JP2003176405A - 帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明の目的は、成形品の透明性、色相、成
形耐熱性を低下させることなく、帯電防止性能および乾
熱処理後の帯電防止性能の持続性に優れ、更には高温・
高湿条件下（湿熱処理）における透明性が良好である帯
電防止性ポリカーボネート樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 （Ａ）ポリカーボネート樹脂１００重量
部（ａ成分）、（Ｂ）特定のベンゼンスルホン酸ホスホ
ニウム塩０．０５〜５重量部（ｂ成分）および（Ｃ）パ
ーフルオロアルカンスルホン酸金属塩０．００１〜０．
８重量部（ｃ成分）よりなる帯電防止性ポリカーボネー
ト樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、帯電防止性ポリカ
ーボネート樹脂組成物に関する。更に詳しくは成形品の
透明性、色相、成形耐熱性を低下させることなく、帯電
防止性能および乾熱処理後の帯電防止性能の持続性に優
れ、更には高温・高湿条件下（湿熱処理）における透明
性の低下が大幅に改善された帯電防止性ポリカーボネー
ト樹脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】ポリカーボネート樹脂は、優れた透明
性、耐熱性、機械的強度等を有するがゆえに電気、機
械、自動車、医療用途等に幅広く使用されている。しか
しながら、ポリカーボネート樹脂は表面固有抵抗が大き
く、接触や摩擦などで静電気が帯電しやすく、成形品表
面への埃の付着、人体への電撃による不快感、更にはエ
レクトロニクス製品におけるノイズの発生や誤動作を生
じる等の問題がある。

【０００３】特に、最近では自動車用途の素通しヘッド
ランプレンズ内面や内装透明カバー内面、車両用樹脂窓
ガラスにおいて、長期使用では静電気により埃が付着し
透明性を損なうということが問題となっている。またラ
ンプ点灯時の温度上昇による影響が懸念されており、高
温・高湿環境における帯電防止性能の持続性や透明性の
低下を防止することは、外観上の問題だけでなく走行時
の安全を確保する上でも大きな問題となっている。

【０００４】従来、ポリカーボネート樹脂の帯電を防止
する方法としてスルホン酸のアルカリ金属塩を配合する
方法、スルホン酸のホスホニウム塩を配合する方法（特
開昭６２−２３０８３５号公報）、スルホン酸のアミン
塩とリン酸エステルを配合する方法（特開平３−６４３
６８号公報）等が提案されている。しかしながら、これ
らの方法で得られるポリカーボネート樹脂組成物は、長
期の加熱試験（乾熱処理）においては成形品の帯電防止
性能が早期に消失し、また湿熱処理では透明性が大幅に
失われるという問題があった。従って、特に自動車ヘッ
ドランプレンズ用途においては、高温、多湿下の条件で
使用されることから、上記耐乾熱性、耐湿熱性に優れた
ポリカーボネート樹脂組成物が求められていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、帯電
防止性能の持続性に優れ、且つ透明性、色相、成形耐熱
性、耐乾熱性、耐湿熱性の良好な帯電防止性ポリカーボ
ネート樹脂組成物を提供することにある。

【０００６】本発明者は、上記目的を達成せんとして鋭
意研究を重ねた結果、ポリカーボネート樹脂とベンゼン
スルホン酸ホスホニウム塩からなる樹脂組成物におい
て、特定のパーフルオロアルカンスルホン酸金属塩を添
加することで、成形耐熱性を低下させることなく、乾熱
処理による帯電防止性能の持続性および湿熱処理による
透明性を大幅に改善することを究明し本発明を完成し
た。

【０００７】

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明によれ
ば、（Ａ）ポリカーボネート樹脂１００重量部（ａ成
分）、（Ｂ）下記式（Ｉ）で表されるベンゼンスルホン
酸ホスホニウム塩０．０５〜５重量部（ｂ成分）および
（Ｃ）パーフルオロアルカンスルホン酸金属塩０．００
１〜０．８重量部（ｃ成分）よりなる帯電防止性ポリカ
ーボネート樹脂組成物が提供される。

【０００８】

【化２】

【０００９】本発明でａ成分として使用されるポリカー
ボネート樹脂は、一例として二価フェノールとカーボネ
ート前駆体とを界面重合法または溶融重合法等の方法で
反応させて得ることができる。ここで使用される二価フ
ェノールの代表的な例としては、ハイドロキノン、レゾ
ルシノール、４，４′−ビフェノール、１，１−ビス
（４−ヒドロキシフェニル）エタン、２，２−ビス（４
−ヒドロキシフェニル）プロパン（略称ビスフェノール
Ａ）、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェ
ニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）ブタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）
−１−フェニルエタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ
フェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロ
キシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサ
ン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ペンタ
ン、α，α′−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−ｍ−
ジイソプロピルベンゼン、α，α′−ビス（４−ヒドロ
キシフェニル）−ｐ−ジイソプロピルベンゼン、１，１
−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−４−イソプロピル
シクロヘキサン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）オキ
シド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルフィド、ビ
ス（４−ヒドロキシフェニル）スルホキシド、ビス（４
−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（４−ヒドロキ
シフェニル）ケトン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）
エステル、２，２−ビス（３，５−ジブロモ−４−ヒド
ロキシフェニル）プロパン、ビス（３，５−ジブロモ−
４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（４−ヒドロ
キシ−３−メチルフェニル）スルフィド、９，９−ビス
（４−ヒドロキシフェニル）フルオレンおよび９，９−
ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）フルオレ
ン等が挙げられる。好ましい二価フェノールは、ビス
（４−ヒドロキシフェニル）アルカンであり、なかでも
ビスフェノールＡが特に好ましい。

