JP2002184532A - 電子部品内蔵コネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 簡易な構造で組立性に優れ、また、接続信頼
性に優れた電子部品内蔵コネクタを提供すること。 【解決手段】 両端部に一対の電極１３ａ、１３ｂを備
えたチップ型電子部品９と、該チップ型電子部品９の一
方の電極１３ｂに後端部が電気的に接合され、先端部が
外部基板に接続される接続端子７と、前記チップ型電子
部品９の他方の電極１３ａに後端部が電気的に接合さ
れ、先端部が相手側コネクタの相手側端子に嵌合される
嵌合端子５とを備えた電気接続子２をコネクタハウジン
グ３に固設した電子部品内蔵コネクタ１とする。前記電
気接続子２の前記接続端子７又は前記嵌合端子５のいず
れか一方側には前記接続端子７又は前記嵌合端子５をほ
ぼ直角状に屈曲する屈曲部１９が形成されていることが
好ましい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品内蔵コネ
クタに関し、更に詳しくは、電子機器を相互に接続する
コネクタ内部に電子部品を内蔵した電子部品内蔵コネク
タに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、電子機器への配線途中にコンデン
サ、抵抗、ダイオード等の電子部品が接続され、用途に
合わせて使用されてきた。例えば、コンデンサは、特定
の周波数成分だけを抽出又は除去することができる性質
を有していることから、ケーブル等の導線を介して伝導
する伝導ノイズや、或いは空間を介して伝播する伝播ノ
イズ等のノイズを除去するためのフィルタとして用いら
れている。

【０００３】最近では、配線を簡素化する目的からこの
ような電子部品をコネクタに内蔵させることが行われて
いる。例えば、特開昭５５−１４８３７６号公報には、
コネクタ内部に貫通コンデンサを内蔵させた電子部品内
蔵コネクタが開示されている。

【０００４】この電子部品内蔵コネクタ１０１は、図１
６に示すように、コネクタハウジング１０２内に仕切板
１０３が一体に形成され、この仕切板１０３には接続端
子１０４が立設されている。この仕切板１０３の下面に
は接続端子１０４が貫通される孔１０５が形成された導
電板１０６が配置されており、この導電板１０６の側部
には、コネクタハウジング１０２の内壁に沿って下方に
延設された突片１０７が一体的に形成されている。

【０００５】導電板１０６の下面にはリング形状の誘電
体の上面、下面に電極を設けた貫通コンデンサ１０８が
設けられ、この貫通コンデンサ１０８の上面電極は導電
板１０６の下面に半田付けされると共に下面電極は接続
端子１０４に半田付けされて電気的に接続されている。
更に接続端子１０４の下側には、上部及び下部に凹部１
０９ａ、１０９ｂを備えると共に外周部にコイル１１０
が巻回されたコア部１１１が設けられ、このコア部１１
１の上部の凹部１０９ａには接続端子１０４の下端が挿
入され、下部の凹部１０９ｂには接続端子１１２の上端
が挿入されている。

【０００６】そして、コネクタハウジング１０２下側の
空間部に樹脂１１３が充填されると共に接続端子１１２
の下側が突出された状態でシールドケース１１４内にコ
ネクタハウジング１０２が収納された構造となってい
る。

【０００７】また例えば、特開平４−２６０８５号公報
には、チップコンデンサ等のチップ型電子部品の電極に
バネ部を備えた接続端子を弾性的に接触させることによ
り電気的に接続された電子部品内蔵コネクタが開示され
ている。

【０００８】この電子部品内蔵コネクタ１１５は、図１
７に示すように、コネクタハウジング１１６内に複数の
凹部１１７が配列形成され、これらの凹部１１７内には
電極１１８ａ、１１８ｂを備えたチップ型電子部品１１
９が収納されている。また、コネクタハウジング１１６
内にはチップ型電子部品１１９に端部が弾性的に接触
し、電気的に接続される複数の接続端子１２０が埋設さ
れている。これらの接続端子１２０は、コネクタハウジ
ング１１６内の凹部１１７に端部が突出されて形成され
ると共に先端がリング状に湾曲形成されたバネ部１２１
を備え、チップ型電子部品１１９の電極１１８ａ、１１
８ｂ面に弾性的に接触可能とされている。そしてコネク
タハウジング１１６の周囲にシールドケース１２２が覆
設された構造となっている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、自動
車等を中心に高性能、高機能化が急速に進められてきて
おり、それに伴い電子機器の数も増加する一方にある。
そのため、構造が簡易で、組立性に優れたコネクタが要
求されており、組立作業効率や生産性を向上させること
が望まれている。また、自動車等の移動体に電子機器が
積載される場合には、特に振動やノイズ等の影響を受け
易いことから、電子機器間を相互に接続するコネクタに
は、高い接続信頼性が要求されている。

【００１０】しかしながら、特開昭５５−１４８３７６
号公報に示された電子部品内蔵コネクタ１０１の場合、
貫通コンデンサ１０８と導電板１０６及び接続端子１０
４との接続が困難であり、コネクタ構造も複雑なことか
ら、コネクタの組立作業性が非常に悪く、作業効率を上
げて生産性の向上を図ることができないといった問題が
ある。

【００１１】また、特開平４−２６０８５号公報に示さ
れた電子部品内蔵コネクタ１１５の場合、チップ型電子
部品１１９の取付は容易であるものの、チップ型電子部
品１１９の電極１１８ａ、１１８ｂとバネ部１２１を備
えた接続端子１２０とを弾性的に接触させることにより
電気的に接続されていることから、接続信頼性が低く、
特に自動車等の移動体に積載される電子機器間を相互に
接続するコネクタとして用いた場合には、振動等により
チップ型電子部品１１９が外れて接触不良を生じること
が懸念される。

