JP2003168558A - Ｅｌ複合部材 - Google Patents
Ｅｌ複合部材Info
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- JP2003168558A JP2003168558A JP2002237997A JP2002237997A JP2003168558A JP 2003168558 A JP2003168558 A JP 2003168558A JP 2002237997 A JP2002237997 A JP 2002237997A JP 2002237997 A JP2002237997 A JP 2002237997A JP 2003168558 A JP2003168558 A JP 2003168558A
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- H05B33/00—Electroluminescent light sources
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-
- H—ELECTRICITY
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- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
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- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/12—Light sources with substantially two-dimensional [2D] radiating surfaces
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電極を破壊する危険を無くして品質を安定さ
せ、ＥＬ駆動回路との接続を容易にする。 【解決手段】 基材である外装ケース１の表面に、装飾
フィルムＡとＥＬ素子Ｂが一体的に設けてある。外装ケ
ース１の上ケース１ａには、ＥＬ素子Ｂを構成する透明
電極層５および背面電極層８の一部を露出するように、
スルーホール１０が形成してある。透明電極層５および
背面電極層８に、スルーホール１０を通過してコンタク
トピン１３が弾接し、各電極とＥＬ駆動回路とを接続す
る。
せ、ＥＬ駆動回路との接続を容易にする。 【解決手段】 基材である外装ケース１の表面に、装飾
フィルムＡとＥＬ素子Ｂが一体的に設けてある。外装ケ
ース１の上ケース１ａには、ＥＬ素子Ｂを構成する透明
電極層５および背面電極層８の一部を露出するように、
スルーホール１０が形成してある。透明電極層５および
背面電極層８に、スルーホール１０を通過してコンタク
トピン１３が弾接し、各電極とＥＬ駆動回路とを接続す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話のケース
などに用いられるＥＬ複合部材に関するものである。
などに用いられるＥＬ複合部材に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来において外装ケースに照光機能をつ
ける場合、外装ケースの裏面側にＥＬ素子を配置し、こ
のＥＬ素子にＥＬ駆動回路を接続するために、ＦＰＣ等
の補助電極をＥＬ素子に接続して外装ケースの端部から
電極を引き出し、または直接ＥＬ電極を外装ケースの端
部まで延長して引き出し、ＥＬ駆動回路と接続している
のが一般的であった。
ける場合、外装ケースの裏面側にＥＬ素子を配置し、こ
のＥＬ素子にＥＬ駆動回路を接続するために、ＦＰＣ等
の補助電極をＥＬ素子に接続して外装ケースの端部から
電極を引き出し、または直接ＥＬ電極を外装ケースの端
部まで延長して引き出し、ＥＬ駆動回路と接続している
