JP2003100516A - 積層型インダクタ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 内部導体から磁性体への残留応力の影響が回
避されて本体の磁気特性を維持し得る構造であると共
に、磁気特性の劣化によるＬ値及びＱ値の低下の防止と
それらの値のばらつきの抑制が可能な積層型インダクタ
を提供すること。 【解決手段】 この積層型インダクタ１′の場合、内部
導体層の材料に３００〜４００℃の温度範囲で熱収縮率
が１０％以上となるものを用いた上で一体化焼成される
ことにより導体パターンの周囲に０．１μｍ〜５μｍの
範囲の厚さで不連続に隙間１３が形成される（領域Ｅの
拡大図から明らかであるように、一体化焼成時に熱負荷
が与えられることで内部導体１２′が熱収縮して磁性体
１４及び内部導体１２′の間に隙間１３が形成される）
ため、焼結後の冷却過程で内部導体１２′から磁性体１
４への残留応力の影響が回避されて磁性体１４で本来の
磁気特性が維持される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、主として直流電源
ラインのノイズ対策部品やチョークコイル等としてプリ
ント配線基板等に表面実装されると共に、片側励磁下で
使用されるインダクタンス素子である積層型インダクタ
及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の積層型インダクタとして
は、例えば図７（ａ）〜（ｃ）に示されるような構成の
ものが挙げられる。但し、図７は従来の積層型インダク
タの基本構成を説明するために示したもので、同図
（ａ）は分解斜視図に関するもの，同図（ｂ）は外観斜
視図に関するもの，同図（ｃ）は内部の導体パターンを
透視抽出して示した概略斜視図に関するものである。

【０００３】図７（ａ）〜（ｃ）を参照すれば、この積
層型インダクタ１０は、Ｎｉ，Ｚｎ，Ｃｕ，Ｆｅを主成
分とするスピネル型軟磁性体フェライトの磁性粉末とＡ
ｇやＡｇ−Ｐｄ等の導電性粉末とをそれぞれバインダー
及び溶剤と配合して混練して磁性体用ペースト、内部導
体用ペーストとしたものをそれぞれスクリーン版により
交互に印刷する所謂スクリーン印刷法により磁性体層と
内部導体層とを有する印刷積層体を作製することで製造
されるものである。

【０００４】具体的に言えば、図７（ａ）に示されるよ
うに、先ず磁性体層形成段階として、フェライト等の磁
性材を加工した磁性体から成る第１の磁性体層となるグ
リーンシート５を形成しておき、次に積層体形成段階と
してグリーンシート５間に内部導体となる所定の異なる
導体パターン６１〜６５を有する内部導体層及び所定の
異なる位置に貫通窓７１１，７２１，７３１，７４１を
配設するように磁性体から成る第２の磁性体層となる磁
性体シート７１〜７４を交互に積層介在させ、焼結によ
り各貫通窓７１１，７２１，７３１，７４１を通して各
導体パターン６１〜６５同士（即ち、導体パターン６
１，６２、導体パターン６２，６３、導体パターン６
３，６４、導体パターン６４，６５の組み合わせを示
す）が導通され、且つ積層方向と垂直な外側面に導体パ
ターンの一部（ここでは導体パターン６１，６５の互い
に対向する一辺縁側に延在する部分を示す）が露出され
るように積層体を形成する。

【０００５】この場合、下面側のグリーンシート５上面
に対してスクリーン印刷法によりコイル状内部導体（内
部電極）４の局部となる導体パターン６１の内部導体層
を印刷形成した後、その上面に対して貫通窓７１１が形
成されるように磁性体シート７１による第２の磁性体層
を印刷形成する。又、同様に磁性体シート７１上面に対
してスクリーン印刷法によりコイル状内部導体４の他の
局部となる導体パターン６２の内部導体層を印刷形成し
た後、その上面に対して貫通窓７２１が形成されるよう
に磁性体シート７２による第２の磁性体層を印刷形成す
る。更に、同様に磁性体シート７２上面に対してスクリ
ーン印刷法によりコイル状内部導体４の別の局部となる
導体パターン６３の内部導体層を印刷形成した後、その
上面に対して貫通窓７３１が形成されるように磁性体シ
ート７３による第２の磁性体層を印刷形成する。引き続
き、磁性体シート７３上面に対してスクリーン印刷法に
よりコイル状内部導体４の更に他の局部となる導体パタ
ーン６４の内部導体層を印刷形成した後、その上面に対
して貫通窓７４１が形成されるように磁性体シート７４
による第２の磁性体層を印刷形成する。更に、磁性体シ
ート７４上面に対してスクリーン印刷法によりコイル状
内部導体４の更に別の局部となる導体パターン６５の内
部導体層を印刷形成した後、その上面に対して上面側の
グリーンシート５を重畳する。

