JP2003109727A - 板状ヒータおよび定着装置ならびに画像形成装置 - Google Patents
板状ヒータおよび定着装置ならびに画像形成装置Info
- Publication number
- JP2003109727A JP2003109727A JP2001303145A JP2001303145A JP2003109727A JP 2003109727 A JP2003109727 A JP 2003109727A JP 2001303145 A JP2001303145 A JP 2001303145A JP 2001303145 A JP2001303145 A JP 2001303145A JP 2003109727 A JP2003109727 A JP 2003109727A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- heating element
- resistance heating
- plate
- heater
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Control Of Resistance Heating (AREA)
- Fixing For Electrophotography (AREA)
- Surface Heating Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 たとえば複写機の定着装置に用い安定したト
ナーの定着が行える板状ヒータおよびこのヒータを用い
た定着装置ならびにこの定着装置を装着した画像形成装
置を提供することを目的とする。 【解決手段】 耐熱・電気絶縁性の材料からなる長尺の
基板1と、この基板1表面に長手方向に沿い形成した帯
状の抵抗発熱体2と、この抵抗発熱体2に連設して基板1
の前面側1aまたは裏面側1bに重層形成され、抵抗発熱体
2より単位面積当りの抵抗値を低くした下層電極31d、3
2d側がAg・PdまたはAg・Ptからなり、上層電
極31u、32u側が下層電極31d、32d側と同じかまたはA
gからなる重層された給電用電極31、32と、上記抵抗発
熱体2および基板前面側1aの表面を覆うよう形成したガ
ラス質のオーバーコート層4とを備えているヒータH1
およびこのヒータH1を用いた定着装置8ならびにこの
定着装置8を装着した画像形成装置9である。
ナーの定着が行える板状ヒータおよびこのヒータを用い
た定着装置ならびにこの定着装置を装着した画像形成装
置を提供することを目的とする。 【解決手段】 耐熱・電気絶縁性の材料からなる長尺の
基板1と、この基板1表面に長手方向に沿い形成した帯
状の抵抗発熱体2と、この抵抗発熱体2に連設して基板1
の前面側1aまたは裏面側1bに重層形成され、抵抗発熱体
2より単位面積当りの抵抗値を低くした下層電極31d、3
2d側がAg・PdまたはAg・Ptからなり、上層電
極31u、32u側が下層電極31d、32d側と同じかまたはA
gからなる重層された給電用電極31、32と、上記抵抗発
熱体2および基板前面側1aの表面を覆うよう形成したガ
ラス質のオーバーコート層4とを備えているヒータH1
およびこのヒータH1を用いた定着装置8ならびにこの
定着装置8を装着した画像形成装置9である。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、たとえば電子複
写機、ファクシミリやコンピュータのプリンタなどのO
A機器のトナー定着あるいは家庭用電気機器や精密製造
装置などに用いられる板状ヒータおよびこの板状ヒータ
を用いた定着装置ならびにこの定着装置を装着した画像
形成装置に関する。
写機、ファクシミリやコンピュータのプリンタなどのO
A機器のトナー定着あるいは家庭用電気機器や精密製造
装置などに用いられる板状ヒータおよびこの板状ヒータ
を用いた定着装置ならびにこの定着装置を装着した画像
形成装置に関する。
【0002】
【従来の技術】電子機器の軽薄短小の流れの中で、回路
基板の高密度化を図るため、構成する基板や部品の小形
化や多機能化がすすめられている。
基板の高密度化を図るため、構成する基板や部品の小形
化や多機能化がすすめられている。
【0003】たとえば電子式複写機においては、感光ド
ラム表面に形成されたトナー像を複写用紙に転写し、つ
いでこの複写用紙を定着装置が備えた板状ヒータと加圧
ローラとの間で挟圧しながら通過させ、板状ヒータの熱
によって複写用紙を加熱してトナーを溶融させて定着す
るようにしている。
ラム表面に形成されたトナー像を複写用紙に転写し、つ
いでこの複写用紙を定着装置が備えた板状ヒータと加圧
ローラとの間で挟圧しながら通過させ、板状ヒータの熱
によって複写用紙を加熱してトナーを溶融させて定着す
るようにしている。
【0004】この板状ヒータを装着した定着装置は、ヒ
ータの始動(昇温)性がよいとともにほぼ直接にトナー
を加熱できるので熱効率が高く省電力化がはかれ、ま
た、装置を小形化できるという利点がある。
ータの始動(昇温)性がよいとともにほぼ直接にトナー
を加熱できるので熱効率が高く省電力化がはかれ、ま
た、装置を小形化できるという利点がある。
【0005】この種、従来の板状ヒータは、アルミナA
l2O3、窒化アルミニウムAlNあるいは炭化ケイ素S
iCなどのセラミックスからなる表面が平面状をなす細
長の耐熱・電気絶縁性の基板前面の表面上に、銀Ag粉
末とパラジウムPd粉末などの導電性成分の混合物と、
ガラス粉末(無機結着剤)および水溶性有機結着剤とを
混練した銀Ag・パラジウムPd系ペーストを印刷塗布
・焼成して細長い帯状厚膜の抵抗発熱体を形成してい
る。
l2O3、窒化アルミニウムAlNあるいは炭化ケイ素S
iCなどのセラミックスからなる表面が平面状をなす細
長の耐熱・電気絶縁性の基板前面の表面上に、銀Ag粉
末とパラジウムPd粉末などの導電性成分の混合物と、
ガラス粉末(無機結着剤)および水溶性有機結着剤とを
混練した銀Ag・パラジウムPd系ペーストを印刷塗布
・焼成して細長い帯状厚膜の抵抗発熱体を形成してい
る。
【0006】そして、この板状ヒータの基板前面の両端
部を除く表面には、抵抗発熱体を磨耗・衝撃などからま
もり機械的な強度を高めるとともに酸化や硫化などから
保護するため電気絶縁性のよいガラス質のオーバーコー
ト層で覆われている。
部を除く表面には、抵抗発熱体を磨耗・衝撃などからま
もり機械的な強度を高めるとともに酸化や硫化などから
保護するため電気絶縁性のよいガラス質のオーバーコー
ト層で覆われている。
【0007】また、上記抵抗発熱体の両端部分のオーバ
ーコート層で覆われていない部分には、抵抗発熱体の形
成材料より低抵抗値で導電性の良い銀Agや白金Pt粉
末などと、ガラス粉末(無機結着剤)および有機バイン
ダー(有機結着剤)とを混練した銀Ag系ペーストなど
を印刷塗布・焼成して四角形状や長四角形状などをした
厚膜の給電用電極を2層に分け形成してある。
ーコート層で覆われていない部分には、抵抗発熱体の形
成材料より低抵抗値で導電性の良い銀Agや白金Pt粉
末などと、ガラス粉末(無機結着剤)および有機バイン
ダー(有機結着剤)とを混練した銀Ag系ペーストなど
を印刷塗布・焼成して四角形状や長四角形状などをした
厚膜の給電用電極を2層に分け形成してある。
【0008】これは抵抗発熱体と給電用電極との接続
が、それぞれの端部を重層することにより行われ、給電
用電極部分は発熱を抑えるため単位面積当りの抵抗値を
低くする必要があるためである。また、この両者の重層
部までがオーバーコート層で覆われるので、基板表面か
らオーバーコート層の上面までの高さ(厚さ)に対し、
基板表面から給電用電極の上面までの高さ(厚さ)が小
さく(薄く)、この基板表面の給電用電極の上面に、オ
ーバーコート層の上面とほぼ同じ高さ(厚さ)にする、
さらにもう一層の厚膜の給電用電極を形成する必要があ
った。
が、それぞれの端部を重層することにより行われ、給電
用電極部分は発熱を抑えるため単位面積当りの抵抗値を
低くする必要があるためである。また、この両者の重層
部までがオーバーコート層で覆われるので、基板表面か
らオーバーコート層の上面までの高さ(厚さ)に対し、
基板表面から給電用電極の上面までの高さ(厚さ)が小
さく(薄く)、この基板表面の給電用電極の上面に、オ
ーバーコート層の上面とほぼ同じ高さ(厚さ)にする、
さらにもう一層の厚膜の給電用電極を形成する必要があ
った。
【0009】なお、この給電用電極の上面と、オーバー
コート層の上面との高さが揃っていないと、給電用電極
が設けられた基板部分を挟さみ係止するソケットの嵌合
が旨くいかず導通がとれないなどの不具合が生じる虞が
ある。
コート層の上面との高さが揃っていないと、給電用電極
が設けられた基板部分を挟さみ係止するソケットの嵌合
が旨くいかず導通がとれないなどの不具合が生じる虞が
