JP2003172855A - 光トランシーバ及びその製造方法 - Google Patents
光トランシーバ及びその製造方法Info
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- JP2003172855A JP2003172855A JP2001371566A JP2001371566A JP2003172855A JP 2003172855 A JP2003172855 A JP 2003172855A JP 2001371566 A JP2001371566 A JP 2001371566A JP 2001371566 A JP2001371566 A JP 2001371566A JP 2003172855 A JP2003172855 A JP 2003172855A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 低コストで信頼性の高い多チャンネル光トラ
ンシーバ及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 多心テープファイバ１７より入力される
光信号を、複数の光素子２０でそれぞれ電気信号に変換
して外部へ出力する光受信部、あるいは、外部より入力
される複数の電気信号を複数の光素子２０でそれぞれ光
信号に変換して多心テープファイバ１７より出力する光
送信部を備えた光トランシーバにおいて、多心テープフ
ァイバ１７の端部を各素線１９に分岐して、各素線１９
のピッチが分岐前のピッチから複数の光素子２０のピッ
チと等しいピッチへと徐々に変更したピッチ変換部２４
を形成し、ピッチ変換部２４を樹脂モールド部２６によ
って覆ったものである。
ンシーバ及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 多心テープファイバ１７より入力される
光信号を、複数の光素子２０でそれぞれ電気信号に変換
して外部へ出力する光受信部、あるいは、外部より入力
される複数の電気信号を複数の光素子２０でそれぞれ光
信号に変換して多心テープファイバ１７より出力する光
送信部を備えた光トランシーバにおいて、多心テープフ
ァイバ１７の端部を各素線１９に分岐して、各素線１９
のピッチが分岐前のピッチから複数の光素子２０のピッ
チと等しいピッチへと徐々に変更したピッチ変換部２４
を形成し、ピッチ変換部２４を樹脂モールド部２６によ
って覆ったものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光を情報伝送媒体
として用いる光データリンクや光ローカルネットワーク
等の光通信システムに用いられる光トランシーバ、及び
その製造方法に関するものである。
として用いる光データリンクや光ローカルネットワーク
等の光通信システムに用いられる光トランシーバ、及び
その製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】多チャンネル光トランシーバは、外部よ
り入力された複数の電気信号を複数の発光素子でそれぞ
れ光信号に変換し、その光信号を多心テープファイバの
各素線を通して外部に出力する送信部や、多心テープフ
ァイバの各素線から入力される複数の光信号を複数の受
光素子で受信して、それぞれ電気信号に変換して増幅
し、外部に出力する受信部を１モジュールで複数持つこ
とを特徴とした光モジュールである。
り入力された複数の電気信号を複数の発光素子でそれぞ
れ光信号に変換し、その光信号を多心テープファイバの
各素線を通して外部に出力する送信部や、多心テープフ
ァイバの各素線から入力される複数の光信号を複数の受
光素子で受信して、それぞれ電気信号に変換して増幅
し、外部に出力する受信部を１モジュールで複数持つこ
とを特徴とした光モジュールである。
【０００３】従来の多チャンネル光トランシーバでは、
多心テープファイバの各素線と光素子とを接続するに際
して、多心テープファイバの各素線のピッチと同じピッ
チを有する光素子アレイを用いていた。
多心テープファイバの各素線と光素子とを接続するに際
して、多心テープファイバの各素線のピッチと同じピッ
チを有する光素子アレイを用いていた。
【０００４】この構造では、多心テープファイバの各素
線のピッチと、光素子のピッチとが等しいため、多心テ
ープファイバの被覆を除去し、各ファイバ（素線）の端
面をカットした状態で光素子アレイに並べるだけで光結
合が得られ、製造作業性に優れた構造であった。
線のピッチと、光素子のピッチとが等しいため、多心テ
