JP2002307732A - サーマルヘッド - Google Patents

サーマルヘッド

Info

Publication number
JP2002307732A
JP2002307732A JP2001117205A JP2001117205A JP2002307732A JP 2002307732 A JP2002307732 A JP 2002307732A JP 2001117205 A JP2001117205 A JP 2001117205A JP 2001117205 A JP2001117205 A JP 2001117205A JP 2002307732 A JP2002307732 A JP 2002307732A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat
insulating layer
layer
inorganic
thermal head
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2001117205A
Other languages
English (en)
Inventor
Kyoji Shirakawa
享志 白川
Satoru Sasaki
悟 佐々木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Alps Alpine Co Ltd
Original Assignee
Alps Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Alps Electric Co Ltd filed Critical Alps Electric Co Ltd
Priority to JP2001117205A priority Critical patent/JP2002307732A/ja
Priority to EP02250258A priority patent/EP1226951A3/en
Priority to US10/058,815 priority patent/US7046265B2/en
Publication of JP2002307732A publication Critical patent/JP2002307732A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electronic Switches (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、発熱抵抗体に供給する電力エネル
ギーを小さくすることにより省電力化しても、高品質の
印刷を行うことができるサーマルヘッド、及びその製造
方法を提供すること。 【解決手段】 放熱性基板11の上面に形成した樹脂保
温層と、この樹脂保温層の上面に無機保温層14を介し
て、複数の発熱抵抗体16と給電体17とにより形成し
た複数の発熱素子16aと、少なくとも発熱抵抗体16
及び給電体17の表面を被覆する耐摩耗層18とを備
え、樹脂保温層は、ポリイミド樹脂からなる有機保温層
13からなり、この有機保温層13の上面に、Siと遷
移金属と酸素または窒素の化合物からなる断熱性の無機
保温層14を積層し、この無機保温層14の上面に、S
iまたはAlの酸化物、窒化物、炭化物から選ばれた無
機保護層15を形成し、この無機保護層15の上面に発
熱素子16を形成した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、サーマルプリンタ
に使用される、高効率なサーマルヘッドに関する。
【0002】
【従来の技術】従来提案されているサーマルヘッドは、
図4に示すように、アルミナ等からなる放熱性基板1の
上面に、グレーズ保温層2が形成され、このグレーズ保
温層2の表面には、凸部2aが突出形成されている。前
記グレーズ保温層2は、凸部2aを含む上面に、耐熱性
がありポリイミド樹脂からなる樹脂保温層3が形成され
ている。また、樹脂保温層3の上面には、樹脂保温層3
を熱的、機械的弱点に補強するための無機保護層4が数
μmの厚みで形成されている。この無機保護層4は、後
述する耐摩耗層7と同材質で、絶縁性のセラミックス膜
からなり、その熱拡散率が1〜10mm2 /secと比
較的大きいセラミック材料で形成されている。
【0003】また、無機保護層4の上には、Ta−Si
O2等からなる発熱抵抗体5がパターン状に形成され、
この発熱抵抗体5の上面には、発熱抵抗体5に電力エネ
ルギーを供給するための共通給電体6a及び個別給電体
6bからなる給電体6が形成されている。前記発熱抵抗
体5は、共通給電体6aと個別給電体6bとに挟まれた
間の凸部2a上には、発熱素子5aがドット状に形成さ
れている。また、給電体6及び発熱抵抗体5のそれぞれ
の上面には、硬質セラミックからなる耐酸化性および耐
摩耗性の耐摩耗層7が積層被覆され、印刷時の耐久寿命
特性を向上させるようにしている。
【0004】このような従来提案されているサーマルヘ
ッドは、アルミニウム等からなるヒートシンク8に、樹
脂接着剤9により接着され、印刷時に放熱性基板1に蓄
熱される熱をヒートシンク8から放熱するようになって
いる。前記樹脂接着剤9は、高熱伝導性のシリコーン系
樹脂接着剤からなり、放熱性基板1に蓄熱される熱を短
時間でヒートシンク8側に放熱して、放熱性基板1の蓄
熱を極力少なくするように設計されている。
【0005】このような、従来提案されているサーマル
ヘッドを用いた、例えばサーマルプリンタで記録用紙に
印刷するには、まず、印刷情報に基づいて各発熱抵抗体
5に通電することにより、複数の発熱素子5aがジュー
ル熱を発生する。そして、耐摩耗層7の表面に密着した
感熱紙、または熱転写インクリボン(図示せず)を加熱
することにより、感熱紙の発色、または記録用紙へのイ
ンク転写が行われて、所望の文字、あるいは画像等が印
刷可能になっている。
【0006】このような、サーマルプリンタは、近年バ
ッテリー駆動が可能で、容易に持ち運び可能な携帯性の
あるもののニーズが高まっている。そして、サーマルプ
リンタを携帯可能とするためには、バッテリー寿命を長
