JP2003168923A - 共振回路のシールド構造 - Google Patents
共振回路のシールド構造Info
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 92
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 18
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 8
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/222—Completing of printed circuits by adding non-printed jumper connections
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
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- Inductance-Capacitance Distribution Constants And Capacitance-Resistance Oscillators (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電波の放射が少なく、シールドの良好なもの
を提供する。 【解決手段】 本発明の共振回路のシールド構造は、共
振回路５の外周を囲むように形成された接地用導体４を
有し、接地用導体４の切り欠き部４ｃ側に位置する導体
片４ｂが一対の第１導電パターン２ｂと交叉するように
配置された接続導体９によって接続されて、共振回路５
が接地用導体４と接続導体９とで構成された閉ループ状
のシールド部１３でシールドして、接地用導体４からの
放射を少なくなした。
を提供する。 【解決手段】 本発明の共振回路のシールド構造は、共
振回路５の外周を囲むように形成された接地用導体４を
有し、接地用導体４の切り欠き部４ｃ側に位置する導体
片４ｂが一対の第１導電パターン２ｂと交叉するように
配置された接続導体９によって接続されて、共振回路５
が接地用導体４と接続導体９とで構成された閉ループ状
のシールド部１３でシールドして、接地用導体４からの
放射を少なくなした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はテレビチューナ等に
使用して好適な共振回路のシールド構造に関する。
使用して好適な共振回路のシールド構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の共振回路のシールド構造の図面を
説明すると、図５は従来の共振回路のシールド構造の実
体配線を示す斜視図、図６は従来の共振回路のシールド
構造の実体配線を示す分解斜視図、図７は従来の共振回
路のシールド構造に係る配線図である。
説明すると、図５は従来の共振回路のシールド構造の実
体配線を示す斜視図、図６は従来の共振回路のシールド
構造の実体配線を示す分解斜視図、図７は従来の共振回
路のシールド構造に係る配線図である。
【０００３】次に、従来の共振回路のシールド構造の構
成を図５〜図７に基づいて説明すると、プリント基板５
１には、配線用の第１導電パターン５２と、接地用の第
２導電パターン５３とが同一面に形成されている。そし
て、配線用の第１導電パターン５２は、互いに近接した
状態で並設された複数のランド部５２ａと、その内の一
対のランド部５２ａから延びて共振回路（後述する）を
形成するための並設された一対の導電パターン部５２ｂ
と、一対のランド部５２ａを除く他のランド部５２ａか
ら延びる導電パターン部５２ｃとを有する。
成を図５〜図７に基づいて説明すると、プリント基板５
１には、配線用の第１導電パターン５２と、接地用の第
２導電パターン５３とが同一面に形成されている。そし
て、配線用の第１導電パターン５２は、互いに近接した
状態で並設された複数のランド部５２ａと、その内の一
対のランド部５２ａから延びて共振回路（後述する）を
形成するための並設された一対の導電パターン部５２ｂ
と、一対のランド部５２ａを除く他のランド部５２ａか
ら延びる導電パターン部５２ｃとを有する。
【０００４】また、接地用の第２導電パターン５３は、
接地用導体５４を有し、この接地用導体５４は、一対の
導電パターン部５３ｃの外周の全体を囲むように形成さ