ある。
【0010】この給電用電極の膜厚を一層で厚く形成す
ることは可能であるが、抵抗発熱体と重層するため他の
部分に比べて重層部がさらに厚過ぎて不可であり、抵抗
発熱体との重層部を除く給電用電極部を二層とすること
を要している。
ることは可能であるが、抵抗発熱体と重層するため他の
部分に比べて重層部がさらに厚過ぎて不可であり、抵抗
発熱体との重層部を除く給電用電極部を二層とすること
を要している。
【0011】そして、給電用電極をこの導電性および耐
酸化性の良い銀Agや白金Ptを用い形成した場合、基
板表面に塗布した厚膜の焼成時に基板やオーバーコート
層のガラスと反応して気泡が生じ膨れたり、盛り上がっ
た厚膜が剥がれ電極として作用しなくなることがある。
この盛り上がりは上面のガラス質のオーバーコート層の
表面にまで影響を及ぼし、発生する凹凸で定着むらが起
きたり、この凹凸が甚しいと抵抗発熱体が基板から完全
に離れ破断して電気的に導通が得られなくなることがあ
る。
酸化性の良い銀Agや白金Ptを用い形成した場合、基
板表面に塗布した厚膜の焼成時に基板やオーバーコート
層のガラスと反応して気泡が生じ膨れたり、盛り上がっ
た厚膜が剥がれ電極として作用しなくなることがある。
この盛り上がりは上面のガラス質のオーバーコート層の
表面にまで影響を及ぼし、発生する凹凸で定着むらが起
きたり、この凹凸が甚しいと抵抗発熱体が基板から完全
に離れ破断して電気的に導通が得られなくなることがあ
る。
【0012】また、この種板状ヒータでは、近時、始動
(昇温)性を向上するため基板を熱伝導性が高い窒化ア
ルミニウムAlNなどの窒化系のセラミックス材料が用
いられるようになったが、この窒化アルミニウムAlN
の基板に銀Agや白金Ptで給電用電極を形成する場合
に、この現象が特に顕著であった。
(昇温)性を向上するため基板を熱伝導性が高い窒化ア
ルミニウムAlNなどの窒化系のセラミックス材料が用
いられるようになったが、この窒化アルミニウムAlN
の基板に銀Agや白金Ptで給電用電極を形成する場合
に、この現象が特に顕著であった。
【0013】これは、たとえばAlN製の基板は、窒素
を含有しているので、基板上に抵抗発熱体、給電用電
極、配線導体やオーバーコート層などの厚膜ペーストを
印刷して、約850℃で焼成して厚膜パターンを形成し
た際に、このAlN基板と厚膜ペーストが反応して基板
表面からN2 ガスが発生して、このN2 ガスがAlN基
板と厚膜パターンとの界面で発泡してしまい、基板と発
熱体などの厚膜パターンとの密着性が低下して剥離を生
じる不具合がある。
を含有しているので、基板上に抵抗発熱体、給電用電
極、配線導体やオーバーコート層などの厚膜ペーストを
印刷して、約850℃で焼成して厚膜パターンを形成し
た際に、このAlN基板と厚膜ペーストが反応して基板
表面からN2 ガスが発生して、このN2 ガスがAlN基
板と厚膜パターンとの界面で発泡してしまい、基板と発
熱体などの厚膜パターンとの密着性が低下して剥離を生
じる不具合がある。
【0014】この原因となる気泡の発生は、窒化系のセ
ラミックス材料の場合、給電用電極形成材料を塗布した
基板を大気雰囲気中で焼成しているため、基板からでる
窒素や炭酸ガスなどが基板表面に塗布した被膜を抜けき
らないために発生すると推考される。
ラミックス材料の場合、給電用電極形成材料を塗布した
基板を大気雰囲気中で焼成しているため、基板からでる
窒素や炭酸ガスなどが基板表面に塗布した被膜を抜けき
らないために発生すると推考される。
【0015】また、銀Agや白金Ptなどの単独の場
合、給電用電極形成材料のペースト中に融点が高い材料
が混合されていないので、たとえば銀Agが一様に溶け
だし粘度が高い膜状となって基板面を覆う面積が大きく
なり、基板からのガスが放出されにくくなることに起因
するものと推測される。
合、給電用電極形成材料のペースト中に融点が高い材料
が混合されていないので、たとえば銀Agが一様に溶け
だし粘度が高い膜状となって基板面を覆う面積が大きく
なり、基板からのガスが放出されにくくなることに起因
するものと推測される。
【0016】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明者等は
給電用電極形成材料の発泡について種々究明したとこ
ろ、セラミックス系の基板に給電用電極形成材料を形成
する場合、既知の単独材料では焼成過程での粒子の結晶
の大きさを抑制する材料を有してなく、材料粒子の結晶
が大きくなるため、基板からのガスが放出されにくくな
って膨れ(発泡)が発生するなどの問題があり、不具合
があることが分かった。
給電用電極形成材料の発泡について種々究明したとこ
ろ、セラミックス系の基板に給電用電極形成材料を形成
する場合、既知の単独材料では焼成過程での粒子の結晶
の大きさを抑制する材料を有してなく、材料粒子の結晶
が大きくなるため、基板からのガスが放出されにくくな
って膨れ(発泡)が発生するなどの問題があり、不具合
があることが分かった。
【0017】本発明は、上記事情に鑑みなされたもの
で、基板表面の抵抗発熱体の端部に重層して形成する給
電用電極の材料を選択することにより、給電用電極と基
板、抵抗発熱体やオーバーコート層のガラスなどとの間
に発泡などを生じず、電極の剥離による導通不良がない
板状ヒータおよびこの板状ヒータを用いた定着装置なら
びにこの定着装置を装着した画像形成装置を提供するこ
とを目的とする。
で、基板表面の抵抗発熱体の端部に重層して形成する給
電用電極の材料を選択することにより、給電用電極と基
板、抵抗発熱体やオーバーコート層のガラスなどとの間
に発泡などを生じず、電極の剥離による導通不良がない
板状ヒータおよびこの板状ヒータを用いた定着装置なら
びにこの定着装置を装着した画像形成装置を提供するこ
とを目的とする。
【0018】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1に記載
の板状ヒータは、耐熱・電気絶縁性の材料からなる長尺
の基板と、この基板表面に長手方向に沿い形成した帯状
の抵抗発熱体と、この抵抗発熱体に連設して基板の前面
側または裏面側に重層形成され、抵抗発熱体より単位面
積当りの抵抗値を低くした下層側がAg・PdまたはA
g・Ptからなり、上層側が下層側と同じかまたはAg
からなる重層された給電用電極と、上記抵抗発熱体およ
び基板前面側の表面を覆うよう形成したガラス質のオー
バーコート層とを具備していることを特徴とする。
の板状ヒータは、耐熱・電気絶縁性の材料からなる長尺
の基板と、この基板表面に長手方向に沿い形成した帯状
の抵抗発熱体と、この抵抗発熱体に連設して基板の前面
側または裏面側に重層形成され、抵抗発熱体より単位面
積当りの抵抗値を低くした下層側がAg・PdまたはA
g・Ptからなり、上層側が下層側と同じかまたはAg
からなる重層された給電用電極と、上記抵抗発熱体およ
び基板前面側の表面を覆うよう形成したガラス質のオー
バーコート層とを具備していることを特徴とする。
【0019】この請求項1に記載の板状ヒータは、基板
の前(上)面側に形成する下層電極の材料を、従来の銀
AgからパラジウムPdを添加した銀Ag・パラジウム
Pdとすることにより、電極形成時にこのパラジウムP
dが銀Agの結晶成長を抑制することとガラスとの反応
を抑制して発泡を防ぎ、通電加熱時の昇温などで給電用
電極が基板の表面から剥離することを防ぎ、ソケットの
給電端子などとの接触不良を防止することができる。
の前(上)面側に形成する下層電極の材料を、従来の銀
AgからパラジウムPdを添加した銀Ag・パラジウム
Pdとすることにより、電極形成時にこのパラジウムP
dが銀Agの結晶成長を抑制することとガラスとの反応
を抑制して発泡を防ぎ、通電加熱時の昇温などで給電用
電極が基板の表面から剥離することを防ぎ、ソケットの
給電端子などとの接触不良を防止することができる。
【0020】本発明および以下の各発明において、とく
に指定しない限り板状ヒータ、定着装置および画像形成
装置の用語の定義および技術的意味はつぎによる。
に指定しない限り板状ヒータ、定着装置および画像形成
装置の用語の定義および技術的意味はつぎによる。
【0021】耐熱・電気絶縁性の基板を形成する材料
は、アルミナ(酸化アルミニウムAl 2O3)などの酸化
物や窒化アルミニウム(AlN)などの窒化物または炭
化ケイ素(SiC)などの炭化物からなるセラミック
ス、石英ガラスなどの硬質ガラスあるいは金属板にほう
ろうがけ(ガラス膜を形成)した少なくとも表面が電気
絶縁性の板状のものからなる。
は、アルミナ(酸化アルミニウムAl 2O3)などの酸化
物や窒化アルミニウム(AlN)などの窒化物または炭
化ケイ素(SiC)などの炭化物からなるセラミック
ス、石英ガラスなどの硬質ガラスあるいは金属板にほう
ろうがけ(ガラス膜を形成)した少なくとも表面が電気
絶縁性の板状のものからなる。