ープファイバの被覆を除去し、各ファイバ（素線）の端
面をカットした状態で光素子アレイに並べるだけで光結
合が得られ、製造作業性に優れた構造であった。
【０００５】しかし、光素子アレイは各チャンネル間の
電気的アイソレーションが小さく、各チャンネル間にク
ロストークが起きるため、高速信号処理を行うことは難
しい。
電気的アイソレーションが小さく、各チャンネル間にク
ロストークが起きるため、高速信号処理を行うことは難
しい。
【０００６】そこで、光素子アレイを用いずに、単体の
光素子を並べ、その各光素子に多心テープファイバの各
素線を接続する構造の多チャンネル光トランシーバが提
案されている。この構造によれば、光素子アレイを用い
た構造に比べて光素子間が電気的に独立しているため、
アイソレーションが大きく、より高速な信号処理が可能
となる。
光素子を並べ、その各光素子に多心テープファイバの各
素線を接続する構造の多チャンネル光トランシーバが提
案されている。この構造によれば、光素子アレイを用い
た構造に比べて光素子間が電気的に独立しているため、
アイソレーションが大きく、より高速な信号処理が可能
となる。
【０００７】ところが、多心テープファイバの各素線と
単体の光素子を接続する場合、一般のテープファイバの
各素線間のピッチが約２５０μｍであるのに対し、光素
子の大きさが約３００μｍと大きいため、光素子と集積
回路との接続を考慮すると、光素子を約４００μｍ以上
の間隔で配置する必要がある。そのため、各チャンネル
でファイバ（素線）の端面が光素子に臨むようにするた
めには、多心テープファイバを各素線に分岐し、分岐し
た素線を４００μｍ間隔で保持しなければならない。
単体の光素子を接続する場合、一般のテープファイバの
各素線間のピッチが約２５０μｍであるのに対し、光素
子の大きさが約３００μｍと大きいため、光素子と集積
回路との接続を考慮すると、光素子を約４００μｍ以上
の間隔で配置する必要がある。そのため、各チャンネル
でファイバ（素線）の端面が光素子に臨むようにするた
めには、多心テープファイバを各素線に分岐し、分岐し
た素線を４００μｍ間隔で保持しなければならない。
【０００８】そこで従来、光素子のピッチと等しいピッ
チで形成された複数の溝を有するピッチ変換用治具を形
成し、多心テープファイバの各素線を治具の溝内に収容
して光素子と等しいピッチに保持し、その各素線を光素
子搭載基板に位置合わせして固定した後、前記治具を取
り除く方法が取られていた。
チで形成された複数の溝を有するピッチ変換用治具を形
成し、多心テープファイバの各素線を治具の溝内に収容
して光素子と等しいピッチに保持し、その各素線を光素
子搭載基板に位置合わせして固定した後、前記治具を取
り除く方法が取られていた。
【０００９】また、光素子のピッチと等しいピッチで形
成された複数の溝を有するピッチ変換用部品を作成し、
各素線をピッチ交換部品の溝内に収容して各素線と光素
子とを結合した後、ピッチ変換部品ごとケースに固定す
る方法も取られていた。
成された複数の溝を有するピッチ変換用部品を作成し、
各素線をピッチ交換部品の溝内に収容して各素線と光素
子とを結合した後、ピッチ変換部品ごとケースに固定す
る方法も取られていた。
【００１０】ここで、図７〜１２を用いて、ピッチ変換
用治具を用いた従来の多チャンネル光トランシーバの製
造方法を説明する。
用治具を用いた従来の多チャンネル光トランシーバの製
造方法を説明する。
【００１１】図７に示すように、多チャンネル光トラン
シーバは、光素子搭載基板１と、集積回路２と、電気回
路基板３と、多心テープファイバ４と、ケース５とで概
略構成されている。
シーバは、光素子搭載基板１と、集積回路２と、電気回
路基板３と、多心テープファイバ４と、ケース５とで概
略構成されている。
【００１２】そして、その製造方法は、まず図９に示す
ように、多心テープファイバ４の端部を所定長さだけ各
素線６，６，…に分岐して、その分岐部をピッチ変換治
具９に収容する。
ように、多心テープファイバ４の端部を所定長さだけ各
素線６，６，…に分岐して、その分岐部をピッチ変換治
具９に収容する。
【００１３】ピッチ変換治具９は、図７及び図８に示す
光素子搭載基板１に搭載された光素子７，７，…のピッ
チと等しいピッチで形成された複数の素線収容溝８，
８，…とを備えた本体部９ａと、本体部９ａに取り付け
られる蓋部９ｂとからなり、分岐された各素線６，６，
…がそれぞれ素線収容溝８，８，…に収容される。これ
によって、各素線６，６，…は分岐前よりもそのピッチ
が大きくなり、光素子搭載基板１上に搭載された各光素
子７，７，…と等しいピッチに配列される。
