JP2002190385A - エレクトロルミネッセンス素子製造用の転写材料およびエレクトロルミネッセンス素子の製造方法 - Google Patents
エレクトロルミネッセンス素子製造用の転写材料およびエレクトロルミネッセンス素子の製造方法Info
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- JP2002190385A JP2002190385A JP2000388549A JP2000388549A JP2002190385A JP 2002190385 A JP2002190385 A JP 2002190385A JP 2000388549 A JP2000388549 A JP 2000388549A JP 2000388549 A JP2000388549 A JP 2000388549A JP 2002190385 A JP2002190385 A JP 2002190385A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 エレクトロルミネッセンス素子を高い設計自
由度で容易に製造するための転写材料と、エレクトロル
ミネッセンス素子の製造方法を提供する。 【解決手段】 支持体上に順次剥離層と発光体層と誘電
体層と接着層を積層し、かつ、支持体と発光体層との間
で剥離可能とすることにより、エレクトロルミネッセン
ス素子製造用の転写材料とする。また、基材に形成され
た電極上に、上記のエレクトロルミネッセンス素子製造
用の転写材料を接着層が当接するように重ね合わせ、転
写材料の支持体側から所望のパターン形状で熱を印加
し、その後、支持体を剥離することにより、接着層と誘
電体層と発光体層からなるパターン積層体を電極上に転
写し、その後、透明電極を形成した透明基材を、透明電
極がパターン積層体の発光体層と当接するように固着す
ることにより、エレクトロルミネッセンス素子を製造す
る。
由度で容易に製造するための転写材料と、エレクトロル
ミネッセンス素子の製造方法を提供する。 【解決手段】 支持体上に順次剥離層と発光体層と誘電
体層と接着層を積層し、かつ、支持体と発光体層との間
で剥離可能とすることにより、エレクトロルミネッセン
ス素子製造用の転写材料とする。また、基材に形成され
た電極上に、上記のエレクトロルミネッセンス素子製造
用の転写材料を接着層が当接するように重ね合わせ、転
写材料の支持体側から所望のパターン形状で熱を印加
し、その後、支持体を剥離することにより、接着層と誘
電体層と発光体層からなるパターン積層体を電極上に転
写し、その後、透明電極を形成した透明基材を、透明電
極がパターン積層体の発光体層と当接するように固着す
ることにより、エレクトロルミネッセンス素子を製造す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はエレクトロルミネッ
センス素子、特にディスプレー装置に使用される交流型
のエレクトロルミネッセンス素子を製造するための転写
材料およびエレクトロルミネッセンス素子の製造方法に
関する。
センス素子、特にディスプレー装置に使用される交流型
のエレクトロルミネッセンス素子を製造するための転写
材料およびエレクトロルミネッセンス素子の製造方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子
は、自己発色による視認性の高さ、液晶ディスプレーと
異なり全固体ディスプレーであること、温度変化の影響
をあまり受けない、視野角が大きい等の利点をもってお
り、近年、ディスプレー装置の画素、および、液晶ディ
スプレーの背面光源等としての実用化が進んでいる。
は、自己発色による視認性の高さ、液晶ディスプレーと
異なり全固体ディスプレーであること、温度変化の影響
をあまり受けない、視野角が大きい等の利点をもってお
り、近年、ディスプレー装置の画素、および、液晶ディ
スプレーの背面光源等としての実用化が進んでいる。
【０００３】ＥＬ素子は、主に交流型と直流型に分類さ
れる。交流型のＥＬ素子では、発光体層と誘電体層を二
つの電極間に設置するのが一般的な構造である。この構
造では、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）電極に代表され
る透明電極を使用し、基材、対電極、誘電体層、発光体
層、透明電極、透明基材の順に積層し、対電極と透明電
極の間で基材に垂直方向に交流印加するものである。
れる。交流型のＥＬ素子では、発光体層と誘電体層を二
つの電極間に設置するのが一般的な構造である。この構
造では、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）電極に代表され
る透明電極を使用し、基材、対電極、誘電体層、発光体
層、透明電極、透明基材の順に積層し、対電極と透明電
極の間で基材に垂直方向に交流印加するものである。
【０００４】上述の交流型のＥＬ素子は、誘電体層と発
光体層を積層した構造を有し、従来、これらの２層の形
成には、厚膜の塗工に適したスクリーン印刷が主に使わ
れてきた。
光体層を積層した構造を有し、従来、これらの２層の形
成には、厚膜の塗工に適したスクリーン印刷が主に使わ
れてきた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、スクリ
ーン印刷を用いたＥＬ素子の形成では、予めスクリーン
版に設けられている形状のみパターン形成が可能である
ため、多品種少ロットのＥＬ素子製造では、複数のスク
リーン版が必要となる。このため、製造コストの増大を
来たし、ＥＬ素子の設計の自由度と製造コストは相反す
るという問題があった。
ーン印刷を用いたＥＬ素子の形成では、予めスクリーン
版に設けられている形状のみパターン形成が可能である
ため、多品種少ロットのＥＬ素子製造では、複数のスク
リーン版が必要となる。このため、製造コストの増大を
来たし、ＥＬ素子の設計の自由度と製造コストは相反す
るという問題があった。
【０００６】本発明は、このような実情に鑑みてなされ
たものであり、エレクトロルミネッセンス素子を高い設
計自由度で容易に製造するための転写材料と、エレクト
ロルミネッセンス素子の製造方法を提供することを目的
とする。
たものであり、エレクトロルミネッセンス素子を高い設
計自由度で容易に製造するための転写材料と、エレクト
ロルミネッセンス素子の製造方法を提供することを目的
とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明のエレクトロルミネッセンス素子製造
用の転写材料は、支持体と、該支持体上に順次積層され
た剥離層、発光体層、誘電体層および接着層とを備え、
前記支持体と前記発光体層との間で剥離可能であるよう
な構成とした。
るために、本発明のエレクトロルミネッセンス素子製造
用の転写材料は、支持体と、該支持体上に順次積層され
た剥離層、発光体層、誘電体層および接着層とを備え、
前記支持体と前記発光体層との間で剥離可能であるよう
な構成とした。
【０００８】また、本発明のエレクトロルミネッセンス
素子製造用の転写材料の好ましい他の態様として、前記
発光体層、前記誘電体層が、バインダーとして熱溶融性
樹脂、熱軟化性樹脂およびワックスの少なくとも１種を
含有するような構成とした。
素子製造用の転写材料の好ましい他の態様として、前記
発光体層、前記誘電体層が、バインダーとして熱溶融性
樹脂、熱軟化性樹脂およびワックスの少なくとも１種を
含有するような構成とした。
【０００９】そして、本発明のエレクトロルミネッセン
ス素子の製造方法は、電極を形成した基材の該電極上
に、上記のエレクトロルミネッセンス素子製造用の転写
材料を前記接着層が当接するように重ね合わせ、前記転
写材料の支持体側から所望のパターン形状で熱を印加
し、その後、前記支持体を剥離することにより前記パタ
ーン形状で接着層と誘電体層と発光体層からなるパター
ン積層体を前記電極上に転写し、その後、透明電極を形
成した透明基材を該透明電極が前記パターン積層体の発
光体層と当接するように固着するような構成とした。
ス素子の製造方法は、電極を形成した基材の該電極上
に、上記のエレクトロルミネッセンス素子製造用の転写
材料を前記接着層が当接するように重ね合わせ、前記転
写材料の支持体側から所望のパターン形状で熱を印加
し、その後、前記支持体を剥離することにより前記パタ
ーン形状で接着層と誘電体層と発光体層からなるパター
ン積層体を前記電極上に転写し、その後、透明電極を形
成した透明基材を該透明電極が前記パターン積層体の発
光体層と当接するように固着するような構成とした。
【００１０】また、本発明のエレクトロルミネッセンス
素子の製造方法の好ましい他の態様として、上記のエレ
クトロルミネッセンス素子製造用の転写材料を所望のパ
ターン形状に加工し、基材に形成された電極上に、前記
加工後の転写材料を前記接着層が当接するように重ね合
わせ、前記転写材料の支持体側から熱を印加し、その
後、前記支持体を剥離することにより前記パターン形状
で接着層と誘電体層と発光体層からなるパターン積層体
を前記電極上に転写し、その後、透明電極を形成した透
明基材を該透明電極が前記パターン積層体の発光体層と
当接するように固着するような構成とした。
素子の製造方法の好ましい他の態様として、上記のエレ
クトロルミネッセンス素子製造用の転写材料を所望のパ
ターン形状に加工し、基材に形成された電極上に、前記
加工後の転写材料を前記接着層が当接するように重ね合
わせ、前記転写材料の支持体側から熱を印加し、その
後、前記支持体を剥離することにより前記パターン形状
で接着層と誘電体層と発光体層からなるパターン積層体
を前記電極上に転写し、その後、透明電極を形成した透
