JP2003187962A

JP2003187962A - 有機ｅｌディスプレイ用対向基板の製造方法および有機ｅｌディスプレイの製造方法

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Publication number: JP2003187962A
Application number: JP2001381841A
Authority: JP
Inventors: Jiyunichi Tayanagi; 順一田柳
Original assignee: Asahi Glass Co Ltd
Current assignee: AGC Inc
Priority date: 2001-12-14
Filing date: 2001-12-14
Publication date: 2003-07-04
Anticipated expiration: 2021-12-14
Also published as: JP3975739B2

Abstract

(57)【要約】【課題】長期にわたって安定して発光し得る有機ＥＬデ
ィスプレイを得る。【解決手段】有機ＥＬディスプレイ１０はガラス基板１
１の一表面に第１の電極１２、発光層１３、第２の電極
（背面電極）１４が順に積層され、対向基板１６が接合
材１７の位置で接合されて内部空間が封止され、対向基
板１６上に配置された吸湿剤層１８は、無機質吸湿剤と
有機質バインダーとをあらかじめ混合し、対向基板上に
配置した後に、有機質バインダーの熱分解温度以上の温
度で熱処理を行うことで形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、フラットディスプ
レイや平面光源などに使用される有機エレクトロルミネ
ッセンス表示装置（以下、有機ＥＬディスプレイと略
す）に用いる対向基板とその製造方法および有機ＥＬデ
ィスプレイの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年の情報通信分野における急速な技術
開発の進展に伴い、ＣＲＴに代わるフラットディスプレ
イに大きな期待が寄せられている。なかでも有機ＥＬデ
ィスプレイは、高速応答性、視認性、輝度などの点に優
れるため盛んに研究が行われている。

【０００３】１９８７年に米国コダック社のＴａｎｇら
によって発表された有機ＥＬ素子は、有機薄膜の２層積
層構造を有し、発光層にトリス（８−キノリノラト）ア
ルミニウム（以下「Ａｌｑ」と略称する）を使用し、１
０Ｖ以下の低電圧駆動で、１０００ｃｄ／ｍ²と高輝度
が得られた（Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．Ｌｅｔｔ．，５１，
９１３（１９８７））。

【０００４】以降、急速に実用化に向けた研究が進めら
れ、正孔注入電極と電子注入電極に挟まれた有機層が１
層〜１０層程度の様々な積層型の有機ＥＬ素子が開発さ
れてきている。材料に関しても、多岐に渡る低分子化合
物を真空蒸着法等により薄膜形成する方法のみならず、
高分子系化合物をスピンコート法、インクジェット、ダ
イコート、フレキソ印刷といった方法で薄膜形成して有
機ＥＬ素子を作成する方法が提案されている。

【０００５】また、ＣＲＴに代わる発光素子として、Ｒ
ＧＢの３色を発光させるため、ＲＧＢの３色の発光素子
を１つの基板上に独立に蒸着により形成する方法、白色
発光の有機ＥＬ素子をカラーフィルタ上に形成する方
法、青色発光や紫外発光の有機ＥＬ素子を色変換フィル
タ上に形成する方法等が提案されている。

【０００６】さらに輝度向上のために、これまで一般的
とされてきた透明正孔注入電極からの光取り出しの代わ
りに、電子注入側を透明化して光を取り出す方法や、高
精細・消費電力低下を目的として、ＴＦＴ基板上に有機
ＥＬ素子を形成する方法などが提案されてきている。

【０００７】従来の有機ＥＬ素子は、効率よく電子注入
を行うためにアルカリ金属・アルカリ土類金属・希土類
金属などの仕事関数の低い金属および／またはその酸化
物・ハロゲン化物を単体あるいはアルミニウムや銀など
の金属と合金化したものを通常使用する。

【０００８】また電極間に有機化合物を使用することか
ら、有機ＥＬ素子は大気中の酸素・水分により電極およ
び／または有機化合物層が容易に酸化したり、層間剥離
を起こすことがある。そのため、ダークスポットと呼ば
れる非発光部分が表示面内に生じる。したがって、有機
ＥＬ素子の安定性と信頼性を向上させることが必要とな
る。有機ＥＬ素子では、大気中の水分・酸素等の活性ガ
スから素子内部を保護できる封止手段が重要となる。

【０００９】その一例として、発光部の上に低透湿性の
バリヤ層を積層する封止手段が提案されている。しか
し、充分な防湿性を長期間維持できるものは得られてい
ない。

【００１０】また、防湿性を維持するために、アルカリ
金属および／またはその酸化物、水素化物、合成ゼオラ
イト、５酸化２リン等の吸湿性化合物の粉末を、有機Ｅ
Ｌディスプレイの空間内に置く方法が提案されている。
その際に、封止用キャップとして粘着剤や接着剤等を用
いて固定を行うこと、吸湿剤を真空加熱蒸着や電子線蒸
着、ＣＶＤ法やスパッタ法などで、真空下で形成する方
法などが提案されている。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来例では吸
湿性材料を有機ＥＬディスプレイの空間内にそのまま封
入するために以下のような問題が生じた。

【００１２】まず第１に、吸湿剤が空間内で移動し、有
機ＥＬディスプレイの内部構造と接触する可能性が生じ
る。さらに、吸湿後の膨張等によって内部構造に影響を
与える可能性もある。また、各種の有機ＥＬディスプレ
イを製造しようとする際に、多様なサイズに応じて、再
現性よく吸湿剤を封入し、配置することが難しくなり、
そのための製造装置がきわめて複雑になる。

【００１３】第２に、粘着剤・接着剤等を用いて吸湿剤
を固定化して形成した場合、高温雰囲気下で有機ＥＬデ
ィスプレイを使用すると、それらの粘着剤や接着剤から
アウトガスが発生し、有機ＥＬディスプレイの内部構造
に影響を与える可能性がある。そして、不要なアウトガ
スにより発光部が部分的に損ねられ、非発光欠点を生じ
ることになった。

【００１４】第３に、有機ＥＬディスプレイの空間内に
吸湿剤を配置するに際して、必要かつ充分な量の固体、
粉末といった吸湿剤を、所定の領域に配置するには相当
の時間を要し、さらに多様なサイズに合わせて、配置位
置や量を容易に変更することが難しくなることがある。
このため、発光部を形成する工程以外で、生産性を向上
させることができず、非効率的な製造方法を強いられる
ことになった。

【００１５】本発明はこれらの問題を解決することを目
的とし、多様なサイズの有機ＥＬディスプレイに対応で
きる対向基板を容易に製造できるようにする。かつ長期
にわたり安定に発光できる有機ＥＬディスプレイを得よ
うとする。また、再現性がよく量産に適した有機ＥＬデ
ィスプレイの製造方法を提供し、すぐれた表示品位の有
機ＥＬディスプレイを達成するものである。

【００１６】

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明の態様
１は、熱分解性の有機質バインダーと無機質吸湿剤とを
含む混合物の層を基板上に配置し、その後、前記混合物
層を有機質バインダーの熱分解温度以上に加熱して有機
質バインダーを除去して、基板上に吸湿剤層を形成す
る、有機ＥＬディスプレイ用対向基板の製造方法を提供
する。