【０００６】即ち、積層体形成段階では、内部導体層及
び第２の磁性体層を形成する工程が交互に複数回繰り返
されることになり、各導体層と各磁性体層とが直接的に
接触しない状態で磁性体内部に所望の巻数のコイル状内
部導体４が形成されるように所定の積層厚にしてから一
定圧力で圧着して印刷積層体を作製する。

【０００７】更に、作製された印刷積層体を所定の大き
さの単体となるように切断してから脱バインダを行った
後、焼成段階で焼結可能な温度で同時に一体化焼成する
ことにより、各導体パターン６１〜６５が各貫通窓７１
１，７２１，７３１，７４１を通して導通接続されて図
７（ｃ）に示されるようにコイル状内部導体４として形
成され、外側面に露出した導体パターン６１，６５の露
出部がそれぞれコイル状内部導体４の始端，終端とな
り、この後に外部電極形成段階で図７（ｂ）に示される
ように積層体の外側面に露出された導体パターン６１，
６５の露出部に対して外部電極２をそれぞれ接続配備す
ることにより積層型インダクタ１０が作製される。尚、
このような構成の積層型インダクタのコイル状内部導体
４における巻数を変更するときには、導体パターンの形
状を変えたり、或いは内部導体層及び第２の磁性体層の
積層数を増減すれば良い。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】上述した積層型インダ
クタの場合、内部導体に対して磁性体が密着される構造
とした上で焼成段階で積層体を焼結可能な所定の温度で
一体化焼成しているが、焼成後の冷却過程で印刷積層体
における第２の磁性体層と内部導体層との熱膨張係数の
差により残留応力が発生することが知られており、ここ
で発生した残留応力が内部導体から磁性体へ働くと磁性
体の磁気特性を劣化させ、これによってＬ値（インダク
タンス値）やＱ値（品質係数値）を低下させてしまった
り、或いはそれらの値にばらつきを発生させてしまうと
いう問題を引き起こしている。

【０００９】本発明は、このような問題点を解決すべく
なされたもので、その技術的課題は、内部導体から磁性
体への残留応力の影響が回避されて本来の磁気特性を維
持し得る構造であると共に、磁気特性の劣化によるＬ値
及びＱ値の低下防止とそれらの値のばらつきの抑制とを
図り得る積層型インダクタ及びその製造方法を提供する
ことにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、磁性体
から成る第１の磁性体層間に、内部導体となる所定の導
体パターンを有する内部導体層及び所定の位置に貫通窓
が設けられた磁性体から成る第２の磁性体層を交互に積
層介在させて成ると共に、焼結により該貫通窓を通して
該導体パターン同士が導通可能となり、且つ積層方向と
垂直な外側面に該導体パターンの一部が露出されるよう
に一体化焼成されて成る積層体における該外側面に露出
された該導体パターンの一部に対して外部電極を接続配
備して構成される積層型インダクタにおいて、導体パタ
ーンの周囲には、所定の範囲の厚さで不連続に隙間が形
成された積層型インダクタが得られる。この積層型イン
ダクタにおいて、所定の範囲は０．１〜５μｍであるこ
と、更に、隙間は第２の磁性体層又は内部導体層の何れ
か一方に形成されたことは、それぞれ好ましい。

【００１１】一方、本発明によれば、磁性体から成る第
１の磁性体層を形成する磁性体層形成段階と、第１の磁
性体層間に内部導体となる所定の導体パターンを有する
内部導体層及び所定の位置に貫通窓を配設するように磁
性体から成る第２の磁性体層を交互に積層介在させ、焼
結により該貫通窓を通して該導体パターン同士が導通さ
れ、且つ積層方向と垂直な外側面に該導体パターンの一
部が露出されるように積層体を形成する積層体形成段階
と、積層体を焼結可能な温度で一体化焼成する焼成段階
と、積層体の外周面に露出された導体パターンの一部に
対して外部電極を接続配備して積層型インダクタを得る
外部電極形成段階とを有する積層型インダクタの製造方
法において、積層体形成段階では、内部導体層の材料に
３００〜４００℃の温度範囲で熱収縮率が１０％以上と
なるものを用い、焼成段階では、一体化焼成により導体
パターンの周囲に０．１μｍ〜５μｍの範囲の厚さで不
連続に隙間を形成する積層型インダクタの製造方法が得
られる。