のが一般的であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような構成では、
外装ケースの表面は成形樹脂が露出することになり美し
くないので、表面を塗装し、または表面に装飾フィルム
を貼着することが必要となり、余分な工程や余分な部材
が必要になる。また電極を外装ケースの端部から引き出
していると、相手方の外装ケースとの結合を妨げないよ
うに電極を曲げる加工が必要になる。また、電極の曲げ
加工時に、電極に応力が加わって断線等を発生すること
が多く、品質の安定性が損なわれる等の問題点があっ
た。
外装ケースの表面は成形樹脂が露出することになり美し
くないので、表面を塗装し、または表面に装飾フィルム
を貼着することが必要となり、余分な工程や余分な部材
が必要になる。また電極を外装ケースの端部から引き出
していると、相手方の外装ケースとの結合を妨げないよ
うに電極を曲げる加工が必要になる。また、電極の曲げ
加工時に、電極に応力が加わって断線等を発生すること
が多く、品質の安定性が損なわれる等の問題点があっ
た。
【０００４】そこで本発明は、余分な工程や部材を必要
とせず、電極を破壊する危険をなくして品質を安定に
し、ＥＬ駆動回路との接続を容易にする。
とせず、電極を破壊する危険をなくして品質を安定に
し、ＥＬ駆動回路との接続を容易にする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のＥＬ複合部材の
第１の特徴は、基材の表面にＥＬ素子が一体的に設けら
れており、前記基材には、前記ＥＬ素子を構成する透明
電極層または透明電極層上に設けられた補助電極および
背面電極層の一部を露出するスルーホールが形成されて
おり、前記スルーホールを通して前記透明電極層または
補助電極および前記背面電極層がＥＬ駆動回路と電気的
に接続されることを特徴としている。この構成によって
電極をＥＬ駆動回路に接続することが容易になり、電極
を破損する危険を生じることがない。
第１の特徴は、基材の表面にＥＬ素子が一体的に設けら
れており、前記基材には、前記ＥＬ素子を構成する透明
電極層または透明電極層上に設けられた補助電極および
背面電極層の一部を露出するスルーホールが形成されて
おり、前記スルーホールを通して前記透明電極層または
補助電極および前記背面電極層がＥＬ駆動回路と電気的
に接続されることを特徴としている。この構成によって
電極をＥＬ駆動回路に接続することが容易になり、電極
を破損する危険を生じることがない。
【０００６】第２の特徴は、基材の表面にＥＬ素子が一
体的に設けられており、前記基材には、前記ＥＬ素子を
構成する透明電極層または透明電極層上に設けられた補
助電極および背面電極層の一部を露出するスルーホール
が形成されており、ＥＬ駆動回路に設けてあるコンタク
トピンが前記スルーホールを通して前記透明電極層また
は補助電極および前記背面電極層に弾接することにより
前記透明電極層または補助電極および前記背面電極層が
前記ＥＬ駆動回路と電気的に接続され、上記基材の表面
には前記ＥＬ素子の前方に位置する保護板が前記コンタ
クトピンに対応して設けてあるところにある。そして、
この保護板は化粧板を兼用し、透光性のものとしてもよ
い。
体的に設けられており、前記基材には、前記ＥＬ素子を
構成する透明電極層または透明電極層上に設けられた補
助電極および背面電極層の一部を露出するスルーホール
が形成されており、ＥＬ駆動回路に設けてあるコンタク
トピンが前記スルーホールを通して前記透明電極層また
は補助電極および前記背面電極層に弾接することにより
前記透明電極層または補助電極および前記背面電極層が
前記ＥＬ駆動回路と電気的に接続され、上記基材の表面
には前記ＥＬ素子の前方に位置する保護板が前記コンタ
クトピンに対応して設けてあるところにある。そして、
この保護板は化粧板を兼用し、透光性のものとしてもよ
い。
【０００７】前記基材には、ＥＬ素子の前方に位置する