【００１７】また、態様２は、前記混合物層が低融点ガ
ラスをさらに含む態様１に記載の有機ＥＬディスプレイ
用対向基板の製造方法を提供する。

【００１８】また、態様３は、基板をソーダガラスまた
はノンアルカリガラスを用いたガラス基板とし、前記加
熱温度をガラス基板のガラス転移点温度以下とする態様
１または２に記載の有機ＥＬディスプレイ用対向基板の
製造方法を提供する。

【００１９】また、態様４は、有機質バインダーが解重
合性高分子化合物である態様１、２または３に記載の有
機ＥＬディスプレイ用対向基板の製造方法を提供する。

【００２０】また、態様５は、前記有機質バインダーの
加熱除去を、ＣＯ_２ガスを実質的に含まないガス雰囲気
で行う態様１、２、３または４に記載の有機ＥＬディス
プレイ用対向基板の製造方法を提供する。

【００２１】また、態様６は、無機質吸湿剤として、酸
化カルシウム、酸化バリウム、酸化ストロンチウム、５
酸化リンまたは合成ゼオライトから選択した少なくとも
１つを用いる態様１、２、３、４または５に記載の有機
ＥＬディスプレイ用対向基板の製造方法を提供する。

【００２２】また、態様７は、吸湿剤層の厚みが５０〜
５００μｍである態様１〜６のいずれか１項に記載の有
機ＥＬディスプレイ用対向基板の製造方法を提供する。

【００２３】また、態様８は、透明な第１の基板上に透
明な第１の電極と発光層と第２の電極とを形成し、第１
の基板と吸湿剤層を有する対向基板とを接合材によって
接合し、第１の基板と対向基板との間に吸湿剤層が配置
された有機ＥＬディスプレイの製造方法において、熱分
解性の有機質バインダーと無機質吸湿剤とを含む混合物
の層を対向基板上に配置し、この対向基板上に低融点ガ
ラスを主成分とするスペーサ材料を配置し、その後、有
機質バインダーの熱分解温度以上かつ低融点ガラスの軟
化点温度以上の温度に加熱することによって、有機質バ
インダーを分解除去し、かつスペーサを形成する有機Ｅ
Ｌディスプレイを提供する。

【００２４】

【発明の実施の形態】図１に本発明の有機ＥＬディスプ
レイ１０の実施の形態１を示す。ガラス、石英または樹
脂等を用いた透明な第１の基板１１の一方の表面に、Ｉ
ＴＯ等の透明な電極材料による透明な第１の電極１２が
形成されている。この第１の電極１２は、所定の形状や
所定ピッチでストライプ状に形成されている。また、従
来公知の方法でＴＦＴアレイ等のアクティブ素子が形成
された場合、第１の電極１２がアクティブ素子の上に形
成されてもよい。また、第１の基板１１上に発光素子部
に合わせてカラーフィルタが配置されていてもよい（図
示を省略）。

【００２５】第１の電極１２の表面には、ホール注入材
料、ホール輸送材料、発光材料をドープしたホール輸送
材料、発光材料をドープした電子輸送材料、電子輸送材
料、電子注入材料、その他発光材料などによるＥＬ材料
からなる発光層１３が積層されている。

【００２６】そして発光層１３の表面には、Ｌｉ、Ｎ
ａ、Ｃｓ、Ｃａ、Ｍｇなどの低仕事関数金属および／ま
たはこれらの酸化物、水酸化物、フッ化物、塩化物等
を、Ａｌ、Ａｇ等の低抵抗金属と積層または合金化した
ものを使用した第２の電極（背面電極）１４が適宜積層
されている。

【００２７】この第２の電極１４は、第１の電極１２と
対向して所定の形状や、直交するストライプ状等に形成
されている。これら第１の基板１１上に積層された第１
の電極１２から第２の電極１４までの積層構造が実質的
に発光制御層を形成する。

【００２８】ここで発光層１３は、母体材料のうちホー
ル輸送材料としては、トリフェニルアミン誘導体（ＴＰ
Ｄ）、ヒドラゾン誘導体、アリールアミン誘導体等があ
る。また、ポリスチレンスルホン酸をドープしたポリエ
チレンジオキシチオフェン、ポリアニリン誘導体等の高
分子系材料も使用できる。

【００２９】一方、電子輸送材料としては、アルミキレ
ート錯体（Ａｌｑ３）、ジスチリルビフェニル誘導体
（ＤＰＶＢｉ）、オキサジアゾール誘導体、ビスチリル
アントラセン誘導体、ベンゾオキサゾールチオフェン誘
導体、ペリレン類、チアゾール類等を用いる。さらに適
宜の発光材料を混合してもよく、ホール輸送材料と電子
輸送材料を混合した発光層を形成してもよい。その場
合、ホール輸送材料と電子輸送材料の比は、１０：９０
〜９０：１０の範囲で調整できる。

【００３０】本発明に用いる構成部材、上記の第１の基
板１１、第１の電極１２、発光層１３、第２の電極１４
には上記した例の外、従来公知の材料を用いることがで
きる。たとえば、「有機ＥＬ材料とディスプレイ」（シ
ーエムシー社発行）などに記載されている。

【００３１】第１の基板１１上に積層された第１の電極
１２から第２の電極１４までの発光部は、対向基板１６
により、接合材１７を用いて封止される。また、対向基
板１６上には外部から侵入してくる湿分を捕捉するため
の吸湿剤層１８が配置されている。

【００３２】本発明において空間内に設ける吸湿剤層１
８に使用される吸湿剤材料は無機質の吸湿剤であり、ア
ルカリ金属、アルカリ土類金属、アルカリ金属やアルカ
リ土類金属の酸化物、過酸化物、水素化物、フッ化物、
塩化物、硫酸塩、過塩素酸塩、炭酸塩、有機錯体、５酸
化２リン、モレキュラーシーブまたはこれらの無機質化
合物を必須成分とする複合化物等が挙げられる。また、
これらは単独で使用しても、２種以上を共存させてもよ
い。

【００３３】なかでも酸化バリウムや、５酸化２リンは
低湿度環境下でも水分の補足力が強いので好ましい。一
方、アルカリ金属酸化物、酸化カルシウムまたは酸化ス
トロンチウムから選択した１つ、またはこれらの化合物
を６０重量％以上含有する複合酸化物は、生産工程にお
ける材料の取り扱い性または管理上の効率の観点から好
ましい。

【００３４】なかでも、酸化カルシウムおよび／または
その複合酸化物は取り扱いが容易であり、また、水分を
いったん捕捉した後、再放出しにくいので特に好まし
い。また、合成ゼオライトは１００℃程度の高温状態で
も吸湿した水分を再放出する可能性が低い。また、低温
条件でも高い吸湿性を示し、上記の本発明における加熱
時に同時に活性化できるので好ましい。また、吸湿特性
の再現性がよく、量産した場合のばらつきが少なく、本
発明の有機ＥＬディスプレイに使用することが好まし
い。