【0022】また、本発明でいう基板の前面や上面また
は裏面や下面とは、抵抗発熱体を形成した側を前(上)
面とし、抵抗発熱体の形成していない反対面を裏(下)
面とした便宜上の表現であって、特に使用状態などによ
り天地が反転しても変わるものではない。
は裏面や下面とは、抵抗発熱体を形成した側を前(上)
面とし、抵抗発熱体の形成していない反対面を裏(下)
面とした便宜上の表現であって、特に使用状態などによ
り天地が反転しても変わるものではない。
【0023】また、抵抗発熱体としては、銀Ag・パラ
ジウムPd、銀Agや銀Ag・白金Ptなどで構成され
ている材料を主体とするもの、あるいは正温度特性を有
する所謂PTCと呼ばれる半導体化したチタン酸バリウ
ムBaTiO3系材料に微量のランタンLaやイットリ
ウムYなどの希土類を添加させ、ガラス粉末(無機結着
剤)および有機バインダー(有機結着剤)を混練したペ
ースト材料などを用い帯状に形成したものからなる。
ジウムPd、銀Agや銀Ag・白金Ptなどで構成され
ている材料を主体とするもの、あるいは正温度特性を有
する所謂PTCと呼ばれる半導体化したチタン酸バリウ
ムBaTiO3系材料に微量のランタンLaやイットリ
ウムYなどの希土類を添加させ、ガラス粉末(無機結着
剤)および有機バインダー(有機結着剤)を混練したペ
ースト材料などを用い帯状に形成したものからなる。
【0024】そして、基板上に形成される抵抗発熱体の
形態としては、直線状に1本あるいは複数本が電気的に
単独あるいは複数本が直列的に接続されている。
形態としては、直線状に1本あるいは複数本が電気的に
単独あるいは複数本が直列的に接続されている。
【0025】また、給電用電極の形成材料としては、基
板側の下層電極が銀AgとパラジウムPdまたはプラチ
ナPtとで構成されている材料からなり、上層電極が銀
Ag単独または銀AgとパラジウムPdとで構成されて
いる材料からなる。
板側の下層電極が銀AgとパラジウムPdまたはプラチ
ナPtとで構成されている材料からなり、上層電極が銀
Ag単独または銀AgとパラジウムPdとで構成されて
いる材料からなる。
【0026】また、オーバーコート層のガラス材料とし
ては、酸化鉛PbO−酸化ホウ素B2O3−酸化ケイ素
SiO2系のガラス、酸化亜鉛ZnO−酸化ケイ素S
iO2−酸化バリウムBaO系のガラス、酸化ケイ素
SiO2−酸化ホウ素B2O3−酸化アルミニウムAl2O
3系のガラス、酸化ケイ素SiO2−酸化ホウ素B2O 3
−酸化亜鉛ZnO系のガラスや酸化ケイ素SiO2−
酸化ホウ素B2O3−酸化ナトリウムNa2O系のガラス
などを用いることができ、これらガラス材料にさらに酸
化ケイ素SiO2、窒化アルミニウムAlN、窒化ホウ
素BNや炭化ケイ素SiCどのフィラーを加えれば熱伝
導性を高めることができる。
ては、酸化鉛PbO−酸化ホウ素B2O3−酸化ケイ素
SiO2系のガラス、酸化亜鉛ZnO−酸化ケイ素S
iO2−酸化バリウムBaO系のガラス、酸化ケイ素
SiO2−酸化ホウ素B2O3−酸化アルミニウムAl2O
3系のガラス、酸化ケイ素SiO2−酸化ホウ素B2O 3
−酸化亜鉛ZnO系のガラスや酸化ケイ素SiO2−
酸化ホウ素B2O3−酸化ナトリウムNa2O系のガラス
などを用いることができ、これらガラス材料にさらに酸
化ケイ素SiO2、窒化アルミニウムAlN、窒化ホウ
素BNや炭化ケイ素SiCどのフィラーを加えれば熱伝
導性を高めることができる。
【0027】また、ガラス質のオーバーコート層の表面
を円滑な平坦面とせずに、微細な凹凸のある粗面として
おいてもよい。この粗面は、対向して配設した加圧ロー
ラに押圧された定着フィルムや複写用紙などが圧接した
場合に、強圧せず適度な摩擦抵抗でもって当接してフィ
ルムや複写用紙などを送り出すことができる。
を円滑な平坦面とせずに、微細な凹凸のある粗面として
おいてもよい。この粗面は、対向して配設した加圧ロー
ラに押圧された定着フィルムや複写用紙などが圧接した
場合に、強圧せず適度な摩擦抵抗でもって当接してフィ
ルムや複写用紙などを送り出すことができる。
【0028】さらに、本発明の板状ヒータは、基板の抵
抗発熱体を形成した面の反対(裏)面側に、温度検知用
センサを設けてもよい。基板にサーミスタ、熱電対やサ
ーモスタットなどの温度検知用のセンサを設ければ、ヒ
ータの温度を正確に受熱してその抵抗値変化を精度よく
検出し、これを温度制御回路にフィードバックさせるこ
とができ適正な温度制御が行えるほか、ヒータの過熱に
よる発火などの不慮の事故を防止できる。
抗発熱体を形成した面の反対(裏)面側に、温度検知用
センサを設けてもよい。基板にサーミスタ、熱電対やサ
ーモスタットなどの温度検知用のセンサを設ければ、ヒ
ータの温度を正確に受熱してその抵抗値変化を精度よく
検出し、これを温度制御回路にフィードバックさせるこ
とができ適正な温度制御が行えるほか、ヒータの過熱に
よる発火などの不慮の事故を防止できる。
【0029】この温度検知用センサの設置は基板に配線
導体とともに厚膜サーミスタを直接に形成しても、別体
のチップサーミスタを取着するようにしてもよく、ま
た、センサに電気的に接続する配線導体を給電用電極と
同様に基板に被膜により形成しても、別途電線により接
続するようにしても差支えない。
導体とともに厚膜サーミスタを直接に形成しても、別体
のチップサーミスタを取着するようにしてもよく、ま
た、センサに電気的に接続する配線導体を給電用電極と
同様に基板に被膜により形成しても、別途電線により接
続するようにしても差支えない。
【0030】本発明の請求項2に記載の板状ヒータは、
基板が、セラミックス材料からなることを特徴とする。
基板が、セラミックス材料からなることを特徴とする。
【0031】基板をセラミックス製とすることにより、
上記請求項1に記載したと同様な作用を奏する。
上記請求項1に記載したと同様な作用を奏する。
【0032】本発明の請求項3に記載の板状ヒータは、
上層電極側が下層電極側に対し低抵抗値で、かつ、耐削
れ性が高い材料で形成されていることを特徴とする。
上層電極側が下層電極側に対し低抵抗値で、かつ、耐削
れ性が高い材料で形成されていることを特徴とする。
【0033】給電用電極の上層電極は、下層電極よりパ
ラジウムPdの添加量を少なくして導電性、耐削れ性お
よび耐磨耗性などソケットとの着脱時の損傷を少なくし
た材料とすることで、ソケットとの電気的および機械的
な接続を確実に行うことができる。
ラジウムPdの添加量を少なくして導電性、耐削れ性お
よび耐磨耗性などソケットとの着脱時の損傷を少なくし
た材料とすることで、ソケットとの電気的および機械的
な接続を確実に行うことができる。
【0034】本発明の請求項4に記載の定着装置は、加
圧ローラと、この加圧ローラに抵抗発熱体が対向して配
設された上記請求項1ないし請求項3のいずれか一に記
載の板状ヒータとを具備していることを特徴とする。
圧ローラと、この加圧ローラに抵抗発熱体が対向して配
設された上記請求項1ないし請求項3のいずれか一に記
載の板状ヒータとを具備していることを特徴とする。
【0035】上記請求項1ないし請求項3に記載の作用
を有する板状ヒータを備えているので、始動(昇温)が
速いとともに給電用電極部における膨れや剥離がなく、
トナーの定着を円滑に行なうことができる。
を有する板状ヒータを備えているので、始動(昇温)が
速いとともに給電用電極部における膨れや剥離がなく、
トナーの定着を円滑に行なうことができる。
【0036】本発明の請求項5に記載の画像形成装置
は、媒体に形成された静電潜像にトナーを付着させ、こ
のトナーを被複写体に転写して所定の画像を形成する手
段と、加圧ローラにより画像を形成した被複写体を板状
ヒータに圧接しながら通過させることによってトナーを
定着するようにした上記請求項4に記載の定着装置と、
を具備していることを特徴とする。
は、媒体に形成された静電潜像にトナーを付着させ、こ
のトナーを被複写体に転写して所定の画像を形成する手
段と、加圧ローラにより画像を形成した被複写体を板状
ヒータに圧接しながら通過させることによってトナーを
定着するようにした上記請求項4に記載の定着装置と、
を具備していることを特徴とする。
【0037】上記請求項4に記載の作用を有する定着装
置を備えた複写機やプリンタなどを提供することができ
る。なお、本発明でいう複写用紙とは、原稿や現物など
が複写される紙やフィルムなどを総称したものである。
置を備えた複写機やプリンタなどを提供することができ
る。なお、本発明でいう複写用紙とは、原稿や現物など
が複写される紙やフィルムなどを総称したものである。
【0038】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係わる板状ヒータ
の実施の形態を図面を参照して説明する。図1は板状ヒ
ータH1の中間部の一部を切欠して示す前(上)面図、
