JP2003100821A - ウェハーの検査システムおよび検査方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プローバーによるウェハーの検査の際に発生
するウェハーの静電破壊を防ぐ。 【解決手段】 プローバー１は、ウェハー２に接触させ
るプローブ針３ａを有するプローブカード３と、ウェハ
ー２を載せて移動するステージ４を備える。さらに、プ
ローバー１には、ステージ４によるウェハー２の搬送経
路に、イオン化したエアーを噴射するイオナイザー６を
備えるとともに、ステージ４には導電性シート４ｂを備
える。そして、ウェハー２をプローバー１に取り込む際
に、イオナイザー６によりウェハー２に対してイオンブ
ローを行うことで、ウェハー２から静電気を取り除く。
また、プローブカード３は静電気量測定部１３に接続さ
れて帯電の有無が検出され、帯電している場合はステー
ジ４を移動させて導電性シート４ｂをプローブ針３ａを
接触させることで、プローブカード３から静電気を取り
除く。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プローバーを用い
たウェハーの検査システムおよび検査方法に関する。詳
しくは、プローバーを用いたウェハーの特性検査の前
に、ウェハーの静電気の除電を行うとともに、プローブ
カードが静電気を帯びている場合は、これを除電してか
らウェハーの検査を行うことで、ウェハーやプローブカ
ードが帯電している状態で検査が行われることによるウ
ェハーの静電破壊を防ぐとともに、ウェハーの電気的特
性の検査を正しく行えるようにしたものである。

【０００２】

【従来の技術】ウェハー上に半導体チップが形成される
と、各半導体チップの電気的特性を検査するため、例え
ば、特開平８−３３５６１４号公報に開示されているよ
うなプローバーと呼ばれる装置が用いられる。このプロ
ーバーは、ウェハーに形成された半導体チップ上の電極
パッドに接触するプローブ針を有するプローブカードを
備えて、ウェハーの電気的特性の検査を行うものであ
る。以下、従来のプローバーの一例を説明する。すなわ
ち、図６は従来のプローバーを示す一部破断側面図であ
る。

【０００３】プローバー３１は、ウェハー３２と電気的
に接続するプローブカード３３、ウェハー３２を載せる
ステージ３４、ステージ３４の駆動機構３５、プローブ
カード３３を駆動する基板等を備えたテストヘッド３６
等から構成される。

【０００４】プローブカード３３は、ウェハー３２に形
成される図示しない半導体チップの電極パッドの配置に
合わせたプローブ針３３ａをその下面側に備えている。
このプローブ針３３ａは、ウェハー３２に形成された図
示しない各半導体チップの電極パッドに接触し、検査の
ための信号の授受を行う。

【０００５】ステージ３４は、ウェハー３２を載せて、
駆動機構３５により水平方向と上下方向に移動する。テ
ストヘッド３６は、例えば図示しないヒンジ機構を備え
て、筐体３７に対して一辺を支点に回転して、筐体３７
に対して開閉可能に設けられる。このテストヘッド３６
とプローブカード３３はコンタクトリング３８により接
続される。コンタクトリング３８には電極ピン３８ａが
設けられ、この電極ピン３８ａにより、プローブカード
３３の上面側に設けられる図示しない電極とテストヘッ
ド３６の下面側に設けられる図示しない電極とを接続す
る。プローブカード３３はプローブ針３３ａがウェハー
３２上の図示しない半導体チップの電極パッドと接触す
るので、このプローブカード３３を介してテストヘッド
３６とウェハー３２は電気的に接続される。

【０００６】筐体３７にはウェハー３２の出し入れ口３
７ａが設けられ、検査対象のウェハー３２の外部からの
受け入れ、および検査の終了したウェハー３２の外部へ
の放出が行われる。なお、ウェハー３２の種類によって
半導体チップの電極パッドの配置が異なるので、プロー
ブ針３３ａの配置が異なる複数種類のプローブカード３
３が用意されるとともに、プローバー３１は、プローブ
カード３３の交換が容易な構造となっている。

【０００７】図７は従来のプローバーを用いたウェハー
の検査の流れを示すフローチャートである。まず、出し
入れ口３７ａよりステージ３４上にウェハー３２がセッ
トされる（ＳＢ１）。