明基材を該透明電極が前記パターン積層体の発光体層と
当接するように固着するような構成とした。
【００１１】本発明のエレクトロルミネッセンス素子製
造用の転写材料の好ましい他の態様として、支持体と、
該支持体上に順次積層された発光体層、誘電体層、接着
層および電極とを備え、前記支持体と前記発光体層との
間で剥離可能であるような構成とした。
造用の転写材料の好ましい他の態様として、支持体と、
該支持体上に順次積層された発光体層、誘電体層、接着
層および電極とを備え、前記支持体と前記発光体層との
間で剥離可能であるような構成とした。
【００１２】そして、本発明のエレクトロルミネッセン
ス素子の製造方法は、基材上に上記のエレクトロルミネ
ッセンス素子製造用の転写材料を前記電極が当接するよ
うに重ね合わせ、前記転写材料の支持体側から所望のパ
ターン形状で熱を印加し、その後、前記支持体を剥離す
ることにより前記パターン形状で電極と接着層と誘電体
層と発光体層からなるパターン積層体を前記基材上に転
写し、その後、透明電極を形成した透明基材を該透明電
極が前記パターン積層体の発光体層と当接するように固
着するような構成とした。
ス素子の製造方法は、基材上に上記のエレクトロルミネ
ッセンス素子製造用の転写材料を前記電極が当接するよ
うに重ね合わせ、前記転写材料の支持体側から所望のパ
ターン形状で熱を印加し、その後、前記支持体を剥離す
ることにより前記パターン形状で電極と接着層と誘電体
層と発光体層からなるパターン積層体を前記基材上に転
写し、その後、透明電極を形成した透明基材を該透明電
極が前記パターン積層体の発光体層と当接するように固
着するような構成とした。
【００１３】また、本発明のエレクトロルミネッセンス
素子の製造方法の好ましい他の態様として、上記のエレ
クトロルミネッセンス素子製造用の転写材料を所望のパ
ターン形状に加工し、基材上に前記加工後の転写材料を
前記電極が当接するように重ね合わせ、前記転写材料の
支持体側から熱を印加し、その後、前記支持体を剥離す
ることにより前記パターン形状で電極と接着層と誘電体
層と発光体層からなるパターン積層体を前記基材上に転
写し、その後、透明電極を形成した透明基材を該透明電
極が前記パターン積層体の発光体層と当接するように固
着するような構成とした。
素子の製造方法の好ましい他の態様として、上記のエレ
クトロルミネッセンス素子製造用の転写材料を所望のパ
ターン形状に加工し、基材上に前記加工後の転写材料を
前記電極が当接するように重ね合わせ、前記転写材料の
支持体側から熱を印加し、その後、前記支持体を剥離す
ることにより前記パターン形状で電極と接着層と誘電体
層と発光体層からなるパターン積層体を前記基材上に転
写し、その後、透明電極を形成した透明基材を該透明電
極が前記パターン積層体の発光体層と当接するように固
着するような構成とした。
【００１４】本発明のエレクトロルミネッセンス素子製
造用の転写材料の好ましい他の態様として、支持体と、
該支持体上に順次積層された剥離層、透明電極、発光体
層、誘電体層および接着層とを備え、前記支持体と前記
透明電極との間で剥離可能であるような構成とした。
造用の転写材料の好ましい他の態様として、支持体と、
該支持体上に順次積層された剥離層、透明電極、発光体
層、誘電体層および接着層とを備え、前記支持体と前記
透明電極との間で剥離可能であるような構成とした。
【００１５】そして、本発明のエレクトロルミネッセン
ス素子の製造方法は、電極を形成した基材の該電極上
に、上記のエレクトロルミネッセンス素子製造用の転写
材料を前記接着層が当接するように重ね合わせ、前記転
写材料の支持体側から所望のパターン形状で熱を印加
し、その後、前記支持体を剥離することにより前記パタ
ーン形状で接着層と誘電体層と発光体層と透明電極から
なるパターン積層体を前記電極上に転写し、その後、透
明基材を前記パターン積層体の透明電極と当接するよう
に固着するような構成とした。
ス素子の製造方法は、電極を形成した基材の該電極上
に、上記のエレクトロルミネッセンス素子製造用の転写
材料を前記接着層が当接するように重ね合わせ、前記転
写材料の支持体側から所望のパターン形状で熱を印加
し、その後、前記支持体を剥離することにより前記パタ
ーン形状で接着層と誘電体層と発光体層と透明電極から
なるパターン積層体を前記電極上に転写し、その後、透
明基材を前記パターン積層体の透明電極と当接するよう
に固着するような構成とした。
【００１６】また、本発明のエレクトロルミネッセンス
素子の製造方法の好ましい他の態様として、上記のエレ
クトロルミネッセンス素子製造用の転写材料を所望のパ
ターン形状に加工し、基材に形成された電極上に、前記
加工後の転写材料を前記接着層が当接するように重ね合
わせ、前記転写材料の支持体側から熱を印加し、その
後、前記支持体を剥離することにより前記パターン形状
で接着層と誘電体層と発光体層と透明電極からなるパタ
ーン積層体を前記電極上に転写し、その後、透明基材を
前記パターン積層体の透明電極と当接するように固着す
るような構成とした。
素子の製造方法の好ましい他の態様として、上記のエレ
クトロルミネッセンス素子製造用の転写材料を所望のパ
ターン形状に加工し、基材に形成された電極上に、前記
加工後の転写材料を前記接着層が当接するように重ね合
わせ、前記転写材料の支持体側から熱を印加し、その
後、前記支持体を剥離することにより前記パターン形状
で接着層と誘電体層と発光体層と透明電極からなるパタ
ーン積層体を前記電極上に転写し、その後、透明基材を
前記パターン積層体の透明電極と当接するように固着す
るような構成とした。
【００１７】本発明のエレクトロルミネッセンス素子製
造用の転写材料の好ましい他の態様として、支持体と、
該支持体上に順次積層された剥離層、透明電極、発光体
層、誘電体層、接着層および電極とを備え、前記支持体
と前記透明電極との間で剥離可能であるような構成とし
た。
造用の転写材料の好ましい他の態様として、支持体と、
該支持体上に順次積層された剥離層、透明電極、発光体
層、誘電体層、接着層および電極とを備え、前記支持体
と前記透明電極との間で剥離可能であるような構成とし
た。
【００１８】そして、本発明のエレクトロルミネッセン
ス素子の製造方法は、基材上に上記のエレクトロルミネ
ッセンス素子製造用の転写材料を前記電極が当接するよ
うに重ね合わせ、前記転写材料の支持体側から所望のパ
ターン形状で熱を印加し、その後、前記支持体を剥離す
ることにより前記パターン形状で電極と接着層と誘電体
層と発光体層と透明電極からなるパターン積層体を前記
基材上に転写し、その後、透明基材を前記パターン積層
体の透明電極と当接するように固着するような構成とし
た。
ス素子の製造方法は、基材上に上記のエレクトロルミネ
ッセンス素子製造用の転写材料を前記電極が当接するよ
うに重ね合わせ、前記転写材料の支持体側から所望のパ
ターン形状で熱を印加し、その後、前記支持体を剥離す
ることにより前記パターン形状で電極と接着層と誘電体
層と発光体層と透明電極からなるパターン積層体を前記
基材上に転写し、その後、透明基材を前記パターン積層
体の透明電極と当接するように固着するような構成とし
た。
【００１９】また、本発明のエレクトロルミネッセンス
素子の製造方法の好ましい他の態様として、上記のエレ
クトロルミネッセンス素子製造用の転写材料を所望のパ
ターン形状に加工し、基材上に前記加工後の転写材料を
前記電極が当接するように重ね合わせ、前記転写材料の
支持体側から熱を印加し、その後、前記支持体を剥離す
ることにより前記パターン形状で電極と接着層と誘電体
層と発光体層と透明電極からなるパターン積層体を前記
基材上に転写し、その後、透明基材を前記パターン積層
体の透明電極と当接するように固着するような構成とし
た。
素子の製造方法の好ましい他の態様として、上記のエレ
クトロルミネッセンス素子製造用の転写材料を所望のパ
ターン形状に加工し、基材上に前記加工後の転写材料を
前記電極が当接するように重ね合わせ、前記転写材料の
支持体側から熱を印加し、その後、前記支持体を剥離す
ることにより前記パターン形状で電極と接着層と誘電体
層と発光体層と透明電極からなるパターン積層体を前記
基材上に転写し、その後、透明基材を前記パターン積層
体の透明電極と当接するように固着するような構成とし
た。
【００２０】本発明のエレクトロルミネッセンス素子製
造用の転写材料の好ましい他の態様として、支持体と、
該支持体上に順次積層された剥離層、透明電極、発光体
層、誘電体層および接着層とを備え、前記支持体と前記
透明電極との間で剥離可能であり、前記支持体が透明基
材であるような構成とした。
造用の転写材料の好ましい他の態様として、支持体と、
該支持体上に順次積層された剥離層、透明電極、発光体
層、誘電体層および接着層とを備え、前記支持体と前記
透明電極との間で剥離可能であり、前記支持体が透明基
材であるような構成とした。
【００２１】そして、本発明のエレクトロルミネッセン
ス素子の製造方法は、電極を形成した基材の該電極上
に、上記のエレクトロルミネッセンス素子製造用の転写
材料を前記接着層が当接するように重ね合わせ、前記転
写材料の支持体側から熱を印加するような構成とした。
ス素子の製造方法は、電極を形成した基材の該電極上
に、上記のエレクトロルミネッセンス素子製造用の転写
材料を前記接着層が当接するように重ね合わせ、前記転
写材料の支持体側から熱を印加するような構成とした。
【００２２】本発明のエレクトロルミネッセンス素子製
造用の転写材料の好ましい他の態様として、支持体と、
該支持体上に順次積層された剥離層、透明電極、発光体
層、誘電体層および接着層とを備え、前記支持体と前記
透明電極との間で剥離可能であり、前記接着層上に電極
を備え、前記支持体が透明基材であるような構成とし
