JP2003186860A - シングルチップマイクロコンピュータのメモリ容量切換装置 - Google Patents
シングルチップマイクロコンピュータのメモリ容量切換装置Info
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- JP2003186860A JP2003186860A JP2001386589A JP2001386589A JP2003186860A JP 2003186860 A JP2003186860 A JP 2003186860A JP 2001386589 A JP2001386589 A JP 2001386589A JP 2001386589 A JP2001386589 A JP 2001386589A JP 2003186860 A JP2003186860 A JP 2003186860A
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- memory
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- For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
- Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 メモリ容量を容易に切り換え可能であるとと
もに、故障検出率の低下を防止する。 【解決手段】 メモリ容量の全領域または一部の領域を
デコードするアドレスデコーダ回路5を有しており、さ
らに、電源信号(VDD13)またはテスト信号2と最
上位アドレス信号4との論理演算によって、メモリ容量
の切り換えを行う切換信号のアドレステスト切り換え出
力信号7を生成する生成手段であるアドレステスト切り
換え回路6が設けられている。
もに、故障検出率の低下を防止する。 【解決手段】 メモリ容量の全領域または一部の領域を
デコードするアドレスデコーダ回路5を有しており、さ
らに、電源信号(VDD13)またはテスト信号2と最
上位アドレス信号4との論理演算によって、メモリ容量
の切り換えを行う切換信号のアドレステスト切り換え出
力信号7を生成する生成手段であるアドレステスト切り
換え回路6が設けられている。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、シングルチップマ
イクロコンピュータにおけるメモリ容量をマスクオプシ
ョンスイッチにより容易に切り換えることが可能なシン
グルチップマイクロコンピュータのメモリ容量切換装置
に関する。
イクロコンピュータにおけるメモリ容量をマスクオプシ
ョンスイッチにより容易に切り換えることが可能なシン
グルチップマイクロコンピュータのメモリ容量切換装置
に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、半導体技術の進歩に伴い半導体集
積回路の応用分野は、多岐にわたり、各応用分野毎の半
導体集積回路に対する要求は、多様性を極めている。こ
のため、ユーザの要求を満足する半導体集積回路の設計
および製品化を短期間にて行う必要がある。また、ユー
ザの多様なメモリ容量の要求に対応するために、機能が
同一でメモリ容量の異なるシングルチップマイクロコン
ピュータおよびエミュレーション用マイクロコンピュー
タを製造することも必要となる。
積回路の応用分野は、多岐にわたり、各応用分野毎の半
導体集積回路に対する要求は、多様性を極めている。こ
のため、ユーザの要求を満足する半導体集積回路の設計
および製品化を短期間にて行う必要がある。また、ユー
ザの多様なメモリ容量の要求に対応するために、機能が
同一でメモリ容量の異なるシングルチップマイクロコン
ピュータおよびエミュレーション用マイクロコンピュー
タを製造することも必要となる。
【0003】ところが、従来、シングルチップマイクロ
コンピュータの開発において、機能が同一でメモリ容量
の異なる場合には、異なる種類のメモリ容量に対応する
ために、それぞれ新規にメモリ回路の設計、マスクの作
成等を行わなければならない。また、機能が同一でメモ
リ容量の異なる2種類のシングルチップマイクロコンピ
ュータに対して、チップ価格の低減のために、設計変更
およびマスクの変更を行う場合には、それぞれのシング
ルチップマイクロコンピュータにおいて、メモリ回路の
設計変更およびマスクの新規作成をしなければならず、
時間および経費の無駄が生じるという問題がある。
コンピュータの開発において、機能が同一でメモリ容量
の異なる場合には、異なる種類のメモリ容量に対応する
ために、それぞれ新規にメモリ回路の設計、マスクの作
成等を行わなければならない。また、機能が同一でメモ
リ容量の異なる2種類のシングルチップマイクロコンピ
ュータに対して、チップ価格の低減のために、設計変更
およびマスクの変更を行う場合には、それぞれのシング
ルチップマイクロコンピュータにおいて、メモリ回路の
設計変更およびマスクの新規作成をしなければならず、
時間および経費の無駄が生じるという問題がある。
【0004】このような問題に対処するために、特開平
9−34748号公報には、新規にメモリ回路の設計お