【０００８】次に、ステージ３４を駆動機構３５により
移動させて、あらかじめ定められている検査順番に従
い、ウェハー３２上で検査対象の一番目の半導体チップ
をプローブ針３３ａと対向させた後ステージ３４を上昇
させて、プローブ針３３ａに半導体チップの電極パッド
を接触させる。これにより、ウェハー３２とプローブカ
ード３３が接続される（ＳＢ２）。

【０００９】そして、テストヘッド３６と接続している
図示しない検査装置により半導体チップの電気的特性を
検査し（ＳＢ３）、半導体チップの電気的特性の評価を
行う（ＳＢ４）。ここで、１枚のウェハー３２上には複
数の半導体チップが形成されているので、ある１つの半
導体チップの検査が終了すると、ウェハー３２上の全て
の半導体チップの検査が終了したか判断する（ＳＢ
５）。

【００１０】全ての半導体チップの検査が終了していな
い場合は上述したＳＢ２のステップに戻り、ステージ３
４を移動させて次の半導体チップの電極パッドをプロー
ブ針３３ａに接触させ、半導体チップの電気的特性の検
査を行う、という動作をウェハー３２上の全半導体チッ
プに対して行い、全ての半導体チップの電気的特性の検
査を行う。そして、ＳＢ５のステップでウェハー３２上
の全ての半導体チップの電気的特性の検査が終了したと
判断すると、該当ウェハー３２に対する検査は終了す
る。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】プローバー３１でウェ
ハー３２の電気的特性の検査を行うにあたり、ウェハー
３２をステージ３４に載せる際の摩擦や、駆動機構３５
によりステージ３４が移動することによる摩擦等で、ウ
ェハー３２が静電気を帯びることがある。また、プロー
ブカード３３の交換時にプローブ針３３ａが静電気を帯
びることもある。

【００１２】しかしながら、従来はプローバー３１によ
る検査時に静電気対策を行っていないので、ウェハー３
２やプローブ針３３ａが帯電している状態で、両者を接
続してしまう場合がある。この場合、静電気放電が発生
することで耐圧を超える電圧が半導体チップに形成され
たパターン等に流れて、静電破壊を起すという問題があ
る。また、ウェハー３２等にたまっている静電気が電気
的特性の正確な検査の妨げになるという問題がある。

【００１３】本発明は、このような課題を解決するため
になされたもので、プローバーによるウェハーの検査時
に、ウェハーの静電破壊を防ぐとともに、ウェハーの電
気的特性の検査を正しく行うことのできるウェハーの検
査システムおよび検査方法を提供することを目的とす
る。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ため、本発明に係るウェハーの検査システムは、ウェハ
ーに形成された半導体チップ上の各電極パッドに接触さ
せるプローブ針を有するプローブカードと、ウェハーを
載せて移動可能なステージとを備えたプローバーを用い
たウェハーの検査システムにおいて、ステージに載せら
れたウェハーから静電気を取り除くウェハー除電手段を
備えたものである。

【００１５】上述した本発明に係るウェハーの検査シス
テムでは、プローバーに取り込むべくステージに載せら
れたウェハーから静電気を取り除く。これにより、ウェ
ハーが帯電している状態で、プローブ針がウェハーに形
成された半導体チップ上の電極パッドに接触することが
なく、ウェハーの静電破壊を防止できる。

【００１６】また、本発明に係るウェハーの検査システ
ムは、ウェハーに形成された半導体チップ上の各電極パ
ッドに接触させるプローブ針を有するプローブカードを
備えたプローバーを用いたウェハーの検査システムにお
いて、プローブカードの静電気の有無を検出する検出手
段と、プローブカードから静電気を取り除くプローブカ
ード除電手段を備えたものである。

【００１７】上述した本発明に係るウェハーの検査シス
テムでは、プローブカードの帯電の有無を検出し、帯電
している場合はプローブカードから静電気を取り除く。
これにより、プローブカードが帯電している状態で、プ
ローブ針がウェハーに形成された半導体チップ上の電極
パッドに接触することがなく、ウェハーの静電破壊を防
止できる。