れて、広幅部５４ａと、細幅部５４ｂと、広幅部５４ａ
から延びた引き出し部５４ｃとを有する。そして、前記
細幅部５４ｂは、互いに近接して並設されたランド部５
２ａ間に配設されて、接地用導体５４がランド部５２ａ
と導通しないように構成されている。
接地用導体５４を有し、この接地用導体５４は、一対の
導電パターン部５３ｃの外周の全体を囲むように形成さ
れて、広幅部５４ａと、細幅部５４ｂと、広幅部５４ａ
から延びた引き出し部５４ｃとを有する。そして、前記
細幅部５４ｂは、互いに近接して並設されたランド部５
２ａ間に配設されて、接地用導体５４がランド部５２ａ
と導通しないように構成されている。
【０００５】共振回路５５（並列共振回路）は、特に図
７に示すように、一対の導電パターン部５２ｂ間に、コ
ンデンサ５６と抵抗５７とコイル５８が並列接続されて
構成されている。そして、これ等のコンデンサ５６，抵
抗５７，及びコイル５８は、図５，図６に示すように、
それぞれチップ部品で形成されて、このチップ部品から
なるコンデンサ５６，抵抗５７，コイル５８がそれぞれ
一対の導電パターン部５２ｂに半田付けされた構成とな
っている。また、この共振回路５５が接地用導体５４で
囲まれて、接地用導体５４からなる閉ループ状のシール
ド部５９によってシールドされた構成となっている。
７に示すように、一対の導電パターン部５２ｂ間に、コ
ンデンサ５６と抵抗５７とコイル５８が並列接続されて
構成されている。そして、これ等のコンデンサ５６，抵
抗５７，及びコイル５８は、図５，図６に示すように、
それぞれチップ部品で形成されて、このチップ部品から
なるコンデンサ５６，抵抗５７，コイル５８がそれぞれ
一対の導電パターン部５２ｂに半田付けされた構成とな
っている。また、この共振回路５５が接地用導体５４で
囲まれて、接地用導体５４からなる閉ループ状のシール
ド部５９によってシールドされた構成となっている。
【０００６】発振トランジスタを内蔵するＩＣ部品６０
は、本体部６１と、この本体部６１の側面から互いに並
設された状態で外方に突出する複数の端子６２を有す
る。そして、複数の端子６２の内の一対の端子６２ａ
は、本体部６１内に内蔵された発振トランジスタに接続
され、この一対の端子６２ａは、共振回路５５を形成す
る一対の導電パターン５２ｂのランド部５２ａに半田付
けにより接続されると共に、その他の端子６２ｂは、導
電パターン部５２ｃのランド部５２ａに半田付けにより
接続されている。
は、本体部６１と、この本体部６１の側面から互いに並
設された状態で外方に突出する複数の端子６２を有す
る。そして、複数の端子６２の内の一対の端子６２ａ
は、本体部６１内に内蔵された発振トランジスタに接続
され、この一対の端子６２ａは、共振回路５５を形成す
る一対の導電パターン５２ｂのランド部５２ａに半田付
けにより接続されると共に、その他の端子６２ｂは、導
電パターン部５２ｃのランド部５２ａに半田付けにより
接続されている。
【０００７】また、ＩＣ部品６０が取り付けられた際、
ＩＣ部品６０の本体部６１の下部には、接地用導体５４
の一部が位置すると共に、一対の端子６２ａが接地用導
体５４でシールドされた構成となっている。このような
構成によって回路基板６３が構成されると共に、この回
路基板６３が電子機器に組み込みされた際、接地用導体
５４は、引き出し部５４ｃがシャーシ（図示せず）に半
田付けされて接続される。
ＩＣ部品６０の本体部６１の下部には、接地用導体５４
の一部が位置すると共に、一対の端子６２ａが接地用導
体５４でシールドされた構成となっている。このような
構成によって回路基板６３が構成されると共に、この回
路基板６３が電子機器に組み込みされた際、接地用導体
５４は、引き出し部５４ｃがシャーシ（図示せず）に半
田付けされて接続される。
【０００８】従来の共振回路のシールド構造は、上述し
たような構成を有し、ＩＣ部品６０の発振トランジスタ
が動作すると、一対の端子６２ａに接続された一対の導
電パターン部５２ｂに高周波電流が流れ、この高周波電
流が共振回路５５に流れる。この時、導電パターン部５
２ｂに近接して配置された接地用導体５４の細幅部５４
ｂには、高周波電流が伝搬され、この信号が接地用導体
５４から多く放射するようになる。
たような構成を有し、ＩＣ部品６０の発振トランジスタ
が動作すると、一対の端子６２ａに接続された一対の導
電パターン部５２ｂに高周波電流が流れ、この高周波電
流が共振回路５５に流れる。この時、導電パターン部５
２ｂに近接して配置された接地用導体５４の細幅部５４