た。
造用の転写材料の好ましい他の態様として、支持体と、
該支持体上に順次積層された剥離層、透明電極、発光体
層、誘電体層および接着層とを備え、前記支持体と前記
透明電極との間で剥離可能であり、前記接着層上に電極
を備え、前記支持体が透明基材であるような構成とし
た。
【００２３】そして、本発明のエレクトロルミネッセン
ス素子の製造方法は、基材上に上記のエレクトロルミネ
ッセンス素子製造用の転写材料を前記電極が当接するよ
うに重ね合わせ、前記転写材料の支持体側から熱を印加
するような構成とした。
ス素子の製造方法は、基材上に上記のエレクトロルミネ
ッセンス素子製造用の転写材料を前記電極が当接するよ
うに重ね合わせ、前記転写材料の支持体側から熱を印加
するような構成とした。
【００２４】このような本発明では、転写材料による所
望のパターン転写が可能なので、種々の設計によるエレ
クトロルミネッセンス素子の製造が容易である。
望のパターン転写が可能なので、種々の設計によるエレ
クトロルミネッセンス素子の製造が容易である。
【００２５】
【発明の実施の形態】以下、本発明について図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【００２６】エレクトロルミネッセンス素子製造用の転
写材料 図１は、本発明のエレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素
子製造用の転写材料の一例を示す概略断面図である。図
１において、ＥＬ素子製造用の転写材料１は、支持体２
と、この支持体２上に剥離層３を介して形成された発光
体層４、この発光体層４上に積層された誘電体層５、接
着層６を備えるものである。
写材料 図１は、本発明のエレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素
子製造用の転写材料の一例を示す概略断面図である。図
１において、ＥＬ素子製造用の転写材料１は、支持体２
と、この支持体２上に剥離層３を介して形成された発光
体層４、この発光体層４上に積層された誘電体層５、接
着層６を備えるものである。
【００２７】また、図２は、ＥＬ素子製造用の転写材料
の他の例を示す概略断面図である。図２において、ＥＬ
素子製造用の転写材料１１は、支持体１２と、この支持
体１２上に剥離層１３を介して形成された発光体層１４
と、この発光体層１４上に順次積層された誘電体層１
５、接着層１６、電極１７を備えるものである。
の他の例を示す概略断面図である。図２において、ＥＬ
素子製造用の転写材料１１は、支持体１２と、この支持
体１２上に剥離層１３を介して形成された発光体層１４
と、この発光体層１４上に順次積層された誘電体層１
５、接着層１６、電極１７を備えるものである。
【００２８】また、図３は、ＥＬ素子製造用の転写材料
の他の例を示す概略断面図である。図３において、ＥＬ
素子製造用の転写材料２１は、支持体２２と、この支持
体２２上に剥離層２３を介して形成された透明電極２８
と、この透明電極２８上に順次積層された発光体層２
４、誘電体層２５、接着層２６を備えるものである。
の他の例を示す概略断面図である。図３において、ＥＬ
素子製造用の転写材料２１は、支持体２２と、この支持
体２２上に剥離層２３を介して形成された透明電極２８
と、この透明電極２８上に順次積層された発光体層２
４、誘電体層２５、接着層２６を備えるものである。
【００２９】さらに、図４は、ＥＬ素子製造用の転写材
料の他の例を示す概略断面図である。図４において、Ｅ
Ｌ素子製造用の転写材料３１は、支持体３２と、この支
持体３２上に剥離層３３を介して形成された透明電極３
８と、この透明電極３８上に順次積層された発光体層３
４、誘電体層３５、接着３６および電極３７を備えるも
のである。
料の他の例を示す概略断面図である。図４において、Ｅ
Ｌ素子製造用の転写材料３１は、支持体３２と、この支
持体３２上に剥離層３３を介して形成された透明電極３
８と、この透明電極３８上に順次積層された発光体層３
４、誘電体層３５、接着３６および電極３７を備えるも
のである。
【００３０】上述のような本発明の転写材料１，１１，
２１，３１は、被転写体に接着層６，２６、あるいは、
電極１７，３７を接着して支持体２，１２，２２，３２
を剥離することにより、接着層６と誘電体層５と発光体
層４からなる積層体、電極１７と接着層１６と誘電体層
１５と発光体層１４からなる積層体、接着層２６と誘電
体層２５と発光体層２４と透明電極２８からなる積層
体、あるいは、電極３７と接着層３６と誘電体層３５と
発光体層３４と透明電極３８からなる積層体を転写する
ことができる。例えば、液晶ディスプレーの背面光源と
してのＥＬ素子を作製する場合には、所定の形状で転写
することができ、文字や記号等のディスプレー装置に使
用するＥＬ素子の製造では、対応した文字や記号のパタ
ーンで転写することができる。さらに、ディスプレー装
置の微細な画素の形成も容易に行うことができる。転写
方式は、熱転写、光転写、圧転写等、いずれの転写方式
であってもよい。
２１，３１は、被転写体に接着層６，２６、あるいは、
電極１７，３７を接着して支持体２，１２，２２，３２
を剥離することにより、接着層６と誘電体層５と発光体
層４からなる積層体、電極１７と接着層１６と誘電体層
１５と発光体層１４からなる積層体、接着層２６と誘電
体層２５と発光体層２４と透明電極２８からなる積層
体、あるいは、電極３７と接着層３６と誘電体層３５と
発光体層３４と透明電極３８からなる積層体を転写する
ことができる。例えば、液晶ディスプレーの背面光源と
してのＥＬ素子を作製する場合には、所定の形状で転写
することができ、文字や記号等のディスプレー装置に使
用するＥＬ素子の製造では、対応した文字や記号のパタ
ーンで転写することができる。さらに、ディスプレー装
置の微細な画素の形成も容易に行うことができる。転写
方式は、熱転写、光転写、圧転写等、いずれの転写方式
であってもよい。
【００３１】以下に、上述のＥＬ素子製造用の転写材料
１，１１，２１，３１の構成部材を説明する。本発明の
ＥＬ素子製造用の転写材料１，１１，２１，３１を構成
する支持体２，１２，２２，３２としては、例えば、ポ
リエステル、ポリプロピレン、セロハン、ポリカーボネ
ート、酢酸セルロース、ポリエチレン、ポリ塩化ビニ
ル、ポリスチレン、ポリアミド、ポリイミド、ポリ塩化
ビニリデン、ポリビニルアルコール、フッ素樹脂、塩化
ゴム、アイオノマー等のプラスチック、コンデンサー
紙、パラフィン紙等の紙類、不織布等が挙げられ、ま
た、これらを複合した複合フィルムを使用することもで
きる。支持体２，１２，２２，３２の厚みは、その強
度、熱伝導性が適切となるように材料に応じて適宜設定
することができ、例えば、３〜５０μｍの範囲で設定す
ることができる。
１，１１，２１，３１の構成部材を説明する。本発明の
ＥＬ素子製造用の転写材料１，１１，２１，３１を構成
する支持体２，１２，２２，３２としては、例えば、ポ
リエステル、ポリプロピレン、セロハン、ポリカーボネ
ート、酢酸セルロース、ポリエチレン、ポリ塩化ビニ
ル、ポリスチレン、ポリアミド、ポリイミド、ポリ塩化
ビニリデン、ポリビニルアルコール、フッ素樹脂、塩化
ゴム、アイオノマー等のプラスチック、コンデンサー
紙、パラフィン紙等の紙類、不織布等が挙げられ、ま
た、これらを複合した複合フィルムを使用することもで
きる。支持体２，１２，２２，３２の厚みは、その強
度、熱伝導性が適切となるように材料に応じて適宜設定
することができ、例えば、３〜５０μｍの範囲で設定す
ることができる。
【００３２】また、本発明のＥＬ素子製造用の転写材料
２１，３１を構成する支持体２２，３２として、透明基
材を使用してもよい。これにより、支持体２２，３２を
剥離することなく、そのままＥＬ素子の透明基材として
用いることができる。使用する透明基材としては、光透
過性を有するガラス材料、樹脂材料、これらの複合材料
により形成することができる。尚、転写においてサーマ
ルヘッドを用いた熱転写を行う場合、支持体２，１２，
２２，３２に耐熱材料を混入させる、あるいは、支持体
２，１２，２２，３２の裏面に耐熱材料層を形成しても
よい。
２１，３１を構成する支持体２２，３２として、透明基
材を使用してもよい。これにより、支持体２２，３２を
剥離することなく、そのままＥＬ素子の透明基材として
用いることができる。使用する透明基材としては、光透
過性を有するガラス材料、樹脂材料、これらの複合材料
により形成することができる。尚、転写においてサーマ
ルヘッドを用いた熱転写を行う場合、支持体２，１２，
２２，３２に耐熱材料を混入させる、あるいは、支持体
２，１２，２２，３２の裏面に耐熱材料層を形成しても
よい。
【００３３】本発明の転写材料１，１１，２１，３１の
剥離層３，１３，２３，３３は、低分子量の樹脂、もし
くはワックス等の材料を単独で、あるいは、２種以上の
組み合わせで使用して形成することができ、具体的な材
料としては、カルナバワックス、ライスワックス、モン
タンワックス、パラフィンワックス、ポリイソプレンゴ
ム、スチレンブタジエンゴム、ポリオレフィン、ポリ塩
化オレフィン等を挙げることができる。この剥離層３，
１３，２３，３３の厚みは、例えば、０．０５〜３μｍ
の範囲で設定することができる。このような剥離層３，
１３，２３，３３は、転写条件、使用する材料によっ
て、支持体から剥離して転写される場合、剥離層内で層
間剥離を生じ一部が転写される場合、転写されずに支持
体側に残る場合とがある。
剥離層３，１３，２３，３３は、低分子量の樹脂、もし
くはワックス等の材料を単独で、あるいは、２種以上の
組み合わせで使用して形成することができ、具体的な材
料としては、カルナバワックス、ライスワックス、モン