【００１２】又、本発明によれば、上記積層型インダク
タの製造方法において、積層体形成段階で用いる内部導
体層の材料は、８００〜９００℃の温度範囲で熱収縮率
の差が第２の磁性体層との間で２０％以上となる積層型
インダクタの製造方法が得られる。

【００１３】他方、本発明によれば、磁性体から成る第
１の磁性体層を形成する磁性体層形成段階と、第１の磁
性体層間に内部導体となる所定の導体パターンを有する
内部導体層及び所定の位置に貫通窓を配設するように磁
性体から成る第２の磁性体層を交互に積層介在させ、焼
結により該貫通窓を通して該導体パターン同士が導通さ
れ、且つ積層方向と垂直な外側面に該導体パターンの一
部が露出されるように積層体を形成する積層体形成段階
と、積層体を焼結可能な温度で一体化焼成する焼成段階
と、積層体の外側面に露出された導体パターンの一部に
対して外部電極を接続配備して積層型インダクタを得る
外部電極形成段階とを有する積層型インダクタの製造方
法において、積層体形成段階では、第２の磁性体層とし
て予め内部導体層の導体パターンに当接される箇所の近
傍が非接触となるように不連続に凹状に肉薄化されて形
成されたものを用いることで積層体における導体パター
ンの周囲に０．１μｍ〜５μｍの範囲の厚さで隙間を不
連続に形成する積層型インダクタの製造方法が得られ
る。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下に実施例を挙げ、本発明の積
層型インダクタ及びその製造方法について、図面を参照
して詳細に説明する。

【００１５】最初に、本発明の積層型インダクタ及びそ
の製造方法の技術的概要を簡単に説明する。本発明の積
層型インダクタは、磁性体から成る第１の磁性体層間
に、内部導体となる所定の導体パターンを有する内部導
体層及び所定の位置に貫通窓が設けられた磁性体から成
る第２の磁性体層を交互に積層介在させて成ると共に、
焼結により貫通窓を通して導体パターン同士が導通可能
となり、且つ積層方向と垂直な外側面に導体パターンの
一部が露出されるように一体化焼成されて成る積層体に
おける外側面に露出された導体パターンの一部に対して
外部電極を接続配備して構成される図７（ａ）〜（ｃ）
で説明した従来通りの基本構成を有する点は共通してい
るが、基本構造として導体パターンの周囲に所定の０．
１〜５μｍの範囲の厚さで不連続に隙間が形成された構
造である点が相違している。但し、ここでの隙間は、第
２の磁性体層又は内部導体層の何れか一方に形成されれ
ば良いものである。

【００１６】このような積層型インダクタを製造する場
合、基本的には図７（ａ）〜（ｃ）で説明したように磁
性体層形成段階，積層体形成段階，積層体形成段階，及
び外部電極形成段階を実施するものとし、積層体形成段
階で内部導体層の材料に３００〜４００℃の温度範囲で
熱収縮率が１０％以上となるものを用いることにより、
焼成段階で一体化焼成により導体パターンの周囲に０．
１μｍ〜５μｍの範囲の厚さで不連続に隙間を形成する
ようにするか、或いは積層体形成段階で第２の磁性体層
として予め内部導体層の導体パターンに当接される箇所
の近傍が非接触となるように不連続に凹状に肉薄化され
て形成されたものを用いることで積層体における導体パ
ターンの周囲に０．１μｍ〜５μｍの範囲の厚さで隙間
を不連続に形成するようにすれば良い。但し、前者の製
造方法の場合、積層体形成段階で用いる内部導体層の材
料を８００〜９００℃の温度範囲で熱収縮率の差が第２
の磁性体層との間で２０％以上となるものとすることが
好ましい。

【００１７】前者の製造方法に従うと、内部導体層の導
体パターンの形成に用いる内部導体用ペーストの収縮率
を３００〜４００℃の温度範囲で１０％以上収縮するも
のとすることにより、印刷積層体の焼結時にあっての３
００〜４００℃の比較的低い温度範囲で内部導体層及び
磁性体層の間に隙間が形成されることになり、更に焼結
温度８５０〜９３０℃の温度範囲で磁性体用ペーストと
内部導体用ペーストとの熱収縮率に２０％以上の収縮差
が持たされていることにより両者の間に形成された隙間
が十分大きくなる。

