JP2002207985A - カバー固定構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品を収納する筐体を構成する上下のカ
バーを固定するカバー固定構造では、固定ネジを用いた
構造によるスペース効率の悪さと剛性低下等を防止し、
スペース効率の向上と剛性強化を図り、さらに保守性を
高めたカバー固定構造を実現することを課題とする。 【解決手段】 電子部品を実装した基板１７と、基板１
７を上下から覆うカバー１１、１２とからなる電子機器
１００において、上下のカバー１１、１２の縁部を、弾
性を有し、断面がコ字型でなるクリップ１３で挟み込む
ことで、上下のカバー１１、１２を固定することを特徴
とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を収納す
る筐体を構成するカバー固定構造において、電子部品の
収納スペース効率を高めた高密度実装で、固定構造の剛
性力と保守性を向上したＰＣカード型携帯電話端末機等
に用いられているカバー固定構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】図５は従来のカバー固定構造を示す図
で、（ａ）は外観図、（ｂ）はＡ−Ａ′断面図であり、
図６は図５に示す従来のカバー固定構造以外のその他の
従来のカバー固定構造を示すＡ−Ａ′断面図である。
尚、図５（ｂ）、図６はカバー固定構造の右縁部（図５
に示すＲ側）を示したものであるが、左縁部（図５に示
すＬ側）も同一構造であるため、その説明を省略する。

【０００３】従来のカバー固定構造５０について、図５
を参照して説明する。

【０００４】カバー固定構造５０は、ＰＣカード型携帯
電話端末機１００に用いられた電子回路基板５７、アン
テナ１０２等の電気部品を収納する筐体１０１を構成し
ている上下のカバー５１、５２を４本の固定ネジ５９等
を用いて固定したもので、上部カバー５１、下部カバー
５２、樹脂フレーム５６、特殊ナット５８、固定ネジ５
９等で構成されている。

【０００５】上部カバー５１は、左右両縁部がＬ字型５
１ｂに曲げられた薄板の金属材等で成形されたもので、
電子回路基板５７等を装着している樹脂フレーム５６
を、上部カバー５１に対向している下部側の下部カバー
５２とで挟み込むように被せて固定し、電子回路基板５
７等を収納するものである。

【０００６】この上部カバー５１には、その上部表面の
４隅には固定ネジ５９を取り付ける取付孔５１ａが設け
られた凹形状の取付座部Ｐ１が下部方向に形成されてい
る。

【０００７】下部カバー５２は、左右両縁部がＬ字型５
２ｂに曲げられた薄板の金属材等で成形されたもので、
電子回路基板５７等を装着している樹脂フレーム５６
を、下部カバー５２に対向している上部側の上部カバー
５２とで挟み込むように被せて固定し、電子回路基板５
７等を収納するものである。

【０００８】この下部カバー５２には、その下部裏面の
４隅には特殊ナット５８を挿入する取付孔５２ａが設け
られた凹形状の取付座部Ｐ２が上部方向に形成されてい
る。

【０００９】樹脂フレーム５６は、上下面にそれぞれ突
起部５６ａを有し、横方向（図５に示すＦ，Ｂ方向）に
長い４角柱形状に、エポキシ樹脂材等で形成されたもの
で、電子回路基板５７等が装着されている。この樹脂フ
レーム５６には、電子回路基板５７を実装する内側に特
殊ナット５８を挿入する孔５６ｃが設けられ、上部カバ
ー５１と下部カバー５２を取付固定している。

【００１０】特殊ナット５８は、下部側５８ａの外径を
上部側５８ｂの外径より大きい円柱形状にし、中心部に
ネジ孔５８ｃを設けた金属材等で形成されたものであ
る。

【００１１】この特殊ナット５８は下部カバー５２と樹
脂フレーム５６とに設けられたそれぞれの孔５２ａ、５
６ｃに特殊ナット５８の上部側５８ｂを挿入し、固定ネ
ジ５９により上部カバー５１を樹脂フレーム５６を介し
て下部カバー５２に固定ネジ５９のネジ部５９ａを特殊
ナット５８のネジ孔５８ｃにネジ込んで固定するための
ナットである。

【００１２】固定ネジ５９は、上部カバー５１を押圧す
る突起部とネジ部５９ａを設けた金属材等で形成された
ものである。この固定ネジ５９は上部カバー５１を樹脂
フレーム５６と下部カバー５２に装着している特殊ナッ
ト５８のネジ孔５８ｃにネジ部５９ａをネジ込んで上部
カバー５１と下部カバー５２を樹脂フレーム５６に取付
固定するものである。

【００１３】カバー固定構造５０の実装手順について、
図５を参照して説明する。

【００１４】電子回路基板５７等を左右の樹脂フレーム
５６に取付装着する。次に、左の樹脂フレーム５６には
上部カバー５１と下部カバー５２の左縁部（図５に示す
Ｌ側）を、右の樹脂フレーム５６には上部カバー５１と
下部カバー５２の右縁部（図５に示すＲ側）を、それぞ
れ挟み込むように被せる。そして、上下カバーの左右両
縁部を左右の樹脂フレーム５６に組み付ける。この組み
付けは、図５（ｂ）に示すように、特殊ナット５８の上
部側５８ｂを下部カバー５２の取付孔５２ａと樹脂フレ
ーム５６の孔５６ｃに挿入した後、上部カバー５１を樹
脂フレーム５６に押圧するように被せ、固定ネジ５９の
ネジ部５９ａを上部カバー５１の取付孔５１ａに挿入
し、特殊ナット５８のネジ孔５８ｃにネジ込んで、上部
カバー５１と下部カバー５２を樹脂フレーム５６の上下
面の突起部５６ａにそれぞれ押圧するように被せて取付
固定する。この取付固定は、左右共同じ要領で行い、４
本の固定ネジ５９で上下カバーの４隅を固定して行う。

【００１５】本カバー固定構造５０では、４本の固定ネ
ジ５９による固定のため、上下カバーで覆われて収納さ
れている電子回路基板５７等を交換保守する際には、４
本の固定ネジ５９を取り外して、上下カバーを分解でき
るため保守性は容易であるが、４本の固定ネジ５９によ
る固定のため、固定されていない固定点間の広い間隔内
で、部材同士の歪み等による滑りが発生し、剛性低下に
つながる恐れがでてくる。

【００１６】又、固定ネジ５９部にはスペースが必要と
なるため、剛性低下を防止するために、固定ネジ５９の
本数を増やすとスペース効率が非常に悪くなるという問
題が出てくる。