【００３５】通常、これらの吸湿剤は粉末、粒子状、ペ
レット状の形態で使用されるが、吸湿効率の点で粉末ま
たは粒子状、または粒子と粉末の混合状態が好ましい。
特に、取り扱いやすさの点では、粉末状であって、平均
粒径を２０μｍ以下の値とするのが好ましい。より好ま
しくは、平均粒径が０．１〜１０μｍの場合である。

【００３６】また、粉末の最大粒径は５００μｍ以下、
好ましくは１００μｍ以下、さらに好ましくは、５０μ
ｍ以下とする。本発明において、吸湿剤を有機ＥＬディ
スプレイの内部に配置した際に、膜厚ばらつきや異常突
起などによる素子との接触・破壊を生じにくくなるから
である。さらに、目標とする吸湿剤層の平均厚みよりも
最大粒径が小さいことが好ましい。吸湿剤層の厚みより
７０％以下、さらには５０％以下にすることで均一な吸
湿材層を形成しやすいので特に好ましい。

【００３７】本発明において、吸湿剤層１８は熱分解性
の有機質バインダーと上記の無機質吸湿剤とを含む混合
物の層を対向基板１６上に配置した後に、所定の熱処理
工程を経て形成される。配置の方法としては、吸湿剤の
粉末やペレットを有機質の低分子化合物や高分子化合物
などの有機質バインダーを用いて、混合してペースト状
にしたものを、スクリーン印刷、ディスペンサーを用い
たディスペンス、ダイコート、ブレードコート、プレス
成形等の方法で対向基板１６の上にシート状に塗布を行
って混合物層を形成する。

【００３８】または、あらかじめシート状等の所望の形
状に成形した上記混合物を対向基板上に載置して混合物
層とする方法を用いることもできる。なお、混合物層を
あらかじめ基板上に形成する方法はこれらに限られるも
のではない。

【００３９】具体的な好ましい方法としては、たとえば
吸湿剤と高分子化合物、硬化性のオリゴマー、モノマー
などの硬化性低分子化合物などの、高分子化合物になり
える低分子化合物、界面活性剤、脂肪酸アミドのような
高粘度低分子化合物とを混合した流動性のある混合物を
対向基板上にシート状に配置する方法が挙げられる。ま
た、必要に応じて、後述する補助的なバインダーを混合
物にさらに添加して用いてもよい。さらに、必要に応じ
て水および／または有機溶剤を上記混合物に添加するこ
ともできる。このような成分を含む流動性のある混合物
を、対向基板上にシート状に配置し、必要により乾燥し
て、混合物層を形成する。

【００４０】また、接着性や粘着性を有する有機質バイ
ンダーの層をまず対向基板上に形成し、次いで乾燥剤を
散布し、必要によりプレス等により密着させる方法を用
いてもよい。また、これらの有機質バインダーの層と吸
湿剤の層を積層する方法も採用できる。生産工程の効率
や一定量を均一に固定化する、また、多様な形状に容易
に対応できるという点では、吸湿剤を前記有機質バイン
ダーに均一に分散したものを対向基板に塗布する方法が
好ましい。また、複数の吸湿剤を混合して使用してもよ
く、また、異なる種類の吸湿剤を含む混合物層を積層し
てもよい。

【００４１】このようにして、対向基板上に配置した混
合物層は、その含有する材料成分に応じて、混合物層の
表層のみが固体状態で内部が流動状態であってもよく、
また、内部まで完全に固体状態で固定化されていてもよ
い。本発明においては、所定の温度以上に設定した熱処
理後に、性能的に安定した吸湿剤層が形成され、配置さ
れるようにする。

【００４２】本発明で用いることのできる有機質バイン
ダーとして、高分子化合物が挙げられる。たとえば、塩
化ビニル系樹脂、フェノール系樹脂、シリコーン系樹
脂、エポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系
樹脂、アクリル系樹脂、オレフィン系樹脂、フッ素樹
脂、シリコーン系樹脂・セルロース系樹脂等の一種単独
または二種以上の組合わせを使用できる。なお、これら
の樹脂には、ゴム弾性を有する柔軟なエラストマーや、
硬化性および常温で流動性を有するオリゴマー状化合物
等も含まれる。

【００４３】また、高分子化合物として、硬化性樹脂、
特に、熱硬化性および／または光硬化性樹脂を含有する
ことも好ましい。なかでも、常温で液状の低粘度樹脂を
バインダーとして使用して、硬化させることにより、乾
燥剤含有層を対向基板内面に極めて短時間で設けること
ができる。この場合、有機ＥＬディスプレイの製造時間
を短縮できる。

【００４４】このような硬化性樹脂としては、硬化性シ
リコーン系樹脂、エポキシ系樹脂、硬化性アクリル系樹
脂、硬化性ポリブタジエン系樹脂、硬化性ポリウレタン
等の一種単独または二種以上の組合わせが挙げられる。

【００４５】光硬化性樹脂を用いる場合、熱硬化型に比
較して、低温プロセスで硬化可能であり、好ましい。し
かし、吸湿剤含量が多い場合には光が透過しないため、
硬化が表層部の近傍で止まり、内部まで完全に硬化しな
いという問題が生ずる。したがって、光硬化性樹脂の場
合、生産工程上の問題で内部まで完全に固定化した状態
が必要になる場合には、ＵＶおよび／または可視光の硬
化に必要な波長域の光が、形成しようとする吸湿剤層の
内部まで充分到達するような厚みに設定することが重要
である。または、吸湿剤の含有量を適切に選択すること
が重要である。光が透過しにくい組成になる場合には、
熱硬化性樹脂を選択することが好ましい。

【００４６】本発明において、これらの熱分解性の有機
質バインダーと無機質吸湿剤を含む混合物の層を対向基
板上に配置した後、その有機質バインダーの熱分解温度
以上の温度に加熱して、実質的に有機材料を熱分解して
除去する。これにより、二つの基板を封止後、有機ＥＬ
ディスプレイの内部でのアウトガスの発生を抑制でき
る。

【００４７】また、本発明において、吸湿剤として特に
アルカリ金属やアルカリ土類金属系の化合物のように、
塩基性部位を有する化合物を使用する場合、熱処理工程
において、空気中に存在する炭酸ガスや、熱分解により
発生する炭酸ガス・一酸化炭素などのガスを吸収するこ
とがある。

【００４８】この炭酸ガス吸収により、吸湿性能の低下
が引き起こされる可能性がある。これを抑制するため
に、有機質バインダーを熱分解する際に、実質的にＣＯ
_２ガスが無い状態で行うことが好ましい。ＣＯ_２ガスの
無い状態を作る具体的な方法としては、高純度窒素ガス
・高純度アルゴンガスなどの不活性ガス、窒素および酸
素の混合ガスなどの炭酸ガスを含有しないガス雰囲気下
で有機質バインダーを熱分解する方法が挙げられる。

【００４９】また、有機質バインダーとして解重合性高
分子を使用することも有利である。なぜなら、有機質バ
インダーの熱分解が生じる際に、解重合による熱分解ガ
スが主成分となり、炭酸ガスや一酸化炭素の発生を抑制
できるために好ましい。

