JP2003188597A - バックアッププレート昇降装置 - Google Patents
バックアッププレート昇降装置Info
- Publication number
- JP2003188597A JP2003188597A JP2002336191A JP2002336191A JP2003188597A JP 2003188597 A JP2003188597 A JP 2003188597A JP 2002336191 A JP2002336191 A JP 2002336191A JP 2002336191 A JP2002336191 A JP 2002336191A JP 2003188597 A JP2003188597 A JP 2003188597A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- backup plate
- rod
- backup
- lifting device
- rotary
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 31
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/02—Feeding of components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53261—Means to align and advance work part
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53265—Means to assemble electrical device with work-holder for assembly
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 揺れることなく平行を維持した状態で円滑に
昇降できるバックアッププレート昇降装置を提供する。 【解決手段】 バックアッププレート昇降装置は、ベー
スプレート（１０）と、前記ベースプレートの両側にそ
れぞれ立設される第１駆動シリンダー（２０）と、第１
駆動シリンダーにより昇降する第２駆動シリンダー（４
０）と、第２駆動シリンダー（４０）の両側に引出し/
挿入されるロッドと、第２駆動シリンダー（４０）を中
心としてロッドの両側にそれぞれ摺動可能に設置されて
バックアッププレート（４）が固定されるホルダー（４
５）（４６）と、一端がロッドに連結部材を媒介にし回
転可能に連結され且つ他端は回転軸（５２）に固定され
る回転リンク（５０）とを備えて成る。第１駆動シリン
ダーにより一定高さまで上昇させられた第２駆動シリン
ダーにより回転リンクが回転しながらロッドの昇降を案
内して、バックアッププレートを昇降させる。
昇降できるバックアッププレート昇降装置を提供する。 【解決手段】 バックアッププレート昇降装置は、ベー
スプレート（１０）と、前記ベースプレートの両側にそ
れぞれ立設される第１駆動シリンダー（２０）と、第１
駆動シリンダーにより昇降する第２駆動シリンダー（４
０）と、第２駆動シリンダー（４０）の両側に引出し/
挿入されるロッドと、第２駆動シリンダー（４０）を中
心としてロッドの両側にそれぞれ摺動可能に設置されて
バックアッププレート（４）が固定されるホルダー（４
５）（４６）と、一端がロッドに連結部材を媒介にし回
転可能に連結され且つ他端は回転軸（５２）に固定され
る回転リンク（５０）とを備えて成る。第１駆動シリン
ダーにより一定高さまで上昇させられた第２駆動シリン
ダーにより回転リンクが回転しながらロッドの昇降を案
内して、バックアッププレートを昇降させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術の分野】本発明は，バックアッププ
レート昇降装置に係るもので、より詳しくはバックアッ
ププレートが揺れることなく平行を維持した状態で昇降
するようにしたバックアッププレート昇降装置に関す
る。
レート昇降装置に係るもので、より詳しくはバックアッ
ププレートが揺れることなく平行を維持した状態で昇降
するようにしたバックアッププレート昇降装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】印刷回路基板には、多数の電子部品が電
気的に連結されるように、その表面に実装される。電子
部品は表面実装装置により実装されるが、電子部品の実
装方法は印刷回路基板（以下“基板”と称す）を供給す
る工程、供給された基板を移送する工程、基板に電子部
品を実装する工程、そして電子部品が実装された基板を
搬出する工程とを有する。
気的に連結されるように、その表面に実装される。電子
部品は表面実装装置により実装されるが、電子部品の実
装方法は印刷回路基板（以下“基板”と称す）を供給す
る工程、供給された基板を移送する工程、基板に電子部
品を実装する工程、そして電子部品が実装された基板を
搬出する工程とを有する。
【０００３】図６に示されたように、従来技術による電
子部品実装装置は、一列に配列され基板（Ｐ）を移送す
る多数のコンベヤー（Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３）と、多数のコ
ンベヤー（Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３）のうち、電子部品が実装
されるコンベヤー（Ｃ２）の少なくとも一側に設置され
電子部品が搭載される電子部品供給部（１）と、 電子
部品供給部（１）から電子部品をピッキング(picking)
して基板（Ｐ）に実装する実装ヘッド（３）と、からな
る。
子部品実装装置は、一列に配列され基板（Ｐ）を移送す
る多数のコンベヤー（Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３）と、多数のコ