よびマスクの作成を行わずに、メモリ容量選択アドレス
信号を、マスクオプションを利用して製造時にメモリ容
量を固定するように設定し、マスクオプションスイッチ
により容易にメモリ容量の切り換えを行えるように設定
する構成が開示されている。
9−34748号公報には、新規にメモリ回路の設計お
よびマスクの作成を行わずに、メモリ容量選択アドレス
信号を、マスクオプションを利用して製造時にメモリ容
量を固定するように設定し、マスクオプションスイッチ
により容易にメモリ容量の切り換えを行えるように設定
する構成が開示されている。
【0005】図3は、特開平9−34748号公報に開
示されたメモリ容量選択回路を示すブロック図である。
PMOSトランジスタ35のソース端子は、VDD(電
源)32bに接続され、PMOSトランジスタ35のゲ
ート端子およびドレイン端子は、それぞれマスクオプシ
ョンスイッチ34の共通端子、NMOSトランジスタ3
6のドレイン端子に接続されている。マスクオプション
スイッチ34のVDD端子およびGND端子は、それぞ
れVDD(電源)32aおよびGND33に接続されて
いる。NMOSトランジスタ36のドレイン端子は、N
MOSトランジスタ36のゲート端子およびNOR回路
38の入力端子がそれぞれ接続されており、NMOSト
ランジスタ36のソース端子は、GNDに接続されてい
る。NOR回路38の入力端子およびリセット端子に
は、それぞれ入力信号37およびリセット信号31が入
力され、これらの信号に基づいてNOR回路38の出力
端子より上位アドレス信号39が出力され、上位アドレ
ス信号39はメモリに入力する。
示されたメモリ容量選択回路を示すブロック図である。
PMOSトランジスタ35のソース端子は、VDD(電
源)32bに接続され、PMOSトランジスタ35のゲ
ート端子およびドレイン端子は、それぞれマスクオプシ
ョンスイッチ34の共通端子、NMOSトランジスタ3
6のドレイン端子に接続されている。マスクオプション
スイッチ34のVDD端子およびGND端子は、それぞ
れVDD(電源)32aおよびGND33に接続されて
いる。NMOSトランジスタ36のドレイン端子は、N
MOSトランジスタ36のゲート端子およびNOR回路
38の入力端子がそれぞれ接続されており、NMOSト
ランジスタ36のソース端子は、GNDに接続されてい
る。NOR回路38の入力端子およびリセット端子に
は、それぞれ入力信号37およびリセット信号31が入
力され、これらの信号に基づいてNOR回路38の出力
端子より上位アドレス信号39が出力され、上位アドレ
ス信号39はメモリに入力する。
【0006】次に、メモリ容量選択回路の動作を説明す
る。
る。
【0007】マスクオプションスイッチ34の共通端子
がGND33側のGND端子に接続(固定)されている
場合、PMOSトランジスタ35はON状態となり、N
MOSトランジスタ36はOFF状態となる。この結
果、NOR回路38の入力端子には、HIGHレベル状
態の入力信号37が入力される。
がGND33側のGND端子に接続(固定)されている
場合、PMOSトランジスタ35はON状態となり、N
MOSトランジスタ36はOFF状態となる。この結
果、NOR回路38の入力端子には、HIGHレベル状
態の入力信号37が入力される。
【0008】また、マスクオプションスイッチ34の共
通端子がVDD32a側のVDD端子に接続(固定)さ
れている場合、PMOSトランジスタ35はOFF状態
となり、NMOSトランジスタ36はON状態となる。
この結果、NOR回路38の入力端子には、LOWレベ
ル状態の入力信号37が入力される。
通端子がVDD32a側のVDD端子に接続(固定)さ
れている場合、PMOSトランジスタ35はOFF状態
となり、NMOSトランジスタ36はON状態となる。
この結果、NOR回路38の入力端子には、LOWレベ
ル状態の入力信号37が入力される。
【0009】NOR回路38のリセット端子にHIGH
レベル状態のリセット信号31が入力される場合(リセ
ット状態)、マスクオプションスイッチ34がVDD3
2a側およびGND33側のどちらに固定されていて
も、すなわち、マスクオプション切り換え信号である入
力信号37のHIGHレベル状態/LOWレベル状態状
態にかかわらず、NOR回路38の出力端子よりLOW
レベル状態の上位アドレス信号39が出力される。
レベル状態のリセット信号31が入力される場合(リセ
ット状態)、マスクオプションスイッチ34がVDD3
2a側およびGND33側のどちらに固定されていて
も、すなわち、マスクオプション切り換え信号である入
力信号37のHIGHレベル状態/LOWレベル状態状
態にかかわらず、NOR回路38の出力端子よりLOW
レベル状態の上位アドレス信号39が出力される。
【0010】このように、リセット状態では、上位アド
レス信号39がLOWレベル状態に設定されているた
め、選択できるメモリ領域は、下位メモリ領域となる。
レス信号39がLOWレベル状態に設定されているた
め、選択できるメモリ領域は、下位メモリ領域となる。
【0011】また、NOR回路38のリセット端子にL
OWレベル状態のリセット信号31が入力される場合
(リセット解除状態)、マスクオプションスイッチ34
がGND33側に固定されていると、NOR回路38の