タンワックス、パラフィンワックス、ポリイソプレンゴ
ム、スチレンブタジエンゴム、ポリオレフィン、ポリ塩
化オレフィン等を挙げることができる。この剥離層３，
１３，２３，３３の厚みは、例えば、０．０５〜３μｍ
の範囲で設定することができる。このような剥離層３，
１３，２３，３３は、転写条件、使用する材料によっ
て、支持体から剥離して転写される場合、剥離層内で層
間剥離を生じ一部が転写される場合、転写されずに支持
体側に残る場合とがある。
【００３４】本発明の転写材料１，１１，２１，３１の
発光体層４，１４，２４，３４は、正孔と電子の再結合
で得られるエネルギーにより発光する材料であれば、そ
の種類は限定されないが、一般的には金属化合物を使用
することができる。具体的には、金属化合物として、Ｚ
ｎ1-xＭｇxＳ：Ｍｎ、ＳｒＳ：Ｃｅ、ＳｒＳ：Ｃｅ，Ｍ
ｎ、ＳｒＳ：Ｃｅ，Ｍｎ，Ａｇ、ＺｎＳ：Ｍｎ／Ｓｒ
Ｓ：Ｃｅ、ＺｎＧａ2Ｏ3：Ｍｎ、Ｇａ2Ｏ3：Ｍｎ、Ｇａ
2Ｏ3：Ｅｕ、Ｇａ2Ｏ3：Ｓｎ、ＺｎＳ：Ｃｕ等が挙げら
れ、これらを単独で、あるいは、２種以上の組み合わせ
で使用することができる。
発光体層４，１４，２４，３４は、正孔と電子の再結合
で得られるエネルギーにより発光する材料であれば、そ
の種類は限定されないが、一般的には金属化合物を使用
することができる。具体的には、金属化合物として、Ｚ
ｎ1-xＭｇxＳ：Ｍｎ、ＳｒＳ：Ｃｅ、ＳｒＳ：Ｃｅ，Ｍ
ｎ、ＳｒＳ：Ｃｅ，Ｍｎ，Ａｇ、ＺｎＳ：Ｍｎ／Ｓｒ
Ｓ：Ｃｅ、ＺｎＧａ2Ｏ3：Ｍｎ、Ｇａ2Ｏ3：Ｍｎ、Ｇａ
2Ｏ3：Ｅｕ、Ｇａ2Ｏ3：Ｓｎ、ＺｎＳ：Ｃｕ等が挙げら
れ、これらを単独で、あるいは、２種以上の組み合わせ
で使用することができる。
【００３５】また、発光体層４，１４，２４，３４は、
上述のような発光体材料をバインダーで保持したもので
あってもよい。バインダーとしては、熱溶融性あるいは
熱軟化性の樹脂、もしくはワックス等を用いることがで
き、例えばマイクロクリスタリンワックス、カルナバワ
ックス、パラフィンワックス等がある。更に、フィッシ
ャートロプシュワックス、各種低分子量ポリエチレン、
木ロウ、ミツロウ、鯨ロウ、イボタロウ、羊毛ロウ、セ
ラックワックス、キャンデリラワックス、ペトロラクタ
ム、ポリエステルワックス、一部変性ワックス、脂肪酸
エステル、脂肪酸アミド等、種々のワックス、エチレン
−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エステル
共重合体、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリプロピレ
ン、ポリブデン、石油樹脂、塩化ビニル樹脂、塩化ビニ
ル−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、塩化
ビニリデン樹脂、メタクリル樹脂、ポリアミド、ポリカ
ーボネート、フッ素樹脂、ポリビニルフォルマール、ポ
リビニルブチラール、アセチルセルロース、ニトロセル
ロース、ポリ酢酸ビニル、ポリイソブチレン、エチルセ
ルロース又はポリアセタール等の樹脂が挙げられ、これ
らを単独で、あるいは、２種以上の組み合わせで使用す
ることができる。このような発光体層４，１４，２４，
３４の厚みは、例えば、５〜４０μｍの範囲で設定する
ことができる。
上述のような発光体材料をバインダーで保持したもので
あってもよい。バインダーとしては、熱溶融性あるいは
熱軟化性の樹脂、もしくはワックス等を用いることがで
き、例えばマイクロクリスタリンワックス、カルナバワ
ックス、パラフィンワックス等がある。更に、フィッシ
ャートロプシュワックス、各種低分子量ポリエチレン、
木ロウ、ミツロウ、鯨ロウ、イボタロウ、羊毛ロウ、セ
ラックワックス、キャンデリラワックス、ペトロラクタ
ム、ポリエステルワックス、一部変性ワックス、脂肪酸
エステル、脂肪酸アミド等、種々のワックス、エチレン
−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エステル
共重合体、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリプロピレ
ン、ポリブデン、石油樹脂、塩化ビニル樹脂、塩化ビニ
ル−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、塩化
ビニリデン樹脂、メタクリル樹脂、ポリアミド、ポリカ
ーボネート、フッ素樹脂、ポリビニルフォルマール、ポ
リビニルブチラール、アセチルセルロース、ニトロセル
ロース、ポリ酢酸ビニル、ポリイソブチレン、エチルセ
ルロース又はポリアセタール等の樹脂が挙げられ、これ
らを単独で、あるいは、２種以上の組み合わせで使用す
ることができる。このような発光体層４，１４，２４，
３４の厚みは、例えば、５〜４０μｍの範囲で設定する
ことができる。
【００３６】本発明の転写材料１，１１，２１，３１の
誘電体層５，１５，２５，３５は、エネルギーの印加に
より誘電分極する材料、成膜性があり転写に適するもの
を用いて形成することができる。このような材料として
は、一般的に金属酸化物が用いられ、具体的には、チタ
ン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、酸化チタン、
チタン酸鉛、ジルコニウム酸チタン酸鉛、スズ酸カルシ
ウム等が挙げられ、これらを単独で、あるいは、２種以
上の組み合わせで使用することができる。
誘電体層５，１５，２５，３５は、エネルギーの印加に
より誘電分極する材料、成膜性があり転写に適するもの
を用いて形成することができる。このような材料として
は、一般的に金属酸化物が用いられ、具体的には、チタ
ン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、酸化チタン、
チタン酸鉛、ジルコニウム酸チタン酸鉛、スズ酸カルシ
ウム等が挙げられ、これらを単独で、あるいは、２種以
上の組み合わせで使用することができる。
【００３７】また、誘電体層５，１５，２５，３５は、
上述のような材料をバインダーで保持したものであって
もよい。バインダーとしては、上述のようなバインダー
が挙げられる。誘電体層５，１５，２５，３５の厚み
は、例えば、５〜４０μｍの範囲で設定することができ
る。
上述のような材料をバインダーで保持したものであって
もよい。バインダーとしては、上述のようなバインダー
が挙げられる。誘電体層５，１５，２５，３５の厚み
は、例えば、５〜４０μｍの範囲で設定することができ
る。
【００３８】本発明の転写材料１，１１，２１，３１の
接着層６，１６，２６，３６は、転写材料１，２１にお
いて誘電体層５，２５以下の層を、あるいは、転写材料
１１，３１において電着層１７，３７と誘電体層１５，
３５以下の層を、被転写体に確実に転写するためのもの
である。この接着層６，１６，２６，３６は、上述の発
光体層の発光体材料のバインダーとして挙げられた熱溶
融性樹脂、熱軟化性樹脂およびワックス等の材料を単独
で、あるいは、２種以上の組み合わせで使用して形成す
ることができ、厚みは、例えば、０．５〜３μｍの範囲
で設定することができる。
接着層６，１６，２６，３６は、転写材料１，２１にお
いて誘電体層５，２５以下の層を、あるいは、転写材料
１１，３１において電着層１７，３７と誘電体層１５，
３５以下の層を、被転写体に確実に転写するためのもの
である。この接着層６，１６，２６，３６は、上述の発
光体層の発光体材料のバインダーとして挙げられた熱溶
融性樹脂、熱軟化性樹脂およびワックス等の材料を単独
で、あるいは、２種以上の組み合わせで使用して形成す
ることができ、厚みは、例えば、０．５〜３μｍの範囲
で設定することができる。
【００３９】本発明の転写材料１１，３１の電極１７，
３７は、一般には、金属材料が用いられるが、有機バイ
ンダー中に金属材料を混入した導電性インキを用いても
よい。金属材料としては、金、銀、銅、マグネシウム合
金（ＭｇＡｇ等）、アルミニウム合金（ＡｌＬｉ、Ａｌ
Ｃａ、ＡｌＭｇ等）、金属カルシウム等を挙げることが
できる。
３７は、一般には、金属材料が用いられるが、有機バイ
ンダー中に金属材料を混入した導電性インキを用いても
よい。金属材料としては、金、銀、銅、マグネシウム合
金（ＭｇＡｇ等）、アルミニウム合金（ＡｌＬｉ、Ａｌ
Ｃａ、ＡｌＭｇ等）、金属カルシウム等を挙げることが
できる。
【００４０】電極１７，３７は、蒸着、スパッタリング
等の真空成膜法、めっき法、導電性インキを用いた印刷
法等、いずれの方法でも形成することができるが、湿気
排除の点から、真空成膜法が好ましい。また、電極１
５，３５の厚みは、真空成膜法により形成した場合、２
０〜２００ｎｍ、塗布方法により形成した場合、２〜４
０μｍ程度の範囲で設定することができる。
等の真空成膜法、めっき法、導電性インキを用いた印刷
法等、いずれの方法でも形成することができるが、湿気
排除の点から、真空成膜法が好ましい。また、電極１
５，３５の厚みは、真空成膜法により形成した場合、２
０〜２００ｎｍ、塗布方法により形成した場合、２〜４
０μｍ程度の範囲で設定することができる。
【００４１】本発明の転写材料２１，３１の透明電極２
８，３８は、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化イン
ジウム、酸化亜鉛、酸化第二スズ等の導電材料を用い
て、蒸着、スパッタリング等の真空成膜法により形成し
たものである。この透明電極２８，３８の厚みは、２０
〜２００ｎｍ程度の範囲で設定することができる。
８，３８は、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化イン
ジウム、酸化亜鉛、酸化第二スズ等の導電材料を用い