【００５０】具体的な解重合性高分子としては、たとえ
ば、テトラフルオロエチレン、アクリル酸誘導体、メタ
クリル酸誘導体、α−メチルスチレンなどのモノマー単
位を主成分とする単独もしくは共重合体が挙げられる。
入手のしやすさや熱分解物の揮発性、安全性の観点でポ
リメチルメタクリレート、ポリメチルアクリレート、ポ
リα−メチルスチレンなどが特に好ましい。

【００５１】本発明において、吸湿剤は熱処理後に対向
基板上に固定化されることが好ましい。吸湿剤が熱処理
工程で基板に固着する場合、特に基板への密着、膜質を
改良するための骨材のようなものを添加する必要はな
い。しかし、熱処理後の対向基板上への固定化がしにく
い、または膜質が脆いといった特性を有する吸湿剤を用
いる場合、それを補償するために、必要に応じて補助的
なバインダーを含有させることもできる。その際、有機
成分を全て熱分解除去できるように、補助的なバインダ
ーとして無機系バインダーを用いることが好ましい。

【００５２】たとえば、アルコキシシラン、アルコキシ
チタン、シランカップリング剤・チタネート系カップリ
ング剤等の有機金属化合物および低融点ガラス粉末等が
挙げられる。

【００５３】また、テトラアルコキシシラン、テトラア
ルコキシシランオリゴマー、シラザン等のシラン化合
物、テトラアルコキシチタン等に代表される金属元素の
アルコキサイド、有機酸塩、アセチルアセトナート塩
等、加熱や加湿により無機酸化物・窒化物、金属酸化
物、窒化物を形成しうる化合物などが挙げられる。

【００５４】また、低融点ガラスとしては、公知のもの
を使用できるが、具体的な材料としては、Ｂ_２Ｏ_３・Ｐ
ｂＯ、Ｂ_２Ｏ_３・ＰｂＯ・ＺｎＯ、Ｂ_２Ｏ_３・ＳｉＯ_２
・ＰｂＯ、Ｂ_２Ｏ_３・ＳｉＯ_２・ＺｎＯ、ＰｂＯ・Ｚｎ
Ｏ、ＰｂＯ・ＳｎＯ、Ｐｂ_２Ｏ_５・ＳｎＯ、Ｐ_２Ｏ_５・
ＺｎＯ・ＳｎＯ、Ｂ_２Ｏ_３・Ｂｉ_２Ｏ_３等の各主成分か
らなるガラスを使用できる。これら低融点ガラスを使用
する際には、その軟化点温度以上で焼成を行うことが好
ましい。

【００５５】また、これらの化合物に形状保持や結晶化
促進のためにアルミナやジルコニア系酸化物を混合して
もよい。また、アルカリ土類金属酸化物のような吸湿剤
を用いた場合で、熱処理温度を９００℃以下にすると、
前記低融点ガラスと吸湿剤とが複合酸化物層を形成せず
に、低融点ガラスのみが溶融して多孔質状のバインダー
を形成できる。そのため、吸湿剤層の構造上、吸湿剤の
吸湿性能が高まるので好ましい。特に７００℃以下が好
ましく、プロセス効率を考慮すると６００℃以下、より
好ましくは５００℃以下である。

【００５６】このように、安定した吸湿剤層の膜質が得
られる点で低融点ガラスが特に好ましい。上記した補助
的なバインダーには有機材料との化合物も含まれている
が、これらを使用する場合には、熱処理工程によりバイ
ンダー中の有機成分が熱分解によって、消失するような
条件で熱分解を行えばよい。

【００５７】また、例示したバインダーと吸湿剤とを含
む混合物を対向基板上に形成する前に、対向基板をテト
ラアルコキシシランやシランカップリング剤等の密着性
付与剤で処理しておくことも熱処理後の混合物層の固定
化のための好ましい方法である。

【００５８】混合物層を対向基板に配置し、加熱処理す
る前において、混合物層中の吸湿剤の含有量としては、
１０〜９９重量％であることが好ましい。１０重量％未
満の場合、対向基板上に充分な量の吸湿剤を配置するこ
とが困難となる。９９重量％を越えると吸湿剤層の形成
が困難となる。好ましくは４０〜９５重量％、さらに好
ましくは６０〜９０重量％である。また、熱処理後の吸
湿剤層における、吸湿剤の含有量は３０％以上であるこ
とが好ましい。さらには、５０％以上が好ましく、特に
８０％以上が好ましい。高い吸湿性能を維持できるから
である。

【００５９】本発明の有機ＥＬディスプレイの製造方法
の１態様においては、対向基板上に混合物層を配置した
後、有機成分の熱分解温度以上に加熱して有機成分の除
去をして吸湿剤層１８を形成する。このような温度処理
を行うことにより、有機質バインダーの分解除去によっ
て、封止後のアウトガス発生を抑制し、加熱処理による
吸湿剤層の多孔化をうながし、さらには、無機材料系バ
インダーと吸湿剤との複合化によって、吸湿性能の向上
および吸湿剤層の膜質の向上といった効果が得られる。

【００６０】本発明で必須とする熱処理の際の温度は、
有機質バインダーが熱分解でほとんど消失する温度条件
であれば特に制限されない。好ましくは、２５０℃以
上、特に３００℃以上、さらには３５０℃以上の温度で
熱処理することが好ましい。

【００６１】熱処理後に形成される吸湿剤層の厚みに制
限はない。有機ＥＬディスプレイの封止に使用する接着
剤の透湿性や、接着剤の幅、要求される素子寿命によっ
て、吸湿剤の必要量を変更する。しかし、充分な吸湿性
を発揮させるために、１０μｍ以上の厚みに形成するこ
とが好ましい。特に５０μｍ以上、さらに好ましくは１
００μｍ以上とする。また、吸湿剤層の厚みが０．５ｍ
ｍを越えると、形成した吸湿剤層が吸湿後の体積膨張等
により素子破壊を起こしたり、対向基板から剥離したり
する可能性がある。したがって、所望の厚みに形成でき
るように製造時の管理が必要となる。

【００６２】本発明における対向基板としてはガス透過
性、湿気透過性が低い基板であれば特に制限はない。具
体的な基板としては、ソーダライムガラスや、ノンアル
カリガラス、ホウケイ酸ガラス、プラズマディスプレイ
用ガラス（旭硝子社製ＰＤ２００）等の耐熱性ガラス基
板が挙げられる。

【００６３】また、アルミニウムやステンレススチール
のような金属性基板またはフィルム基板またはセラミッ
ク基板も使用できる。なかでも、有機ＥＬディスプレイ
の発光素子基板と同じ材料を用いて対向基板として使用
する場合、発光素子基板と対向基板との線膨張係数が等
しくなり、接合部の信頼性が高まるので好ましい。ま
た、対向基板として、ソーダガラス基板やノンアルカリ
ガラス基板を使用する場合、これらの基板のガラス転移
温度以下の温度で熱処理をすることが、基板の平坦性を
確保できるので好ましい。