入力端子には、HIGHレベル状態の入力信号37が入
力され、NOR回路38の出力端子よりLOWレベル状
態の上位アドレス信号39が出力される。このように、
リセット解除状態では、上位アドレス信号39がLOW
レベル状態に設定されているため、選択できるメモリ領
域は、下位メモリ領域となる。
OWレベル状態のリセット信号31が入力される場合
(リセット解除状態)、マスクオプションスイッチ34
がGND33側に固定されていると、NOR回路38の
入力端子には、HIGHレベル状態の入力信号37が入
力され、NOR回路38の出力端子よりLOWレベル状
態の上位アドレス信号39が出力される。このように、
リセット解除状態では、上位アドレス信号39がLOW
レベル状態に設定されているため、選択できるメモリ領
域は、下位メモリ領域となる。
【0012】マスクオプションスイッチ34がVDD3
2a側に固定されていると、NOR回路38の入力端子
には、LOWレベル状態の入力信号37が入力され、N
OR回路38の出力端子よりHIGHレベル状態の上位
アドレス信号39が出力される。このように、上位アド
レス信号39がHIGHレベル状態に設定されると、選
択できるメモリ領域は、上位メモリ領域となる。
2a側に固定されていると、NOR回路38の入力端子
には、LOWレベル状態の入力信号37が入力され、N
OR回路38の出力端子よりHIGHレベル状態の上位
アドレス信号39が出力される。このように、上位アド
レス信号39がHIGHレベル状態に設定されると、選
択できるメモリ領域は、上位メモリ領域となる。
【0013】このように、図3に示すメモリ容量選択回
路では、NOR回路38のリセット端子にLOWレベル
状態のリセット信号31が入力され、リセット状態が解
除された際に、上位アドレス信号39のHIGHレベル
状態/LOWレベル状態が確定し、メモリ領域を容易に
選択することができる。
路では、NOR回路38のリセット端子にLOWレベル
状態のリセット信号31が入力され、リセット状態が解
除された際に、上位アドレス信号39のHIGHレベル
状態/LOWレベル状態が確定し、メモリ領域を容易に
選択することができる。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開平
9−34748号公報に開示された構成では、マスクオ
プションスイッチ34によって、上位アドレス信号39
をHIGHレベル状態に設定すると、上位メモリ領域の
みが選択可能となり、上位メモリ領域のリード/ライト
テストは行うことができるが、下位メモリ領域は選択で
きないために、下位メモリ領域のリード/ライトテスト
を行うことができない。
9−34748号公報に開示された構成では、マスクオ
プションスイッチ34によって、上位アドレス信号39
をHIGHレベル状態に設定すると、上位メモリ領域の
みが選択可能となり、上位メモリ領域のリード/ライト
テストは行うことができるが、下位メモリ領域は選択で
きないために、下位メモリ領域のリード/ライトテスト
を行うことができない。
【0015】また、マスクオプションスイッチ34によ
って、上位アドレス信号39をLOWレベル状態に設定
すると、下位メモリ領域のみが選択可能となり、下位メ
モリ領域のリード/ライトテストは行うことができる
が、上位メモリ領域は選択できないために、上位メモリ
領域のリード/ライトテストを行うことができない。
って、上位アドレス信号39をLOWレベル状態に設定
すると、下位メモリ領域のみが選択可能となり、下位メ
モリ領域のリード/ライトテストは行うことができる
が、上位メモリ領域は選択できないために、上位メモリ
領域のリード/ライトテストを行うことができない。
【0016】このように、特開平9−34748号公報
に開示された構成では、未使用として設定されたメモリ
領域は、選択されないためにリード/ライトテストが行
えず、故障検出率が低下するおそれがある。
に開示された構成では、未使用として設定されたメモリ
領域は、選択されないためにリード/ライトテストが行
えず、故障検出率が低下するおそれがある。
【0017】ここで、故障検出率とは、LSIテスタに
よりLSIをテストするためのテストパターンを評価す
る値であり、設計において想定される各故障が、対象と
なるテストパターンにて、検出されるか否かを判定し、
全故障数に対する検出される故障数の割合を算出した値
である。故障検出率が低下することは、LSIをテスト
するためのテストパターンでは評価できる範囲が少ない
ことであり、テスト抜けにより故障が検出されずにLS
Iが出荷される不具合が生じる原因となる。
よりLSIをテストするためのテストパターンを評価す
る値であり、設計において想定される各故障が、対象と
なるテストパターンにて、検出されるか否かを判定し、
全故障数に対する検出される故障数の割合を算出した値
である。故障検出率が低下することは、LSIをテスト
するためのテストパターンでは評価できる範囲が少ない
ことであり、テスト抜けにより故障が検出されずにLS
Iが出荷される不具合が生じる原因となる。
【0018】本発明は、このような課題を解決するもの
であり、その目的は、メモリ容量を容易に切り換え可能
であるとともに、故障検出率の低下を防止するシングル