て、蒸着、スパッタリング等の真空成膜法により形成し
たものである。この透明電極２８，３８の厚みは、２０
〜２００ｎｍ程度の範囲で設定することができる。
【００４２】エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 次に、本発明のエレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子
の製造方法について説明する。図５は、本発明のＥＬ素
子の製造方法の一例を示す工程図である。まず、電極５
５を備えた基材５２上に、本発明のＥＬ素子製造用の転
写材料１を接着層６が当接するように重ね合わせ、転写
材料１側から所望のパターンで熱を印加する（図５
（Ａ））。基材５２は、樹脂材料、ガラス材料、金属材
料、セラミックス材料、これらの複合材料等からなる。
また、電極５５は、一般には、金属材料が用いられ、有
機バインダー中に金属材料を混入した導電性インキを用
いてもよい。金属材料としては、金、銀、銅、マグネシ
ウム合金（ＭｇＡｇ等）、アルミニウム合金（ＡｌＬ
ｉ、ＡｌＣａ、ＡｌＭｇ等）、金属カルシウム等を挙げ
ることができる。電極５５の形成は、蒸着、スパッタリ
ング等の真空成膜法、めっき法、導電性インキを用いた
印刷法等により行うことができ、図示例では全ベタの電
極であるが、所望のパターンをもつ電極であってもよ
い。
の製造方法について説明する。図５は、本発明のＥＬ素
子の製造方法の一例を示す工程図である。まず、電極５
５を備えた基材５２上に、本発明のＥＬ素子製造用の転
写材料１を接着層６が当接するように重ね合わせ、転写
材料１側から所望のパターンで熱を印加する（図５
（Ａ））。基材５２は、樹脂材料、ガラス材料、金属材
料、セラミックス材料、これらの複合材料等からなる。
また、電極５５は、一般には、金属材料が用いられ、有
機バインダー中に金属材料を混入した導電性インキを用
いてもよい。金属材料としては、金、銀、銅、マグネシ
ウム合金（ＭｇＡｇ等）、アルミニウム合金（ＡｌＬ
ｉ、ＡｌＣａ、ＡｌＭｇ等）、金属カルシウム等を挙げ
ることができる。電極５５の形成は、蒸着、スパッタリ
ング等の真空成膜法、めっき法、導電性インキを用いた
印刷法等により行うことができ、図示例では全ベタの電
極であるが、所望のパターンをもつ電極であってもよ
い。
【００４３】図示例では、所望の熱印加パターンを領域
Ａで示してあり、このようなパターン形状の熱印加は、
サーマルヘッド、レーザー光照射、ヒートプレス等によ
り行うことができる。このような熱印加により、領域Ａ
において、接着層６が電極５５に接着する。
Ａで示してあり、このようなパターン形状の熱印加は、
サーマルヘッド、レーザー光照射、ヒートプレス等によ
り行うことができる。このような熱印加により、領域Ａ
において、接着層６が電極５５に接着する。
【００４４】次に、支持体２を剥離することにより、上
記のパターン形状で接着層６と誘電体層５と発光体層４
からなるパターン積層体Ｐ１が電極５５上に転写される
（図５（Ｂ））。
記のパターン形状で接着層６と誘電体層５と発光体層４
からなるパターン積層体Ｐ１が電極５５上に転写される
（図５（Ｂ））。
【００４５】次いで、透明電極５６を備える透明基材５
７を、上記のパターン積層体Ｐ１上に固着することによ
り、ＥＬ素子５１が得られる（図５（Ｃ））。透明基材
５７は、光透過性を有するガラス材料、樹脂材料、これ
らの複合材料により形成することができる。また、透明
電極５６は、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化イン
ジウム、酸化亜鉛、酸化第二スズ等の導電材料を用い
て、蒸着、スパッタリング等の真空成膜法により形成し
た透明電極である。この透明電極５６は、ベタ電極、所
望のパターン電極等、ＥＬ素子の使用目的に応じて形成
することができる。このような本発明のＥＬ素子製造方
法では、本発明の転写材料を用いて誘電体層と発光体層
からなるパターン積層体を所望のパターンで転写するこ
とができる。
７を、上記のパターン積層体Ｐ１上に固着することによ
り、ＥＬ素子５１が得られる（図５（Ｃ））。透明基材
５７は、光透過性を有するガラス材料、樹脂材料、これ
らの複合材料により形成することができる。また、透明
電極５６は、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化イン
ジウム、酸化亜鉛、酸化第二スズ等の導電材料を用い
て、蒸着、スパッタリング等の真空成膜法により形成し
た透明電極である。この透明電極５６は、ベタ電極、所
望のパターン電極等、ＥＬ素子の使用目的に応じて形成
することができる。このような本発明のＥＬ素子製造方
法では、本発明の転写材料を用いて誘電体層と発光体層
からなるパターン積層体を所望のパターンで転写するこ
とができる。
【００４６】また、本発明のＥＬ素子の製造方法では、
本発明の転写材料１を予め所望のパターン形状に加工
し、次に、加工した転写材料１を、基材５２に設けた電
極５５上に、電極５５と接着層６とが当接するように重
ね合わせ、転写材料１側から全面加熱を行い、その後、
支持体２を剥離することにより、パターン形状で接着層
６と誘電体層５と発光体層４からなるパターン積層体Ｐ
１を電極５５上に転写してもよい。転写材料１の上記の
加工は、カッティングプロッター、金型切断、カッター
やハサミによる切断等により行うことができる。また、
全面加熱は、熱板、熱ローラー等によるヒートプレス等
により行うことができる。
本発明の転写材料１を予め所望のパターン形状に加工
し、次に、加工した転写材料１を、基材５２に設けた電
極５５上に、電極５５と接着層６とが当接するように重
ね合わせ、転写材料１側から全面加熱を行い、その後、
支持体２を剥離することにより、パターン形状で接着層
６と誘電体層５と発光体層４からなるパターン積層体Ｐ
１を電極５５上に転写してもよい。転写材料１の上記の
加工は、カッティングプロッター、金型切断、カッター
やハサミによる切断等により行うことができる。また、
全面加熱は、熱板、熱ローラー等によるヒートプレス等
により行うことができる。
【００４７】図６は、本発明のＥＬ素子の製造方法の他
の例を示す工程図である。まず、基材６２上に、電極１
７が当接するように本発明のＥＬ素子製造用の転写材料
１１を重ね合わせ、転写材料１１側から所望のパターン
で熱を印加する（図６（Ａ））。基材６２は、樹脂材
料、ガラス材料、金属材料、セラミックス材料、これら
の複合材料等からなる。
の例を示す工程図である。まず、基材６２上に、電極１
７が当接するように本発明のＥＬ素子製造用の転写材料
１１を重ね合わせ、転写材料１１側から所望のパターン
で熱を印加する（図６（Ａ））。基材６２は、樹脂材
料、ガラス材料、金属材料、セラミックス材料、これら
の複合材料等からなる。
【００４８】図示例では、所望の熱印加パターンを領域
Ａで示してあり、パターン形状の熱印加は、サーマルヘ
ッド、レーザー光照射、ヒートプレス等により行うこと
ができる。このような熱印加により、領域Ａにおいて、
電極１７が基材６２に接着する。
Ａで示してあり、パターン形状の熱印加は、サーマルヘ
ッド、レーザー光照射、ヒートプレス等により行うこと
ができる。このような熱印加により、領域Ａにおいて、
電極１７が基材６２に接着する。
【００４９】次に、支持体１２を剥離することにより、
上記のパターン形状で電極１７、接着層１６、誘電体層
１５、発光体層１４からなるパターン積層体Ｐ２が基材
６２に転写される（図６（Ｂ））。次いで、透明電極６
６を備える透明基材６７を、上記のパターン積層体Ｐ２
上に固着することにより、ＥＬ素子６１が得られる（図
６（Ｃ））。透明電極６６、透明基材６７は、上述の透
明電極５６や透明基材５７と同様である。
上記のパターン形状で電極１７、接着層１６、誘電体層
１５、発光体層１４からなるパターン積層体Ｐ２が基材
６２に転写される（図６（Ｂ））。次いで、透明電極６
６を備える透明基材６７を、上記のパターン積層体Ｐ２
上に固着することにより、ＥＬ素子６１が得られる（図
６（Ｃ））。透明電極６６、透明基材６７は、上述の透
明電極５６や透明基材５７と同様である。
【００５０】このような本発明のＥＬ素子製造方法で
は、本発明の転写材料を用いて電極と誘電体層と発光体
層からなるパターン積層体を所望のパターンで転写する
ことができる。
は、本発明の転写材料を用いて電極と誘電体層と発光体
層からなるパターン積層体を所望のパターンで転写する
ことができる。
【００５１】また、上記態様のＥＬ素子の製造方法にお
いても、本発明の転写材料１１を予め所望のパターン形
状に加工し、次に、加工した転写材料１１を、基材６２
上に電極１７が当接するように重ね合わせ、転写材料１
１側から全面加熱を行い、その後、支持体１２を剥離す
ることにより、パターン形状で電極１７と接着層１６と
誘電体層１５と発光体層１４からなるパターン積層体Ｐ
２を基材６２上に転写することができる。
いても、本発明の転写材料１１を予め所望のパターン形
状に加工し、次に、加工した転写材料１１を、基材６２
上に電極１７が当接するように重ね合わせ、転写材料１
１側から全面加熱を行い、その後、支持体１２を剥離す
ることにより、パターン形状で電極１７と接着層１６と
誘電体層１５と発光体層１４からなるパターン積層体Ｐ
２を基材６２上に転写することができる。
【００５２】図７は、本発明のＥＬ素子の製造方法の他
の例を示す工程図である。まず、電極７５を備えた基材
７２上に、本発明のＥＬ素子製造用の転写材料２１を接
着層２６が当接するように重ね合わせ、転写材料２１側
から所望のパターンで熱を印加する（図７（Ａ））。基
材７２と電極７５は、上述の基材５２、電極５５と同様
である。図示例では、所望の熱印加パターンを領域Ａで