【００６４】本発明において、接合材１７としては従来
公知の接着剤を使用することができる。アウトガスの問
題や、耐熱接着性の観点から、無溶剤もしくは溶剤含量
が１０％以下の接着剤、好ましくは熱および／または光
硬化型接着剤、さらに好ましくは常温で０．１〜１００
００ＰａＳ、特に好ましくは１〜５０００ＰａＳの粘度
の液状接着剤が好適である。

【００６５】具体的には、たとえばアクリレート、ウレ
タンアクリレート、エポキシアクリレート、メラミンア
クリレート、イソシアヌレート変性アクリレート、アク
リル樹脂変性アクリレートおよび／または前記アクリレ
ートがメタクリレートに変換されたメタクリレート化合
物、等のラジカル重合性樹脂、エポキシ樹脂、オキセタ
ン樹脂、ビニルエーテル樹脂等の樹脂を用いたカチオン
重合性樹脂、チオール・エン付加型樹脂、ビニル・ハイ
ドロシラン付加型樹脂などの接着剤が挙げられる。

【００６６】これらのうち、硬化時の副成物の発生が少
ないカチオン重合性樹脂が好ましい。また、前記樹脂の
硬化タイプとしては、有機ＥＬディスプレイの耐熱性を
考慮すると光硬化型が素子への熱の影響がなく、低温で
の硬化が可能となるなので好ましい。なかでも、光カチ
オン硬化型エポキシ樹脂および／またはオキセタン樹脂
が好ましい。これらの接着剤には、接着性・透湿性等の
改良の観点で、シリカ、タルク、炭酸カルシウム等の従
来公知のフィラーやシランカップリング剤等の接着付与
剤、また、光硬化性のものを使用する場合には、光増感
剤が添加されていてもよい。特に接着性の点でシランカ
ップリング剤が添加されていると好ましい。

【００６７】また、接着剤が接触する基板表面にあらか
じめシランカップリング剤等の接着性付与剤を塗布処理
しておくことも長期接着信頼性の点から好ましい。ま
た、本発明の実施の形態２を図２に示す。その構成は実
施の形態１（図１）の構成とほぼ同様であるが、枠状の
スペーサ１５がさらに設けられている。枠状のスペーサ
１５を基板間の構成部材として設けた。このことによ
り、吸湿剤層の厚みが２０μｍ程度を越える場合に、接
合材１７の厚みだけで空間を作成することが難しい場合
があるが、その封止の際に、吸湿剤層と発光部とが相互
に接触しないように空間を設けることが可能となる。

【００６８】また、吸湿剤層がアルカリ土類金属酸化物
のように、吸湿後体積変化を起こすようなもので構成さ
れている場合、吸湿剤層の体積膨張も考慮する必要があ
る。その空間を図１における接合材１７の硬化後の厚み
で制御する場合、接着剤として熱硬化型接着剤を用いれ
ば、接着剤厚みによらず均一な硬化が期待できる。しか
し、上述したような光硬化系接着剤を使用する場合、接
着剤厚みが５０μｍを越えると、光が樹脂材料の内部ま
で到達しにくくなり、均一な硬化と充分な接着性を発現
できない場合がある。

【００６９】また、接着剤の厚み制御は再現性の点で難
しくなる問題がある。そこで、上述したような空間を設
けるために、金属基板やガラス基板、プラスチック基板
をプレス、エッチング、サンドブラストのような研削等
の方法で凹状に空間を設ける方法が考えられる。しか
し、これらの手法は有機ＥＬディスプレイの多用な素子
サイズに容易に対応することが難しくなることがある。
図２の実施の形態２における枠状のスペーサ１５は低融
点ガラスなどのスペーサ材料を焼成することにより形成
できる。

【００７０】本発明に用いる低融点ガラスとしては、従
来公知のものを使用できる。具体的な例として、たとえ
ばＢ_２Ｏ_３・ＰｂＯ、Ｂ_２Ｏ_３・ＰｂＯ・ＺｎＯ、Ｂ_２
Ｏ_３・ＳｉＯ_２・ＰｂＯ、Ｂ_２Ｏ_３・ＳｉＯ_２・Ｚｎ
Ｏ、ＰｂＯ・ＺｎＯ、Ｐ_２Ｏ_５・ＳｎＯ、Ｐ_２Ｏ_５・Ｚ
ｎＯ・ＳｎＯ、Ｂ_２Ｏ_３・Ｂｉ_２Ｏ_３等の各主成分から
なるガラスや、これらにアルカリ金属、アルカリ土類金
属等を添加したものが挙げられる。

【００７１】これらの中でも軟化温度が６００℃以下、
好ましくは５５０℃以下、さらに好ましくは５００℃以
下であるものが、生産効率や、基板にガラスを使用する
場合に、ガラスの耐熱性を超えて加熱する必要がないの
で好ましい。また、上記の低融点ガラスは焼成中に結晶
化するものや、結晶化しないガラスについては、アルミ
ナやジルコニア系酸化物のような、焼成時に形状保持性
を向上できるフィラー、または基材との線膨張係数を合
わせるように調整できるフィラーを添加することも好ま
しい。成形性、つまり焼成時に所望の形状を再現性良く
形成できるからである。これは、１００μｍ以上の厚み
でスペーサを形成する場合が特に好ましい。

【００７２】このような低融点ガラスを用いた枠状スペ
ーサを形成する場合に、使用できる対向基板の材料とし
ては、ソーダライムガラスや、ノンアルカリガラス、ホ
ウケイ酸ガラスのような一般のガラス基板を使用でき
る。しかし、焼成条件が５００℃を越える場合や、焼成
時間が長くなる場合には、前記基板を熱処理温度で前処
理しておく方法や、基板としてプラズマディスプレイ用
ガラス（旭硝子社製ＰＤ２００）のような耐熱性ガラス
を使用することも好ましい。また金属基板を使用した場
合、板厚みが薄くても前記の焼成工程における高温変形
等の問題が少ないので好ましい。

【００７３】これらの低融点ガラスを用いてスペーサを
形成するための方法としては、低融点ガラスの粉末状の
ものを、ペースト状にして対向基板上に所望の形状で成
形し、焼成する方法、あらかじめ低融点ガラスペースト
を所望のスペーサ形状に仮焼成して成形したものを対向
基板上に搭載し、焼成する方法などが挙げられる。

【００７４】これらの方法によれば、成形が容易であ
り、必要な空間厚みが厚い場合でも多様な素子サイズに
あわせて種々の形状に容易に対応させることができる。

【００７５】前記の低融点ガラスペーストは、従来公知
の方法で調整でき、または市販のものをそのまま使用し
てもよい。具体的には、たとえば、上述した低融点ガラ
ス粉末に、水、有機溶剤等の希釈剤、オリゴマー状のオ
イル、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリスチレン、セ
ルロース系高分子、酢酸ビニル系樹脂、ポリスチレン、
キシレン樹脂、フェノール樹脂、フッ素樹脂等の高分子
またはオリゴマー、脂肪酸アミド、ＳｉＯ_２超微粒子
（エアロジル）のような揺変性付与剤、等を加えてペー
スト組成物とし、コーティング、乾燥後焼成すること
で、本発明に使用できるスペーサを形成できる。

