JP2002190689A

JP2002190689A - 収容函

Info

Publication number: JP2002190689A
Application number: JP2000387670A
Authority: JP
Inventors: Yasuhiro Kubota; 康広窪田
Original assignee: NEC Saitama Ltd
Current assignee: NEC Saitama Ltd
Priority date: 2000-12-20
Filing date: 2000-12-20
Publication date: 2002-07-05
Anticipated expiration: 2020-12-20
Also published as: JP3576971B2

Abstract

(57)【要約】【課題】小型でかつ軽量で、収容函内の温度上昇を効
果的に抑制することができる収容函を提供する。【解決手段】シールドケース３とシールドカバー４と
の結合で構成されるシールド筐体とケース１とカバー２
との結合で構成される外部筐体との間に空気層を設け
る。シールドケース３およびシールドカバー４は、ＡＢ
ＳやＰＣポリカーボネート等の熱抵抗値の高い熱可塑性
樹脂によって構成され、内側面にニッケル等の金属が蒸
着されている。ケース１およびカバー２は、アルミニウ
ム等の軽量の素材で構成され、白色のウレタン等の太陽
光吸収率の低い素材で表面加工されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を含む装
置を収容し、屋外に設置される収容函に関し、特に、小
型でかつ軽量で、収容函内の温度上昇を効果的に抑制す
ることができる収容函に関する。

【０００２】

【従来の技術】携帯電話に代表される移動体通信システ
ムにおいては、基地局装置等の通信機器が屋外に設置さ
れる。そのような通信機器は、日射や雨水等の影響から
その機能を保護するために、収容函の内部に収容されて
いることが一般的である。また、移動体通信の通話エリ
アの拡大等に伴って、そのような収容函が広く設置され
つつある。図５に、一般的な収容函の一構造例を示す。

【０００３】図５に示す構造では、筐体５０の内部には
通信機器が収容され、筐体５０の外面のうちの少なくと
も５面が、遮蔽板５１〜５５で覆われている。遮蔽板５
１〜５５は、筐体５０の内部に収容されている通信機器
を日射による影響から保護する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、移動体
通信の発達に伴い、通信機器を収容した収容函の設置ス
ペースを確保することが難しくなってきている。そのた
め、電柱や支柱等に取付け（ポール設置）可能な、また
は、壁に取り付け（壁掛け設置）可能な小型で軽量の収
容函が望まれている。

【０００５】ところが、ポール設置の場合には、高所な
場所に設置されることが予測されるため、強風に耐えら
れるように遮蔽板５１〜５５を強固にする必要があり、
収容函自体の重量化および大型化を招くことがある。そ
のため、収容函の設置作業に困難が生ずることが予測さ
れる。

【０００６】また、図５に示したような構造では、遮蔽
板５１〜５５によって日射を遮ることで収容函内の温度
上昇を抑えることができるが、収容函内に、高い熱を発
する装置が収容された場合には、収容函内の温度上昇を
抑えることが難しい。

【０００７】さらに、ポール設置や壁掛け設置の場合に
は、収容函は人目につくことが多く、収容函の外観デザ
インは、設置場所周辺の景観に統合していることが望ま
しい。しかしながら、収容函の外観デザインは遮蔽板５
１〜５５の形態によって特定され、遮蔽板５１〜５５
は、硬い金属で構成されることが多く、多くの場合に板
金により成形されていた。そのため、収容函の外観デザ
インは、限られたものになることが多い。

【０００８】そこで、本発明は、小型でかつ軽量で、収
容函内の温度上昇を効果的に抑制することができる収容
函を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明による収容函は、
電子部品が実装された装置を収容する収容函であって、
電子部品から発する電磁波を遮蔽するシールド筐体と、
シールド筐体を内蔵する外部筐体とを含み、シールド筐
体が、熱可塑性樹脂によって構成され、内面または外面
に金属層が設けられていることを特徴とする。

【００１０】外部筐体とシールド筐体との間に空気層が
設けられた構造とした。このような構造にすれば、外部
筐体の表面で発生した熱の収容函内部への伝わりを和ら
げることができる。

【００１１】外部筐体は、太陽光を反射する素材で表面
加工された構造とした。そのような素材として、例え
ば、白色のウレタン等がある。また、このような構造に
することによって、外部筐体の表面で発生した熱の収容
函内部への伝わりを効果的に和らげることができる。

【００１２】電子部品の近傍に接する放熱板と、一端が
放熱板に接触し、他端が外部筐体の任意の内面に接触す
るヒートパイプとを備えた構造とした。このような構造
にすれば、電子部品から発する熱はヒートパイプで吸収
されたのち放熱面から放出されるため、収容函内の温度
上昇を抑えることができる。

【００１３】ヒートパイプが接する外部筐体の内面に断
熱材が貼付された構造とした。このような構造にすれ
ば、収容函内の熱のみを外部に放出することができ、外
部からの熱を内部に取り込むことを防止することができ
る。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明による実施の形態に
ついて図面を参照して説明する。図１は、本発明による
収容函の一構造例を示す構造図である。