チップマイクロコンピュータのメモリ容量切替装置を提
供することにある。
であり、その目的は、メモリ容量を容易に切り換え可能
であるとともに、故障検出率の低下を防止するシングル
チップマイクロコンピュータのメモリ容量切替装置を提
供することにある。
【0019】
【課題を解決するための手段】本発明のシングルチップ
マイクロコンピュータのメモリ容量切替装置は、メモリ
容量の全領域または一部の領域をデコードするアドレス
デコーダ回路を有するシングルチップマイクロコンピュ
ータのメモリ容量切換装置であって、電源信号またはテ
スト信号と、アドレス信号との論理演算によってメモリ
容量の切り換えを行う切換信号を生成する生成手段が設
けられていることを特徴とする。
マイクロコンピュータのメモリ容量切替装置は、メモリ
容量の全領域または一部の領域をデコードするアドレス
デコーダ回路を有するシングルチップマイクロコンピュ
ータのメモリ容量切換装置であって、電源信号またはテ
スト信号と、アドレス信号との論理演算によってメモリ
容量の切り換えを行う切換信号を生成する生成手段が設
けられていることを特徴とする。
【0020】前記生成手段は、マスクオプションスイッ
チを有している。
チを有している。
【0021】前記切換信号は、前記アドレス信号または
前記テスト信号に基づいて生成され、少なくとも1ビッ
トの信号である。
前記テスト信号に基づいて生成され、少なくとも1ビッ
トの信号である。
【0022】前記電源信号または前記テスト信号は、前
記マスクオプションスイッチによって選択される。
記マスクオプションスイッチによって選択される。
【0023】前記アドレス信号が最上位アドレス信号で
ある。
ある。
【0024】前記テスト信号がHIGHレベル状態の場
合は、テストモードであり、前記テスト信号がLOWレ
ベル状態の場合は、ノーマルモードである。
合は、テストモードであり、前記テスト信号がLOWレ
ベル状態の場合は、ノーマルモードである。
【0025】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら本発明
の実施の形態を説明する。
の実施の形態を説明する。
【0026】図1は、本発明の実施形態であるシングル
チップマイクロコンピュータのメモリ容量切換回路を示
すブロック図、図2は、メモリ容量切換回路内のアドレ
スデコーダ回路5の回路図である。
チップマイクロコンピュータのメモリ容量切換回路を示
すブロック図、図2は、メモリ容量切換回路内のアドレ
スデコーダ回路5の回路図である。
【0027】図1に示すように、メモリ容量切換回路
は、AND回路12およびマスクオプションスイッチ8
が設けられたアドレステスト切換回路6と、メモリ選択
信号であるアドレスデコーダ出力信号11を生成するア
ドレスデコーダ回路5と、メモリA9およびメモリB1
0とを有している。
は、AND回路12およびマスクオプションスイッチ8
が設けられたアドレステスト切換回路6と、メモリ選択
信号であるアドレスデコーダ出力信号11を生成するア
ドレスデコーダ回路5と、メモリA9およびメモリB1
0とを有している。
【0028】アドレス信号1は、最上位アドレス信号4
および最上位以外のアドレス信号3の2系統に分岐さ
れ、最上位アドレス信号4は、アドレステスト切換回路
6内のAND回路12の一方の入力端子に入力される。
最上位以外のアドレス信号3は、アドレスデコーダ回路
5にアドレス信号3a〜3cとして入力される。
および最上位以外のアドレス信号3の2系統に分岐さ
れ、最上位アドレス信号4は、アドレステスト切換回路
6内のAND回路12の一方の入力端子に入力される。
最上位以外のアドレス信号3は、アドレスデコーダ回路
5にアドレス信号3a〜3cとして入力される。
【0029】アドレステスト切換回路6内のマスクオプ
ションスイッチ8のVDD端子には、VDD(電源)1
3が供給され、テスト端子には、テスト信号2が入力さ
れ、VDD(電源)13およびテスト信号2は、マスク
オプションスイッチ8の共通端子によって選択される。
ションスイッチ8のVDD端子には、VDD(電源)1
3が供給され、テスト端子には、テスト信号2が入力さ
れ、VDD(電源)13およびテスト信号2は、マスク
オプションスイッチ8の共通端子によって選択される。
【0030】マスクオプションスイッチ8によって選択
されたVDD(電源)13またはテスト信号2は、AN
D回路12の他方の入力端子に入力され、最上位アドレ
ス信号4とともに、論理演算されAND回路12の出力
端子よりアドレステスト切換出力信号7として出力さ
れ、アドレスデコーダ回路5に入力される。アドレスデ
コーダ回路5は、メモリA9およびB10と接続されて
いる。メモリA9およびB10は、アドレスデコーダ回
路5の出力端子より出力されるアドレスデコーダ出力信
号11によって選択される。ここで、メモリA9および
B10は、それぞれ下位アドレス側のメモリ領域および
上位アドレス側のメモリ領域である。
されたVDD(電源)13またはテスト信号2は、AN
D回路12の他方の入力端子に入力され、最上位アドレ
ス信号4とともに、論理演算されAND回路12の出力
端子よりアドレステスト切換出力信号7として出力さ
れ、アドレスデコーダ回路5に入力される。アドレスデ
コーダ回路5は、メモリA9およびB10と接続されて