【００１８】さらに、本発明に係るウェハーの検査シス
テムは、ウェハーに形成された半導体チップ上の各電極
パッドに接触させるプローブ針を有するプローブカード
と、ウェハーを載せて移動可能なステージとを備えたプ
ローバーを用いたウェハーの検査システムにおいて、ス
テージに載せられたウェハーから静電気を取り除くウェ
ハー除電手段と、プローブカードの静電気の有無を検出
する検出手段と、プローブカードから静電気を取り除く
プローブカード除電手段と、検出手段がプローブカード
の帯電を検出すると、プローブカード除電手段で該プロ
ーブカードの除電を行う制御手段とを備えたものであ
る。

【００１９】上述した本発明に係るウェハーの検査シス
テムでは、プローバーに取り込むべくステージに載せら
れたウェハーから静電気を取り除く。また、プローブカ
ードの帯電の有無が監視されており、帯電している場合
はプローブカードからも静電気を取り除く。これによ
り、ウェハーやプローブカードから自動的に静電気が除
電され、ウェハーやプローブカードが帯電している状態
で、プローブ針がウェハーに形成された半導体チップ上
の電極パッドに接触することがなく、ウェハーの静電破
壊を防止できる。

【００２０】本発明に係るウェハーの検査方法は、ウェ
ハーに形成された半導体チップ上の各電極パッドに接触
させるプローブ針を有するプローブカードを備えたプロ
ーバーを用いたウェハーの検査方法において、プローバ
ーによるウェハーの検査の前に、ウェハーの静電気の除
電を行うとともに、プローブカードの静電気の有無を検
出し、プローブカードが帯電している場合は、これを除
電した後、ウェハーの検査を行うこととしたものであ
る。

【００２１】上述した本発明に係るウェハーの検査方法
では、プローバーによるウェハーの検査の前にウェハー
から静電気を除電することで、ウェハーが帯電している
状態でプローブ針が接触することにより発生するウェハ
ーの静電破壊を防ぐことができる。

【００２２】また、プローバーによるウェハーの検査の
前に、プローブカードが静電気を帯びている場合は、こ
れを除電してからウェハーの検査を行うので、プローブ
カードが帯電している状態でウェハーの検査を行う、と
いうことがなく、やはりウェハーの静電破壊を防ぐこと
ができる。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明のウ
ェハーの検査システムの実施の形態を説明する。図１は
本実施の形態のウェハーの検査システムを示す説明図
で、図１（ａ）はウェハーの検査システムを構成するプ
ローバーの一部破断側面図、図１（ｂ）はウェハーの検
査システムの制御ブロック図である。本実施の形態のウ
ェハーの検査システムは、プローバー１によるウェハー
２の検査に先立ち、ウェハー２の除電を行うとともに、
プローブカード３の帯電の有無を検出して、プローブカ
ード３が帯電している場合は、除電を行ってからウェハ
ー２の検査を行うようにしたものである。

【００２４】まず、図１（ａ）を参照して本実施の形態
のウェハーの検査システムを構成するプローバー１の説
明を行う。プローバー１は、ウェハー２と電気的に接続
するプローブカード３、ウェハー２を載せて搬送するス
テージ４、ステージ４の駆動機構５、ウェハー２の除電
を行うイオナイザー６、プローブカード３を駆動する基
板等を備えたテストヘッド７等から構成される。

【００２５】プローブカード３には、ウェハー２に形成
される図示しない半導体チップの電極パッドの配置に合
わせたプローブ針３ａがその下面側に備えられる。この
プローブ針３ａは、ウェハー２に形成された図示しない
各半導体チップの電極パッドに接触し、検査のための信
号の授受を行う。

【００２６】ステージ４には、ウェハー２を載せる載置
部４ａと、プローブカード３の除電を行うプローブカー
ド除電手段の一例である導電性シート４ｂが備えられて
いる。導電性シート４ｂはＧＮＤ（グランド）につなが
っており、プローブ針３ａをこの導電性シート４ｂに接
触させることで、プローブカード３の除電を行うことが
できる。

【００２７】駆動機構５には、ステージ４を水平方向に
移動させる水平駆動部５ａと、ステージ４を上下方向に
移動させる上下駆動部５ｂが備えられる。水平駆動部５
ａは、ステージ４をＸ−Ｙ方向に移動させる機構を有す
る。