ンベヤー（Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３）のうち、電子部品が実装
されるコンベヤー（Ｃ２）の少なくとも一側に設置され
電子部品が搭載される電子部品供給部（１）と、 電子
部品供給部（１）から電子部品をピッキング(picking)
して基板（Ｐ）に実装する実装ヘッド（３）と、からな
る。
【０００４】コンベヤー（Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３）はその一
側に一定の間隔を隔てて設置されるベルト（Ｂ１、Ｂ
２、Ｂ３）を具備する。上記コンベヤー（Ｃ１、Ｃ２、
Ｃ３）のうち、一側の第１コンベヤー（Ｃ１）は基板が
搬入される搬入バッファーコンベヤーであり、他側の第
３コンベヤー（Ｃ３）は電子部品が実装された基板を搬
出する搬出バッファーコンベヤーであり、第１と第３コ
ンベヤーの間に設けた第２コンベヤー（Ｃ２）は電子部
品が実装される実装コンベヤーである。それぞれのコン
ベヤー（Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３）は一つのフレーム（４ａ）
に設置される一方、各々駆動手段によって独立的に作動
する。
側に一定の間隔を隔てて設置されるベルト（Ｂ１、Ｂ
２、Ｂ３）を具備する。上記コンベヤー（Ｃ１、Ｃ２、
Ｃ３）のうち、一側の第１コンベヤー（Ｃ１）は基板が
搬入される搬入バッファーコンベヤーであり、他側の第
３コンベヤー（Ｃ３）は電子部品が実装された基板を搬
出する搬出バッファーコンベヤーであり、第１と第３コ
ンベヤーの間に設けた第２コンベヤー（Ｃ２）は電子部
品が実装される実装コンベヤーである。それぞれのコン
ベヤー（Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３）は一つのフレーム（４ａ）
に設置される一方、各々駆動手段によって独立的に作動
する。
【０００５】実装ヘッド（３）は、Ｘ、Ｙ軸ガントリー
(gantry)によりＸ、Ｙ軸へ移動しながら電子部品供給部
（１）から電子部品を吸着して基板に実装する。一方、
基板（Ｐ）はその両側のみがベルトに支持されその中央
部が下側に反る反り変形が生じて、電子部品が実装され
る際に加わる荷重により中央部が下側に反り電子部品が
設定位置からずれる可能性がある。
(gantry)によりＸ、Ｙ軸へ移動しながら電子部品供給部
（１）から電子部品を吸着して基板に実装する。一方、
基板（Ｐ）はその両側のみがベルトに支持されその中央
部が下側に反る反り変形が生じて、電子部品が実装され
る際に加わる荷重により中央部が下側に反り電子部品が
設定位置からずれる可能性がある。
【０００６】このような現象を防止するために、電子部
品実装領域の下側から実装領域へ移送された基板（Ｐ）
を下側で支持する支持手段が設けられる。
品実装領域の下側から実装領域へ移送された基板（Ｐ）
を下側で支持する支持手段が設けられる。
【０００７】基板支持手段は、バックアッププレート
（４）と、バックアッププレート（４）の上面に立てら
れて基板（Ｐ）の底面に接触されながら基板（Ｐ）を支
持する複数個のバックアップピン（５）と、バックアッ
ププレート（４）の下側に設置されバックアッププレー
ト（４）を昇降させる昇降手段（図示せず）とからな
る。
（４）と、バックアッププレート（４）の上面に立てら
れて基板（Ｐ）の底面に接触されながら基板（Ｐ）を支
持する複数個のバックアップピン（５）と、バックアッ
ププレート（４）の下側に設置されバックアッププレー
ト（４）を昇降させる昇降手段（図示せず）とからな
る。
【０００８】昇降手段は、図７に示されたように、バッ
クアッププレート（４）の下側に設置され一方向に上向
いた傾斜面（６ａ）が具備された昇降ガイド（６）と、
昇降ガイド（６）の傾斜面（６ａ）にスライド移動可能
に設置される昇降ローラー（７）からなる。即ち、昇降
ローラー（７）が傾斜面（６ａ）に沿って移動すると傾
斜面（６ａ）の高さの変化によって昇降ローラー（７）
の高さが変化しながらバックアッププレート（４）を昇
降させる。
クアッププレート（４）の下側に設置され一方向に上向
いた傾斜面（６ａ）が具備された昇降ガイド（６）と、
昇降ガイド（６）の傾斜面（６ａ）にスライド移動可能
に設置される昇降ローラー（７）からなる。即ち、昇降
ローラー（７）が傾斜面（６ａ）に沿って移動すると傾
斜面（６ａ）の高さの変化によって昇降ローラー（７）
の高さが変化しながらバックアッププレート（４）を昇
降させる。
【０００９】このように構成された従来技術による電子
部品実装装置の作用は次のようなものである。即ち、第
１コンベヤー（Ｃ１）により搬入された基板は実装領域
である第２コンベヤー（Ｃ２）に移送され、基板が第２
コンベヤー（Ｃ２）に移送されるとストッパー（図示せ
ず）により基板（Ｐ）の移送が一時停止され、基板下側
の基板支持手段が作動される。
部品実装装置の作用は次のようなものである。即ち、第
１コンベヤー（Ｃ１）により搬入された基板は実装領域
である第２コンベヤー（Ｃ２）に移送され、基板が第２
コンベヤー（Ｃ２）に移送されるとストッパー（図示せ
ず）により基板（Ｐ）の移送が一時停止され、基板下側
の基板支持手段が作動される。
【００１０】昇降ローラー（７）は昇降ガイド（６）の
傾斜面（６ａ）に沿ってスライド移動しながら上昇し
て、これによりバックアッププレート（４）が上昇しバ
ックアップピン（５）が基板を下側で支持する。
傾斜面（６ａ）に沿ってスライド移動しながら上昇し
て、これによりバックアッププレート（４）が上昇しバ
ックアップピン（５）が基板を下側で支持する。
【００１１】基板が支持された状態で実装ヘッド（３）
がＸ、Ｙ軸方向に移動しながら電子部品を基板に実装す
る。
がＸ、Ｙ軸方向に移動しながら電子部品を基板に実装す
る。
