JP2003016408A - 強化非接触データキャリア及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 外周が金属リングで補強された1)特に周縁部
の強度及び耐摩耗性に優れ、2)重量が大きく装置内で自
重により円滑に落下して詰まり等によるトラブルの発生
がなく、3)重量があって高額プリペイドコインに見合っ
た高級感を出すことのできる円板状の非接触データキャ
リアとその製造方法を提供すること。 【解決手段】 円板状の樹脂封止体内にメモリとアンテ
ナを含む内装部品を封入し、アンテナを介して外部装置
と非接触の送受信を行うことにより、少なくともメモリ
に記憶されたデータを読出し可能とした非接触データキ
ャリアにおいて、樹脂封止体の外周に、金属リングを一
体的に配設する。金属リングには、少なくとも１個所に
切断部を設けることが望ましい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばプリペイド
コインとして有用な円板状の非接触データキャリア及び
その製造方法に係り、特に外周が金属リングで強化され
た強化非接触データキャリアとその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】非接触データキャリアシステムは、ホス
トコンピュータに接続された質問器と応答器としての非
接触データキャリアとの間での情報の交信を非接触で行
うものであり、ＦＡ（Factory Automation）、流通、
セキュリティ、交通レジャー等、あらゆる分野で利用さ
れている。このシステムは、例えば非接触データキャリ
アを様々な物品に取り付け、その物品に関する情報を磁
気、誘導電磁界、マイクロ波（電波）等を介して質問器
により遠隔的に読み取ってホストに提供し情報処理を行
うものである。

【０００３】近年では、質問器との間でのデータのやり
取りにより情報処理を実現するデータキャリア本来の用
途の枠を超え、全体をコイン型に成形してパチンコホー
ル等の遊技場において使用されるプリペイドコインとし
て用いることも提案されている。

【０００４】しかしながら、従来のプリペイドコイン
は、全体が硬化性樹脂で形成されているため、樹脂封止
体の周辺部の摩耗、欠けによる外観悪化、摩耗カスやコ
インの割れ等による機械トラブルが発生するという問題
があった。

【０００５】また、全体が硬化性樹脂で形成されて軽量
であるため、外部装置に挿入して自重により落下させて
外径測定器や質問器等の計測間隙を通過させる際に、詰
まりによるトラブルが起きやすいという問題もあった。

【０００６】さらに、１万円や５千円等の高額のプリペ
イドコインであっても、軽量であるため、それだけの価
値あるものとの高級感がでないという問題もあった。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上述したように、非接
触データキャリアからなるプリペイドコインでは、樹脂
封止体の周辺部の摩耗、欠けによる外観悪化、摩耗カス
やコインの割れ等により機械トラブルが発生するという
問題があった。

【０００８】また、軽量であるため、挿入口から挿入し
て自重により落下させて外径測定器や質問器等の計測間
隙を通過させる際に詰まりによるトラブルが起きやすい
という問題もあった。

【０００９】さらに、高額のプリペイドコインであって
も、軽量なため高級感がでないという問題もあった。

【００１０】本発明は、かかる従来の欠点を解消すべく
なされたもので、外周が金属リングで補強された1)特に
周縁部の強度及び耐摩耗性に優れ、2)重量が大きく装置
内で自重により円滑に落下して詰まり等によるトラブル
の発生がなく、3)重量があって高額プリペイドコインに
見合った高級感を出すことのできる円板状の非接触デー
タキャリアとその製造方法を提供することを目的とす
る。

【００１１】

【課題を解決するための手段】請求項１の強化非接触デ
ータキャリアは、円板状の樹脂封止体内に、メモリとア
ンテナを含む内装部品を封入し、前記アンテナを介して
の入出力装置との非接触の送受信により、少なくとも前
記メモリに記憶されたデータを読出し可能とした非接触
データキャリアにおいて、前記樹脂封止体の外周に、金
属リングを一体的に配設して成ることを特徴としてい
る。

【００１２】本発明の樹脂封止体に用いられる封止樹脂
としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹
脂、紫外線硬化型樹脂等の液状の硬化性樹脂が適してい
る。また、内装部品としては非接触での送受信のための
アンテナやＥＥＰＲＯＭ、フラッシュメモリ、ＦＲＡＭ
等の不揮発性メモリ等のリードオンリやリードライトの
メモリの他、メモリへのデータの書込み、読み出し等を
制御するＣＰＵやアンテナ回路を構成するためのコイ
ル、コンデンサ、抵抗等の受動素子、圧力センサ、温度
センサ等のセンサ類が例示される。