【００１２】本発明は、上記従来技術の欠点に鑑みてな
されたもので、本発明が解決しようとする課題は、簡易
な構造で組立性に優れ、また、接続信頼性に優れた電子
部品内蔵コネクタを提供することにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に、本発明に係る請求項１に記載の電子部品内蔵コネク
タは、両端部に一対の電極を備えたチップ型電子部品
と、該チップ型電子部品の一方の電極に後端部が電気的
に接合され、先端部が外部基板に接続される接続端子
と、前記チップ型電子部品の他方の電極に後端部が電気
的に接合され、先端部が相手側コネクタの相手側端子に
嵌合される嵌合端子とを備えた電気接続子をコネクタハ
ウジングに固設したことを要旨とするものである。

【００１４】この電子部品内蔵コネクタによれば、接続
端子と嵌合端子の各後端部間にチップ型電子部品を介在
させて電気的に接合されることで電気導通可能な電気接
続子をコネクタハウジングに固設するようにしてあるの
で、簡易な構造で効率良くチップ型電子部品をコネクタ
内部に実装することが可能であり、組立性に優れる。ま
た、構造が簡易であるため、コネクタを小型化すること
が可能となる。また、チップ型電子部品の両端部の電極
が接続端子と嵌合端子の各後端部に強固に接合されてい
るので、接続信頼性に優れ、接触不良等を生じることが
ない。

【００１５】請求項２に記載のように、前記電気接続子
の前記接続端子又は前記嵌合端子のいずれか一方側に前
記接続端子又は前記嵌合端子をほぼ直角状に屈曲する屈
曲部が形成されている場合には、外部基板に対して水平
方向又は垂直方向にチップ型電子部品を位置させること
ができるので、外部基板に対して垂直方向のコネクタハ
ウジングの高さを低くしたり、外部基板に対して水平方
向のコネクタハウジングの長さを短くしたりすることが
可能となり、電子部品内蔵コネクタの形状自由度を高め
ることができる。

【００１６】請求項３に記載のように、前記電気接続子
が、前記嵌合端子側に前記屈曲部を備えると共に該屈曲
部と前記嵌合端子の先端部との間に突設された一対の圧
入部と、前記チップ型電子部品の外周に覆設された樹脂
モールド部とを更に備え、前記コネクタハウジングに設
けられると共に該電気接続子の外形に沿って形成された
収容室に圧入されることにより前記コネクタハウジング
に固設されている場合には、樹脂モールド部により電気
接続子の強度が向上し、圧入時の押し込み力により電気
的接続が損なわれることなく容易に電気接続子を圧入す
ることが可能となる。また、コネクタハウジングに設け
られた収容室の内壁に圧入部が係止されて位置が規制さ
れるので、圧入された電気接続子がずれたり、がたつい
たりすることがない。

【００１７】請求項４に記載のように、前記電気接続子
が、前記コネクタハウジングと一体成形されることによ
り前記コネクタハウジングに固設されている場合には、
外部基板に対して水平方向又は垂直方向にチップ型電子
部品が位置した電子部品内蔵コネクタを容易に形成する
ことが可能となる。

【００１８】また、本発明に係る請求項５に記載の電子
部品内蔵コネクタは、両端部に一対の電極を備えたチッ
プ型電子部品と、該チップ型電子部品の一方の電極に後
端部が電気的に接合され、先端部が外部基板に接続され
る接続端子と、前記チップ型電子部品の他方の電極に後
端部が電気的に接合され、先端部が相手側コネクタの相
手側端子に嵌合される嵌合端子とを備えた電気接続子を
絶縁材よりなる誘電体に固設すると共に該誘電体の外周
にシールド用外導体を覆設して一体化し、該一体化され
たシールド用外導体をコネクタハウジングに固設したこ
とを要旨とするものである。

【００１９】この電子部品内蔵コネクタによれば、接続
端子と嵌合端子の各後端部間にチップ型電子部品を介在
させて電気的に接合されることで電気導通可能な電気接
続子を誘電体に固設すると共にチップ型電子部品が実装
された誘電体の外周にシールド用外導体を覆設して一体
化し、この一体化されたシールド用外導体をコネクタハ
ウジングに固設するようにしてあるので、簡易な構造で
効率良くチップ型電子部品をコネクタ内部に実装するこ
とが可能であり、組立性に優れる。更に、シールド用外
導体により、コネクタ外部の空間を介して侵入するノイ
ズを遮断することができる。また、チップ型電子部品の
両端部の電極が接続端子と嵌合端子の各後端部に強固に
接合されているので、接続信頼性に優れ、接触不良等を
生じることがない。

【００２０】請求項６に記載のように、前記電気接続子
の前記接続端子又は前記嵌合端子のいずれか一方側に前
記接続端子又は前記嵌合端子をほぼ直角状に屈曲する屈
曲部が形成されている場合には、外部基板に対して水平
方向又は垂直方向にチップ型電子部品を位置させること
ができるので、外部基板に対して垂直方向のコネクタハ
ウジングの高さを低くしたり、外部基板に対して水平方
向のコネクタハウジングの長さを短くしたりすることが
可能となり、電子部品内蔵コネクタの形状自由度を高め
ることができる。

【００２１】請求項７に記載のように、前記電気接続子
が、前記嵌合端子側に前記屈曲部を備えると共に該屈曲
部と前記嵌合端子の先端部との間に突設された一対の圧
入部と、前記チップ型電子部品の外周に覆設された樹脂
モールド部とを更に備え、前記誘電体に設けられると共
に該電気接続子の外形に沿って形成された収容室に圧入
されることにより前記誘電体に固設されている場合に
は、樹脂モールド部により電気接続子の強度が向上し、
圧入時の押し込み力により電気的接続が損なわれること
なく容易に電気接続子を圧入することが可能となる。ま
た、誘電体に設けられた収容室の内壁に圧入部が係止さ
れて位置が規制されるので、圧入された電気接続子がず
れたり、がたついたりすることがない。