【００１７】尚、本従来例以外のその他の従来のカバー
固定構造６０として、図６に示すように、４本の固定ネ
ジを用いていないものもある。

【００１８】本カバー固定構造６０は、ＰＣカード型携
帯電話端末機１００に用いられた電子回路基板６７、ア
ンテナ１０２等の電気部品を収納する筐体１０１を構成
している上下のカバー６１、６２にそれぞれ爪勘合部を
設け、上下のカバー６１、６２を両面テープ６８、６９
等を用いて固定したもので、上部カバー６１、下部カバ
ー６２、樹脂フレーム６６、両面テープ６８、６９等で
構成されている。従って、本カバー固定構造６０は上下
のカバー６１、６２を固定するための固定ネジの替わり
に両面テープ６８、６９を用いている以外の構成は同一
なので、その説明を省略する。

【００１９】上部カバー６１は、左右両縁部がコ字型に
曲げられた薄板のバネ性（弾性）を有する金属材等で成
形されたもので、電子回路基板６７等を装着している左
右の樹脂フレーム６６の各左右端面（図５に示すＬ、Ｒ
側）に設けた溝６６ａに上部カバー６１のコ字型先端部
６１ａを嵌め込むように被せ、電子回路基板６７等を、
上部カバー６１に対向した下部面の下部カバー６２とで
挟み込むようにして収納している。この上部カバー６１
には、その左右両縁部６１ｂの先端部６１ａがコ字型形
状に形成され、この左右両縁部６１ｂには樹脂フレーム
６６が当接する下部面に両面テープ６８が貼り付けられ
ている。

【００２０】下部カバー６２は、左右両縁部がコ字型に
曲げられた薄板のバネ性（弾性）を有する金属材等で成
形されたもので、電子回路基板５７等を装着している左
右の樹脂フレーム６６の各左右端面（図５に示すＬ、Ｒ
側）に設けた溝６６ａに下部カバー６２のコ字型先端部
６２ａを嵌め込むように被せ、電子回路基板５７等を、
下部カバー６２に対向した上部面の上部カバー６１とで
挟み込むようにして収納している。この下部カバー６２
には、その左右両縁部６２ｂの先端部６２ａがコ字型形
状に形成され、この左右両縁部には６２ｂ樹脂フレーム
６６が当接する上部面に両面テープ６９が貼り付けられ
ている。

【００２１】両面テープ６８、６９は、粘着性を有する
樹脂材で成形され、樹脂フレーム６６と当接する上部カ
バー６１と下部カバー６２のコ字型形状の左右両縁部６
１ａ、６２ａの内面に貼り付けられている。両面テープ
６８、６９がそれぞれ貼り付けられた上部カバー６１と
下部カバー６２は樹脂フレーム６６に押圧されて、両面
テープ６８、６９を介して樹脂フレーム６６に取付固定
される。

【００２２】カバー固定構造６０の実装手順について、
図６を参照して説明する。

【００２３】電子回路基板６７等を左右の樹脂フレーム
６６に取付装着する。そして、両面テープ６８、６９
を、左右両縁部の樹脂フレーム６６が当接する上部カバ
ー６１と下部カバー６２のコ字型形状の左右両縁部の内
面にそれぞれ貼り付ける。次に、左の樹脂フレーム６６
には上部カバー６１と下部カバー６２の各左縁部６１
ｂ、６２ｂ（図５に示すＬ側）を、右の樹脂フレーム６
６には上部カバー６１と下部カバー６２の各右縁部６１
ｂ、６２ｂ（図５に示すＲ側）を、それぞれ外側に撓ま
せるように拡げ、樹脂フレーム６６の左右端６６ｂを挟
み込むように押圧して被せる。この押圧による組み付け
により、バネ性を有する上部カバー６１は上部カバー６
１のコ字型先端部６１ａが樹脂フレーム６６の外側端面
に設けた溝６６ａに撓みによるバネの反力で嵌まり込
み、左右両縁部の樹脂フレーム６６が当接する上部カバ
ー６１の各内面に貼り付けた両面テープ６８が左右の樹
脂フレーム６６にそれぞれ押圧されて、上部カバー６１
が樹脂フレーム６６に両面テープ６８を介して装着され
ることになる。一方、バネ性を有する下部カバー６２は
下部カバー６２のコ字型先端部６２ａが樹脂フレーム６
６の外側端面に設けた溝６６ａに撓みによるバネの反力
で嵌まり込み、左右両縁部の樹脂フレーム６６が当接す
る下部カバー６２の各内面に貼り付けた両面テープ６９
が左右の樹脂フレーム６６にそれぞれ押圧されて下部カ
バー６２が樹脂フレーム６６に両面テープ６９を介して
装着される。

【００２４】本カバー固定構造６０では、上部カバー６
１と下部カバー６２のそれぞれのコ字型先端部６２ａ、
６２ａが樹脂フレーム６６の左右端面に設けた溝６６ａ
に嵌め込まれ、しかも上部カバー６１と下部カバー６２
のそれぞれのコ字型形状の左右両縁部の樹脂フレーム６
６が当接する面には、両面テープ６８、６９が貼り付け
られ、それぞれ左右の樹脂フレーム６６の上部表面と下
部裏面に押圧されて、上部カバー６１と下部カバー６２
が樹脂フレーム６６に固定されているため、上下カバー
の固着力はしっかりしている。しかし、上下カバーで覆
われて収納されている電子回路基板５７等を交換保守す
る際には、樹脂フレーム６６の左右端面に設けた溝６６
ａから、上部カバー６１と下部カバー６２のそれぞれの
コ字型先端部６２ａ、６２ａを取外すと共に、上部カバ
ー６１と下部カバー６２を樹脂フレーム６６に貼り付け
られた両面テープ６８、６９から剥がし取るようにして
分解しなければならないため、分解し難く、分解時に電
子回路基板６７等を破損する恐れがでてくる。

【００２５】

【発明が解決しようとする課題】以上のように、固定ネ
ジを用いたカバー固定構造では、スペース効率の悪化を
防ぐため、使用する固定ネジの本数を制約すると、カバ
ー固定構造の剛性低下が生じる恐れがあり、両面テープ
を用いたカバー固定構造では、電子回路基板等を交換保
守するためのカバー取外分解が極めて困難で、分解時に
電子回路基板等を破損する恐れがでてくる。

