JP2003188532A - プリント配線板の製造方法およびそれを用いて製造されたプリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、電気的特性と位置精度に優れたフ
ィルドビアを有するプリント配線板を容易に量産できる
プリント配線板の製造方法を提供する。更に、それを用
いて製造された電気的特性と位置精度に優れたフィルド
ビアを有するプリント配線板を提供することを目的とす
る。 【解決手段】 本発明のプリント配線板の製造方法は、
剥離層を形成した導電性基板の表面に貫通孔を有する銅
張基板を配し、メッキ液中で貫通孔底面に露出した導電
性基板をメッキ電極として、電気メッキ法によりメッキ
金属支柱を形成し、メッキ金属支柱を貫通孔内に留めた
状態で導電性基板の表面から剥離して、フィルドビアを
形成することを備えたもので、このプリント配線板の製
造方法を用いることで電気的特性と位置精度に優れたフ
ィルドビアを有するプリント配線板が得られる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板の製
造方法に関し、特に半導体パッケージおよび携帯情報端
末等の電子機器に組み込まれる高密度プリント配線板、
フレキシブルプリント配線板等の多様な配線板の積層化
を行う際に、層間の電気的接続をとるための導通部を有
するプリント配線板の製造方法およびそれを用いて製造
されたプリント配線板に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の多層プリント配線板の製造方法
は、表面に配線パターンを配した銅張積層板を積層一体
化した後、この積層体の厚さ方向に貫通する孔加工を行
いスルーホールを形成する。次に、無電界銅メッキにて
スルーホール内壁を導体化して、積層体の表裏の配線パ
ターンおよび内層配線パターン間の電気的接続を行って
いた。

【０００３】一方、携帯情報端末等の電子機器に組み込
まれるプリント配線板では、小型化、高密度化の伸展が
著しく、前述したスルーホール構造のプリント配線板で
は、配線パターンにランドを含むスルーホールを形成す
るための領域を確保する必要があるため、配線パターン
の高密度化および各種電子部品の高密度実装の点で問題
があった。

【０００４】そこで、スルーホール内壁を導体化するだ
けでなく、スルーホール内部に導体を充填したビアホー
ル（以降フィルドビアと呼ぶ）構造に変えることで、ラ
ンドを含むスルーホールを形成するために必要な領域の
削減ができ、配線パターンの高密度化を可能としてい
た。

【０００５】以上の理由から、近年フィルドビアが注目
されるようになり、各種のフィルドビアの形成方法が考
案され実施が試みられている。

【０００６】フィルドビア内に充填する代表的な導体と
して、導電ペーストとメッキ金属がある。ここで、導電
ペーストは金属粒子と樹脂成分によって構成されている
ため導電性が低くく、表裏の配線パターンを電気的に接
続するためには電気抵抗が高く、導通が不十分になる可
能性があり、且つ接続信頼性という点でも問題があっ
た。

【０００７】一方、メッキ金属は孔全てが金属で充填さ
れ、且つ表裏の配線パターンとは金属結合しているた
め、電気導通性と接続信頼性に優れることから、フィル
ドビア内に充填する導体としては、メッキ金属の方が適
していた。

【０００８】また、代表的なビアホール加工方法として
は、メカニカルドリル等にて孔加工するメカニカル法や
炭酸ガスレーザ等を用いたレーザ法がある。

【０００９】メカニカル法によるビアホールの形成方法
は、銅箔と絶縁層を接着層を介して貼りつけた３層構成
からなるプリント配線板にフィルドビアを形成する場合
に用いられている。

【００１０】先ず、メカニカルドリルやパンチングなど
にて接着層付き絶縁層に貫通孔を形成する。次に、前記
接着層を介して銅箔を絶縁層に貼り付け、孔の底面に銅
箔面を露出させる。この銅箔面に電気メッキ法にてメッ
キ金属からなる導体を形成し、ビアホール内をメッキ金
属にて充填することでフィルドビアを形成している。

【００１１】上記メカニカル法は量産性に優れた安価な
孔加工方法であるが、孔底面に銅箔のみを露出させた直
後にドリルを止めることが実質不可能なため、絶縁層に
先に孔加工をおこなう必要があった。必然的に孔加工後
に銅箔を貼り合わせるための接着層が介在した３層構造
となっている。しかしながら、この接着層は一般にエポ
キシ系の接着樹脂であるため、高周波領域での電気的特
性が劣っているという問題があった。

【００１２】また、孔加工後、銅箔を貼り合わせる工程
が必要となるばかりでなく、この銅箔貼り合わせによっ
て、接着層の熱収縮に起因した孔位置がずれるという問
題があった。

【００１３】レーザ法によるビアホールの形成方法は、
もちろん３層構造のプリント配線板においても使用可能
ではあるが、主に接着層を介さない銅箔と絶縁層の２層
構造からなるプリント配線板にフィルドビアを形成する
場合に用いられている。

【００１４】２層構造のプリント配線板が片面銅張板で
あれば、先ず炭酸ガスレーザ等にて絶縁層に直接孔加工
する。レーザは銅箔面で反射し銅箔への孔加工ができな
いため、ビアホール底面に銅箔を露出させることができ
る。次に、この露出銅箔面に電気メッキにてメッキ金属
からなる導体を充填することでフィルドビアを形成して
いる。

【００１５】また、両面銅張板であれば、レーザは銅箔
面で反射し銅箔への孔加工ができないため、先ず表面の
銅箔に孔加工する部分だけにレーザを通す孔をエッチン
グ加工にて開口する。この開口部を通して絶縁層を孔加
工し、孔底面に裏面の銅箔を露出させる。次に、この露
出銅箔面に電気メッキにてメッキ金属からなる導体を充
填し、表裏の銅箔をビアホールに充填したメッキ金属に
よって電気的に接続することでフィルドビアを形成して
いる。