【００２２】請求項８に記載のように、前記電気接続子
が、前記嵌合端子側に前記屈曲部を備えると共に該屈曲
部と前記嵌合端子の先端部との間に突設された一対の圧
入部を更に備え、圧入方向に対して垂直に半割形状に形
成されると共に該電気接続子の外形に沿って形成された
収容室を備えた一方の誘電体に圧入された後、他方の誘
電体が嵌合されることにより前記誘電体に固設されてい
る場合には、誘電体に設けられた収容室の内壁に圧入部
が係止されて位置が規制されるので、圧入された電気接
続子がずれたり、がたついたりすることがない。更に電
気接続子が誘電体により覆われているので、インピーダ
ンス調整を行うことが可能となる。

【００２３】請求項９に記載のように、前記電気接続子
が、前記誘電体と一体成形されることにより前記誘電体
に固設されている場合には、外部基板に対して水平方向
又は垂直方向にチップ型電子部品が位置した電子部品内
蔵コネクタを容易に形成することが可能となる。

【００２４】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て、図面を用いて詳細に説明する。尚、以下において、
電子部品内蔵コネクタの相手側コネクタ嵌合方向を前方
とする。また、各実施例おいて同一のものについては同
一の名称、符合を用いた。

【００２５】（実施例１）図１〜図３を参照しつつ、実
施例１に係る電子部品内蔵コネクタ１について説明す
る。図１は、電子部品内蔵コネクタ１の組み付け前の様
子を示したものである。この電子部品内蔵コネクタ１
は、例えば、高周波信号の伝達等に使用されるものであ
り、電気接続子２と、コネクタハウジング３とを備えて
いる。

【００２６】先ず、外部基板（図示せず）と相手側コネ
クタ（図示せず）の相手側端子（図示せず）に接続され
て電気信号の受け渡しを行う電気接続子２の構成につい
て説明する。

【００２７】図２は、電気接続子２を作製工程順に示し
たものである。（ａ）に示すように、端子４は、金属材
料等からなる平坦状の導電性部材により一体的に形成さ
れたものであって、先端部が相手側コネクタの相手側端
子に嵌合される嵌合端子５が形成される嵌合端子形成部
６と、先端部が外部基板に接続される接続端子７が形成
される接続端子形成部８と、略コの字状に形成されると
共にチップ型電子部品９が介設される介設部１０とを備
えている。また、嵌合端子形成部６及び接続端子形成部
８の各先端部には、テーパー状の案内部１１ａ、１１ｂ
が形成されており、更に嵌合端子形成部６には、嵌合方
向に対して垂直方向に突設された一対の圧入部１２ａ、
１２ｂが設けられている。

【００２８】一方、チップ型電子部品９は、角形状に形
成されていると共にその両端部には一対の電極１３ａ、
１３ｂを備え、面実装可能とされている。このようなチ
ップ型電子部品９は、コネクタの用途に合わせて選択さ
れるもので、具体的には、チップコンデンサ、チップ抵
抗、チップダイオード等が挙げられる。より具体的に
は、例えば、耐ノイズに対する性能をコネクタに付与す
る場合には、チップコンデンサが選択されるものであ
る。

【００２９】そして（ｂ）に示すように、介設部１０の
開口１４上には、チップ型電子部品９が介設されてお
り、このチップ型電子部品９の各電極１３ａ、１３ｂと
嵌合端子形成部６及び接続端子形成部８の各後端部とが
半田１５ａ、１５ｂ等により電気的に接合されている。

【００３０】そして（ｃ）に示すように、介設部１０の
閉口１６側の一部が残された状態で切断されて突片１７
ａ、１７ｂとされると共に、嵌合端子５及び接続端子７
が別体として形成され、これら嵌合端子５、接続端子７
及びチップ型電子部品９は、嵌合端子５及び接続端子７
がチップ型電子部品９により介設された状態で電気的に
導通可能とされている。

【００３１】そして（ｄ）に示すように、チップ型電子
部品９の外周には、エポキシ樹脂、紫外線硬化樹脂等の
絶縁性樹脂からなる樹脂モールド部１８が各突片１７
ａ、１７ｂを含むように覆設されている。

【００３２】そして（ｅ）に示すように、嵌合端子５の
後端部と圧入部１２ａ、１２ｂとの間には、嵌合端子５
をほぼ直角状に屈曲する屈曲部１９が形成されている。
このようにして電気接続子２は、全体として略Ｌ字形状
とされ、チップ型電子部品９は外部基板に対して垂直方
向に位置されるようになる。

【００３３】尚、上記において、嵌合端子形成部６及び
接続端子形成部８の長手方向の長さは、コネクタハウジ
ング３（後述する）の大きさに合わせて適宜変更可能な
ものであり、チップ型電子部品９が介設される介設部１
０の開口１４の開口量についても、用いるチップ型電子
部品９の大きさに合わせて適宜変更可能なものである。

【００３４】また、上記において、作製工程順に電気接
続子２の構成について説明したが、作製方法は特に限定
されるものではなく、各種作製方法を用いることができ
るものである。例えば、嵌合端子５及び接続端子７を初
めから別体として形成し、これら各端子の後端部間にチ
ップ型電子部品９を介設するようにして形成しても良
い。

【００３５】次にこのような構成を備えた電気接続子２
が固設されるコネクタハウジング３について説明する。

【００３６】コネクタハウジング３は、図１に示すよう
に、合成樹脂により略直方体状に一体に形成されてお
り、その内部に電気接続子２が固設された状態で相手側
コネクタと嵌合可能とされている。また、コネクタハウ
ジング３の左右両側には、ねじ取付孔２０を備えた取付
部２１が一体に設けられており（左側図示されず）、ね
じ（図示せず）によって外部基板に固定可能とされてい
る。