【００２６】本発明は、このような問題を解決するもの
で、スペース効率を向上し、剛性強化を図り、保守性を
高めたカバー固定構造を実現することを課題とする。

【００２７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、電子部品を実装した基板と、該基板を上
下から覆うカバーとからなる電子機器において、前記上
下のカバーの縁部を、弾性を有し、断面がコ字型でなる
クリップで挟み込むことで、該上下のカバーを固定する
ことを特徴とするものである。

【００２８】また、電子部品を実装した基板と、該基板
を上下から覆うカバーとからなる電子機器において、前
記上下のカバーの弾性を有する縁部を、断面がコ字型で
なるクリップで挟み込むことで、該上下のカバーを固定
することを特徴とするものである。

【００２９】また、前記上下のカバーの間には、前記基
板を固定するように弾性を有するフレームを備え、前記
クリップにおけるコ字型の先端部には、複数の突出部が
設けられ、前記上下のカバーと前記フレームとにおけ
る、該クリップの固定の際に該突出部に対応する部位
に、該突出部を挿入するための係合挿入口が設けられて
いることを特徴とするものである。

【００３０】また、前記フレームの係合挿入口の内側面
には、突起部が設けられており、前記クリップの突出部
には、該突起部に勘合するような勘合孔が設けられてい
ることを特徴とするものである。

【００３１】また、前記クリップの突出部には、突起部
が設けられており、前記フレームの係合挿入口の内側面
には、該突起部に勘合するような勘合孔が設けられてい
ることを特徴とするものである。

【００３２】また、前記上下のカバーと前記クリップと
の当接面には、両面テープが接着されていることを特徴
とするものである。

【００３３】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について、図
面を参照して説明する。

【００３４】図１は本発明の第１の実施の形態に係るカ
バー固定構造を示す図で、（ａ）は外観図、（ｂ）は詳
細展開図で、図２は図１（ａ）に示すＡ−Ａ′断面図で
ある。

【００３５】尚、図１（ｂ）、図２はカバー固定構造の
右縁部（図１に示すＲ側）を示したものであるが、左縁
部（図１に示すＬ側）も同一構造であるため、その説明
を省略する。又、第１の実施の形態から第３の実施の形
態までの同一構成品は第１の実施の形態で説明し、他の
実施の形態では説明を省略する。

【００３６】本発明の第１の実施の形態に係るカバー固
定構造１０は、ＰＣカード型携帯電話端末機１００に用
いられた電子回路基板１７、アンテナ１０２等の電気部
品を収納する筐体１０１を構成している上下のカバー１
１、１２を、断面がコ字型でなるバネ性（弾性）を有す
る左右のクリップ１３、１４で、カバー１１、１２の左
右両縁部（図１に示すＬ、Ｒ側）をそれぞれ挟み込ん
で、電子部品を固定してなる樹脂フレーム１６を介在し
て固定したもので、上部カバー１１、下部カバー１２、
樹脂フレーム１６、クリップ１３、１４、両面テープ１
５等で構成されている。

【００３７】上部カバー１１は、左右両縁部がＬ字型に
曲げられた薄板の金属材等で成形されたもので、電子回
路基板１７等を装着している樹脂フレーム１６を、上部
カバー１１に対向している下部カバー１２とで挟み込む
ように覆い、その上部カバー１１と下部カバー１２の左
右両縁部（図１に示すＬ、Ｒ側）を左右のクリップ１
３、１４でそれぞれ挟み込んで、電子回路基板１７等を
収納するものである。

【００３８】この上部カバー１１には、その上部表面１
１ｄとＬ字型に曲げられた左右両縁部との繋ぎ目（図２
に示すＤ部）にはクリップ１３のコ字型先端部１３ｂが
嵌まり込む溝１１ｂが形成されている。

【００３９】下部カバー１２は、左右両縁部がＬ字型に
曲げられた薄板の金属材等で成形されたもので、電子回
路基板１７等を装着している樹脂フレーム１６を、下部
カバー１２に対向している上部カバー１１とで挟み込む
ように覆い、その下部カバー１２と上部カバー１１の左
右両縁部（図１に示すＬ、Ｒ側）を左右のクリップ１
３、１４でそれぞれ挟み込んで、電子回路基板１７等を
収納するものである。

【００４０】この下部カバー１２には、その底部裏面１
２ｄとＬ字型に曲げられた左右両縁部との繋ぎ目（図２
に示すＤ部）にはクリップ１３のコ字型先端部１３ｂが
嵌まり込む溝１２ｂが形成されている。

【００４１】樹脂フレーム１６は、上下面にそれぞれ突
起部１６ａを有し、横方向（図１に示すＦ，Ｂ方向）に
長い４角柱形状に、エポキシ樹脂材等で形成されたもの
で、その断面上の中央部分（図２に示すＤ部）の上下に
はそれぞれ溝１６ｃが設けられている。この樹脂フレー
ム１６には電子回路基板１７等が装着されており、上部
カバー１１と下部カバー１２をクリップ１３、１４を介
して取付固定するものである。

【００４２】クリップ１３、１４は、それぞれ断面がコ
字型でなるバネ性（弾性）を有する金属材等で形成され
たもので、そのコ字型の開口部の先端部１３ｂが上下共
内側に折り曲げられている。又、このクリップ１３、１
４の片端の上部にはクリップ１３、１４の取外分解時に
必要となる切欠き溝１３ｄ、１４ｄがそれぞれ形成され
ている。クリップ１３、１４はコ字型の開口部の先端部
１３ｂを拡げるように撓ませた状態で、上部カバー１１
のＬ字型に曲げられた左右両縁部（図１に示すＬ、Ｒ
側）と下部カバー１２のＬ字型に曲げられた左右両縁部
（図１に示すＬ、Ｒ側）に押圧挿入する。このクリップ
１３、１４の挿入により、上部カバー１１と下部カバー
１２が樹脂フレーム５６を介して挟み込まれ、上部カバ
ー１１の溝１１ｂと下部カバー１２の溝１２ｂにそれぞ
れクリップ１３、１４の先端部１３ｂが撓みによるバネ
の反力で嵌め込まれて押圧される。これにより、上部カ
バー１１と下部カバー１２とが樹脂フレーム１６に、前
後方向（図１に示すＦ、Ｂ方向）が均一な押圧力で固定
されることになる。このクリップ１３、１４の上部カバ
ー１１と下部カバー１２とへの嵌め込みはクリップ１
３、１４の開口部を広げるようにして、上部カバー１１
と下部カバー１２のＬ字型に曲げられた左右両縁部にそ
れぞれ押圧しながら挿入して行い、クリップ１３、１４
の広げられた反力で上部カバー１１と下部カバー１２が
樹脂フレーム５６に押圧固定される。