図2は図1の板状ヒータH1の中間部の一部を切欠して
示す裏(下)面図、図3は図1中の矢視a−a線に沿っ
て切断した部分を示す拡大横断面図、図4は端部の給電
用電極近傍を軸方向に縦断した断面図である。(なお、
図面中に示す基板に対する抵抗発熱体、給電用電極やオ
ーバーコート層などの各層の厚さは誇張して厚く書いて
あり、比例しているものではない。) 図中1は耐熱・電気絶縁性材料であるアルミナAl2O3
や窒化アルミニウムAlNなどのセラミックス、ここで
はたとえば窒化アルミニウムAlN(熱膨張係数が4×
10-6/℃〜5×10-6/℃程度)からなる長さ約26
0〜300mm(ここでは約300mm)、幅約5〜1
5mm(ここでは約6mm)、厚さ約0.4〜0.8m
m(ここでは約0.6mm)の長尺短冊状の基板であ
る。
の実施の形態を図面を参照して説明する。図1は板状ヒ
ータH1の中間部の一部を切欠して示す前(上)面図、
図2は図1の板状ヒータH1の中間部の一部を切欠して
示す裏(下)面図、図3は図1中の矢視a−a線に沿っ
て切断した部分を示す拡大横断面図、図4は端部の給電
用電極近傍を軸方向に縦断した断面図である。(なお、
図面中に示す基板に対する抵抗発熱体、給電用電極やオ
ーバーコート層などの各層の厚さは誇張して厚く書いて
あり、比例しているものではない。) 図中1は耐熱・電気絶縁性材料であるアルミナAl2O3
や窒化アルミニウムAlNなどのセラミックス、ここで
はたとえば窒化アルミニウムAlN(熱膨張係数が4×
10-6/℃〜5×10-6/℃程度)からなる長さ約26
0〜300mm(ここでは約300mm)、幅約5〜1
5mm(ここでは約6mm)、厚さ約0.4〜0.8m
m(ここでは約0.6mm)の長尺短冊状の基板であ
る。
【0039】また、2はこの基板1の前(上)面側1a
表面に長手方向に沿い略U字形に総全長が約450m
m、幅約1.5mm、厚さ約10μmの銀Ag約80重
量%・パラジウムPd約20重量%を主体として形成し
た帯状厚膜の抵抗発熱体である。
表面に長手方向に沿い略U字形に総全長が約450m
m、幅約1.5mm、厚さ約10μmの銀Ag約80重
量%・パラジウムPd約20重量%を主体として形成し
た帯状厚膜の抵抗発熱体である。
【0040】31,32はこの抵抗発熱体2の両端部に
おいて、この抵抗発熱体2と接続した後述する給電用の
電極である。
おいて、この抵抗発熱体2と接続した後述する給電用の
電極である。
【0041】また、4はこの給電用電極31,32を除
く、抵抗発熱体2および基板1のほぼ全表面上に形成し
た酸化ケイ素SiO2−酸化ホウ素B2O3−酸化アルミ
ニウムAl2O3系のガラスを溶融して形成したガラス質
のオーバーコート層である。
く、抵抗発熱体2および基板1のほぼ全表面上に形成し
た酸化ケイ素SiO2−酸化ホウ素B2O3−酸化アルミ
ニウムAl2O3系のガラスを溶融して形成したガラス質
のオーバーコート層である。
【0042】上記給電用電極31,32は同構成である
ので一方の給電用電極31を例にとって図4を参照して
詳述すると、電極31は基板1側の下層電極31dと、
この下層電極31d上の上層電極31uとの2層に形成
されている。この下層電極31d上と上層電極31uの
厚さは各約10〜30μmで、上層電極31uに比べ下
層電極31dは大きい面積を有し、一端側は抵抗発熱体
2が重層して形成され、他端側(基板1の端部側でもあ
る。)に上層電極31uを重層している。
ので一方の給電用電極31を例にとって図4を参照して
詳述すると、電極31は基板1側の下層電極31dと、
この下層電極31d上の上層電極31uとの2層に形成
されている。この下層電極31d上と上層電極31uの
厚さは各約10〜30μmで、上層電極31uに比べ下
層電極31dは大きい面積を有し、一端側は抵抗発熱体
2が重層して形成され、他端側(基板1の端部側でもあ
る。)に上層電極31uを重層している。
【0043】この給電用電極31,32は、抵抗発熱体
2が形成する単位面積当りの抵抗値(100mΩ/mm
2〜1000mΩ/mm2程度)より低い抵抗値(1mΩ
/mm2〜1.5mΩ/mm2程度)で、かつ、幅広に形
成され、通電時に発熱を抑えるようにしている。
2が形成する単位面積当りの抵抗値(100mΩ/mm
2〜1000mΩ/mm2程度)より低い抵抗値(1mΩ
/mm2〜1.5mΩ/mm2程度)で、かつ、幅広に形
成され、通電時に発熱を抑えるようにしている。
【0044】また、下層電極31dと上層電極31uと
は形成材料が異なり、たとえば下層電極31dが銀Ag
約96重量%・パラジウムPd約4重量%で構成してい
るのに対し、上層電極31uは銀Ag約99重量%・パ
ラジウムPd約1重量%で構成され、上層電極31uの
方がパラジウムPdの含有量が少なく下層電極31dに
対し抵抗値が低いとともに耐酸化性および耐削れ性が高
くなっている。
は形成材料が異なり、たとえば下層電極31dが銀Ag
約96重量%・パラジウムPd約4重量%で構成してい
るのに対し、上層電極31uは銀Ag約99重量%・パ
ラジウムPd約1重量%で構成され、上層電極31uの
方がパラジウムPdの含有量が少なく下層電極31dに
対し抵抗値が低いとともに耐酸化性および耐削れ性が高
くなっている。
【0045】また、基板1の裏(下)面側1b表面に
は、抵抗発熱体2の延在方向に沿って上記給電用電極3
1,32と同様な銀Ag・パラジウムPdを主体とする
良導電性材料からなる幅約1mm、厚さ約10〜30μ
mの一対の膜状の配線導体3a,3bが並行して形成さ
れ、その端部には幅広な電極部33,34が設けられて
いる。
は、抵抗発熱体2の延在方向に沿って上記給電用電極3
1,32と同様な銀Ag・パラジウムPdを主体とする
良導電性材料からなる幅約1mm、厚さ約10〜30μ
mの一対の膜状の配線導体3a,3bが並行して形成さ
れ、その端部には幅広な電極部33,34が設けられて
いる。
【0046】また、配線導体3a,3bの他端部の間を
橋絡して基板1の裏(下)面側1b表面に感温部を対面
させたサーミスタなどの温度検出素子6が導電性接着剤
を介して接合させてある。また、このサーミスタおよび
上記接合部を含む表面にはエポキシ樹脂やシリコーン樹
脂などの絶縁性樹脂からなる保護コート層(図示しな
い。)が形成してある。なお、この温度検出素子6の設
置位置は基板1の下面側1bで安定した温度検出ができ
る箇所である。
橋絡して基板1の裏(下)面側1b表面に感温部を対面
させたサーミスタなどの温度検出素子6が導電性接着剤
を介して接合させてある。また、このサーミスタおよび
上記接合部を含む表面にはエポキシ樹脂やシリコーン樹
脂などの絶縁性樹脂からなる保護コート層(図示しな
い。)が形成してある。なお、この温度検出素子6の設
置位置は基板1の下面側1bで安定した温度検出ができ
る箇所である。
【0047】そして、この板状ヒータH1の製作に際
し、まず抵抗発熱体2は、たとえば銀Ag・パラジウム
Pdの混合粉末などと、ガラス粉末(無機結着剤)およ
び有機バインダー(有機接着剤)とを混練したAg・P
dペーストを基板1前(上)面側1aの表面の長手方向
に沿ってスクリーン印刷により厚膜を形成したのち焼成
炉中で焼成ピーク温度が約850℃で約10分間(焼成
炉経過時間約40分間)焼成して形成したものである。
し、まず抵抗発熱体2は、たとえば銀Ag・パラジウム
Pdの混合粉末などと、ガラス粉末(無機結着剤)およ
び有機バインダー(有機接着剤)とを混練したAg・P
dペーストを基板1前(上)面側1aの表面の長手方向
に沿ってスクリーン印刷により厚膜を形成したのち焼成
炉中で焼成ピーク温度が約850℃で約10分間(焼成
炉経過時間約40分間)焼成して形成したものである。
【0048】また、上記電極部31〜34および配線導
体3a,3bも、抵抗発熱体2と同様に銀Ag・パラジ
ウムPdを主体とする良導電性の材料からなる粉末(上
記抵抗発熱体2形成材料より良導電性の材料である。)
と、ガラス粉末(無機結着剤)および有機バインダー
(有機接着剤)とを混練したAg・Pdペーストを基板
1の上面側1a端部の抵抗発熱体2前(上)面および裏
(下)面側1bの表面にスクリーン印刷により厚膜を形
成したのち焼成することにより形成できる。
体3a,3bも、抵抗発熱体2と同様に銀Ag・パラジ
ウムPdを主体とする良導電性の材料からなる粉末(上
記抵抗発熱体2形成材料より良導電性の材料である。)
と、ガラス粉末(無機結着剤)および有機バインダー
(有機接着剤)とを混練したAg・Pdペーストを基板
1の上面側1a端部の抵抗発熱体2前(上)面および裏
(下)面側1bの表面にスクリーン印刷により厚膜を形
成したのち焼成することにより形成できる。
【0049】なお、電極部31、32は、下層電極31
dと上層電極31uとでAg;Pdの混合比率を前述の
ように変えた材料を用い、それぞれ重層形成して焼成す
る。
dと上層電極31uとでAg;Pdの混合比率を前述の