ｂには、高周波電流が伝搬され、この信号が接地用導体
５４から多く放射するようになる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】従来の共振回路のシー
ルド構造は、共振回路５５の外周の全体を接地用導体５
４で囲むようにしたため、ＩＣ部品６０からの信号が導
電パターン部５２ｂを介して細幅部５４ｂに伝搬され、
この信号が接地用導体５４から多く放射するという問題
がある。また、ランド部５２ａ間には、接地用導体５４
の一部を配置させるために、接地用導体５４に細幅部５
４ｂが必要で、接地用導体５４の幅が細くなって、共振
回路５５のシールドが悪くなるという問題がある。
ルド構造は、共振回路５５の外周の全体を接地用導体５
４で囲むようにしたため、ＩＣ部品６０からの信号が導
電パターン部５２ｂを介して細幅部５４ｂに伝搬され、
この信号が接地用導体５４から多く放射するという問題
がある。また、ランド部５２ａ間には、接地用導体５４
の一部を配置させるために、接地用導体５４に細幅部５
４ｂが必要で、接地用導体５４の幅が細くなって、共振
回路５５のシールドが悪くなるという問題がある。
【００１０】そこで、本発明は電波の放射が少なく、シ
ールドの良好な共振回路のシールド構造を提供すること
を目的とする。
ールドの良好な共振回路のシールド構造を提供すること
を目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の第１の解決手段として、配線用の第１導電パターンと
接地用の第２導電パターンとが設けられ、且つ、ＩＣ部
品が搭載されると共に、共振回路が設けられた回路基板
を備え、前記ＩＣ部品に設けられた一対の端子は、前記
共振回路が形成された一対の前記第１導電パターンに接
続され、前記第２導電パターンは、前記一対の第１導電
パターンを通す切り欠き部が設けられて、前記共振回路
の外周を囲むように形成された接地用導体を有し、前記
切り欠き部側に位置する前記接地用導体の対向する導体
片は、前記一対の第１導電パターン上で、前記一対の第
１導電パターンと交叉するように配置された接続導体に
よって接続されて、前記共振回路が前記接地用導体と前
記接続導体とで構成された閉ループ状のシールド部でシ
ールドされた構成とした。
の第１の解決手段として、配線用の第１導電パターンと
接地用の第２導電パターンとが設けられ、且つ、ＩＣ部
品が搭載されると共に、共振回路が設けられた回路基板
を備え、前記ＩＣ部品に設けられた一対の端子は、前記
共振回路が形成された一対の前記第１導電パターンに接
続され、前記第２導電パターンは、前記一対の第１導電
パターンを通す切り欠き部が設けられて、前記共振回路
の外周を囲むように形成された接地用導体を有し、前記
切り欠き部側に位置する前記接地用導体の対向する導体
片は、前記一対の第１導電パターン上で、前記一対の第
１導電パターンと交叉するように配置された接続導体に
よって接続されて、前記共振回路が前記接地用導体と前
記接続導体とで構成された閉ループ状のシールド部でシ
ールドされた構成とした。
【００１２】また、第２の解決手段として、前記接続導
体がチップ状部品で形成された構成とした。また、第３
の解決手段として、前記チップ状部品は、外周面に電極
部を設けた絶縁体と、前記絶縁体の両端側に位置する前
記電極部を露出した状態で、前記電極部の外周を被覆し
た絶縁膜とで構成され、前記絶縁膜を前記一対の第１導
電パターン上に位置させた状態で、前記絶縁体の両端側
に位置する前記電極部のそれぞれが前記接地用導体の前
記導体片に接続された構成とした。
体がチップ状部品で形成された構成とした。また、第３
の解決手段として、前記チップ状部品は、外周面に電極
部を設けた絶縁体と、前記絶縁体の両端側に位置する前
記電極部を露出した状態で、前記電極部の外周を被覆し
た絶縁膜とで構成され、前記絶縁膜を前記一対の第１導
電パターン上に位置させた状態で、前記絶縁体の両端側
に位置する前記電極部のそれぞれが前記接地用導体の前
記導体片に接続された構成とした。
【００１３】また、第４の解決手段として、前記接地用
導体は、略Ｃ字状に形成されると共に、対向する前記導
体片が前記一対の第１導電パターンに対して直角方向に
延びて形成された構成とした。
導体は、略Ｃ字状に形成されると共に、対向する前記導
体片が前記一対の第１導電パターンに対して直角方向に