【００２８】イオナイザー６は、ウェハー２の除電を行
うウェハー除電手段の一例で、ステージ４によるウェハ
ー２の搬送経路に設けられる。このイオナイザー６は、
例えばイオン化したエアーを噴射し、これをウェハー２
に吹き付けることで、ウェハー２の除電を行う。

【００２９】テストヘッド７は、例えば図示しないヒン
ジ機構を備えて、筐体９に対して一辺を支点に回転し
て、筐体９に対して開閉可能に設けられる。このテスト
ヘッド７とプローブカード３はコンタクトリング８によ
り接続される。コンタクトリング８には電極ピン８ａが
設けられ、この電極ピン８ａにより、プローブカード３
の上面側に設けられる図示しない電極とテストヘッド７
の下面側に設けられる図示しない電極とを接続する。プ
ローブカード３はプローブ針３ａがウェハー２上の図示
しない半導体チップの電極パッドと接触するので、この
プローブカード３を介してテストヘッド７とウェハー２
は電気的に接続される。

【００３０】筐体９にはウェハー２の出し入れ口９ａが
設けられ、検査対象のウェハー２の外部からの受け入
れ、および検査の終了したウェハー２の外部への放出が
行われる。なお、ウェハー２の種類によって半導体チッ
プの電極パッドの配置が異なるので、プローブ針３ａの
配置が異なる複数種類のプローブカード３が用意される
とともに、プローバー１は、プローブカード３の交換が
容易な構造となっている。

【００３１】次に、図１（ｂ）を参照して本実施の形態
のウェハーの検査システムの制御系の説明を行う。本実
施の形態のウェハーの検査システム１０は、図１（ａ）
に示すプローバー１と制御ユニット１１とから構成され
る。この制御ユニット１１は、ウェハー２上の各半導体
チップの電気的特性を検査する特性検査部１２と、プロ
ーブカード３の静電気量を測定する静電気量測定部１３
と、プローバー１の動作を制御する動作制御部１４とか
ら構成される。

【００３２】特性検査部１２は、テストヘッド７を介し
てプローブカード３と接続し、プローブ針３によってウ
ェハー２上の半導体チップにテスト用の電気信号を送
り、その返信から半導体チップの電気的特性を検査す
る。

【００３３】静電気量測定部１３は、テストヘッド７を
介してプローブカード３と接続し、プローブカード３の
静電気量を測定する。これにより、静電気量測定部１３
は、プローブカード３の帯電の有無を検出する検出手段
として機能する。

【００３４】動作制御部１４は、プローバー１の水平駆
動部５ａ、上下駆動部５ｂおよびイオナイザー６等と接
続し、ウェハー２の電気的特性の検査のため、ステージ
４の移動の制御等を行う。また、静電気量測定部１３の
出力に応じて、ステージ４の移動の制御を行う。さら
に、イオナイザー６からのイオンブローの有無の切り替
えの制御を行う。このように、動作制御部１４には制御
手段を実現するための機能が含まれている。

【００３５】図２は本発明のウェハーの検査方法の実施
の形態を示すフローチャートで、以下に、上述した本実
施の形態のウェハーの検査システムによる処理の流れ
を、本実施の形態のウェハーの検査方法として説明す
る。

【００３６】ウェハー２の検査を行うため、プローバー
１にウェハー２を受け入れ、ウェハー３の静電気を取り
除く処理を行う。図３はウェハー除電時のプローバー１
の状態を示す一部破断側面図である。まず、動作制御部
１４は、図３（ａ）に示すように、水平駆動部５ａおよ
び上下駆動部５ｂを制御して、ステージ４を出し入れ口
９ａに位置付ける。そして、ロボットハンド１５によっ
て図示しないローダーアンローダーから搬送されてきた
ウェハー２をステージ４の載置部４ａにセットする（Ｓ
Ａ１）。

【００３７】ステージ４の載置部４ａにウェハー２がセ
ットされると、動作制御部１４は水平駆動部５ａを制御
して、図３（ｂ）に示すように、ステージ４を矢印ａ方
向に移動させる。また、動作制御部１４は、このステー
ジ４の移動に伴って、イオナイザー６からイオン化した
エアーを噴射し、ウェハー２に吹き付ける。