光素子搭載基板１に搭載された光素子７，７，…のピッ
チと等しいピッチで形成された複数の素線収容溝８，
８，…とを備えた本体部９ａと、本体部９ａに取り付け
られる蓋部９ｂとからなり、分岐された各素線６，６，
…がそれぞれ素線収容溝８，８，…に収容される。これ
によって、各素線６，６，…は分岐前よりもそのピッチ
が大きくなり、光素子搭載基板１上に搭載された各光素
子７，７，…と等しいピッチに配列される。
【００１４】その後、本体部９ａに蓋部９ｂを取り付け
て各素線８，８，…を固定する（図１０）。
て各素線８，８，…を固定する（図１０）。
【００１５】次に、ピッチ変換治具９の端部から延出し
た各素線６，６，…の被覆を除去してファイバ１１，１
１，…を露出させ、その各ファイバ１１の端面１１ａが
一直線上に並ぶようにファイバカットする（図１１）。
た各素線６，６，…の被覆を除去してファイバ１１，１
１，…を露出させ、その各ファイバ１１の端面１１ａが
一直線上に並ぶようにファイバカットする（図１１）。
【００１６】ケース５に光素子搭載基板１、集積回路２
及び電気回路基板３を固定した後、ピッチ変換治具９に
より固定された各ファイバ１１，１１，…を、光素子搭
載基板１に形成されたファイバガイド溝１２（図８参
照）に沿わせて、各ファイバ１１，１１，…の端面１１
ａを各チャンネルの光素子７に臨むように位置させる
（図１２）。このとき、各チャンネルにおけるファイバ
端面１１ａと光素子７との距離がおよそ２０μｍになる
ように位置合わせする。
及び電気回路基板３を固定した後、ピッチ変換治具９に
より固定された各ファイバ１１，１１，…を、光素子搭
載基板１に形成されたファイバガイド溝１２（図８参
照）に沿わせて、各ファイバ１１，１１，…の端面１１
ａを各チャンネルの光素子７に臨むように位置させる
（図１２）。このとき、各チャンネルにおけるファイバ
端面１１ａと光素子７との距離がおよそ２０μｍになる
ように位置合わせする。
【００１７】そして、ガラス板１３でファイバ１１を光
素子搭載基板１のファイバガイド溝１２に押し付けて、
紫外線硬化型樹脂等により各ファイバ１１を固定した
後、蓋部９ｂを本体部９ａから取り外して、ピッチ変換
治具９をケース５から取り除く（図７及び図８）。
素子搭載基板１のファイバガイド溝１２に押し付けて、
紫外線硬化型樹脂等により各ファイバ１１を固定した
後、蓋部９ｂを本体部９ａから取り外して、ピッチ変換
治具９をケース５から取り除く（図７及び図８）。
【００１８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の多チャンネル光トランシーバでは、多心テー
プファイバ４の各素線６のピッチを変更するために湾曲
させるため、各素線６に曲げ応力が発生し、その結果、
剛性の小さい被覆が除去されたファイバ１１部分に曲げ
応力が集中して破断するおそれがあるという問題があっ
た。
うな従来の多チャンネル光トランシーバでは、多心テー
プファイバ４の各素線６のピッチを変更するために湾曲
させるため、各素線６に曲げ応力が発生し、その結果、
剛性の小さい被覆が除去されたファイバ１１部分に曲げ
応力が集中して破断するおそれがあるという問題があっ
た。
【００１９】また、ピッチ変換部品ごとケースに固定す
る方法では、素線のピッチ変更をピッチ変換部品内で行
うので、被覆が除去されたファイバ部分には曲げ応力が
かからず、破断の問題はないが、部品点数が増えるため
コストがかかるという問題があった。
る方法では、素線のピッチ変更をピッチ変換部品内で行
うので、被覆が除去されたファイバ部分には曲げ応力が
かからず、破断の問題はないが、部品点数が増えるため
コストがかかるという問題があった。
【００２０】そこで、本発明の目的は、上記課題を解決
し、低コストで信頼性の高い多チャンネル光トランシー
バ及びその製造方法を提供することにある。
し、低コストで信頼性の高い多チャンネル光トランシー
バ及びその製造方法を提供することにある。
【００２１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、多心テープファイバの各素線より入力され
る光信号を、複数の光素子でそれぞれ電気信号に変換
し、その電気信号を外部へ出力する光受信部、あるい
は、外部より入力される複数の電気信号を複数の光素子
でそれぞれ光信号に変換し、その光信号を多心テープフ
ァイバの各素線より出力する光送信部を備えた光トラン
シーバにおいて、上記多心テープファイバの端部を各素
線に分岐して、各素線間のピッチが分岐前のピッチから