延びて形成された構成とした。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明の共振回路のシールド構造
の図面を説明すると、図１は本発明の共振回路のシール
ド構造の実体配線を示す斜視図、図２は本発明の共振回
路のシールド構造の実体配線を示す分解斜視図、図３は
本発明の共振回路のシールド構造の要部の断面図、図４
は本発明の共振回路のシールド構造に係る配線図であ
る。
の図面を説明すると、図１は本発明の共振回路のシール
ド構造の実体配線を示す斜視図、図２は本発明の共振回
路のシールド構造の実体配線を示す分解斜視図、図３は
本発明の共振回路のシールド構造の要部の断面図、図４
は本発明の共振回路のシールド構造に係る配線図であ
る。
【００１５】次に、本発明の共振回路のシールド構造の
構成を図１〜図４に基づいて説明すると、プリント基板
１には、配線用の第１導電パターン２と、接地用の第２
導電パターン３とが同一面に形成されている。そして、
配線用の第１導電パターン２は、互いに近接した状態で
並設された複数のランド部２ａと、その内の一対のラン
ド部２ａから延びて共振回路（後述する）を形成するた
めの並設された一対の導電パターン部２ｂと、一対のラ
ンド部２ａを除く他のランド部２ａから延びる導電パタ
ーン部２ｃとを有する。
構成を図１〜図４に基づいて説明すると、プリント基板
１には、配線用の第１導電パターン２と、接地用の第２
導電パターン３とが同一面に形成されている。そして、
配線用の第１導電パターン２は、互いに近接した状態で
並設された複数のランド部２ａと、その内の一対のラン
ド部２ａから延びて共振回路（後述する）を形成するた
めの並設された一対の導電パターン部２ｂと、一対のラ
ンド部２ａを除く他のランド部２ａから延びる導電パタ
ーン部２ｃとを有する。
【００１６】また、接地用の第２導電パターン３は、略
Ｃ字状の接地用導体４を有し、この接地用導体４は、全
体が広幅で形成されて、コ字状の本体部４ａと、この本
体部４ａの一端部から互いに対向して延びる一対の導体
片４ｂと、この導体片４ｂ間に設けられた切り欠き部４
ｃと、本体部４ａから延びた引き出し部４ｄとを有す
る。そして、切り欠き部４ｄ内に一対の導電パターン部
２ｂを通して、一対の導電パターン部２ｂの端部側全体
（ランド部２ａの反対側）の外周が接地用導体４によっ
て囲まれた状態となっている。
Ｃ字状の接地用導体４を有し、この接地用導体４は、全
体が広幅で形成されて、コ字状の本体部４ａと、この本
体部４ａの一端部から互いに対向して延びる一対の導体
片４ｂと、この導体片４ｂ間に設けられた切り欠き部４
ｃと、本体部４ａから延びた引き出し部４ｄとを有す
る。そして、切り欠き部４ｄ内に一対の導電パターン部
２ｂを通して、一対の導電パターン部２ｂの端部側全体
（ランド部２ａの反対側）の外周が接地用導体４によっ
て囲まれた状態となっている。
【００１７】また、一対の導体片４ｂは、一対の導電パ
ターン部２ｂのランド部２ａに近い側に位置すると共
に、一対の導体片４ｂは、導電パターン部２ｂに対して
直角方向に延びて形成されている。なお、この導体片４
ｂは、本体部４ａの一端部で形成しても良い。
ターン部２ｂのランド部２ａに近い側に位置すると共
に、一対の導体片４ｂは、導電パターン部２ｂに対して
直角方向に延びて形成されている。なお、この導体片４
ｂは、本体部４ａの一端部で形成しても良い。
【００１８】共振回路５（並列共振回路）は、特に図４
に示すように、一対の導電パターン部２ｂ間に、コンデ
ンサ６と抵抗７とコイル８が並列接続されて構成されて
いる。そして、これ等のコンデンサ６，抵抗７，及びコ
イル８は、図１，図２に示すように、それぞれチップ部
品で形成されて、このチップ部品からなるコンデンサ
６，抵抗７，コイル８がそれぞれ一対の導電パターン部
２ｂに半田付けされた構成となっている。
に示すように、一対の導電パターン部２ｂ間に、コンデ
ンサ６と抵抗７とコイル８が並列接続されて構成されて
いる。そして、これ等のコンデンサ６，抵抗７，及びコ
イル８は、図１，図２に示すように、それぞれチップ部
品で形成されて、このチップ部品からなるコンデンサ
６，抵抗７，コイル８がそれぞれ一対の導電パターン部
２ｂに半田付けされた構成となっている。
【００１９】また、この共振回路５は、切り欠き部４ｄ
を除いて接地用導体４で囲まれた状態となっている。な
お、前記共振回路５は、チップ部品の抵抗７を無くし
て、チップ部品からなるコンデンサ６とコイル８とで構
成しても良い。