ように変えた材料を用い、それぞれ重層形成して焼成す
る。
【0050】また、サーミスタなどの温度検出素子6は
銀Agや銀Ag・パラジウムなどの混合粉末を無機結着
剤や有機結着剤と混合した導電性接着剤を介して配線導
体3a,3bの端部に接合している。
銀Agや銀Ag・パラジウムなどの混合粉末を無機結着
剤や有機結着剤と混合した導電性接着剤を介して配線導
体3a,3bの端部に接合している。
【0051】なお、これら抵抗発熱体2、電極部31〜
34および配線導体3a,3bを構成する被膜の形成
は、それぞれ前後して別途に行っても同時に行ってもよ
い。
34および配線導体3a,3bを構成する被膜の形成
は、それぞれ前後して別途に行っても同時に行ってもよ
い。
【0052】この後、基板1前(上)面側1a表面の両
端部の上層電極31u,32uを除く表面部分および抵
抗発熱体2の表面部分にかけて、たとえば酸化ケイ素S
iO 2を主成分としたSiO2−B2O3−Al2O3系ガラ
スの粉末と、エチルセルロース(有機結着剤)とともに
有機溶剤で混練りしてなるガラスペーストをスクリーン
印刷して塗膜を形成する。
端部の上層電極31u,32uを除く表面部分および抵
抗発熱体2の表面部分にかけて、たとえば酸化ケイ素S
iO 2を主成分としたSiO2−B2O3−Al2O3系ガラ
スの粉末と、エチルセルロース(有機結着剤)とともに
有機溶剤で混練りしてなるガラスペーストをスクリーン
印刷して塗膜を形成する。
【0053】そして、この塗膜を乾燥した後、焼成炉中
で焼成ピーク温度が約850℃で約10分間(焼成炉経
過時間は約40分)焼成して、厚さ15μm〜100μ
mのガラス質のコート層4としてある。
で焼成ピーク温度が約850℃で約10分間(焼成炉経
過時間は約40分)焼成して、厚さ15μm〜100μ
mのガラス質のコート層4としてある。
【0054】このガラスは軟化点が約750℃で上記の
抵抗発熱体2を構成するペースト状塗料の焼成温度より
も低く、焼成温度を上げていくとガラスペーストは溶融
して、抵抗発熱体2および基板1上を流れガラスの表面
部がほぼ平坦になったら加熱を止め、冷却することによ
りガラス質のオーバーコート層4を形成することができ
る。
抵抗発熱体2を構成するペースト状塗料の焼成温度より
も低く、焼成温度を上げていくとガラスペーストは溶融
して、抵抗発熱体2および基板1上を流れガラスの表面
部がほぼ平坦になったら加熱を止め、冷却することによ
りガラス質のオーバーコート層4を形成することができ
る。
【0055】そして、このような構成の板状ヒータH1
は、SSR(ソリッドステートリレー)またはPWM
(Pulse Width Modulation:パ
ルス幅制御方式)などおよび温度制御回路を介し接続さ
れて端子部31、32間に通電すると、抵抗発熱体2に
電流が流れ抵抗発熱体2が発熱し、この抵抗発熱体2は
全長に亘りほぼ一様な温度分布が得られる。
は、SSR(ソリッドステートリレー)またはPWM
(Pulse Width Modulation:パ
ルス幅制御方式)などおよび温度制御回路を介し接続さ
れて端子部31、32間に通電すると、抵抗発熱体2に
電流が流れ抵抗発熱体2が発熱し、この抵抗発熱体2は
全長に亘りほぼ一様な温度分布が得られる。
【0056】このヒータH1は、金属合金に含まれる銀
Ag・パラジウムPdが電気的な抵抗要素となり、抵抗
ペーストに含有される銀Ag・パラジウムPdの比率や
ガラス粉末によって発熱体2の抵抗値が調節される。本
実施の形態では、約25オーム[Ω]の抵抗値を有し、
100Vの電圧印加により約4Aの電流が流れ、約40
0Wの発熱量となる。
Ag・パラジウムPdが電気的な抵抗要素となり、抵抗
ペーストに含有される銀Ag・パラジウムPdの比率や
ガラス粉末によって発熱体2の抵抗値が調節される。本
実施の形態では、約25オーム[Ω]の抵抗値を有し、
100Vの電圧印加により約4Aの電流が流れ、約40
0Wの発熱量となる。
【0057】そして、通常は基板1の裏(下)面側に設
けたサーミスタ6がヒータH1の温度を検出して、温度
制御回路を通じSSRなどをON・OFFして所定の温
度に制御し、ヒータH1の過熱による発火などの不慮の
事故を未然に防げる効果がある。
けたサーミスタ6がヒータH1の温度を検出して、温度
制御回路を通じSSRなどをON・OFFして所定の温
度に制御し、ヒータH1の過熱による発火などの不慮の
事故を未然に防げる効果がある。
【0058】この板状ヒータH1は、セラミックス製基
板1の前(上)面側1aに形成する下層電極31d(3
2d)の材料を、従来の銀AgからパラジウムPdを添
加した銀Ag・パラジウムPdで構成された材料とする
ことにより、電極形成時にこのパラジウムPdが結晶成
長を抑制することとガラスとの反応を抑制して発泡を防
ぎ、膨れて盛り上がることがなく、通電加熱時の昇温な
どで給電用電極31,32が基板1の表面から剥離する
ことを防ぎ、ソケットの給電端子などとの接触不良を防
止することができる。
板1の前(上)面側1aに形成する下層電極31d(3
2d)の材料を、従来の銀AgからパラジウムPdを添
加した銀Ag・パラジウムPdで構成された材料とする
ことにより、電極形成時にこのパラジウムPdが結晶成
長を抑制することとガラスとの反応を抑制して発泡を防
ぎ、膨れて盛り上がることがなく、通電加熱時の昇温な
どで給電用電極31,32が基板1の表面から剥離する
ことを防ぎ、ソケットの給電端子などとの接触不良を防
止することができる。
【0059】また、この給電用電極31,32の上層電
極31u(32u)は、下層電極31d(32d)より
パラジウムPdの添加量を少なくして導電性、耐酸化性
および耐削れ性を高めた材料とすることで、ソケットと
の電気的および機械的な接続を確実に行うことができる
板状ヒータH1を提供することができる。したがって、
この上層電極31u(32u)は、パラジウムPdを添
加しない銀Ag単独からなるものであっても何ら差支え
ない。
極31u(32u)は、下層電極31d(32d)より
パラジウムPdの添加量を少なくして導電性、耐酸化性
および耐削れ性を高めた材料とすることで、ソケットと
の電気的および機械的な接続を確実に行うことができる
板状ヒータH1を提供することができる。したがって、
この上層電極31u(32u)は、パラジウムPdを添
加しない銀Ag単独からなるものであっても何ら差支え
ない。
【0060】また、図5は本発明の板状ヒータ端部の給
電用電極31,32近傍の他の実施の形態を示すを軸方
向に縦断した断面図で、図中、上述した図1ないし図3
と同一部分については同一の符号を付してその説明は省
略する。
電用電極31,32近傍の他の実施の形態を示すを軸方
向に縦断した断面図で、図中、上述した図1ないし図3
と同一部分については同一の符号を付してその説明は省
略する。
【0061】この図5の板状ヒータH2は、給電用電極
31(32)の下層電極が2種のものからなり、抵抗発
熱体2と接続される部分31dは上記実施の形態と同じ
銀Ag・パラジウムPdで構成された材料からなるが、
基板1端部側の部分31cはたとえば銀Agからなり、
この両者31d,31cの上面に上記実施の形態と同じ
銀Ag・パラジウムPdで構成された材料からなる上層
電極31uが形成してある。
31(32)の下層電極が2種のものからなり、抵抗発
熱体2と接続される部分31dは上記実施の形態と同じ
銀Ag・パラジウムPdで構成された材料からなるが、
基板1端部側の部分31cはたとえば銀Agからなり、
この両者31d,31cの上面に上記実施の形態と同じ
銀Ag・パラジウムPdで構成された材料からなる上層
電極31uが形成してある。
【0062】そして、この板状ヒータH2の下層電極を
構成する銀Agからなる部分31cは基板1の最端部側
であり、通電加熱時に抵抗発熱体2からの熱的影響も小
さくて、給電用電極31,32が基板1の表面から剥離
する虞が少なく、上記実施の形態と同様な作用効果を奏
する。
構成する銀Agからなる部分31cは基板1の最端部側
であり、通電加熱時に抵抗発熱体2からの熱的影響も小
さくて、給電用電極31,32が基板1の表面から剥離
する虞が少なく、上記実施の形態と同様な作用効果を奏
する。
【0063】また、図6は定着装置などに設けられる上
記板状ヒータH1のホルダ7の斜視図であって、図中7
0は耐熱性樹脂で成形した長尺細長の皿状をなすホルダ
本体で、上面側に板状ヒータH1の基板1が収容される
凹部71を有する。また、72はこのホルダ本体70の
縁部に設けた板状ヒータH1の抜け止め用の突起、7
3,73は両端の下面に連設した取付け用のフランジ部
である。
記板状ヒータH1のホルダ7の斜視図であって、図中7
0は耐熱性樹脂で成形した長尺細長の皿状をなすホルダ
本体で、上面側に板状ヒータH1の基板1が収容される
凹部71を有する。また、72はこのホルダ本体70の