【００１２】実装が完了すると基板の進行を止めている
ストッパーが下降して、同時に、昇降ローラー（７）が
傾斜面（６ａ）に沿って下降しバックアップピン（５）
が基板（Ｐ）の底面から離れる。
ストッパーが下降して、同時に、昇降ローラー（７）が
傾斜面（６ａ）に沿って下降しバックアップピン（５）
が基板（Ｐ）の底面から離れる。
【００１３】そして、第３コンベヤー（Ｃ３）によって
電子部品が実装された基板が搬出されて、第２コンベヤ
ー（Ｃ２）には新しい基板が移送される。
電子部品が実装された基板が搬出されて、第２コンベヤ
ー（Ｃ２）には新しい基板が移送される。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
従来技術による電子部品実装装置のバックアッププレー
ト昇降装置は次のような問題点がある。即ち、バックア
ッププレート（４）を昇降させる昇降ローラー（７）が
部分的に摩耗されて、また、傾斜面（６ａ）の加工の際
にその表面がでこぼこする可能性があるのでバックアッ
ププレート（４）が円滑に昇降できなくて揺れる問題点
がある。また、昇降ガイド（６）の傾斜面（６ａ）によ
ってパックアッププレート（４）の昇降程度が決まり、
この傾斜面（６ａ）の加工が難しい短所もある。
従来技術による電子部品実装装置のバックアッププレー
ト昇降装置は次のような問題点がある。即ち、バックア
ッププレート（４）を昇降させる昇降ローラー（７）が
部分的に摩耗されて、また、傾斜面（６ａ）の加工の際
にその表面がでこぼこする可能性があるのでバックアッ
ププレート（４）が円滑に昇降できなくて揺れる問題点
がある。また、昇降ガイド（６）の傾斜面（６ａ）によ
ってパックアッププレート（４）の昇降程度が決まり、
この傾斜面（６ａ）の加工が難しい短所もある。
【００１５】そこで，本発明は、前記のような問題点を
解決するために発明されたもので、印刷回路基板を下側
で支持するバックアッププレートが円滑に昇降するよう
にしたバックアッププレート昇降装置を提供することに
その目的がある。本発明の他の目的は、印刷回路基板の
微細調整及び部品の揺れることなく印刷回路基板を支持
できるバックアッププレート昇降装置を提供することに
ある。
解決するために発明されたもので、印刷回路基板を下側
で支持するバックアッププレートが円滑に昇降するよう
にしたバックアッププレート昇降装置を提供することに
その目的がある。本発明の他の目的は、印刷回路基板の
微細調整及び部品の揺れることなく印刷回路基板を支持
できるバックアッププレート昇降装置を提供することに
ある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るための本発明によるバックアッププレート昇降装置
は、固定ブロックの一側にガイドブロックを設置すると
共に固定ブロックの所定部位に各々回転リンクを設置し
て、一側の回転リンク（５０）（５１）同士の間にはロ
ッドを介在し連結部材を設置して、他側の回転リンク
（５０）（５１）同士の間にはロッドを介在してその両
側に複数個のホルダーを設置して、ホルダーの間には少
なくとも一つ以上のセンサーを設置したことを特徴とす
る。
るための本発明によるバックアッププレート昇降装置
は、固定ブロックの一側にガイドブロックを設置すると
共に固定ブロックの所定部位に各々回転リンクを設置し
て、一側の回転リンク（５０）（５１）同士の間にはロ
ッドを介在し連結部材を設置して、他側の回転リンク
（５０）（５１）同士の間にはロッドを介在してその両
側に複数個のホルダーを設置して、ホルダーの間には少
なくとも一つ以上のセンサーを設置したことを特徴とす
る。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の１実施例を図面に
基づいて詳しく説明する。図１は本発明によるバックア
ッププレート昇降装置の斜視図であり、図２は本発明に
よるバックアッププレート昇降装置にバックアッププレ
ートが搭載された状態の斜視図であり、図３ａ乃至図４
ｂはそれぞれ本発明によるバックアッププレート昇降装
置の作動を示した側面図である。図６と図７で使用され
た符号と同一な符号は同一要素を示す。
基づいて詳しく説明する。図１は本発明によるバックア
ッププレート昇降装置の斜視図であり、図２は本発明に
よるバックアッププレート昇降装置にバックアッププレ
ートが搭載された状態の斜視図であり、図３ａ乃至図４
ｂはそれぞれ本発明によるバックアッププレート昇降装
置の作動を示した側面図である。図６と図７で使用され
た符号と同一な符号は同一要素を示す。
【００１８】本発明によるバックアッププレート昇降装
置は、ベースプレート（１０）と、ベースプレート（１
０）の上面に立設される第１駆動シリンダー（２０）
と、 第１駆動シリンダー（２０）によって昇降しその
自体の駆動力によってバックアッププレート（４）を昇
降させる２次昇降手段を含んで構成される。
置は、ベースプレート（１０）と、ベースプレート（１
０）の上面に立設される第１駆動シリンダー（２０）
と、 第１駆動シリンダー（２０）によって昇降しその
自体の駆動力によってバックアッププレート（４）を昇
降させる２次昇降手段を含んで構成される。
【００１９】第１駆動シリンダー（２０）と２次昇降手
段は一つのセットとなりベースプレート（１０）の両側
にそれぞれ設置される。第１駆動シリンダー（２０）は
油圧、空圧シリンダーなどが使用できる。
段は一つのセットとなりベースプレート（１０）の両側
にそれぞれ設置される。第１駆動シリンダー（２０）は
油圧、空圧シリンダーなどが使用できる。
【００２０】２次昇降手段は、ベースプレート（１０）
の上側に水平に配置されて、第１昇降シリンダー（２
０）のロッド（２１）上端に固定されて内部のロッド
（４１）が両側へ引出し/挿入される第２駆動シリンダ
ー（４０）と、第２駆動シリンダー（４０）を中心とす
るロッド（４１）の両側にそれぞれ設置された連結部材