を除いて接地用導体４で囲まれた状態となっている。な
お、前記共振回路５は、チップ部品の抵抗７を無くし
て、チップ部品からなるコンデンサ６とコイル８とで構
成しても良い。
【００２０】接続導体９は、チップ状部品で形成され、
円柱、或いは角柱等の柱状の絶縁体１０と、この絶縁体
１０の外周面全体に形成された銀等からなる電極部１１
と、絶縁体１０の両端側に位置する電極部１１を露出し
た状態で、電極部１１の外周を被覆した絶縁膜１２とで
構成されている。
円柱、或いは角柱等の柱状の絶縁体１０と、この絶縁体
１０の外周面全体に形成された銀等からなる電極部１１
と、絶縁体１０の両端側に位置する電極部１１を露出し
た状態で、電極部１１の外周を被覆した絶縁膜１２とで
構成されている。
【００２１】そして、この絶縁体１０の径、或いは幅は
接地用導体４の幅と同等、或いはそれより大きく、従っ
て、絶縁体１０の外表面に形成された電極部１１の幅も
接地用導体４の幅と同等、或いはそれより大きくなって
いる。このような接続導体９は、絶縁膜１１を一対の導
電パターン部２ｂ上に載置して、一対の導電パターン部
２ｂとの絶縁を図った状態で、絶縁体１０の両端側に位
置する露出した電極部１１が導体片４ｃに半田付けによ
って接続されている。
接地用導体４の幅と同等、或いはそれより大きく、従っ
て、絶縁体１０の外表面に形成された電極部１１の幅も
接地用導体４の幅と同等、或いはそれより大きくなって
いる。このような接続導体９は、絶縁膜１１を一対の導
電パターン部２ｂ上に載置して、一対の導電パターン部
２ｂとの絶縁を図った状態で、絶縁体１０の両端側に位
置する露出した電極部１１が導体片４ｃに半田付けによ
って接続されている。
【００２２】その結果、共振回路５は、接地用導体４と
接続導体９からなる閉ループ状のシールド部１３によっ
てシールドされた構成となっている。また、接続導体９
が取り付けられた際、接続導体９は、一対の導電パター
ン部２ｂ上で、一対の導電パターン部２ｂと交叉するよ
うに配置される。
接続導体９からなる閉ループ状のシールド部１３によっ
てシールドされた構成となっている。また、接続導体９
が取り付けられた際、接続導体９は、一対の導電パター
ン部２ｂ上で、一対の導電パターン部２ｂと交叉するよ
うに配置される。
【００２３】なお、前記接続導体９であるチップ状部品
は、上記の構成以外の構成からなるチップ状部品を使用
しても良く、また、接続導体５は、チップ状部品以外
の、線状、或いは板状の金属材を使用しても良い。
は、上記の構成以外の構成からなるチップ状部品を使用
しても良く、また、接続導体５は、チップ状部品以外
の、線状、或いは板状の金属材を使用しても良い。
【００２４】発振トランジスタを内蔵するＩＣ部品１４
は、本体部１５と、この本体部１５の側面から互いに並
設された状態で外方に突出する複数の端子１６を有す
る。そして、複数の端子１６の内の一対の端子１６ａ
は、本体部１５内に内蔵された発振トランジスタに接続
され、この一対の端子１６ａは、共振回路５を形成する
一対の導電パターン部２ｂのランド部２ａに半田付けに
より接続されると共に、その他の端子１６ｂは、導電パ
ターン部２ｃのランド部２ａに半田付けにより接続され
ている。
は、本体部１５と、この本体部１５の側面から互いに並
設された状態で外方に突出する複数の端子１６を有す
る。そして、複数の端子１６の内の一対の端子１６ａ
は、本体部１５内に内蔵された発振トランジスタに接続
され、この一対の端子１６ａは、共振回路５を形成する
一対の導電パターン部２ｂのランド部２ａに半田付けに
より接続されると共に、その他の端子１６ｂは、導電パ
ターン部２ｃのランド部２ａに半田付けにより接続され
ている。
【００２５】このような構成によって回路基板１７が構
成されると共に、この回路基板１７が電子機器に組み込
みされた際、接地用導体４は、引き出し部４ｃがシャー
シ（図示せず）に半田付けされて接続される。
成されると共に、この回路基板１７が電子機器に組み込
みされた際、接地用導体４は、引き出し部４ｃがシャー
シ（図示せず）に半田付けされて接続される。
【００２６】本発明の共振回路のシールド構造は、上述
したような構成を有し、ＩＣ部品１４の発振トランジス
タが動作すると、一対の端子１６ａに接続された一対の
導電パターン部２ｂに高周波電流が流れ、この高周波電
流が共振回路５に流れる。この時、一対の導電パターン
部２ｂに流れる電流が導電パターン部２ｂに近接して配
置された接続導体９に誘導して流れるが、その方向は逆
