JP2003174128A - アクチュエータ駆動制御装置 - Google Patents
アクチュエータ駆動制御装置Info
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- JP2003174128A JP2003174128A JP2001370810A JP2001370810A JP2003174128A JP 2003174128 A JP2003174128 A JP 2003174128A JP 2001370810 A JP2001370810 A JP 2001370810A JP 2001370810 A JP2001370810 A JP 2001370810A JP 2003174128 A JP2003174128 A JP 2003174128A
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- JP
- Japan
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- drive element
- actuator
- control device
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- drive
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- High-Pressure Fuel Injection Pump Control (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は駆動素子の熱を効率的に放熱するア
クチュエータ駆動制御装置の提供を目的とする。 【構成】 アクチュエータを駆動する駆動素子１１と、
該駆動素子１１を装着した基板１２と、該基板１２を収
納するケース１３と、前記駆動素子１１が発する熱を該
ケースの外部へ放出する放熱板１４と、を有するアクチ
ュエータ駆動制御装置において、前記駆動素子１１の上
面に前記放熱板１４が接しており、前記ケース１３の熱
膨張率が、前記駆動素子１１や前記基板１２の熱膨張率
と同等かそれ以上である構成とした。
クチュエータ駆動制御装置の提供を目的とする。 【構成】 アクチュエータを駆動する駆動素子１１と、
該駆動素子１１を装着した基板１２と、該基板１２を収
納するケース１３と、前記駆動素子１１が発する熱を該
ケースの外部へ放出する放熱板１４と、を有するアクチ
ュエータ駆動制御装置において、前記駆動素子１１の上
面に前記放熱板１４が接しており、前記ケース１３の熱
膨張率が、前記駆動素子１１や前記基板１２の熱膨張率
と同等かそれ以上である構成とした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、放熱が必要なアクチュ
エータ駆動制御装置に関する。
エータ駆動制御装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、自動車用の燃料ポンプや燃料
噴射弁等のアクチュエータを制御する、駆動制御装置が
存在する。
噴射弁等のアクチュエータを制御する、駆動制御装置が
存在する。
【０００３】図６は、従来のアクチュエータ駆動制御装
置の断面図である。アクチュエータの駆動を制御してい
るのは、駆動素子６１である。駆動素子６１は半導体素
子であり、図示しない抵抗等と共に基板６２に接着され
ている。アクチュエータの制御自体は全て駆動素子６１
で行われる。基板６２には、その他、駆動素子６１を保
護する回路や電圧変動を抑える回路等もある。
置の断面図である。アクチュエータの駆動を制御してい
るのは、駆動素子６１である。駆動素子６１は半導体素
子であり、図示しない抵抗等と共に基板６２に接着され
ている。アクチュエータの制御自体は全て駆動素子６１
で行われる。基板６２には、その他、駆動素子６１を保
護する回路や電圧変動を抑える回路等もある。
【０００４】駆動素子６１と基板６２はケース６３に収
納されている。ケース６３は樹脂製である。駆動素子６
１とケース６３の間に樹脂製のモールド材６４を充填し
ている。モールド材６４は防水性を確保するために充填
するので、駆動素子６１と基板６２は、モールド材６４
に完全に包まれている。
納されている。ケース６３は樹脂製である。駆動素子６
１とケース６３の間に樹脂製のモールド材６４を充填し
ている。モールド材６４は防水性を確保するために充填
するので、駆動素子６１と基板６２は、モールド材６４
に完全に包まれている。
【０００５】駆動素子６１は、消費電流に応じて発熱す
る。発生した熱はモールド材６４を介してケース６３に
伝達され、外気と接した面で放熱する。
る。発生した熱はモールド材６４を介してケース６３に