（４３ａ）（４４ａ）と他側ロッド（４１）の両側にそ
れぞれ設置された連結部材（４３ｂ）（４４ｂ）を媒介
にしてそれぞれ回転可能に結合される回転リンク（５
０）（５１）を含んで構成される。
の上側に水平に配置されて、第１昇降シリンダー（２
０）のロッド（２１）上端に固定されて内部のロッド
（４１）が両側へ引出し/挿入される第２駆動シリンダ
ー（４０）と、第２駆動シリンダー（４０）を中心とす
るロッド（４１）の両側にそれぞれ設置された連結部材
（４３ａ）（４４ａ）と他側ロッド（４１）の両側にそ
れぞれ設置された連結部材（４３ｂ）（４４ｂ）を媒介
にしてそれぞれ回転可能に結合される回転リンク（５
０）（５１）を含んで構成される。
【００２１】バックアッププレート（４）が歪みなく昇
降できるように互いに対向される回転リンク（５０）
（５１）は回転軸（５２）（５３）の両端部にそれぞれ
固定され、回転軸（５２）（５３）と共に回転する。回
転軸（５２）（５３）はその両端部が固定ブロック（５
４）（５５）に挿設され回動可能に構成される。
降できるように互いに対向される回転リンク（５０）
（５１）は回転軸（５２）（５３）の両端部にそれぞれ
固定され、回転軸（５２）（５３）と共に回転する。回
転軸（５２）（５３）はその両端部が固定ブロック（５
４）（５５）に挿設され回動可能に構成される。
【００２２】回転軸（５２）（５３）の両端部と回転リ
ンク（５０）（５１）の継ぎ手部には回転軸（５２）
（５３）がアイドルされないようにすると共にクランピ
ングするキー（５２ａ）（５３ａ）がそれぞれ設置され
る。
ンク（５０）（５１）の継ぎ手部には回転軸（５２）
（５３）がアイドルされないようにすると共にクランピ
ングするキー（５２ａ）（５３ａ）がそれぞれ設置され
る。
【００２３】第２駆動シリンダー（４０）と対向される
ように位置されたロッド（４１）にはバックアッププレ
ート（４）を固定するホルダー（４５）（４６）が摺動
可能に結合される。
ように位置されたロッド（４１）にはバックアッププレ
ート（４）を固定するホルダー（４５）（４６）が摺動
可能に結合される。
【００２４】ベースプレート（１０）の上面前後、左右
の４個所にはバックアッププレート（４）の垂直方向運
動をガイドするガイドブロック（６０）（６１）が各々
設置される。ガイドブロック（６０）（６１）の内側に
はボールブッシュ（６０ａ）（６１ａ）と、前記ボール
ブッシュ（６０ａ）（６１ａ）の内側に挿設されるロッ
ド（６２）（６３）が設置される。
の４個所にはバックアッププレート（４）の垂直方向運
動をガイドするガイドブロック（６０）（６１）が各々
設置される。ガイドブロック（６０）（６１）の内側に
はボールブッシュ（６０ａ）（６１ａ）と、前記ボール
ブッシュ（６０ａ）（６１ａ）の内側に挿設されるロッ
ド（６２）（６３）が設置される。
【００２５】ガイドブロック（６０）（６１）とホルダ
ー（４５）（４６）の間には緩衝スプリング（６４）
（６５）が介在される。
ー（４５）（４６）の間には緩衝スプリング（６４）
（６５）が介在される。
【００２６】図２に示すように、バックアッププレート
（４）の一側端部には第１および第２センサー（Ｓ１）
（Ｓ２）が設置されて、これに対応するロッド（４１）
には、バックアッププレート（４）の上昇／下降状態を
感知するセンサードッグ（ＳＤ）が設置される。
（４）の一側端部には第１および第２センサー（Ｓ１）
（Ｓ２）が設置されて、これに対応するロッド（４１）
には、バックアッププレート（４）の上昇／下降状態を
感知するセンサードッグ（ＳＤ）が設置される。
【００２７】このように構成された本発明によるバック
アッププレート上昇装置の作用は次の通りである。電子
部品の実装領域に基板が移送される以前には、図３ａと
図３ｂに示したように、バックアップピン（５）が基板
の移送を干渉しないようにバックアッププレート（４）
が下降されている。
アッププレート上昇装置の作用は次の通りである。電子
部品の実装領域に基板が移送される以前には、図３ａと
図３ｂに示したように、バックアップピン（５）が基板
の移送を干渉しないようにバックアッププレート（４）
が下降されている。
【００２８】図４ａと図４ｂに示すように、基板（Ｐ）
が電子部品実装領域にベルト（Ｂ）により移送される
と、バックアップピン（５）が基板（Ｐ）の底面に接触
しながら基板（Ｐ）を支持するようにバックアッププレ
ート（４）が上昇する。
が電子部品実装領域にベルト（Ｂ）により移送される
と、バックアップピン（５）が基板（Ｐ）の底面に接触
しながら基板（Ｐ）を支持するようにバックアッププレ
ート（４）が上昇する。
【００２９】本発明によるバックアッププレートの上昇
装置によると、図４ａと図４ｂのように第１駆動シリン
ダー（２０）が一定高さまで作動して、第２駆動シリン
ダー（４０）によりバックアッププレート（４）の上昇
が続きながら微細調節される。
装置によると、図４ａと図４ｂのように第１駆動シリン
ダー（２０）が一定高さまで作動して、第２駆動シリン
ダー（４０）によりバックアッププレート（４）の上昇
が続きながら微細調節される。
【００３０】第２駆動シリンダー（４０）によりその内
部のロッド（４１）が一方向に移動して、ロッド（４
１）により回転リンク（５０）（５１）がそれぞれ回転
軸（５２）（５３）と共にそれぞれ回転する。
部のロッド（４１）が一方向に移動して、ロッド（４
１）により回転リンク（５０）（５１）がそれぞれ回転
軸（５２）（５３）と共にそれぞれ回転する。
【００３１】ロッド（４１）が上昇するに従って、ホル
ダー（４５）（４６）を媒介にし連結されたバックアッ
ププレート（４）も上昇する。ホルダー（４５）（４
６）はロッド（４１）にスライディング可能に設置され
るのでロッド（４１）が上昇しながら水平移動するとホ
ルダー（４５）（４６）は現位置から上昇しバックアッ
ププレート（４）を水平位置の変化なく垂直で上昇させ
る。
ダー（４５）（４６）を媒介にし連結されたバックアッ