上記複数の光素子のピッチと等しいピッチへと徐々に変
更したピッチ変換部を形成し、そのピッチ変換部を樹脂
モールド部によって覆ったものである。
に本発明は、多心テープファイバの各素線より入力され
る光信号を、複数の光素子でそれぞれ電気信号に変換
し、その電気信号を外部へ出力する光受信部、あるい
は、外部より入力される複数の電気信号を複数の光素子
でそれぞれ光信号に変換し、その光信号を多心テープフ
ァイバの各素線より出力する光送信部を備えた光トラン
シーバにおいて、上記多心テープファイバの端部を各素
線に分岐して、各素線間のピッチが分岐前のピッチから
上記複数の光素子のピッチと等しいピッチへと徐々に変
更したピッチ変換部を形成し、そのピッチ変換部を樹脂
モールド部によって覆ったものである。
【００２２】この構成によれば、各素線のピッチを変換
することによって発生する曲げ応力を樹脂モールド部で
吸収できるため、被覆が除去されたファイバ部分には応
力がかからず、ファイバの破断を防ぐことができる。ま
たピッチ変換部品ごとケースに固定する構造と比較して
部品点数が少ないため、製造コストの削減が図れる。
することによって発生する曲げ応力を樹脂モールド部で
吸収できるため、被覆が除去されたファイバ部分には応
力がかからず、ファイバの破断を防ぐことができる。ま
たピッチ変換部品ごとケースに固定する構造と比較して
部品点数が少ないため、製造コストの削減が図れる。
【００２３】また本発明は、多心テープファイバの各素
線より入力される光信号を、複数の光素子でそれぞれ電
気信号に変換し、その電気信号を外部へ出力する光受信
部、あるいは、外部より入力される複数の電気信号を複
数の光素子でそれぞれ光信号に変換し、その光信号を多
心テープファイバの各素線より出力する光送信部を備え
た光トランシーバの製造方法において、上記多心テープ
ファイバの端部を各素線に分岐して、各素線間のピッチ
を分岐前のピッチから上記複数の光素子のピッチと等し
いピッチへと徐々に変更してピッチ変換部を形成し、そ
のピッチ変換部を樹脂でモールドするものである。
線より入力される光信号を、複数の光素子でそれぞれ電
気信号に変換し、その電気信号を外部へ出力する光受信
部、あるいは、外部より入力される複数の電気信号を複
数の光素子でそれぞれ光信号に変換し、その光信号を多
心テープファイバの各素線より出力する光送信部を備え
た光トランシーバの製造方法において、上記多心テープ
ファイバの端部を各素線に分岐して、各素線間のピッチ
を分岐前のピッチから上記複数の光素子のピッチと等し
いピッチへと徐々に変更してピッチ変換部を形成し、そ
のピッチ変換部を樹脂でモールドするものである。
【００２４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な一実施形態
を添付図面に基づいて詳述する。
を添付図面に基づいて詳述する。
【００２５】図１は本実施形態に係る多チャンネル光ト
ランシーバの斜視図であり、図２は図１における光素子
搭載基板の拡大図である。
ランシーバの斜視図であり、図２は図１における光素子
搭載基板の拡大図である。
【００２６】本実施形態の多チャンネル光トランシーバ
は、図７に示した従来の多チャンネル光トランシーバと
基本的な構成は同様であり、光素子搭載基板１４と、集
積回路１５と、電気回路基板１６と、多心テープファイ
バ１７と、ケース１８とで概略構成されている。
は、図７に示した従来の多チャンネル光トランシーバと
基本的な構成は同様であり、光素子搭載基板１４と、集
積回路１５と、電気回路基板１６と、多心テープファイ
バ１７と、ケース１８とで概略構成されている。
【００２７】光素子搭載基板１４、集積回路１５及び電
気回路基板１６はケース１８上に固定されており、多心
テープファイバ１７の各ファイバ２７，２７，…の端部
２７ａが光素子搭載基板１４上に搭載された光素子２
０，２０，…に臨むように設けられている。
気回路基板１６はケース１８上に固定されており、多心
テープファイバ１７の各ファイバ２７，２７，…の端部
２７ａが光素子搭載基板１４上に搭載された光素子２
０，２０，…に臨むように設けられている。
【００２８】光素子２０は、外部より入力された電気信
号を光信号に変換するための発光素子、あるいは多心テ
ープファイバ１７の各ファイバ２７，２７，…から入力
される光信号を電気信号に変換するための受光素子であ
り、発光素子としては光半導体レーザダイオード（Ｌ
Ｄ）や発光ダイオード等が使用され、受光素子としては
アバランシホトダイオード（ＡＰＤ）やｐｉｎホトダイ
オード（ｐｉｎ−ＰＤ）等が使用される。