伝達され、外気と接した面で放熱する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、モールド材６
４及びケース６３は共に樹脂製であり、熱伝導率が悪
い。図５は、アクチュエータ駆動制御装置の温度変化を
示したグラフである。横軸に駆動制御の時間すなわち通
電時間を、縦軸に温度をとってある。グラフ５１は図６
で示した従来のアクチュエータ駆動制御装置の温度変化
を表している。このグラフ５１が示すように、駆動制御
装置は、時間と共に温度が上昇していく。アクチュエー
タをｄｕｔｙ駆動で制御する場合には、この温度変化は
より大きくなる。温度がある一定値より高くなると、駆
動素子６１の誤動作や故障の原因となってしまう。
４及びケース６３は共に樹脂製であり、熱伝導率が悪
い。図５は、アクチュエータ駆動制御装置の温度変化を
示したグラフである。横軸に駆動制御の時間すなわち通
電時間を、縦軸に温度をとってある。グラフ５１は図６
で示した従来のアクチュエータ駆動制御装置の温度変化
を表している。このグラフ５１が示すように、駆動制御
装置は、時間と共に温度が上昇していく。アクチュエー
タをｄｕｔｙ駆動で制御する場合には、この温度変化は
より大きくなる。温度がある一定値より高くなると、駆
動素子６１の誤動作や故障の原因となってしまう。
【０００７】そこで、本発明は駆動素子の熱を効率的に
放熱するアクチュエータ駆動制御装置の提供を目的とす
る。
放熱するアクチュエータ駆動制御装置の提供を目的とす
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、アクチュエータを駆動する駆動素子と、
該駆動素子を装着した基板と、該基板を収納するケース
と、前記駆動素子が発する熱を該ケースの外部へ放出す
る放熱板と、を有するアクチュエータ駆動制御装置にお
いて、前記駆動素子の上面に前記放熱板が接している構
成を特徴としている。
めに本発明は、アクチュエータを駆動する駆動素子と、
該駆動素子を装着した基板と、該基板を収納するケース
と、前記駆動素子が発する熱を該ケースの外部へ放出す
る放熱板と、を有するアクチュエータ駆動制御装置にお
いて、前記駆動素子の上面に前記放熱板が接している構
成を特徴としている。
【０００９】また、アクチュエータを駆動する駆動素子
と、該駆動素子を装着した基板と、該基板を収納するケ
ースと、前記駆動素子が発する熱を該ケースの外部へ放
出する放熱板と、を有するアクチュエータ駆動制御装置
において、前記駆動素子を弾性力によって放熱板に圧接
させる弾性体を有する構成とした。
と、該駆動素子を装着した基板と、該基板を収納するケ
ースと、前記駆動素子が発する熱を該ケースの外部へ放
出する放熱板と、を有するアクチュエータ駆動制御装置
において、前記駆動素子を弾性力によって放熱板に圧接
させる弾性体を有する構成とした。
【００１０】また、アクチュエータを駆動する駆動素子
と、該駆動素子を装着した基板と、該基板を収納するケ
ースと、前記駆動素子が発する熱を該ケースの外部へ放
出する放熱板と、を有するアクチュエータ駆動制御装置
において、前記駆動素子と前記放熱板の間にクリアラン
スを設け、該クリアランスに半流動性の熱伝達物質があ
ることを特徴とした。
と、該駆動素子を装着した基板と、該基板を収納するケ
ースと、前記駆動素子が発する熱を該ケースの外部へ放
出する放熱板と、を有するアクチュエータ駆動制御装置
において、前記駆動素子と前記放熱板の間にクリアラン
スを設け、該クリアランスに半流動性の熱伝達物質があ
ることを特徴とした。
【００１１】さらに、前記ケースの熱膨張率が、前記駆
動素子や前記基板の熱膨張率と同等かそれ以上であるこ
ととしたり、前記駆動素子は、所定周期のオン／オフに
よってアクチュエータを駆動する駆動素子である構成と
したり、前記アクチュエータ駆動制御装置は、燃料ポン
プの駆動制御装置であることとしたり、前記アクチュエ
ータ駆動制御装置は、燃料噴射弁の駆動制御装置である
こととすることもできる。
動素子や前記基板の熱膨張率と同等かそれ以上であるこ
ととしたり、前記駆動素子は、所定周期のオン／オフに
よってアクチュエータを駆動する駆動素子である構成と
したり、前記アクチュエータ駆動制御装置は、燃料ポン
プの駆動制御装置であることとしたり、前記アクチュエ
ータ駆動制御装置は、燃料噴射弁の駆動制御装置である
こととすることもできる。
【００１２】
【発明の実施の形態】次に本発明のアクチュエータ駆動
制御装置を、図面を基に説明する。図１は、本発明の第
１実施例の断面図である。駆動素子１１は、半導体素子
であり、アクチュエータの制御は全て駆動素子１１が行
っている。基板１２には、駆動素子１１と共に、駆動素
子１１を保護するための回路や電圧変動を抑える回路等
が形成されている。
制御装置を、図面を基に説明する。図１は、本発明の第
１実施例の断面図である。駆動素子１１は、半導体素子