となって、互いにキャンセルする。
したような構成を有し、ＩＣ部品１４の発振トランジス
タが動作すると、一対の端子１６ａに接続された一対の
導電パターン部２ｂに高周波電流が流れ、この高周波電
流が共振回路５に流れる。この時、一対の導電パターン
部２ｂに流れる電流が導電パターン部２ｂに近接して配
置された接続導体９に誘導して流れるが、その方向は逆
となって、互いにキャンセルする。
【００２７】しかも、互いに近い位置であるため、接地
用導体４の電位がゼロとなって、接地用導体４からの放
射が極めて少なくなる。また、接地用導体４を広幅にす
ると共に、接続導体９の幅を広幅にすると、シールド部
１３によるシールドが良好となる。
用導体４の電位がゼロとなって、接地用導体４からの放
射が極めて少なくなる。また、接地用導体４を広幅にす
ると共に、接続導体９の幅を広幅にすると、シールド部
１３によるシールドが良好となる。
【００２８】
【発明の効果】本発明の共振回路のシールド構造は、配
線用の第１導電パターンと接地用の第２導電パターンと
が設けられ、且つ、ＩＣ部品が搭載されると共に、共振
回路が設けられた回路基板を備え、ＩＣ部品に設けられ
た一対の端子は、共振回路が形成された一対の第１導電
パターンに接続され、第２導電パターンは、一対の第１
導電パターンを通す切り欠き部が設けられて、共振回路
の外周を囲むように形成された接地用導体を有し、切り
欠き部側に位置する接地用導体の対向する導体片は、一
対の第１導電パターン上で、一対の第１導電パターンと
交叉するように配置された接続導体によって接続され
て、共振回路が接地用導体と接続導体とで構成された閉
ループ状のシールド部でシールドされたため、一対の導
電パターン部に流れる電流が導電パターン部に近接して
配置された接続導体に誘導して流れるが、その方向は逆
となって、互いにキャンセルし、従って、接地用導体の
電位がゼロとなって、接地用導体からの放射が極めて少
なくなる。また、接続導体の導体片が一対の第１導電パ
ターン上で、一対の第１導電パターンと交叉するように
配置された接続導体によって接続されたため、従来のよ
うなランド部間に接地用導体を設ける構成を必要とせ
ず、従って、接地用導体と接続導体を広幅にできて、シ
ールドの良好なものが得られる。
線用の第１導電パターンと接地用の第２導電パターンと
が設けられ、且つ、ＩＣ部品が搭載されると共に、共振
回路が設けられた回路基板を備え、ＩＣ部品に設けられ
た一対の端子は、共振回路が形成された一対の第１導電
パターンに接続され、第２導電パターンは、一対の第１
導電パターンを通す切り欠き部が設けられて、共振回路
の外周を囲むように形成された接地用導体を有し、切り
欠き部側に位置する接地用導体の対向する導体片は、一
対の第１導電パターン上で、一対の第１導電パターンと
交叉するように配置された接続導体によって接続され
て、共振回路が接地用導体と接続導体とで構成された閉
ループ状のシールド部でシールドされたため、一対の導
電パターン部に流れる電流が導電パターン部に近接して
配置された接続導体に誘導して流れるが、その方向は逆
となって、互いにキャンセルし、従って、接地用導体の
電位がゼロとなって、接地用導体からの放射が極めて少
なくなる。また、接続導体の導体片が一対の第１導電パ
ターン上で、一対の第１導電パターンと交叉するように
配置された接続導体によって接続されたため、従来のよ
うなランド部間に接地用導体を設ける構成を必要とせ
ず、従って、接地用導体と接続導体を広幅にできて、シ
ールドの良好なものが得られる。
【００２９】また、接続導体がチップ状部品で形成され
たため、その取付が簡単であると共に、一対の導電パタ
ーン部との絶縁の確実なものが得られる。
たため、その取付が簡単であると共に、一対の導電パタ
ーン部との絶縁の確実なものが得られる。
【００３０】また、チップ状部品は、外周面に電極部を
設けた絶縁体と、絶縁体の両端側に位置する電極部を露
出した状態で、電極部の外周を被覆した絶縁膜とで構成
され、絶縁膜を一対の第１導電パターン上に位置させた
状態で、絶縁体の両端側に位置する電極部のそれぞれが
接地用導体の前記導体片に接続されたため、その取付が
簡単であると共に、一対の導電パターン部との絶縁の確
実なものが得られる。
設けた絶縁体と、絶縁体の両端側に位置する電極部を露
出した状態で、電極部の外周を被覆した絶縁膜とで構成
され、絶縁膜を一対の第１導電パターン上に位置させた