くしなければならなかったが、複数の発熱素子を有する
サーマルヘッドが最も消費電力が大きく、サーマルヘッ
ドに対して省電力化要求が強くなっている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述したよう
な従来提案されているサーマルヘッドは、熱拡散率の小
さなポリイミド樹脂からなる樹脂保温層3上に、無機保
護層4を形成しているが、無機保護層4は、熱拡散率が
1〜10mm2 /secと比較的大きなセラミック材料
であったために、印刷時に発熱させた発熱素子5aの熱
が、無機保護層4から放熱されて、発熱素子5aの温度
が低下し、印字濃度や印字熱効率が悪くなる問題があっ
た。その対策として、無機保護層4の厚みを薄くして、
印字熱効率を高める方法もあるが、このような無機保護
層4を薄くすると、印字中の機械的強度が著しく低下し
て、実用性が得られないという問題があった。
【0008】そのために、無機保護層4への放熱分を見
込んで、発熱抵抗体5に大きな電力エネルギーを供給
し、発熱素子5aの発熱温度を高くしていたので、サー
マルプリンタの消費電力が大きくなり、バッテリー寿命
が短くなる問題があった。本発明は前述したような問題
点に鑑みてなされたもので、発熱抵抗体に供給する電力
エネルギーを小さくすることにより省電力化しても、高
品質の印刷を行うことができるサーマルヘッド、及びそ
の製造方法を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
の第1の解決手段として本発明のサーマルヘッドは、放
熱性基板の上面に形成した樹脂保温層と、この樹脂保温
層の上面に無機保温層を介して、複数の発熱抵抗体と給
電体とにより形成した複数の発熱素子と、少なくとも前
記発熱抵抗体及び前記給電体の表面を被覆する耐摩耗層
とを備え、前記樹脂保温層は、ポリイミド樹脂からなる
有機保温層からなり、この有機保温層の上面に、Siと
遷移金属と酸素または窒素の化合物からなる断熱性の無
機保温層を積層し、この無機保温層の上面に、Siまた
はAlの酸化物、窒化物、炭化物から選ばれた無機保護
層を形成し、この無機保護層の上面に前記発熱素子を形
成した構成とした。
【0010】また、前記課題を解決するための第2の解
決手段として、前記放熱性基板と前記発熱抵抗体との間
には、下層より順番に前記有機保温層、前記無機保温
層、前記無機保護層の3層に形成、または下層より順番
にグレーズからなる無機保温層と、前記有機保温層、前
記無機保温層、前記無機保護層の4層に形成した構成と
した。
【0011】また、前記課題を解決するための第3の解
決手段として、前記有機保温層は、厚みが10〜40μ
mに形成された構成とした。
【0012】また、前記課題を解決するための第4の解
決手段として、前記無機保温層は、Si−遷移金属−
O、またはSi−遷移金属−N、またはSi−遷移金属
−O−Nの熱断熱性セラミック層からなり、その熱拡散
率が0.3〜0.5mm2 /secであり、厚みが5〜
20μmに積層形成された構成とした。
【0013】 前記無機保護層は、SiO2、SiC、
Si−Al−O、Al2O3、AlNの絶縁性セラミッ
クから選ばれた一種からなり、厚みが0.1〜1μmに
形成された構成とした。
【0014】
【発明の実施の形態】以下に、本発明のサーマルヘッド
及びその製造方法を図面に基づいて説明する。図1は本
発明に関する要部断面図であり、図2は本発明に関する
その他の実施の形態の要部断面図であり、図3は本発明
のサーマルヘッドの熱特性図である。
【0015】まず、本発明のサーマルヘッドは、図1に
示すように、アルミナ等からなる放熱性基板11の上面
の全面、または一部分に、ガラスからなるグレーズ保温
層12が、30〜80μmの厚みで形成されている。こ
のグレーズ保温層12の表面には、断面が略台形状の凸
部12aが、5〜15μmの高さに凸条として突出形成
されている。前記放熱性基板11およびグレーズ保温層
12の凸条部12aを含む上面全面に、耐熱性のあるポ
リイミド樹脂からなる保温層である有機保温層13が、
10〜40μmの厚さに形成されている。
【0016】この有機保温層13は、真空蒸着重合法に
より形成され、例えば真空チャンバーを排気しながら、
放熱性基板11を略200℃に加熱保持した後、ガス化
させた2種のポリイミド樹脂の原料モノマーを導入し
て、真空チャンバー内で化学反応させる。これにより放
熱性基板11の表面形状に忠実に、有機保温層13を、
ほぼ同じ厚みで積層形成することができる。そして、こ
の積層膜を400〜600℃の熱処理を施して、未反応
成分を反応させ、または除去することで、脱ガス量の少
ない高耐熱性の有機保温層13を形成することができ
る。
【0017】また、有機保温層13を蒸着重合法で形成
することにより、数十グラムの原料モノマーで、10〜
40μmの厚みのポリイミド膜を形成することができ、
有機保温層13の材料費を安価にすることができる。ま
た、有機保温層13は、熱拡散率が略0.11mm2 /
secと、グレーズ保温層12の熱拡散率が略0.45
mm2 /secに対して略1/4と飛躍的に小さい材料
である。そのために、後述する発熱素子16aの発熱
を、有機保温層13で蓄熱して、放熱性基板11への放
熱を抑えることができ、印刷中の発熱素子15aの温度
低下を小さくして、高品質の印刷を行うことができる。
【0018】また、有機保温層13の上面には、ポリイ
ミド樹脂を熱的に補強するための、Siと遷移金属と酸
素、または窒素の複合酸化物、窒化物セラミックス等か
らなる無機保温層14が5〜20μmの厚みに形成され
ている。前記無機保温層14は、高ガス圧の反応性スパ
ッタリングで酸素、または窒素不足の低密度な黒色膜に
形成することにより、その熱拡散率が0.3〜0.5m
m2 /secと断熱性に優れ、遊離した活性な遷移金属
を含む、密着性に優れたセラミック層となっている。前
記無機保温層14の上面には、無機保温層14を機械的
および化学的に保護するための、SiO2、SiC、S
i−Al−O、Al2O3、AlN等からなる、高絶縁
性の無機保護層15が0.1〜1μmの厚みに形成され
ている。