ププレート（４）も上昇する。ホルダー（４５）（４
６）はロッド（４１）にスライディング可能に設置され
るのでロッド（４１）が上昇しながら水平移動するとホ
ルダー（４５）（４６）は現位置から上昇しバックアッ
ププレート（４）を水平位置の変化なく垂直で上昇させ
る。
【００３２】図４ｂに示されたように、ガイドブロック
（６０）（６１）内部のボールブッシュ（６０ａ）（６
１ａ）を通じて連結されたロッド（６２）（６３）が徐
々に引出されバックアッププレート（４）が徐々に上昇
する。これによってバックアッププレート（４）の上昇
の際に騒音が生じなくて、バックアップピン（５）が基
板（Ｐ）の底面に一瞬間にぶつかることもなくなる。
（６０）（６１）内部のボールブッシュ（６０ａ）（６
１ａ）を通じて連結されたロッド（６２）（６３）が徐
々に引出されバックアッププレート（４）が徐々に上昇
する。これによってバックアッププレート（４）の上昇
の際に騒音が生じなくて、バックアップピン（５）が基
板（Ｐ）の底面に一瞬間にぶつかることもなくなる。
【００３３】バックアッププレート（４）が上昇するに
従ってロッド（４１）が移動しセンサードッグ（ＳＤ）
が第１センサー（Ｓ１）に接近して第２センサー（Ｓ
２）から離れるに従って第１、２センサー（Ｓ１）（Ｓ
２）から互いに異なる値が得られる。これに基づいてバ
ックアッププレート（４）の上昇を感知して、この際、
バックアップピン（５）が基板（Ｐ）を支持すると、第
１駆動シリンダー（２０）の作動が停止されバックアッ
ププレート（４）の上昇が停止される。
従ってロッド（４１）が移動しセンサードッグ（ＳＤ）
が第１センサー（Ｓ１）に接近して第２センサー（Ｓ
２）から離れるに従って第１、２センサー（Ｓ１）（Ｓ
２）から互いに異なる値が得られる。これに基づいてバ
ックアッププレート（４）の上昇を感知して、この際、
バックアップピン（５）が基板（Ｐ）を支持すると、第
１駆動シリンダー（２０）の作動が停止されバックアッ
ププレート（４）の上昇が停止される。
【００３４】一方、電子部品の実装作業が終了すると、
基板（Ｐ）の移送の際バックアップピンが干渉されない
ようにバックアッププレート（４）が下降する。バック
アッププレート（４）の下降のために駆動シリンダー
（２０）が作動するとロッド（２１）が第１駆動シリン
ダー（２０）内部に挿入されてロッド（２１）と共に第
２駆動シリンダー（４０）が下降する。
基板（Ｐ）の移送の際バックアップピンが干渉されない
ようにバックアッププレート（４）が下降する。バック
アッププレート（４）の下降のために駆動シリンダー
（２０）が作動するとロッド（２１）が第１駆動シリン
ダー（２０）内部に挿入されてロッド（２１）と共に第
２駆動シリンダー（４０）が下降する。
【００３５】第２駆動シリンダー（４０）が下降する
と、その内部のロッド（４１）が上昇の際とは反対方向
に水平移動して、回転リンク（５０）（５１）が回転軸
（５２）（５３）と共に回転する。両側の回転リンク
（５０）（５１）は回転軸（５２）（５３）を通じて互
いに連結され回転の程度が同一であるのでバックアップ
プレート（４）は歪みなく下降する。
と、その内部のロッド（４１）が上昇の際とは反対方向
に水平移動して、回転リンク（５０）（５１）が回転軸
（５２）（５３）と共に回転する。両側の回転リンク
（５０）（５１）は回転軸（５２）（５３）を通じて互
いに連結され回転の程度が同一であるのでバックアップ
プレート（４）は歪みなく下降する。
【００３６】図３ｂに示されたように、バックアッププ
レート（４）はガイドブロック（６０）（６１）の内部
にボールブッシュを媒介に連結されたロッド（６２）
（６３）と緩衝スプリング（６４）（６５）により徐々
に下降する。これによってバックアッププレート（４）
の下降際に騒音が生じなくて、また、下側の構造物とぶ
つからない。
レート（４）はガイドブロック（６０）（６１）の内部
にボールブッシュを媒介に連結されたロッド（６２）
（６３）と緩衝スプリング（６４）（６５）により徐々
に下降する。これによってバックアッププレート（４）
の下降際に騒音が生じなくて、また、下側の構造物とぶ
つからない。
【００３７】図５は本発明によるバックアッププレート
昇降装置の第２の実施例を示した側面図である。回転リ
ンク（５０）（５１）と連結されたロッド（４１）を昇
降させるために回転軸（５２）（５３）にカップリング
（７２）を連結して、前記カップリング（７２）にステ
ッピングモータ（７０）を連結して、前記ステッピング
モータ（７０）の一側にはストッパー（７４）が設置さ
れている。
昇降装置の第２の実施例を示した側面図である。回転リ
ンク（５０）（５１）と連結されたロッド（４１）を昇
降させるために回転軸（５２）（５３）にカップリング
（７２）を連結して、前記カップリング（７２）にステ
ッピングモータ（７０）を連結して、前記ステッピング
モータ（７０）の一側にはストッパー（７４）が設置さ
れている。
【００３８】前記ステッピングモータ（７０）を駆動す
ると回転リンク（５０）（５１）が回動しバックアップ
プレート（４）が上昇して、この際ストッパー（７４）
によりステッピングモータ（７０）の駆動を停止してバ
ックアッププレート（４）の高さを調整することができ
る。
ると回転リンク（５０）（５１）が回動しバックアップ
プレート（４）が上昇して、この際ストッパー（７４）
によりステッピングモータ（７０）の駆動を停止してバ
ックアッププレート（４）の高さを調整することができ
る。
【００３９】一方、前記ストッパー（７４）を適用しな
くてステッピングモータ（７０）のオーバーロード際に
ステッピングモータ（７０）を停止するように制御して
バックアッププレート（４）の高さを調整することもで
きる。
くてステッピングモータ（７０）のオーバーロード際に
ステッピングモータ（７０）を停止するように制御して
バックアッププレート（４）の高さを調整することもで
きる。