【００３７】図３は、電子部品内蔵コネクタ１の断面図
を示したものである。図３に示すように、コネクタハウ
ジング３の後方には、電気接続子２の外形に沿って形成
されると共に電気接続子２を収容可能な接続子収容室２
２が設けられている。一方、コネクタハウジング３の前
方には、相手側コネクタを装着可能な装着口２３が形成
されている。

【００３８】接続子収容室２２前側の内壁２４には、装
着口２３後方の内壁２５に連通される連通孔２６が形成
されており、電気接続子２の嵌合端子５が挿入可能とさ
れている。この連通孔２６の左右両側の側壁には一対の
案内溝（図示せず）が形成されており、嵌合端子５に突
設された圧入部１２ａ、１２ｂが案内溝に案内されて押
し込まれることにより、電気接続子２を抜き止め状態に
固設することができるようになっている。

【００３９】次に上記構成を備えた実施例１の電子部品
内蔵コネクタ１の組み付け操作について、図３を用いて
説明する。電気接続子２の嵌合端子５先端部をコネクタ
ハウジング３の接続子収容室２２に収容しつつ連通孔２
６に押し入れると、嵌合端子５に突設された圧入部１２
ａ、１２ｂは、連通孔２６側壁に形成された案内溝に沿
って圧入される。そして嵌合端子５の先端部は、装着口
２３の空間に突設された状態となって抜き止め状態に固
定される。また同時に、樹脂モールド部１８の側壁は、
接続子収容室２２前側の内壁２４に当接するまで押し込
まれる。このようにして組み付け操作が完了し、コネク
タハウジング３内に電気接続子２が固設される。尚、こ
のように組み付けた後に、接続子収容室２２の空間に樹
脂等を充填しても良い。

【００４０】上記電子部品内蔵コネクタによれば、接続
端子と嵌合端子の各後端部間にチップ型電子部品を介在
させて電気的に接合されることで電気導通可能な電気接
続子をコネクタハウジングに固設するようにしてあるの
で、簡易な構造で効率良くチップ型電子部品をコネクタ
内部に実装することが可能であり、組立性に優れる。ま
た、チップ型電子部品の両端部の電極が接続端子と嵌合
端子の各後端部に強固に接合されているので、接続信頼
性に優れ、接触不良等を生じることがない。

【００４１】また、チップ型電子部品の外周に樹脂モー
ルド部が覆設されているので、電気接続子の強度が向上
し、圧入時の押し込み力により接続端子及び嵌合端子と
チップ型電子部品との電気的接続が損なわれることなく
容易に電気接続子を圧入することが可能となる。更に、
嵌合端子及び接続端子の各後端部が突片により樹脂モー
ルド部に係止されているので、嵌合端子及び接続端子の
抜けを防止することができる。

【００４２】また、チップ型電子部品は外部基板に対し
て垂直方向に位置されているので、外部基板に対して水
平方向のコネクタハウジングの長さを短くすることがで
きる。また、一対の圧入部が連通孔の側壁に係止されて
位置が規制されているので、圧入された電気接続子がず
れたり、がたついたりすることがない。

【００４３】（実施例２）次に図４及び図５を参照しつ
つ、実施例２に係る電子部品内蔵コネクタ３０について
説明する。図４は、実施例２に係る電子部品内蔵コネク
タ３０の電気接続子３１と電子部品内蔵コネクタ３０の
斜視図を示したものであり、図５は、電子部品内蔵コネ
クタ３０の断面図を示したものである。

【００４４】図４（ａ）の電気接続子３１は、図２の工
程において嵌合端子形成部６に圧入部１２ａ、１２ｂを
設けなかったこと及びチップ型電子部品９の外周に樹脂
モールド部１８を覆設しなかったこと以外は、同様にし
て形成されたものである。

【００４５】図４（ｂ）に示すように、電子部品内蔵コ
ネクタ３０は、電気接続子３１とコネクタハウジング３
２とが一体成形されている。すなわち、図５に示すよう
に電気接続子３１は、接続端子７の一部が外部基板接続
方向に向かってコネクタハウジング３２外部に突設され
ると共に、嵌合端子５の一部が装着口３３の後方内壁３
４から装着口３３の空間に向かって突設された状態で一
体成形されている。

【００４６】そして嵌合端子５及び接続端子７のうち突
設されていない部分、並びにチップ型電子部品９は、コ
ネクタハウジング３２を形成する合成樹脂により周りが
覆われた状態で一体成形されている。このようにして電
子部品内蔵コネクタ３０は、コネクタハウジング３２内
部に電気接続子３１が抜き止め状態に固設された構成と
されている。尚、電気接続子３１とコネクタハウジング
３２とが一体成形される際には、熱によるダメージを防
ぐ目的で、電気接続子３１のチップ型電子部品９外周に
ホットメルトやシリコーンＲＴＶ等が予め塗布されてい
ても良い。

【００４７】また、図４（ｃ）に示すように、チップ型
電子部品９の外周に合成樹脂がまわらないように樹脂ケ
ース等の保護部材２７を予め設け、一体成形後にチップ
型電子部品９の外周に中空２８が形成されるような構造
としても良い。このような保護部材２７の材質として
は、一体成形されるコネクタハウジング３２と同じ合成
樹脂若しくはこの合成樹脂よりも融点の高い合成樹脂を
用いることが好ましい。

【００４８】上記電子部品内蔵コネクタによれば、外部
基板に対して垂直方向にチップ型電子部品が位置した電
子部品内蔵コネクタを容易に形成することが可能とな
り、外部基板に対して水平方向のコネクタハウジングの
長さを短くすることができる。更に、嵌合端子及び接続
端子が突片によりコネクタハウジングに係止されている
ので、嵌合端子及び接続端子の抜けを防止することがで
きる。また、電気接続子とコネクタハウジングとが一体
成形されているので、電気接続子がずれたり、がたつい
たりすることがない。

