JP2003017252A - 有機エレクトロ・ルミネッセンス表示素子の製造方法 - Google Patents
有機エレクトロ・ルミネッセンス表示素子の製造方法Info
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- JP2003017252A JP2003017252A JP2001198051A JP2001198051A JP2003017252A JP 2003017252 A JP2003017252 A JP 2003017252A JP 2001198051 A JP2001198051 A JP 2001198051A JP 2001198051 A JP2001198051 A JP 2001198051A JP 2003017252 A JP2003017252 A JP 2003017252A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 表示性能が良く、歩留りが高い高精細フルカ
ラーの有機エレクトロ・ルミネッセンス表示素子を安価
に製造することを可能にする。 【解決手段】 発光能を有する発光層12が第1および
第2電極4,14間に挟持された有機エレクトロ・ルミ
ネッセンス表示素子の製造方法において、発光層12の
材料液を塗布し乾燥させて発光層を形成する際に、超音
波振動を与える。
ラーの有機エレクトロ・ルミネッセンス表示素子を安価
に製造することを可能にする。 【解決手段】 発光能を有する発光層12が第1および
第2電極4,14間に挟持された有機エレクトロ・ルミ
ネッセンス表示素子の製造方法において、発光層12の
材料液を塗布し乾燥させて発光層を形成する際に、超音
波振動を与える。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、有機エレクトロ・
ルミネッセンス表示素子の製造方法に関する。
ルミネッセンス表示素子の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】現在、一般的に用いられているフラット
パネル表示素子としては液晶表示素子が主流である。し
かし、液晶表示素子は、以下の点で問題を残す。 (1)視角が狭い。
パネル表示素子としては液晶表示素子が主流である。し
かし、液晶表示素子は、以下の点で問題を残す。 (1)視角が狭い。
【0003】(2)バックライトを必要とするため表示
装置としての消費電力が大きい。
装置としての消費電力が大きい。
【0004】(3)非常にかさばる。
【0005】(4)応答速度が遅い。
【0006】これらの問題点に関しては様々な試みが提
案されている。視角に関しては画素分割法式による高視
角化がなされているが工程数が増えることからコスト増
に繋がり得策とはいえない。また、視角補償板を表示面
側に貼ることも出来るが十分な視角は得られない。視角
と応答速度双方を解決する手段としてMVA型の表示方
式が提案されているが、焼き付き等の信頼性で問題を残
す。消費電力に関しては、低電圧駆動の液晶材料または
駆動回路双方からのアプローチが進められているが、限
界がある。
案されている。視角に関しては画素分割法式による高視
角化がなされているが工程数が増えることからコスト増
に繋がり得策とはいえない。また、視角補償板を表示面
側に貼ることも出来るが十分な視角は得られない。視角
と応答速度双方を解決する手段としてMVA型の表示方
式が提案されているが、焼き付き等の信頼性で問題を残
す。消費電力に関しては、低電圧駆動の液晶材料または
駆動回路双方からのアプローチが進められているが、限
界がある。
【0007】これに対し、近年では、有機エレクトロ・
ルミネッセンス表示素子(以下、有機EL表示素子とも
いう)が上記問題を全て解決出来る表示素子として注目
されている。
ルミネッセンス表示素子(以下、有機EL表示素子とも
いう)が上記問題を全て解決出来る表示素子として注目
されている。
【0008】この表示素子は自発光性素子であるため、
視角が広くかつ、自発光素子のためバックライトを必要
とせず薄型化が可能であるとともに応答速度が速いとい
う特徴がある。
視角が広くかつ、自発光素子のためバックライトを必要
とせず薄型化が可能であるとともに応答速度が速いとい
う特徴がある。
【0009】有機EL表示素子には低分子材料を用いた
素子構成と、高分子材料を用いた素子構成とがある。何
れの場合も、隣接画素間の色分け(画素間の絶縁)を行
なうため、画素間に隔壁(バンク)を設けなければなら
ない。
素子構成と、高分子材料を用いた素子構成とがある。何
れの場合も、隣接画素間の色分け(画素間の絶縁)を行
なうため、画素間に隔壁(バンク)を設けなければなら
ない。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】しかし、画素を取り囲
むようにバンクを設けると、その中に成膜される発光層
は画素中心部で膜厚が薄く、画素周辺部で膜厚が厚くな
る膜厚の不均一化現象が生じる。このような状態では、
乾燥の不均一化が発生し発光効率が悪くなる。
むようにバンクを設けると、その中に成膜される発光層
は画素中心部で膜厚が薄く、画素周辺部で膜厚が厚くな
る膜厚の不均一化現象が生じる。このような状態では、