状態で、絶縁体の両端側に位置する電極部のそれぞれが
接地用導体の前記導体片に接続されたため、その取付が
簡単であると共に、一対の導電パターン部との絶縁の確
実なものが得られる。
【００３１】また、接地用導体は、略Ｃ字状に形成され
ると共に、対向する導体片が一対の第１導電パターンに
対して直角方向に延びて形成されたため、接続導体を小
型にできると共に、共振回路の大部分を接地用導体でシ
ールドできて、シールドの良好なものが得られる。
ると共に、対向する導体片が一対の第１導電パターンに
対して直角方向に延びて形成されたため、接続導体を小
型にできると共に、共振回路の大部分を接地用導体でシ
ールドできて、シールドの良好なものが得られる。
【図１】本発明の共振回路のシールド構造の実体配線を
示す斜視図。
示す斜視図。
【図２】本発明の共振回路のシールド構造の実体配線を
示す分解斜視図。
示す分解斜視図。
【図３】本発明の共振回路のシールド構造の要部の断面
図。
図。
【図４】本発明の共振回路のシールド構造に係る配線
図。
図。
【図５】従来の共振回路のシールド構造の実体配線を示
す斜視図。
す斜視図。
【図６】従来の共振回路のシールド構造の実体配線を示
す分解斜視図。
す分解斜視図。
【図７】従来の共振回路のシールド構造に係る配線図。
１ プリント基板
２ 第１導電パターン
２ａ 導電パターン部
２ｂ 導電パターン部
３ 第２導電パターン
４ 接地用導体
４ａ 本体部
４ｂ 導体片
４ｃ 切り欠き部
４ｄ 引き出し部
５ 共振回路
６ コンデンサ
７ 抵抗
８ コイル
９ 接続導体
１０ 絶縁体
１１ 電極部
１２ 絶縁膜
１３ シールド部
１４ ＩＣ部品
１５ 本体部
１６ 端子
１６ａ 端子
１６ｂ 端子
１７ 回路基板
Claims (4)
- 【請求項１】 配線用の第１導電パターンと接地用の第
２導電パターンとが設けられ、且つ、ＩＣ部品が搭載さ
れると共に、共振回路が設けられた回路基板を備え、前
記ＩＣ部品に設けられた一対の端子は、前記共振回路が
形成された一対の前記第１導電パターンに接続され、前
記第２導電パターンは、前記一対の第１導電パターンを
通す切り欠き部が設けられて、前記共振回路の外周を囲
むように形成された接地用導体を有し、前記切り欠き部
側に位置する前記接地用導体の対向する導体片は、前記
一対の第１導電パターン上で、前記一対の第１導電パタ
ーンと交叉するように配置された接続導体によって接続
されて、前記共振回路が前記接地用導体と前記接続導体
とで構成された閉ループ状のシールド部でシールドされ
たことを特徴とする共振回路のシールド構造。 - 【請求項２】 前記接続導体がチップ状部品で形成され
たことを特徴とする請求項１記載の共振回路のシールド
構造。 - 【請求項３】 前記チップ状部品は、外周面に電極部を
設けた絶縁体と、前記絶縁体の両端側に位置する前記電
極部を露出した状態で、前記電極部の外周を被覆した絶
縁膜とで構成され、前記絶縁膜を前記一対の第１導電パ
ターン上に位置させた状態で、前記絶縁体の両端側に位
置する前記電極部のそれぞれが前記接地用導体の前記導
体片に接続されたことを特徴とする請求項２記載の共振
回路のシールド構造。 - 【請求項４】 前記接地用導体は、略Ｃ字状に形成され
ると共に、対向する前記導体片が前記一対の第１導電パ
ターンに対して直角方向に延びて形成されたことを特徴
とする請求項１から３の何れかに記載の共振回路のシー
ルド構造。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001366406A JP3917848B2 (ja) | 2001-11-30 | 2001-11-30 | 共振回路のシールド構造 |
| EP02257922A EP1317170A3 (en) | 2001-11-30 | 2002-11-15 | Shielding structure for resonant circuit |
| US10/301,189 US20030103341A1 (en) | 2001-11-30 | 2002-11-21 | Shielding structure for resonant circuit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001366406A JP3917848B2 (ja) | 2001-11-30 | 2001-11-30 | 共振回路のシールド構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003168923A true JP2003168923A (ja) | 2003-06-13 |
