電極5が
多数形成されており、ワイヤボンディングにおいては、
ワイヤをボンディング対象面としてのチップ3の外部接
続用電極と回路電極5とにボンディングする。これによ
りチップ3は回路電極5と接続される。
【0010】基板2上には押さえ板6が配設されてい
る。押さえ板6はシリンダ7のロッド7aに連結されて
おり、ロッド7aが引き込むと基板2は押さえ板6で押
さえつけられて固定される。基台1の側方には可動テー
ブル10が設置されており、可動テーブル10上には駆
動ボックス11が設けられている。駆動ボックス11か
らはホーン12が前方へ延出しており、ホーン12の先
端部にはキャピラリツール13が保持されている。
【0011】キャピラリツール13には、ワイヤボンデ
ィングに用いられるワイヤ15が挿通する。ワイヤ15
はスプール14に卷回された状態で供給され、スプール
14から繰り出されたワイヤ15はテンション付与部1
7、カットクランパ16を経てキャピラリツール13に
挿通する。カットクランパ16は開閉動作を行うことに
よりワイヤ15をクランプして固定する。すなわち、カ
ットクランパ16はワイヤを両側から挟み込むことによ
りクランプするワイヤクランプ機構を備えている。キャ
ピラリツール13の下端部に近接して、トーチ19が配
設されている。トーチ19は、キャピラリツール13の
下端部から突出したワイヤ15との間でスパークを発生
させることにより、ワイヤ15の下端部に金属のボール
を形成する。
【0012】X方向モータ10XとY方向モータ10Y
が駆動して可動テーブル10が作動すると、可動テーブ
ル10上の駆動ボックス11、ホーン12、キャピラリ
ツール13などはX方向やY方向へ水平移動する。ま
た、キャピラリツール13は駆動ボックス11内に収納
され図示しないZ方向モータに駆動され上下動を行う。
【0013】次に図2を参照してカットクランパ16に
ついて説明する。図2(a)において、カットクランパ
16は基部20から第1アーム21、第2アーム22の
2つのアームを延出させた構成となっている。第1アー
ム21は基部20に固着されており、第2アーム22は
基部20にピン23によってピン支持されている。第2
アーム22の後端部22aには、カットクランパ16の
電動開閉駆動手段であるVCM(ボイスコイルモータ)
を構成するコイル25が固着されており、基部20の後
端のブラケット20aにはステータ24が固定されてい
る。
【0014】コイル25はVCM駆動部27に接続され
ており、制御部28によってVCM駆動部27を制御す
ることにより、コイル25への給電を制御してカットク
ランパ16の開閉動作を制御することができる。第1ア
ーム21と第2アーム22はピン23の後側において圧
縮スプリング26によって相互に付勢されており、コイ
ル25が通電状態にない無駆動時には、第1アーム21
と第2アーム22の先端部は閉状態にある。
【0015】図2(b)はVCMコイル25の駆動電流
を制御することによるカットクランパ16の開閉駆動特
性、すなわち横軸の電流値Iと第1アーム21、第2ア
ーム22の先端部によってワイヤをクランプするクラン
プ荷重fとの関係を示している。ここで電流値が0の状
態では、圧縮スプリング26の付勢力による閉荷重f0
で第1アーム21、第2アーム22が閉じる。I1,I
2はそれぞれ規定クランプ荷重、最大クランプ荷重f
1,f2に対応する電流値である。またf3は、カット
クランパ16が開状態にあるときの(−)のクランプ荷
重であり、この荷重にはI3が対応している。
【0016】次に図3を参照して、カットクランパ16
のクランプ動作について説明する。図3(a)はカット
クランパ16に閉動作を行わせる際のコイル25の設定
電流値の時間的変化をグラフで示すものであり、図3
(b)はこの閉動作における第1アーム21、第2アー
ム22の先端部のギャップGの変化を示している。まず
タイミングt0においては、コイル25には開状態に対
応する(−)方向の電流値I3が供給されており、カッ
トクランパ16は開状態にある。そしてタイミングt1
において制御部28によって閉動作が指令される。この
とき、まずタイミングt1から所定の時間T1の間、正
規のクランプ荷重f1より大きいクランプ荷重f2に対
応する電流値I2でコイル25に給電し、カットクラン
パ16に閉動作を行わせる(第1閉工程)。
【0017】次いでタイミングt2にてこの第1閉工程
に引き続いて再び電流値I3でコイル25に給電してコ
イル25とステータ24の相対動作を減速させる(減速
工程)。そしてこの後所定の減速時間T2が経過したタ
イミングt3において、正規クランプ荷重f1に対応し
た電流値I1によってカットクランプ16に閉動作を行
わせる(第2閉工程)。ここで、タイミングt3におい
て第1アーム21と第2アーム22とのギャップGがほ
ぼ0となるよう、時間T1,T2および電流値I2が設
定される。これにより、高速クランプ動作が必要とされ
る場合において、アーム相互の衝突によるクランプ動作
の不安定や過大な閉荷重を作用させることによるワイヤ