装飾フィルムが一体的に設けられていることが好まし
い。また，前記基材は、前記ＥＬ素子をインサート成形
したもの、または前記装飾フィルムおよび前記ＥＬ素子
をインサート成形したものであることが好ましい。ま
た、前記基材は外装ケースであることが好ましい。
装飾フィルムが一体的に設けられていることが好まし
い。また，前記基材は、前記ＥＬ素子をインサート成形
したもの、または前記装飾フィルムおよび前記ＥＬ素子
をインサート成形したものであることが好ましい。ま
た、前記基材は外装ケースであることが好ましい。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の実施の一形態について図
面を参照して説明する。図１は基材を携帯電話等の外装
ケース１とした例における断面を示しており、上ケース
１ａと下ケース１ｂとを、その開口縁部を突き合わせ、
不図示のねじ止め、また、いわゆるパッチン止め等の適
宜の手段により両ケースを連結して、基材である外装ケ
ース１を構成している。
面を参照して説明する。図１は基材を携帯電話等の外装
ケース１とした例における断面を示しており、上ケース
１ａと下ケース１ｂとを、その開口縁部を突き合わせ、
不図示のねじ止め、また、いわゆるパッチン止め等の適
宜の手段により両ケースを連結して、基材である外装ケ
ース１を構成している。
【０００９】図２は上ケース１ａの前面の一部を示し、
照光部２を例示している。照光部２は図示のように上ケ
ース１ａの前面の平面部分に限られるものでなく、前面
から側面へかけて３次元的に屈曲するものであってもよ
い。照光部２にＥＬ素子が用いられており、その詳細な
構成を図３に示している。
照光部２を例示している。照光部２は図示のように上ケ
ース１ａの前面の平面部分に限られるものでなく、前面
から側面へかけて３次元的に屈曲するものであってもよ
い。照光部２にＥＬ素子が用いられており、その詳細な
構成を図３に示している。
【００１０】図３に示すように、上ケース１ａの表面に
は、装飾フィルムＡとＥＬ素子Ｂとが一体的に設けてあ
る。即ち、装飾フィルムＡは、ポリカーボネート（Ｐ
Ｃ）とポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）とのポリ
マーアロイ（ＰＣ／ＰＢＴ）により、厚さ１７５μｍ程
度の透明フィルム３を形成し、この上に、模様や絵や文
字などを表わした装飾層４を形成してなるものである。
は、装飾フィルムＡとＥＬ素子Ｂとが一体的に設けてあ
る。即ち、装飾フィルムＡは、ポリカーボネート（Ｐ
Ｃ）とポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）とのポリ
マーアロイ（ＰＣ／ＰＢＴ）により、厚さ１７５μｍ程
度の透明フィルム３を形成し、この上に、模様や絵や文
字などを表わした装飾層４を形成してなるものである。
【００１１】装飾層４の上には、ＥＬ素子Ｂが形成して
ある。ＥＬ素子Ｂの一例について説明する。まずポリカ
ーボネート（ＰＣ）の透明フィルム上にインジウム−錫
酸化物（ＩＴＯ）によって電極膜を形成してなる透明電
極層５を装飾層４の全面に形成する。この透明電極層５
上には、先に説明した照光部２に対応する個所に発光イ
ンクを印刷して発光層６とする。発光インクを構成する
発光体としては、Ｃｕをドープした硫化亜鉛（ＺｎＳ）
を用いる。この発光体をフッ素樹脂バインダとしてフッ
化ビニリデンと六フッ化プロピレンの共重合体を溶剤と
してのメチルエチルケトンに溶かしたバインダを用い、
これらを混合して攪拌し、発光インクを作る。この発光
インクをスクリーン印刷法等の方法によって透明電極層
５上に印刷し、その後、加熱し乾燥させて発光層６を形
成する。
ある。ＥＬ素子Ｂの一例について説明する。まずポリカ
ーボネート（ＰＣ）の透明フィルム上にインジウム−錫
酸化物（ＩＴＯ）によって電極膜を形成してなる透明電