【００１３】本発明に使用される金属リングとしては、
例えば図１乃至図３に概略的に示したようなものが例示
される。

【００１４】図１に示した金属リング１は、１か所に切
れ目２を入れたものであり、図２に示した金属リング１
は、２つのパーツ１ａ、１ｂに分割したもの、図３に示
した金属リング１は、３つのパーツ１ａ、１ｂ，１ｃに
分割したものである。これらの金属リングは、断面を正
方形、円形、楕円形、半円形、かまぼこ型等任意の形状
にすることができ、必要に応じて内面側に封止樹脂との
結合を確実にするため段部、凹部あるいは凹凸を形成す
ることができる。図２、図３に示した金属リング１は、
金型内に配置されたり、その内側に必要に応じて形成さ
れる段部や凹部を、円形の樹脂封止体の外周や構成部品
に係合させてリング状に配置され、接着剤や封止樹脂に
より樹脂封止体と一体に固定される。金属リング１は、
切断部２のない環状のものとしてもよいが、図１乃至図
３に示すように、少なくとも１か所に切断部２を設ける
ことにより外部の入出力装置とアンテナ間の通信品質を
向上させる。

【００１５】すなわち、金属リング１は切断部２がない
とインダクタとして作用するため、アンテナコイルの近
くに配置するとアンテナコイルに影響を与えて通信性能
を低下させ、特に通信周波数がＭＨｚ帯やＧＨｚ帯では
その影響が大きくなるが、図１乃至図３に示すように少
なくとも１か所に切断部２を設けることにより、アンテ
ナコイルに影響を与えることがなくなる。また、図２や
図３に示したように切れ目を２つ以上にして完全に分割
された金属リングは内装部品を実装した基板等の嵌め込
み作業の作業性を向上させる。金属リング１の素材とし
ては、鉄、アルミ、銅、亜鉛及びそれらの合金材料が適
しているが、重量、加工性、耐摩耗性を付与する点から
鉄、ステンレス、真鍮等が適している。また、耐さび性
や意匠性を向上させるため、表面にクロム、ニッケル、
チタン等のメッキを施すようにしてもよい。

【００１６】本発明の強化非接触データキャリアは、樹
脂封止体の外周に、金属リングを一体的に配設している
ので、樹脂封止体の周辺部の摩耗、欠けによる外観悪
化、摩耗カスやコインの割れ等による機械トラブルが防
止される。また、金属リングにより重量が付加されて表
示された金額に応じた高級感が得られ、外部装置に挿入
したときに、円滑に落下して詰まりによるトラブルが解
消される。

【００１７】請求項２の強化非接触データキャリアは、
金属リングに囲まれた樹脂封止体の少なくとも片面に、
耐摩耗性の覆板が一体的に設けられていることを特徴と
している。耐摩耗性の覆板の構成材料としては、ＰＥＴ
のようなポリエステル樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリカー
ボネート樹脂、ＡＢＳ樹脂等が例示される。覆板には、
金額や注意書等を印刷やレーザマークで印字しておくこ
とができる。

【００１８】また、覆板を例えば上記した機械的強度の
大きい樹脂材料で形成した場合には、他の強化非接触デ
ータキャリアの金属リング部分の衝突等による損傷を回
避することができる。上記覆板は、通常樹脂封止体の両
面に貼着されるが、例えば内装部品が後述する外装ケー
ス内に樹脂封止されているような場合には、外装ケース
の開口側にのみ設ければ、所期の目的を達成することが
できる。

【００１９】請求項３の発明は、請求項１又は２の強化
非接触データキャリアにおいて、金属リングが、少なく
とも１個所に切断部を有することを特徴としている。

【００２０】この発明では、金属リング１に少なくとも
１か所に切断部２が設けてあるので、前述したように、
金属リングがインダクタとして作用しなくなり、ＭＨｚ
帯やＧＨｚ帯の通信周波数帯でアンテナコイルの近くに
金属リングが配置されても通信性能を低下させることが
なくなる。