【００４９】（実施例３）次に図６及び図７を参照しつ
つ、実施例３に係る電子部品内蔵コネクタ４０について
説明する。図６は、実施例３に係る電子部品内蔵コネク
タ４０の電気接続子４１と電子部品内蔵コネクタ４０の
斜視図を示したものであり、図７は、電子部品内蔵コネ
クタ４０の断面図を示したものである。

【００５０】図６（ａ）の電気接続子４１は、図２
（ａ）〜（ｄ）の工程において嵌合端子形成部６に圧入
部１２ａ、１２ｂを設けなかったこと及びチップ型電子
部品９の外周に樹脂モールド部１８を覆設しなかったこ
と以外は同様にして形成されたものであり、更には、図
２（ｅ）において、接続端子７の後端部と先端部との間
に屈曲部４２が形成されたものである。この接続端子７
側に形成された屈曲部４２により、電気接続子４１は全
体として略Ｌ字形状とされ、チップ型電子部品９が外部
基板に対して水平方向に位置するようにされている。

【００５１】図６（ｂ）に示すように、電子部品内蔵コ
ネクタ４０は、電気接続子４１とコネクタハウジング４
３とが一体成形されている。すなわち、図７に示すよう
に電気接続子４１は、屈曲部４２を含めた接続端子７の
一部がコネクタハウジング４３外部に突設されると共
に、嵌合端子５の一部が、装着口４４の後方内壁４５か
ら装着口４４の空間に向かって突設された状態で一体成
形されている。勿論、屈曲部４２がコネクタハウジング
４３内部に位置するように一体成形されていても良く、
特に限定されるものではない。

【００５２】そして嵌合端子５及び接続端子７のうち突
設されていない部分、並びにチップ型電子部品９は、コ
ネクタハウジング４３を形成する合成樹脂により周りが
覆われた状態で一体成形されている。このようにして電
子部品内蔵コネクタ４０は、コネクタハウジング４３内
部に電気接続子４１が抜き止め状態に固設された構成と
されている。尚、この場合も実施例２と同様に、電気接
続子４１とコネクタハウジング４３とが一体成形される
際に、熱によるダメージを防ぐ目的で、電気接続子４１
のチップ型電子部品９外周にホットメルトやシリコーン
ＲＴＶ等が予め塗布されていても良い。

【００５３】また、実施例２にて上述したように、チッ
プ型電子部品９の外周に合成樹脂がまわらないように樹
脂ケース等の保護部材２７を予め設け、一体成形後にチ
ップ型電子部品９の外周に中空２８が形成されるような
構造としても良い。このような保護部材の材質として
は、一体成形されるコネクタハウジングと同じ合成樹脂
若しくはこの合成樹脂よりも融点の高い合成樹脂を用い
ることが好ましい。

【００５４】上記電子部品内蔵コネクタによれば、外部
基板に対して水平方向にチップ型電子部品が位置した電
子部品内蔵コネクタを容易に形成することが可能とな
り、外部基板に対して垂直方向のコネクタハウジングの
長さを短くする、すなわち、コネクタハウジングの高さ
を低くすることができる。更に、嵌合端子及び接続端子
が突片によりコネクタハウジングに係止されているの
で、嵌合端子及び接続端子の抜けを防止することができ
る。また、電気接続子とコネクタハウジングとが一体成
形されているので、電気接続子がずれたり、がたついた
りすることがない。

【００５５】（実施例４）次に、図８〜図１１を参照し
つつ、実施例４に係る電子部品内蔵コネクタ５０につい
て説明する。図８は、実施例４に係る電子部品内蔵コネ
クタ５０の組み付け前の様子を示したものである。この
電子部品内蔵コネクタ５０は、電気接続子２と、誘電体
５１と、シールド用外導体５２と、コネクタハウジング
５３とを備えている。電気接続子２には、高周波信号が
伝達されるようになっており、シールド用外導体５２
は、この電気接続子２の周囲を覆いつつ電磁気的にシー
ルドするためのものである。

【００５６】図９は、電気接続子２と誘電体５１の組み
付け前の様子を示したものである。ここで、電気接続子
２については、図２にて説明したものと同様の構成であ
るので、その説明は省略する。誘電体５１は、絶縁材料
により形成され、シールド用外導体５２に設けられる誘
電体収容室５４（後述する）の内径と同等かそれよりも
僅かに小さく形成されている。

【００５７】図１０は、電気接続子２を誘電体５１に組
み付けた際の断面図を示したものである。誘電体５１の
後方には、電気接続子２の外形に沿って形成されると共
に電気接続子２を収容可能な接続子収容室５５が設けら
れている。この接続子収容室５５前側の内壁５６上部に
は、前後に貫通する貫通孔５７が形成されており、電気
接続子２の嵌合端子５が挿入可能とされている。この貫
通孔５７の左右両側の側壁には一対の案内溝（図示せ
ず）が形成されており、嵌合端子５に突設された圧入部
１２ａ、１２ｂが案内溝に案内されて押し込まれること
により、電気接続子２を抜き止め状態に固設することが
できるようになっている。

【００５８】尚、誘電体５１の前後及び上下の長さは、
それぞれ電気接続子２の嵌合端子５及び接続端子７より
も短くされており、電気接続子２が誘電体５１に組み付
けられたときには、嵌合端子５及び接続端子７の先端部
が誘電体５１外部に突出するようになっている。

【００５９】次に、図８に示したシールド用外導体５２
について説明する。シールド用外導体５２は、導電性板
材を折り曲げ加工して中空状に形成されており、その内
部は上述した誘電体５１が収容される誘電体収容室５４
とされている。シールド用外導体５２は、相手側コネク
タ（図示せず）嵌合方向へ延設された嵌合部５８と、こ
の嵌合部５８の後方から外部基板（図示せず）方向へ延
設された基板組付部５９とを備えている。嵌合部５８の
先端の開口６０部分には、相手側コネクタ（図示せず）
の相手側シールド用外導体（図示せず）が嵌合可能とさ
れている。