【0019】また、無機保護層15の上には、Ta−S
iO2等の高融点サーメットからなる複数の発熱抵抗体
16がパターン状に形成されている。この発熱抵抗体1
6は、少なくとも400℃以上の温度で安定化アニール
処理がなされている。この発熱抵抗体16の上面には、
発熱抵抗体16に電力エネルギーを供給するためのA
l、Cu、Au等の金属からなる給電体17が、略1〜
2μmの厚さに積層されて、共通給電体17a、及び個
別給電体17bが形成されている。
【0020】そして、共通給電体17aと個別給電体1
7bとに挟まれた間の凸部12a上には、発熱素子16
aがドット状に形成されている。また、発熱抵抗体16
及び、共通給電体17a、個別給電体17bのそれぞれ
の上面には、Si−O−NやSi−Al−O−N等から
なる耐摩耗層18が略5μmの厚みに積層被覆されて、
高効率サーマルヘッドが構成されている。
【0021】そして、本発明のサーマルヘッドは、アル
ミニウム等からなるヒートシンク19に、高熱伝導性の
シリコーン系樹脂からなる接着剤20により接着されて
いる。このような構成の本発明のサーマルヘッドは、放
熱性基板11と発熱抵抗体16との間が、下層より順番
に、グレーズ保温層12からなる無機保温層と、ポリイ
ミド樹脂からなる有機保温層13、無機保温層14、無
機保護層15の4層に積層形成されているので、蓄熱性
能を良くすることができる。
【0022】そのために、印刷時に発熱した発熱素子1
6aの熱は、グレーズ保温層12、無機保温層14、有
機保温層13、およびグレーズ保温層とにそれぞれ蓄熱
されるので、放熱性基板11を介してのヒートシンク1
9への放熱はゆるやかとなり、印刷時の発熱素子16a
の温度低下を小さくすることができ、高品質の印刷がで
きる。また、発熱抵抗体16に供給する電力エネルギー
を小さくすることができ、本発明のサーマルヘッドを搭
載した、例えば携帯型サーマルプリンタ等の省電力化が
可能となり、バッテリー寿命を長くすることができる。
【0023】また、図3に示すグラフは、従来と本発明
のサーマルヘッドの熱特性を比較したもので、グラフD
は従来のサーマルヘッドであり、グラフEは本発明のサ
ーマルヘッドである。そして、グラフD、Eのサーマル
ヘッドに、それぞれ一定の電力を通電(ON)すると、
時間の経過と共に発熱抵抗体16の発熱温度は、グラフ
Eの本発明のサーマルヘッドの方が高温になる。
【0024】また、発熱抵抗体16への通電を停止線F
で停止(OFF)すると、グラフD、E共に発熱温度が
低下するが、蓄熱性能の良い本発明のサーマルヘッドの
方が緩やかに温度低下する。このような本発明のサーマ
ルヘッドは、発熱素子16aの発熱温度を印刷可能範囲
まで上げるのに、発熱抵抗体16に供給する電力エネル
ギーを従来より小さくすることができる。
【0025】また、本発明の実施の形態の説明では、放
熱性基板11をアルミナ等からなるもので説明したが、
本発明のその他の実施の形態として、放熱性基板11
を、放熱性の高い単結晶Si、または金属板で形成し、
グレーズ保温層12を形成してないものでも良い。この
ような放熱性基板11を、単結晶Si、または金属板で
形成することで、フォトリソ技術、研磨技術、あるいは
プレス技術等により、図2に示すように、放熱性基板1
1に直接凸部11aを形成することができる。そのため
に、本発明のその他の実施の形態のサーマルヘッドは、
製造が容易となり、製造時間を短縮することができる。
【0026】このような、本発明のその他の実施の形態
のサーマルヘッドは、放熱性基板11と発熱抵抗体16
との間が、下層より順番に有機保温層13からなる有機
保温層、無機保温層14、無機保護層15の3層に形成
されているので、蓄熱性能が良い。
【0027】
【発明の効果】本発明のサーマルヘッドは、有機保温層
の上面に、Siと遷移金属と酸素または窒素の化合物か
らなる断熱性の無機保温層を積層し、この無機保温層の
上面に、SiまたはAlの酸化物、窒化物、炭化物から
選ばれた無機保護層を薄く形成し、この無機保護層の上
面に発熱素子を形成したので、発熱素子の発熱を効率よ
く蓄熱することができ、発熱素子に供給する電力エネル
ギーが従来より小さくても、発熱素子を印刷可能範囲ま
で適正に発熱させることができる。そのために省電力化
が可能となり、携帯型のサーマルプリンタ等のバッテリ
ー寿命を長くすることができる。
【0028】また、放熱性基板と発熱抵抗体との間に
は、下層より順番に有機保温層、無機保温層、無機保護
層の3層に形成、または下層より順番にグレーズからな
る無機保温層と、有機保温層、無機保温層、無機保護層
の4層に形成したので、蓄熱性能を向上させることがで
き、省電力化が可能なサーマルヘッドを提供できる。
【0029】また、有機保温層は、厚みが10〜40μ
mに形成されているので、蓄熱性能を更に向上させるこ
とができる。
【0030】また、無機保温層は、断熱性セラミック層
からなり、その熱拡散率が0.3〜0.5mm2 /se
cであり、厚みを5〜20μmに積層形成したので、下
層のポリイミド樹脂からなる有機保温層を、機械的に保
護すると共に印字熱効率を向上させることができる。そ
のために、高熱効率で長寿命なサーマルヘッドを提供で
きる。
【0031】また、無機保護層は、絶縁性セラミックか
らなり、厚みが0.1〜1μmに形成されているので、
上層の発熱素子を確実に絶縁することができると共に、
厚みが薄いために、発熱抵抗体の発熱を下層の無機保温
層に瞬時に伝達することができる。そのために、無機保
護層での放熱が小さくて発熱抵抗体の発熱を効率よく蓄
熱することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に関する要部断面図である。
【図2】本発明に関するその他の実施の形態の曜日断面
図である。
【図3】本発明のサーマルヘッドの熱特性図である。
【図4】従来のサーマルヘッドの要部断面図である。
【符号の説明】 11 放熱性基板 12 グレーズ保温層 13 有機保温層 14 無機保護層 15 無機保護層 16 発熱抵抗体 16a 発熱素子 17 給電体 17a 共通給電体 17b 個別給電体 18 耐摩耗層 19 ヒートシンク 20 接着剤