【００４３】両面テープ１５は、粘着性を有する樹脂材
で成形され、左右両縁部の樹脂フレーム１６が当接する
上部カバー１１と下部カバー１２のコ字型形状の左右両
縁部の外面に貼り付けられ、クリップ１３、１４を両面
テープ１５を介して上部カバー１１と下部カバー１２に
押圧固着するものである。両面テープ１５がそれぞれ貼
り付けられた上部カバー１１と下部カバー１２のコ字型
形状の左右両端部外面１１ａ、１２ａはクリップ１３、
１４のそれぞれの左右両端部の内壁面１３ａに押圧され
て、両面テープ１５を介してクリップ１３、１４に樹脂
フレーム１６を介在して取付固定される。

【００４４】これにより、クリップ１３、１４の上下部
内面に両面テープ１５を貼り付けて上部カバー１１と下
部カバー１２をそれぞれ固定するものに対し、本カバー
固定構造１０のものはクリップ１３、１４の左右両端部
の内壁面１３ａに両面テープ１５を貼り付けているた
め、上部カバー１１と下部カバー１２からクリップ１
３、１４を取り外す等の分解が比較的容易であり、しか
もクリップ１３、１４のバネ反力による上部カバー１１
と下部カバー１２との上下方向の剛性強化以外に、前後
方向（図１に示すＦ、Ｂ方向）の剛性が強化されること
になる。

【００４５】カバー固定構造１０の実装手順について、
図１と図２を参照して説明する。

【００４６】電子回路基板１７等を左右の樹脂フレーム
１６に取付装着する。次に、左の樹脂フレーム１６には
上部カバー１１と下部カバー１２の左縁部を、右の樹脂
フレーム１６には上部カバー１１と下部カバー１２の右
縁部を、それぞれ挟み込むように被せる。そして、上部
カバー１１と下部カバー１２のコ字型形状の左右両縁部
外面１１ａ、１２ａにそれぞれ両面テープ１５を貼り付
ける。次に、クリップ１３、１４の開口部の上下面を撓
ませるように拡げて、上部カバー１１と下部カバー１２
のＬ字型に曲げられた左右両縁部に、図１（ｂ）に示す
Ｐ方向よりクリップ１３、１４を、それぞれ押圧しなが
ら挿入する。この挿入により、クリップ１３、１４の先
端部１３ｂが開口部の上下方向に拡げた撓みの戻りによ
り、上部カバー１１の溝１１ｂと下部カバー１２の溝１
２ｂに、それぞれ嵌まり込み、クリップ１３、１４によ
るバネの反力で、上部カバー１１と下部カバー１２が樹
脂フレーム１６に押圧固定される。そして、同時にクリ
ップ１３、１４のそれぞれの左右両端部の内壁面１３
ａ、１４ａで、上部カバー１１と下部カバー１２のコ字
型形状の左右両縁部外面１１ａ、１２ａを両面テープ１
５を介して押圧固定し、樹脂フレーム１６への上部カバ
ー１１と下部カバー１２との取付固定をより強化してい
る。

【００４７】本カバー固定構造１０の分解は、一例とし
て、図１（ｂ）に示すクリップ１３の切欠き溝１３ｄ
に、ドライバ等を差込んで、クリップ１３の開口部を広
げるようにして引き抜けば、容易にクリップ１３を上部
カバー１１と下部カバー１２から取り外すことができ
る。これにより、収納されている電子回路基板１７等に
ストレスを加えることなく、容易に保守することができ
る。

【００４８】尚、本実施例では両面テープ１５を用いて
いるが、要求される剛性力があまり大きくない場合には
両面テープ１５を用いなくても良い。

【００４９】又、クリップを左右両側（図１に示すＬ、
Ｒ側）に設ける構成にしているが、クリップはどの縁部
に設けても良いし、片側だけクリップで固定する構成と
しても良い。

【００５０】又、クリップ側にバネ性（弾性）をもたせ
ているが、上下カバーにおけるクリップを取付ける部位
に弾性をもたせても良い。

【００５１】以上のように、本カバー固定構造１０は、
上部カバー１１と下部カバー１２との樹脂フレーム１６
への取付固定をバネ性のあるクリップ１３、１４で挟み
込んで押圧し、さらに両面テープ１５を用いて上部カバ
ー１１と下部カバー１２とをクリップ１３、１４に固定
したことにより、固定ネジ等による固定スペースを必要
とせず、剛性強化を図ることができ、保守性を向上する
ことができる。

【００５２】次に、第２の実施の形態に係るカバー固定
構造について、図面を参照して説明する。

【００５３】図３は本発明の第２の実施の形態に係るカ
バー固定構造を示す図で、（ａ）は右縁部の斜視図、
（ｂ）は右縁部の断面図である。

【００５４】尚、図３はカバー固定構造の右縁部（図１
に示すＲ側）を示したものであるが、左縁部（図１に示
すＬ側）も同一構造であるため、その説明を省略する。

【００５５】本発明の第２の実施の形態に係るカバー固
定構造２０は、ＰＣカード型携帯電話端末機１００に用
いられた電子回路基板２７、アンテナ１０２等の電気部
品を収納する筐体１０１を構成している上下のカバー２
１、２２の左右両縁部（図１に示すＬ、Ｒ側）を、樹脂
フレーム２６を介在して、断面がコ字型でなるバネ性
（弾性）を有する左右のクリップ２３で挟み込んだ状態
で、このクリップ２３に設けた勘合孔２３ｃを有するコ
字型開口部が図３に示すＰ方向である上下のカバー２
１、２２内に挿入されて、クリップ２３の勘合孔２３ｃ
が樹脂フレーム２６の上下梁部２６ａの内側に設けられ
た複数の突起部２６ｂに、クリップ２３のバネによる外
側への反力で嵌まり込み、上下のカバー２１、２２が樹
脂フレーム２６に固定されたもので、上部カバー２１、
下部カバー２２、樹脂フレーム２６、クリップ２３、両
面テープ２５等で構成されている。

【００５６】上部カバー２１は、左右両縁部がＬ字型に
曲げられた薄板の金属材等で成形されたもので、電子回
路基板２７等を装着している樹脂フレーム２６を、上部
カバー２１に対向している下部カバー２２とで挟み込む
ように覆い、その上部カバー２１と下部カバー２２の左
右両縁部（図１に示すＬ、Ｒ側）を左右のクリップ２
３、２４で抱え込むようにして、クリップ２３を図３
（ａ）に示すＰ方向（内側方向）に挿入して固定し、電
子回路基板２７等を収納するものである。