【００４０】バックアッププレート（４）の上昇／下降
の構成及び動作は前記第１の実施例と同様であるので説
明を省略する。以上より、第１駆動シリンダー（２０）
を適用しなくてもステッピングモータ（７０）を適用し
てバックアッププレート（４）を昇降させることができ
る。
の構成及び動作は前記第１の実施例と同様であるので説
明を省略する。以上より、第１駆動シリンダー（２０）
を適用しなくてもステッピングモータ（７０）を適用し
てバックアッププレート（４）を昇降させることができ
る。
【００４１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によるバッ
クアッププレート昇降装置によると、バックアッププレ
ートが平行に維持され、揺れることなく昇降して作動騒
音がなく、昇降装置の信頼性が向上できる。
クアッププレート昇降装置によると、バックアッププレ
ートが平行に維持され、揺れることなく昇降して作動騒
音がなく、昇降装置の信頼性が向上できる。
【図１】本発明によるバックアッププレート昇降装置の
斜視図である。
斜視図である。
【図２】本発明によるバックアッププレート昇降装置に
バックアッププレートが搭載された状態の斜視図であ
る。
バックアッププレートが搭載された状態の斜視図であ
る。
【図３】（ａ）は本発明によるバックアッププレート昇
降装置の作動状態図であり、バックアッププレートが下
降された状態図、（ｂ）はバックアッププレートが下降
された状態図である。
降装置の作動状態図であり、バックアッププレートが下
降された状態図、（ｂ）はバックアッププレートが下降
された状態図である。
【図４】（ａ）は本発明によるバックアッププレート昇
降装置 の作動状態図であり、バックアッププレートが
上昇された状態図、（ｂ）はバックアッププレートが上
昇された状態図である。
降装置 の作動状態図であり、バックアッププレートが
上昇された状態図、（ｂ）はバックアッププレートが上
昇された状態図である。
【図５】本発明によるバックアッププレート昇降装置に
適用された駆動源の他の例を示す図である。
適用された駆動源の他の例を示す図である。
【図６】従来技術による電子部品実装装置の構成図であ
る。
る。
【図７】従来技術によるバックアッププレート昇降装置
の側面図である。
の側面図である。
４：バックアッププレート
１０：ベースプレート
２０：第１駆動シリンダー
２１、４１、６２、６３：ロッド
４０：第２駆動シリンダー
４３ａ、４３ｂ、４４ａ、４４ｂ：連結部材
４５、４６：ホルダー
５０、５１：回転リンク
５２、５３：回転軸
５４、５５：固定ブロック
６０、６１：ガイドブロック
６４、６５：緩衝スプリング
Claims (6)
- 【請求項１】ベースプレートと、 前記ベースプレートに所定の間隔を隔てて設置される複
数個のガイドブロックと、 前記ベースプレートの両側に所定の間隔を隔てて設置さ
れて回転軸がその両端に挟み込まれる固定ブロックを有
するバックアッププレート昇降装置において、 前記固定ブロックの一側にガイドブロックを設置すると
共に固定ブロックの所定部位に各々回転リンクを設置し
て、一側の回転リンク同士の間にはロッドを介在し連結
部材を設置して、他側の回転リンク同士の間にはロッド
を介在してその両側に複数個のホルダーを設置して、ホ
ルダーの間には少なくとも一つ以上のセンサーを設置し
たことを特徴とするバックアッププレート昇降装置。 - 【請求項２】前記ガイドブロックはその内側にボールブ
ッシュと、前記ボールブッシュの内側に挿設されるロッ
ドと、から構成されることを特徴とする請求項１に記載
のバックアッププレート昇降装置。 - 【請求項３】前記回転リンクはその一側に回転軸がアイ
ドル防止用のキーが設置されることを特徴とする請求項
１に記載のバックアッププレート昇降装置。 - 【請求項４】前記センサー同士の間にはセンサーの位置
を感知するためのセンサードッグ(Sensor dog)が設置さ
れることを特徴とする請求項１に記載のバックアッププ
レート昇降装置。 - 【請求項５】前記バックアッププレート昇降装置は、ガ
イドブロック同士の間に設置される第１駆動手段と、連
結部材にロッドを介在し連結される第２駆動手段を含む
ことを特徴とする請求項１に記載のバックアッププレー
ト昇降装置。 - 【請求項６】前記第１及び第２駆動手段は空気圧シリン
ダーであることを特徴とする請求項１に記載のバックア
ッププレート昇降装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2001-0072850A KR100415324B1 (ko) | 2001-11-22 | 2001-11-22 | 백업플레이트 승강장치 |
| KR2001-072850 | 2001-11-22 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003188597A true JP2003188597A (ja) | 2003-07-04 |
| JP3724478B2 JP3724478B2 (ja) | 2005-12-07 |
Family
ID=19716178
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002336191A Expired - Lifetime JP3724478B2 (ja) | 2001-11-22 | 2002-11-20 | バックアッププレート昇降装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6718627B2 (ja) |
| JP (1) | JP3724478B2 (ja) |