【００１６】上記レーザ法は選択的に絶縁層のみを孔加
工できるため電気的特性の劣化要因となる接着層のいら
ない２層構造のプリント配線板への孔加工が可能となっ
ている。さらに銅箔を貼り合わせる工程が不要であるた
め、貼り合わせ工程での孔位置ずれがない優れた孔位置
精度を有するフィルドビアが作製可能となていた。

【００１７】しかしながら、ここで用いられるレーザ孔
加工装置は極めて高価な設備であり、且つランニングコ
ストも高いことから、レーザ法は高精度なビアホールの
形成が可能ではあるが、高コストの孔加工方法となって
いた。また、レーザにて加工した孔内壁と孔底面に露出
した銅箔面にはレーザ加工にて炭化した絶縁樹脂層が残
さとして残っており、電気メッキ前にこの樹脂層を除去
するデスミア処理が必要である。しかしながら、ビアホ
ールが貫通孔でないため、このデスミア処理は極めて作
業性の悪いものとなっており、量産性の上でも問題とな
っていた。

【００１８】

【発明が解決しようとする課題】上記述べてきたよう
に、メカニカル法は量産性に優れ容易にフィルドビアの
形成が可能であるが、接着層を介した３層構造となるた
め電気的特性に問題があった。また、銅箔貼り合わせに
起因してフィルドビアの位置がずれるという問題もあっ
た。

【００１９】一方、レーザ法は接着層を介さない電気的
特性に優れた２層構造のプリント配線板への高精度なフ
ィルドビアの形成が可能ではあるが、ここで使用される
レーザ孔加工装置は極めて高価な設備であり、且つレー
ザ加工後、作業性の悪いデスミア処理が必要な煩雑な孔
加工方法であることから量産性の上で問題があった。

【００２０】従来のプリント配線板の製造方法では、電
気的特性と位置精度に優れたフィルドビアを容易に量産
性よく製造することができなかった。

【００２１】以上のことを鑑み、本発明は、電気的特性
と位置精度に優れたフィルドビアを有するプリント配線
板を容易に量産できるプリント配線板の製造方法を提供
することを目的とする。更に、それを用いて製造された
電気的特性と位置精度に優れたフィルドビアを有するプ
リント配線板を提供することを目的とする。

【００２２】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明のプリント配線板の製造方法は、剥離層を形成
した導電性基板の表面に貫通孔を有する銅張基板を配
し、メッキ液中で貫通孔底面に露出した導電性基板をメ
ッキ電極として、電気メッキ法によりメッキ金属支柱を
形成し、メッキ金属支柱を貫通孔内に留めた状態で導電
性基板の表面から剥離して、フィルドビアを形成するこ
とを備えたものである。

【００２３】また、本発明のプリント配線板は、絶縁性
基板の片面もしくは両面に所定の銅配線部が形成された
プリント配線板であって、銅配線部と絶縁性基板とを一
括加工することにより形成された貫通孔内に電気メッキ
金属支柱が配置され、かつ電気メッキ金属支柱が絶縁性
基板の銅配線部と電気的に接続されていることを備えた
ものである。

【００２４】これにより、電気的特性に優れた２層構造
の銅張基板に量産性に優れたメカニカル法でフィルドビ
アが形成でき、且つ銅箔の貼り合わせも不要となるた
め、電気的特性と位置精度に優れたフィルドビアを有す
るプリント配線板を容易に量産できる。

【００２５】また、このプリント配線板の製造方法を用
いることで電気的特性と位置精度に優れたフィルドビア
を有するプリント配線板が得られる。

【００２６】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載のプリン
ト配線板の製造方法は、剥離層を形成した導電性基板の
表面に貫通孔を有する銅張基板を配し、メッキ液中で貫
通孔底面に露出した導電性基板をメッキ電極として、電
気メッキ法によりメッキ金属支柱を形成し、メッキ金属
支柱を貫通孔内に留めた状態で導電性基板の表面から剥
離して、フィルドビアを形成することを備えたものであ
る。本請求項１の発明は、銅箔と絶縁層からなる２層構
造の銅張基板にメカニカル法でフィルドビアが容易に形
成でき、且つ位置精度を劣化させる銅箔の貼り合わせを
不要にできるという作用を有する。

【００２７】本発明の請求項２に記載のプリント配線板
の製造方法は、銅張基板に貫通孔を形成する第一の工程
と、メッキ金属に対する剥離処理を施した基板表面に接
着層を配した導電性基板に接着層を介して銅張基板を仮
接着する第二の工程と、銅張基板の貫通孔底面に露出し
た接着層を除去する第三の工程と、導電性基板をメッキ
電極として電気メッキ法により銅張基板の貫通孔底面に
露出した剥離処理を施した導電性基板表面に銅張基板の
銅箔と電気的に接続させてメッキ金属支柱を形成する第
四の工程と、メッキ金属支柱を銅張基板に形成された貫
通孔内に留めた状態で導電性基板表面から剥離する第五
の工程と、により、フィルドビアを形成することを備え
たものである。本請求項２の発明においても、銅箔と絶
縁層からなる２層構造の銅張基板にメカニカル法でフィ
ルドビアが容易に形成でき、且つ位置精度を劣化させる
銅箔の貼り合わせを不要にできるという作用を有する。

【００２８】本発明の請求項３に記載のプリント配線板
の製造方法は、銅箔表面に接着層を配した銅張基板に貫
通孔を形成する第一の工程と、基板表面がメッキ金属に
対する剥離処理を施した導電性基板に接着層を介して銅
張基板を仮接着する第二の工程と、導電性基板をメッキ
電極として電気メッキ法により銅張基板の貫通孔底面に
露出した剥離処理を施した導電性基板表面に銅張基板の
銅箔と電気的に接続させてメッキ金属支柱を形成する第
三の工程と、メッキ金属支柱を銅張基板に形成された貫
通孔内に留めた状態で導電性基板表面から剥離する第四
の工程と、銅張基板の銅箔表面に配された接着層を除去
する第五の工程と、により、フィルドビアを形成するこ
とを備えたものである。本請求項３の発明においても、
銅箔と絶縁層からなる２層構造の銅張基板にメカニカル
法でフィルドビアが容易に形成でき、且つ位置精度を劣
化させる銅箔の貼り合わせを不要にできるという作用を
有する。