【００５７】この上部カバー２１には、その上部表面２
１ｄとＬ字型に曲げられた左右両縁部との繋ぎ目（図３
に示すＥ部）にはクリップ２３のコ字型先端部２３ｂが
挿入される孔２１ｂが形成されている。

【００５８】下部カバー２２は、左右両縁部がＬ字型に
曲げられた薄板の金属材等で成形されたもので、電子回
路基板２７等を装着している樹脂フレーム２６を、下部
カバー２２に対向している上部カバー２１とで挟み込む
ように覆い、その下部カバー２２と上部カバー２１の左
右両縁部（図１に示すＬ、Ｒ側）を左右のクリップ２
３、２４で抱え込むようにして、クリップ２３を図３
（ａ）に示すＰ方向（内側方向）に挿入して固定し、電
子回路基板２７等を収納するものである。この下部カバ
ー２２には、その底部裏面２２ｄとＬ字型に曲げられた
左右両縁部との繋ぎ目（図３に示すＥ部）にはクリップ
２３のコ字型先端部２３ｂが挿入される孔２２ｂが形成
されている。

【００５９】樹脂フレーム２６は、上下梁部２６ａの内
面に複数の突起部２６ｂが設けられ、横方向（図１に示
すＦ，Ｂ方向）に長い４角柱形状に、エポキシ樹脂材等
で形成されたもので、その断面上の中央部分（図３に示
すＥ部）の上下にはそれぞれクリップ２３の開口部の先
端部２３ｂを挿入する孔２６ｃが設けられている。樹脂
フレーム２６の上下梁２６ａには、クリップ２３の開口
部の先端部２３ｂに対向させて、上梁２６ａの内面には
３個の突起部２６ｂが設けられ、下梁２６ａの内面には
２個の突起部２６ｂが設けられている。この突起部２６
ｂは、クリップ２３が樹脂フレーム２６を介して上部カ
バー２１の左右両縁部と下部カバー２２の左右両縁部と
を抱え込むようにして、上部カバー２１と下部カバー２
２とで覆われた空洞部（電子回路基板２７等が収納され
ている内部）に挿入された時、クリップ２３の孔２３ｃ
に嵌まり込み、クリップ２３を保持固定するものであ
る。この突起部２６ｂの形状は、クリップ２３を上部カ
バー２１と下部カバー２２とで覆われた空洞部に挿入取
付（又は、引き抜き取り外し）する時の押圧力（又は、
引き抜き力）から、球形状、三角錐形状等に調整設定さ
れる。この樹脂フレーム２６には電子回路基板２７等が
装着されており、上部カバー２１と下部カバー２２をク
リップ２３を介して取付固定するものである。

【００６０】クリップ２３は、それぞれ断面がコ字型で
なるバネ性（弾性）を有する金属材等で形成されたもの
で、そのコ字型の開口部の先端部２３ｂが上部面では３
カ所に、下部面では２カ所にそれぞれ分けられ、しかも
樹脂フレーム２６の突起部２６ｂに押圧された時、内側
に撓み易くするため、上下共内側（クリップ２３の上部
の先端部２３ｂは下方向、クリップ２３の下部の先端部
２３ｂは上方向）に僅かな角度で折り曲げられている。
又、この僅かな角度は、クリップ２３を上部カバー２１
と下部カバー２２とで覆われた空洞部に挿入する時の押
圧力から調整される。クリップ２３の先端部２３ｂには
樹脂フレーム２６の突起部２６ｂを嵌め込むための孔２
３ｃが設けられている。又、このクリップ２３の上下の
先端部２３ｂは、クリップ２３が樹脂フレーム２６を介
して上部カバー２１の左右両縁部と下部カバー２２の左
右両縁部とを抱え込むようにして、上部カバー２１と下
部カバー２２とで覆われた空洞部に挿入された時、樹脂
フレーム２６の上下梁２６ａの内面に設けられた突起部
２６ｂによりクリップ２３の上下先端部２３ｂはそれぞ
れ内側方向（クリップ２３の上部の先端部２３ｂは下方
向、クリップ２３の下部の先端部２３ｂは上方向）に押
圧されて、それぞれ内側方向に撓まされる。

【００６１】そして、さらなる挿入で、クリップ２３の
孔２３ｃが樹脂フレーム２６の突起部２６ｂに、先端部
１３ｂの撓みを戻すバネの反力で、嵌まり込むことにな
る。

【００６２】このように、クリップ２３は上部カバー２
１と下部カバー２２とを樹脂フレーム２６に取付固定す
るものである。

【００６３】図３に示すように、このクリップ２３は上
部カバー２１と下部カバー２２との右縁部（図１に示す
Ｒ側）に用いられたものであるが、左縁部（図１に示す
Ｌ側）に用いるクリップ２３も反対勝手であるが同一で
あるため、その説明を省略する。

【００６４】両面テープ２５は、粘着性を有する樹脂材
で成形され、上部カバー２１と下部カバー２２のコ字型
形状の左右両縁部外面に貼り付けられ、上部カバー２１
と下部カバー２２を両面テープ２５を介してクリップ２
３に固着するものである。

【００６５】両面テープ２５がそれぞれ貼り付けられた
上部カバー２１と下部カバー２２のコ字型形状の左右両
縁部外面２１ａ、２２ａはクリップ２３のそれぞれの左
右両端部の内壁面２３ａに押圧されて、両面テープ２５
を介して上部カバー２１と下部カバー２２が樹脂フレー
ム２６を介在してクリップ２３に取付固定される。

【００６６】これにより、クリップ２３、２４の上下部
内面に両面テープ２５を貼り付けて上部カバー２１と下
部カバー２２をそれぞれ固定するものに対し、本カバー
固定構造２０のものはクリップ２３、２４の左右両端部
の内壁面２３ａに両面テープ２５を貼り付けているた
め、上部カバー２１と下部カバー２２からクリップ２
３、２４を取り外す等の分解が比較的容易であり、しか
もクリップ２３、２４のバネ反力による上部カバー２１
と下部カバー２２との上下方向の剛性強化以外に、前後
方向（図１に示すＦ、Ｂ方向）の剛性が強化されること
になる。

【００６７】カバー固定構造２０の実装手順について、
図３を参照して説明する。

【００６８】電子回路基板２７等を左右の樹脂フレーム
２６に取付装着する。次に、左の樹脂フレーム２６には
上部カバー２１と下部カバー２２の左縁部を、右の樹脂
フレーム２６には上部カバー２１と下部カバー２２の右
縁部を、それぞれ挟み込むように被せる。そして、上部
カバー２１と下部カバー２２のコ字型形状の左右両縁部
外面２１ａ、２２ａにそれぞれ両面テープ２５を貼り付
ける。