示してあり、このようなパターン形状の熱印加は、サー
マルヘッド、レーザー光照射、ヒートプレス等により行
うことができる。このような熱印加により、領域Ａにお
いて、接着層２６が電極７５に接着する。
の例を示す工程図である。まず、電極７５を備えた基材
７２上に、本発明のＥＬ素子製造用の転写材料２１を接
着層２６が当接するように重ね合わせ、転写材料２１側
から所望のパターンで熱を印加する（図７（Ａ））。基
材７２と電極７５は、上述の基材５２、電極５５と同様
である。図示例では、所望の熱印加パターンを領域Ａで
示してあり、このようなパターン形状の熱印加は、サー
マルヘッド、レーザー光照射、ヒートプレス等により行
うことができる。このような熱印加により、領域Ａにお
いて、接着層２６が電極７５に接着する。
【００５３】次に、支持体２２を剥離することにより、
上記のパターン形状で接着層２６と誘電体層２５と発光
体層２４と透明電極２８からなるパターン積層体Ｐ３が
電極７５上に転写される（図７（Ｂ））。次いで、透明
基材７７を上記のパターン積層体Ｐ３上に固着すること
により、ＥＬ素子７１が得られる（図７（Ｃ））。透明
基材７７は、上述の透明基板５７と同様である。
上記のパターン形状で接着層２６と誘電体層２５と発光
体層２４と透明電極２８からなるパターン積層体Ｐ３が
電極７５上に転写される（図７（Ｂ））。次いで、透明
基材７７を上記のパターン積層体Ｐ３上に固着すること
により、ＥＬ素子７１が得られる（図７（Ｃ））。透明
基材７７は、上述の透明基板５７と同様である。
【００５４】このような本発明のＥＬ素子製造方法で
は、本発明の転写材料を用いて誘電体層と発光体層と透
明電極からなるパターン積層体を所望のパターンで転写
することができる。また、上記の実施形態においても、
本発明の転写材料２１を予め所望のパターン形状に加工
し、次に、加工した転写材料２１を、基材７２に設けた
電極７５上に、電極７５と接着層２６とが当接するよう
に重ね合わせ、転写材料２１側から全面加熱を行い、そ
の後、支持体２２を剥離することにより、パターン形状
で接着層２６と誘電体層２５と発光体層２４と透明電極
２８からなるパターン積層体Ｐ３を電極７５上に転写す
ることができる。尚、本発明のＥＬ素子製造用の転写材
料２１を構成する支持体２２として、透明基材を使用し
ている場合、支持体２２を剥離することなく、そのまま
ＥＬ素子の透明基材７７として用いることができる。
は、本発明の転写材料を用いて誘電体層と発光体層と透
明電極からなるパターン積層体を所望のパターンで転写
することができる。また、上記の実施形態においても、
本発明の転写材料２１を予め所望のパターン形状に加工
し、次に、加工した転写材料２１を、基材７２に設けた
電極７５上に、電極７５と接着層２６とが当接するよう
に重ね合わせ、転写材料２１側から全面加熱を行い、そ
の後、支持体２２を剥離することにより、パターン形状
で接着層２６と誘電体層２５と発光体層２４と透明電極
２８からなるパターン積層体Ｐ３を電極７５上に転写す
ることができる。尚、本発明のＥＬ素子製造用の転写材
料２１を構成する支持体２２として、透明基材を使用し
ている場合、支持体２２を剥離することなく、そのまま
ＥＬ素子の透明基材７７として用いることができる。
【００５５】図８は、本発明のＥＬ素子の製造方法の他
の例を示す工程図である。まず、基材８２上に、電極３
７が当接するように本発明のＥＬ素子製造用の転写材料
３１を重ね合わせ、転写材料３１側から所望のパターン
で熱を印加する（図８（Ａ））。基材８２は、上述の基
材６２と同様である。図示例では、所望の熱印加パター
ンを領域Ａで示してあり、パターン形状の熱印加は、サ
ーマルヘッド、レーザー光照射、ヒートプレス等により
行うことができる。このような熱印加により、領域Ａに
おいて、電極３７が基材８２に接着する。
の例を示す工程図である。まず、基材８２上に、電極３
７が当接するように本発明のＥＬ素子製造用の転写材料
３１を重ね合わせ、転写材料３１側から所望のパターン
で熱を印加する（図８（Ａ））。基材８２は、上述の基
材６２と同様である。図示例では、所望の熱印加パター
ンを領域Ａで示してあり、パターン形状の熱印加は、サ
ーマルヘッド、レーザー光照射、ヒートプレス等により
行うことができる。このような熱印加により、領域Ａに
おいて、電極３７が基材８２に接着する。
【００５６】次に、支持体３２を剥離することにより、
上記のパターン形状で電極３７、接着層３６、誘電体層
３５、発光体層３４、透明電極３８からなるパターン積
層体Ｐ４が基材８２に転写される（図８（Ｂ））。次い
で、透明基材８７を上記のパターン積層体Ｐ４上に固着
することにより、ＥＬ素子８１が得られる（図８
（Ｃ））。透明基材８７は、上述の透明基材５７と同様
である。
上記のパターン形状で電極３７、接着層３６、誘電体層
３５、発光体層３４、透明電極３８からなるパターン積
層体Ｐ４が基材８２に転写される（図８（Ｂ））。次い
で、透明基材８７を上記のパターン積層体Ｐ４上に固着
することにより、ＥＬ素子８１が得られる（図８
（Ｃ））。透明基材８７は、上述の透明基材５７と同様
である。
【００５７】このような本発明のＥＬ素子製造方法で
は、本発明の転写材料を用いて電極と誘電体層と発光体
層と透明電極からなるパターン積層体を所望のパターン
で転写することができる。また、上記実施形態のＥＬ素
子の製造方法においても、本発明の転写材料３１を予め
所望のパターン形状に加工し、次に、加工した転写材料
３１を、基材８２上に電極３７が当接するように重ね合
わせ、転写材料３１側から全面加熱を行い、その後、支
持体３２を剥離することにより、パターン形状で電極３
７と接着層３６と誘電体層３５と発光体層３４と透明電
極３８からなるパターン積層体Ｐ４を基材８２上に転写
することができる。尚、本発明のＥＬ素子製造用の転写
材料３１を構成する支持体３２として、透明基材を使用
している場合、支持体３２を剥離することなく、そのま
まＥＬ素子の透明基材８７として用いることができる。
は、本発明の転写材料を用いて電極と誘電体層と発光体
層と透明電極からなるパターン積層体を所望のパターン
で転写することができる。また、上記実施形態のＥＬ素
子の製造方法においても、本発明の転写材料３１を予め
所望のパターン形状に加工し、次に、加工した転写材料
３１を、基材８２上に電極３７が当接するように重ね合
わせ、転写材料３１側から全面加熱を行い、その後、支
持体３２を剥離することにより、パターン形状で電極３
７と接着層３６と誘電体層３５と発光体層３４と透明電
極３８からなるパターン積層体Ｐ４を基材８２上に転写
することができる。尚、本発明のＥＬ素子製造用の転写
材料３１を構成する支持体３２として、透明基材を使用
している場合、支持体３２を剥離することなく、そのま
まＥＬ素子の透明基材８７として用いることができる。
【００５８】
【実施例】次に、実施例を示して本発明を更に詳細に説
明する。転写材料の作製 まず、支持体として、裏面にサーマルヘッドによる熱転
写時の熱融着防止、滑り性向上のための耐熱活性層を備
えたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム
（東レ（株）製Ｆ−５７（厚み６μｍ））を準備した。
このＰＥＴフィルムの表面に下記組成の剥離層用組成物
をバーコーターにより塗布（塗布厚０．１ｇ／ｍ2）
し、乾燥して剥離層を形成した。 （剥離層用組成物） ・カルナバワックス … １０重量部 ・水／イソプロピルアルコール（重量比１／１） … ９０重量部
明する。転写材料の作製 まず、支持体として、裏面にサーマルヘッドによる熱転
写時の熱融着防止、滑り性向上のための耐熱活性層を備
えたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム
（東レ（株）製Ｆ−５７（厚み６μｍ））を準備した。
このＰＥＴフィルムの表面に下記組成の剥離層用組成物
をバーコーターにより塗布（塗布厚０．１ｇ／ｍ2）
し、乾燥して剥離層を形成した。 （剥離層用組成物） ・カルナバワックス … １０重量部 ・水／イソプロピルアルコール（重量比１／１） … ９０重量部
【００５９】次に、上記の剥離層上に下記組成の緑色発
光体組成物をバーコーターにより塗布（塗布厚１０μ
ｍ）し、乾燥して緑色発光の発光体層を形成した。 （発光体組成物） ・緑色発光材料 … ５０重量部 （オスラム・シルバニア社製ＡＮＥ４３０） ・バインダー（東洋紡（株）製バイロンＶ７００） … １５重量部 ・トルエン … ３５重量部
光体組成物をバーコーターにより塗布（塗布厚１０μ
ｍ）し、乾燥して緑色発光の発光体層を形成した。 （発光体組成物） ・緑色発光材料 … ５０重量部 （オスラム・シルバニア社製ＡＮＥ４３０） ・バインダー（東洋紡（株）製バイロンＶ７００） … １５重量部 ・トルエン … ３５重量部
【００６０】次に、上記の発光体層上に、下記の誘電体
組成物をバーコーターにより塗布（塗布厚１０μｍ）
し、乾燥して誘電体層を形成した。さらに、誘電体層上
に下記組成の接着層用組成物をバーコーターにより塗布
（塗布厚１０μｍ）し、乾燥して接着層を形成した。こ
れにより、転写材料を得た。 （誘電体組成物） ・誘電材料（共立窯業原料（株）製ＢＴ−ＳＡ） … ５０重量部 ・バインダー（東洋紡（株）製バイロンＶ７００） … １５重量部 ・トルエン … ３５重量部 （接着層用組成物） ・レゼムＥＵ−２（中京油脂（株）製） … ５０重量部 ・水／イソプロピルアルコール（重量比１／１） … ５０重量部
組成物をバーコーターにより塗布（塗布厚１０μｍ）
し、乾燥して誘電体層を形成した。さらに、誘電体層上
に下記組成の接着層用組成物をバーコーターにより塗布
（塗布厚１０μｍ）し、乾燥して接着層を形成した。こ