【００１０】カーボネート前駆体としてはカルボニルハ
ライド、炭酸ジエステルまたはハロホルメート等が使用
され、具体的にはホスゲン、ジフェニルカーボネートま
たは二価フェノールのジハロホルメート等が挙げられ
る。

【００１１】上記二価フェノールとカーボネート前駆体
を界面重合法によってポリカーボネート樹脂を製造する
に当っては、必要に応じて触媒、末端停止剤、二価フェ
ノールの酸化防止剤等を使用してもよい。またポリカー
ボネート樹脂は三官能以上の多官能性芳香族化合物を共
重合した分岐ポリカーボネート樹脂であっても、芳香族
または脂肪族の二官能性カルボン酸を共重合したポリエ
ステルカーボネート樹脂であってもよく、また、得られ
たポリカーボネート樹脂の２種以上を混合した混合物で
あってもよい。

【００１２】界面重合法による反応は、通常二価フェノ
ールとホスゲンとの反応であり、酸結合剤および有機溶
媒の存在下に反応させる。酸結合剤としては例えば水酸
化ナトリウムや水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸化
物、ピリジン等が用いられる。

【００１３】有機溶媒としては例えば塩化メチレン、ク
ロロベンゼン等のハロゲン化炭化水素が用いられる。

【００１４】また、反応促進のために例えば第三級アミ
ンや第四級アンモニウム塩等の触媒を用いることがで
き、分子量調節剤として例えばフェノール、ｐ−ｔｅｒ
ｔ−ブチルフェノール、ｐ−クミルフェノール等の末端
停止剤を用いるのが好ましい。

【００１５】反応温度は通常０〜４０℃、反応時間は数
分〜５時間、反応中のｐＨは通常１０以上に保つのが好
ましい。

【００１６】溶融重合法による反応は、通常二価フェノ
ールと炭酸ジエステルとのエステル交換反応であり、不
活性ガスの存在下に二価フェノールと炭酸ジエステルを
混合し、減圧下通常１２０〜３５０℃で反応させる。減
圧度は段階的に変化させ、最終的には１３３Ｐａ以下に
して生成したフェノール類を系外に除去させる。反応時
間は通常１〜４時間程度である。

【００１７】炭酸ジエステルとしては、例えばジフェニ
ルカーボネート、ジナフチルカーボネート、ビス（ジフ
ェニル）カーボネート、ジメチルカーボネート、ジエチ
ルカーボネートおよびジブチルカーボネート等が挙げら
れ、なかでもジフェニルカーボネートが好ましい。

【００１８】重合速度を速めるために重合触媒を使用す
ることができ、重合触媒としては、例えば水酸化ナトリ
ウムや水酸化カリウム等のアルカリ金属やアルカリ土類
金属の水酸化物、ホウ素やアルミニウムの水酸化物、ア
ルカリ金属塩、アルカリ土類金属塩、第４級アンモニウ
ム塩、アルカリ金属やアルカリ土類金属のアルコキシ
ド、アルカリ金属やアルカリ土類金属の有機酸塩、亜鉛
化合物、ホウ素化合物、ケイ素化合物、ゲルマニウム化
合物、有機錫化合物、鉛化合物、アンチモン化合物、マ
ンガン化合物、チタン化合物、ジルコニウム化合物等の
通常エステル化反応やエステル交換反応に使用される触
媒があげられる。触媒は単独で使用しても良いし、二種
類以上を併用して使用しても良い。

【００１９】また、重合反応において、フェノール性の
末端基を減少するために、重合反応の後期あるいは終了
後に、例えば２−クロロフェニルフェニルカーボネー
ト、２−メトキシカルボニルフェニルフェニルカーボネ
ートおよび２−エトキシカルボニルフェニルフェニルカ
ーボネート等の化合物を加えることが好ましい。

【００２０】上記以外の反応形式の詳細についても、成
書及び特許公報などで良く知られている反応形式を採用
することができる。

【００２１】本発明におけるポリカーボネート樹脂の分
子量は、粘度平均分子量（Ｍ）で１０，０００〜１０
０，０００が好ましく、１２，０００〜４５，０００が
より好ましく、１５，０００〜４０，０００がさらに好
ましく、２１，０００〜３０，０００が特に好ましい。
かかる粘度平均分子量を有するポリカーボネート樹脂
は、十分な強度が得られ、また、成形時の溶融流動性も
良好であり成形歪みが発生せず好ましい。かかる粘度平
均分子量は塩化メチレン１００ｍｌにポリカーボネート
樹脂０．７ｇを２０℃で溶解した溶液から求めた比粘度
（η_sp）を次式に挿入して求めたものである。 η_sp／ｃ＝［η］＋０．４５×［η］²ｃ（但し［η］
は極限粘度） ［η］＝１．２３×１０^-4Ｍ^0.83 ｃ＝０．７