【００６９】次に、クリップ２３の開口部の上下の先端
部２３ｂを、樹脂フレーム２６を介して上部カバー２１
の左右両縁部と下部カバー２２の左右両縁部とを抱え込
むようにして、上部カバー２１の孔２１ｂと下部カバー
２２の孔２２ｂに対向した位置で、図３（ａ）に示すＰ
方向に挿入する。この挿入により、クリップ２３の上下
の先端部２３ｂが、樹脂フレーム２６の上下梁２６ａの
内面に設けられた突起部２６ｂにより当接押圧されて、
それぞれ内側方向（クリップ２３の上部の先端部２３ｂ
は下方向、クリップ２３の下部の先端部２３ｂは上方
向）に撓まされ、さらなる挿入で、クリップ２３の孔２
３ｃが樹脂フレーム２６の突起部２６ｂに、先端部２３
ｂの撓みを戻すバネの反力で、それぞれ嵌まり込み、上
部カバー２１と下部カバー２２がクリップ２３のバネの
反力で樹脂フレーム２６に押圧固定される。そして、同
時にクリップ２３、２４のそれぞれの左右両端部の内壁
面２３ａ、２４ａで、上部カバー２１と下部カバー２２
のコ字型形状の左右両縁部外面２１ａ、２２ａを両面テ
ープ２５を介して押圧固定し、樹脂フレーム２６への上
部カバー２１と下部カバー２２との取付固定をより強化
している。

【００７０】尚、本実施例では両面テープ２５を用いて
いるが、要求される剛性力があまり大きくない場合には
両面テープ２５を用いなくても良い。

【００７１】又、本実施例ではクリップ２３の突出した
先端部２３ｂに設けた孔２３ｃを、樹脂フレーム２６の
梁部２６ａに設けた突起部２６ｂに嵌め込んで、上下カ
バー２１、２２を固定しているが、クリップ２３の突出
した先端部２３ｂを樹脂フレーム２６の梁部２６ａに設
けた係合挿入口に挿入係合して、固定しても良い。

【００７２】又、クリップを左右両側（図１に示すＬ、
Ｒ側）に設ける構成にしているが、クリップはどの縁部
に設けても良いし、片側だけクリップで固定する構成と
しても良い。

【００７３】又、クリップ側にバネ性（弾性）をもたせ
ているが、上下カバーにおけるクリップを取付ける部位
に弾性をもたせても良い。

【００７４】以上のように、本カバー固定構造２０は、
上部カバー２１と下部カバー２２との樹脂フレーム２６
への取付固定において、樹脂フレーム２６の上下梁２６
ａの各内側面に設けられた突起部２６ｂを、バネ性のあ
るクリップ２３の上下の先端部２３ｂの孔２３ｃにバネ
の反力で嵌め込んで、上部カバー２１と下部カバー２２
を樹脂フレーム２６に押圧固定し、さらに両面テープ２
５を用いて上部カバー２１と下部カバー２２とをクリッ
プ２３に固定したことにより、固定ネジ等による固定ス
ペースを必要とせず、クリップ２３による上部カバー２
１と下部カバー２２の樹脂フレーム２６への取付固定と
取り外しを容易にするため、樹脂フレーム２６に設けた
突起部２６ｂの形状とクリップ２３の弾性力を調整設定
することができ、しかも剛性の強化と保守性の向上を図
ることができる。

【００７５】次に、第３実施の形態に係るカバー固定構
造について、図面を参照して説明する。

【００７６】図４は本発明の第３の実施の形態に係るカ
バー固定構造を示す図で、（ａ）は右縁部の斜視図、
（ｂ）は右縁部の断面図である。

【００７７】尚、図４はカバー固定構造の右縁部（図１
に示すＲ側）を示したものであるが、左縁部（図１に示
すＬ側）も同一構造であるため、その説明を省略する。

【００７８】本発明の第３の実施の形態に係るカバー固
定構造３０は、ＰＣカード型携帯電話端末機１００に用
いられた電子回路基板３７、アンテナ１０２等の電気部
品を収納する筐体１０１を構成している上下のカバー３
１、３２の左右両縁部を、樹脂フレーム３６を介在し
て、断面がコ字型でなるバネ性（弾性）を有する左右の
クリップ３３で挟み込んだ状態で、このクリップ３３に
設けた勘合孔３３ｃを有するコ字型開口部が図４に示す
Ｐ方向である上下のカバー３１、３２内に挿入されて、
クリップ３３の勘合孔３３ｃが、樹脂フレーム３６のバ
ネ性を有する上下梁部３６ａの外面に設けられた複数の
突起部３６ｂに、樹脂フレーム３６の上下梁部３６ａの
バネによる外側への反力とクリップ３３のバネによる内
側への反力により嵌まり込み、上下のカバー３１、３２
が樹脂フレーム３６に固定されたもので、上部カバー３
１、下部カバー３２、樹脂フレーム３６、クリップ３
３、両面テープ３５等で構成されている。

【００７９】上部カバー３１は、左右両縁部がＬ字型に
曲げられた薄板の金属材等で成形されたもので、電子回
路基板３７等を装着している樹脂フレーム３６を、上部
カバー３１に対向している下部カバー３２とで挟み込む
ように覆い、その上部カバー３１と下部カバー３２の左
右両縁部（図１に示すＬ、Ｒ側）を左右のクリップ３
３、３４で抱え込むようにして、クリップ３３を図４
（ａ）に示すＰ方向（内側方向）に挿入して固定し、電
子回路基板３７等を収納するものである。

【００８０】この上部カバー３１には、その上部表面３
１ｄとＬ字型に曲げられた左右両縁部との繋ぎ目（図４
に示すＦ部）にはクリップ３３のコ字型先端部３３ｂが
挿入される孔３１ｂが形成されている。

【００８１】下部カバー３２は、左右両縁部がＬ字型に
曲げられた薄板の金属材等で成形されたもので、電子回
路基板３７等を装着している樹脂フレーム３６を、下部
カバー３２に対向している上部カバー３１とで挟み込む
ように覆い、その下部カバー３２と上部カバー３１の左
右両縁部（図１に示すＬ、Ｒ側）を左右のクリップ３
３、３４で抱え込むようにして、クリップ３３を図４
（ａ）に示すＰ方向（内側方向）に挿入して固定し、電
子回路基板３７等を収納するものである。