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 放熱性基板の上面に形成した樹脂保温層
    と、この樹脂保温層の上面に無機保温層を介して、複数
    の発熱抵抗体と給電体とにより形成した複数の発熱素子
    と、少なくとも前記発熱抵抗体及び前記給電体の表面を
    被覆する耐摩耗層とを備え、前記樹脂保温層は、ポリイ
    ミド樹脂からなる有機保温層からなり、この有機保温層
    の上面に、Siと遷移金属と酸素または窒素の化合物か
    らなる断熱性の無機保温層を積層し、この無機保温層の
    上面に、SiまたはAlの酸化物、窒化物、炭化物から
    選ばれた無機保護層を形成し、この無機保護層の上面に
    前記発熱素子を形成したことを特徴とするサーマルヘッ
    ド。
  2. 【請求項2】 前記放熱性基板と前記発熱抵抗体との間
    には、下層より順番に前記有機保温層、前記無機保温
    層、前記無機保護層の3層に形成、または下層より順番
    にグレーズからなる無機保温層と、前記有機保温層、前
    記無機保温層、前記無機保護層の4層に形成したことを
    特徴とする請求項1記載のサーマルヘッド。
  3. 【請求項3】 前記有機保温層は、厚みが10〜40μ
    mに形成されていることを特徴とする請求項1、または
    2記載のサーマルヘッド。
  4. 【請求項4】 前記無機保温層は、Si−遷移金属−
    O、またはSi−遷移金属−N、またはSi−遷移金属
    −O−Nの断熱性セラミック層からなり、その熱拡散率
    が0.3〜0.5mm2 /secであり、厚みを5〜2
    0μmに積層形成したことを特徴とする請求項1乃至3
    記載のサーマルヘッド。
  5. 【請求項5】 前記無機保護層は、SiO2、SiC、
    Si−Al−O、Al2O3、AlNの絶縁性セラミッ
    クから選ばれた一種からなり、厚みが0.1〜1μmに
    形成されていることを特徴とする請求項1乃至4記載の
    サーマルヘッド。
JP2001117205A 2001-01-29 2001-04-16 サーマルヘッド Withdrawn JP2002307732A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001117205A JP2002307732A (ja) 2001-04-16 2001-04-16 サーマルヘッド
EP02250258A EP1226951A3 (en) 2001-01-29 2002-01-15 Power-saving thermal head
US10/058,815 US7046265B2 (en) 2001-01-29 2002-01-28 Power-saving thermal head