号を光信号に変換するための発光素子、あるいは多心テ
ープファイバ１７の各ファイバ２７，２７，…から入力
される光信号を電気信号に変換するための受光素子であ
り、発光素子としては光半導体レーザダイオード（Ｌ
Ｄ）や発光ダイオード等が使用され、受光素子としては
アバランシホトダイオード（ＡＰＤ）やｐｉｎホトダイ
オード（ｐｉｎ−ＰＤ）等が使用される。
【００２９】本発明の多チャンネル光トランシーバが従
来のものと異なる点は、多心テープファイバ１７の各素
線１９，１９，…のピッチが分岐前のピッチ（約２５０
μｍ）から光素子搭載基板１４上に搭載された光素子２
０のピッチ（４００μｍ以上）と等しいピッチへと徐々
に変更されるピッチ変換部が樹脂モールド部２６によっ
て覆われた点にある。
来のものと異なる点は、多心テープファイバ１７の各素
線１９，１９，…のピッチが分岐前のピッチ（約２５０
μｍ）から光素子搭載基板１４上に搭載された光素子２
０のピッチ（４００μｍ以上）と等しいピッチへと徐々
に変更されるピッチ変換部が樹脂モールド部２６によっ
て覆われた点にある。
【００３０】具体的には、樹脂モールド部２６は、各素
線１９，１９，…のピッチを変更するために湾曲された
部分を覆う第一モールド部２６ａと、光素子２０と等し
いピッチに配列された直線部分を覆う第二モールド部２
６ｂとからなる。
線１９，１９，…のピッチを変更するために湾曲された
部分を覆う第一モールド部２６ａと、光素子２０と等し
いピッチに配列された直線部分を覆う第二モールド部２
６ｂとからなる。
【００３１】素線１９が湾曲された部分を第一モールド
部２６ａで覆うことによって、素線１９に発生する曲げ
応力が第一モールド部２６ａによって吸収され、剛性の
低いファイバ２７部分に曲げ応力がかかることはない。
従って、ファイバ２７が破断することを防止できる。
部２６ａで覆うことによって、素線１９に発生する曲げ
応力が第一モールド部２６ａによって吸収され、剛性の
低いファイバ２７部分に曲げ応力がかかることはない。
従って、ファイバ２７が破断することを防止できる。
【００３２】また、光素子２０と等しいピッチで配列さ
れた直線部分を第二モールド部２６ｂで一まとめに覆う
ことによって、第一モールド部２６ａから延出した各素
線１９の根本部や、ファイバ２７の固定部に応力が集中
することを防止できる。
れた直線部分を第二モールド部２６ｂで一まとめに覆う
ことによって、第一モールド部２６ａから延出した各素
線１９の根本部や、ファイバ２７の固定部に応力が集中
することを防止できる。
【００３３】次に、この多チャンネル光トランシーバの
製造方法を説明する。
製造方法を説明する。
【００３４】まず、図３に示すように、多心テープファ
イバ１７の端部を所定長さだけ各素線１９，１９，…に
分岐し、その分岐部をモールド成形型２２内に収容す
る。
イバ１７の端部を所定長さだけ各素線１９，１９，…に
分岐し、その分岐部をモールド成形型２２内に収容す
る。
【００３５】モールド成形型２２は、下型２２ａと上型
２２ｂとからなり、下型２２ａは、分岐されていない部
分の多心テープファイバ１７を収容するテープ収容部３
０と、図１及び図２に示す光素子搭載基板１４上に搭載
された光素子２０，２０，…と等しいピッチに形成さ
れ、各素線を収容する素線収容部２１と、各素線１９の
ピッチが分岐前のピッチから光素子２０と等しいピッチ
へと徐々に変更するように湾曲したピッチ変換部２４を
収容する第一成形部３１と、素線収容溝２１を連続する
ように直交して形成された第二成形部３２とを備えてい
る。一方、上型２２ｂは、下型２２ａの第一成形部３１
及び第二成形部３２に合わせて形成された貫通穴２３
（図では第一成形部３１に合わせて形成されたもののみ
示されている）を備えている。
２２ｂとからなり、下型２２ａは、分岐されていない部
分の多心テープファイバ１７を収容するテープ収容部３
０と、図１及び図２に示す光素子搭載基板１４上に搭載
された光素子２０，２０，…と等しいピッチに形成さ
れ、各素線を収容する素線収容部２１と、各素線１９の
ピッチが分岐前のピッチから光素子２０と等しいピッチ
へと徐々に変更するように湾曲したピッチ変換部２４を
収容する第一成形部３１と、素線収容溝２１を連続する
ように直交して形成された第二成形部３２とを備えてい
る。一方、上型２２ｂは、下型２２ａの第一成形部３１
及び第二成形部３２に合わせて形成された貫通穴２３
（図では第一成形部３１に合わせて形成されたもののみ
示されている）を備えている。
【００３６】多心テープファイバ１７の分岐されていな
い部分がテープ収容部３０に収容され、分岐された各素