【００３８】ステージ４は矢印ａ方向に移動していくの
で、載置部４ａに載せられたウェハー２の全面にイオン
ブローがなされ、これにより、ウェハー２の表面から静
電気が取り除かれる（ＳＡ２）。ウェハー２がイオナイ
ザー６を通過すると、動作制御部１４はイオン化したエ
アーの噴射を停止する。

【００３９】次に、静電気量測定部１３はプローブカー
ド３の静電気量を測定する（ＳＡ３）。静電気量測定部
１３がプローブカード３の帯電を検出すると（ＳＡ
４）、プローブ針３ａをウェハー２に接触させることな
く測定を中断し（ＳＡ５）、プローブカード３から静電
気を取り除く処理を行う（ＳＡ６）。

【００４０】図４はプローブカード除電時のプローバー
１の状態を示す一部破断側面図である。動作制御部１４
は、水平駆動部５ａおよび上下駆動部５ｂの図示しない
モータを制御して、プローブカード３のプローブ針３ａ
の下に導電性シート４ｂが位置するようにステージ４を
移動させる。

【００４１】そして、ステージ４を上昇させて、導電性
シート４ｂをプローブ針３ａに接触させる。導電性シー
ト４ｂはＧＮＤにつながっているので、導電性シート４
ｂを介してプローブ針３ａの静電気は放電され、静電気
を帯びていない状態となる。

【００４２】上述したＳＡ６のステップでプローブカー
ド３から静電気を取り除く処理を行った後は、上述した
ＳＡ３のステップに戻りプローブカード３の帯電の有無
を検出する。

【００４３】そして、プローブカード３が帯電していな
いことを確認すると（ＳＡ４）、あらかじめ定められて
いる検査順番に従い、ウェハー２上で検査対象の一番目
の半導体チップがプローブ針３ａと対向する位置にステ
ージ４を移動させ、上下駆動部５ｂを制御してステージ
４を上昇させて、プローブ針３ａに半導体チップの電極
パッドを接触させる。これにより、ウェハー２とプロー
ブカード３が接続される（ＳＡ７）。

【００４４】特性検査部１２は、テストヘッド７を介し
てプローブカード３と接続し、プローブ針３によってウ
ェハー２上の半導体チップにテスト用の電気信号を送
り、その返信から半導体チップの電気的特性を検査する
（ＳＡ８）。そして、半導体チップの電気的特性の評価
を行う（ＳＡ９）。ここで、１枚のウェハー２上には複
数の半導体チップが形成されているので、ある１つの半
導体チップの検査が終了すると、ウェハー２上の全ての
半導体チップの検査が終了したか判断する（ＳＡ１
０）。

【００４５】全ての半導体チップの検査が終了していな
い場合は上述したＳＡ３のステップに戻り、プローブカ
ード３の帯電の有無を検出して、該プローブカード３が
静電気を帯びていないことを確認した後、ステージ４を
移動させて次の半導体チップの電極パッドをプローブ針
３ａに接触させ、半導体チップの電気的特性の検査を行
う、という動作をウェハー２上の全半導体チップに対し
て行い、全ての半導体チップの電気的特性の検査を行
う。そして、ＳＡ１０のステップでウェハー２上の全て
の半導体チップの電気的特性の検査が終了したと判断す
ると、該当ウェハー２に対する検査は終了する。

【００４６】以上説明したように、プローバー１に組み
込まれたプローブカード３の静電気量を測定して帯電の
有無を検出し、帯電している場合は静電気を取り除く処
理を行うとともに、プローバー１に取り込むウェハー２
に対してイオンブローを行って、このウェハー２から静
電気を取り除くことで、ウェハー２の静電破壊を防止で
きる。

【００４７】また、プローバー１内にウェハー２の除電
を行うためのイオナイザー６とプローブカード３の除電
を行うための導電性シート４ｂを設けることで、１つの
装置でウェハー２の除電とプローブカード３の除電を行
うことができ、除電に要する処理時間を短縮できる。

【００４８】なお、本実施の形態では、上述したように
プローバー１内にウェハー２の除電を行うためのイオナ
イザー６とプローブカード３の除電を行うための導電性
シート４ｂを設けたが、イオナイザー６を、プローバー
１へウェハー２を搬送する搬送経路に設けてもよい。