| JP3917848B2 JP3917848B2 (ja) | 2007-05-23 |
Family
ID=19176308
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001366406A Expired - Fee Related JP3917848B2 (ja) | 2001-11-30 | 2001-11-30 | 共振回路のシールド構造 |
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| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20030103341A1 (ja) |
| EP (1) | EP1317170A3 (ja) |
| JP (1) | JP3917848B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006270598A (ja) * | 2005-03-24 | 2006-10-05 | Fuji Xerox Co Ltd | 電気回路およびノイズ抑制方法 |
| JP2015159547A (ja) * | 2015-03-12 | 2015-09-03 | ラピスセミコンダクタ株式会社 | 半導体装置 |
| JP2016181941A (ja) * | 2016-07-19 | 2016-10-13 | ラピスセミコンダクタ株式会社 | 発振回路 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8373998B2 (en) * | 2010-09-28 | 2013-02-12 | Schneider Electric USA, Inc. | Resistor shield to minimize crosstalk and power supply interference |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4327766C2 (de) * | 1993-08-18 | 1997-04-24 | Hella Kg Hueck & Co | Schaltungsanordnung für Kraftfahrzeuge |
| JP3599948B2 (ja) * | 1997-04-14 | 2004-12-08 | アルプス電気株式会社 | Ｒｆ変調器内蔵型ｔｖチューナ |
-
2001
- 2001-11-30 JP JP2001366406A patent/JP3917848B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-11-15 EP EP02257922A patent/EP1317170A3/en not_active Withdrawn
- 2002-11-21 US US10/301,189 patent/US20030103341A1/en not_active Abandoned
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006270598A (ja) * | 2005-03-24 | 2006-10-05 | Fuji Xerox Co Ltd | 電気回路およびノイズ抑制方法 |
| JP2015159547A (ja) * | 2015-03-12 | 2015-09-03 | ラピスセミコンダクタ株式会社 | 半導体装置 |
| JP2016181941A (ja) * | 2016-07-19 | 2016-10-13 | ラピスセミコンダクタ株式会社 | 発振回路 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3917848B2 (ja) | 2007-05-23 |
| EP1317170A3 (en) | 2005-04-13 |
| EP1317170A2 (en) | 2003-06-04 |
| US20030103341A1 (en) | 2003-06-05 |
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