縁部に設けた板状ヒータH1の抜け止め用の突起、7
3,73は両端の下面に連設した取付け用のフランジ部
である。
【0064】また、74はソケット部で、中央の切欠部
75がホルダ本体70の右側端部に差し込まれることに
より切欠部75内にある燐青銅板などに銀メッキを施し
た弾性が付与されたコネクタ76,76が板状ヒータH
1の基板1上面側1aの端部に設けた端子部31,32
と接触して電気的な接続がなされる。なお、図中77は
コネクタ76,76に接続する給電線、78はホルダ本
体70側に設けられた凸部、79は切欠部75内に設け
た凹部で、このソケット部74を給電用電極31,32
に装着することによって正確な位置出しがなされる。
75がホルダ本体70の右側端部に差し込まれることに
より切欠部75内にある燐青銅板などに銀メッキを施し
た弾性が付与されたコネクタ76,76が板状ヒータH
1の基板1上面側1aの端部に設けた端子部31,32
と接触して電気的な接続がなされる。なお、図中77は
コネクタ76,76に接続する給電線、78はホルダ本
体70側に設けられた凸部、79は切欠部75内に設け
た凹部で、このソケット部74を給電用電極31,32
に装着することによって正確な位置出しがなされる。
【0065】この板状ヒータH1にソケット部74を装
着するとき、上層電極31u,32uの表面は強固な電
気的接続をするためコネクタ76,76により摺擦され
るが、耐削れ性および電導性の高い材料で形成してある
ので給電用電極31,32が削られるなどの損傷をする
ことがなく、確実な接触を保持させることができる。
着するとき、上層電極31u,32uの表面は強固な電
気的接続をするためコネクタ76,76により摺擦され
るが、耐削れ性および電導性の高い材料で形成してある
ので給電用電極31,32が削られるなどの損傷をする
ことがなく、確実な接触を保持させることができる。
【0066】このような構成のホルダ7は、板状ヒータ
H1の基板1の一端側を突起72により、他端側をソケ
ット部74の切欠部75で挟持することにより、板状ヒ
ータH1の基板1が位置ずれや湾曲しないよう強固に支
持するとともに確実な電気的接続を行うことができる。
H1の基板1の一端側を突起72により、他端側をソケ
ット部74の切欠部75で挟持することにより、板状ヒ
ータH1の基板1が位置ずれや湾曲しないよう強固に支
持するとともに確実な電気的接続を行うことができる。
【0067】また、図7は上記板状ヒータH1を装着し
た複写機やプリンタなどの定着装置8の一例を示す拡大
縦断面図、図8はこの定着装置8を用いた画像形成装置
たとえば複写機9の概略構成を示す縦断面図で、図中ヒ
ータH1部分は上記実施の形態と同じであるのでその説
明は省略する。
た複写機やプリンタなどの定着装置8の一例を示す拡大
縦断面図、図8はこの定着装置8を用いた画像形成装置
たとえば複写機9の概略構成を示す縦断面図で、図中ヒ
ータH1部分は上記実施の形態と同じであるのでその説
明は省略する。
【0068】図7において、81は加圧ローラで、両端
面に駆動部(図示しない。)に軸支された回転軸82を
突設し、この回転軸82の外周に形成した円筒形ローラ
本体83の表面に耐熱性弾性材料たとえばシリコーンゴ
ム層84が嵌合してある。
面に駆動部(図示しない。)に軸支された回転軸82を
突設し、この回転軸82の外周に形成した円筒形ローラ
本体83の表面に耐熱性弾性材料たとえばシリコーンゴ
ム層84が嵌合してある。
【0069】また、85は上記加圧ローラ81の回転軸
82と対向して配設された円柱形状をなすヒータ支持基
体で、この支持体85に板状ヒータH1が加圧ローラ8
1と並置した状態で取着固定されている。また、ヒータ
H1を含む基体85の周囲にはポリイミド樹脂などの耐
熱性のシートからなるエンドレスのロール状をした定着
フィルム86が循環自在に巻装されている。
82と対向して配設された円柱形状をなすヒータ支持基
体で、この支持体85に板状ヒータH1が加圧ローラ8
1と並置した状態で取着固定されている。また、ヒータ
H1を含む基体85の周囲にはポリイミド樹脂などの耐
熱性のシートからなるエンドレスのロール状をした定着
フィルム86が循環自在に巻装されている。
【0070】そして、ヒータH1の上側に形成したガラ
ス質のオーバーコート層4の平坦な表面は、この定着フ
ィルム86を介し上記加圧ローラ81のシリコーンゴム
層84と弾接している。また、図7中Pは記録媒体たと
えば複写用紙で、複写用紙P上のT1は印刷された未定
着トナー像、T2は定着済みトナー像を示す。
ス質のオーバーコート層4の平坦な表面は、この定着フ
ィルム86を介し上記加圧ローラ81のシリコーンゴム
層84と弾接している。また、図7中Pは記録媒体たと
えば複写用紙で、複写用紙P上のT1は印刷された未定
着トナー像、T2は定着済みトナー像を示す。
【0071】上記構成の定着装置8は、後述するように
画像形成装置の一部として用いられ、複写用紙Pなど記
録媒体に転写された未定着トナー像T1を定着する。
画像形成装置の一部として用いられ、複写用紙Pなど記
録媒体に転写された未定着トナー像T1を定着する。
【0072】この定着装置8において板状ヒータH1
は、端子部31,32(図示しない。)に接触した燐青
銅板などに銀メッキを施した弾性が付与されたコネクタ
(図示しない。)を通じ通電され、抵抗発熱体2が所定
温度で発熱した状態で、加圧ローラ81が駆動部により
回転して、これに縦動して圧接されている定着フィルム
86も板状ヒータH1を覆うオーバーコート層4表面に
摺接しながらヒータ支持基体85の周りを循環する。
は、端子部31,32(図示しない。)に接触した燐青
銅板などに銀メッキを施した弾性が付与されたコネクタ
(図示しない。)を通じ通電され、抵抗発熱体2が所定
温度で発熱した状態で、加圧ローラ81が駆動部により
回転して、これに縦動して圧接されている定着フィルム
86も板状ヒータH1を覆うオーバーコート層4表面に
摺接しながらヒータ支持基体85の周りを循環する。
【0073】そして、未定着トナー像T1を転写した複
写用紙Pが定着装置8に搬送されてくると、複写用紙P
は上下面が加圧ローラ81のシリコーンゴム層84と定
着フィルム86面との両者が回転している間で、上下面
から挟圧した状態で図中矢印方向へ繰り出すよう通過さ
せられる。その際に、複写用紙Pは上記の加圧と抵抗発
熱体2の加熱とにより、未定着トナー像T1が焼付けら
れ、複写用紙Pにはトナー像T2を定着形成させること
ができる。
写用紙Pが定着装置8に搬送されてくると、複写用紙P
は上下面が加圧ローラ81のシリコーンゴム層84と定
着フィルム86面との両者が回転している間で、上下面
から挟圧した状態で図中矢印方向へ繰り出すよう通過さ
せられる。その際に、複写用紙Pは上記の加圧と抵抗発
熱体2の加熱とにより、未定着トナー像T1が焼付けら
れ、複写用紙Pにはトナー像T2を定着形成させること
ができる。
【0074】つまり、加圧ローラ81の用紙入力側で
は、複写用紙P上の未定着トナー像T1がまず定着フィ
ルム86を介してヒータH1により加熱溶融され、少な
くともその表面部は融点を大きく上回り完全に軟化溶融
する。しかる後、加圧ローラ81の用紙排出側では、複
写用紙PがヒータH1から離れ、トナー像T2は自然放
熱して再び冷却固化し、定着フィルム86も複写用紙P
から離反される。
は、複写用紙P上の未定着トナー像T1がまず定着フィ
ルム86を介してヒータH1により加熱溶融され、少な
くともその表面部は融点を大きく上回り完全に軟化溶融
する。しかる後、加圧ローラ81の用紙排出側では、複
写用紙PがヒータH1から離れ、トナー像T2は自然放
熱して再び冷却固化し、定着フィルム86も複写用紙P
から離反される。
【0075】そして、この定着装置8にホルダ7を介し
装着された板状ヒータH1は、抵抗発熱体2への通電に
より抵抗発熱体2、基板1やガラス質のオーバーコート
層4などの温度が上昇する。
装着された板状ヒータH1は、抵抗発熱体2への通電に
より抵抗発熱体2、基板1やガラス質のオーバーコート
層4などの温度が上昇する。
【0076】そして、この状態で基板1上面側1aのオ
ーバーコート層4と定着フィルム86を介し加圧ローラ
81の表面とが弾性的に当接され、定着フィルム86と
加圧ローラ81との間を複写用紙Pが円滑に通過でき
る。
ーバーコート層4と定着フィルム86を介し加圧ローラ
81の表面とが弾性的に当接され、定着フィルム86と
加圧ローラ81との間を複写用紙Pが円滑に通過でき
る。
【0077】したがって、本発明の板状ヒータH1を用
いた定着装置8は、板状ヒータH1の温度上昇が速く始
動性がよいとともに板状ヒータH1の給電用電極31,
32の不具合もなく、均質なトナー定着が行われ定着む
らのない美麗な画質の複写が得られる。
いた定着装置8は、板状ヒータH1の温度上昇が速く始
動性がよいとともに板状ヒータH1の給電用電極31,