極層５を装飾層４の全面に形成する。この透明電極層５
上には、先に説明した照光部２に対応する個所に発光イ
ンクを印刷して発光層６とする。発光インクを構成する
発光体としては、Ｃｕをドープした硫化亜鉛（ＺｎＳ）
を用いる。この発光体をフッ素樹脂バインダとしてフッ
化ビニリデンと六フッ化プロピレンの共重合体を溶剤と
してのメチルエチルケトンに溶かしたバインダを用い、
これらを混合して攪拌し、発光インクを作る。この発光
インクをスクリーン印刷法等の方法によって透明電極層
５上に印刷し、その後、加熱し乾燥させて発光層６を形
成する。
【００１２】この発光層６上に同様の方法によって印刷
して高誘電体層７を形成する。高誘電体層７を形成する
絶縁インクは、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ3 ）から
なる高誘電体物質と上記のフッ素樹脂バインダとを混合
して攪拌することによって作る。高誘電体層７上にカー
ボンインクを印刷し、加熱し乾燥することによって背面
電極層８を形成する。背面電極層８は、カーボン粉と銀
粉および銅粉とバインダであるポリエステルによって構
成したものでもよい。背面電極層８上に保護層９を形成
する。保護層９は、ポリエステル、アクリル樹脂、ポリ
塩化ビニル（ＰＶＣ）等、電気的に絶縁できるものを材
料として用いる。ポリエステルは複数の材料の総称であ
り、具体的にはポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等が挙げ
られる。また、アクリル樹脂も同様であって、具体的に
はポリメタクリル酸メチル樹脂（ＰＭＭＡ）等が挙げら
れる。また保護層９には、各照光部２毎の背面電極層８
の一部を露出させるための穴部９ａが設けてある。
して高誘電体層７を形成する。高誘電体層７を形成する
絶縁インクは、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ3 ）から
なる高誘電体物質と上記のフッ素樹脂バインダとを混合
して攪拌することによって作る。高誘電体層７上にカー
ボンインクを印刷し、加熱し乾燥することによって背面
電極層８を形成する。背面電極層８は、カーボン粉と銀
粉および銅粉とバインダであるポリエステルによって構
成したものでもよい。背面電極層８上に保護層９を形成
する。保護層９は、ポリエステル、アクリル樹脂、ポリ
塩化ビニル（ＰＶＣ）等、電気的に絶縁できるものを材
料として用いる。ポリエステルは複数の材料の総称であ
り、具体的にはポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等が挙げ
られる。また、アクリル樹脂も同様であって、具体的に
はポリメタクリル酸メチル樹脂（ＰＭＭＡ）等が挙げら
れる。また保護層９には、各照光部２毎の背面電極層８
の一部を露出させるための穴部９ａが設けてある。
【００１３】透明電極層５上には、照光部２に対応する
各ＥＬ素子Ｂが形成されていない個所に、カーボンイン
クを印刷してなる補助電極１１が積層形成してある。補
助電極１１は透明電極層５と導通し、広い面積の透明電
極層５を確実に電源に接続するものである。
各ＥＬ素子Ｂが形成されていない個所に、カーボンイン
クを印刷してなる補助電極１１が積層形成してある。補
助電極１１は透明電極層５と導通し、広い面積の透明電
極層５を確実に電源に接続するものである。
【００１４】このようにして一体的に製造された装飾フ
ィルムＡとＥＬ素子Ｂとは、図１に示す上ケース１ａの
形状に対応して塑性変形される。これを不図示の射出成
形金型のキャビティ形成面にインサートし、キャビティ
内に樹脂を射出して上ケース１ａを装飾フィルムＡおよ
びＥＬ素子Ｂと一体的に形成する。この射出成形に際し
て、上ケース１ａにスルーホール１０を形成するため
に、キャビティ内にはスルーホール形成用のピンが突出
させてある。スルーホール１０を形成する位置は、各穴
部９ａに対向する位置と、補助電極１１の一部に対向可
