JP2003109802A - 角形チップ抵抗器及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高密度実装が可能で且つ製造コストを低減で
きる角形チップ抵抗器及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 角形絶縁基板２１の両端部に一対の電極
２２，２２が配置され、両電極間に抵抗体膜を配置した
角形チップ抵抗器において、角形絶縁基板の長手方向両
端面２７，２７に、抵抗体膜を配置した表面側に開口す
る小径の半円状凹部と、裏面側に開口する大径の半円状
凹部とを備え、これらの凹部内に電極２４，２５を配置
した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はチップ抵抗器及びそ
の製造方法に係り、特に印刷配線回路基板のランドに対
し、チップ抵抗器の端面電極を主体としたはんだフィレ
ットによる固定を用いずに、チップ抵抗器の表面又は裏
面に設けられた電極部のみのはんだ固定により実装が可
能な、いわゆるフィレットレス形のチップ抵抗器に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】チップ抵抗器は、従来から絶縁基板の長
手方向両端部の上面、端面、下面にそれぞれ下地電極上
にはんだめっき等を施した電極を備え、この電極を印刷
配線回路基板のランド部にはんだによる固定で実装され
ていた。即ち、このはんだによる接続及び固定は図３
（ａ）に示すように主としてチップ抵抗器１１の基板１
２の端面に設けられた電極１３と印刷配線回路基板１４
のランド部１５とをいわゆるはんだフィレット１６によ
って接続していた。

【０００３】しかしながら、チップ抵抗器を搭載する各
種電子機器の軽薄短小化に伴い、チップ抵抗器において
も、その実装密度の向上が求められている。従って、図
３（ｂ）に示すように、はんだの専有面積を極力減らす
ことができるように、はんだフィレット１６を用いない
チップ抵抗器の実装方法が市場において要求されてい
る。このチップ抵抗器の実装方法は、図３（ｂ）に示す
ように、基板の上面に設けられた電極１７をフェイスダ
ウン方式により印刷配線回路基板１４のランド部１５に
はんだ１９により接続するものであり、係る実装方法に
対応が可能ないわゆるフィレットレス形のチップ抵抗器
が市場から要求されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上述した事情
に鑑みて為されたもので、高密度実装が可能で且つ製造
コストを低減できる角形チップ抵抗器及びその製造方法
を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明のチップ抵抗器
は、角形絶縁基板の両端部に一対の電極が配置され、両
電極間に抵抗体膜を配置した角形チップ抵抗器におい
て、前記角形絶縁基板の長手方向両端面に、前記抵抗体
膜を配置した表面側に開口する小径の半円状凹部と、裏
面側に開口する大径の半円状凹部とを備え、これらの凹
部内に電極を配置したことを特徴とする。

【０００６】又、本発明のチップ抵抗器の製造方法は、
基板上の各チップ領域を区画する長手方向の境界部に、
表面側は小径のスルーホールと裏面側は大径の凹部とを
備え、電極形成時に前記基板の表裏面に電極を形成する
と共に前記基板表面側及び裏面側のスルーホール及び凹
部の内面に電極を形成し、前記表面に形成した電極間に
抵抗体膜を配置することを特徴とする。

【０００７】上述した本発明によれば、はんだ付け時に
発生するはんだフィレットを抵抗器の両端部内部に備え
た大径の半円状凹部内に形成することができる。従っ
て、抵抗器を十分な固着強度で印刷配線のランド部に固
定することができ、且つはんだフィレットが略抵抗器の
内部に形成されるので、小面積実装が可能となる。従っ
て、高密度実装が可能となり、回路基板全体を小型化す
ることが可能となる。又、このチップ抵抗器はスルーホ
ール及び凹部内面の電極形成を、基板表裏面の電極形成
と同時に行い、端面電極形成の工程を省略することがで
きるので、その製造コストを低減することが可能とな
る。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て添付図面を参照しながら説明する。

【０００９】図１は、本発明の実施の形態の角形チップ
抵抗器を示す。図１に示すように、アルミナ等からなる
角形絶縁基板２１には、その長手方向両端部に表面電極
２２，２２を備え、両表面電極間に抵抗体膜（図示しな
い）が配置され、オーバコート２３により被覆されてい
る。角形絶縁基板２１の長手方向両端面２７，２７に
は、スルーホール内に表面側に開口する小径の半円状凹
部電極２４と、裏面側に開口する大径の半円状凹部電極
２５とを備えている。角形絶縁基板２１の裏面側には、
図示しないが、表面側と同様に基板長手方向両端部に裏
面電極が設けられている。そして、基板２１の長手方向
両端面２７，２７には電極が配置されていない。