【００１５】図１に示す構成では、プリント配線基板５
は、シールドケース３およびシールドカバー４の内部に
収容されている。シールドケース３およびシールドカバ
ー４は、ケース１およびカバー２の内部に収容されてい
る。以下、シールドケース３とシールドカバー４との結
合によって構成される筐体をシールド筐体といい、ケー
ス１とカバー２との結合によって構成される筐体を外部
筐体という。

【００１６】プリント配線基板５は、片面または両面に
半導体デバイスの電子部品が実装された配線基板であ
る。プリント配線基板５は、例えば、ガラスエポキシ基
板である。

【００１７】シールドケース３およびシールドカバー４
は、熱可塑性樹脂でかつ熱抵抗値が大きい素材で構成さ
れている。そのような素材として、例えば、ＰＣポリカ
ーボネートやＡＢＳ等がある。シールドケース３および
シールドカバー４の内面には、ニッケル等の金属が蒸着
されている。また、シールドケース３およびシールドカ
バー４の外面に金属が蒸着されてもよい。

【００１８】ケース１およびカバー２は、アルミニウム
やマグネシウム等の軽量の素材で構成されている。ま
た、ケース１およびカバー２は、温湿度変化や風雨に対
する耐性が強く太陽光吸収率が低い素材で表面加工がな
されている。例えば、ケース１およびカバー２の表面
は、白色のウレタンにて塗装されている。このような素
材によって表面加工されることによって、ケース１およ
びカバー２を屋外設置環境から保護することができる。

【００１９】図２は、本発明による収容函の分解斜視図
である。ケース１の底面には、シールドケース３および
シールドカバー４を支持するための支持棒（ボス）７お
よびプリント配線基板５を支持するための支持棒（ボ
ス）６が形成されている。ボス７は、シールドケース３
とケース１との間およびシールドカバー４とカバー２と
の間に空気層が形成されるように高さが調整されてい
る。ボス６は、プリント配線基板５に実装されている電
子部品等がシールドケース３およびシールドカバー４に
接触しないような高さに調整されている。また、図示し
てはいないが、ボス６および７の上面には、ねじ締めの
ためのねじ穴部が形成されている。

【００２０】シールドケース３の底面には、ボス６を貫
通させるための穴部９が形成されている。シールドケー
ス３の４隅には、シールドカバー４との結合のためのフ
ランジ部８ａが形成されている。同様に、シールドカバ
ー４の４隅には、シールドケース３との結合のためのフ
ランジ部８ｂが形成されている。フランジ部８ａおよび
８ｂの表面には、ニッケル等の金属が蒸着されている。
また、フランジ部８ａおよび８ｂには、ボス７との結合
のためのねじ穴部が形成されている。さらに、プリント
配線基板５には、ボス６との結合のためのねじ穴部が形
成されている。

【００２１】次に、本発明による収容函の組立動作につ
いて説明する。シールドケース３の底面に形成されてい
る穴部９にボス６を貫通させ、シールドケース３のフラ
ンジ部８ａをボス７の上面に載せる。プリント配線基板
５をボス６の上面に載せ、ねじ締めによって、プリント
配線基板５とボス６とを結合する。フランジ部８ａおよ
び８ｂのねじ穴部の位置が合うように、シールドカバー
４をシールドケース３の上に載せ、ねじ締めによってシ
ールドカバー４とシールドケース３とを結合する。最後
に、カバー２をケース１の上に載せ、ねじ締め等によっ
て、カバー２とケース１とを結合させる。以上のような
手順によって、収容函は組み立てられる。組立後の収容
函の断面図を図３に示す。

【００２２】図３に示すように、プリント配線基板５
は、磁気遮蔽された空間（シールド筐体）内に収容され
るので、プリント配線基板５に実装されている電子部品
から発する電磁波が外部に漏洩するのを防止することが
できる。また、外部からの電磁波によって、プリント配
線基板５における機能に支障が生ずることも防止するこ
とができる。

【００２３】また、シールド筐体と外部筐体との間に空
気層が形成されている。ここで、空気は、アルミニウム
等の金属と比較して、熱伝導率が低いという性質を持
つ。例えば、空気の熱伝導率が０．０２４５Ｗ／（ｍ・
Ｋ）程度であるのに対し、アルミニウムの熱伝導率は、
９６．２Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度である。従って、シールド
筐体と外部筐体との間に空気層を設けることによって、
外部の温度上昇に対する内部の温度上昇を低く抑えるこ
とができる。さらに、外部筐体の表面は太陽光吸収率の
低い素材（白色のウレタン）によって塗装されているた
め、より内部の温度上昇を抑えることができる。

【００２４】以上のように、本実施の形態によれば、シ
ールド筐体は熱抵抗値の高い樹脂で構成され、シールド
筐体と外部筐体との間に空気層が設けられ、外部筐体の
表面は太陽光吸収率の低い素材で塗装されているため、
外部の温度変化に対してシールド筐体内の温度上昇を効
果的に抑えることができる。