【００２９】本発明の請求項４に記載のプリント配線板
の製造方法は、請求項２，３において、銅張基板が、絶
縁性基板の片面もしくは両面に所定のパターンを有する
銅配線部が配されたシート状銅配線基板であり、シート
状銅配線基板の貫通孔内に形成されたメッキ金属支柱が
銅配線部に電気的に接続されていることを備えたもので
ある。本請求項４の発明においても、銅配線部と絶縁層
からなる２層構造のシート状銅配線基板にメカニカル法
でフィルドビアが容易に形成でき、且つ、銅配線部を認
識して貫通孔加工ができるという作用を有する。

【００３０】本発明の請求項５に記載のプリント配線板
の製造方法は、請求項２，３において、銅張基板が、絶
縁性基板の片面に銅箔を配し、もう一方の面に多層貼り
合わせするための層間接着層が配された片面銅張基板で
あり、かつ片面銅張基板に形成された貫通孔内にメッキ
金属支柱を充填したフィルドビアを形成してなる片面銅
張基板の銅箔に銅配線部を形成し、層間接着層を介して
多層貼り合せることを備えたものである。本請求項５の
発明においては、銅箔と絶縁層と層間接着層からなる銅
張基板にメカニカル法でフィルドビアが容易に形成で
き、且つ位置精度を劣化させる銅箔の貼り合わせを不要
にでき、更に層間接着層面にフィルドビアのメッキ金属
支柱が露出し配されていることから接続信頼性良く多層
貼り合わせが可能であるという作用を有する。

【００３１】本発明の請求項６に記載のプリント配線板
の製造方法は、請求項２，３において、銅張基板が、絶
縁性基板の片面もしくは両面に所定の銅配線部が形成さ
れ、少なくとも一方の面に多層貼り合わせするための層
間接着層が配されたシート状銅配線基板であり、かつシ
ート状銅配線基板に形成された貫通孔内にメッキ金属支
柱を充填したフィルドビアを形成し、シート状銅配線基
板を層間接着層を介して多層貼り合せることを備えたも
のである。本請求項６の発明においては、銅配線部と絶
縁層と層間接着層からなるシート状銅配線基板にメカニ
カル法でフィルドビアが容易に形成でき、且つ銅配線部
を認識して貫通孔加工ができ、更に層間接着層面にフィ
ルドビアのメッキ金属支柱が露出し配されていることか
ら接続信頼性良く多層貼り合わせが可能であるという作
用を有する。

【００３２】本発明の請求項７に記載のプリント配線板
の製造方法は、請求項２〜６において、接着層が電着樹
脂よりなることを備えたものである。本請求項７の発明
においては、電着樹脂を用いることで、均一で薄い接着
層が形成できるという作用を有する。

【００３３】本発明の請求項８に記載のプリント配線板
の製造方法は、請求項２〜７において、接着層が接する
少なくとも一方の面に接着層に対する剥離処理を施すこ
とを備えたものである。本請求項８の発明においては、
剥離工程での銅張基板の導電性基板からの剥離を容易に
できるという作用を有する。

【００３４】本発明の請求項９に記載のプリント配線板
は、絶縁性基板の片面もしくは両面に所定の銅配線部が
形成されたプリント配線板であって、銅配線部と絶縁性
基板とを一括加工することにより形成された貫通孔内に
電気メッキ金属支柱が配置され、かつ電気メッキ金属支
柱が絶縁性基板の銅配線部と電気的に接続されているこ
とを備えたものである。本請求項９の発明においては、
銅配線部と絶縁層からなる２層構造で、且つ位置精度に
優れたフィルドビアが接続信頼性良く作製できるという
作用を有する。

【００３５】本発明の請求項１０に記載のプリント配線
板は、絶縁性基板の片面もしくは両面に所定の銅配線部
が形成されたシート状銅配線基板を層間接着層にて多層
貼り合わせた構造を備えたプリント配線板であって、銅
配線部と絶縁性基板と多層貼り合わせのための層間接着
層とを一括加工することにより形成された貫通孔内に、
銅配線部と電気的に接続した電気メッキ金属支柱が配置
され、シート状銅配線基板が層間接着層を介して複数枚
貼り合わせられた多層構造となっており、かつ電気メッ
キ金属支柱により層間接着層に開口した孔が埋められて
複数のシート状銅配線基板の間が電気的に接続されてい
ることを備えたものである。本請求項１０の発明におい
ては、銅配線部と絶縁層と層間接着層からなるシート状
銅配線基板に位置精度に優れたフィルドビアのメッキ金
属支柱が層間接着層面に露出し配されていることから接
続信頼性良く多層貼り合わせが可能であるという作用を
有する。

【００３６】以下本発明の一実施の形態について図１か
ら図７を用いて説明する。なお、これらの図面において
同一の部材には同一の符号を付しており、重複した説明
は省略させている。また、実施の形態において示されて
いる数値は種々選択し得る中の一例であり、これに限定
されるものではない。

【００３７】（実施の形態１）以下に本発明の実施の形
態１のプリント配線板の製造方法について説明する。本
発明の実施の形態１は、フィルドビアにて両面接続した
両面プリント配線板の製造方法について説明したもので
ある。