【００４９】また、プローブカード３の除電を、後述す
る収納ケースにより行うこととしてもよい。すなわち、
図５は収納ケースの一例を示す側断面図である。図５
（ａ）に示す収納ケース２０は、プローブカード３を収
納するケース本体２１の底面にクッションシート２２を
敷き、このクッションシート２２の上に導電性シート２
３を載せたものである。

【００５０】図５（ｂ）は収納ケース２０の変形例を示
す。この図５（ｂ）に示す収納ケース２０は、プローブ
カード３を収納するケース本体２５の内周面に、プロー
ブカード３の周縁部を支持する支持部２５ａが設けられ
ている。また、ケース本体２５の底面には導電性シート
２３が敷かれている。

【００５１】収納ケース２０を用いてプローブカード３
の除電を行う場合、ウェハーの検査システムの全体構成
は、図１に示す構成に以下のような変更を加える。すな
わち、図１（ａ）に示すプローバー１において、ステー
ジ４に導電性シート４ｂは設けない。また、図１（ｂ）
に示す動作制御部１４は、静電気量測定部１３でプロー
ブカード３の帯電が検出されると、測定を中断するとと
もに、アラーム等でオペレータにプローブカード３の帯
電を通知できるようにする。

【００５２】以下に動作を説明すると、静電気量測定部
１３でプローブカード３の帯電が検出されると、動作制
御部１４はウェハーの測定動作を中断するとともに、ア
ラーム等でオペレータにプローブカード３の帯電を通知
する。

【００５３】通知を受けたオペレータは、プローブカー
ド３をプローバー１から取り外して収納ケース２０に収
納する。ここで、プローブカード３を収納ケース２０に
収納する場合は、下向き、すなわち、プローブ針３ａが
下を向く状態で収納する。これにより、プローブ針３ａ
が導電性シート２３に接触する。そして、導電性シート
２３がＧＮＤにつながるようにすることで、プローブカ
ード３の静電気は取り除かれる。

【００５４】なお、図５（ａ）に示す収納ケース２０で
は、導電性シート２３の下にクッションシート２２を介
在させることで、プローブ針３ａを保護することができ
る。また、図５（ｂ）に示す収納ケース２０では、プロ
ーブカード３はその周縁部を支持部２５ａで支持されて
いるので、プローブ針３ａに強い力が加わることはな
く、プローブ針３ａを保護することができる。

【００５５】収納ケース２０に収納することで除電を行
ったプローブカード３は、再びプローバー１に取り付け
られる。そして、プローバー１に取り付けられたプロー
ブカード３は静電器量測定部１３で静電気量が測定さ
れ、静電気を帯びていない場合はウェハー２の検査が再
開される。

【００５６】ここで、プローブカード３は、プローバー
１で検査するウェハー２の種類に応じて交換される。こ
のため、プローブカード３を保管する収納ケースを、図
５で説明した収納ケース２０として、プローブカード３
の静電気を取り除く構造を備える。これにより、プロー
ブカード３の交換時に使わないプローブカード３を収納
ケース２０に保管するだけで、プローブカード３が帯電
している場合はこのプローブカード３からは静電気が取
り除かれ、次回の使用時には、静電気を帯びていないプ
ローブカード３をプローバー１に取り付けることができ
る。

【００５７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明は、プロー
バーによるウェハーの検査の前に、ウェハーの静電気の
除電を行うものである。また、本発明は、プローブカー
ドの静電気の有無を検出し、プローブカードが静電気を
帯びている場合は、これを除電した後、ウェハーの検査
を行うこととしたものである。

【００５８】このように、プローバーによるウェハーの
検査の前にウェハーから静電気を除電することで、ウェ
ハーが帯電している状態でプローブ針が接触することに
より発生するウェハーの静電破壊を防ぐことができる。

【００５９】また、プローバーによるウェハーの検査の
前に、プローブカードが静電気を帯びている場合は、こ
れを除電してからウェハーの検査を行うので、プローブ
カードが帯電している状態でウェハーの検査を行う、と
いうことがなく、やはりウェハーの静電破壊を防ぐこと
ができる。