乾燥の不均一化が発生し発光効率が悪くなる。
【0011】他方で、シャドウマスクを用いた低分子材
料蒸着プロセスでは、高精細のシャドウマスク作製が困
難なため、液晶のような高精細表示素子としての製造が
難しく、エリアカラーにならざるをえない。
料蒸着プロセスでは、高精細のシャドウマスク作製が困
難なため、液晶のような高精細表示素子としての製造が
難しく、エリアカラーにならざるをえない。
【0012】本発明は、上記問題を解決しようとするも
のであり、表示性能が良く、歩留りが高い高精細フルカ
ラーの有機EL表示素子を安価に製造することのできる
有機EL表示素子の製造方法を提供することを目的とす
る。
のであり、表示性能が良く、歩留りが高い高精細フルカ
ラーの有機EL表示素子を安価に製造することのできる
有機EL表示素子の製造方法を提供することを目的とす
る。
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明による有機EL表
示素子の製造方法は、発光能を有する発光層が第1およ
び第2電極間に挟持された有機EL表示素子の製造方法
において、前記発光層の材料液を塗布し乾燥させて前記
発光層を形成する際に、超音波振動を与えることを特徴
とする。
示素子の製造方法は、発光能を有する発光層が第1およ
び第2電極間に挟持された有機EL表示素子の製造方法
において、前記発光層の材料液を塗布し乾燥させて前記
発光層を形成する際に、超音波振動を与えることを特徴
とする。
【0014】なお、超音波振動を与えながら200℃以
下の熱を加えるも良い。
下の熱を加えるも良い。
【0015】なお、1.0×10−8以上10パスカル
以下の圧力条件下において追加乾燥させるように構成し
ても良い。
以下の圧力条件下において追加乾燥させるように構成し
ても良い。
【0016】なお、前記発光層の材料液はインクジェッ
ト方式またはスピンコート方式により塗布されるように
構成しても良い。
ト方式またはスピンコート方式により塗布されるように
構成しても良い。
【0017】
【発明の実施の形態】以下、本発明による有機EL表示
素子の製造方法の一実施形態を、図面を参照して説明す
る。図1は本実施形態の製造法の製造工程を示すフロー
チャート、図2は本実施形態によって製造される有機E
L表示素子の製造工程断面図である。
素子の製造方法の一実施形態を、図面を参照して説明す
る。図1は本実施形態の製造法の製造工程を示すフロー
チャート、図2は本実施形態によって製造される有機E
L表示素子の製造工程断面図である。
【0018】まず、図2に示すように、震動板50上に
載置された基板2上に、薄膜トランジスタ(図示せず)
および電極配線(図示せず)を、周知のプロセスを用い
て、形成する(図1のステップF1参照)。薄膜トラン
ジスタは各絵素毎に形成され、基板2上には、例えば縦
480絵素、横640×3(R,G,B)絵素、合計92万個
の絵素が形成される。なお、図2においては、一個の絵
素の断面を示す。
載置された基板2上に、薄膜トランジスタ(図示せず)
および電極配線(図示せず)を、周知のプロセスを用い
て、形成する(図1のステップF1参照)。薄膜トラン
ジスタは各絵素毎に形成され、基板2上には、例えば縦
480絵素、横640×3(R,G,B)絵素、合計92万個
の絵素が形成される。なお、図2においては、一個の絵
素の断面を示す。
【0019】その後、例えばITO(Indium Tin Oxid
e)からなる透明電極4(陽極4)を各絵素に対応するよ
うに形成する(図1のステップF2参照)。なお、陽極
4は対応する絵素の薄膜トランジスタのソースまたはド
レインの一方に接続される。この透明電極4の形成につ
いては、一般的なフォトプロセスで形成しても、マスク
スパッタ法で形成しても差し支えない。続いて、各絵素
の発光部に対応する個所に薄膜トランジスタと導通のと
れるコンタクトホール(図示せず)が開口された、例え
ばアクリル樹脂からなる隔壁6を、透明電極4を囲むよ
うに形成する(図1のステップF3参照)。
e)からなる透明電極4(陽極4)を各絵素に対応するよ
うに形成する(図1のステップF2参照)。なお、陽極
4は対応する絵素の薄膜トランジスタのソースまたはド
レインの一方に接続される。この透明電極4の形成につ
いては、一般的なフォトプロセスで形成しても、マスク
スパッタ法で形成しても差し支えない。続いて、各絵素
の発光部に対応する個所に薄膜トランジスタと導通のと
れるコンタクトホール(図示せず)が開口された、例え
ばアクリル樹脂からなる隔壁6を、透明電極4を囲むよ
うに形成する(図1のステップF3参照)。
【0020】次に、図1のステップF4に示すように、
透明電極4上にキャリア輸送能を有するバッファ層8を
形成する。
透明電極4上にキャリア輸送能を有するバッファ層8を
形成する。
【0021】続いて、図1のステップF5に示すよう
に、インクジェット装置を用いて、R、G、B各色を発
光する発光材料液をR、G、B各絵素に対応する隔壁6
内のバッファ層8上に滴下し、その後、直ちに基板2に
超音波振動を加える。この実施形態においては、超音波
振動処理は、100kHzの周波数で30秒間行った。
なお、振動板50は極めて平坦であることが好ましい。
この超音波振動処理を行うことにより、膜厚が均一の発
光層12を得ることができた。なお、超音波振動に用い