【００２１】請求項４の発明は、請求項１乃至３のいず
れか１項記載の強化非接触データキャリアは、金属リン
グが、内側に開口する断面Ｃ型の金属リングであり、前
記耐摩耗性の覆板は、周縁部を前記金属リングの開口部
に係止されていることを特徴としている。

【００２２】この発明は、金属リングとして断面Ｃ型の
ものを使用して樹脂封止体をＣ型の空隙部にまで充填し
て、金属リング１と樹脂封止体との機械的結合を強化し
たものである。円形の樹脂封止体の両面には、一組の覆
板が周縁を金属リングのＣ型の空隙内に挿入させて一体
的に配設されている。覆板の素材としては前述したＰＥ
Ｔのようなポリエステル樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリカ
ーボネート樹脂、ＡＢＳ樹脂等が適している。覆板に
は、金額や注意書等を印刷やレーザマークで印字してお
くことができる。

【００２３】請求項５の発明は、請求項１乃至３のいず
れか１項記載の強化非接触データキャリアにおいて、前
記金属リングの内側面には段部又は凹部が形成され、前
記金属リング内には、内装部品を収納し樹脂封止した円
形の外装ケースが、その周縁部に設けた突出部を前記金
属リングの内側面の段部又は凹部に係止させて接着剤で
一体的に固定されていることを特徴している。

【００２４】外装ケースは、覆板で覆い接着剤で気密に
封止することが望ましい。

【００２５】外装ケースや覆板の材料としては、ポリカ
ーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、
ポリフェニレンサルファイド樹脂、ＡＢＳ樹脂、エポキ
シ樹脂、フェノール樹脂等が適している。

【００２６】この発明によると封止樹脂が外装ケースで
覆われるため機械的強度が向上し、多数の強化非接触デ
ータキャリアを取り扱う際に他の強化非接触データキャ
リアの金属リングで損傷を受けるようなことがなくな
る。また、金属リングの内側面に凹部を形成し、この凹
部に外装ケースの周縁部に設けた突出部を係止させた場
合には、金属リングの内側の凹部と外装ケース周縁部の
凸部を機械的に嵌め合わせることができるので、金属リ
ングが外装ケースが脱落するような問題を完全に解消す
ることができる。さらに、内装部品を外装ケース内に実
装し、この内装部品を樹脂封止してから外装ケースと金
属リングとを一体化させているので、金型を使用しない
で製造することが可能であり小ロットの生産にも適用す
ることができる。

【００２７】請求項６の発明は、請求項１乃至３のいず
れか１項記載の強化非接触データキャリアにおいて、前
記金属リング内には、内装部品を収納し樹脂封止した円
形の外装ケースが前記金属リングの内側面と間隔をおい
て同心的に配置され、前記金属リングと前記外装ケース
間の間隙はモールド樹脂の充填により一体化されている
ことを特徴としている。

【００２８】モールド樹脂は、外装ケースと同じ樹脂で
あっても異なる樹脂であってもよい。 この強化非接触
データキャリアはモールド樹脂として熱可塑性樹脂も使
用可能である。

【００２９】以上の各強化非接触データキャリアは、請
求項７乃至９の方法により製造される。

【００３０】請求項７の強化非接触データキャリアの製
造方法は、ほぼ円板状の第１の覆板上に内装部品を実装
する工程と、前記第１の覆板を、内側に開口する断面Ｃ
型の金属リングの開口部に係止する工程と、前記第１の
覆板上に所要量の硬化性樹脂を注下する工程と、前記硬
化性樹脂上に第２の覆板を載せ、該第２の覆板を圧下し
て前記硬化性樹脂を前記金属リングの開口部内に圧入さ
せつつ前記第２の覆板を前記硬化性樹脂に密着させる工
程と、前記硬化性樹脂を硬化させる工程とを有すること
を特徴としている。

【００３１】請求項８の強化非接触データキャリアの製
造方法は、ほぼ円形の外装ケース内に内装部品を実装す
る工程と、前記外装ケース内に硬化性樹脂を注下して前
記内装部品を樹脂封止する工程と、前記外装ケースの外
周に金属リングを嵌合し一体化させる工程とを有するこ
とを特徴としている。

【００３２】請求項９の強化非接触データキャリアの製
造方法としては、ほぼ円形の外装ケース内に内装部品を
実装する工程と、前記外装ケース内に硬化性樹脂を注下
して前記内装部品を樹脂封止する工程と、前記外装ケー
スと前記外装ケースよりも大径の金属リングを金型内に
同心的にセットする工程と、前記外装ケースと金属リン
グの間にモールド樹脂を充填して一体化する工程とを有
することを特徴としている。