【００２５】また、収容函の外部に日射を遮蔽するため
の遮蔽板等が不要であり、外部筐体およびシールド筐体
は軽量の素材で構成されているため、収容函の小型化お
よび軽量化を実現することができる。従って、収容函の
設置作業における負担を軽減させることができる。

【００２６】さらに、本実施の形態による収容函では、
外部筐体の形態自体が収容函の外観デザインとなる。外
部筐体は、アルミニウム等の軟らかい金属で構成されて
いるため、加工が容易である。そのため、収容函の外観
デザインの幅が広がり、設置場所の景観に合うような外
観デザインにて、収容函をリリースすることが容易にな
る。

【００２７】先の実施の形態では、空気層を設けること
によって、外部からの流入熱量を抑えていたが、プリン
ト配線基板５に高い熱量を発するデバイス（高発熱性部
品）が実装された場合には、内部温度が上昇することに
よって、プリント配線基板５における機能に支障が生ず
る恐れがある。そこで、このような課題を解決するため
の構造を図４に示す。

【００２８】図４に示す構造では、高発熱性部品の近傍
に接する放熱板１０と、放熱板１０からの熱を吸収して
収容函の外部に放出するヒートパイプ１１とが備えられ
ている。放熱板１０は、例えば、プリント配線基板５の
非実装面において、高発熱性部品に対向する位置に取り
付けられる。また、放熱板１０は、高発熱性部品の上面
に直接実装されてもよい。ヒートパイプ１１の一端は放
熱板１０に接触し、他端は、ケース１の任意の一面に接
触する。ヒートパイプ１１が接触する面には、断熱材１
２が貼付されている。ここで、収容函の設置状態では、
ヒートパイプ１１が接触する面に対して表裏関係にある
面（放熱面）が太陽光を直接受けない位置（例えば、南
側以外の位置）にあることが望ましい。

【００２９】高発熱性部品から発する熱は、ヒートパイ
プ１１によって吸熱され、放熱面から放出される。従っ
て、シールド筐体内に高発熱性部品を収容している場合
であっても、シールド筐体内の温度上昇を抑えることが
できるので、プリント配線基板５における機能に支障が
生じることを防止することができる。このとき、太陽光
を直接受けない位置に放熱面が配置されているので、放
熱面の温度がプリント配線基板５の温度より高くなるこ
とを防止することができ、外部の熱がヒートパイプ１１
を伝ってプリント配線基板５に流入するという事態を回
避することができる。また、ケース１の内面のうちヒー
トパイプ１１が接触する面に断熱材１２が貼付されてい
るので、収容函内の熱のみを外部に放出することがで
き、外部からの熱を内部に取り込むことを防止すること
ができる。

【００３０】

【発明の効果】本発明によれば、シールド筐体は樹脂で
構成され、シールド筐体と外部筐体との間に空気層が設
けられ、外部筐体の表面は太陽光を反射する素材で塗装
されているため、外部の温度変化に対するシールド筐体
内の温度上昇を効果的に抑えることができる。また、収
容函の外部に日射を遮るための遮蔽板等が不要となり、
外部筐体およびシールド筐体が軽量の素材で構成されて
いるため、収容函の小型化および軽量化を図ることがで
きる。

【００３１】また、電子部品の近傍に接触する放熱板
と、一端が放熱板に接触し、他端が外部筐体における任
意の内面に接触するヒートパイプとを備えたため、電子
部品から発する熱はヒートパイプで吸収されたのち外部
筐体の外面から放出されるので、電子部品が発熱する場
合であっても、シールド筐体内の温度上昇を抑えること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による収容函の一構造例を示す構造図
である。

【図２】本発明による収容函の分解斜視図である。

【図３】組立後の収容函の断面図である。

【図４】本発明による収容函の一構造例を示す構造図
である。

【図５】従来の収容函の一構造例を示す構造図であ
る。

【符号の説明】

１ケース２カバー３シールドケース４シールドカバー５プリント配線基板６、７ボス（支持棒）８ａ、８ｂフランジ部９穴部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電子部品が実装された装置を収容する収
容函であって、前記電子部品から発する電磁波を遮蔽するシールド筐体
と、前記シールド筐体を内蔵する外部筐体とを含み、前記シールド筐体は、熱可塑性樹脂によって構成され、
内面または外面に金属層が設けられていることを特徴と
する収容函。
【請求項２】外部筐体とシールド筐体との間に空気層
が設けられた請求項１記載の収容函。
【請求項３】外部筐体は、太陽光を反射する素材で表
面加工された請求項１または請求項２記載の収容函。
【請求項４】電子部品の近傍に接する放熱板と、一端
が前記放熱板に接触し、他端が外部筐体の任意の内面に
接触するヒートパイプとを備えた請求項１ないし請求項
３記載の収容函。
【請求項５】ヒートパイプが接する外部筐体の内面に
断熱材が貼付された請求項４記載の収容函。