【００７６】これらの低融点ガラスなどのスペーサ材料
を用いた一般的なスペーサの形成方法としては、スクリ
ーン印刷、ダイコート、ディスペンサーを用いてシリン
ジより押し出す方法、金型・鋳型等を用いてプレス成形
あるいは転写する方法、あらかじめ所定の膜厚で全面コ
ートしてから、サンドブラスト等の方法を用いて研削成
形する方法、前述した方法であらかじめ枠状に成形し、
仮乾燥および／または仮焼成して固体状に成形したもの
を対向基板上に配置する方法等が挙げられる。

【００７７】スペーサ厚みを厚くする場合、たとえばペ
ーストを２５０ｋＰａ以下の減圧状態、好ましくは１２
５ｋＰａ以下の減圧下で上記印刷あるいはコーティング
を行うことも、焼成後の内部気泡やクラックを抑制する
ために好ましい。この場合は、ペーストを構成する成分
が前記減圧条件下で揮発しないものを選択することが好
ましい。

【００７８】また、スペーサの形状としては、有機ＥＬ
ディスプレイの形状に合わせて図３のように枠状スペー
サに形成したり、図４のように枠状の中に１〜数カ所空
白がある形状にしたり、図５のように点状に形成する方
法が挙げられる。この際、接着剤として光硬化型接着剤
を使用し、たとえばスペーサが５０μｍ以上といった厚
みがある場合には、図３に示す枠状の態様のものが接着
剤層を薄くすることができるので好ましい。

【００７９】本発明で用いる吸湿剤層は、スペーサを対
向基板上に焼成により形成した後、吸湿剤層を形成して
も、スペーサを焼成する前に吸湿材層を形成した後、ス
ペーサ焼成と同時に有機質バインダーの熱分解温度以上
かつスペーサ材料の軟化点温度以上で熱処理を行って同
時に形成してもよい。スペーサの同時形成を、同じ熱処
理工程で行う場合、熱処理温度が一般的には３５０℃以
上になる。この場合は、吸湿剤が製造前に多少吸湿して
いても、製造時に再活性化できるので、好ましい。

【００８０】また、熱処理工程のなかで、スペーサの形
成と同時に吸湿剤層を形成する場合、上述したように、
吸湿剤として、アルカリ金属やアルカリ土類金属を含む
化合物のように、塩基性部位を有するものを使用する場
合、焼成および有機質バインダーの熱分解の熱処理工程
において、空気中に存在する炭酸ガスや、熱分解により
発生する炭酸ガス・一酸化炭素などのガスを吸収する。
このために、吸湿性能の低下を引き起こす可能性があ
る。

【００８１】これを抑制するために、熱処理工程を実質
的に炭酸ガスが無い状態で行うことが好ましい。具体的
に炭酸ガスの無い状態を作る方法としては、高純度窒素
ガス・高純度アルゴンガスなどの不活性ガス、窒素およ
び酸素の混合ガスなどの炭酸ガスを含有しないガス雰囲
気下で熱処理を行う方法が挙げられる。

【００８２】また、スペーサを形成するために、低融点
ガラスおよび高分子化合物を含むペーストを使用する場
合、解重合性高分子を使用すると、有機物の熱分解にお
いて、熱分解ガスは解重合により生成する分解ガスが主
成分となり、炭酸ガスや一酸化炭素の発生を抑制できる
ので好ましい。具体的な解重合性高分子としては、たと
えば、テトラフルオロエチレン、アクリル酸誘導体、メ
タクリル酸誘導体、α−メチルスチレンなどのモノマー
単位を主成分とする単独もしくは共重合体が挙げられ
る。入手のしやすさや分解物の揮発性、安全性の観点で
ポリメチルメタクリレート、ポリメチルアクリレート、
ポリα−メチルスチレンなどが特に好ましい。以下、例
Ａ１〜Ａ２の基板作成例、例１〜５の実施例および比較
例１〜３の説明を行う。

【００８３】（例Ａ１）第１の基板とするソーダガラス
基板上にＳｉＯ_２を２０ｎｍ、次にＩＴＯを膜厚２００
ｎｍで蒸着して陽極を形成した。シート抵抗は７Ω／□
であった。その後、真空蒸着法により正孔注入層として
銅フタロシアニンを２０ｎｍ蒸着し、次に下記化１のα
−ＮＰＤを膜厚４０ｎｍに蒸着して正孔輸送層を形成し
た。そして、Ａｌｑを膜厚６０ｎｍに蒸着して発光層を
形成した。最後に、ＭｇとＡｇを共蒸着して膜厚２００
ｎｍのＭｇＡｇ（１０：１）陰極合金を形成して有機Ｅ
Ｌディスプレイの発光側基板を形成した。

【００８４】

【化１】

【００８５】（例Ａ２）第１の基板とするソーダガラス
基板上にＳｉＯ_２を２０ｎｍ、次にＩＴＯを膜厚２００
ｎｍで蒸着して陽極２を形成した。シート抵抗は７Ω／
□であった。この陽極２上に、真空蒸着法により前記の
銅フタロシアニンを２０ｎｍ、次に、下記化２のＴＰＴ
Ｅを膜厚４０ｎｍに蒸着して正孔輸送層５を形成した。

【００８６】

【化２】

【００８７】次に、前記のＡｌｑとルブレンを、異なる
ボートを用いて膜厚６０ｎｍに共蒸着して発光層３を形
成した。次に、ＬｉＦを０．５ｎｍ、最後に、Ａｌを膜
厚１００ｎｍの厚さで蒸着して陰極を形成し、有機ＥＬ
ディスプレイの発光側基板を形成した。

【００８８】（例Ａ３）ノンアルカリガラス基板をソー
ダガラス基板の代わりに使用した以外は、例Ａ２と同様
にして有機ＥＬディスプレイを形成した。

【００８９】（例１）酸化カルシウム粉末（最大粒径５
０μｍ）３５gをポリメチルメタクリレート樹脂（以
下、ＰＭＭＡという）の２５％エチレングリコールブト
キシアセテート溶液７０g、リン酸錫系低融点ガラス粉
末（最大粒径５０μｍ）７ｇとを混合し、ソーダガラス
基板表面にＳｉＯ_２層を形成した基板上にメタルスクリ
ーンを用いて塗布した。

【００９０】これとは別に、リン酸錫系低融点ガラス粉
末５０ｇとＰＭＭＡの２５％エチレングリコールブトキ
シアセテート溶液７０ｇで調製したペーストをディスペ
ンサーにて、上記の吸湿剤含有混合物の配置部分の外側
に四角形状に印刷した。

【００９１】この基板を、窒素雰囲気下、「１２０℃・
３０分＋３５０℃・３０分＋４００℃・１０分」の条件
で加熱処理を行い対向基板を作成した。形成した対向基
板は平均１５０μｍ厚みの吸湿剤層が形成され、また、
平均４００μｍ厚みの低融点ガラスからなるスペーサが
形成された。