いる。メモリA9およびB10は、アドレスデコーダ回
路5の出力端子より出力されるアドレスデコーダ出力信
号11によって選択される。ここで、メモリA9および
B10は、それぞれ下位アドレス側のメモリ領域および
上位アドレス側のメモリ領域である。
【0031】アドレスデコーダ回路5は、図2に示すよ
うに、1つのPMOSトランジスタ15と複数の第1〜
第5のNMOSトランジスタ16a〜16eとが直列接
続された回路と、インバータ17とを有しており、イン
バータ17の出力端子よりメモリ選択信号であるアドレ
スデコーダ出力信号11を出力する。PMOSトランジ
スタ15のソース端子は、VDD(電源)14に接続さ
れ、PMOSトランジスタ15のドレイン端子は、イン
バータ17の入力端子および第1NMOSトランジスタ
16aのドレイン端子に接続されており、PMOSトラ
ンジスタ15のゲート端子は、第5NMOSトランジス
タ16eのゲート端子に接続されている。
うに、1つのPMOSトランジスタ15と複数の第1〜
第5のNMOSトランジスタ16a〜16eとが直列接
続された回路と、インバータ17とを有しており、イン
バータ17の出力端子よりメモリ選択信号であるアドレ
スデコーダ出力信号11を出力する。PMOSトランジ
スタ15のソース端子は、VDD(電源)14に接続さ
れ、PMOSトランジスタ15のドレイン端子は、イン
バータ17の入力端子および第1NMOSトランジスタ
16aのドレイン端子に接続されており、PMOSトラ
ンジスタ15のゲート端子は、第5NMOSトランジス
タ16eのゲート端子に接続されている。
【0032】第1〜第5の隣接するNMOSトランジス
タ16a〜16eでは、隣接するNMOSトランジスタ
のドレイン端子とソース端子とが接続され、第5NMO
Sトランジスタ16eのソース端子は、GNDに接続さ
れている。そして、PMOSトランジスタ15および第
5NMOSトランジスタ16eのゲート端子にはシステ
ムクロック信号5aが入力され、第1〜第4のNMOS
トランジスタ16a〜16dのゲート端子には、それぞ
れアドレス信号3a〜3c、アドレステスト切換出力信
号7が入力される。ここで、アドレスデコーダ回路5で
は、アドレス信号3a〜3cおよびアドレステスト切換
出力信号7の4本の入力信号があり、それらの組合せに
応じて16(24)通りのアドレスデコーダ出力信号1
1が生成される。このため、アドレスデコーダ回路5の
出力端子には、16(24)通りのアドレスデコーダ出
力信号11が出力できるように、16本の配線が設けら
れている。
タ16a〜16eでは、隣接するNMOSトランジスタ
のドレイン端子とソース端子とが接続され、第5NMO
Sトランジスタ16eのソース端子は、GNDに接続さ
れている。そして、PMOSトランジスタ15および第
5NMOSトランジスタ16eのゲート端子にはシステ
ムクロック信号5aが入力され、第1〜第4のNMOS
トランジスタ16a〜16dのゲート端子には、それぞ
れアドレス信号3a〜3c、アドレステスト切換出力信
号7が入力される。ここで、アドレスデコーダ回路5で
は、アドレス信号3a〜3cおよびアドレステスト切換
出力信号7の4本の入力信号があり、それらの組合せに
応じて16(24)通りのアドレスデコーダ出力信号1
1が生成される。このため、アドレスデコーダ回路5の
出力端子には、16(24)通りのアドレスデコーダ出
力信号11が出力できるように、16本の配線が設けら
れている。
【0033】アドレスデコーダ回路5は、システムクロ
ック信号5aがHIGHレベル状態となるエバリュエー
ト期間において、アドレス信号3a〜3c、アドレステ
スト切換出力信号7の入力レベル状態の組合せに応じ
て、16本のアドレスデコーダ出力信号11の内のいず
れか1本のみがHIGHレベル状態となり、メモリA9
またはB10の選択を行う。ここで、アドレステスト切
換出力信号7がLOWレベル状態の場合は、メモリA9
内のメモリセルが選択され、アドレステスト切換出力信
号7がHIGH状態の場合は、メモリB10内のメモリ
セルが選択されるように、アドレステスト切換出力信号
7と、メモリA9およびメモリB10との接続が設定さ
れている。これにより、アドレス信号3a〜3cの入力
レベル状態にかかわらず、アドレステスト切換出力信号
7の入力レベル状態により、メモリA9またはメモリB
10に対する切り換えが可能になる。
ック信号5aがHIGHレベル状態となるエバリュエー
ト期間において、アドレス信号3a〜3c、アドレステ
スト切換出力信号7の入力レベル状態の組合せに応じ
て、16本のアドレスデコーダ出力信号11の内のいず
れか1本のみがHIGHレベル状態となり、メモリA9
またはB10の選択を行う。ここで、アドレステスト切
換出力信号7がLOWレベル状態の場合は、メモリA9
内のメモリセルが選択され、アドレステスト切換出力信
号7がHIGH状態の場合は、メモリB10内のメモリ
セルが選択されるように、アドレステスト切換出力信号
7と、メモリA9およびメモリB10との接続が設定さ
れている。これにより、アドレス信号3a〜3cの入力
レベル状態にかかわらず、アドレステスト切換出力信号
7の入力レベル状態により、メモリA9またはメモリB
10に対する切り換えが可能になる。