であり、アクチュエータの制御は全て駆動素子１１が行
っている。基板１２には、駆動素子１１と共に、駆動素
子１１を保護するための回路や電圧変動を抑える回路等
が形成されている。
【００１３】ケース１３は樹脂製で、駆動素子１１と基
板１２を収納できる大きさである。基板１２は図示しな
いビス等によって、ケース１３に固定されている。従来
例のように駆動素子１１全体を包み込む樹脂製のモール
ド材は使用しない。
板１２を収納できる大きさである。基板１２は図示しな
いビス等によって、ケース１３に固定されている。従来
例のように駆動素子１１全体を包み込む樹脂製のモール
ド材は使用しない。
【００１４】放熱板１４は、駆動素子１１が発する熱を
外気に放出するものであり、同時にケース１３のカバー
にもなっている。これは、熱伝導率の高い金属製であ
り、駆動素子１１の上面と接触するように取りつけられ
ている。ケース１３と放熱板１４の間には、図示しない
シールゴムによって防水処理が施されている。このよう
に駆動素子１１の上面に接触するように放熱板１４を取
りつけることで、駆動素子１１が発した熱を、素早く外
気に放出することが可能となる。
外気に放出するものであり、同時にケース１３のカバー
にもなっている。これは、熱伝導率の高い金属製であ
り、駆動素子１１の上面と接触するように取りつけられ
ている。ケース１３と放熱板１４の間には、図示しない
シールゴムによって防水処理が施されている。このよう
に駆動素子１１の上面に接触するように放熱板１４を取
りつけることで、駆動素子１１が発した熱を、素早く外
気に放出することが可能となる。
【００１５】このように放熱板１４によって放熱を行う
ようにした場合でも、ケース１３には、放熱板１４から
駆動素子１１の熱が伝わっていく。この時、ケース１３
の熱膨張率より駆動素子１１や基板１２の熱膨張率の方
が高いと、駆動素子１１を圧迫し、ストレスがかかって
しまう。従って、ケース１３の熱膨張率は、駆動素子１
１や基板１２の熱膨張率と同等か、それより高くなって
いるのが望ましい。
ようにした場合でも、ケース１３には、放熱板１４から
駆動素子１１の熱が伝わっていく。この時、ケース１３
の熱膨張率より駆動素子１１や基板１２の熱膨張率の方
が高いと、駆動素子１１を圧迫し、ストレスがかかって
しまう。従って、ケース１３の熱膨張率は、駆動素子１
１や基板１２の熱膨張率と同等か、それより高くなって
いるのが望ましい。
【００１６】図２は、ケース１３の熱膨張の様子を表し
た断面図である。（ａ）は常温時の様子を示しており、
（ｂ）は高温で熱膨張した様子を示している。図２
（ａ）では、熱膨張が起こっていないので、駆動素子１
１と放熱板１４は接触している。これが、図２（ｂ）の
ように、駆動素子１１の発熱によりケース１３が図２
（ｂ）の矢印方向へ熱膨張を起こす。放熱板１４はケー
ス１３の膨張と共に、矢印方向へ持ち上げられていき、
駆動素子１１との間にクリアランス２１が発生する。
た断面図である。（ａ）は常温時の様子を示しており、
（ｂ）は高温で熱膨張した様子を示している。図２
（ａ）では、熱膨張が起こっていないので、駆動素子１
１と放熱板１４は接触している。これが、図２（ｂ）の
ように、駆動素子１１の発熱によりケース１３が図２
（ｂ）の矢印方向へ熱膨張を起こす。放熱板１４はケー
ス１３の膨張と共に、矢印方向へ持ち上げられていき、
駆動素子１１との間にクリアランス２１が発生する。
【００１７】駆動素子１１と放熱板１４とのクリアラン
ス２１が発生すると、熱伝導率が悪くなり、駆動素子１
１の温度が上昇してしまうという不都合がある。そこで
次のような実施例も考えられる。
ス２１が発生すると、熱伝導率が悪くなり、駆動素子１
１の温度が上昇してしまうという不都合がある。そこで
次のような実施例も考えられる。
【００１８】図３は、本発明の第２実施例の断面図であ
る。駆動素子１１、基板１２、ケース１３及び放熱板１
４は、図１の実施例と同じものである。ケース１３と放
熱板１４の間は図示しないシールゴムによって防水処理
が施されている。本実施例では、駆動素子１１と放熱板
１４の間に、あらかじめ若干のクリアランスを持たせて
ある。そして、そのクリアランスの部分にシリコングリ
ス３１を充填している。シリコングリス３１は半流動性
のある熱伝達物質である。熱膨張により、駆動素子１１
と放熱板１４のクリアランスが増大した場合でも、シリ
コングリス３１を介して駆動素子１１の熱を放熱板１４
に伝達できるので、効率よく放熱することができる。
る。駆動素子１１、基板１２、ケース１３及び放熱板１
４は、図１の実施例と同じものである。ケース１３と放
熱板１４の間は図示しないシールゴムによって防水処理
が施されている。本実施例では、駆動素子１１と放熱板
１４の間に、あらかじめ若干のクリアランスを持たせて
ある。そして、そのクリアランスの部分にシリコングリ