られる周波数は30kHz〜100kHzであっても良
い。また、超音波振動を加えながら基板2に熱を与える
ようにしても良い。この場合、熱を基板2に与えること
により、発光層12の表面の乾燥を促し、超音波振動を
与えた後も、膜厚が元のように不均一化することもな
い。なお、基板2に加える熱は200℃以下であること
が望ましい。また、発光材料液はスピンコート方式によ
り塗布しても良い。
に、インクジェット装置を用いて、R、G、B各色を発
光する発光材料液をR、G、B各絵素に対応する隔壁6
内のバッファ層8上に滴下し、その後、直ちに基板2に
超音波振動を加える。この実施形態においては、超音波
振動処理は、100kHzの周波数で30秒間行った。
なお、振動板50は極めて平坦であることが好ましい。
この超音波振動処理を行うことにより、膜厚が均一の発
光層12を得ることができた。なお、超音波振動に用い
られる周波数は30kHz〜100kHzであっても良
い。また、超音波振動を加えながら基板2に熱を与える
ようにしても良い。この場合、熱を基板2に与えること
により、発光層12の表面の乾燥を促し、超音波振動を
与えた後も、膜厚が元のように不均一化することもな
い。なお、基板2に加える熱は200℃以下であること
が望ましい。また、発光材料液はスピンコート方式によ
り塗布しても良い。
【0022】次に、真空炉中に基板2を入れ、1.0×
10−5パスカルの圧力条件下で2時間の乾燥を行う
(図1のステップF6参照)。なお、真空乾燥を行うこ
とにより、均一な乾燥を行うことができ、各画素間の乾
燥斑から引き起こされる表示不良の発生も生じないこと
を見出した。また、圧力条件は、1.0×10−8パス
カル以上10パスカル以下であることが好ましい。
10−5パスカルの圧力条件下で2時間の乾燥を行う
(図1のステップF6参照)。なお、真空乾燥を行うこ
とにより、均一な乾燥を行うことができ、各画素間の乾
燥斑から引き起こされる表示不良の発生も生じないこと
を見出した。また、圧力条件は、1.0×10−8パス
カル以上10パスカル以下であることが好ましい。
【0023】次に、図1のステップF7に示すように、
発光層12を覆うように陰極14を形成する。この陰極
14の材料としては、電子注入の機能を果たす物であれ
ばいかなる物でもかまわない。例えば、バリウム、カル
シウム、イッテルビウムなどを用いることができる。
発光層12を覆うように陰極14を形成する。この陰極
14の材料としては、電子注入の機能を果たす物であれ
ばいかなる物でもかまわない。例えば、バリウム、カル
シウム、イッテルビウムなどを用いることができる。
【0024】その後、図1のステップF8に示すよう
に、陰極14上に例えば銀からなるカバーメタル16を
形成する。なお、陰極14およびカバーメタル16は真
空中で蒸着により形成する。続いて、乾燥剤19が表面
に貼付されたカバーガラス20を、基板2の周囲に塗布
された、例えばエポキシ樹脂からなるシール材18によ
って基板2に貼り合わせる(図1のステップF9参
照)。この貼りあわせの工程は、シール材として紫外線
硬化樹脂を用い、N2またはArガスの存在下で、貼り
合わせ後、紫外線を当ててシール材を硬化させることに
より行う。これにより、図3に示す有機EL表示素子が
完成する。
に、陰極14上に例えば銀からなるカバーメタル16を
形成する。なお、陰極14およびカバーメタル16は真
空中で蒸着により形成する。続いて、乾燥剤19が表面
に貼付されたカバーガラス20を、基板2の周囲に塗布
された、例えばエポキシ樹脂からなるシール材18によ
って基板2に貼り合わせる(図1のステップF9参
照)。この貼りあわせの工程は、シール材として紫外線
硬化樹脂を用い、N2またはArガスの存在下で、貼り
合わせ後、紫外線を当ててシール材を硬化させることに
より行う。これにより、図3に示す有機EL表示素子が
完成する。
【0025】以上説明したように、本実施形態によれ
ば、発光層の膜厚を均一に形成することが可能となり、
表示性能が良く、歩留りが高い高精細フルカラーの有機
EL表示素子を安価に製造することができる。
ば、発光層の膜厚を均一に形成することが可能となり、
表示性能が良く、歩留りが高い高精細フルカラーの有機
EL表示素子を安価に製造することができる。
【0026】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
発光層の膜厚を均一に形成することが可能となり、表示
性能が良く、歩留りが高い高精細フルカラーの有機エレ
クトロ・ルミネッセンス表示素子を安価に製造すること
ができる。
発光層の膜厚を均一に形成することが可能となり、表示
性能が良く、歩留りが高い高精細フルカラーの有機エレ
クトロ・ルミネッセンス表示素子を安価に製造すること
ができる。
【図1】本発明による有機EL表示素子の一実施形態の
製造工程を示すフローチャート。
製造工程を示すフローチャート。
【図2】本発明による有機EL表示素子の一実施形態の
製造工程を示す断面図。
製造工程を示す断面図。
【図3】本発明によって製造された有機EL表示素子の
構成を示す断面図。
構成を示す断面図。
2 基板
4 透明電極
6 隔壁
8 バッファ層
12 発光層
14 陰極
16 カバーメタル
18 シール材
19 乾燥剤
20 カバーガラス