【００１８】後者の製造方法に従った場合でも、内部導
体層及び磁性体層の間に隙間として空隙が存在するた
め、焼結後の冷却過程で内部導体層から磁性体層への残
留応力の影響が回避されて磁性体層の内部に残留応力が
発生しなくなり、磁性体層が本来持つ磁気特性を維持す
ることができるので、磁気特性の劣化によるＬ値及びＱ
値の低下を防止できると共に、それらの値のばらつきを
抑制することが可能となる。

【００１９】以下は、本発明の積層型インダクタについ
て、幾つかの実施例と比較例とを挙げてその製造方法を
合わせて具体的に説明する。

【００２０】（実施例１）本発明の実施例１に係る積層
型インダクタは、基本構成上において、磁性体内にコイ
ル状内部導体（内部電極）を埋設した積層体の両端部に
外部電極を配備して構成される点は従来通りであるが、
ここでは積層体形成段階で内部導体層の材料に３００〜
４００℃の温度範囲で熱収縮率が１０％以上となる一形
態に係る材料を用いる。

【００２１】具体的には、磁性体層を形成するための磁
性粉末としてＮｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系フェライト粉末を用意
し、このフェライト粉末をバインダ及び溶剤とにより配
合して得られる配合物を三本ロールで混練して磁性体用
ペーストを作製した。又、内部導体層の導体パターンの
形成に用いる粉末として、Ａｇ粉末をバインダ及び溶剤
と配合して得られる配合物を三本ロールで混練して内部
導体用ペーストを作製した。

【００２２】図１は、ここでの実施例１に係る積層型イ
ンダクタの製造に用いられる磁性体材料（磁性体用ペー
スト）及び内部導体材料（内部導体用ペースト）の温度
℃に対する収縮率％を測定した結果の熱収縮率特性を示
したものである。但し、この熱収縮率特性では磁性体用
ペーストに関するものが熱収縮率曲線Ｃ_M １，内部導体
用ペーストに関するものが熱収縮率曲線Ｃ_P １となって
いる。

【００２３】図１では、磁性体用ペーストの熱収縮率曲
線Ｃ_M １の場合、８００℃を越えても収縮率がほぼ０％
となっているのに対し、内部導体用ペーストの熱収縮率
曲線Ｃ_P １の場合には３００℃付近で収縮が開始して４
００℃までに１０％以上収縮する様子を示している。

【００２４】即ち、実施例１では、積層型インダクタを
製造するための基本的な自体工程は従来通りであるの
で、図７（ａ）を参照すれば、磁性体用ペーストに熱収
縮率曲線Ｃ_M １に示されるような特性の材料を用いてグ
リーンシート５を作製し、その上面に対して内部導体用
ペーストに熱収縮率曲線Ｃ_P １に示されるような特性の
材料を用いてスクリーン印刷法によりコイル状内部導体
（内部電極）４の局部となる導体パターン６１の内部導
体層を印刷形成した後、その上面に対して同様に熱収縮
率曲線Ｃ_M １に示されるような特性の材料を用いて貫通
窓７１１が形成されるように磁性体シート７１による第
２の磁性体層を印刷形成する。この段階では予め貫通窓
７１１を設けているので磁性体シート７１の磁性パター
ンを印刷した後に導体パターン６１の端部が貫通窓７１
１を通して上面側に露出し、以降に形成する導体パター
ン６２との接合部分を確保している。

【００２５】又、同様に磁性体シート７１上面に対して
熱収縮率曲線Ｃ_P １に示されるような特性の材料を用い
てスクリーン印刷法によりコイル状内部導体４の他の局
部となる導体パターン６２の内部導体層を印刷形成した
後、その上面に対して熱収縮率曲線Ｃ_M １に示されるよ
うな特性の材料を用いて貫通窓７２１が形成されるよう
に磁性体シート７２による第２の磁性体層を印刷形成す
る。更に、同様に磁性体シート７２上面に対して熱収縮
率曲線Ｃ_P １に示されるような特性の材料を用いてスク
リーン印刷法によりコイル状内部導体４の別の局部とな
る導体パターン６３の内部導体層を印刷形成した後、そ
の上面に対して熱収縮率曲線Ｃ_M １に示されるような特
性の材料を用いて貫通窓７３１が形成されるように磁性
体シート７３による第２の磁性体層を印刷形成する。引
き続き、磁性体シート７３上面に対して熱収縮率曲線Ｃ
_P １に示されるような特性の材料を用いてスクリーン印
刷法によりコイル状内部導体４の更に他の局部となる導
体パターン６４の内部導体層を印刷形成した後、その上
面に対して熱収縮率曲線Ｃ_M １に示されるような特性の
材料を用いて貫通窓７４１が形成されるように磁性体シ
ート７４による第２の磁性体層を印刷形成する。更に、
磁性体シート７４上面に対して熱収縮率曲線Ｃ_P １に示
されるような特性の材料を用いてスクリーン印刷法によ
りコイル状内部導体４の更に別の局部となる導体パター
ン６５の内部導体層を印刷形成した後、その上面に対し
て熱収縮率曲線Ｃ_M １に示されるような特性の材料を用
いて上面側のグリーンシート５を重畳する。