【００３８】図１は本発明の実施の形態１におけるプリ
ント配線板で層間接続をするためのフィルドビアを作製
する工程を示す要部断面図である。

【００３９】図１において、１は両面銅張基板で絶縁基
材２と銅箔３にて構成されており、両面に配された銅箔
表面に接着層４が形成されている。５は接着層４付き両
面銅張基板１に形成された貫通孔である。６は導電性基
板で、メッキ金属が剥離し易い剥離層７が導電性基板表
面に形成されている。８は電気メッキ浴であり、ここで
は電解銅メッキ浴である。９は電気メッキ用の陽極であ
る。１０は両面銅張基板１に形成された貫通孔５を充填
するように形成されたメッキ金属支柱である。１１はメ
ッキ金属支柱１０にて両面の銅箔と電気的に接続さえて
いるフィルドビアを備えた両面銅張基板である。

【００４０】このようなフィルドビアを作製する工程に
ついて図１（ａ）〜（ｆ）を用いて説明する。

【００４１】まず、図１（ａ）は耐熱性と電気特性に優
れたポリイミドなどの厚さ２５μｍの絶縁基材２の両面
に接着層を用いることなく電解メッキ法にて作製された
厚さ１２μｍの銅箔３を配した２層構造の両面銅張基板
１である。更に、両面の銅箔３表面に接着層４として、
電着法にて厚さ３μｍで粘着性を有する均一なアクリル
樹脂系の電着樹脂膜が形成されている。電着樹脂を用い
ることで、均一で薄い接着層が容易に形成可能となって
いる。

【００４２】次に、図１（ｂ）に示すように接着層４付
き両面銅張基板１の所定の位置に金型パンチングなどの
メカニカル法にて直径０．２ｍｍの貫通孔５が形成され
ている。

【００４３】次に、図１（ｃ）に示すように表面がメッ
キ金属に対して剥離性を有する剥離層７が形成されたス
テンレス板などの導電性基板６を準備し、この導電性基
板６の剥離層７面に貫通孔５が形成された前記両面銅張
基板１を前記接着層４を用いて仮接着する。

【００４４】次に、図１（ｄ）に示すように前記両面銅
張基板１を仮接着した前記導電性基板６を電解銅メッキ
浴８中に浸漬し、陽極９を対向するように配置して前記
導電性基板６をメッキ電極として電気メッキを行い、前
記両面銅張基板１に形成された前記貫通孔５を充填する
ように銅からなるメッキ金属支柱１０が形成される。こ
のメッキ金属支柱１０は前記両面銅張基板１に形成され
た前記貫通孔５の内面に露出した銅箔３の断面とメッキ
金属にて電気的に接続されている。ここで、前記導電性
基板６のメッキしたくない部分に関しては、予め絶縁処
理を施しておく。

【００４５】次に、図１（ｅ）に示すように前記貫通孔
５内に前記メッキ金属支柱１０を留めた状態で、前記両
面銅張基板１から前記導電性基板６が剥ぎ取られる。こ
こで、前記メッキ金属支柱は前記導電性基板６に形成さ
れた剥離層７面で容易に剥離でき、且つ前記両面銅張基
板１を前記導電性基板６に仮接着するために用いられた
接着層４は粘着性が弱く容易に剥離可能である。更に、
前記接着層４に接する少なくとも一方の面に撥水処理な
どの前記接着層４に対する剥離処理を施すことで、前記
接着層４の密着力を更に弱めることができ、前記導電性
基板６からの前記両面銅張基板１のスムーズな剥離が可
能となる。

【００４６】最後に、図１（ｆ）に示すように前記貫通
孔５内に前記メッキ金属支柱１０を配した前記両面銅張
基板１の銅箔３表面に形成された前記接着層４をアルカ
リ溶液を用いて除去することで、所定の位置にプリント
配線板で層間接続をするためのフィルドビアが形成され
た両面銅張基板１１が形成される。

【００４７】次に、図２は本発明の実施の形態１におけ
るフィルドビアにて層間接続した両面プリント配線板を
作製する工程を示す要部断面図である。

【００４８】図２において、１２はフィルドビアが形成
された両面銅張基板１１の銅箔３表面に形成されたエッ
チングレジスト１２である。１３はエッチングレジスト
１２を用いて銅箔３をパターンエッチングした銅配線部
である。１４はフィルドビアにて層間接続された両面プ
リント配線板である。

【００４９】ここで、フィルドビアにて層間接続した両
面プリント配線板を作製する工程について図２（ａ）〜
（ｃ）を用いて説明する。

【００５０】まず、図２（ａ）に示すように所定位置に
層間接続をするためのメッキ金属支柱１０からなるフィ
ルドビアが形成された両面銅張基板１１の銅箔３表面
に、前記フィルドビアに対し位置合わせした所定形状の
エッチングレジスト１２を形成する。このエッチングレ
ジストは通常のフォトリソグラフィ法や印刷法、転写法
などを用いて形成される。

【００５１】次に、図２（ｂ）に示すように前記エッチ
ングレジスト１２にて被覆されていない前記銅箔３の露
出部分を塩化鉄系エッチング液でパターンエッチングし
て、所定形状の銅からなる銅配線部１３が形成される。

【００５２】最後に、図２（ｃ）に示すように前記エッ
チングレジスト１２を除去して、前記絶縁基材２の両面
に所定形状の前記銅配線部１３が配され、且つ前記メッ
キ金属支柱１０からなるフィルドビアにて層間接続した
両面プリント配線板１４が形成される。

【００５３】以上のように、本発明の実施の形態１で
は、電気的特性には優れてはいるものの、フィルドビア
の形成に高コストで煩雑な製造方法が必要であった２層
構造の銅張基板に対して、金型パンチングやメカニカル
ドリルなどの量産性に優れたメカニカル法にて貫通孔を
形成し、その貫通孔にメッキ金属支柱を充填形成するこ
とで、フィルドビアが容易に形成できるようになってい
る。更に、２層構造の銅張基板を出発材料としているた
め、位置精度を劣化させる銅箔の貼り合わせを不要にで
きることから、位置精度に優れたフィルドビアを有する
両面プリント配線板の形成が可能となっている。