能な位置である。このインサート成形に使用される樹脂
の材料は、保護層９および透明電極層５との接合を強固
にするように、透明電極層または保護層と同一の材料、
または同一の材料を含むポリマーアロイ、または融点の
高い材料を用いるのが好ましい。
ィルムＡとＥＬ素子Ｂとは、図１に示す上ケース１ａの
形状に対応して塑性変形される。これを不図示の射出成
形金型のキャビティ形成面にインサートし、キャビティ
内に樹脂を射出して上ケース１ａを装飾フィルムＡおよ
びＥＬ素子Ｂと一体的に形成する。この射出成形に際し
て、上ケース１ａにスルーホール１０を形成するため
に、キャビティ内にはスルーホール形成用のピンが突出
させてある。スルーホール１０を形成する位置は、各穴
部９ａに対向する位置と、補助電極１１の一部に対向可
能な位置である。このインサート成形に使用される樹脂
の材料は、保護層９および透明電極層５との接合を強固
にするように、透明電極層または保護層と同一の材料、
または同一の材料を含むポリマーアロイ、または融点の
高い材料を用いるのが好ましい。
【００１５】図１に示すように、下ケース１ｂ内にＥＬ
駆動用回路を含む回路基板１２が固定してあり、この回
路基板１２上に、ＥＬ素子Ｂの各電極層に弾接可能なコ
ンタクトピン１３が立設してある。コンタクトピン１３
は、その先端部が図示しないばね等によってＥＬ素子Ｂ
の各電極層に弾接する方向へ弾性的に付勢される構成と
なっている。各コンタクトピン１３はそれぞれ上ケース
１ａのスルーホール１０を貫通可能な位置に設けられ、
上ケース１ａと下ケース１ｂとが連結された状態では、
各コンタクトピン１３の先端部が補助電極１１および各
照光部２の各背面電極層８にそれぞれ図示しないばね等
の付勢力で弾接するようにしてある。なお、コンタクト
ピンに代えて、コイルばねや板ばね等を用いることも可
能である。
駆動用回路を含む回路基板１２が固定してあり、この回
路基板１２上に、ＥＬ素子Ｂの各電極層に弾接可能なコ
ンタクトピン１３が立設してある。コンタクトピン１３
は、その先端部が図示しないばね等によってＥＬ素子Ｂ
の各電極層に弾接する方向へ弾性的に付勢される構成と
なっている。各コンタクトピン１３はそれぞれ上ケース
１ａのスルーホール１０を貫通可能な位置に設けられ、
上ケース１ａと下ケース１ｂとが連結された状態では、
各コンタクトピン１３の先端部が補助電極１１および各
照光部２の各背面電極層８にそれぞれ図示しないばね等
の付勢力で弾接するようにしてある。なお、コンタクト
ピンに代えて、コイルばねや板ばね等を用いることも可
能である。
【００１６】このような構成であるので、上ケース１ａ
と下ケース１ｂとを連結すると、コンタクトピン１３が
上ケース１ａのスルーホール１０を貫通し、その先端部
が補助電極１１および背面電極層８に適度な弾性力で弾
接する。そこで回路基板１２のＥＬ駆動回路とコンタク
トピン１３を介してＥＬ素子Ｂの各電極層が接続する。
これによりＥＬ素子Ｂが点灯駆動されて照光部２を照光
し、装飾フィルムＡを透過して上ケース１ａの前面を美
しく照光する。
と下ケース１ｂとを連結すると、コンタクトピン１３が
上ケース１ａのスルーホール１０を貫通し、その先端部
が補助電極１１および背面電極層８に適度な弾性力で弾
接する。そこで回路基板１２のＥＬ駆動回路とコンタク
トピン１３を介してＥＬ素子Ｂの各電極層が接続する。
これによりＥＬ素子Ｂが点灯駆動されて照光部２を照光
し、装飾フィルムＡを透過して上ケース１ａの前面を美
しく照光する。
【００１７】次に、本発明の他の実施の態様について説
明すると、図３に示すように、コンタクトピン１３が弾
接している背面電極層８を含むＥＬ素子Ｂと装飾フィル
ムＡの厚さは０．２〜１．０mm程度である。そのため、
経時的に外装ケース１の照光部２の表面がコンタクトピ
ン１３の弾性力による押圧によって変形するおそれがあ
る。また、誤って携帯電話の外装ケース１を落下させた