【００８２】この下部カバー３２には、その底部裏面３
２ｄとＬ字型に曲げられた左右両縁部との繋ぎ目（図４
に示すＦ部）にはクリップ３３のコ字型先端部３３ｂが
挿入される孔３２ｂが形成されている。

【００８３】樹脂フレーム３６は、上下梁部３６ａの外
面に複数の突起部３６ｂが設けられ、横方向（図１に示
すＦ，Ｂ方向）に長い４角柱形状に、エポキシ樹脂材等
で形成されたもので、その断面上の中央部分（図４に示
すＦ部）の上下にはそれぞれクリップ３３の開口部の先
端部３３ｂを挿入する孔３６ｃが設けられている。樹脂
フレーム３６の上下梁３６ａには、クリップ３３の開口
部の先端部３３ｂに対向させて、上梁３６ａの外面には
３個の突起部３６ｂが設けられ、下梁３６ａの外面には
２個の突起部３６ｂが設けられている。この突起部３６
ｂは、クリップ３３が樹脂フレーム３６を介して上部カ
バー３１の左右両縁部と下部カバー３２の左右両縁部と
を抱え込むようにして、上部カバー３１と下部カバー３
２とで覆われた空洞部（電子回路基板２７等が収納され
ている内部）に挿入された時、クリップ３３の孔３３ｃ
に嵌まり込み、クリップ３３を保持固定するものであ
る。この突起部３６ｂの形状は、クリップ３３を上部カ
バー３１と下部カバー３２とで覆われた空洞部に挿入取
付（又は、引き抜き取り外し）する時の押圧力（又は、
引き抜き力）から、球形状、三角錐形状等に調整設定さ
れる。この樹脂フレーム３６には電子回路基板３７等が
装着されており、上部カバー３１と下部カバー３２をク
リップ３３を介して取付固定するものである。

【００８４】クリップ３３は、それぞれ断面がコ字型で
なるバネ性（弾性）を有する金属材等で形成されたもの
で、そのコ字型の開口部の先端部３３ｂが上部面では３
カ所に、下部面では２カ所にそれぞれ分けられ、しかも
樹脂フレーム３６の突起部３６ｂを押圧する時、外側に
撓み易くするため、上下共外側（クリップ３３の上部の
先端部３３ｂは上方向、クリップ３３の下部の先端部３
３ｂは下方向）に僅かな角度で折り曲げられている。
又、この僅かな角度は、クリップ３３を上部カバー３１
と下部カバー３２とで覆われた空洞部に挿入する時の押
圧力から調整される。クリップ３３の先端部３３ｂには
樹脂フレーム３６の突起部３６ｂを嵌め込むための孔３
３ｃが設けられている。又、このクリップ３３の上下の
先端部３３ｂは、クリップ３３が樹脂フレーム３６を介
して上部カバー３１の左右両縁部と下部カバー３２の左
右両縁部とを抱え込むようにして、上部カバー３１と下
部カバー３２とで覆われた空洞部に挿入された時、樹脂
フレーム３６の上下梁３６ａの外面に設けられた突起部
３６ｂにより、クリップ３３の上下の先端部３３ｂはそ
れぞれ外側方向（クリップ３３の上部の先端部３３ｂは
上方向、クリップ３３の下部の先端部３３ｂは下方向）
に押圧されて撓まされ、樹脂フレーム３６の上下梁３６
ａはそれぞれ内側方向（樹脂フレーム３６の上部梁３６
ａは下方向、樹脂フレーム３６の下部梁３６ａは上方
向）に押圧されて撓まされる。

【００８５】そして、さらなるクリップ３３の挿入で、
クリップ３３の孔３３ｃが、先端部３３ｂの撓みを内側
に戻すバネの反力と、上下梁３６ａの撓みを外側に戻す
バネの反力により、樹脂フレーム３６の突起部３６ｂに
嵌まり込むことになる。このように、クリップ３３は上
部カバー３１と下部カバー３２とを樹脂フレーム３６に
取付固定するものである。

【００８６】図４に示すように、このクリップ３３は上
部カバー３１と下部カバー３２との右縁部（図１に示す
Ｒ側）に用いられたものであるが、左縁部（図１に示す
Ｌ側）に用いるクリップ３３も反対勝手であるが同一で
あるため、その説明を省略する。

【００８７】両面テープ３５は、粘着性を有する樹脂材
で成形され、上部カバー３１と下部カバー３２のコ字型
形状の左右両縁部外面に貼り付けられ、上部カバー３１
と下部カバー３２を両面テープ３５を介してクリップ３
３に固着するものである。

【００８８】両面テープ３５がそれぞれ貼り付けられた
上部カバー３１と下部カバー３２のコ字型形状の左右両
縁部外面３１ａ、３２ａはクリップ３３のそれぞれの左
右両端部の内壁面３３ａに押圧されて、両面テープ３５
を介して上部カバー３１と下部カバー３２が樹脂フレー
ム３６を介在してクリップ３３に取付固定される。

【００８９】これにより、クリップ３３、３４の上下部
内面に両面テープ３５を貼り付けて上部カバー３１と下
部カバー３２をそれぞれ固定するものに対し、本カバー
固定構造３０のものはクリップ３３、３４の左右両端部
の内壁面３３ａに両面テープ３５を貼り付けているた
め、上部カバー３１と下部カバー３２からクリップ３
３、３４を取り外す等の分解が比較的容易であり、しか
もクリップ３３、３４のバネ反力による上部カバー３１
と下部カバー３２との上下方向の剛性強化以外に、前後
方向（図１に示すＦ、Ｂ方向）の剛性が強化されること
になる。

【００９０】カバー固定構造３０の実装手順について、
図４を参照して説明する。

【００９１】電子回路基板３７等を左右の樹脂フレーム
３６に取付装着する。次に、左の樹脂フレーム３６には
上部カバー３１と下部カバー３２の左縁部を、右の樹脂
フレーム３６には上部カバー２３と下部カバー３２の右
縁部を、それぞれ挟み込むように被せる。そして、上部
カバー３１と下部カバー３２のコ字型形状の左右両縁部
外面３１ａ、３２ａにそれぞれ両面テープ３５を貼り付
ける。