【００５４】また、本発明の実施の形態１を絶縁基材と
接着層と銅箔からなる３層構造の銅張基板に用いた場
合、位置精度を劣化させる銅箔の貼り合わせを先に行っ
た後に、フィルドビアの形成が可能となるため、３層構
造ではあるが位置精度の優れたフィルドビアを有するプ
リント配線板の形成が可能ともなっている。

【００５５】また、本発明の実施の形態１では、両面プ
リント配線板の場合について説明しているが、フィルド
ビアを有する片面プリント配線板であっても、同様に３
層構造であれば位置精度を劣化させる銅箔の貼り合わせ
を先に行った後に、フィルドビアの形成が可能となり、
更に２層構造であれば位置精度を劣化させる銅箔の貼り
合わせが不要にできることから、位置精度の優れたフィ
ルドビアを有するプリント配線板の形成が可能ともなっ
ている。

【００５６】なお、本発明の実施の形態１では、先ずメ
ッキ金属支柱からなるフィルドビアを形成し両面銅張基
板とした後、この両面銅張基板表面の銅箔をパターンエ
ッチングして所定形状の銅配線部を形成して両面プリン
ト配線板を作製していたが、先に銅箔をパターンエッチ
ングして銅配線部を形成した後、層間接続するためのメ
ッキ金属支柱からなるフィルドビアを形成しても同様の
効果が得られる。更には、銅配線部のパターンを認識し
てフィルドビアとなる貫通孔加工が可能であることか
ら、位置精度に優れた、フィルドビアを有するプリント
配線板の製作が可能となる。

【００５７】また、本発明の実施の形態１では、導電性
基板の剥離層面に貫通孔が形成された両面銅張基板を仮
接着するための接着層として、電着樹脂薄膜を電着法に
て形成する場合について説明しているが、粘着フィルム
貼り付けなどのその他の方法で形成しても良い。

【００５８】（実施の形態２）以下に本発明の実施の形
態２のプリント配線板の製造方法について説明する。な
お、本発明の実施の形態２でも、フィルドビアにて両面
接続した両面銅張基板の製造方法について説明したもの
である。

【００５９】図３は本発明の実施の形態２におけるプリ
ント配線板で層間接続をするためのフィルドビアを作製
する工程を示す要部断面図である。

【００６０】図３において、１５は両面銅張基板１に形
成された貫通孔である。１６は接着層で、導電性基板６
上に形成された剥離層７表面に形成されている。１７は
貫通孔１５の底部に開口した開口部である。１８は両面
銅張基板１に形成された貫通孔１５を充填するように形
成されたメッキ金属支柱である。１９はメッキ金属支柱
１８にて両面の銅箔と電気的に接続さえているフィルド
ビアを備えた両面銅張基板である。

【００６１】このようなフィルドビアを作製する工程に
ついて図３（ａ）〜（ｆ）を用いて説明する。

【００６２】まず、図３（ａ）は実施の形態１と同様に
耐熱性と電気特性に優れたポリイミドなどの絶縁基材２
の両面に接着層を用いることなく銅箔３を配した２層構
造の両面銅張基板１である。

【００６３】次に、図３（ｂ）に示すように両面銅張基
板１の所定の位置に金型パンチングなどのメカニカル法
にて直径０．２ｍｍの貫通孔１５が形成されている。

【００６４】次に、図３（ｃ）に示すように表面がメッ
キ金属に対して剥離性を有する剥離層７が形成されたス
テンレス板などの導電性基板６を準備し、更に、導電性
基板６の剥離層７表面に接着層１６として、電着法にて
厚さ３μｍで粘着性を有する均一なアクリル樹脂系の電
着樹脂膜が形成されている。この導電性基板６の接着層
１６表面に貫通孔１５が形成された前記両面銅張基板１
を前記接着層１６を用いて仮接着する。

【００６５】次に、図３（ｄ）に示すように貫通孔１５
の底面に露出した接着層１６をアルカリ溶液で除去し
て、貫通孔１５の底面に剥離層７が露出した開口部１７
を形成する。

【００６６】次に、図３（ｅ）に示すように前記両面銅
張基板１を仮接着した前記導電性基板６を電解銅メッキ
浴８中に浸漬し、陽極９を対向するように配置して前記
導電性基板６をメッキ電極として電気メッキを行い、前
記両面銅張基板１に形成された前記貫通孔１５を充填す
るように銅からなるメッキ金属支柱１８が形成される。
このメッキ金属支柱１８は前記両面銅張基板１に形成さ
れた前記貫通孔１５の内面に露出した銅箔３の断面とメ
ッキ金属にて電気的に接続されている。ここで、前記導
電性基板６のメッキしたくない部分に関しては、予め絶
縁処理を施しておく。

【００６７】次に、図３（ｆ）に示すように前記貫通孔
１５内に前記メッキ金属支柱１８を留めた状態で、前記
両面銅張基板１から前記導電性基板６が剥ぎ取られる。
ここで、前記メッキ金属支柱は前記導電性基板６に形成
された剥離層７面で容易に剥離でき、且つ前記両面銅張
基板１を前記導電性基板６に仮接着するために用いられ
た接着層１６は粘着性が弱く容易に剥離可能である。更
に、前記接着層１６に接する少なくとも一方の面に撥水
処理などの前記接着層１６に対する剥離処理を施すこと
で、前記接着層１６の密着力を更に弱めることができ、
前記導電性基板６からの前記両面銅張基板１のスムーズ
な剥離が可能となる。

【００６８】最後に、前記貫通孔１５内に前記メッキ金
属支柱１８を配した前記両面銅張基板１の銅箔３表面に
残存した前記接着層１６をアルカリ溶液を用いて除去す
ることで、所定の位置にプリント配線板で層間接続をす
るためのフィルドビアが形成された両面銅張基板１９が
形成される。