【００６０】さらに、ウェハーやプローブカードが静電
気を帯びている状態でウェハーの検査が行われることが
ないので、プローバーによるウェハー状態での電気的特
性検査が正しく行える。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施の形態のウェハーの検査システムを示す
説明図である。

【図２】本発明のウェハーの検査方法の実施の形態を示
すフローチャートである。

【図３】ウェハー除電時のプローバーの状態を示す一部
破断側面図である。

【図４】プローブカード除電時のプローバーの状態を示
す一部破断側面図である。

【図５】収納ケースの一例を示す側断面図である。

【図６】従来のプローバーを示す一部破断側面図であ
る。

【図７】従来のプローバーを用いたウェハーの検査の流
れを示すフローチャートである。

【符号の説明】

１・・・プローバー、２・・・ウェハー、３・・・プロ
ーブカード、３ａ・・・プローブ針、４・・・ステー
ジ、４ａ・・・載置部、４ｂ・・・導電性シート、５・
・・駆動機構、５ａ・・・水平駆動部、５ｂ・・・上下
駆動部、６・・・イオナイザー、７・・・テストヘッ
ド、８・・・コンタクトリング、９・・・筐体、９ａ・
・・出し入れ口、１２・・・特性検査部、１３・・・静
電気量測定部、１４・・・動作制御部、２０・・・収納
ケース、２３・・・導電性シート

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ウェハーに形成された半導体チップ上の
   各電極パッドに接触させるプローブ針を有するプローブ
   カードと、前記ウェハーを載せて移動可能なステージと
   を備えたプローバーを用いたウェハーの検査システムに
   おいて、 前記ステージに載せられた前記ウェハーから静電気を取
   り除くウェハー除電手段を備えたことを特徴とするウェ
   ハーの検査システム。
2. 【請求項２】 前記ウェハー除電手段は、前記ウェハー
   にイオン化したエアーを吹き付けるイオナイザーで、前
   記イオナイザーを前記ウェハーの搬送経路内に備えたこ
   とを特徴とする請求項１記載のウェハーの検査システ
   ム。
3. 【請求項３】 ウェハーに形成された半導体チップ上の
   各電極パッドに接触させるプローブ針を有するプローブ
   カードを備えたプローバーを用いたウェハーの検査シス
   テムにおいて、 前記プローブカードの静電気の有無を検出する検出手段
   と、 前記プローブカードから静電気を取り除くプローブカー
   ド除電手段とを備えたことを特徴とするウェハーの検査
   システム。
4. 【請求項４】 前記プローブカード除電手段として、前
   記プローブ針と接触する導電性シートを有する収納ケー
   スを備えたことを特徴とする請求項３記載のウェハーの
   検査システム。
5. 【請求項５】 ウェハーに形成された半導体チップ上の
   各電極パッドに接触させるプローブ針を有するプローブ
   カードと、前記ウェハーを載せて移動可能なステージと
   を備えたプローバーを用いたウェハーの検査システムに
   おいて、 前記ステージに載せられた前記ウェハーから静電気を取
   り除くウェハー除電手段と、 前記プローブカードの静電気の有無を検出する検出手段
   と、 前記プローブカードから静電気を取り除くプローブカー
   ド除電手段と、 前記検出手段が前記プローブカードの帯電を検出する
   と、前記プローブカード除電手段で該プローブカードの
   除電を行う制御手段とを備えたことを特徴とするウェハ
   ーの検査システム。
6. 【請求項６】 前記プローブカード除電手段として、導
   電性シートを前記ステージの一部に備え、 前記制御手段は、前記検出手段が前記プローブカードの
   帯電を検出すると、前記導電性シートが前記プローブ針
   に接触する位置に前記ステージを移動させることを特徴
   とする請求項５記載のウェハーの検査システム。
7. 【請求項７】 ウェハーに形成された半導体チップ上の
   各電極パッドに接触させるプローブ針を有するプローブ
   カードを備えたプローバーを用いたウェハーの検査方法
   において、 前記プローバーによる前記ウェハーの特性検査の前に、 前記ウェハーの静電気の除電を行うとともに、前記プロ
   ーブカードの静電気の有無を検出し、 前記プローブカードが帯電している場合は、これを除電
   した後、前記ウェハーの検査を行うことを特徴とするウ
   ェハーの検査方法。