【００９２】次に、クリップ３３の開口部の上下の先端
部３３ｂを、樹脂フレーム３６を介して上部カバー３１
の左右両縁部と下部カバー３２の左右両縁部とを抱え込
むようにして、上部カバー３１の孔３１ｂと下部カバー
３２の孔３２ｂに対向した位置で、図４（ａ）に示すＰ
方向に挿入する。この挿入により、クリップ３３の上下
の先端部３３ｂは樹脂フレーム３６の上下梁３６ａの外
面に設けられた突起部３６ｂにより押圧されて、それぞ
れ外側方向（クリップ３３の上部の先端部３３ｂは上方
向、クリップ３３の下部の先端部３３ｂは下方向）に撓
まされ、樹脂フレーム３６の上下梁３６ａはクリップ３
３の上下の先端部３３ｂにより押圧されて、それぞれ内
側方向（樹脂フレーム３６の上部梁３６ａは下方向、樹
脂フレーム３６の下部梁３６ａは上方向）に撓まされ
る。

【００９３】そして、さらなるクリップ３３の挿入で、
クリップ３３の孔３３ｃが、クリップ３３の上下の先端
部３３ｂの撓みをそれぞれ内側に戻すバネの反力と、樹
脂フレーム３６の上下梁３６ａの撓みをそれぞれ外側に
戻すバネの反力で、樹脂フレーム３６の突起部３６ｂ
に、嵌まり込み、上部カバー３１と下部カバー３２がク
リップ３３のバネの反力で樹脂フレーム３６に押圧固定
される。そして、同時にクリップ３３のそれぞれの外側
の内壁面３３ａで、上部カバー３１と下部カバー３２の
コ字型形状の左右両縁部外面３１ａ、３２ａを両面テー
プ３５を介して押圧固定し、樹脂フレーム３６への上部
カバー３１と下部カバー３２との取付固定をより強化し
ている。

【００９４】尚、本実施例では両面テープ３５を用いて
いるが、要求される剛性力があまり大きくない場合には
両面テープ３５を用いなくても良い。

【００９５】又、本実施例ではクリップ３３の突出した
先端部３３ｂに設けた孔３３ｃを、樹脂フレーム３６の
梁部３６ａに設けた突起部３６ｂに嵌め込んで、上下カ
バー３１、３２を固定しているが、クリップ３３の突出
した先端部３３ｂを樹脂フレーム２６の梁部３６ａに設
けた係合挿入口に挿入係合して、固定しても良い。

【００９６】又、クリップを左右両側（図１に示すＬ、
Ｒ側）に設ける構成にしているが、クリップはどの縁部
に設けても良いし、片側だけクリップで固定する構成と
しても良い。

【００９７】又、クリップ側にバネ性（弾性）をもたせ
ているが、上下カバーにおけるクリップを取付ける部位
に弾性をもたせても良い。

【００９８】以上のように、本カバー固定構造３０は、
上部カバー３１と下部カバー３２との樹脂フレーム３６
への取付固定において、樹脂フレーム３６の上下梁３６
ａの各外部面に設けられた突起部３６ｂを、バネ性のあ
るクリップ３３の上下の先端部３３ｂの孔３３ｃにバネ
の反力で嵌め込んで、上部カバー３１と下部カバー３２
を樹脂フレーム３６に押圧固定し、さらに両面テープ３
５を用いて上部カバー３１と下部カバー３２とをクリッ
プ３３に固定したことにより、固定ネジ等による固定ス
ペースを必要とせず、クリップ３３による上部カバー３
１と下部カバー３２の樹脂フレーム３６への取付固定と
取り外しを容易にするため、樹脂フレーム３６に設けた
突起部３６ｂの形状と、クリップ３３及び樹脂フレーム
３６の両部材の弾性力を調整設定することができ、しか
も剛性の強化と保守性のさらなる向上を図ることができ
る。

【００９９】

【発明の効果】以上説明したように、本カバー固定構造
は、固定ネジを用いた固定構造等のように、固定スペー
スを必要とせず、クリップによる上下カバーの樹脂フレ
ームへの取付固定構造により、構造の剛性強化を図るこ
とができ、構造の簡易化により保守性も向上することが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態に係るカバー固定構
造を示す図である。

【図２】図１（ａ）に示すＡ−Ａ′断面図である。

【図３】本発明の第２の実施の形態に係るカバー固定構
造を示す図である。

【図４】本発明の第３の実施の形態に係るカバー固定構
造を示す図である。

【図５】従来のカバー固定構造を示す図である。

【図６】図５に示す従来の固定構造以外の構造を示すＡ
−Ａ′断面図である。

【符号の説明】

１０、２０、３０、４０、５０、６０…カバー固定構造 １１、２１、３１、５１、６１…上部カバー １２、２２、３２、５２、６２…下部カバー １３、２３、３３…右縁部クリップ １４…左縁部クリップ １５、２５、３５、６８…両面テープ １６、２６、３６、５６、６６…樹脂フレーム １７、２７、３７、５７、６７…電子回路基板 １００…ＰＣカード型携帯電話端末機

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品を実装した基板と、 該基板を上下から覆うカバーとからなる電子機器におい
   て、前記上下のカバーの縁部を、弾性を有し、断面がコ
   字型でなるクリップで挟み込むことで、該上下のカバー
   を固定することを特徴とするカバー固定構造。
2. 【請求項２】 電子部品を実装した基板と、 該基板を上下から覆うカバーとからなる電子機器におい
   て、 前記上下のカバーの弾性を有する縁部を、断面がコ字型
   でなるクリップで挟み込むことで、該上下のカバーを固
   定することを特徴とするカバー固定構造。
3. 【請求項３】 前記上下のカバーの間には、前記基板を
   固定するように弾性を有するフレームを備え、 前記クリップにおけるコ字型の先端部には、複数の突出
   部が設けられ、 前記上下のカバーと前記フレームとにおける、該クリッ
   プの固定の際に該突出部に対応する部位に、該突出部を
   挿入するための係合挿入口が設けられていることを特徴
   とする請求項１又は２記載のカバー固定構造。
4. 【請求項４】 前記フレームの係合挿入口の内側面に
   は、突起部が設けられており、 前記クリップの突出部には、該突起部に勘合するような
   勘合孔が設けられていることを特徴とする請求項３記載
   のカバー固定構造。
5. 【請求項５】 前記クリップの突出部には、突起部が設
   けられており、 前記フレームの係合挿入口の内側面には、該突起部に勘
   合するような勘合孔が設けられていることを特徴とする
   請求項３記載のカバー固定構造。
6. 【請求項６】 前記上下のカバーと前記クリップとの当
   接面には、両面テープが接着されていることを特徴とす
   る請求項１又は２記載のカバー固定構造。