【００６９】以上のように、本発明の実施の形態２で
も、電気的特性には優れてはいるものの、フィルドビア
の形成に高コストで煩雑な製造方法が必要であった２層
構造の銅張基板に対して、金型パンチングやメカニカル
ドリルなどの量産性に優れたメカニカル法にて貫通孔を
形成し、その貫通孔にメッキ金属支柱を充填形成するこ
とで、フィルドビアが容易に形成できるようになってい
る。更に、２層構造の銅張基板を出発材料としているた
め、位置精度を劣化させる銅箔の貼り合わせを不要にで
きることから、位置精度に優れたフィルドビアを有する
両面プリント配線板の形成が可能となっている。

【００７０】（実施の形態３）以下に本発明の実施の形
態３のプリント配線板の製造方法について説明する。な
お、本発明の実施の形態３では、フィルドビアを有する
シート状銅配線基板を層間接着層を介して多層貼り合わ
せることで構成される多層プリント配線板の製造方法に
ついて説明したものである。

【００７１】図４は本発明の実施の形態３におけるプリ
ント配線板で層間接続をするためのフィルドビアを作製
する工程を示す要部断面図である。

【００７２】図４において、２０は片面銅張基板で絶縁
基材２と銅箔３と層間接着層２１にて構成されており、
銅箔３表面に接着層４が形成されている。２２は層間接
着層２１付き片面銅張基板２０に形成された貫通孔であ
る。２３は片面銅張基板２０に形成された貫通孔２２を
充填するように形成されたメッキ金属支柱である。２４
はメッキ金属支柱２３にて片面の銅箔と電気的に接続さ
えているフィルドビアを備えた片面銅張基板である。

【００７３】このようなフィルドビアを作製する工程に
ついて図４（ａ）〜（ｆ）を用いて説明する。

【００７４】まず、図４（ａ）は耐熱性と電気特性に優
れたポリイミドなどの絶縁基材２の片面に銅箔３を配
し、且つ他方の面に多層貼り合わせのための層間接着層
２１が配置された片面銅張基板２０である。更に、銅箔
３表面に接着層４として、電着法にて厚さ３μｍで粘着
性を有する均一なアクリル樹脂系の電着樹脂膜が形成さ
れている。電着樹脂を用いることで、均一で薄い接着層
が容易に形成可能となっている。

【００７５】次に、図４（ｂ）に示すように層間接着層
２１付き片面銅張基板２０の所定の位置に金型パンチン
グなどのメカニカル法にて直径０．２ｍｍの貫通孔２２
が形成されている。

【００７６】次に、図４（ｃ）に示すように表面がメッ
キ金属に対して剥離性を有する剥離層７が形成されたス
テンレス板などの導電性基板６を準備し、この導電性基
板６の剥離層７面に貫通孔２２が形成された前記片面銅
張基板２０を前記接着層４を用いて仮接着する。

【００７７】次に、図４（ｄ）に示すように前記片面銅
張基板２０を仮接着した前記導電性基板６を電解銅メッ
キ浴８中に浸漬し、陽極９を対向するように配置して前
記導電性基板６をメッキ電極として電気メッキを行い、
前記片面銅張基板２０に形成された前記貫通孔２２を充
填するように銅からなるメッキ金属支柱２３が形成され
る。このメッキ金属支柱２３は前記片面銅張基板２０に
形成された前記貫通孔２２の内面に露出した銅箔３の断
面とメッキ金属にて電気的に接続されている。

【００７８】次に、図４（ｅ）に示すように前記貫通孔
２２内に前記メッキ金属支柱２３を留めた状態で、前記
片面銅張基板２０から前記導電性基板６が剥ぎ取られ
る。ここで、前記メッキ金属支柱は前記導電性基板６に
形成された剥離層７面で容易に剥離でき、且つ前記片面
銅張基板２０を前記導電性基板６に仮接着するために用
いられた接着層４は粘着性が弱く容易に剥離可能であ
る。更に、前記接着層４に接する少なくとも一方の面に
撥水処理などの前記接着層４に対する剥離処理を施すこ
とで、前記接着層４の密着力を更に弱めることができ、
前記導電性基板６からの前記片面銅張基板２０のスムー
ズな剥離が可能となる。

【００７９】最後に、図４（ｆ）に示すように前記貫通
孔２２内に前記メッキ金属支柱２３を配した前記片面銅
張基板２０の銅箔３表面に形成された前記接着層４をア
ルカリ溶液を用いて除去することで、片面に多層貼り合
わせするための層間接着層２１を有し、且つ所定の位置
に層間接続をするためのフィルドビアが前記層間接着層
２１を貫通して形成された片面銅張基板２４が形成され
る。

【００８０】次に、図５は本発明の実施の形態３におけ
る多層貼り合わせのための層間接着層が片面に配された
シート状銅配線基板を作製する工程を示す要部断面図で
ある。

【００８１】図５において、２５はフィルドビアが形成
された片面銅張基板２４の銅箔３表面に形成されたエッ
チングレジストである。２６はエッチングレジスト２５
を用いて銅箔３をパターンエッチングした銅配線部であ
る。２７はフィルドビアを有し、且つ多層貼り合わせの
ための層間接着層が片面に配されたシート状銅配線基板
である。

【００８２】ここで、フィルドビアを有し、且つ多層貼
り合わせのための層間接着層が片面に配されたシート状
銅配線基板を作製する工程について図５（ａ）〜（ｃ）
を用いて説明する。

【００８３】まず、図５（ａ）に示すように所定位置に
層間接続をするためのメッキ金属支柱２５からなるフィ
ルドビアが形成された片面銅張基板２４の銅箔３表面
に、前記フィルドビアに対し位置合わせした所定形状の
エッチングレジスト２５を形成する。このエッチングレ
ジストは通常のフォトリソグラフィ法や印刷法、転写法
などを用いて形成される。