【００２２】本発明のｂ成分としては前記式（Ｉ）で示
されるベンゼンスルホン酸ホスホニウム塩が、帯電防止
剤として使用される。

【００２３】前記式（Ｉ）中、Ｒ¹としては水素原子、
炭素数１〜３５のアルキル基、炭素数６〜２０のアラル
キル基または炭素数５〜１５のアリール基を示す。ここ
で、アラルキル基およびアリール基はヘテロ原子を含ん
でもよい。また、Ｒ¹は構造中の水素原子の一部もしく
は全てがフッ素原子で置換されたものであってもよい。

【００２４】炭素数１〜３５のアルキル基としては、直
鎖または分岐状のアルキル基であってよい。例えば、メ
チル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチ
ル基、イソブチル基、ペンチル基、２−エチルブチル
基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、２−エチル
ヘキシル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、テトラ
デシル基、オクタデシル基、エイコシル基等が挙げられ
る。

【００２５】炭素数６〜２０のアラルキル基としては、
ベンジル基、２，６−ジターシャリーブチル−４−メチ
ルベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基、ナ
フチルメチル基および２−フェニルイソプロピル基等が
挙げられる。

【００２６】炭素数５〜１５のアリール基としては、フ
ェニル基、トリル基、ナフチル基およびピリジニル基等
が挙げられる。

【００２７】Ｒ¹としては、これらの中で炭素数１〜３
５のアルキル基が好ましく、炭素数５〜２０のアルキル
基がより好ましく、炭素数１０〜１５のアルキル基がさ
らに好ましい。特に、ポリカーボネート樹脂との相溶
性、樹脂中の分子分散性の観点からドデシル基が好まし
い。

【００２８】前記式（Ｉ）中、Ｒ²は水素原子、炭素数
１〜７のアルキル基、炭素数６〜２０のアラルキル基ま
たは炭素数５〜１５のアリール基を示す。ここで、アラ
ルキル基およびアリール基はヘテロ原子を含んでもよ
い。また、Ｒ²は構造中の水素原子の一部もしくは全て
がフッ素原子で置換されたものであってもよい。

【００２９】炭素数１〜７のアルキル基としては、直鎖
または分岐状のアルキル基であってよい。例えば、メチ
ル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル
基、イソブチル基、ペンチル基、２−エチルブチル基、
ヘキシル基およびヘプチル基等が挙げられる。

【００３０】炭素数６〜２０のアラルキル基としては、
ベンジル基、２，６−ジターシャリーブチル−４−メチ
ルベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基、ナ
フチルメチル基および２−フェニルイソプロピル基等が
挙げられる。

【００３１】炭素数５〜１５のアリール基としては、フ
ェニル基、トリル基、ナフチル基およびピリジニル基等
が挙げられる。

【００３２】Ｒ²としては、これらの中で水素原子また
は炭素数１〜７のアルキル基が好ましく、水素原子が特
に好ましい。

【００３３】前記式（Ｉ）中、Ｒ³、Ｒ⁴、Ｒ⁵およびＲ⁶
は、それぞれ独立して水素原子、炭素数１〜２４のアル
キル基、炭素数７〜２０のアラルキル基または炭素数６
〜１５のアリール基を示す。

【００３４】炭素数１〜２４のアルキル基としては、直
鎖または分岐状のアルキル基であってよい。例えば、メ
チル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル
基、ヘプチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル
基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、
トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基および
ヘキサデシル基等が挙げられる。

【００３５】炭素数７〜２０のアラルキル基としては、
ベンジル基、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチ
ルベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基、ナ
フチルメチル基および２−フェニルイソプロピル基等が
挙げられる。

【００３６】炭素数６〜１５のアリール基としては、フ
ェニル基、トリル基およびナフチル基等が挙げられる。

【００３７】Ｒ³、Ｒ⁴、Ｒ⁵およびＲ⁶としては、これら
の中で炭素数２〜１８のアルキル基が好ましく、炭素数
３〜１２のアルキル基がより好ましく、ブチル基および
オクチル基が特に好ましい。

【００３８】かかるベンゼンスルホン酸ホスホニウム塩
は、ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して０．０
５〜５重量部、好ましくは０．１〜４重量部、より好ま
しくは０．５〜３重量部の範囲で使用される。０．０５
重量部未満では充分な帯電防止効果が得られず、５重量
部を越えると成形して得られるポリカーボネート樹脂成
形品の機械的物性が劣り、透明性及び外観も低下するた
め好ましくない。

【００３９】さらに、本発明の帯電防止性ポリカーボネ
ート樹脂組成物には、前記ベンゼンスルホン酸ホスホニ
ウム塩以外の帯電防止剤を併用して使用することができ
る。

【００４０】かかる他の帯電防止剤としては、例えばベ
ンゼンスルホン酸リチウム、ベンゼンスルホン酸ナトリ
ウム、ベンゼンスルホン酸カリウム、ベンゼンスルホン
酸カルシウム、ベンゼンスルホン酸マグネシウム、ベン
ゼンスルホン酸バリウム、脂肪酸エステル化合物、カー
ボン、グラファイト、金属粉末等が挙げられる。かかる
帯電防止剤の使用量は、ポリカーボネート樹脂１００重
量部に対して０．０１〜５重量部が好ましい。