【００３３】以上のように、本発明の強化非接触データ
キャリアは、表面に金額や注意書等を印刷した固定額の
プリペイドコインや定額から使用した分が引き去られる
変動額のプリペイドコインとして好適している。

【００３４】

【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態を一
実施例を図２〜図５について説明する。

【００３５】（実施例１）この実施例は、内側に段部
（凸部）を有する金属リングを用いた強化非接触データ
キャリアの例であり、図４（ｇ）はその断面図である。

【００３６】同図において、符号４１は、１か所に切断
部が設けられ内側面に段部４１ａが形成されたステンレ
ス製の金属リングである。符号４２は、円形の底板４２
ａ上に同心的に短筒状の側縁４２ｂを設け、底面に、例
えば金額等が表示された外装ケースである。この外装ケ
ース４２は、ＡＢＳ樹脂の射出成型により形成されてい
る。この外装ケース４２の側縁４２ｂの外周には、段部
４１ａの下面を外装ケース４２の底板４２ａの縁部上面
に当接させて金属リング４１が液状シリコーン樹脂によ
り一体的に固着されている。外装ケース４２内には、非
接触データキャリアとして機能するのに必要な半導体チ
ップ（ＲＡＭ、ＣＰＵ等）４３やアンテナコイル４４等
が実装され、その上にエポキシ樹脂の注下により形成さ
れた硬化性樹脂層４５が設けられている。外装ケース４
２上には、例えば金額等の表示をしたＡＢＳ樹脂からな
る覆板４６が縁部を金属リング４１の段部上面に当接さ
せて下面側全体が液状シリコーン樹脂により硬化性樹脂
層４５上に接着・固定されている。

【００３７】この実施例の強化非接触データキャリア
は、同図（ａ）乃至（ｆ）に示す工程により製造され
る。

【００３８】まず、ＡＢＳ樹脂の射出成形により、円形
の底板４２ａ上に同心的に短筒状の側縁４２ｂを設けた
外装ケース４２と覆板４６を製造する（同図（ａ））。
次に、この外装ケース４２の底板４２ａの内底面上に半
導体チップ（ＲＡＭ、ＣＰＵ等）４３やアンテナコイル
４４などの内装部品を実装し（同図（ｂ））、その上に
エポキシ樹脂を注入し、５０℃で３時間保持してこのエ
ポキシ樹脂を硬化させ硬化性樹脂層４５を形成する（同
図（ｃ））。硬化性樹脂層４５が完全に硬化したところ
で、１か所に切断部を形成したステンレス製の金属リン
グ４１の内側面に設けた段部４１ａを、外装ケース４２
の底板４２ａの上面に係止させて、外装ケース４２の外
周に金属リング４１を嵌合させ、液状シリコーン樹脂の
ような接着剤により一体に固着させる。さらに、硬化性
樹脂層４５及び金属リング４１の段部４１ａの上面に液
状シリコーン樹脂からなる接着剤４７を介して覆板４６
を貼着して（同図（ｄ））、一体に硬化させる（同図
（ｅ））。

【００３９】次に、外装ケース４２の底面と覆板４６の
上面に金額、ロゴ、注意書等の所要の事項を印刷した例
えばＰＥＴ樹脂からなるシール４８を貼着してこの実施
例の強化非接触データキャリアが完成する。シール４８
に形成する表示にはリライト性を持たせることもでき
る。シール４８は予め覆板４６に貼っておいてもよく、
また、シール４８に十分な強度を持たせて覆板４６を省
略することも可能である。

【００４０】さらに、この実施例において、接着剤に代
えて接着テープを用いたり、封止樹脂４５の硬化前に金
属リング４１、覆板４６を被せて封止樹脂で接着させる
ようにしてもよく、外装ケース４２や覆板４６を射出成
形（又はトランスファー成形）で成形する際に、金型に
設けた金額、ロゴ、注意書等を転写してシール４８を省
略することもできる。