【００８４】次に、図５（ｂ）に示すように前記エッチ
ングレジスト２５にて被覆されていない前記銅箔３の露
出部分を塩化鉄系エッチング液でパターンエッチングし
て、所定形状の銅からなる銅配線部２６が形成される。

【００８５】最後に、図５（ｃ）に示すように前記エッ
チングレジスト２５を除去して、前記絶縁基材２の片面
に所定形状の前記銅配線部２６が配され、且つ前記メッ
キ金属支柱２３からなるフィルドビアを有し、且つ多層
貼り合わせのための層間接着層２１が片面に配されたシ
ート状銅配線基板２７が形成される。

【００８６】次に、図６は本発明の実施の形態３におけ
る多層プリント配線板を作製する工程を示す要部断面図
であり、実施の形態１で得られた両面プリント配線板１
４と前記シート状銅配線基板２７を層間接着層２１にて
多層貼り合わせることで多層プリント配線板を作製する
工程を示している。

【００８７】まず、図６（ａ）に示すように両面プリン
ト配線板１４のメッキ金属支柱１０と前記シート状銅配
線基板２７の前記メッキ金属支柱２３を位置合わせした
後、前記層間接着層２１を用いて両面プリント配線板１
４と前記シート状銅配線基板２７を加熱圧着する。その
際、両面プリント配線板１４のメッキ金属支柱１０と前
記シート状銅配線基板２７の前記メッキ金属支柱２３を
電気的に接合させる。

【００８８】ここで、メッキ金属支柱１０と前記メッキ
金属支柱２３の接合面に金属接合が容易な金や半田、錫
などのメッキ膜を形成しておくことで、良好な接続信頼
性が得られる。

【００８９】次に、図６（ｂ）に示すように前記層間接
着層２１を本硬化することで、前記層間接着層２１は架
橋反応にて収縮し両面プリント配線板１４のメッキ金属
支柱１０と前記シート状銅配線基板２７の前記メッキ金
属支柱２３を強固に密着接合した多層プリント配線板２
８が得られる。

【００９０】次に図７は本発明の実施の形態３における
多層プリント配線板を作製する工程を示す要部断面図で
あり、通常の片面プリント配線板２９と前記シート状銅
配線基板２７を層間接着層２１にて多層貼り合わせるこ
とで多層プリント配線板を作製する工程を示している。

【００９１】まず、図７（ａ）に示すように片面プリン
ト配線板２９のパッド端子部３０と前記シート状銅配線
基板２７の前記メッキ金属支柱２３を位置合わせした
後、前記層間接着層２１を用いて片面プリント配線板２
９と前記シート状銅配線基板２７を加熱圧着する。その
際、片面プリント配線板２９のパッド端子部３０と前記
シート状銅配線基板２７の前記メッキ金属支柱２３を電
気的に接合させる。

【００９２】次に、図７（ｂ）に示すように前記層間接
着層２１を本硬化することで、片面プリント配線板２９
と前記シート状銅配線基板２７を層間接着層２１にて多
層貼り合わせた多層プリント配線板３１が得られる。

【００９３】以上のように、本発明の実施の形態３で
は、銅箔と絶縁層と層間接着層からなる銅張基板にメカ
ニカル法でフィルドビアが容易に形成でき、且つ位置精
度を劣化させる銅箔の貼り合わせを不要にでき、更に層
間接着層面にフィルドビアのメッキ金属支柱が露出し配
されていることから良好な接続信頼性で多層貼り合わせ
できるため、電気的特性と位置精度に優れたフィルドビ
アを有する多層プリント配線板の形成が可能となってい
る。

【００９４】また本発明の実施の形態３では、層間接続
のためのメッキ金属支柱を形成した後、銅箔をパターン
エッチングして銅配線部を形成し多層貼り合わせを行っ
た例を示したが、先に銅箔をパターンエッチングして銅
配線部を形成した後、層間接続のためのメッキ金属支柱
を形成し多層貼り合わせを行っても同様の効果が得られ
る。さらに後者の場合は銅配線部を認識して貫通孔加工
ができることから良好な位置精度を有するフィルドビア
が形成できる。

【００９５】

【発明の効果】本発明の請求項１から８に記載のプリン
ト配線板の製造方法によれば、電気的特性と位置精度に
優れたフィルドビアを有するプリント配線板を容易に量
産できるという効果がある。

【００９６】また、本発明の請求項９と１０に記載のプ
リント配線板によれば、電気的特性と位置精度に優れた
フィルドビアを有するプリント配線板が得られるという
効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１におけるプリント配線板
で層間接続をするためのフィルドビアを作製する工程を
示す要部断面図

【図２】本発明の実施の形態１におけるフィルドビアに
て層間接続した両面プリント配線板を作製する工程を示
す要部断面図

【図３】本発明の実施の形態２におけるプリント配線板
で層間接続をするためのフィルドビアを作製する工程を
示す要部断面図

【図４】本発明の実施の形態３におけるプリント配線板
で層間接続をするためのフィルドビアを作製する工程を
示す要部断面図

【図５】本発明の実施の形態３における多層貼り合わせ
のための層間接着層が片面に配されたシート状銅配線基
板を作製する工程を示す要部断面図

【図６】本発明の実施の形態３における多層プリント配
線板を作製する工程を示す要部断面図

【図７】本発明の実施の形態３における多層プリント配
線板を作製する工程を示す要部断面図

【符号の説明】

１ 両面銅張基板 ２ 絶縁基材 ３ 銅箔 ４ 接着層 ５ 貫通孔 ６ 導電性基板 ７ 剥離層 ８ 電解銅メッキ浴 ９ 陽極 １０ メッキ金属支柱 １１ 両面銅張基板 １２ エッチングレジスト １３ 銅配線部 １４ 両面プリント配線板 １５ 貫通孔 １６ 接着層 １７ 開口部 １８ メッキ金属支柱 １９ 両面銅張基板 ２０ 片面銅張基板 ２１ 層間接着層 ２２ 貫通孔 ２３ メッキ金属支柱 ２４ 片面銅張基板 ２５ エッチングレジスト ２６ 銅配線部 ２７ シート状銅配線基板 ２８ 多層プリント配線板 ２９ 片面プリント配線板 ３０ パッド端子部 ３１ 多層プリント配線板

フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E317 AA24 BB01 BB12 CC13 CC33 CD25 CD32 GG11 GG14 GG16 5E346 AA06 AA12 AA15 AA16 AA22 AA35 AA43 BB01 CC41 CC55 DD03 DD32 EE02 EE06 EE12 FF14 FF35 FF36 GG22 GG28 HH07 HH11 HH33

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】剥離層を形成した導電性基板の表面に貫通
   孔を有する銅張基板を配し、メッキ液中で前記貫通孔底
   面に露出した前記導電性基板をメッキ電極として、電気
   メッキ法によりメッキ金属支柱を形成し、前記メッキ金
   属支柱を前記貫通孔内に留めた状態で前記導電性基板の
   表面から剥離して、フィルドビアを形成することを特徴
   とするプリント配線板の製造方法。
2. 【請求項２】銅張基板に貫通孔を形成する第一の工程
   と、メッキ金属に対する剥離処理を施した基板表面に接
   着層を配した導電性基板に前記接着層を介して前記銅張
   基板を仮接着する第二の工程と、前記銅張基板の前記貫
   通孔底面に露出した前記接着層を除去する第三の工程
   と、前記導電性基板をメッキ電極として電気メッキ法に
   より前記銅張基板の前記貫通孔底面に露出した剥離処理
   を施した導電性基板表面に前記銅張基板の銅箔と電気的
   に接続させてメッキ金属支柱を形成する第四の工程と、
   前記メッキ金属支柱を前記銅張基板に形成された前記貫
   通孔内に留めた状態で前記導電性基板表面から剥離する
   第五の工程と、により、フィルドビアを形成してなるこ
   とを特徴とするプリント配線板の製造方法。
3. 【請求項３】銅箔表面に接着層を配した銅張基板に貫通
   孔を形成する第一の工程と、基板表面がメッキ金属に対
   する剥離処理を施した導電性基板に前記接着層を介して
   前記銅張基板を仮接着する第二の工程と、前記導電性基
   板をメッキ電極として電気メッキ法により前記銅張基板
   の前記貫通孔底面に露出した剥離処理を施した導電性基
   板表面に前記銅張基板の銅箔と電気的に接続させてメッ
   キ金属支柱を形成する第三の工程と、前記メッキ金属支
   柱を前記銅張基板に形成された前記貫通孔内に留めた状
   態で前記導電性基板表面から剥離する第四の工程と、前
   記銅張基板の銅箔表面に配された接着層を除去する第五
   の工程と、により、フィルドビアを形成してなることを
   特徴とするプリント配線板の製造方法。
4. 【請求項４】前記銅張基板が、絶縁性基板の片面もしく
   は両面に所定のパターンを有する銅配線部が配されたシ
   ート状銅配線基板であり、前記シート状銅配線基板の貫
   通孔内に形成されたメッキ金属支柱が前記銅配線部に電
   気的に接続されていることを特徴とする請求項２，３い
   ずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
5. 【請求項５】前記銅張基板が、絶縁性基板の片面に銅箔
   を配し、もう一方の面に多層貼り合わせするための層間
   接着層が配された片面銅張基板であり、かつ前記片面銅
   張基板に形成された貫通孔内にメッキ金属支柱を充填し
   たフィルドビアを形成してなる前記片面銅張基板の前記
   銅箔に銅配線部を形成し、前記層間接着層を介して多層
   貼り合せることを特徴とする請求項２，３いずれか１項
   に記載のプリント配線板の製造方法。
6. 【請求項６】前記銅張基板が、絶縁性基板の片面もしく
   は両面に所定の銅配線部が形成され、少なくとも一方の
   面に多層貼り合わせするための層間接着層が配されたシ
   ート状銅配線基板であり、かつ前記シート状銅配線基板
   に形成された貫通孔内にメッキ金属支柱を充填したフィ
   ルドビアを形成し、前記シート状銅配線基板を前記層間
   接着層を介して多層貼り合せることを特徴とする請求項
   ２，３いずれか１項に記載のプリント配線板の製造方
   法。
7. 【請求項７】前記接着層が電着樹脂よりなることを特徴
   とする請求項２〜６いずれか１項に記載のプリント配線
   板の製造方法。
8. 【請求項８】前記接着層が接する少なくとも一方の面に
   接着層に対する剥離処理を施すことを特徴とする請求項
   ２〜７いずれか１項に記載のプリント配線板の製造方
   法。
9. 【請求項９】絶縁性基板の片面もしくは両面に所定の銅
   配線部が形成されたプリント配線板であって、前記銅配
   線部と前記絶縁性基板とを一括加工することにより形成
   された貫通孔内に電気メッキ金属支柱が配置され、かつ
   前記電気メッキ金属支柱が前記絶縁性基板の前記銅配線
   部と電気的に接続されていることを特徴とするプリント
   配線板。
10. 【請求項１０】絶縁性基板の片面もしくは両面に所定の
    銅配線部が形成されたシート状銅配線基板を層間接着層
    にて多層貼り合わせた構造を備えたプリント配線板であ
    って、前記銅配線部と前記絶縁性基板と多層貼り合わせ
    のための層間接着層とを一括加工することにより形成さ
    れた貫通孔内に、前記銅配線部と電気的に接続した電気
    メッキ金属支柱が配置され、前記シート状銅配線基板が
    前記層間接着層を介して複数枚貼り合わせられた多層構
    造となっており、かつ前記電気メッキ金属支柱により前
    記層間接着層に開口した孔が埋められて複数の前記シー
    ト状銅配線基板の間が電気的に接続されていることを特
    徴とするプリント配線板。