れにより、転写材料を得た。 （誘電体組成物） ・誘電材料（共立窯業原料（株）製ＢＴ−ＳＡ） … ５０重量部 ・バインダー（東洋紡（株）製バイロンＶ７００） … １５重量部 ・トルエン … ３５重量部 （接着層用組成物） ・レゼムＥＵ−２（中京油脂（株）製） … ５０重量部 ・水／イソプロピルアルコール（重量比１／１） … ５０重量部
【００６１】ＥＬ素子の作製 基材として、厚み６μｍのＰＥＴフィルム（東レ（株）
製Ｆ−５７）を準備し、この基材上に真空蒸着法により
アルミニウムからなる電極（膜厚３０ｎｍ）を形成し
た。次いで、この電極上に、上記の転写材料を、接着層
が電極と当接するように重ね合わせ、サーマルヘッドに
よりパターン形状に熱印加（２０ｍＪ／ｍｍ2）を行っ
た。その後、支持体を剥離して、接着層と誘電体層と緑
色発光体層とからなるパターン積層体を電極上に転写し
た。
製Ｆ−５７）を準備し、この基材上に真空蒸着法により
アルミニウムからなる電極（膜厚３０ｎｍ）を形成し
た。次いで、この電極上に、上記の転写材料を、接着層
が電極と当接するように重ね合わせ、サーマルヘッドに
よりパターン形状に熱印加（２０ｍＪ／ｍｍ2）を行っ
た。その後、支持体を剥離して、接着層と誘電体層と緑
色発光体層とからなるパターン積層体を電極上に転写し
た。
【００６２】次に、厚み１５０μｍのＰＥＴフィルム
（東レ（株）製ルミラーＴ６０）を透明基材とし、この
透明基材上に真空蒸着法により膜厚３０ｎｍの酸化イン
ジウムスズ（ＩＴＯ）電極を形成した。次いで、この透
明基材を、ＩＴＯ電極が上記のパターン積層体を覆うよ
うに固着してＥＬ素子を作製した。
（東レ（株）製ルミラーＴ６０）を透明基材とし、この
透明基材上に真空蒸着法により膜厚３０ｎｍの酸化イン
ジウムスズ（ＩＴＯ）電極を形成した。次いで、この透
明基材を、ＩＴＯ電極が上記のパターン積層体を覆うよ
うに固着してＥＬ素子を作製した。
【００６３】ＥＬ素子の評価 外部交流電源から、２４０Ｖ、１ｋＨｚの条件でエネル
ギー印加を行ったところ、ＥＬ素子の発光効率は８ルー
メン／Ｗとなった。
ギー印加を行ったところ、ＥＬ素子の発光効率は８ルー
メン／Ｗとなった。
【００６４】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば転
写材料を用いて接着層と誘電体層と発光体層からなるパ
ターン積層体、あるいは、電極と接着層と誘電体層と発
光体層からなるパターン積層体、あるいは、接着層と誘
電体層と発光体層と透明電極からなるパターン積層体、
あるいは、電極と接着層と誘電体層と発光体層と透明電
極からなるパターン積層体を所望のパターンで転写する
ことができるので、従来のスクリーン印刷法に比べて多
品種少ロットの対応性が大幅に向上し、種々の設計によ
るエレクトロルミネッセンス素子を簡便に製造すること
ができる。
写材料を用いて接着層と誘電体層と発光体層からなるパ
ターン積層体、あるいは、電極と接着層と誘電体層と発
光体層からなるパターン積層体、あるいは、接着層と誘
電体層と発光体層と透明電極からなるパターン積層体、
あるいは、電極と接着層と誘電体層と発光体層と透明電
極からなるパターン積層体を所望のパターンで転写する
ことができるので、従来のスクリーン印刷法に比べて多
品種少ロットの対応性が大幅に向上し、種々の設計によ
るエレクトロルミネッセンス素子を簡便に製造すること
ができる。
【図１】本発明のエレクトロルミネッセンス素子製造用
の転写材料の一実施形態を示す概略断面図である。
の転写材料の一実施形態を示す概略断面図である。
【図２】本発明のエレクトロルミネッセンス素子製造用
の転写材料の他の実施形態を示す概略断面図である。
の転写材料の他の実施形態を示す概略断面図である。
【図３】本発明のエレクトロルミネッセンス素子製造用
の転写材料の他の実施形態を示す概略断面図である。
の転写材料の他の実施形態を示す概略断面図である。
【図４】本発明のエレクトロルミネッセンス素子製造用
の転写材料の他の実施形態を示す概略断面図である。
の転写材料の他の実施形態を示す概略断面図である。
【図５】本発明のエレクトロルミネッセンス素子の製造
方法の一実施形態を示す工程図である。
方法の一実施形態を示す工程図である。
【図６】本発明のエレクトロルミネッセンス素子の製造
方法の他の実施形態を示す工程図である。
方法の他の実施形態を示す工程図である。
【図７】本発明のエレクトロルミネッセンス素子の製造
方法の他の実施形態を示す工程図である。
方法の他の実施形態を示す工程図である。
【図８】本発明のエレクトロルミネッセンス素子の製造
方法の他の実施形態を示す工程図である。
方法の他の実施形態を示す工程図である。
【符号の説明】 １，１１，２１，３１…エレクトロルミネッセンス素子
製造用の転写材料 ２，１２，２２，３２…支持体 ３，１３，２３，３３…剥離層 ４，１４，２４，３４…発光体層 ５，１５，２５，３５…誘電体層 ６，１６，２６，３６…接着層 １７，３７…電極 ２８，３８…透明電極 ５１，６１，７１，８１…エレクトロルミネッセンス素
子 ５２，６２，７２，８２…基材 ５５，７５…電極 ５６，６６…透明電極 ５７，６７，７７，８７…透明基材 Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４…パターン積層体
製造用の転写材料 ２，１２，２２，３２…支持体 ３，１３，２３，３３…剥離層 ４，１４，２４，３４…発光体層 ５，１５，２５，３５…誘電体層 ６，１６，２６，３６…接着層 １７，３７…電極 ２８，３８…透明電極 ５１，６１，７１，８１…エレクトロルミネッセンス素
子 ５２，６２，７２，８２…基材 ５５，７５…電極 ５６，６６…透明電極 ５７，６７，７７，８７…透明基材 Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４…パターン積層体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3K007 AB18 CA01 CA05 CA06 CB01 DA04 DA05 DB01 DB02 DC01 DC02 DC04 EA02 EA03 EB00 FA01
Claims (17)
- 【請求項１】 支持体と、該支持体上に順次積層された
剥離層、発光体層、誘電体層および接着層とを備え、前
記支持体と前記発光体層との間で剥離可能であることを
特徴とするエレクトロルミネッセンス素子製造用の転写
材料。 - 【請求項２】 前記発光体層、前記誘電体層は、バイン
ダーとして熱溶融性樹脂、熱軟化性樹脂およびワックス
の少なくとも１種を含有することを特徴とする請求項１
に記載のエレクトロルミネッセンス素子製造用の転写材
料。 - 【請求項３】 前記接着層上に電極を備えることを特徴
とする請求項１または請求項２に記載のエレクトロルミ
ネッセンス素子製造用の転写材料。 - 【請求項４】 支持体と、該支持体上に順次積層された
剥離層、透明電極、発光体層、誘電体層および接着層と
を備え、前記支持体と前記透明電極との間で剥離可能で
あることを特徴とするエレクトロルミネッセンス素子製
造用の転写材料。 - 【請求項５】 前記接着層上に電極を備えることを特徴
とする請求項４に記載のエレクトロルミネッセンス素子
製造用の転写材料。 - 【請求項６】 前記支持体が透明基材であることを特徴
とする請求項４に記載のエレクトロルミネッセンス素子
製造用の転写材料。 - 【請求項７】 前記支持体が透明基材であることを特徴
とする請求項５に記載のエレクトロルミネッセンス素子
製造用の転写材料。 - 【請求項８】 電極を形成した基材の該電極上に、請求
項１に記載のエレクトロルミネッセンス素子製造用の転
写材料を前記接着層が当接するように重ね合わせ、前記
転写材料の支持体側から所望のパターン形状で熱を印加
し、その後、前記支持体を剥離することにより前記パタ
ーン形状で接着層と誘電体層と発光体層からなるパター
ン積層体を前記電極上に転写し、その後、透明電極を形
成した透明基材を該透明電極が前記パターン積層体の発
光体層と当接するように固着することを特徴とするエレ
クトロルミネッセンス素子の製造方法。 - 【請求項９】 請求項１に記載のエレクトロルミネッセ
ンス素子製造用の転写材料を所望のパターン形状に加工
し、基材に形成された電極上に、前記加工後の転写材料
を前記接着層が当接するように重ね合わせ、前記転写材
料の支持体側から熱を印加し、その後、前記支持体を剥
離することにより前記パターン形状で接着層と誘電体層
と発光体層からなるパターン積層体を前記電極上に転写
し、その後、透明電極を形成した透明基材を該透明電極
が前記パターン積層体の発光体層と当接するように固着
することを特徴とするエレクトロルミネッセンス素子の
製造方法。 - 【請求項１０】 基材上に請求項３に記載のエレクトロ
ルミネッセンス素子製造用の転写材料を前記電極が当接
するように重ね合わせ、前記転写材料の支持体側から所
望のパターン形状で熱を印加し、その後、前記支持体を
剥離することにより前記パターン形状で電極と接着層と
誘電体層と発光体層からなるパターン積層体を前記基材
上に転写し、その後、透明電極を形成した透明基材を該
透明電極が前記パターン積層体の発光体層と当接するよ
うに固着することを特徴とするエレクトロルミネッセン
ス素子の製造方法。 - 【請求項１１】 請求項３に記載のエレクトロルミネッ
センス素子製造用の転写材料を所望のパターン形状に加
工し、基材上に前記加工後の転写材料を前記電極が当接
するように重ね合わせ、前記転写材料の支持体側から熱
を印加し、その後、前記支持体を剥離することにより前
記パターン形状で電極と接着層と誘電体層と発光体層か
らなるパターン積層体を前記基材上に転写し、その後、