【００４１】（実施例２）この実施例の強化非接触デー
タキャリアは、実施例１における内側に段部４１ａの形
成された金属リング４１に代えて、内側に凹溝５１ａが
形成された金属リング５１を使用し、実施例１における
円形の底板４２ａ上にこれより小径の短筒状の側縁４２
ｂを設けた外装ケース４２に代えて、円形の底板５２ａ
上にこれと同径の側縁５２ｂを設けこの側縁５２ｂの外
周に沿って凸条５２ｃを形成した外装ケース５２を使用
した例であり、図５（ｈ）は、その断面図である。

【００４２】この実施例は、外装ケース５２の凸条５２
ｃに金属リング５１の凹溝５１ａを接着剤を介して嵌合
させることにより、外装ケース５２と金属リング５１と
を一体化させた点を除いて他の構成は実施例２と同一構
造である。

【００４３】なお、この実施例の構成上の他の説明は実
施例１と重複するので同一構成の部分に同一符号を付し
て、重複する説明を省略する。

【００４４】この実施例の強化非接触データキャリア
は、同図（ａ）乃至（ｇ）に示す工程により製造され
る。

【００４５】まず、ポリカーボネート樹脂の射出成形に
より、円形の底板５２ａ上にこれと同径の側縁５２ｂを
設け、この側縁５２ｂの外周に凸条５２ｃを突設すると
ともに、金型からの転写により底面にロゴをの表示され
た外装ケース５２と覆板５６を製造する。

【００４６】次に、２か所に切断部が設けられ内側面に
外装ケース５２の凸条５２ｃと嵌合可能な凹溝５１ａを
形成した真鍮にニッケルメッキ後クロムメッキを施した
金属リング５１を用意し（第５図（ａ））、この金属リ
ング５１の凹溝５１ａを接着剤を介して外装ケース５２
の凸条５２ｃに嵌合させて一体化する（同図（ｂ）。次
に、外装ケース５２の底板５２ａの内面側に半導体チッ
プ（ＲＡＭ、ＣＰＵ等）４３やアンテナコイル４４など
の内装部品を実装し（同図（ｃ））、その上に液状シリ
コーン樹脂のポッティングにより硬化性樹脂層４５を形
成する（同図（ｄ））。硬化性樹脂層４５が硬化したと
ころで、その上に両面接着テープ５７を介して覆板５６
を貼着して（同図（ｅ））、一体に固定する（同図
（ｆ））。

【００４７】次に、外装ケース５２の底面と覆板５６の
上面にシール５８を貼着してこの実施例の強化非接触デ
ータキャリアが完成する。

【００４８】（実施例３）この実施例は、金属リングと
樹脂封止体とを金型を用いて一体化させた強化非接触デ
ータキャリアの例であり、図６（ｅ）は、その断面図で
ある。

【００４９】同図において、符号６１は、１か所に切断
部の設けられ内側面に段部６１ａが形成された鉄にチタ
ンメッキを施した金属リングである。符号６２は円形の
底板６２ａ上に同心的に短筒状の側縁６２ｂを設けた金
属リング６１より高さの低い外装ケースである。この外
装ケース６２は、ＰＢＴ樹脂（ポリエステル樹脂）の射
出成形により形成されている。

【００５０】外装ケース６２内には、非接触データキャ
リアとして機能するのに必要な半導体チップ（ＲＡＭ、
ＣＰＵ等）４３やアンテナコイル４４が実装され、その
上に液状シリコーン樹脂のポッティングによる第１の硬
化性樹脂層４５ａが形成されている。この外装ケース６
２の外周には、金属リング６１が段部６１ａの高さ方向
の中心を外装ケース６２の高さ方向の中心と一致させて
同心的に、かつ間隔をおいて配置されている。そして、
金属リング６１と外装ケース６２の間と外装ケース６２
の上下の金属リング６１に対して凹状をなしている部分
には、金属リング６１と外装ケース６２とが面一状態で
一体化するようにエポキシ樹脂のトランスファー成形に
より第２の硬化性樹脂層４５ｂが充填されている。