【００４１】本発明において、ｃ成分としてパーフルオ
ロアルカンスルホン酸金属塩が使用される。かかるパー
フルオロアルカンスルホン酸金属塩は、好ましくは炭素
数１〜１２、より好ましくは炭素数２〜１０のアルキル
基の全ての水素原子がフッ素原子に置換されたアルキル
基を含有し、アルキル基の構造は直鎖構造であっても分
岐構造であっても良く、金属としてはリチウム、ナトリ
ウム、カリウム、マグネシウム、カルシウム等が挙げら
れる。具体的にはパーフルオロブタンスルホン酸カリウ
ム、パーフルオロブタンスルホン酸ナトリウム、パーフ
ルオロオクタンスルホン酸カリウム、パーフルオロオク
タンスルホン酸ナトリウムなどが挙げられ、これらのな
かでも製造や精製が容易で且つ熱安定性に優れるためパ
ーフルオロブタンスルホン酸カリウムが好ましく用いら
れる。これらのパーフルオロアルカンスルホン酸金属塩
は、単独でもしくは２種以上混合して用いてもよい。

【００４２】本発明におけるパーフルオロアルカンスル
ホン酸金属塩の使用量は、ポリカーボネート樹脂に対し
て０．００１〜０．８重量部が好ましく、０．０１〜
０．５重量部がより好ましく、０．０２〜０．３重量部
が特に好ましい。０．００１重量部よりも少ない場合は
帯電防止性能の改善が十分でなく、０．８重量部より多
く使用すると成形品の帯電防止性能は向上するが透明性
が低下する。

【００４３】本発明で帯電防止剤として配合されるベン
ゼンスルホン酸ホスホニウム塩は、通常不安定な物質で
あり、熱分解反応や酸化反応により分解しやすい。さら
に、分解反応により生成した副生物の中には、着色物や
ポリカーボネート樹脂と副反応を起こす物質が存在する
ため、加熱溶融して成形したり、成形品に熱履歴が生じ
ると成形品の変色による色相悪化や分子量低下などが起
こりやすい。特に、塩基性雰囲気になるとスルホン酸基
への求核反応が起こり易くなるため、容易に帯電防止剤
の分解が起こると考えられる。かかる分解をできるだけ
少なくするには、樹脂組成物に酸を添加し、酸性度を調
整する方法が良い。

【００４４】この目的で用いられる酸性度調整剤として
は、弱酸性領域にｐＫ（酸の解離定数の逆数の対数）を
持つ様々な酸性化合物が考えられるが、その中でも好ま
しいｐＫの範囲は４〜７、特に好ましくは４．５〜５．
５である。４以上のものは樹脂組成物の酸性度が強すぎ
ず適度であり成形時に帯電防止剤の分解が起こり難く、
さらに成形品表面での帯電防止剤の解離も多くなり帯電
防止性能に優れ、７以下のものは樹脂組成物の酸性度が
弱すぎず適度であり、帯電防止剤のスルホン酸基やポリ
カーボネート樹脂のカーボネート結合が求核攻撃を受け
難く、分解し難くなるため好ましい。

【００４５】具体的には、弱酸性を示す酸性化合物の中
でも、カルボン酸化合物や無水カルボン酸化合物が好ま
しく使用される。かかるカルボン酸化合物や無水カルボ
ン酸化合物は、上記求核分解反応の抑制に働くだけでな
く、帯電防止剤の分解副生物と考えられるベンゼンスル
ホン酸誘導体とエステル様構造を形成し安定化する可能
性も考えられ、更なる副反応によるポリカーボネートの
分解を抑制する効果もあると考えられる。上記酸性化合
物は、ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して０．
０００５〜１重量部、好ましくは０．００１〜０．５重
量部、より好ましくは０．００５〜０．２重量部の範囲
で使用される。

【００４６】本発明の帯電防止性ポリカーボネート樹脂
組成物には、成形時における分子量の低下や色相の悪化
を防止するために、リン系熱安定剤やヒンダードフェノ
ール系安定剤を使用することができる。かかるリン系熱
安定剤としては、亜リン酸、リン酸、亜ホスホン酸、ホ
スホン酸およびこれらのエステル等が挙げられる。

【００４７】具体的にリン系安定剤としては、トリフェ
ニルホスファイト、トリス（ノニルフェニル）ホスファ
イト、トリデシルホスファイト、トリオクチルホスファ
イト、トリオクタデシルホスファイト、ジデシルモノフ
ェニルホスファイト、ジオクチルモノフェニルホスファ
イト、ジイソプロピルモノフェニルホスファイト、モノ
ブチルジフェニルホスファイト、モノデシルジフェニル
ホスファイト、モノオクチルジフェニルホスファイト、
トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホス
ファイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−
メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイ
ト、２，２−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブ
チルフェニル）オクチルホスファイト、ビス（ノニルフ
ェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス
（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ペンタエリ
スリトールジホスファイト、ジステアリルペンタエリス
リトールジホスファイト、

【００４８】トリブチルホスフェート、トリエチルホス
フェート、トリメチルホスフェート、トリフェニルホス
フェート、ジフェニルモノオルソキセニルホスフェー
ト、ジブチルホスフェート、ジオクチルホスフェート、
ジイソプロピルホスフェート、