【００６０】また、嵌合部５８の開口６０周辺の左右側
壁面には、一対の接触部６１が内側に向かって突設され
ている。この接触部６１は、相手側シールド用外導体の
外壁に対して弾性的に接触可能とされている。

【００６１】また、嵌合部５８の後端上部には、蓋部６
２が設けられている。この蓋部６２は、嵌合部５８と基
板組付部５９の後端を覆い、シールド用外導体５２の後
面を形成するものである。蓋部６２と嵌合部５８上面と
の境目には、左右両側から切り込み６３ａ、６３ｂが入
れられていると共に、境目には折り曲げ線６４が設けら
れており、蓋部６２の折り曲げが円滑に行われるように
されている。

【００６２】また、蓋部６２の後端付近には、左右縁部
から係合片６５ａ、６５ｂが突設されており、これら係
合片６５ａ、６５ｂの中央部内側には、突部（図示せ
ず）が形成されている。また、基板組付部５９の左右側
面下方には、係合穴６６ａ、６６ｂが開口されており、
蓋部６２が折り曲げされた際に、係合片６５ａ、６５ｂ
の突部が係合穴６６ａ、６６ｂに係合されて蓋部６２と
基板組付部５９とが係合可能とされている。

【００６３】嵌合部５８の後端に連続する基板組付部５
９の下端には、下方に向かって左右一対の基板組付片６
７ａ、６７ｂが前後にずれた位置に突設されており、こ
の基板組付片６７ａ、６７ｂが外部基板のグランドパタ
ーン（図示せず）に電気的に接続される。

【００６４】次に、図８に示したコネクタハウジング５
３について説明する。コネクタハウジング５３は、合成
樹脂により略直方体状に一体に形成されており、その内
部には、電気接続子２を内部に備えた誘電体５１と一体
化されたシールド用外導体５２を固設可能とされてい
る。また、コネクタハウジング５３の左右両側には、ね
じ取付孔２０を備えた取付部２１が一体に設けられてお
り（左側図示されず）、ねじ（図示せず）によって外部
基板に固定可能とされている。コネクタハウジング５３
の後方には、シールド用外導体５２の外形に沿って形成
されると共に、このシールド用外導体５２を収容可能な
外導体収容室６８が設けられている。

【００６５】図１１は、電子部品内蔵コネクタ５０の断
面図を示したものである。図１１に示すように、コネク
タハウジング５３の前方には、相手側コネクタを装着可
能な装着口６９が形成されている。また、外導体収容室
６８前側の内壁には、装着口６９後方の内壁７０に連通
される連通孔７１が形成されており、シールド用外導体
５２の嵌合部５８が挿入可能とされている。

【００６６】次に上記構成を備えた電子部品内蔵コネク
タ５０の組み付け操作について、図８、図１０及び図１
１を用いて説明する。先ず、電気接続子２の嵌合端子５
先端部を誘電体５１の接続子収容室５５に収容しつつ貫
通孔５７に押し入れると、嵌合端子５に突設された圧入
部１２ａ、１２ｂは、貫通孔５７側壁に形成された案内
溝に沿って圧入される。そして嵌合端子５の先端部は、
誘電体５１の前方外部空間に突設された状態となって抜
き止め状態に固定される。また同時に、樹脂モールド部
１８の側壁は、接続子収容室５５前側の内壁５６に当接
するまで押し込まれる。こうして電気接続子２が誘電体
５１に組み付けられる。

【００６７】次に、内部に電気接続子２が固設された誘
電体５１をシールド用外導体５２の誘電体収容室５４に
収容しつつ押入れる。そして誘電体５１の側壁が、誘電
体収容室５４前側の内壁に当接するまで押し込まれた
後、蓋部６２を下方に折り曲げる。蓋部６２に設けられ
た係合片６５ａ、６５ｂの突部が基板組付部５９の側面
に設けられた係合穴６６ａ、６６ｂに係合されてシール
ド用外導体５２の後面が蓋体６２によって覆われる。こ
うしてシールド用外導体５２に電気接続子２が固設され
た誘電体５１が組み付けられてシールド用外導体５２と
一体化される。

【００６８】次に、この一体化されたシールド用外導体
５２の嵌合部５８をコネクタハウジング５３の外導体収
容室６８に収容しつつ連通孔７１に押入れる。そして嵌
合部５８の先端がコネクタハウジング５３の装着口６９
の空間に突設された状態となって固設される。一方、シ
ールド用外導体５２の側壁は、外導体収容室６８前側の
内壁に当接するまで押し込まれる。こうしてコネクタハ
ウジング５３内にシールド用外導体５２が固設されて組
み付け操作が完了する。

【００６９】上記電子部品内蔵コネクタによれば、接続
端子と嵌合端子の各後端部間にチップ型電子部品を介在
させて電気的に接合されることで電気導通可能な電気接
続子を誘電体に固設すると共にチップ型電子部品が実装
された誘電体の外周にシールド用外導体を覆設して一体
化し、この一体化されたシールド用外導体をコネクタハ
ウジングに固設するようにしてあるので、簡易な構造で
効率良くチップ型電子部品をコネクタ内部に実装するこ
とが可能であり、組立性に優れる。更に、シールド用外
導体により、コネクタ外部の空間を介して侵入するノイ
ズを遮断することができる。また、チップ型電子部品の
両端部の電極が接続端子と嵌合端子の各後端部に強固に
接合されているので、接続信頼性に優れ、接触不良等を
生じることがない。

【００７０】また、チップ型電子部品の外周に樹脂モー
ルド部が覆設されているので、電気接続子の強度が向上
し、圧入時の押し込み力により接続端子及び嵌合端子と
チップ型電子部品との電気的接続が損なわれることなく
容易に電気接続子を圧入することが可能となる。更に、
嵌合端子及び接続端子の各後端部が突片により樹脂モー
ルド部に係止されているので、嵌合端子及び接続端子の
抜けを防止することができる。