【００５１】この実施例の強化非接触データキャリア
は、同図（ａ）乃至（ｄ）に示す工程により製造され
る。

【００５２】まずＰＢＴ樹脂（ポリエステル樹脂）の射
出成形により、円形の底板６２ａ上に同心的に同径の側
縁６２ｂを設けた外装ケース６２を製造する（同図
（ａ））。次に、この外装ケース６２の底板６２ａの内
底面上に半導体チップ（ＲＡＭ、ＣＰＵ等）４３やアン
テナコイル４４などの内装部品を実装し（同図
（ｂ））、その上に液状シリコーン樹脂のポッティング
により第１の硬化性樹脂層４５ａを形成する（同図
（ｃ））。第１の硬化性樹脂層４５ａが硬化したところ
で、外装ケース６２と鉄製の金属リング６１を、高さ方
向の中心をほぼ一致させて、図示を省略した金型内にセ
ットし（同図（ｄ））、外装ケース６２と金属リング６
１の間と外装ケース６２の上下に、金属リング６１と面
一となるようトランスファー成形によりエポキシ樹脂を
充填し硬化させて第２の硬化性樹脂層４５ｂによりこれ
らを一体化してこの実施例の強化非接触データキャリア
が完成する。なお、外装ケース６２の両面に位置する硬
化性樹脂層４５ｂの表面には金型により表示が形成され
ている。

【００５３】また、第２の硬化性樹脂層４５ｂ上には必
要に応じてポリカーボネート樹脂等からなるシールを張
り付けてもよく、また、第２の硬化性樹脂層４５ｂを外
装ケース６２と同じ合成樹脂で形成するようにしてもよ
い。

【００５４】（実施例７）図７（ｇ）は、この実施例の
強化非接触データキャリアの断面図である。同図におい
て、符号７１は、２か所に切断部の設けられた鉄製の断
面Ｃ型の金属リングである。金属リング７１の内側に向
いたＣ型の開口部７１ａの上下の端縁には、表面側に、
例えば金額等の表示を刻印した塩化ビニル樹脂等の合成
樹脂からなる覆板７２ａ、７２ｂが樹脂封止体を挟んで
係合されている。下側の覆板７２ａの内側には非接触デ
ータキャリアとして機能するのに必要な半導体チップ
（ＲＡＭ、ＣＰＵ等）４３やアンテナコイル４４が実装
され、その上に液状シリコーン樹脂の注下による第１の
硬化性樹脂層４５ａが形成されている。さらに、覆板７
２ａ、７２ｂ間には、第１の硬化樹脂層４５ａからＣ型
の金属リング７１の内部空間にかけてエポキシ樹脂等に
よる第２の硬化樹脂層４５ｂが充填・硬化されている。

【００５５】この実施例の強化非接触データキャリア
は、同図（ａ）乃至（ｆ）に示す工程により製造され
る。

【００５６】まず、片面に刻印により金額等の表示を施
した円形の覆板７２ａ（７２ｂ）を用意する（同図
（ａ））。次に、一方の覆板７２ａの表示を施していな
い面側に半導体チップ（ＲＡＭ、ＣＰＵ等）４３やアン
テナコイル４４などの内装部品を実装し（同図
（ｂ））、その上を第１の硬化性樹脂４５ａのポッティ
ングにより樹脂封止する（同図（ｃ））。第１の硬化性
樹脂層４５ａが硬化したところで、覆板７２ａの周縁部
にＣ型の金属リング７１を嵌合させる（同図（ｄ））。

【００５７】次に、予め計算された量の第２の硬化性樹
脂４５ｂを第１の硬化性樹脂層４５ａ上に注入し（同図
（２ｅ））、この第２の硬化性樹脂４５ｂの上に第２の
覆板７２ｂを表示面を外側にしてのせ、第２の覆板７２
ｂを押圧して第２の硬化性樹脂４５ｂを第２の覆板７２
ｂの内面と第１の硬化性樹脂層４５ａの表面に沿って金
属リング７１の開口部７１ａからその内部に充填させる
とともに覆板７２ｂを金属リング７１の開口部（上側端
縁）に係合させる。この状態を保持したまま第２の硬化
性樹脂層４５ｂを硬化させてこの実施例の強化非接触デ
ータキャリアが完成する。

【００５８】

【発明の効果】上述したように、本発明の非接触データ
キャリアは、外力を受け易い外周に機械的強度の大きい
金属リングが一体的に固着されているので、破損しにく
くなり、また、重量が大きくなるのでプリペイドコイン
に見合った高級感を出すことができ、さらに装置内を自
重により円滑に落下することができるので詰まりによる
トラブルの発生がなくなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に使用する金属リングの一例の平面
図。