【００４９】テトラキス（２，４−ジ−ｉｓｏ−プロピ
ルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイ
ト、テトラキス（２，４−ジ−ｎ−ブチルフェニル）−
４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス
（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４’
−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４−
ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，３’−ビフェニ
レンジホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒ
ｔ−ブチルフェニル）−３，３’−ビフェニレンジホス
ホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｉｓｏ−プロピル
フェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、
テトラキス（２，６−ジ−ｎ−ブチルフェニル）−４，
４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，
６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフ
ェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｔ
ｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，３’−ビフェニレンジ
ホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブ
チルフェニル）−３，３’−ビフェニレンジホスホナイ
ト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−
フェニル−フェニルホスホナイト、

【００５０】ベンゼンホスホン酸ジメチル、ベンゼンホ
スホン酸ジエチル、ベンゼンホスホン酸ジプロピル等が
挙げられる。

【００５１】なかでもトリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−
ブチルフェニル）ホスファイト、テトラキス（２，４−
ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニ
レンジホスホナイトおよびビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ
−ブチルフェニル）−フェニル−フェニルホスホナイト
が好ましい。

【００５２】また、ヒンダードフェノール系安定剤とし
ては、例えばペンタエリスリトールテトラキス［３−
（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェ
ニル）プロピオネート、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル
−ｐ−クレゾール、４，４′−ブチリデンビス−（６−
ｔｅｒｔ−ブチル−３−メチルフェノール、１，１，３
−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ
−ブチルフェニル）メタン、チオジエチレンビス−［３
−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフ
ェニル）プロピオネート］、オクタデシル−３−（３，
５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）
プロピオネート、Ｎ，Ｎ‘−ヘキサン−１，６−ジイル
ビス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒド
ロキシフェニル）プロピオナミド］、ジエチル［［３，
５−ビス（１，１−ジメチルエチル）−４−ヒドロキシ
フェニル］メチル］ホスホネート、３，３′，３″，
５，５′，５″−ヘキサ−ｔｅｒｔ−ブチル−ａ，
ａ′，ａ″−（メチレン−２，４，６−トリイル）トリ
−ｐ−クレゾール、ヘキサメチレンビス［３−（３，５
−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プ
ロピオネート、１，３，５−トリス（３，５−ジ−ｔｅ
ｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−１，３，５
−トリアジン−２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリ
オン、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−（４，６−
ビス（オクチルチオ）−１，３，５−トリアジン−２−
イルアミノ）フェノール等が挙げられる。

【００５３】これらの熱安定剤は、１種もしくは２種以
上を混合して用いてもよい。かかる熱安定剤の使用量
は、該ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して０．
００１〜０．２重量部が好ましい。

【００５４】本発明の帯電防止性ポリカーボネート樹脂
組成物には、帯電防止剤の樹脂中での分散効率を良くし
濃度分布を小さくする目的や、成形時に成形品表面への
帯電防止剤の移行性を向上させる目的、さらに成形時の
金型からの離型性を付与する目的等で脂肪酸エステル化
合物を使用することができる。

【００５５】かかる脂肪酸エステルとしては、炭素原子
数１〜２０の一価または多価アルコールと炭素原子数１
０〜３０の飽和脂肪酸との部分エステルまたは全エステ
ルであるのが好ましい。かかる一価または多価アルコー
ルと飽和脂肪酸との部分エステルまたは全エステルとし
ては、ステアリン酸モノグリセリド、ステアリン酸ジグ
リセリド、ステアリン酸トリグリセリド、ステアリン酸
モノソルビテート、ベヘニン酸モノグリセリド、ペンタ
エリスリトールモノステアレート、ペンタエリスリトー
ルテトラステアレート、ペンタエリスリトールテトラペ
ラルゴネート、プロピレングリコールモノステアレー
ト、ステアリルステアレート、パルミチルパルミテー
ト、ブチルステアレート、メチルラウレート、イソプロ
ピルパルミテート、ビフェニルビフェネ−ト、ソルビタ
ンモノステアレート、２−エチルヘキシルステアレート
等が挙げられ、なかでも、ステアリン酸モノグリセリ
ド、ステアリン酸トリグリセリド、ペンタエリスリトー
ルテトラステアレートが好ましく用いられる。かかる脂
肪酸エステルの使用量は、ポリカーボネート樹脂１００
重量部に対して０．００１〜０．５重量部が好ましい。

【００５６】かかる脂肪酸エステル化合物をポリカーボ
ネート樹脂に使用する場合、あらかじめ脂肪酸エステル
化合物中に帯電防止剤を均一に分散させたマスターを作
成し、これをポリカーボネート樹脂に配合し成形する方
法が帯電防止剤の樹脂中での分散性、濃度の均一性、成
形品表面への移行性の観点からより望ましい。

【００５７】本発明のポリカーボネート樹脂組成物に
は、溶融成形時の金型からの離型性をより向上させるた
めに、本発明の目的を損なわない程度で離型剤を使用す
ることができる。かかる離型剤としては、前記脂肪酸エ
ステル、ポリオルガノシロキサン、パラフィンワック
ス、蜜蝋等が挙げられる。かかる離型剤の使用量は、ポ
リカーボネート樹脂１００重量部に対して０．００１〜
０．５重量部が好ましい。