線１９，１９，…が各素線収容部２１，２１，…にそれ
ぞれ収容される。これによって、各素線１９は分岐前よ
りもそのピッチが大きくなり、光素子搭載基板１４上に
搭載された各光素子２０，２０，…と等しいピッチに配
列される。また、素線１９のピッチ変換部２４が第一成
形部３１に、素線収容部２１に収容された各素線１９の
一部分が第二成形部３２にそれぞれ収容される。
い部分がテープ収容部３０に収容され、分岐された各素
線１９，１９，…が各素線収容部２１，２１，…にそれ
ぞれ収容される。これによって、各素線１９は分岐前よ
りもそのピッチが大きくなり、光素子搭載基板１４上に
搭載された各光素子２０，２０，…と等しいピッチに配
列される。また、素線１９のピッチ変換部２４が第一成
形部３１に、素線収容部２１に収容された各素線１９の
一部分が第二成形部３２にそれぞれ収容される。
【００３７】次に、上型２２ｂを下型２２ａ上に取り付
けて各素線１９，１９，…を固定すると共に第一成形部
３１及び第二成形部３２を密閉する。そして、上型２２
ｂの貫通穴２３からモールド用樹脂２５を注入し、真空
脱泡により樹脂から気泡を取り除いた後、加熱硬化によ
って樹脂モールド部２６を作成する（図４）。
けて各素線１９，１９，…を固定すると共に第一成形部
３１及び第二成形部３２を密閉する。そして、上型２２
ｂの貫通穴２３からモールド用樹脂２５を注入し、真空
脱泡により樹脂から気泡を取り除いた後、加熱硬化によ
って樹脂モールド部２６を作成する（図４）。
【００３８】樹脂モールド部２６が形成された多心テー
プファイバ１７をモールド成形型２２から取り出して、
樹脂モールド部２６の第二モールド部２６ｂから延出し
た素線１９，１９，…の被覆を除去してファイバ２７，
２７，…を露出させ、その各ファイバ２７の端面２７ａ
が一直線上に並ぶようにファイバカットする（図５及び
図６）。
プファイバ１７をモールド成形型２２から取り出して、
樹脂モールド部２６の第二モールド部２６ｂから延出し
た素線１９，１９，…の被覆を除去してファイバ２７，
２７，…を露出させ、その各ファイバ２７の端面２７ａ
が一直線上に並ぶようにファイバカットする（図５及び
図６）。
【００３９】ケース１８に光素子搭載基板１４、集積回
路１５及び電気回路基板１６を固定した後、樹脂モール
ド部２６によって光素子２０，２０，…と等しいピッチ
で固定された各ファイバ２７，２７，…を光素子搭載基
板１４に形成されたファイバガイド溝２８（図２参照）
に沿わせて、各ファイバ２７，２７，…の端面２７ａを
各チャンネルの光素子２０に臨むように位置させる。こ
のとき、各チャンネルにおけるファイバ端面２７ａと光
素子２０との距離がおよそ２０μｍになるように位置合
わせする。
路１５及び電気回路基板１６を固定した後、樹脂モール
ド部２６によって光素子２０，２０，…と等しいピッチ
で固定された各ファイバ２７，２７，…を光素子搭載基
板１４に形成されたファイバガイド溝２８（図２参照）
に沿わせて、各ファイバ２７，２７，…の端面２７ａを
各チャンネルの光素子２０に臨むように位置させる。こ
のとき、各チャンネルにおけるファイバ端面２７ａと光
素子２０との距離がおよそ２０μｍになるように位置合
わせする。
【００４０】そして、図１に示すように、ガラス板２９
でファイバ２７を光素子搭載基板１４のファイバガイド
溝２８に押し付けて、紫外線硬化型樹脂等により各ファ
イバ２７を固定する。
でファイバ２７を光素子搭載基板１４のファイバガイド
溝２８に押し付けて、紫外線硬化型樹脂等により各ファ
イバ２７を固定する。
【００４１】最後に、樹脂モールド部２６をケースに固
定する。
定する。
【００４２】このように、多心テープファイバ１７の各
素線１９のピッチ変換部（湾曲部）２４を樹脂モールド
することにより、素線１９に発生する曲げ応力を樹脂モ
ールド部２６で吸収でき、被覆が除去されたファイバ２
７には応力がかからない。従って、ファイバ２７の破断
を防ぐことができる。またピッチ変換部品ごとケースに
固定する構造と比較して部品点数が少ないため、製造コ
ストの削減が図れる。
素線１９のピッチ変換部（湾曲部）２４を樹脂モールド
することにより、素線１９に発生する曲げ応力を樹脂モ
ールド部２６で吸収でき、被覆が除去されたファイバ２
７には応力がかからない。従って、ファイバ２７の破断
を防ぐことができる。またピッチ変換部品ごとケースに
固定する構造と比較して部品点数が少ないため、製造コ
ストの削減が図れる。
【００４３】
【発明の効果】以上要するに本発明によれば、低コスト
で信頼性の高い多チャンネル光トランシーバを提供でき
るといった優れた効果を発揮するものである。