【0034】次に、メモリ容量切換回路の動作を説明す
る。
る。
【0035】マスクオプションスイッチ8がVDD13
を選択し、マスクオプションスイッチ8の共通端子とV
DD端子とが接続されている場合、AND回路12の一
方の入力端子には最上位アドレス信号4が入力され、他
方の入力端子には、VDD13が供給される。この場
合、AND回路12内の論理演算にて、最上位アドレス
信号4が優先となり、AND回路12の出力端子より最
上位アドレス信号4に基づくアドレステスト切換出力信
号7が出力される。
を選択し、マスクオプションスイッチ8の共通端子とV
DD端子とが接続されている場合、AND回路12の一
方の入力端子には最上位アドレス信号4が入力され、他
方の入力端子には、VDD13が供給される。この場
合、AND回路12内の論理演算にて、最上位アドレス
信号4が優先となり、AND回路12の出力端子より最
上位アドレス信号4に基づくアドレステスト切換出力信
号7が出力される。
【0036】最上位アドレス信号4がHIGHレベル状
態であれば、AND回路12よりHIGHレベル状態の
アドレステスト切換出力信号7が出力され、アドレスデ
コーダ回路5の第4NMOSトランジスタ16dのゲー
ト端子に入力される。この時、システムクロック信号5
aがHIGHレベル状態となるエバリュエート期間にお
いて、アドレス信号1より分岐し最上位以外のアドレス
信号3であるアドレス信号3a〜3c等の入力信号の入
力レベル状態にかかわらず、アドレスデコーダ回路5か
ら出力されるアドレスデコーダ出力信号11によって、
メモリB10内のメモリセルが選択される。
態であれば、AND回路12よりHIGHレベル状態の
アドレステスト切換出力信号7が出力され、アドレスデ
コーダ回路5の第4NMOSトランジスタ16dのゲー
ト端子に入力される。この時、システムクロック信号5
aがHIGHレベル状態となるエバリュエート期間にお
いて、アドレス信号1より分岐し最上位以外のアドレス
信号3であるアドレス信号3a〜3c等の入力信号の入
力レベル状態にかかわらず、アドレスデコーダ回路5か
ら出力されるアドレスデコーダ出力信号11によって、
メモリB10内のメモリセルが選択される。
【0037】また、最上位アドレス信号4がLOWレベ
ル状態であれば、AND回路12よりLOWレベル状態
のアドレステスト切換信号7は出力され、アドレスデコ
ーダ回路5に入力される。この時、システムクロック信
号5aがHIGHレベル状態となるエバリュエート期間
において、アドレス信号1より分岐し最上位以外のアド
レス信号3であるアドレス信号3a〜3c等の入力信号
の入力レベル状態にかかわらず、アドレスデコーダ回路
5から出力されるアドレスデコーダ出力信号11によっ
て、メモリA9内のメモリセルが選択される。
ル状態であれば、AND回路12よりLOWレベル状態
のアドレステスト切換信号7は出力され、アドレスデコ
ーダ回路5に入力される。この時、システムクロック信
号5aがHIGHレベル状態となるエバリュエート期間
において、アドレス信号1より分岐し最上位以外のアド
レス信号3であるアドレス信号3a〜3c等の入力信号
の入力レベル状態にかかわらず、アドレスデコーダ回路
5から出力されるアドレスデコーダ出力信号11によっ
て、メモリA9内のメモリセルが選択される。
【0038】したがって、マスクオプションスイッチ8
がVDD13を選択した場合には、最上位アドレス信号
4の入力レベル状態により、本発明のメモリ容量切換回
路は、メモリA9およびメモリB10のどちらも選択可
能となる。
がVDD13を選択した場合には、最上位アドレス信号
4の入力レベル状態により、本発明のメモリ容量切換回
路は、メモリA9およびメモリB10のどちらも選択可
能となる。
【0039】マスクオプションスイッチ8がテスト信号
2を選択し、マスクオプションスイッチ8の共通端子と
テスト端子とが接続されている場合、AND回路12の
一方の入力端子には最上位アドレス信号4が入力され、
他方の入力端子には、テスト信号2が入力される。この
場合、テスト信号2がHIGHレベル状態では、AND
回路12内の論理演算にて、最上位アドレス信号4が優
先となり、AND回路12の出力端子より最上位アドレ
ス信号4に基づくアドレステスト切換出力信号7が出力
される。この結果、マスクオプションスイッチ8がテス
ト信号2を選択するとともに、テスト信号2がHIGH
レベル状態の場合には、本発明のメモリ容量切換回路
は、メモリA9およびメモリB10のどちらも選択可能
となる。尚、テスト信号2がHIGHレベル状態になる
のは、テストモードの場合であり、テストモードの場合
のみメモリ容量切換回路は、メモリB10の選択が可能
となる。
2を選択し、マスクオプションスイッチ8の共通端子と
テスト端子とが接続されている場合、AND回路12の
一方の入力端子には最上位アドレス信号4が入力され、
他方の入力端子には、テスト信号2が入力される。この
場合、テスト信号2がHIGHレベル状態では、AND
回路12内の論理演算にて、最上位アドレス信号4が優
先となり、AND回路12の出力端子より最上位アドレ
ス信号4に基づくアドレステスト切換出力信号7が出力
される。この結果、マスクオプションスイッチ8がテス
ト信号2を選択するとともに、テスト信号2がHIGH