場合、長期の使用でコンタクトピンが摩擦していると、
その衝撃による外力や摩耗によってコンタクトピン１３
の先端がＥＬ素子Ｂと装飾フィルムＡを破損し、このコ
ンタクトピン１３の表面が露出してしまうことがあり、
この場合は感電や裂傷の危険性がある。
明すると、図３に示すように、コンタクトピン１３が弾
接している背面電極層８を含むＥＬ素子Ｂと装飾フィル
ムＡの厚さは０．２〜１．０mm程度である。そのため、
経時的に外装ケース１の照光部２の表面がコンタクトピ
ン１３の弾性力による押圧によって変形するおそれがあ
る。また、誤って携帯電話の外装ケース１を落下させた
場合、長期の使用でコンタクトピンが摩擦していると、
その衝撃による外力や摩耗によってコンタクトピン１３
の先端がＥＬ素子Ｂと装飾フィルムＡを破損し、このコ
ンタクトピン１３の表面が露出してしまうことがあり、
この場合は感電や裂傷の危険性がある。
【００１８】そのため、図４に示すように、外装ケース
１の照光部２の面には保護板１４が設けてある。保護板
１４は両面テープ若しくは接着剤にて外装ケース１に貼
着されており、コンタクトピン１３が照光部２の変形を
防止できる強度、ＥＬ素子Ｂと装飾フィルムＡを破損か
ら防止できる強度を有するものである。なお、保護板１
４は望ましくは化粧板を兼ねている方が外形意匠の点で
好ましく、さらに、保護板１４は照光機能の低下を少な
くするために透光性である方がよい。
１の照光部２の面には保護板１４が設けてある。保護板
１４は両面テープ若しくは接着剤にて外装ケース１に貼
着されており、コンタクトピン１３が照光部２の変形を
防止できる強度、ＥＬ素子Ｂと装飾フィルムＡを破損か
ら防止できる強度を有するものである。なお、保護板１
４は望ましくは化粧板を兼ねている方が外形意匠の点で
好ましく、さらに、保護板１４は照光機能の低下を少な
くするために透光性である方がよい。
【００１９】なお、外装ケース１はインサート成形によ
らないで、別個に成形しておいてＥＬ素子Ｂに接着剤等
を用いて接着して一体的に設けるものであってもよい。
また、上ケース１ａと下ケース１ｂとを連結することに
より各電極層とＥＬ駆動回路とを接続したが、これに限
られるものでなく、回路基板１２を上ケース１ａにねじ
止めすることにより、各電極層とＥＬ駆動回路とを接続
するように構成してもよい。また、透明電極層５上に補
助電極１１を積層形成し、スルーホール１０を通してコ
ンタクトピン１３が補助電極１１に弾接する構成とした
が、補助電極１１を省略し、スルーホール１０を通して
コンタクトピン１３が透明電極層５に直接弾接する構成
としてもよい。
らないで、別個に成形しておいてＥＬ素子Ｂに接着剤等
を用いて接着して一体的に設けるものであってもよい。
また、上ケース１ａと下ケース１ｂとを連結することに
より各電極層とＥＬ駆動回路とを接続したが、これに限
られるものでなく、回路基板１２を上ケース１ａにねじ
止めすることにより、各電極層とＥＬ駆動回路とを接続
するように構成してもよい。また、透明電極層５上に補
助電極１１を積層形成し、スルーホール１０を通してコ
ンタクトピン１３が補助電極１１に弾接する構成とした
が、補助電極１１を省略し、スルーホール１０を通して
コンタクトピン１３が透明電極層５に直接弾接する構成
としてもよい。
【００２０】
【発明の効果】このように本発明は、スルーホールを通
してＥＬ素子の透明電極層または透明電極層上に設けら
れた補助電極および背面電極層がＥＬ駆動回路に接続さ
れるので、電極を基材の端部まで引き出す必要がなく、
電極を破壊する危険が無くなって品質を安定させること
ができる。また、電極がＥＬ駆動回路に容易に接続さ
れ、構成が簡単にできる。基材をインサート成形するこ
とで製造を容易にできる。
してＥＬ素子の透明電極層または透明電極層上に設けら
れた補助電極および背面電極層がＥＬ駆動回路に接続さ
れるので、電極を基材の端部まで引き出す必要がなく、
電極を破壊する危険が無くなって品質を安定させること