【００５８】本発明のポリカーボネート樹脂組成物に
は、紫外線吸収剤を使用することができる。紫外線吸収
剤化合物は、具体的に、ベンゾフェノン系では、２，４
−ジヒドロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−
メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−オクト
キシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−ベンジロキ
シベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシ−５
−スルホキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メ
トキシ−５−スルホキシトリハイドライドレイトベンゾ
フェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４−メトキシベン
ゾフェノン、２，２’，４，４’−テトラヒドロキシベ
ンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４，４’−ジ
メトキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−
４，４’−ジメトキシ−５−ソジウムスルホキシベンゾ
フェノン、ビス（５−ベンゾイル−４−ヒドロキシ−２
−メトキシフェニル）メタン、２−ヒドロキシ−４−ｎ
−ドデシルオキシベンソフェノン、２−ヒドロキシ−４
−メトキシ−２’−カルボキシベンゾフェノン等が挙げ
られる。

【００５９】ベンゾトリアゾール系では、２−（２−ヒ
ドロキシ−５−メチルフェニル）ベンゾトリアゾ−ル、
２−（２−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−オクチルフェニ
ル）ベンゾトリアゾ−ル、２−（２−ヒドロキシ−３，
５−ジクミルフェニル）フェニルベンゾトリアゾール、
２−（２−ヒドロキシ−３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メ
チルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２，
２’−メチレンビス［４−（１，１，３，３−テトラメ
チルブチル）−６−（２Ｎ−ベンゾトリアゾール−２−
イル）フェノール］、２−（２−ヒドロキシ−３，５−
ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾ−ル、
２−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル
フェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２
−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−アミルフェニ
ル）ベンゾトリアゾ−ル、２−（２−ヒドロキシ−５−
ｔｅｒｔ−オクチルフェニル）ベンゾトリアゾ−ル、２
−（２−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）
ベンゾトリアゾ−ル、２−（２−ヒドロキシ−４−オク
トキシフェニル）ベンゾトリアゾ−ル、２，２’−メチ
レンビス（４−クミル−６−ベンゾトリアゾールフェニ
ル）、２，２’−ｐ−フェニレンビス（１，３−ベンゾ
オキサジン−４−オン）、２−［２−ヒドロキシ−３−
（３，４，５，６−テトラヒドロフタルイミドメチル）
−５−メチルフェニル］ベンゾトリアゾ−ルが挙げら
れ、これらを単独あるいは２種以上の混合物で用いるこ
とができる。かかる紫外線吸収剤の使用量は、ポリカー
ボネート樹脂１００重量部に対して０．０１〜２重量部
が好ましい。

【００６０】本発明のポリカーボネート樹脂成形品に
は、発明の目的を損なわない範囲でブルーイング剤を使
用することができる。ブルーイング剤は、ポリカーボネ
ート樹脂成形品の黄色味を消すために有効である。特に
耐候性を付与した成形品の場合は、一定量の紫外線吸収
剤が使用されているため「紫外線吸収剤の作用や色」に
よって樹脂製品が黄色味を帯びやすい現実があり、特に
シート等の成形品に自然な透明感を付与するためにはブ
ルーイング剤の使用は非常に有効である。

【００６１】本発明におけるブルーイング剤の使用量
は、ポリカーボネート樹脂に対して０．０５〜３ｐｐｍ
が好ましく、０．５〜２．５ｐｐｍがより好ましい。使
用量が多すぎると樹脂製品の青みが強くなって視感透明
度が低下する場合がある。

【００６２】ブル−イング剤としては代表例として、バ
イエル社のマクロレックスバイオレットＢやサンド社の
トリアゾ−ルブル−ＲＬＳ等が挙げられる。

【００６３】本発明のポリカーボネート樹脂組成物に
は、本発明の目的が損なわれない量の難燃剤を使用する
ことができる。難燃剤としては、ハロゲン化ビスフェノ
ールＡのポリカーボネート型難燃剤、有機塩系難燃剤、
芳香族リン酸エステル系難燃剤、あるいは、ハロゲン化
芳香族リン酸エステル型難燃剤等が挙げられ、それらを
一種以上使用することができる。

【００６４】具体的にハロゲン化ビスフェノールＡのポ
リカーボネート型難燃剤は、テトラブロモビスフェノー
ルＡのポリカーボネート型難燃剤、テトラブロモビスフ
ェノールＡとビスフェノールＡとの共重合ポリカーボネ
ート型難燃剤等である。

【００６５】具体的に有機塩系難燃剤は、ジフェニルス
ルホン−３，３’−ジスルホン酸ジカリウム、ジフェニ
ルスルホン−３−スルホン酸カリウム、２，４，５−ト
リクロロベンゼンスルホン酸ナトリウム、２，４，５−
トリクロロベンゼンスルホン酸カリウム、ビス（２，６
−ジブロモ−４−クミルフェニル）リン酸カリウム、ビ
ス（４−クミルフェニル）リン酸ナトリウム、ビス（ｐ
−トルエンスルホン）イミドカリウム、ビス（ジフェニ
ルリン酸）イミドカリウム、ビス（２，４，６−トリブ
ロモフェニル）リン酸カリウム、ビス（２，４−ジブロ
モフェニル）リン酸カリウム、ビス（４−ブロモフェニ
ル）リン酸カリウム、ジフェニルリン酸カリウム、ジフ
ェニルリン酸ナトリウム、ラウリル硫酸ナトリウムある
いはカリウム、ヘキサデシル硫酸ナトリウムあるいはカ
リウム等である。