| KR (1) | KR100415324B1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008066630A (ja) * | 2006-09-11 | 2008-03-21 | Anritsu Corp | 基板搬送装置及びそれを備えた印刷はんだ検査装置 |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100415324B1 (ko) * | 2001-11-22 | 2004-01-16 | 미래산업 주식회사 | 백업플레이트 승강장치 |
| CN100426943C (zh) * | 2003-08-09 | 2008-10-15 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | C形板拉开机及装配具c形板的电子装置的方法 |
| DE102004062997B4 (de) * | 2004-12-22 | 2007-07-05 | Airbus Deutschland Gmbh | Vorrichtung zum Festspannen von mindestens zwei Bauteilen, insbesondere von Bauteilen für Luftfahrzeuge, zur Verbindung der Bauteile durch eine mittels Reibrührschweißen zwischen zwei Bauteilkanten gebildete Schweißnaht |
| KR101251559B1 (ko) | 2007-04-13 | 2013-04-08 | 삼성테크윈 주식회사 | 칩마운터용 백업테이블 |
| KR101591839B1 (ko) | 2011-03-21 | 2016-02-04 | 한화테크윈 주식회사 | 기판 클램핑 장치 |
| KR101284162B1 (ko) * | 2011-12-21 | 2013-07-09 | 재단법인 전북자동차기술원 | 롤러를 이용한 상용차용 쉬프트 액추에이터 부하 모사장치 |
| KR101437101B1 (ko) | 2012-12-26 | 2014-09-11 | 한전케이피에스 주식회사 | 원자력 발전소 비상 디젤엔진 발전기의 메인베어링 정비용 인양장비 및 그 인양방법 |
| CN106736348B (zh) * | 2016-12-01 | 2018-11-23 | 扬州市飞马汽油机厂 | 割草机花键垫上料机的旋转机构 |
| CN106553043B (zh) * | 2016-12-01 | 2018-08-14 | 和县海豪蔬菜种植有限责任公司 | 割草机花键垫上料机的连杆摆动组件 |
| WO2019234813A1 (ja) * | 2018-06-05 | 2019-12-12 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 部品装着機およびバックアップ部材の配置変更方法 |
| KR102046590B1 (ko) * | 2018-11-08 | 2019-11-19 | 길양현 | 전자부품 실장 시스템 |
| CN113070780B (zh) * | 2021-03-11 | 2022-04-19 | 陕西立博源科技有限公司 | 一种5g发射组件装配设备 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02136398U (ja) * | 1989-04-17 | 1990-11-14 | ||
| JPH0591000U (ja) * | 1992-05-14 | 1993-12-10 | 三洋電機株式会社 | 基板バックアップ装置 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE29810695U1 (de) * | 1998-06-15 | 1998-08-20 | Rehm Anlagenbau GmbH + Co., 89143 Blaubeuren | Warenträger mit einstellbaren Unterstützungselementen und Reflow-Lötanlage mit derartigem Warenträger |
| US5218753A (en) * | 1989-06-22 | 1993-06-15 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Assembling apparatus using back up pins for supporting printed circuit board |
| JPH03130677A (ja) * | 1989-10-14 | 1991-06-04 | Kyowa Seiki Seisakusho:Kk | 電子回路基板の検査装置 |
| KR200151038Y1 (ko) * | 1995-02-20 | 1999-07-15 | 윤종용 | 기판 지지장치 |
| TW417411B (en) | 1997-05-16 | 2001-01-01 | Sony Corp | Apparatus and method for mounting electronic parts |
| US5964031A (en) * | 1997-09-09 | 1999-10-12 | Mcms, Inc. | Method for supporting printed circuit board assemblies |
| KR19990039800A (ko) * | 1997-11-14 | 1999-06-05 | 윤종용 | 인쇄회로기판 지지장치 |
| JP4014270B2 (ja) * | 1998-01-06 | 2007-11-28 | 富士機械製造株式会社 | 基板支持ピン配置方法，配置検査方法および装置 |
| JP2000307299A (ja) * | 1999-04-22 | 2000-11-02 | Sony Corp | 部品装着装置 |