ができる。また、電極がＥＬ駆動回路に容易に接続さ
れ、構成が簡単にできる。基材をインサート成形するこ
とで製造を容易にできる。
【００２１】また、コンタクトピンがスルーホールを通
して透明電極層または透明電極層上に設けられた補助電
極および背面電極層に弾接し、これら透明電極層または
補助電極および背面電極層がＥＬ駆動回路と電気的に接
続され、基材の表面にはＥＬ素子の前方に位置する保護
板がコンタクトピンに対応して設けてあるので、基材の
外形が変形せず、落下などの外力によってもこのコンタ
クトピンが露出せず、そのため感電や裂傷の危険性もな
く、安全である。
して透明電極層または透明電極層上に設けられた補助電
極および背面電極層に弾接し、これら透明電極層または
補助電極および背面電極層がＥＬ駆動回路と電気的に接
続され、基材の表面にはＥＬ素子の前方に位置する保護
板がコンタクトピンに対応して設けてあるので、基材の
外形が変形せず、落下などの外力によってもこのコンタ
クトピンが露出せず、そのため感電や裂傷の危険性もな
く、安全である。
【図１】本発明の実施の一形態を示す断面図である。
【図２】図１の前面の一部平面図である。
【図３】図２Ｘ−Ｘ線の拡大断面図である。
【図４】他の実施の態様を示す断面図である。
１ 基材（外装ケース）
２ 照光部
Ａ 装飾フィルム
Ｂ ＥＬ素子
５ 透明電極層
８ 背面電極層
１０ スルーホール
１２ 回路基板（ＥＬ駆動回路）
１３ コンタクトピン
１４ 保護板
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 直井 泰史
千葉県習志野市茜浜一丁目１番１号 セイ
コープレシジョン株式会社内
Ｆターム(参考） 3K007 AB18 BA07 BB07 CA06 CC05
DA04 DA05 DB02 DC01 EA03
EC01 FA02
Claims (8)
- 【請求項１】 基材の表面にＥＬ素子が一体的に設けら
れており、 前記基材には、前記ＥＬ素子を構成する透明電極層また
は当該透明電極層上に設けられた補助電極および背面電
極層の一部を露出するスルーホールが形成されており、 前記スルーホールを通して前記透明電極層または前記補
助電極および前記背面電極層がＥＬ駆動回路と電気的に
接続されることを特徴とするＥＬ複合部材。 - 【請求項２】 基材の表面にＥＬ素子が一体的に設けら
れており、 前記基材には、前記ＥＬ素子を構成する透明電極層また
は当該透明電極層上に設けられた補助電極および背面電
極層の一部を露出するスルーホールが形成されており、 ＥＬ駆動回路に設けてあるコンタクトピンが前記スルー
ホールを通して前記透明電極層または補助電極および前
記背面電極層に弾接することにより前記透明電極層また
は補助電極および前記背面電極層が前記ＥＬ駆動回路と
電気的に接続され、 上記基材の表面には前記ＥＬ素子の前方に位置する保護
板が前記コンタクトピンに対応して設けてあることを特
徴とするＥＬ複合部材。 - 【請求項３】 請求項１または２において、前記基材に
は、前記ＥＬ素子の前方に位置する装飾フィルムが一体
的に設けられていることを特徴とするＥＬ複合部材。 - 【請求項４】 請求項１または２において、前記基材
は、前記ＥＬ素子をインサート成形したものであること
を特徴とするＥＬ複合部材。 - 【請求項５】 請求項２において、前記保護板は化粧板
を兼ねていることを特徴とするＥＬ複合部材。 - 【請求項６】 請求項２において、前記保護板は透光性
であることを特徴とするＥＬ複合部材。 - 【請求項７】 請求項３において、前記基材は、前記装
飾フィルムおよび前記ＥＬ素子をインサート成形したも
のであることを特徴とするＥＬ複合部材。 - 【請求項８】 請求項１乃至７のいずれかにおいて、前
記基材は外装ケースであることを特徴とするＥＬ複合部
材。
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