で信頼性の高い多チャンネル光トランシーバを提供でき
るといった優れた効果を発揮するものである。
【図１】本発明の一実施形態に係る多チャンネル光トラ
ンシーバの斜視図である。
ンシーバの斜視図である。
【図２】図１における光素子搭載基板の拡大図である。
【図３】本発明の多チャンネル光トランシーバの製造方
法を説明する斜視図であり、多心テープファイバをモー
ルド成形型に収容した状態を示している。
法を説明する斜視図であり、多心テープファイバをモー
ルド成形型に収容した状態を示している。
【図４】本発明の多チャンネル光トランシーバの製造方
法を説明する斜視図であり、モールド成形型内にモール
ド用樹脂を注入した状態を示している。
法を説明する斜視図であり、モールド成形型内にモール
ド用樹脂を注入した状態を示している。
【図５】本発明の多チャンネル光トランシーバの製造方
法を説明する斜視図であり、樹脂モールド部が形成され
た多心テープファイバを示している。
法を説明する斜視図であり、樹脂モールド部が形成され
た多心テープファイバを示している。
【図６】本発明の多チャンネル光トランシーバの製造方
法を説明する斜視図であり、樹脂モールド部から延出し
たファイバの端面をカットした状態を示している。
法を説明する斜視図であり、樹脂モールド部から延出し
たファイバの端面をカットした状態を示している。
【図７】従来の多チャンネル光トランシーバの斜視図で
ある。
ある。
【図８】図７における光素子搭載基板の拡大図である。
【図９】従来の多チャンネル光トランシーバの製造方法
を説明する斜視図であり、各素線に分岐された多心テー
プファイバとピッチ変換治具とを示している。
を説明する斜視図であり、各素線に分岐された多心テー
プファイバとピッチ変換治具とを示している。
【図１０】従来の多チャンネル光トランシーバの製造方
法を説明する斜視図であり、多心テープファイバの各素
線をピッチ変換治具で固定した状態を示している。
法を説明する斜視図であり、多心テープファイバの各素
線をピッチ変換治具で固定した状態を示している。
【図１１】従来の多チャンネル光トランシーバの製造方
法を説明する斜視図であり、ピッチ変換治具から延出し
たファイバの端面をカットした状態を示している。
法を説明する斜視図であり、ピッチ変換治具から延出し
たファイバの端面をカットした状態を示している。
【図１２】従来の多チャンネル光トランシーバの製造方
法を説明する斜視図であり、ピッチ変換治具により固定
されたファイバを、光素子に臨ませた状態を示してい
る。
法を説明する斜視図であり、ピッチ変換治具により固定
されたファイバを、光素子に臨ませた状態を示してい
る。
１４ 光素子搭載基板
１５ 集積回路
１６ 電気回路基板
１７ 多心テープファイバ
１９ 素線
２０ 光素子
２２ モールド成形型
２６ 樹脂モールド部
２７ ファイバ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 2H037 AA01 BA05 BA14 BA35 DA03
DA04 DA06 DA12 DA17
5F041 DA19 DA20 DA82 EE02 EE06
FF14
5F088 BA16 EA02 JA14 JA20
5F089 AA01 AC17 AC24 EA04
Claims (2)
- 【請求項１】 多心テープファイバの各素線より入力さ
れる光信号を、複数の光素子でそれぞれ電気信号に変換
し、その電気信号を外部へ出力する光受信部、あるい
は、外部より入力される複数の電気信号を複数の光素子
でそれぞれ光信号に変換し、その光信号を多心テープフ
ァイバの各素線より出力する光送信部を備えた光トラン
シーバにおいて、 上記多心テープファイバの端部を各素線に分岐して、各
素線間のピッチが分岐前のピッチから上記複数の光素子
のピッチと等しいピッチへと徐々に変更したピッチ変換
部を形成し、 該ピッチ変換部を樹脂モールド部によって覆ったことを
特徴とする光トランシーバ。 - 【請求項２】 多心テープファイバの各素線より入力さ
れる光信号を、複数の光素子でそれぞれ電気信号に変換
し、その電気信号を外部へ出力する光受信部、あるい
は、外部より入力される複数の電気信号を複数の光素子
でそれぞれ光信号に変換し、その光信号を多心テープフ
ァイバの各素線より出力する光送信部を備えた光トラン
シーバの製造方法において、 上記多心テープファイバの端部を各素線に分岐して、各
素線間のピッチを分岐前のピッチから上記複数の光素子
のピッチと等しいピッチへと徐々に変更してピッチ変換
部を形成し、 該ピッチ変換部を樹脂でモールドしたことを特徴とする