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Fターム(参考) 3K007 AB04 AB11 AB17 AB18 BA06
BB01 BB05 CB01 DA01 DB03
EB00 FA01
Claims (4)
- 【請求項1】発光能を有する発光層が第1および第2電
極間に挟持された有機EL表示素子の製造方法におい
て、前記発光層の材料液を塗布し乾燥させて前記発光層
を形成する際に、超音波振動を与えることを特徴とする
有機エレクトロ・ルミネッセンス表示素子の製造方法。 - 【請求項2】超音波振動を与えながら200℃以下の熱
を加えることを特徴とする請求項1記載の有機エレクト
ロ・ルミネッセンス表示素子の製造方法。 - 【請求項3】1.0×10−8パスカル以上10パスカ
ル以下の圧力条件下において追加乾燥させることを特徴
とする請求項1または2記載の有機エレクトロ・ルミネ
ッセンス表示素子の製造方法。 - 【請求項4】前記発光層の材料液はインクジェット方式
またはスピンコート方式により塗布されることを特徴と
する請求項1乃至3のいずれかに記載の有機エレクトロ
・ルミネッセンス表示素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001198051A JP2003017252A (ja) | 2001-06-29 | 2001-06-29 | 有機エレクトロ・ルミネッセンス表示素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001198051A JP2003017252A (ja) | 2001-06-29 | 2001-06-29 | 有機エレクトロ・ルミネッセンス表示素子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003017252A true JP2003017252A (ja) | 2003-01-17 |
Family
ID=19035560
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001198051A Withdrawn JP2003017252A (ja) | 2001-06-29 | 2001-06-29 | 有機エレクトロ・ルミネッセンス表示素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003017252A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004103496A (ja) * | 2002-09-12 | 2004-04-02 | Seiko Epson Corp | 成膜方法、成膜装置、光学素子、有機エレクトロルミネッセンス素子、半導体素子および電子機器 |
| JP2008153185A (ja) * | 2006-11-20 | 2008-07-03 | Toyama Univ | 有機el材料薄膜の形成および装置 |
| CN106654056A (zh) * | 2016-10-13 | 2017-05-10 | 纳晶科技股份有限公司 | 湿膜处理装置、系统和方法 |
| TWI800534B (zh) * | 2017-09-29 | 2023-05-01 | 南韓商Lg化學股份有限公司 | 用於封裝有機電子元件之方法 |
-
2001
- 2001-06-29 JP JP2001198051A patent/JP2003017252A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004103496A (ja) * | 2002-09-12 | 2004-04-02 | Seiko Epson Corp | 成膜方法、成膜装置、光学素子、有機エレクトロルミネッセンス素子、半導体素子および電子機器 |
| JP2008153185A (ja) * | 2006-11-20 | 2008-07-03 | Toyama Univ | 有機el材料薄膜の形成および装置 |
| CN106654056A (zh) * | 2016-10-13 | 2017-05-10 | 纳晶科技股份有限公司 | 湿膜处理装置、系统和方法 |
| TWI800534B (zh) * | 2017-09-29 | 2023-05-01 | 南韓商Lg化學股份有限公司 | 用於封裝有機電子元件之方法 |
| US12096648B2 (en) | 2017-09-29 | 2024-09-17 | Lg Chem, Ltd. | Method for encapsulating organic electronic element |
| EP3683854B1 (en) * | 2017-09-29 | 2024-11-27 | LG Chem, Ltd. | Method for encapsulating organic electronic element |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20070427 |
|
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