透明電極を形成した透明基材を該透明電極が前記パター
ン積層体の発光体層と当接するように固着することを特
徴とするエレクトロルミネッセンス素子の製造方法。 - 【請求項１２】 電極を形成した基材の該電極上に、請
求項４に記載のエレクトロルミネッセンス素子製造用の
転写材料を前記接着層が当接するように重ね合わせ、前
記転写材料の支持体側から所望のパターン形状で熱を印
加し、その後、前記支持体を剥離することにより前記パ
ターン形状で接着層と誘電体層と発光体層と透明電極か
らなるパターン積層体を前記電極上に転写し、その後、
透明基材を前記パターン積層体の透明電極と当接するよ
うに固着することを特徴とするエレクトロルミネッセン
ス素子の製造方法。 - 【請求項１３】 請求項４に記載のエレクトロルミネッ
センス素子製造用の転写材料を所望のパターン形状に加
工し、基材に形成された電極上に、前記加工後の転写材
料を前記接着層が当接するように重ね合わせ、前記転写
材料の支持体側から熱を印加し、その後、前記支持体を
剥離することにより前記パターン形状で接着層と誘電体
層と発光体層と透明電極からなるパターン積層体を前記
電極上に転写し、その後、透明基材を前記パターン積層
体の透明電極と当接するように固着することを特徴とす
るエレクトロルミネッセンス素子の製造方法。 - 【請求項１４】 基材上に請求項５に記載のエレクトロ
ルミネッセンス素子製造用の転写材料を前記電極が当接
するように重ね合わせ、前記転写材料の支持体側から所
望のパターン形状で熱を印加し、その後、前記支持体を
剥離することにより前記パターン形状で電極と接着層と
誘電体層と発光体層と透明電極からなるパターン積層体
を前記基材上に転写し、その後、透明基材を前記パター
ン積層体の透明電極と当接するように固着することを特
徴とするエレクトロルミネッセンス素子の製造方法。 - 【請求項１５】 請求項５に記載のエレクトロルミネッ
センス素子製造用の転写材料を所望のパターン形状に加
工し、基材上に前記加工後の転写材料を前記電極が当接
するように重ね合わせ、前記転写材料の支持体側から熱
を印加し、その後、前記支持体を剥離することにより前
記パターン形状で電極と接着層と誘電体層と発光体層と
透明電極からなるパターン積層体を前記基材上に転写
し、その後、透明基材を前記パターン積層体の透明電極
と当接するように固着することを特徴とするエレクトロ
ルミネッセンス素子の製造方法。 - 【請求項１６】 電極を形成した基材の該電極上に、請
求項６に記載のエレクトロルミネッセンス素子製造用の
転写材料を前記接着層が当接するように重ね合わせ、前
記転写材料の支持体側から熱を印加することを特徴とす
るエレクトロルミネッセンス素子の製造方法。 - 【請求項１７】 基材上に請求項７に記載のエレクトロ
ルミネッセンス素子製造用の転写材料を前記電極が当接
するように重ね合わせ、前記転写材料の支持体側から熱
を印加することを特徴とするエレクトロルミネッセンス
素子の製造方法。
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|---|---|---|---|
| JP2000388549A JP4634602B2 (ja) | 2000-12-21 | 2000-12-21 | エレクトロルミネッセンス素子製造用の転写材料およびエレクトロルミネッセンス素子の製造方法 |
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|---|---|---|---|
| JP2000388549A JP4634602B2 (ja) | 2000-12-21 | 2000-12-21 | エレクトロルミネッセンス素子製造用の転写材料およびエレクトロルミネッセンス素子の製造方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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|---|---|---|---|
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|---|---|
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004335737A (ja) * | 2003-05-07 | 2004-11-25 | Dainippon Printing Co Ltd | 有機薄膜太陽電池の製造方法および転写シート |
| WO2007129411A1 (ja) * | 2006-05-10 | 2007-11-15 | Shinoda Plasma Corporation | 薄型表示装置 |
| JP2011175936A (ja) * | 2010-02-25 | 2011-09-08 | Seiwa Electric Mfg Co Ltd | 分散型無機ｅｌ素子の製造方法、分散型無機ｅｌ素子及びそれを備えた照明装置 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61163591A (ja) * | 1985-01-11 | 1986-07-24 | 関西日本電気株式会社 | 有機型ｅｌ素子の製造方法 |
| JPH0271996U (ja) * | 1988-11-22 | 1990-05-31 | ||
| JPH02197077A (ja) * | 1989-01-26 | 1990-08-03 | Toshiba Corp | Ｅｌパネル |
| JPH038292A (ja) * | 1989-06-05 | 1991-01-16 | Hitachi Chem Co Ltd | 有機分散型ｅｌパネルの製造方法 |
| JPH11149270A (ja) * | 1997-03-30 | 1999-06-02 | Kozo Oshio | Ｅｌの装飾ユニット体 |
| JP2000150150A (ja) * | 1998-11-16 | 2000-05-30 | Casio Comput Co Ltd | 発光素子の製造方法 |
| JP2000516388A (ja) * | 1996-12-30 | 2000-12-05 | イー．エル．スペシャリスツ，インコーポレイテッド | エラストマー・エレクトロルミネセントランプ |
| JP2002050475A (ja) * | 2000-08-03 | 2002-02-15 | Max Co Ltd | 熱転写部材 |
-
2000
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Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61163591A (ja) * | 1985-01-11 | 1986-07-24 | 関西日本電気株式会社 | 有機型ｅｌ素子の製造方法 |
| JPH0271996U (ja) * | 1988-11-22 | 1990-05-31 | ||
| JPH02197077A (ja) * | 1989-01-26 | 1990-08-03 | Toshiba Corp | Ｅｌパネル |
| JPH038292A (ja) * | 1989-06-05 | 1991-01-16 | Hitachi Chem Co Ltd | 有機分散型ｅｌパネルの製造方法 |
| JP2000516388A (ja) * | 1996-12-30 | 2000-12-05 | イー．エル．スペシャリスツ，インコーポレイテッド | エラストマー・エレクトロルミネセントランプ |
| JPH11149270A (ja) * | 1997-03-30 | 1999-06-02 | Kozo Oshio | Ｅｌの装飾ユニット体 |
| JP2000150150A (ja) * | 1998-11-16 | 2000-05-30 | Casio Comput Co Ltd | 発光素子の製造方法 |
| JP2002050475A (ja) * | 2000-08-03 | 2002-02-15 | Max Co Ltd | 熱転写部材 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004335737A (ja) * | 2003-05-07 | 2004-11-25 | Dainippon Printing Co Ltd | 有機薄膜太陽電池の製造方法および転写シート |
| WO2007129411A1 (ja) * | 2006-05-10 | 2007-11-15 | Shinoda Plasma Corporation | 薄型表示装置 |
| JP2011175936A (ja) * | 2010-02-25 | 2011-09-08 | Seiwa Electric Mfg Co Ltd | 分散型無機ｅｌ素子の製造方法、分散型無機ｅｌ素子及びそれを備えた照明装置 |
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| Publication number | Publication date |
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| JP4634602B2 (ja) | 2011-02-16 |
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|
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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