レベル状態の場合には、本発明のメモリ容量切換回路
は、メモリA9およびメモリB10のどちらも選択可能
となる。尚、テスト信号2がHIGHレベル状態になる
のは、テストモードの場合であり、テストモードの場合
のみメモリ容量切換回路は、メモリB10の選択が可能
となる。
【0040】また、テスト信号2がLOWレベル状態で
は、AND回路12内の論理演算にて、テスト信号2が
優先となり、AND回路12の出力端子よりテスト信号
2に基づくアドレステスト切換出力信号7が出力され
る。テスト信号2がLOWレベル状態であれば、AND
回路12よりLOWレベル状態のアドレステスト切換出
力信号7が出力され、アドレスデコーダ回路5の第4N
MOSトランジスタ16dのゲート端子に入力される。
この時、システムクロック信号5aがHIGHレベル状
態となるエバリュエート期間において、アドレス信号1
より分岐し最上位以外のアドレス信号3であるアドレス
信号3a〜3c等の入力信号の入力レベル状態にかかわ
らず、アドレスデコーダ回路5から出力されるアドレス
デコーダ出力信号11によって、メモリA9内のメモリ
セルが選択される。尚、テスト信号2がLOWレベル状
態になるのは、ノーマルモードの場合であり、ノーマル
モードの場合には、メモリ容量切換回路は、メモリA9
のみが選択可能となり、メモリB10を選択できない。
は、AND回路12内の論理演算にて、テスト信号2が
優先となり、AND回路12の出力端子よりテスト信号
2に基づくアドレステスト切換出力信号7が出力され
る。テスト信号2がLOWレベル状態であれば、AND
回路12よりLOWレベル状態のアドレステスト切換出
力信号7が出力され、アドレスデコーダ回路5の第4N
MOSトランジスタ16dのゲート端子に入力される。
この時、システムクロック信号5aがHIGHレベル状
態となるエバリュエート期間において、アドレス信号1
より分岐し最上位以外のアドレス信号3であるアドレス
信号3a〜3c等の入力信号の入力レベル状態にかかわ
らず、アドレスデコーダ回路5から出力されるアドレス
デコーダ出力信号11によって、メモリA9内のメモリ
セルが選択される。尚、テスト信号2がLOWレベル状
態になるのは、ノーマルモードの場合であり、ノーマル
モードの場合には、メモリ容量切換回路は、メモリA9
のみが選択可能となり、メモリB10を選択できない。
【0041】したがって、マスクオプションスイッチ8
がテスト信号2を選択し、ノーマルモードとなるテスト
信号2がLOWレベル状態の場合には、メモリ容量切換
回路は、メモリA9のみが選択可能となり、テストモー
ドとなるテスト信号2がHIGHレベル状態の場合に
は、メモリ容量切換回路は、メモリA9およびメモリB
10のどちらも選択可能となる。
がテスト信号2を選択し、ノーマルモードとなるテスト
信号2がLOWレベル状態の場合には、メモリ容量切換
回路は、メモリA9のみが選択可能となり、テストモー
ドとなるテスト信号2がHIGHレベル状態の場合に
は、メモリ容量切換回路は、メモリA9およびメモリB
10のどちらも選択可能となる。
【0042】以上、本発明のメモリ容量切換回路は、メ
モリA9およびメモリB10の両方のメモリ領域を選択
し使用している場合、全メモリ領域のリード/ライトテ
ストが可能となる。また、このメモリ容量切換回路は、
メモリA9のみのメモリ領域を選択し使用している場合
でも、テストモードにて、メモリB10を選択可能とな
るので、全メモリ領域のリード/ライトテストが可能と
なる。
モリA9およびメモリB10の両方のメモリ領域を選択
し使用している場合、全メモリ領域のリード/ライトテ
ストが可能となる。また、このメモリ容量切換回路は、
メモリA9のみのメモリ領域を選択し使用している場合
でも、テストモードにて、メモリB10を選択可能とな
るので、全メモリ領域のリード/ライトテストが可能と
なる。
【0043】これにより、本発明のメモリ容量切換回路
は、ユーザの多様なメモリ容量の要求に対して、設計変
更等を行わずに容易に対応可能であり、メモリ領域での
故障検出率の低下も防止できる。
は、ユーザの多様なメモリ容量の要求に対して、設計変
更等を行わずに容易に対応可能であり、メモリ領域での
故障検出率の低下も防止できる。
【0044】尚、本実施形態では、メモリA9およびメ
モリB10の選択の切り換えを行うアドレステスト切換
出力信号7が、HIGHレベル状態/LOWレベル状態
の1ビットであるために、メモリ容量を2分割しかでき
なかったが、アドレステスト切換出力信号7を多ビット
化して設定することによって、メモリの多分割が可能と
なり、ユーザの多様なメモリ容量の要求に対応可能とな
る。
モリB10の選択の切り換えを行うアドレステスト切換
出力信号7が、HIGHレベル状態/LOWレベル状態
の1ビットであるために、メモリ容量を2分割しかでき
なかったが、アドレステスト切換出力信号7を多ビット
化して設定することによって、メモリの多分割が可能と
なり、ユーザの多様なメモリ容量の要求に対応可能とな
る。
【0045】
【発明の効果】本発明のシングルチップマイクロコンピ
ュータのメモリ容量切換回路は、電源信号またはテスト
信号とアドレス信号との論理演算によって、メモリ容量
の切り換えを行う切換信号のアドレステスト切り換え出