光トランシーバの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001371566A JP2003172855A (ja) | 2001-12-05 | 2001-12-05 | 光トランシーバ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001371566A JP2003172855A (ja) | 2001-12-05 | 2001-12-05 | 光トランシーバ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003172855A true JP2003172855A (ja) | 2003-06-20 |
Family
ID=19180592
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001371566A Pending JP2003172855A (ja) | 2001-12-05 | 2001-12-05 | 光トランシーバ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003172855A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013137344A (ja) * | 2011-12-28 | 2013-07-11 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光ファイバ心線と光ファイバ保持部材との接続方法、および光モジュールの製造方法 |
| JP2017072839A (ja) * | 2011-04-20 | 2017-04-13 | マッパー・リソグラフィー・アイピー・ビー．ブイ． | 光ファイバの構成体及びこのような構成体を形成する方法 |
| JP2019086774A (ja) * | 2017-11-03 | 2019-06-06 | オーエフエス ファイテル，エルエルシー | 異なるコア間隔を有する光ファイバリボンケーブルをともにスプライシングするためのシステム及び技術 |
| CN114391116A (zh) * | 2020-02-07 | 2022-04-22 | 株式会社藤仓 | 光纤间距变换工具、光连接器、间距变换线、光变换箱以及光纤的间距变换方法 |
-
2001
- 2001-12-05 JP JP2001371566A patent/JP2003172855A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017072839A (ja) * | 2011-04-20 | 2017-04-13 | マッパー・リソグラフィー・アイピー・ビー．ブイ． | 光ファイバの構成体及びこのような構成体を形成する方法 |
| JP2013137344A (ja) * | 2011-12-28 | 2013-07-11 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光ファイバ心線と光ファイバ保持部材との接続方法、および光モジュールの製造方法 |
| JP2019086774A (ja) * | 2017-11-03 | 2019-06-06 | オーエフエス ファイテル，エルエルシー | 異なるコア間隔を有する光ファイバリボンケーブルをともにスプライシングするためのシステム及び技術 |
| CN114391116A (zh) * | 2020-02-07 | 2022-04-22 | 株式会社藤仓 | 光纤间距变换工具、光连接器、间距变换线、光变换箱以及光纤的间距变换方法 |
| CN114391116B (zh) * | 2020-02-07 | 2023-08-04 | 株式会社藤仓 | 光纤间距变换工具、光连接器、间距变换线、光变换箱以及光纤的间距变换方法 |
| US12197013B2 (en) | 2020-02-07 | 2025-01-14 | Fujikura Ltd. | Optical fiber pitch conversion jig, optical connector, pitch conversion cord, optical conversion box, and pitch conversion method for optical fibers |
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