【図２】 本発明に使用する金属リングの他の例の平面
図。

【図３】 本発明に使用する金属リングのさらに他の例
の平面図。

【図４】 本発明の実施例の強化非接触データキャリア
の製造工程を示す図。

【図５】 本発明の実施例の強化非接触データキャリア
の製造工程を示す図。

【図６】 本発明の実施例の強化非接触データキャリア
の製造工程を示す図。

【図７】 本発明の実施例の強化非接触データキャリア
の製造工程を示す図。

【符号の簡単な説明】 １、４１、５１、６１……金属リング、２……切断部、
４２、５２、６２……外装ケース、４３……半導体チッ
プ、４４……アンテナコイル、４５……硬化性樹脂層、
４５ａ……第１の硬化性樹脂層、４５ｂ……第２の硬化
性樹脂層、４６、５６、７２ａ、７２ｂ……覆板、４７
……接着剤、４７ａ……両面接着テープ、４８、５８…
…シール

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2C005 MA11 MB02 NA08 NA09 NB01 QC09 TA22 5B035 AA08 BB09 BC02 CA03 CA23

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 円板状の樹脂封止体内にメモリとアンテ
   ナを含む内装部品を封入し、前記アンテナを介して外部
   装置と非接触の送受信を行うことにより、少なくとも前
   記メモリに記憶されたデータを読出し可能とした非接触
   データキャリアにおいて、 前記樹脂封止体の外周に、金属リングを一体的に配設し
   て成ることを特徴とする強化非接触データキャリア。
2. 【請求項２】 前記金属リングに囲まれた樹脂封止体の
   少なくとも片面には、耐摩耗性の覆板が一体的に設けら
   れていることを特徴とする請求項１記載の強化非接触デ
   ータキャリア。
3. 【請求項３】 前記金属リングが、少なくとも１個所に
   切断部を有することを特徴とする請求項１又は２記載の
   強化非接触データキャリア。
4. 【請求項４】 前記金属リングは、内側に開口する断面
   Ｃ型の金属リングであり、前記耐摩耗性の覆板は、周縁
   部を前記金属リングの開口部に係止されていることを特
   徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載の強化非接
   触データキャリア。
5. 【請求項５】 前記金属リングの内側面には段部又は凹
   部が形成され、前記金属リング内には、内装部品を収納
   し樹脂封止した円形の外装ケースが、その周縁部に設け
   た突出部を前記金属リングの内側面の段部又は凹部に係
   止させて接着剤で一体的に固定されていることを特徴と
   する請求項１乃至３のいずれか１項記載の強化非接触デ
   ータキャリア。
6. 【請求項６】 前記金属リング内には、内装部品を収納
   し樹脂封止した円形の外装ケースが前記金属リングの内
   側面と間隔をおいて同心的に配置され、前記金属リング
   と前記外装ケース間の間隙はモールド樹脂の充填により
   一体化されていることを特徴とする請求項１乃至３のい
   ずれか１項記載の強化非接触データキャリア。
7. 【請求項７】 ほぼ円板状の第１の覆板上に内装部品を
   実装する工程と、 前記第１の覆板を、内側に開口する断面Ｃ型の金属リン
   グの開口部に係止する工程と、 前記第１の覆板上に所要量の硬化性樹脂を注下する工程
   と、 前記硬化性樹脂上に第２の覆板を載せ、該第２の覆板を
   圧下して前記硬化性樹脂を前記金属リングの開口部内に
   圧入させつつ前記第２の覆板を前記硬化性樹脂に密着さ
   せる工程と、 前記硬化性樹脂を硬化させる工程とを有することを特徴
   とする強化非接触データキャリアの製造方法。
8. 【請求項８】 ほぼ円形の外装ケース内に内装部品を実
   装する工程と、 前記外装ケース内に硬化性樹脂を注下して前記内装部品
   を樹脂封止する工程と、 前記外装ケースの外周に金属リングを嵌合し一体化させ
   る工程とを有することを特徴とする強化非接触データキ
   ャリアの製造方法。
9. 【請求項９】 ほぼ円形の外装ケース内に内装部品を実
   装する工程と、 前記外装ケース内に硬化性樹脂を注下して前記内装部品
   を樹脂封止する工程と、 前記外装ケースと前記外装ケースよりも大径の金属リン
   グを金型内に同心的にセットする工程と、 前記外装ケースと金属リングの間にモールド樹脂を充填
   して一体化する工程とを有することを特徴とする強化非
   接触データキャリアの製造方法。