32の不具合もなく、均質なトナー定着が行われ定着む
らのない美麗な画質の複写が得られる。
【0078】つぎに、本発明に関わる上記の板状ヒータ
H1および定着装置8を実装した画像形成装置として図
8に示す複写機9を参照して説明する。
H1および定着装置8を実装した画像形成装置として図
8に示す複写機9を参照して説明する。
【0079】図8中、定着装置8部分は上記実施の形態
と同じであるので同一部分には同一の符号を付してその
説明は省略する。
と同じであるので同一部分には同一の符号を付してその
説明は省略する。
【0080】図8において90は複写機9の筐体、91
は筐体90の上面に設けられたガラスなどの透明部材か
らなる原稿載置台で矢印Y方向に往復動して原稿P1を
走査する。
は筐体90の上面に設けられたガラスなどの透明部材か
らなる原稿載置台で矢印Y方向に往復動して原稿P1を
走査する。
【0081】筐体90内の上方には光照射用のランプと
反射鏡とからなる照明装置9Lが設けられていて、この
照明装置9Lにより照射された原稿P1からの反射光線
が短焦点小径結像素子アレイ9Aによって感光ドラム9
D上にスリット露光される。なお、この感光ドラム9D
は矢印方向に回転する。
反射鏡とからなる照明装置9Lが設けられていて、この
照明装置9Lにより照射された原稿P1からの反射光線
が短焦点小径結像素子アレイ9Aによって感光ドラム9
D上にスリット露光される。なお、この感光ドラム9D
は矢印方向に回転する。
【0082】また、92は帯電器で、たとえば酸化亜鉛
感光層あるいは有機半導体感光層が被覆された感光ドラ
ム9D上に一様に帯電を行う。この帯電器92により帯
電されたドラム9Dには、結像素子アレイ9Aによって
画像露光が行われた静電画像が形成される。この静電画
像は、現像器93による加熱で軟化溶融する樹脂などか
らなるトナーを用いて顕像化される。
感光層あるいは有機半導体感光層が被覆された感光ドラ
ム9D上に一様に帯電を行う。この帯電器92により帯
電されたドラム9Dには、結像素子アレイ9Aによって
画像露光が行われた静電画像が形成される。この静電画
像は、現像器93による加熱で軟化溶融する樹脂などか
らなるトナーを用いて顕像化される。
【0083】一方、カセット9C内に収納されている複
写用紙Pは、給送ローラ94と感光ドラム9D上の画像
と同期するようタイミングとって上下方向で圧接して回
転される対の搬送ローラ95によって、ドラム9D上に
送り込まれる。そして、転写放電器96によって感光ド
ラム9D上に形成されているトナー像は複写用紙P上に
転写される。
写用紙Pは、給送ローラ94と感光ドラム9D上の画像
と同期するようタイミングとって上下方向で圧接して回
転される対の搬送ローラ95によって、ドラム9D上に
送り込まれる。そして、転写放電器96によって感光ド
ラム9D上に形成されているトナー像は複写用紙P上に
転写される。
【0084】この後、ドラム9D上から離れた用紙P
は、搬送ガイド97によって定着装置8に導かれ加熱定
着処理された後にトレイ98内に排出される。なお、ト
ナー像を転写後、ドラム9D上の残留トナーはクリーナ
99によって除去される。
は、搬送ガイド97によって定着装置8に導かれ加熱定
着処理された後にトレイ98内に排出される。なお、ト
ナー像を転写後、ドラム9D上の残留トナーはクリーナ
99によって除去される。
【0085】上記定着装置8は複写用紙Pの移動方向と
直交する方向に、この複写機9が複写できる最大判用紙
の幅(長さ)に合わせた有効長、すなわち最大判用紙の
幅(長さ)より長い抵抗発熱体2を延在させて板状ヒー
タH1を配置しているとともにこのヒータH1の延在方
向に軽く弾接するよう抵抗発熱体2と相対して送り用の
加圧ローラ81が設けられている。
直交する方向に、この複写機9が複写できる最大判用紙
の幅(長さ)に合わせた有効長、すなわち最大判用紙の
幅(長さ)より長い抵抗発熱体2を延在させて板状ヒー
タH1を配置しているとともにこのヒータH1の延在方
向に軽く弾接するよう抵抗発熱体2と相対して送り用の
加圧ローラ81が設けられている。
【0086】そして、ヒータH1と加圧ローラ81との
間を送られる用紙P上の未定着トナー像T1は、抵抗発
熱体2からの熱を受け溶融して用紙P面上に文字、英数
字、記号、図面などの複写像を現出させる。
間を送られる用紙P上の未定着トナー像T1は、抵抗発
熱体2からの熱を受け溶融して用紙P面上に文字、英数
字、記号、図面などの複写像を現出させる。
【0087】このような、複写機9は上記定着装置8に
記載したと同様な作用効果、すなわち複写処理能力(複
写枚数/時間)の向上(スピードアップ)がはかれる効
果を奏する。
記載したと同様な作用効果、すなわち複写処理能力(複
写枚数/時間)の向上(スピードアップ)がはかれる効
果を奏する。
【0088】なお、本発明は上記実施の形態に限定され
ず、たとえば上記実施の形態では板状ヒータは、複写機
などの画像形成装置の定着用に用いられたが、定着用に
限らず、家庭用の電気製品、業務用や工業用の精密機器
あるいは化学反応用の機器などに装着して使用できる。
ず、たとえば上記実施の形態では板状ヒータは、複写機
などの画像形成装置の定着用に用いられたが、定着用に
限らず、家庭用の電気製品、業務用や工業用の精密機器
あるいは化学反応用の機器などに装着して使用できる。
【0089】
【発明の効果】請求項1に記載の発明によれば、基板に
形成した給電用電極の発泡を防ぎ、電極が膨れて盛り上
がったり基板表面から剥離することを防ぎ、ソケットの
給電端子などと良好な電気的接続がはかれる、品質の向
上した板状ヒータを提供できる。
形成した給電用電極の発泡を防ぎ、電極が膨れて盛り上
がったり基板表面から剥離することを防ぎ、ソケットの
給電端子などと良好な電気的接続がはかれる、品質の向
上した板状ヒータを提供できる。
【0090】請求項2に記載の発明によれば、基板をセ
ラミックス製とすることにより、上記請求項1に記載し
たと同様な効果を奏する。
ラミックス製とすることにより、上記請求項1に記載し
たと同様な効果を奏する。
【0091】請求項3に記載の発明によれば、給電用電
極の導電性および耐削れ性が高められ、ソケットのコネ
クタと電気的および機械的な接続が確実にはかれる板状
ヒータを提供できる。
極の導電性および耐削れ性が高められ、ソケットのコネ
クタと電気的および機械的な接続が確実にはかれる板状
ヒータを提供できる。
【0092】請求項4に記載の発明によれば、請求項1
ないし3に記載の効果を奏する板状ヒータを備えている
ので、始動(昇温)が速いとともにメンテナンス(保
全)が容易な生産性の高い定着装置を提供することがで
きる。
ないし3に記載の効果を奏する板状ヒータを備えている
ので、始動(昇温)が速いとともにメンテナンス(保
全)が容易な生産性の高い定着装置を提供することがで
きる。
【0093】請求項5に記載の発明によれば、上記請求
項4に記載の効果を奏する定着装置を備えた、すなわ
ち、複写処理能力(複写枚数/時間)の向上がはかれる
とともにメンテナンス(保全)が容易な生産性の高い複
写機やプリンタなどの画像形成装置を提供することがで
きる。
項4に記載の効果を奏する定着装置を備えた、すなわ
ち、複写処理能力(複写枚数/時間)の向上がはかれる
とともにメンテナンス(保全)が容易な生産性の高い複
写機やプリンタなどの画像形成装置を提供することがで
きる。
【図1】本発明に係わる板状ヒータの実施の形態を示
す、一部を切欠した前(上)面図である。
す、一部を切欠した前(上)面図である。
【図2】図1の板状ヒータの一部を切欠した裏(下)面
図である。
図である。
【図3】図1中の矢視a−a線に沿って切断した部分を
示す拡大横断面図である。
示す拡大横断面図である。
【図4】図1中の板状ヒータの端部の縦断面図である。
【図5】本発明に係わる板状ヒータの他の実施の形態を
示す、ヒータの端部の縦断面図である。
示す、ヒータの端部の縦断面図である。
【図6】本発明の定着装置に装着される板状ヒータのホ
ルダの斜視図である。
ルダの斜視図である。
【図7】本発明に係わる定着装置の内部構造の実施の形
態を示す拡大縦断面図である。
態を示す拡大縦断面図である。
【図8】本発明に係わる画像形成装置たとえば複写機の
概略構成を示す縦断面図である。
概略構成を示す縦断面図である。
H1,H2:板状ヒータ
1:基板
1a:前(上)面側
1b:裏(下)面側
2:抵抗発熱体
31、32:給電用電極
31d(32d),31c:下層電極
31u(32u):上層電極
4:ガラス質のオーバーコート層
8:定着装置
81:加圧ローラ
9:複写機
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Fターム(参考) 2H033 BA08 BA10 BA11 BA25 BA26
BA27 BB18 BB21 BB22 BB28