ス３１を充填している。シリコングリス３１は半流動性
のある熱伝達物質である。熱膨張により、駆動素子１１
と放熱板１４のクリアランスが増大した場合でも、シリ
コングリス３１を介して駆動素子１１の熱を放熱板１４
に伝達できるので、効率よく放熱することができる。
【００１９】図４は、本発明の第３実施例の断面図であ
る。駆動素子１１、基板１２、ケース１３及び放熱板１
４は第１実施例と同じものである。また、ケース１３と
放熱板１４の間には図示しないシールゴムによって防水
処理が施されているのも第１実施例と同様である。
る。駆動素子１１、基板１２、ケース１３及び放熱板１
４は第１実施例と同じものである。また、ケース１３と
放熱板１４の間には図示しないシールゴムによって防水
処理が施されているのも第１実施例と同様である。
【００２０】図４では、基板１２の下に板バネ４１，４
１を取りつけてある。この板バネ４１，４１が駆動素子
１１を放熱板１４に押しつけることによって、放熱が効
率よく行われる。また、板バネ４１，４１を使用する
と、ケース１３が熱により図２（ｂ）の矢印に示した方
向へ膨張した場合でも、駆動素子１１は板バネ４１の弾
性力により放熱板１４に常時押しつけられつづける。な
お、図４では、駆動素子１１を放熱板１４に押しつける
ために、板バネ４１，４１を使用したが、本発明はこれ
に限定されるものではなく、力で駆動素子１１を放熱板
１４に押しつけることができればよい。
１を取りつけてある。この板バネ４１，４１が駆動素子
１１を放熱板１４に押しつけることによって、放熱が効
率よく行われる。また、板バネ４１，４１を使用する
と、ケース１３が熱により図２（ｂ）の矢印に示した方
向へ膨張した場合でも、駆動素子１１は板バネ４１の弾
性力により放熱板１４に常時押しつけられつづける。な
お、図４では、駆動素子１１を放熱板１４に押しつける
ために、板バネ４１，４１を使用したが、本発明はこれ
に限定されるものではなく、力で駆動素子１１を放熱板
１４に押しつけることができればよい。
【００２１】これらの実施例の温度変化を示したグラフ
が図５のグラフ５２である。グラフ５２で示すように、
本発明の実施例は図６で示したような従来の駆動制御装
置よりも駆動素子の熱を効率よく放出することができ
る。
が図５のグラフ５２である。グラフ５２で示すように、
本発明の実施例は図６で示したような従来の駆動制御装
置よりも駆動素子の熱を効率よく放出することができ
る。
【００２２】
【発明の効果】以上のように本発明によると、アクチュ
エータを駆動する駆動素子と、該駆動素子を装着した基
板と、該基板を収納するケースと、前記駆動素子が発す
る熱を該ケースの外部へ放出する放熱板と、を有するア
クチュエータ駆動制御装置において、前記駆動素子の上
面に前記放熱板が接している構成としたことで、駆動素
子の発熱が効率よく外部へ放出できる。
エータを駆動する駆動素子と、該駆動素子を装着した基
板と、該基板を収納するケースと、前記駆動素子が発す
る熱を該ケースの外部へ放出する放熱板と、を有するア
クチュエータ駆動制御装置において、前記駆動素子の上
面に前記放熱板が接している構成としたことで、駆動素
子の発熱が効率よく外部へ放出できる。
【００２３】前記ケースの熱膨張率が、前記駆動素子や
前記基板の熱膨張率と同等かそれ以上である構成にする
ことによって、駆動素子へのストレスを防止することが
できる。
前記基板の熱膨張率と同等かそれ以上である構成にする
ことによって、駆動素子へのストレスを防止することが
できる。
【００２４】アクチュエータを駆動する駆動素子と、該
駆動素子を装着した基板と、該基板を収納するケース
と、前記駆動素子が発する熱を該ケースの外部へ放出す
る放熱板と、前記駆動素子を弾性力によって放熱板に圧
接させる弾性体と、を有する構成とすることで、駆動素
子の放熱が効率よく行える。
駆動素子を装着した基板と、該基板を収納するケース
と、前記駆動素子が発する熱を該ケースの外部へ放出す
る放熱板と、前記駆動素子を弾性力によって放熱板に圧
接させる弾性体と、を有する構成とすることで、駆動素
子の放熱が効率よく行える。
【００２５】アクチュエータを駆動する駆動素子と、該
駆動素子を装着した基板と、該基板を収納するケース
と、前記駆動素子が発する熱を該ケースの外部へ放出す
る放熱板と、を有するアクチュエータ駆動制御装置にお
いて、前記駆動素子と前記放熱板の間にクリアランスを
設け、該クリアランスに半流動性の熱伝達物質があるこ
とで、駆動素子と放熱板の間にクリアランスがある場合
にも放熱が行える。
駆動素子を装着した基板と、該基板を収納するケース
と、前記駆動素子が発する熱を該ケースの外部へ放出す
る放熱板と、を有するアクチュエータ駆動制御装置にお
いて、前記駆動素子と前記放熱板の間にクリアランスを
設け、該クリアランスに半流動性の熱伝達物質があるこ
とで、駆動素子と放熱板の間にクリアランスがある場合