【００２６】即ち、ここでも積層体形成段階で内部導体
層及び第２の磁性体層を形成する工程を交互に複数回繰
り返すことにより、各導体層と各磁性体層とが直接的に
接触しない状態で磁性体内部に３．５ターンのコイル状
内部導体４を形成し、積層厚１．３ｍｍにしてから一定
圧力で圧着して印刷積層体を作製する。尚、ここでは、
コイル状内部導体４における巻数を３．５ターンとした
が、これ以外の巻数にしても良く、巻数は必要なインダ
クタンスが得られるように調整されるものである。

【００２７】更に、作製された印刷積層体を所定の大き
さに（２．４ｍｍ×２．０ｍｍ×１．３ｍｍ）に切断し
てから脱バインダを行った後、９００℃の温度条件下で
同時に焼成を行った。尚、ここでは、９００℃で焼成を
行うものとするが、一般には焼成温度をおおよそ８５０
〜９３０℃の範囲で行えば良い。又、ここでは、一つの
積層体素子の大きさを２．４ｍｍ×２．０ｍｍ×１．３
ｍｍとしたが、これ以外の大きさにしても良く、その場
合にはコイル状内部導体４の大きさを調整すれば良い。

【００２８】最後に、焼成した積層体に対してその外側
面に対し、導体パターン６１，６５の内部導体層による
コイル状内部導体４のリードが露出している部分を含む
ようにＡｇを主成分とする導電性ペーストを塗布し、約
６００℃で焼き付けを行うことで外部電極２を形成した
後、外部電極２上にＮｉ及びＳｎのメッキを行って積層
型インダクタを完成させた。尚、ここでは外部電極２を
形成するための材料としてＡｇを主成分とする導電性ペ
ーストを用いるものとするが、これ以外にもカーボンや
Ｃｕ，Ｎｉ等を主成分とした導電性ペーストを用いても
良い。

【００２９】（実施例２）本発明の実施例２に係る積層
型インダクタの場合も、基本構成上において、磁性体内
にコイル状内部導体（内部電極）を埋設した積層体の両
端部に外部電極を配備して構成される点は従来通りであ
るが、ここでは積層体形成段階で内部導体層の材料に３
００〜４００℃の温度範囲で熱収縮率が１０％以上とな
り、更に８００〜９００℃の温度範囲で熱収縮率の差が
磁性体層との間で２０％以上となる他形態に係る材料を
用いる。

【００３０】具体的には、磁性体層を形成するための磁
性粉末としてＮｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系フェライト粉末を用意
し、このフェライト粉末をバインダ及び溶剤とにより配
合して得られる配合物を三本ロールで混練して磁性体用
ペーストを作製した。又、内部導体層の導体パターンの
形成に用いる粉末として、Ａｇ粉末をバインダ及び溶剤
と配合して得られる配合物を三本ロールで混練して内部
導体用ペーストを作製した。

【００３１】図２は、ここでの実施例２に係る積層型イ
ンダクタの製造に用いられる磁性体材料（磁性体用ペー
スト）及び内部導体材料（内部導体用ペースト）の温度
℃に対する収縮率％を測定した結果の熱収縮率特性を示
したものである。但し、この熱収縮率特性では、磁性体
用ペーストに関するものが熱収縮率曲線Ｃ_M ２，内部導
体用ペーストに関するものが熱収縮率曲線Ｃ_P ２となっ
ている。

【００３２】図２では、磁性体用ペーストの熱収縮率曲
線Ｃ_M ２の場合、先の実施例１に係る熱収縮率曲線Ｃ_M
１の場合と同様に８００℃を越えても収縮率がほぼ０％
となっているのに対し、内部導体用ペーストの熱収縮率
曲線Ｃ_P ２の場合には３００℃付近で収縮が開始して４
００℃までに１０％以上収縮する上、更に９００℃での
収縮率が熱収縮率曲線Ｃ_M ２との対比で２０％以上の差
が生じている様子を示している。