| KR200168360Y1 (ko) * | 1999-08-25 | 2000-02-15 | 삼성전자주식회사 | 인쇄회로기판의 지지장치 |
| KR100415324B1 (ko) * | 2001-11-22 | 2004-01-16 | 미래산업 주식회사 | 백업플레이트 승강장치 |
-
2001
- 2001-11-22 KR KR10-2001-0072850A patent/KR100415324B1/ko not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-11-19 US US10/298,534 patent/US6718627B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2002-11-20 JP JP2002336191A patent/JP3724478B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02136398U (ja) * | 1989-04-17 | 1990-11-14 | ||
| JPH0591000U (ja) * | 1992-05-14 | 1993-12-10 | 三洋電機株式会社 | 基板バックアップ装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008066630A (ja) * | 2006-09-11 | 2008-03-21 | Anritsu Corp | 基板搬送装置及びそれを備えた印刷はんだ検査装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20030042197A (ko) | 2003-05-28 |
| JP3724478B2 (ja) | 2005-12-07 |
| US6718627B2 (en) | 2004-04-13 |
| US20030095387A1 (en) | 2003-05-22 |
| KR100415324B1 (ko) | 2004-01-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3724478B2 (ja) | バックアッププレート昇降装置 | |
| US20110041716A1 (en) | Workpiece processing system and method | |
| JP2009168860A (ja) | 基板用ステージ装置 | |
| JPH08244909A (ja) | カセット内のガラス基板整列方法 | |
| KR100339499B1 (ko) | 인쇄회로기판 제조 공정의 로더 장치 및 그 방법 | |
| JP2890291B2 (ja) | 板材自動加工装置 | |
| JP3563851B2 (ja) | 基板搬送装置 | |
| KR101180736B1 (ko) | 스크린 프린팅 시스템 및 이를 이용한 스크린 프린팅 방법 | |
| JPS60258020A (ja) | ガラス板のマ−キング装置 | |
| JP4133489B2 (ja) | 基板待機装置およびそれを備えた基板処理装置 | |
| KR101126756B1 (ko) | 칩마운터용 백업테이블 | |
| KR100412271B1 (ko) | 인쇄회로기판의 클램핑 장치 | |
| KR102783835B1 (ko) | 디스플레이패널 폴 부착 장치 | |
| KR102937564B1 (ko) | 디스플레이패널 폴 부착 장치 및 방법 | |
| JP2713850B2 (ja) | 板状体の移載装置 | |
| KR101553611B1 (ko) | 인라인 인쇄시스템용 버퍼링장치 | |
| JPH10154740A (ja) | ウェハとトレーのセッティングシステムとそのためのトレーへのウェハセッティング装置 | |
| JP2957975B2 (ja) | パネルの面材位置決め装置 | |
| JP3303698B2 (ja) | 電子部品実装方法 | |
| JP2002111292A (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
| KR100847294B1 (ko) | 백업플레이트의 상승 제어장치 | |
| JPH1095529A (ja) | 基板搬送方法および基板搬送装置 | |
| KR100464791B1 (ko) | 핸들러용 헤드 조립체 | |
| JP3418824B2 (ja) | 平面被加工物の移送保持装置 | |
| JP3116829B2 (ja) | チップ供給装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050510 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050808 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050830 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050912 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090930 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100930 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110930 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120930 Year of fee payment: 7 |