【００９２】Ｓｉ（ＮＣＯ）_４を主成分とするシランカ
ップリング剤を希釈した溶液をスペーサ表面に塗布した
後、さらに、空気雰囲気下で「１５０℃・１時間」乾燥
した。さらに、この上のスペーサ部に接着剤としてナガ
セスペシャリティーケミカルズ社製ＸＮＲ５５１６をデ
ィスペンサーにて塗布し、上記の例Ａ−１で形成した発
光基板と貼り合わせた。

【００９３】その後、紫外線照射器による照射を行い、
窒素雰囲気下「８０℃・１時間」加熱を行い封止を行っ
た。このようにして形成した有機ＥＬディスプレイを６
０℃・９０％ＲＨ湿度下で保管し、初期状態と比較し
て、非発光面積が１０％増加するまでの時間を測定し
た。

【００９４】すると、５００時間経過後でも、１０％ま
で増加しなかった。また、大気雰囲気下「１００℃・２
４時間」にて保管したが、素子の非発光部は初期と比較
し全く変化がなかった。

【００９５】（比較例１）例１の製造法を用いて、対向
基板上にスペーサのみを形成し、吸湿剤含有混合物層を
有しない対向基板を作成した。これに、例１と同じ量の
酸化カルシウム粉末を散布した後、上記の例Ａ−１で形
成した発光基板と、例１と同様の方法で封止を行った。
そして、例１と同様の試験を行ったところ、２００時間
経過後に、酸化カルシウム粉末が素子と部分的に接触
し、素子破壊が発生した。

【００９６】（例２）まず、ソーダガラス基板上にＳｉ
Ｏ２層を形成した対向基板を準備した。次に、酸化カル
シウム粉末４５ｇ、最大粒径が５０μｍである燐酸錫系
の低融点ガラス粉末９ｇ、ドデカンジオールアクリレー
ト６０ｇ、アゾ系ラジカル重合開始剤である和光純薬社
製Ｖ−６５の０．３ｇとを良く混錬した後、スクリーン
印刷によって対向基板上に塗布した。

【００９７】さらに、例１と同様の方法で、スペーサ材
料を基板の周辺に塗布した。そして、「大気下・１２０
℃・３０分＋３５０℃・３０分＋４００℃・１０分」の
条件で、加熱処理を行った。

【００９８】すると、基板の周辺部には平均厚みが約４
００μｍであるスペーサが形成され、基板の中央部には
１５０μｍ厚みの吸湿剤層が形成された。

【００９９】Ｓｉ（ＮＣＯ）_４を主成分とするシランカ
ップリング剤を希釈した溶液をスペーサの表面に塗布し
た後、さらに大気下で「１５０℃・１時間」乾燥した。
さらに、スペーサの端部に接着剤として、ナガセスペシ
ャリティーケミカルズ社製ＸＮＲ５５１６をディスペン
サーにて塗布し、上記の例Ａ−１で形成した発光基板と
貼り合せた。

【０１００】その後、紫外線照射器による照射を行い、
窒素雰囲気下８０℃・１時間の加熱処理を行い、封止を
行った。このようにして形成した有機ＥＬ素子を６０℃
・９０％ＲＨ湿度下で保管し、初期状態と比較して、非
発光面積が１０％増加するまでの時間を測定したとこ
ろ、５００時間であった。また、大気下１００℃・２４
時間で保管したところ、有機ＥＬ素子の非発光部は初期
と比較して変化がなかった。

【０１０１】（比較例２）対向基板を準備し、例２と同
様の方法でスペーサ材料を配置した。この対向基板を大
気下で、「１２０℃・３０分＋３５０℃・３０分＋４０
０℃・１０分」の条件で加熱処理を行った。その後、例
２と同様にして酸化カルシウムを含有するペーストをス
クリーン印刷によって対向基板上に印刷した。さらに、
例２と同様にして有機ＥＬ素子を形成した。

【０１０２】６０℃・９０％ＲＨ湿度下で保管し、初期
状態と比較して非発光面積が１０％増加するまでの時間
を測定した。その結果、４００時間となった。また、大
気下１００℃・２４時間で保管したところ、有機ＥＬ素
子の非発光部は初期と比べて２０％増大した。

【０１０３】（例３）ＢａＯ粉末（最大粒径２０μｍ）
８５ｇとポリα−メチルスチレンの５０％キシレン溶液
３０ｇを混錬したものをソーダガラス基板の表面に塗布
した。その後、窒素雰囲気下「１２０℃・３０分＋３５
０℃・３０分＋３８０℃・３０分」の条件で、熱処理を
行い、対向基板を作成した。

【０１０４】本例で形成した吸湿剤層の厚みは平均３０
μｍであった。この基板の吸湿剤が配置されている部位
の外側に枠状に接着剤としてナガセスペシャリティーケ
ミカルズ社製ＸＮＲ５５１６をディスペンサーにて塗布
し、例Ａ−２で形成した発光基板と貼り合わせた後、紫
外線照射器による照射および８０℃・１時間、窒素雰囲
気下で加熱を行い封止を行った。接着剤の硬化後の厚み
は約７０μｍであった。

【０１０５】このようにして形成した有機ＥＬディスプ
レイを６０℃・９０％ＲＨ湿度下で保管し、初期状態と
比較した。そして、非発光面積が１０％増加するまでの
時間を測定したところ５００時間経過後も、１０％まで
増加していなかった。また、１００℃・２４時間大気オ
ーブンにて保管したが、有機ＥＬディスプレイの非発光
部は初期と比較し全く変化がなかった。

【０１０６】（比較例３）例３の対向基板を作成する際
に、例３における「１５０℃・１０分＋３５０℃・３０
分＋３８０℃・３０分」の加熱処理工程の代わりに、１
５０℃・１０分の窒素下加熱＋１５０℃・１時間の減圧
加熱」をすることで揮発成分を除去した。このようにし
て、高温熱処理工程を行わない基板を作成した。この基
板を用いて例３と同様の方法で有機ＥＬディスプレイの
封止を行った。形成した有機ＥＬディスプレイは６０℃
・９０％ＲＨで湿度下保管し、初期状態と比較した。

【０１０７】非発光面積が１０％増加するまでの時間を
測定したところ３００時間であった。また、１００℃・
２４時間大気オーブンにて保管したが１５％程度の非発
光部の増大が確認された。

【０１０８】（例４）スペーサ材料として、５０ｇのＡ
ＳＦ１３０４ＭをＰＭＭＡの３５％エチレングリコール
ブトキシアセテート溶液５０ｇと混練してペースト化し
たものを準備し、表面にＳｉＯ_２層を形成したソーダガ
ラス基板上にスクリーン印刷により枠状に形成した。

【０１０９】その後、１２０℃・３０分乾燥した。次
に、酸化ストロンチウム粉末（最大粒径５０μｍ）６０
ｇおよびＰＭＭＡの３５％エチレングリコールブトキシ
アセテート溶液１２０ｇ、６ｇの旭硝子社製ＡＳＦ１３
０４Ｍ（最大粒径を５０μｍ以下に選別したもの）を混
練してペーストを調製しディスペンサーにより上記の枠
状に印刷したスペーサ材料の内側の基板表面に塗布し
た。