【００３３】即ち、実施例２では、磁性体用ペーストに
熱収縮率曲線Ｃ_M ２を用いると共に、内部導体用ペース
トに熱収縮率曲線Ｃ_P ２を用いる以外は先の実施例１で
説明した場合と全く同じ製造手順に従い、外観上同様な
構成の積層型インダクタを完成させた。

【００３４】（比較例）比較例に係る積層型インダクタ
の場合も、基本構成上において、磁性体内にコイル状内
部導体（内部電極）を埋設した積層体の両端部に外部電
極を配備して構成される点は従来通りであるが、ここで
は積層体形成段階で内部導体層の材料に３００〜４００
℃の温度範囲で熱収縮率が６％程度であり、更に９００
℃での熱収縮率が磁性体層との間で１０％程度の差しか
生じない別形態に係る材料を用いる。

【００３５】具体的には、ここでも磁性体層を形成する
ための磁性粉末としてＮｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系フェライト粉
末を用意し、このフェライト粉末をバインダ及び溶剤と
により配合して得られる配合物を三本ロールで混練して
磁性体用ペーストを作製した。又、内部導体層の導体パ
ターンの形成に用いる粉末として、Ａｇ粉末をバインダ
及び溶剤と配合して得られる配合物を三本ロールで混練
して内部導体用ペーストを作製した。

【００３６】図３は、ここでの比較例に係る積層型イン
ダクタの製造に用いられる磁性体材料（磁性体用ペース
ト）及び内部導体材料（内部導体用ペースト）の温度℃
に対する収縮率％を測定した結果の熱収縮率特性を示し
たものである。但し、この熱収縮率特性では、磁性体用
ペーストに関するものが熱収縮率曲線Ｃ_M ３，内部導体
用ペーストに関するものが熱収縮率曲線Ｃ_P ３となって
いる。

【００３７】図３では、磁性体用ペーストの熱収縮率曲
線Ｃ_M ３の場合、先の実施例２に係る熱収縮率曲線Ｃ_M
２の場合と同じ収縮率特性を示しているが、内部導体用
ペーストの熱収縮率曲線Ｃ_P ３の場合には３００℃付近
で収縮が開始して４００℃までに６％程度しか収縮しな
い上、更に９００℃での収縮率が熱収縮率曲線Ｃ_M ３と
の対比で１０％程度の差が生じる状態となっている様子
を示している。

【００３８】即ち、比較例では、磁性体用ペーストに熱
収縮率曲線Ｃ_M ３を用いると共に、内部導体用ペースト
に熱収縮率曲線Ｃ_P ３を用いる以外は先の実施例１，２
の場合と全く同じ製造手順に従い、外観上ほぼ同様な構
成の積層型インダクタを完成させた。

【００３９】そこで、以上のようにして作製された各積
層型インダクタの焼結後の積層体における製造状態の細
部を構造的に観察したところ、図４〜図６に示されるよ
うな結果が得られた。即ち、ここで図４は、図１に示し
た熱収縮率特性の材料を用いて作製される実施例１に係
る積層型インダクタ１′の細部構造を概略的に説明する
ために示した焼結後の積層体の長手方向における端面に
平行な面での断面図並びにその部分拡大図である。又、
図５は、図２に示した熱収縮率特性の材料を用いて作製
される実施例２に係る積層型インダクタ１″の細部構造
を概略的に説明するために示した焼結後の積層体の長手
方向における端面に平行な面での断面図並びにその部分
拡大図である。更に、図６は図３に示した熱収縮率特性
の材料を用いて作製される比較例に係る積層型インダク
タ１の細部構造を概略的に説明するために示した焼結後
の積層体の長手方向における端面に平行な面での断面図
並びにその部分拡大図である。

【００４０】各図を比較すれば、図６に示す積層型イン
ダクタ１の場合、焼結後の積層体にあっての内部構造
は、領域Ｅの拡大図から明らかであるように、焼結する
ための一体化焼成時に熱負荷が与えられても内部導体１
２が余り熱収縮しないために内部導体１２に対して磁性
体１４が殆ど密着した構造となっているのに対し、図４
に示す積層型インダクタ１′の場合、領域Ｅの拡大図か
ら明らかであるように、一体化焼成時に熱負荷が与えら
れることで内部導体１２′が熱収縮して磁性体１４及び
内部導体１２′の間に隙間１３が形成され、図５に示す
積層型インダクタ１″の場合においても、領域Ｅの拡大
図から明らかであるように、同様に一体化焼成時に熱負
荷が与えられることで内部導体１２″が熱収縮して磁性
体１４及び内部導体１２″の間に隙間１３′が形成され
る構造となっていることが判る。