にも放熱が行える。
【図１】本発明の第１実施例の断面図である。
【図２】ケースの熱膨張の様子を表した断面図であり、
（ａ）は常温時の様子で、（ｂ）は高温で膨張した様子
を示したものである。
（ａ）は常温時の様子で、（ｂ）は高温で膨張した様子
を示したものである。
【図３】本発明の第２実施例の断面図である。
【図４】本発明の第３実施例の断面図である。
【図５】アクチュエータ駆動装置の温度変化を示したグ
ラフである。
ラフである。
【図６】従来のアクチュエータ駆動装置の断面図であ
る。
る。
１１ 駆動素子
１２ 基板
１３ ケース
１４ 放熱板
３１ シリコングリス
Claims (7)
- 【請求項１】 アクチュエータを駆動する駆動素子と、
該駆動素子を装着した基板と、該基板を収納するケース
と、前記駆動素子が発する熱を該ケースの外部へ放出す
る放熱板と、を有するアクチュエータ駆動制御装置にお
いて、前記駆動素子の上面に前記放熱板が接しているこ
とを特徴とするアクチュエータ駆動制御装置。 - 【請求項２】 前記ケースの熱膨張率が、前記駆動素子
や前記基板の熱膨張率と同等かそれ以上であることを特
徴とする請求項１記載のアクチュエータ駆動制御装置。 - 【請求項３】 アクチュエータを駆動する駆動素子と、
該駆動素子を装着した基板と、該基板を収納するケース
と、前記駆動素子が発する熱を該ケースの外部へ放出す
る放熱板と、前記駆動素子を弾性力によって前記放熱板
に圧接させる弾性体と、を有することを特徴とするアク
チュエータ駆動制御装置。 - 【請求項４】 アクチュエータを駆動する駆動素子と、
該駆動素子を装着した基板と、該基板を収納するケース
と、前記駆動素子が発する熱を該ケースの外部へ放出す
る放熱板と、を有するアクチュエータ駆動制御装置にお
いて、前記駆動素子と前記放熱板の間にクリアランスを
設け、該クリアランスに半流動性の熱伝達物質があるこ
とを特徴とするアクチュエータ駆動制御装置。 - 【請求項５】 前記駆動素子は、所定周期のオン／オフ
によってアクチュエータを駆動する駆動素子であること
を特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のアクチ
ュエータ駆動制御装置。 - 【請求項６】 前記アクチュエータ駆動制御装置は、燃
料ポンプの駆動制御装置であることを特徴とする請求項
１から５のいずれかに記載のアクチュエータ駆動制御装
置。 - 【請求項７】 前記アクチュエータ駆動制御装置は、燃
料噴射弁の駆動制御装置であることを特徴とする請求項
１から５のいずれかに記載のアクチュエータ駆動制御装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001370810A JP2003174128A (ja) | 2001-12-05 | 2001-12-05 | アクチュエータ駆動制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001370810A JP2003174128A (ja) | 2001-12-05 | 2001-12-05 | アクチュエータ駆動制御装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003174128A true JP2003174128A (ja) | 2003-06-20 |
Family
ID=19179973
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001370810A Pending JP2003174128A (ja) | 2001-12-05 | 2001-12-05 | アクチュエータ駆動制御装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003174128A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100780830B1 (ko) * | 2005-12-19 | 2007-11-30 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 반도체 장치 |
-
2001
- 2001-12-05 JP JP2001370810A patent/JP2003174128A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100780830B1 (ko) * | 2005-12-19 | 2007-11-30 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 반도체 장치 |
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