【００６６】具体的にハロゲン化芳香族リン酸エステル
型難燃剤は、トリス（２，４，６−トリブロモフェニ
ル）ホスフェート、トリス（２，４−ジブロモフェニ
ル）ホスフェート、トリス（４−ブロモフェニル）ホス
フェート等である。

【００６７】具体的に芳香族リン酸エステル系難燃剤
は、トリフェニルホスフェート、トリス（２，６−キシ
リル）ホスフェート、テトラキス（２，６−キシリル）
レゾルシンジホスフェート、テトラキス（２，６−キシ
リル）ヒドロキノンジホスフェート、テトラキス（２，
６−キシリル）−４，４’−ビフェノールジホスフェー
ト、テトラフェニルレゾルシンジホスフェート、テトラ
フェニルヒドロキノンジホスフェート、テトラフェニル
−４，４’−ビフェノールジホスフェート、芳香環ソー
スがレゾルシンとフェノールでありフェノール性ＯＨ基
を含まない芳香族ポリホスフェート、芳香環ソースがレ
ゾルシンとフェノールでありフェノール性ＯＨ基を含む
芳香族ポリホスフェート、芳香環ソースがヒドロキノン
とフェノールでありフェノール性ＯＨ基を含まない芳香
族ポリホスフェート、同様のフェノール性ＯＨ基を含む
芳香族ポリホスフェート、（以下に示す「芳香族ポリホ
スフェート」は、フェノール性ＯＨ基を含む芳香族ポリ
ホスフェートと含まない芳香族ポリホスフェートの両方
を意味するものとする）芳香環ソースがビスフェノール
Ａとフェノールである芳香族ポリホスフェート、芳香環
ソースがテトラブロモビスフェノールＡとフェノールで
ある芳香族ポリホスフェート、芳香環ソースがレゾルシ
ンと２，６−キシレノールである芳香族ポリホスフェー
ト、芳香環ソースがヒドロキノンと２，６−キシレノー
ルである芳香族ポリホスフェート、芳香環ソースがビス
フェノールＡと２，６−キシレノールである芳香族ポリ
ホスフェート、芳香環ソースがテトラブロモビスフェノ
ールＡと２，６−キシレノールである芳香族ポリホスフ
ェート等である。

【００６８】本発明のポリカーボネート樹脂組成物に
は、他の樹脂やエラストマーを本発明の目的が損なわれ
ない範囲で少割合使用することもできる。

【００６９】かかる他の樹脂としては、例えばポリエチ
レンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等の
ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、
ポリエーテルイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコー
ン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレン
スルフィド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエチレン、ポ
リプロピレン等のポリオレフィン樹脂、ポリスチレン樹
脂、アクリロニトリル／スチレン共重合体（ＡＳ樹
脂）、アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン共重合
体（ＡＢＳ樹脂）、ポリメタクリレート樹脂、フェノー
ル樹脂、エポキシ樹脂等の樹脂が挙げられる。

【００７０】また、エラストマーとしては、例えばイソ
ブチレン／イソプレンゴム、スチレン／ブタジエンゴ
ム、エチレン／プロピレンゴム、アクリル系エラストマ
ー、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラス
トマー、コアシェル型のエラストマーであるＭＢＳ（メ
タクリル酸メチル／ステレン／ブタジエン）ゴム、ＭＡ
Ｓ（メタクリル酸メチル／アクリロニトリル／スチレ
ン）ゴム等が挙げられる。

【００７１】本発明のポリカーボネート樹脂組成物を製
造するには、任意の方法が採用される。例えばポリカー
ボネート樹脂パウダー、帯電防止剤、パーフルオロアル
カンスルホン酸金属塩および所望の添加剤を、タンブラ
ー、Ｖ型ブレンダー、スーパーミキサー、ナウターミキ
サー、バンバリーミキサー、混練ロール、押出機等で混
合する方法が適宜用いられる。こうして得られるポリカ
ーボネート樹脂組成物は、そのまま又は溶融押出機で一
旦ペレット状にしてから、射出成形法、押出成形法、圧
縮成形法等の通常知られている方法で成形品にすること
ができる。

【００７２】添加剤のブレンドにあたっては、一段階で
実施してもよいが、二段階以上に分けて実施してもよ
い。一段階の方法としては、あらかじめ全ての樹脂成分
と添加剤をブレンドして押出機に供給する方法や、液体
原料のみを液体注入装置を用いて押出機シリンダーに直
接注入する方法がある。二段階に分けて実施する方法に
は、例えば、あらかじめ帯電防止剤と添加剤をブレンド
した後、ポリカーボネート樹脂パウダーとブレンドする
方法や、配合予定のポリカーボネート樹脂パウダーの一
部と添加剤とを先にブレンドした後、つまり、添加剤を
ポリカーボネート樹脂パウダーで希釈して添加剤のマス
ターバッチとした後、このマスターバッチとポリカーボ
ネート樹脂パウダーをブレンドする方法も採用できる。

【００７３】本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、
帯電防止性に加え、透明性、色相、耐熱性に優れること
より、ヘッドランプレンズ、照明灯カバー、有機窓ガラ
ス（車両用や建材用）に好適である。特に、本発明のポ
リカーボネート樹脂組成物は、成形時の色相劣化、耐湿
熱疲労性の劣化が少なく、乾熱処理後の帯電防止性能お
よび湿熱処理後の透明性に優れることから、ヘッドラン
プレンズとして好適に使用される。