【００１０】従って、このチップ抵抗器においては、基
板２１の表裏面に電極を備え、その電極間にまたがる抵
抗体膜が配置され、その抵抗体膜がオーバコートにより
被覆保護されているという構造は、通常のチップ抵抗器
と同様である。しかしながら、このチップ抵抗器は基板
２１の長手方向両端面２７，２７にいわゆる側面電極と
呼ばれる電極を備えず、基板表面側に小径のスルーホー
ルを、基板裏面側に大径の凹部を備え、そのスルーホー
ル及び凹部内面に電極が設けられていることに特徴があ
る。基板表面側に設けられた電極と、裏面側に設けられ
た電極とは、スルーホール及び凹部内面の電極を介して
相互に導通している。

【００１１】この構造のチップ抵抗器を実装する際に
は、回路基板へチップ抵抗器の電極を接続固定するため
のはんだフィレットを基板２１の裏面側に設けられた半
円状の凹部２５内に形成することができる。従って、は
んだフィレットの形成を、基板２１の内部で行うことが
できるので、図３（ａ）に示す従来構造の端面電極によ
るはんだフィレットを生じない。このため、実装対象の
回路基板の実装スペースをチップ抵抗器の面積と大略等
しくすることができ、実装精度に応じたクリアランス分
の面積で部品を実装することが可能となる。

【００１２】このようなチップ抵抗器の接続固定方式に
よれば、従来の端面電極の接続固定を主体としたはんだ
フィレットに相当する面積が不要となるので、実装密度
の向上が図れ、回路基板を小型化できる。又、浮遊容量
が減少するので、回路の高周波化、高速化にも対応が可
能である。

【００１３】次に、図２を参照して本発明の実施の形態
のチップ抵抗器の製造方法について説明する。

【００１４】まず、シート状（多数個取り）のアルミナ
基板３１を準備する。図２（ａ）は、このシート状のア
ルミナ基板３１の表面側を示し、（ｂ）は裏面側を示
す。シート状の基板３１の表面側には、各チップ領域を
区画する長手方向端部に小径のスルーホール３２を備え
ている。そして、基板３１の裏面側にはスルーホール３
２よりも大径の凹部３３を備え、スルーホール３２と凹
部３３とは、同軸状に配置されている。従って、このス
ルーホールと凹部とは、個々のチップに分割後は図１に
符号２４，２５で示すように基板表面側が小径の半円状
スルーホールであり、その下部が広がったスルーホール
空間となっている。

【００１５】次に、表裏面側の電極印刷及びスルーホー
ル電極印刷を行う。図２（ｃ）は、基板表面側を示し、
図２（ｄ）は基板裏面側を示す。各チップ領域を区画す
る長手方向両端部には、表面側に電極ペーストパターン
３４を、裏面側には電極ペーストパターン３５をそれぞ
れ形成する。この電極ペーストパターン３４，３５の形
成は、それぞれ銀パラジウム等からなる導電材ペースト
をスクリーン印刷により塗布して形成する。この電極ペ
ーストパターン３４，３５の形成と同時に、スルーホー
ル３２の内面及び凹部３３の内面にもスルーホール印刷
にて同時に導電材ペーストが塗布される。従って、導電
材ペーストの印刷により電極ペーストパターン３４，３
５と、スルーホール内部の電極ペースト膜３６と、凹部
内部の電極ペースト膜３７とが同時に形成される。そし
て、電極ペーストパターン３４，３５及びスルーホール
及び凹部の電極ペースト膜３６，３７の塗布が終了した
基板３１を、高温で焼成する。これにより、基板表面側
には表面電極３４が、裏面側には裏面電極３５が、スル
ーホールの内面には電極３６が、凹部の内面には電極３
７がそれぞれ形成される。

【００１６】次に、基板表面側に図２（ｅ）に示すよう
に抵抗体膜３８の形成を行う。この抵抗体膜３８は、酸
化ルテニウム系の抵抗体ペーストを用い、これをスクリ
ーン印刷により塗布して抵抗体パターンを形成する。そ
して、これを高温で焼成することで、抵抗体膜３８が表
面電極３４，３４間にまたがるように形成される。

【００１７】そして、図２（ｆ）に示すように、抵抗体
膜３８を被覆保護するガラス及び又は樹脂のオーバコー
ト３９を形成する。このオーバコート３９の形成は、ガ
ラス又は樹脂ペーストをスクリーン印刷によりパターン
形成して、これを比較的低温で焼成又は加温硬化するこ
とにより行う。更に、必要に応じてレーザトリミングに
より抵抗値の調整を最終的なオーバコートの形成前に行
う。上記の抵抗体膜の形成及びオーバコートの形成につ
いては、通常のチップ抵抗器の製造方法と同じである。