【００７１】また、チップ型電子部品は外部基板に対し
て垂直方向に位置されているので、外部基板に対して水
平方向のコネクタハウジングの長さを短くすることがで
きる。また、一対の圧入部が連通孔の側壁に係止されて
位置が規制されているので、圧入された電気接続子がず
れたり、がたついたりすることがない。

【００７２】ところで、上記実施例４に係る電子部品内
蔵コネクタの誘電体５１の構成としては、図１２に示す
ように、電気接続子７２の圧入方向に対して垂直に半割
形状に形成された誘電体７３であっても良い。この誘電
体７３は、電気接続子７２の外形に沿って形成された接
続子収容室７４を備えると共にこの接続子収容室７４に
電気接続子７２が圧入される圧入側誘電体７５ａと、こ
の圧入側誘電体７５ａの後面に嵌合される蓋側誘電体７
５ｂとから構成されている。また、蓋側誘電体７５ｂの
嵌合面７６の四隅には、突起７７ａ、７７ｂ、７７ｃ、
７７ｄ（突起７７ｄ図示されず）が設けられており、圧
入側誘電体７５ａの嵌合面７８の四隅に設けられた嵌合
穴７９ａ、７９ｂ、７９ｃ、７９ｄに嵌合可能とされて
いる。

【００７３】尚、蓋側誘電体７５ｂの嵌合面７６の四隅
に嵌合穴７９ａ、７９ｂ、７９ｃ、７９ｄが設けられ、
圧入側誘電体７５ａの嵌合面７８の四隅に突起７７ａ、
７７ｂ、７７ｃ、７７ｄが設けられていても良く、特に
限定されるものではない。接続子収容室７４に圧入され
る電気接続子７２としては、図１に示される電気接続子
２を用いても良いし、図１２に示される樹脂モールド部
が設けられていない電気接続子７２を用いても良く、特
に限定されるものではない。このように誘電体を構成し
た場合には、電気接続子が誘電体により覆われているの
で、インピーダンス調整を行うことが可能となる。

【００７４】また、図１３に示すように、圧入側誘電体
８０ａの嵌合面８１の左側縁部と蓋側誘電体８０ｂの嵌
合面８２の右側縁部とが揺動可能に結合されたヒンジ構
造を備えた誘電体８３とすることもできる。この誘電体
８３は、圧入側誘電体８０ａの右側縁部上下に嵌合穴８
４ａ、８４ｂが設けられると共に、蓋側誘電体８０ｂの
左側縁部上下に突起８５ａ、８５ｂが設けられており、
突起８５ａ、８５ｂが嵌合穴８４ａ、８４ｂに嵌合可能
とされている。尚、圧入側誘電体８０ａの嵌合面８１の
上側縁部と蓋側誘電体８０ｂの嵌合面８２の上側縁部と
が揺動可能に結合されていても良く、ヒンジ構造の位置
は特に限定されるものではない。

【００７５】また、図１４に示すように、電気接続子３
１の長手方向に対して半割形状に形成された誘電体８６
であっても良い。この誘電体８６は、電気接続子３１の
長手方向中心軸に対して左側外形に沿って形成された接
続子収容溝８７を備えた左側誘電体８８ａと、電気接続
子３１の長手方向中心軸に対して右側外形に沿って形成
された接続子収容溝（図示せず）を備えた右側誘電体８
８ｂとから構成されている。また、左側誘電体８８ａの
嵌合面８９縁部には、突起９０ａ、９０ｂ、９０ｃ、９
０ｄ、９０ｅが設けられており、右側誘電体８８ｂの嵌
合面（図示せず）に設けられた嵌合穴（図示せず）に嵌
合可能とされている。この場合に用いる電気接続子とし
ては、図４（ａ）に示した電気接続子３１、すなわち、
圧入部１２ａ、１２ｂと樹脂モールド部１８とが設けら
れていない電気接続子３１を用いる。

【００７６】このような構成とした場合には、圧入方向
に対して垂直に半割形状に形成された誘電体（図１２）
に比べ、誘電体成型時の金型構造が簡単になる利点があ
る。また、電気接続子を圧入することなく位置を規制し
た状態で装着することが可能となる。

【００７７】他にも、図１５に示すように、電気接続子
３１は、誘電体９１と一体成形されることにより、固設
されていても良い。この場合の電気接続子としては、図
４（ａ）に示した電気接続子３１を用いる。

【００７８】以上実施例について説明したが、本発明は
上記実施例に何ら限定されるものではなく、本発明の趣
旨を逸脱しない範囲で種々改変することができる。例え
ば、チップ型電子部品として、両端部に一対の電極を備
えた角形状のものを用いたが、角形状に限定されるもの
ではなく、その他、両端部に一対の電極を備えた種々の
形状のチップ型電子部品を用いることができるものであ
る。

【００７９】

【発明の効果】本発明に係る電子部品内蔵コネクタによ
れば、接続端子と嵌合端子の各後端部間にチップ型電子
部品を介在させて電気的に接合された電気接続子をコネ
クタハウジングに固設するようにしてあるので、簡易な
構造で効率良くチップ型電子部品をコネクタ内部に実装
することが可能であり、組立性に優れるという効果があ
る。また、構造が簡易であるため、コネクタを小型化す
ることができるという効果がある。また、チップ型電子
部品の両端部の電極が接続端子と嵌合端子の各後端部に
強固に接合されているので、接続信頼性に優れ、接触不
良等を生じることがないという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 実施例１に係る電子部品内蔵コネクタの分解
斜視図である。