【００４１】更に、上述したようにして作製された各積
層型インダクタについて、ＹＨＰ製インピーダンスアナ
ライザＨＰ４１９１Ａを用いてＬ値及びＱ値とそのばら
つきとを評価すると共に、その後に温度条件４０℃で９
〜９５％ＲＨの耐湿槽に各積層型インダクタを１０００
時間保持して再度耐湿試験でのＬ値，Ｑ値の変化率を測
定したところ、表１に示すような結果となった。

【００４２】

【表１】

【００４３】表１からは、実施例１，実施例２に係る積
層型インダクタ１′，１″は、比較例に係る積層型イン
ダクタ１よりもＬ値，Ｑ値が相対比で２０％以上も上昇
しており、これらのＬ値，Ｑ値のばらつきも比較例の場
合に比べて全て約半分以下まで低減しており、耐湿試験
後のＬ値，Ｑ値の変化率も比較例の場合よりずっと変化
が少なくなっていることが判る。

【００４４】従って、隙間１３，１３′が形成された実
施例１，実施例２に係る積層型インダクタ１′，１″
は、焼結後の冷却過程で内部導体１２′，１２″から磁
性体１４への残留応力の影響が回避されて本来の磁気特
性が維持される構造となり、磁気特性の劣化によるＬ値
及びＱ値の低下を防止できると共に、それらの値のばら
つきを抑制できる高い耐湿性を有するものとなる。

【００４５】尚、上述した実施例１，実施例２に係る積
層型インダクタ１′，１″では、積層体形成段階で内部
導体層の材料に３００〜４００℃の温度範囲で熱収縮率
が１０％以上となるものを用いることにより、焼成段階
で一体化焼成により導体パターン（内部導体１２′，１
２″）の周囲に０．１μｍ〜５μｍの範囲の厚さで不連
続に隙間１３，１３′が形成するものとしたが、冒頭の
技術的概要で説明したように積層体形成段階で第２の磁
性体層として予め内部導体層の導体パターン（この場
合、熱収縮しない内部導体とする）に当接される箇所の
近傍が非接触となるように不連続に凹状に肉薄化されて
形成されたものを用いることで積層体における導体パタ
ーンの周囲に０．１μｍ〜５μｍの範囲の厚さで隙間１
３，１３′を不連続に形成するようにしても、同等な効
果が得られる。

【００４６】

【発明の効果】以上に述べた通り、本発明によれば、積
層型インダクタの積層体における磁性体層及び内部導体
層の間に隙間を形成することにより、焼結後の冷却過程
で内部導体から磁性体への残留応力の影響が回避されて
本来の磁気特性が維持される構造としているので、この
結果として磁気特性の劣化によるＬ値及びＱ値の低下が
防止されると共に、それらの値のばらつきを抑制できる
高い耐湿性を有する積層型インダクタを製造できるよう
になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１に係る積層型インダクタの製
造に用いられる磁性体材料及び内部導体材料の温度に対
する収縮率を測定した結果の熱収縮率特性を示したもの
である。

【図２】本発明の実施例２に係る積層型インダクタの製
造に用いられる磁性体材料及び内部導体材料の温度に対
する収縮率を測定した結果の熱収縮率特性を示したもの
である。

【図３】比較例に係る積層型インダクタの製造に用いら
れる磁性体材料及び内部導体材料の温度に対する収縮率
を測定した結果の熱収縮率特性を示したものである。

【図４】図１に示した熱収縮率特性の材料を用いて作製
される実施例１に係る積層型インダクタの細部構造を概
略的に説明するために示した焼結後の積層体の長手方向
における端面に平行な面での断面図並びにその部分拡大
図である。

【図５】図２に示した熱収縮率特性の材料を用いて作製
される実施例２に係る積層型インダクタの細部構造を概
略的に説明するために示した焼結後の積層体の長手方向
における端面に平行な面での断面図並びにその部分拡大
図である。

【図６】図３に示した熱収縮率特性の材料を用いて作製
される比較例に係る積層型インダクタの細部構造を概略
的に説明するために示した焼結後の積層体の長手方向に
おける端面に平行な面での断面図並びにその部分拡大図
である。