力信号を生成する生成手段であるアドレステスト切り換
え回路が設けられているために、メモリ容量を容易に切
り換え可能であるとともに、故障検出率の低下を防止で
きる。
ュータのメモリ容量切換回路は、電源信号またはテスト
信号とアドレス信号との論理演算によって、メモリ容量
の切り換えを行う切換信号のアドレステスト切り換え出
力信号を生成する生成手段であるアドレステスト切り換
え回路が設けられているために、メモリ容量を容易に切
り換え可能であるとともに、故障検出率の低下を防止で
きる。
【図1】本発明の実施形態であるシングルチップマイク
ロコンピュータのメモリ容量切換回路を示すブロック図
である。
ロコンピュータのメモリ容量切換回路を示すブロック図
である。
【図2】図1に示すアドレスデコーダ回路5の回路図で
ある。
ある。
【図3】従来のメモリ容量選択回路を示すブロック図で
ある。
ある。
1 アドレス信号
2 テスト信号
3 最上位以外のアドレス信号
3a アドレス信号
3b アドレス信号
3c アドレス信号
4 最上位アドレス信号
5 アドレスデコーダ回路
5a システムクロック信号
6 アドレステスト切換回路
7 アドレステスト切換出力信号
8 マスクオプション切換スイッチ
9 メモリA
10 メモリB
11 アドレスデコーダ出力信号11
12 AND回路12
13 VDD(電源)
14 VDD(電源)
15 PMOSトランジスタ
16a NMOSトランジスタ
16b NMOSトランジスタ
16c NMOSトランジスタ
16d NMOSトランジスタ
16e NMOSトランジスタ
17 インバータ
31 リセット信号
32a VDD
32b VDD
33 GND
34 マスクオプションスイッチ
35 PMOSトランジスタ
36 NMOSトランジスタ
37 入力信号
38 NOR回路
39 上位アドレス信号
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Fターム(参考) 5B018 GA03 JA22 NA01
5B060 MM15
5B062 AA10 CC01 DD05 GG04 JJ05
Claims (6)
- 【請求項1】 メモリ容量の全領域または一部の領域を
デコードするアドレスデコーダ回路を有するシングルチ
ップマイクロコンピュータのメモリ容量切換装置であっ
て、 電源信号またはテスト信号とアドレス信号との論理演算
によって、メモリ容量の切り換えを行う切換信号を生成
する生成手段が設けられていることを特徴とするシング
ルチップマイクロコンピュータのメモリ容量切換装置。 - 【請求項2】 前記生成手段は、マスクオプションスイ
ッチを有している請求項1に記載のシングルチップマイ
クロコンピュータのメモリ容量切換装置。 - 【請求項3】 前記切換信号は、前記アドレス信号また
は前記テスト信号に基づいて生成され、少なくとも1ビ
ットの信号である請求項1に記載のシングルチップマイ
クロコンピュータのメモリ容量切換装置。 - 【請求項4】 前記電源信号または前記テスト信号は、
前記マスクオプションスイッチによって選択される請求
項2に記載のシングルチップマイクロコンピュータのメ
モリ容量切換装置。 - 【請求項5】 前記アドレス信号が最上位アドレス信号
である請求項3に記載のシングルチップマイクロコンピ
ュータのメモリ容量切換装置。 - 【請求項6】 前記テスト信号がHIGHレベル状態の
場合は、テストモードであり、前記テスト信号がLOW
レベル状態の場合は、ノーマルモードである請求項3に
記載のシングルチップマイクロコンピュータのメモリ容
量切換装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001386589A JP2003186860A (ja) | 2001-12-19 | 2001-12-19 | シングルチップマイクロコンピュータのメモリ容量切換装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001386589A JP2003186860A (ja) | 2001-12-19 | 2001-12-19 | シングルチップマイクロコンピュータのメモリ容量切換装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003186860A true JP2003186860A (ja) | 2003-07-04 |
Family
ID=27595700
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001386589A Withdrawn JP2003186860A (ja) | 2001-12-19 | 2001-12-19 | シングルチップマイクロコンピュータのメモリ容量切換装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003186860A (ja) |
-
2001
- 2001-12-19 JP JP2001386589A patent/JP2003186860A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050301 |