へのダメージを生じることなく、迅速なクランプ動作を
行わせることができる。
【0018】このワイヤボンディング装置は上記の構成
より成り、以下その動作について図4、図5を参照して
説明する。なお、図4(a)〜(c)および図5(a)
〜(c)は、一連の動作を動作順に示している。図4
(a)は初期状態であって、この状態でキャピラリツー
ル13の下端部からワイヤ15を下方へ導出し、キャピ
ラリツール13の上方のカットクランパ16でワイヤ1
5をクランプしてワイヤ15を固定している。15’
は、前回のワイヤボンディング動作でチップ3と基板2
を接続したワイヤである。
【0019】次に図4(b)に示すように、ワイヤ15
の下端部に接近したトーチ19に高電圧を印加すること
により、ワイヤ15の下端部とトーチ19の先端部との
間に電気的スパークを発生させ、ワイヤ15の下端部に
ボール20を形成する。
【0020】次に図4(c)で示すように、カットクラ
ンパ16を開いてワイヤ15のクランプ状態を解除する
とともに、キャピラリツール13を下降させてボール2
0をチップ3上面の外部接続用電極に押し付けてボンデ
ィングする。次いで図5(a)に示すように、キャピラ
リツール13を上昇させ、最高点まで到達したならばカ
ットクランパ16を閉じる。そしてこの状態でキャピラ
リツール13を基板2の回路電極5の上方に移動させ、
キャピラリツール13の下端部を所定の軌跡を描かせな
がら下降させワイヤ15のループを形成させて、図5
(b)に示すようにワイヤ15を基板2の回路電極5に
押し付けてボンディングする。
【0021】次にキャピラリツール13を上昇させてカ
ットクランパ16によってクランプされたワイヤ15を
引き上げれば、ワイヤ15はボンディング点aでカット
される。これにより、1つのボンディング点でのボンデ
ィングが完了し、次いで同様のワイヤボンディング動作
が各ボンディング点について繰り返される。
【0022】上記ボンディング動作において、各ボンデ
ィング点毎にワイヤの切断動作が反復されるが、前述の
ように、本実施の形態のカットクランパ16ではクラン
プ時のカットクランプ16によるワイヤへの衝撃が緩和
され、ワイヤに対するダメージが防止されるので、ボン
ディング動作での不具合が減少し、効率のよいボンディ
ング動作を実現することができる。
【0023】
【発明の効果】本発明によれば、クランプ動作において
電動開閉駆動手段を所定のクランプ荷重に相当するクラ
ンプ電流値よりも大きい駆動電流値で閉方向に駆動する
ことによりクランプアーム機構に閉動作を行わせた後に
電動開閉駆動手段を開方向に駆動して閉動作の速度を減
速し、この減速工程後に電動開閉駆動手段をクランプ電
流値で駆動してワイヤを所定のクランプ荷重で挟み込む
ようにしたので、クランプ動作全体のタクトタイムの遅
延を招くことなくクランプ時のワイヤへの衝撃を緩和す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態のワイヤボンディング装
置の斜視図
【図2】(a)本発明の一実施の形態のワイヤボンディ
ング装置のカットクランパの平面図 (b)本発明の一実施の形態のワイヤボンディング装置
のカットクランパの駆動特性を示すグラフ
【図3】本発明の一実施の形態のワイヤボンディング装
置のカットクランパの閉動作を示すグラフ
【図4】本発明の一実施の形態のワイヤボンディング装
置の動作説明図
【図5】本発明の一実施の形態のワイヤボンディング装
置の動作説明図
【符号の説明】
2 基板 3 チップ 13 キャピラリツール 15 ワイヤ 16 カットクランパ 21 第1アーム 22 第2アーム 24 ステータ 25 コイル 27 VCM駆動部 28 制御部

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ワイヤをボンディング対象面にボンディン
    グするワイヤボンディング装置においてキャピラリツー
    ルに送給されるワイヤをクランプするワイヤクランプ機
    構の制御方法であって、前記ワイヤを両側から挟み込む
    クランプアーム機構を電動開閉駆動手段で開閉駆動する
    ことにより前記ワイヤをクランプするクランプ動作にお
    いて、前記電動開閉駆動手段を所定のクランプ荷重に相
    当するクランプ電流値よりも大きい駆動電流値で閉方向
    に駆動することによりクランプアーム機構に閉動作を行
    わせる第1閉工程と、第1閉工程に引き続いて前記電動
    開閉駆動手段を開方向に駆動することにより前記閉動作
    の速度を減速する減速工程と、減速工程後に電動開閉駆
    動手段を前記クランプ電流値で駆動してワイヤを所定の
    クランプ荷重で挟み込む第2閉工程とを含むことを特徴
    とするワイヤボンディング装置におけるワイヤクランプ
    機構の制御方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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