【００７４】

【実施例】以下に実施例を挙げて本発明をさらに説明す
る。なお、評価は下記の方法によって実施した。 （１）帯電防止性能（乾熱処理前の表面抵抗） 厚さ２．０ｍｍの成形板表面の表面抵抗を東亜電波工業
（株）製ＳＭ−８２１０により測定した。数値が小さい
ほど帯電防止性能が優れていることを示す。 （２）乾熱処理後の帯電防止性能（乾熱処理後の表面抵
抗）［耐乾熱性］ 厚さ２．０ｍｍの成形板を１２０℃の温度に設定した乾
燥機中に１００時間保管し、保管後取り出した成形板を
１週間２３℃、５０％にて調整し、上記（１）の方法に
て表面抵抗を測定した。 （３）成形品の透明性 日本電色（株）製ヘーズメーターＮＤＨ−３００Ａを用
いて、厚さ２．０ｍｍの成形板の全光線透過率とＨａｚ
ｅを測定した。全光線透過率は数値が高いほど透明性が
高いことを示す。また、Ｈａｚｅは成形品の濁り度で、
数値が低いほど濁りが少ないことを示す。 （４）湿熱処理後の透明性［耐湿熱性］ 厚さ２．０ｍｍの成形板を加圧水蒸気下、１２０℃の試
験機内で１１時間湿熱処理し、処理後の成形品のＨａｚ
ｅを上記（３）と同様の方法で測定した。

【００７５】［実施例１〜５、比較例１〜５］ビスフェ
ノールＡとホスゲンから界面重合法により製造された分
子量２２０００（ポリマー０．７ｇを１００ｍｌの塩化
メチレンに溶解し、２０℃で測定した比粘度が０．４
０）のポリカーボネート樹脂１００重量部（ａ成分）
に、以下に記載したｂ成分の帯電防止剤とｃ成分のパー
フルオロアルカンスルホン酸金属塩を表１および表２に
記載の量配合し、 （ｂ成分） ｂ−１；ドデシルベンゼンスルホン酸テトラブチルホス
ホニウム ｂ−２；ドデシルベンゼンスルホン酸トリブチルモノオ
クチルホスホニウム （ｃ成分） ｃ−１；パーフルオロブタンスルホン酸カリウム塩 さらに、他の成分として、テトラキス（２，４−ジ−ｔ
ｅｒｔ−ブチルフェニル）−ビフェニレンジホスホナイ
ト０．０３５重量部、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブ
チルフェニル）−フェニル−フェニルホスホナイト０．
００５重量部、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル
フェニル）ホスファイト０．００５重量部、ブルーイン
グ剤としてバイエル（株）製マクロレックスバイオレッ
ト０．０００２重量部を配合した。

【００７６】得られたポリカーボネート樹脂組成物をブ
レンダーにて混合した後、ベント式単軸押出し機を用い
て溶融混練しペレットを得た。得られたペレットを射出
成形機にて、シリンダー温度３１５℃の条件で、厚さ２
ｍｍの５０ｍｍ角板および測定用サンプルを成形した。
得られた成形板の各評価結果を表１および表２に示し
た。また、実施例１〜５の組成物より得たそれぞれのペ
レットを用い、公知方法に従いヘッドランプレンズを作
成した。これらのヘッドランプレンズは、帯電防止性能
持続性、色相、透明性等外観が良好であった。

【００７７】

【表１】

【００７８】

【表２】

【００７９】

【発明の効果】本発明の帯電防止性ポリカーボネート樹
脂組成物は、成形品の透明性、色相、成形耐熱性を低下
させることなく、帯電防止性能および乾熱処理後の帯電
防止性能の持続性に優れ、更には高温・高湿条件下（湿
熱処理）における透明性が良好であるため、特にヘッド
ランプレンズ用途において極めて有用である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2K009 CC34 EE03 4F071 AA50 AC14 AC15 AE16 AF30 AF34 AF38 AF45 AH07 BA01 BB05 BC03 4J002 CG001 CG011 CG021 EV257 EW176 FD050 FD060 FD090 FD106 FD107 FD130 FD160 GP01

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）ポリカーボネート樹脂１００重量
   部（ａ成分）、（Ｂ）下記式（Ｉ）で表されるベンゼン
   スルホン酸ホスホニウム塩０．０５〜５重量部（ｂ成
   分）および（Ｃ）パーフルオロアルカンスルホン酸金属
   塩０．００１〜０．８重量部（ｃ成分）よりなる帯電防
   止性ポリカーボネート樹脂組成物。 【化１】 （式中、Ｒ¹は水素原子、炭素数１〜３５のアルキル
   基、炭素数６〜２０のアラルキル基または炭素数５〜１
   ５のアリール基を示し、Ｒ²は水素原子、炭素数１〜７
   のアルキル基、炭素数６〜２０のアラルキル基または炭
   素数５〜１５のアリール基を示す。Ｒ³、Ｒ⁴、Ｒ⁵およ
   びＲ⁶は、それぞれ独立して水素原子、炭素数１〜２４
   のアルキル基、炭素数７〜２０のアラルキル基または炭
   素数６〜１５のアリール基を示す。）
2. 【請求項２】 請求項１記載の帯電防止性ポリカーボネ
   ート樹脂組成物より形成されるヘッドランプレンズ。