BB34
3K034 AA02 AA10 AA12 AA34 AA37
BA08 BB05 BC04 BC12 CA02
CA27 FA22
3K058 AA01 AA82 BA18 DA01
Claims (5)
- 【請求項1】 耐熱・電気絶縁性の材料からなる長尺の
基板と;この基板表面に長手方向に沿い形成した帯状の
抵抗発熱体と;この抵抗発熱体に連設して基板の前面側
または裏面側に重層形成され、抵抗発熱体より単位面積
当りの抵抗値を低くした下層電極側がAg・Pdまたは
Ag・Ptからなり、上層電極側が下層電極側と同じか
またはAgからなる重層された給電用電極と;上記抵抗
発熱体および基板前面側の表面を覆うよう形成したガラ
ス質のオーバーコート層と;を具備していることを特徴
とする板状ヒータ。 - 【請求項2】 基板が、セラミックス材料からなること
を特徴とする請求項1に記載の板状ヒータ。 - 【請求項3】 上層電極側が下層電極側に対し低抵抗値
で、かつ、耐削れ性が高い材料で形成されていることを
特徴とする請求項1に記載の板状ヒータ。 - 【請求項4】 加圧ローラと;この加圧ローラに抵抗発
熱体が対向して配設された上記請求項1ないし請求項3
のいずれか一に記載の板状ヒータと;を具備しているこ
とを特徴とする定着装置。 - 【請求項5】 媒体に形成された静電潜像にトナーを付
着させ、このトナーを被複写体に転写して所定の画像を
形成する手段と;加圧ローラにより画像を形成した被複
写体を板状ヒータに圧接しながら通過させることによっ
てトナーを定着するようにした上記請求項4に記載の定
着装置と;を具備していることを特徴とする画像形成装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001303145A JP2003109727A (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | 板状ヒータおよび定着装置ならびに画像形成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001303145A JP2003109727A (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | 板状ヒータおよび定着装置ならびに画像形成装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003109727A true JP2003109727A (ja) | 2003-04-11 |
Family
ID=19123278
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001303145A Withdrawn JP2003109727A (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | 板状ヒータおよび定着装置ならびに画像形成装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003109727A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008099798A1 (ja) * | 2007-02-13 | 2008-08-21 | Rohm Co., Ltd. | ヒータおよびその製造方法 |
| JP2009004105A (ja) * | 2007-06-19 | 2009-01-08 | Rohm Co Ltd | ヒータ |
| US9069296B2 (en) * | 2007-02-19 | 2015-06-30 | Rohm Co., Ltd. | Heater |
| US20170055317A1 (en) * | 2015-08-21 | 2017-02-23 | Rohm Co., Ltd. | Heater |
| JP2020106699A (ja) * | 2018-12-27 | 2020-07-09 | 京セラ株式会社 | 加熱器および定着装置 |
-
2001
- 2001-09-28 JP JP2001303145A patent/JP2003109727A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008099798A1 (ja) * | 2007-02-13 | 2008-08-21 | Rohm Co., Ltd. | ヒータおよびその製造方法 |
| US20100032427A1 (en) * | 2007-02-13 | 2010-02-11 | Rohm Co., Ltd | Heater and method for manufacturing the same |
| US9125241B2 (en) | 2007-02-13 | 2015-09-01 | Rohm Co., Ltd. | Heater and method for manufacturing the same |
| US9069296B2 (en) * | 2007-02-19 | 2015-06-30 | Rohm Co., Ltd. | Heater |
| JP2009004105A (ja) * | 2007-06-19 | 2009-01-08 | Rohm Co Ltd | ヒータ |
| US20170055317A1 (en) * | 2015-08-21 | 2017-02-23 | Rohm Co., Ltd. | Heater |
| JP2020106699A (ja) * | 2018-12-27 | 2020-07-09 | 京セラ株式会社 | 加熱器および定着装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN1179603C (zh) | 加热器 | |
| KR100619645B1 (ko) | 판형 히터 및 정착 장치 및 화상 형성 장치 | |
| CN107615879B (zh) | 加热器、具备该加热器的定影装置、图像形成装置和加热装置 | |
| JP2002299016A (ja) | 板状ヒータおよび定着装置ならびに画像形成装置 | |
| JP2003109727A (ja) | 板状ヒータおよび定着装置ならびに画像形成装置 | |
| JP2011096464A (ja) | セラミックヒータ、加熱装置、画像形成装置 | |
| JP2011091006A (ja) | セラミックヒータ、加熱装置、画像形成装置 | |
| JP2008166096A (ja) | 平板ヒータ、定着装置、画像処理装置 | |
| JP2009059539A (ja) | 板状ヒータ、加熱装置、画像形成装置 | |
| JP2009087548A (ja) | セラミックヒータ、加熱装置、画像形成装置 | |
| JP2001242726A (ja) | 定着ヒータおよび画像形成装置 | |
| JP2002108120A (ja) | 定着ヒータ、定着装置および画像形成装置 | |
| JP3482000B2 (ja) | ヒータおよび定着装置ならびに定着装置組込機器 | |
| JP2001244055A (ja) | 板状ヒータおよび定着装置ならびに画像形成装置 | |
| CN111436166A (zh) | 加热器以及图像形成装置 | |
| JP3924831B2 (ja) | セラミックスヒーター及び加熱定着装置 | |
| JP4948898B2 (ja) | ヒータ、加熱装置、画像形成装置 | |
| JP2001244051A (ja) | 板状ヒータおよび定着装置ならびに画像形成装置 | |
| JPH11282290A (ja) | 定着ヒータ、定着装置および画像形成装置 | |
| JP3917288B2 (ja) | 板状ヒータおよび定着装置ならびに画像形成装置 | |
| JP2001209264A (ja) | 定着ヒータ、定着装置および画像形成装置 | |
| JPH11296006A (ja) | ヒ―タ、定着装置および画像形成装置 | |
| JPH07272836A (ja) | 板状ヒータおよび定着装置ならびに画像形成装置 | |
| JP2000019871A (ja) | 定着ヒータおよび画像形成装置 | |
| JPH10221984A (ja) | 定着器用セラミックスヒーター及び加熱定着装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080411 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20081210 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20090817 |