【０１１０】この基板を、「１２０℃・３０分＋３６０
℃・１０分＋３９０℃・２０分」の条件で、窒素雰囲気
下で加熱処理した。形成した対向基板は１００μｍの吸
湿剤層と３００μｍ厚みのスペーサが形成された。この
スペーサ上にシランカップリング剤（信越化学工業社製
ＫＢＭ４０３）の０．５％メタノール溶液を塗布し、１
５０℃・１０分乾燥した。その後、例１と同様にして有
機ＥＬディスプレイを形成し、保管試験を行ったが、６
０℃・９０％ＲＨ湿度下で５００時間保管しても非発光
欠点は増加しなかった。また、１００℃・２４時間大気
下で保管しても変化は生じなかった。

【０１１１】（例５）モレキュラーシーブス１３Ｘの粉
末（最大粒径１０μｍ）５０ｇをエチルセルロースの２
０％エチレングリコールブトキシアセテート溶液５０ｇ
と混練し、さらに多摩化学工業社製エチルシリケート４
０の６ｇを添加し、無アルカリガラス基板上にスクリー
ン印刷にて塗布した。

【０１１２】そして、「１２０℃・３０分＋室温・１時
間＋４００℃・１時間」の条件で、空気雰囲気下で加熱
処理を行った。吸湿剤層は平均５０μｍ厚みであった。
形成した対向基板に接着剤としてナガセスペシャリティ
ーケミカルズ社製ＸＮＲ５５１６をディスペンサーにて
塗布した。例Ａ−３で形成した発光基板と貼り合わせた
後、紫外線照射器による照射および「８０℃・１時間」
窒素雰囲気下で加熱を行い封止を行った。接着剤の厚み
は８５μｍとした。

【０１１３】形成した素子を「６０℃・９０％」の条件
でＲＨ湿度下で保管し、初期状態と比較した。そして、
非発光面積が１０％増加するまでの時間を測定したとこ
ろ５００時間経過後も１０％まで増加は見られなかっ
た。また、１００℃・２４時間大気オーブンにて保管し
たが、素子の非発光部は初期と比較し全く変化がなかっ
た。

【０１１４】（比較例４）モレキュラーシーブス１３Ｘ
の粉末（最大粒径１０μｍ）５０ｇをエチルセルロース
の２０％エチレングリコールブトキシアセテート溶液５
０ｇと混練し、無アルカリガラス基板上にスクリーン印
刷にて塗布した。

【０１１５】そして、「窒素下で１５０℃・１０分＋１
５０℃・１時間」の条件で減圧乾燥を行った。吸湿剤層
は平均５０μｍ厚みであった。このようにして形成した
対向基板を用いて例５と同様にして有機ＥＬ素子を製造
した。この有機ＥＬ素子を６０℃・９０％ＲＨ条件で保
管したところ、３５０時間で１０％の非発光部の増加が
見られた。また、１００℃・２４時間の大気オーブンに
て保管したところ１０％の非発光部の増大が観察され
た。

【０１１６】図６に本発明の例１〜５の有機ＥＬディス
プレイの対向基板上での吸湿剤層および枠状スペーサの
配置の状態を示す。発光部側の図示を省略しているが、
枠状スペーサ１５の内側に入る大きさで吸湿剤層１８が
形成されている。なお、陽極および陰極からは、外部取
り出し電極が枠状スペーサ１５よりも外側に出るように
延長されている。

【０１１７】

【発明の効果】本発明によれば、有機ＥＬディスプレイ
の封止後の発光安定性を保持できる吸湿剤層を安定して
形成できる。吸湿剤材料を均一に有機ＥＬディスプレイ
の空間に対応した位置に導入し固定化できる。そして、
有機ＥＬディスプレイの薄型化を達成できる。

【０１１８】また、有機質バインダーの熱分解温度以上
の温度で熱処理を行うことで、封止後の有機ＥＬディス
プレイの内部でアウトガスが生じることがなく、安定し
た発光を長期にわたり持続することができるようにな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の有機ＥＬディスプレイの模式的断面
図。

【図２】本発明の有機ＥＬディスプレイの模式的断面
図。

【図３】本発明の有機ＥＬディスプレイの模式的平面
図。

【図４】本発明の有機ＥＬディスプレイの模式的平面
図。

【図５】本発明のスペーサを有する有機ＥＬディスプレ
イの模式的平面図。

【図６】本発明のスペーサを有する有機ＥＬディスプレ
イの模式的平面図。

【符号の説明】

１０：有機ＥＬディスプレイ１１：第１の透明基板１２：第１の電極１３：発光層１４：第２の電極（背面電極）１５：枠状スペーサ１６：対向基板１７：接合材１８：吸湿剤層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】熱分解性の有機質バインダーと無機質吸湿
剤とを含む混合物の層を基板上に配置し、その後、前記
混合物層を有機質バインダーの熱分解温度以上に加熱し
て有機質バインダーを除去して、基板上に吸湿剤層を形
成する、有機ＥＬディスプレイ用対向基板の製造方法。
【請求項２】前記混合物層が低融点ガラスをさらに含む
請求項１に記載の有機ＥＬディスプレイ用対向基板の製
造方法。
【請求項３】基板をソーダガラスまたはノンアルカリガ
ラスを用いたガラス基板とし、前記加熱温度をガラス基
板のガラス転移点温度以下とする請求項１または２に記
載の有機ＥＬディスプレイ用対向基板の製造方法。
【請求項４】有機質バインダーが解重合性高分子化合物
である請求項１、２または３に記載の有機ＥＬディスプ
レイ用対向基板の製造方法。
【請求項５】前記有機質バインダーの加熱除去を、ＣＯ
_２ガスを実質的に含まないガス雰囲気で行う請求項１、
２、３または４に記載の有機ＥＬディスプレイ用対向基
板の製造方法。
【請求項６】無機質吸湿剤として、酸化カルシウム、酸
化バリウム、酸化ストロンチウム、５酸化リンまたは合
成ゼオライトから選択した少なくとも１つを用いる請求
項１、２、３、４または５に記載の有機ＥＬディスプレ
イ用対向基板の製造方法。
【請求項７】吸湿剤層の厚みが５０〜５００μｍである
請求項１〜６のいずれか１項に記載の有機ＥＬディスプ
レイ用対向基板の製造方法。
【請求項８】透明な第１の基板上に透明な第１の電極と
発光層と第２の電極とを形成し、第１の基板と吸湿剤層
を有する対向基板とを接合材によって接合し、第１の基
板と対向基板との間に吸湿剤層が配置された有機ＥＬデ
ィスプレイの製造方法において、熱分解性の有機質バインダーと無機質吸湿剤とを含む混
合物の層を対向基板上に配置し、この対向基板上に低融
点ガラスを主成分とするスペーサ材料を配置し、その
後、有機質バインダーの熱分解温度以上かつ低融点ガラ
スの軟化点温度以上の温度に加熱することによって、有
機質バインダーを分解除去し、かつスペーサを形成する
有機ＥＬディスプレイの製造方法。