【図２】 電気接続子の構成を作製工程順に示した図で
ある。

【図３】 実施例１に係る電子部品内蔵コネクタの断面
図である。

【図４】 実施例２に係る電子部品内蔵コネクタの電気
接続子と電子部品内蔵コネクタを示した斜視図である。

【図５】 実施例２に係る電子部品内蔵コネクタの断面
図である。

【図６】 実施例３に係る電子部品内蔵コネクタの電気
接続子と電子部品内蔵コネクタを示した斜視図である。

【図７】 実施例３に係る電子部品内蔵コネクタの断面
図である。

【図８】 実施例４に係る電子部品内蔵コネクタの分解
斜視図である。

【図９】 実施例４に係る電子部品内蔵コネクタの電気
接続子と誘電体を示した斜視図である。

【図１０】 実施例４に係る電子部品内蔵コネクタの誘
電体に電気接続子を組み付けた際の断面図である。

【図１１】 実施例４に係る電子部品内蔵コネクタの断
面図である。

【図１２】 電気接続子圧入方向に対して垂直に半割形
状に形成された誘電体と、この誘電体に固設される電気
接続子を示した斜視図である。

【図１３】 ヒンジ構造を備えた誘電体と、この誘電体
に固設される電気接続子を示した斜視図である。

【図１４】 電気接続子長手方向に対して半割形状に形
成された誘電体と、この誘電体に固設される電気接続子
を示した斜視図である。

【図１５】 電気接続子と誘電体とが一体成形された誘
電体を示した斜視図である。

【図１６】 従来タイプの電子部品内蔵コネクタを示し
た断面図である。

【図１７】 他の従来タイプの電子部品内蔵コネクタを
示した断面図である。

【符号の説明】

１ 電子部品内蔵コネクタ２ 電気接続子３
コネクタハウジング５ 嵌合端子７ 接続
端子９ チップ型電子部品１３ａ 電極１３ｂ
電極１８ 樹脂モールド部１９ 屈曲部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉岡 近弘 愛知県名古屋市南区菊住１丁目７番10号 株式会社オートネットワーク技術研究所内 Ｆターム(参考） 5E021 FA09 FB02 FB20 FC19 FC32 LA09 LA15 MA02 MA05 MA09 MA29 MA30 5E087 GG02 JJ01 MM02 MM12 QQ04 RR03 RR06

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 両端部に一対の電極を備えたチップ型電
   子部品と、該チップ型電子部品の一方の電極に後端部が
   電気的に接合され、先端部が外部基板に接続される接続
   端子と、前記チップ型電子部品の他方の電極に後端部が
   電気的に接合され、先端部が相手側コネクタの相手側端
   子に嵌合される嵌合端子とを備えた電気接続子をコネク
   タハウジングに固設したことを特徴とする電子部品内蔵
   コネクタ。
2. 【請求項２】 前記電気接続子の前記接続端子又は前記
   嵌合端子のいずれか一方側には前記接続端子又は前記嵌
   合端子をほぼ直角状に屈曲する屈曲部が形成されている
   ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品内蔵コネク
   タ。
3. 【請求項３】 前記電気接続子は、前記嵌合端子側に前
   記屈曲部を備えると共に該屈曲部と前記嵌合端子の先端
   部との間に突設された一対の圧入部と、前記チップ型電
   子部品の外周に覆設された樹脂モールド部とを更に備
   え、前記コネクタハウジングに設けられると共に該電気
   接続子の外形に沿って形成された収容室に圧入されるこ
   とにより前記コネクタハウジングに固設されていること
   を特徴とする請求項２に記載の電子部品内蔵コネクタ。
4. 【請求項４】 前記電気接続子は、前記コネクタハウジ
   ングと一体成形されることにより前記コネクタハウジン
   グに固設されていることを特徴とする請求項２に記載の
   電子部品内蔵コネクタ。
5. 【請求項５】 両端部に一対の電極を備えたチップ型電
   子部品と、該チップ型電子部品の一方の電極に後端部が
   電気的に接合され、先端部が外部基板に接続される接続
   端子と、前記チップ型電子部品の他方の電極に後端部が
   電気的に接合され、先端部が相手側コネクタの相手側端
   子に嵌合される嵌合端子とを備えた電気接続子を絶縁材
   よりなる誘電体に固設すると共に該誘電体の外周にシー
   ルド用外導体を覆設して一体化し、該一体化されたシー
   ルド用外導体をコネクタハウジングに固設したことを特
   徴とする電子部品内蔵コネクタ。
6. 【請求項６】 前記電気接続子の前記接続端子又は前記
   嵌合端子のいずれか一方側には前記接続端子又は前記嵌
   合端子をほぼ直角状に屈曲する屈曲部が形成されている
   ことを特徴とする請求項５に記載の電子部品内蔵コネク
   タ。
7. 【請求項７】 前記電気接続子は、前記嵌合端子側に前
   記屈曲部を備えると共に該屈曲部と前記嵌合端子の先端
   部との間に突設された一対の圧入部と、前記チップ型電
   子部品の外周に覆設された樹脂モールド部とを更に備
   え、前記誘電体に設けられると共に該電気接続子の外形
   に沿って形成された収容室に圧入されることにより前記
   誘電体に固設されていることを特徴とする請求項６に記
   載の電子部品内蔵コネクタ。
8. 【請求項８】 前記電気接続子は、前記嵌合端子側に前
   記屈曲部を備えると共に該屈曲部と前記嵌合端子の先端
   部との間に突設された一対の圧入部を更に備え、圧入方
   向に対して垂直に半割形状に形成されると共に該電気接
   続子の外形に沿って形成された収容室を備えた一方の誘
   電体に圧入された後、他方の誘電体が嵌合されることに
   より前記誘電体に固設されていることを特徴とする請求
   項６に記載の電子部品内蔵コネクタ。
9. 【請求項９】 前記電気接続子は、前記誘電体と一体成
   形されることにより前記誘電体に固設されていることを
   特徴とする請求項６に記載の電子部品内蔵コネクタ。