【００１８】次に、シート状の基板３１を各チップ領域
の長手方向端面が露出するように、線４０に沿って短冊
状に分割又は切断する。これにより長手方向端面が露出
し、通常のチップ抵抗器の製造方法によれば、この時点
で端面（側面）電極を形成する。しかしながら、本発明
のチップ抵抗器においては基板長手方向端面に端面電極
を設けないことを特徴とするので、この部分には電極形
成のための加工を行わない。そして、短冊状に分割した
基板を更に線４１に沿って個々のチップに分割又は切断
する。更に、通常のチップ抵抗器の製造方法に従い、電
極３４，３５，３６，３７上にニッケルめっきおよびは
んだ（錫）めっきを行い、それぞれに外部電極を形成す
る。これにより本発明のチップ抵抗器が完成する。

【００１９】上述したチップ抵抗器の製造方法によれ
ば、実装時にはんだフィレットを形成するためのスルー
ホール内部及び下段の凹部内部の電極形成を表裏面の電
極形成と同時に行うことができるので、通常のチップ抵
抗器の製造工程で必要であった端面電極の形成工程を省
略することができる。そして、電極、抵抗体膜、オーバ
コート膜、外部電極の形成等の各工程は通常のチップ抵
抗器の製造方法と変わらないので、量産性が向上し、且
つ製造コストを低減することができる。又、端面電極の
形成が不要であるので、例えば１ｍｍ程度以下の微細サ
イズのチップ抵抗器にも容易に適用することが可能であ
る。

【００２０】尚、上記実施形態は本発明の実施例の一態
様を述べたもので、本発明の趣旨を逸脱することなく種
々の変形実施例が可能なことは勿論である。

【００２１】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、基
板の各チップ領域を区画する長手方向端部にスルーホー
ルとこれに接続する凹部を設け、これらの内面に電極を
設けたので、実装時に回路基板と接続するはんだフィレ
ットの形成をこの凹部内にて行うことができる。係るチ
ップ抵抗器によれば、実装所要面積をチップサイズの面
積に低減することが可能となるので、これにより実装密
度の向上が図れ、且つ高周波特性を改善できる。更に、
本発明のチップ抵抗器によれば、端面電極を設けないの
で、その分の工程が不要となり、量産性が良好となり、
且つ製造コストを低減することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態のチップ抵抗器を示す斜視図
である。

【図２】本発明の実施形態のチップ抵抗器の製造工程を
示す図であり、（ａ）（ｃ）（ｅ）（ｆ）は、基板の表
面側を示し、（ｂ）（ｄ）は基板の裏面側を示す。

【図３】（ａ）はフィレットを用いたチップ抵抗器の実
装構造を示す図であり、（ｂ）はフェイスダウンボンデ
ィングによるフィレットレス形チップ抵抗器を印刷配線
基板に実装した状態を示す図である。

【符号の説明】

１１ チップ抵抗器 １２，２１ 基板 １４ 印刷配線回路基板 １５ ランド部 ２２ 表面電極 ２４ スルーホール内面電極 ２５ 凹部内面電極 ２７ 基板端面 ３１ シート状のアルミナ基板 ３２ スルーホール ３３ スルーホールよりも大径の凹部 ３４，３５，３６，３７ 電極 ３８ 抵抗体膜 ３９ オーバコート膜 ４０，４１ 切断（分割）線

フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E032 BA04 BB01 5E033 BB02 BC01 BD01 BH01 5E336 AA04 CC32 CC42 CC52 EE03 GG05 GG30

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 角形絶縁基板の両端部に一対の電極が配
   置され、両電極間に抵抗体膜を配置した角形チップ抵抗
   器において、前記角形絶縁基板の長手方向両端面に、前
   記抵抗体膜を配置した表面側に開口する小径の半円状凹
   部と、裏面側に開口する大径の半円状凹部とを備え、こ
   れらの凹部内に電極を配置したことを特徴とする角形チ
   ップ抵抗器。
2. 【請求項２】 基板上の各チップ領域を区画する長手方
   向の境界部に、表面側は小径のスルーホールと裏面側は
   大径の凹部とを備え、電極形成時に前記基板の表裏面に
   電極を形成すると共に前記基板表面側及び裏面側のスル
   ーホール及び凹部の内面に電極を形成し、前記表面に形
   成した電極間に抵抗体膜を配置することを特徴とする角
   形チップ抵抗器の製造方法。