【図７】従来の積層型インダクタの基本構成を説明する
ために示したもので、（ａ）は分解斜視図に関するも
の，（ｂ）は外観斜視図に関するもの，（ｃ）は内部の
導体パターンを透視抽出して示した概略斜視図に関する
ものである。

【符号の説明】

１，１′，１″，１０ 積層型インダクタ ２ 外部電極 ３ 磁性体部 ４ コイル状内部導体（内部電極） ５ グリーンシート １２，１２′，１２″ 内部導体 １３，１３′ 隙間 １４ 磁性体 ６１〜６５ 導体パターン ７１〜７４ 磁性体シート ７１１，７２１，７３１，７４１ 貫通窓

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 磁性体から成る第１の磁性体層間に、内
   部導体となる所定の導体パターンを有する内部導体層及
   び所定の位置に貫通窓が設けられた磁性体から成る第２
   の磁性体層を交互に積層介在させて成ると共に、焼結に
   より該貫通窓を通して該導体パターン同士が導通可能と
   なり、且つ積層方向と垂直な外側面に該導体パターンの
   一部が露出されるように一体化焼成されて成る積層体に
   おける該外側面に露出された該導体パターンの一部に対
   して外部電極を接続配備して構成される積層型インダク
   タにおいて、前記導体パターンの周囲には、所定の範囲
   の厚さで不連続に隙間が形成されたことを特徴とする積
   層型インダクタ。
2. 【請求項２】 請求項１記載の積層型インダクタにおい
   て、前記所定の範囲は０．１〜５μｍであることを特徴
   とする積層型インダクタ。
3. 【請求項３】 請求項１又は２記載の積層型インダクタ
   において、前記隙間は前記第２の磁性体層又は前記内部
   導体層の何れか一方に形成されたことを特徴とする積層
   型インダクタ。
4. 【請求項４】 磁性体から成る第１の磁性体層を形成す
   る磁性体層形成段階と、前記第１の磁性体層間に内部導
   体となる所定の導体パターンを有する内部導体層及び所
   定の位置に貫通窓を配設するように磁性体から成る第２
   の磁性体層を交互に積層介在させ、焼結により該貫通窓
   を通して該導体パターン同士が導通され、且つ積層方向
   と垂直な外側面に該導体パターンの一部が露出されるよ
   うに積層体を形成する積層体形成段階と、前記積層体を
   前記焼結可能な温度で一体化焼成する焼成段階と、前記
   積層体の前記外側面に露出された前記導体パターンの一
   部に対して外部電極を接続配備して積層型インダクタを
   得る外部電極形成段階とを有する積層型インダクタの製
   造方法において、前記積層体形成段階では、前記内部導
   体層の材料に３００〜４００℃の温度範囲で熱収縮率が
   １０％以上となるものを用い、前記焼成段階では、前記
   一体化焼成により前記導体パターンの周囲に０．１μｍ
   〜５μｍの範囲の厚さで不連続に隙間を形成することを
   特徴とする積層型インダクタの製造方法。
5. 【請求項５】 請求項４記載の積層型インダクタの製造
   方法において、前記積層体形成段階で用いる前記内部導
   体層の材料は、８００〜９００℃の温度範囲で熱収縮率
   の差が前記第２の磁性体層との間で２０％以上となるこ
   とを特徴とする積層型インダクタの製造方法。
6. 【請求項６】 磁性体から成る第１の磁性体層を形成す
   る磁性体層形成段階と、前記第１の磁性体層間に内部導
   体となる所定の導体パターンを有する内部導体層及び所
   定の位置に貫通窓を配設するように磁性体から成る第２
   の磁性体層を交互に積層介在させ、焼結により該貫通窓
   を通して該導体パターン同士が導通され、且つ積層方向
   と垂直な外側面に該導体パターンの一部が露出されるよ
   うに積層体を形成する積層体形成段階と、前記積層体を
   前記焼結可能な温度で一体化焼成する焼成段階と、前記
   積層体の前記外側面に露出された前記導体パターンの一
   部に対して外部電極を接続配備して積層型インダクタを
   得る外部電極形成段階とを有する積層型インダクタの製
   造方法において、前記積層体形成段階では、前記第２の
   磁性体層として予め前記内部導体層の前記導体パターン
   に当接される箇所の近傍が非接触となるように不連続に
   凹状に肉薄化されて形成されたものを用いることで前記
   積層体における前記導体パターンの周囲に０．１μｍ〜
   ５μｍの範囲の厚さで隙間を不連続に形成することを特
   徴とする積層型インダクタの製造方法。