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001117205A JP2002307732A (ja) 2001-04-16 2001-04-16 サーマルヘッド

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002307732A true JP2002307732A (ja) 2002-10-23

Family

ID=18967814

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001117205A Withdrawn JP2002307732A (ja) 2001-01-29 2001-04-16 サーマルヘッド

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2002307732A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007245670A (ja) * 2006-03-17 2007-09-27 Sony Corp サーマルヘッド及びプリンタ装置
JP2009292119A (ja) * 2008-06-09 2009-12-17 Alps Electric Co Ltd サーマルヘッド
US7843476B2 (en) 2006-03-17 2010-11-30 Sony Corporation Thermal head and printer

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007245670A (ja) * 2006-03-17 2007-09-27 Sony Corp サーマルヘッド及びプリンタ装置
US7843476B2 (en) 2006-03-17 2010-11-30 Sony Corporation Thermal head and printer
JP2009292119A (ja) * 2008-06-09 2009-12-17 Alps Electric Co Ltd サーマルヘッド

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7522178B2 (en) Heating resistance element, thermal head, printer, and method of manufacturing heating resistance element
JP3069247B2 (ja) サーマルヘッド
JP3868755B2 (ja) サーマルヘッド及びその製造方法
US8031215B2 (en) Thermal head, thermal printer and manufacturing method of thermal head
US8212849B2 (en) Thermal head, manufacturing method therefor, and printer
US8314822B2 (en) Thermal head and printer
US8189019B2 (en) Thermal head, thermal printer, and manufacturing method for thermal head
US7046265B2 (en) Power-saving thermal head
US20090195632A1 (en) Thermal head and thermal printer
JP2003054020A (ja) サーマルヘッド及びその製造方法
JP2002225322A (ja) サーマルヘッド及びその製造方法
JP2002225323A (ja) サーマルヘッド及びその製造方法
JP2002254690A (ja) サーマルヘッド及びその製造方法
JP2766325B2 (ja) 熱記録ヘッド
JP2002301833A (ja) サーマルヘッド
JP2003276226A (ja) サーマルヘッド
JP2007245671A (ja) サーマルヘッド及びプリンタ装置
JP3325787B2 (ja) サ−マルヘッド及びその製造方法
JP2002326378A (ja) サーマルヘッド
JPH05525A (ja) 端面型サーマルヘツド
JP2002326379A (ja) サーマルヘッドおよびその製造方法
EP2179851B1 (en) Heating resistor element component
JP2004351800A (ja) サーマルヘッド及びそれを用いたサーマルプリンタ
JPH04118253A (ja) サーマルヘッド
JP4506696B2 (ja) サーマルヘッド及びプリンタ装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040427

A977 Report on retrieval

Effective date: 20050620

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

A131 Notification of reasons for refusal

Effective date: 20050628

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

A761 Written withdrawal of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761

Effective date: 20050805