JP2003196630A - Ｉｃメディア - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ポリマー部材によるＩＣチップの強力な封止
ができるＩＣチップ封止部およびＩＣチップ封止部を有
するＩＣチップ実装メディアの提供。 【解決手段】 ＩＣチップを囲うようにポリマー部材か
らなる凸部が形成されおり、前記凸部の高さが前記ＩＣ
チップの高さの０．７〜２倍であるＩＣメディアにより
課題を解決できる。ＩＣチップを実装したアンテナ部が
設けられておりかつ、前記ＩＣチップを囲うようにポリ
マー部材からなる凸部が形成されてなる基材の上にさら
に少なくとも１枚のシートがラミネートされていること
が好ましい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、新規の形態にて保
護されたＩＣチップを有するＩＣメディア、例えば、接
触型・非接触あるいはハイブリッド型のＩＣカード・ラ
ベル・タグ・フォームなどの情報記録媒体やインターポ
ーザ、インレットシートなどの情報記録部材、さらには
機器類に組み込まれるＩＣ基板などを含めた全般的なＩ
Ｃメディアに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、ＩＣチップを保護する形態として
は、ポリマー部材（封止剤）をもってＩＣチップ全体を
内包させるものであり、したがって、このように保護さ
れたＩＣチップを有した構成のＩＣメディアが一般的で
あった。例えば、ここで、ＩＣメディアが非接触型ＩＣ
カード、タグ、ラベルなどのように非接触状態でデータ
の送受信を行ってデータの記録、消去などが行える情報
記録媒体の用途に用いられる非接触型ＩＣメディアの構
成について述べる。このＩＣメディアは、基材上に導電
材よりなるアンテナ部を配置し、そのアンテナ部にＩＣ
チップを実装した構成を有している。この非接触型デー
タ送受信体のアンテナ部にあっては、例えば、導電ペー
ストにより印刷形成し、ＩＣチップにあっては、例え
ば、基材のチップ実装部位に位置しているアンテナ部の
端子部に突き刺さって導通を図る接続端子を備えたもの
が採用されている。

【０００３】図６を用いて非接触型ＩＣメディアを製造
する工程を説明する。図７は、図６で製造された非接触
型ＩＣメディアの断面を模式的に説明する説明図であ
る。（Ａ）工程で、基材１を用意する。（Ｂ）工程で、
基材１面の所定部に、導電ペーストを用いてスクリーン
印刷して硬化乾燥するなどの方法により図に示すパター
ンを有するアンテナ部２を形成する。（Ｃ）工程で、ア
ンテナ部２の所定部に絶縁ペーストを用いて印刷後、硬
化乾燥するなどの方法により図に示す絶縁部３を形成す
る。（Ｄ）工程で、絶縁部３を形成後、この絶縁部３の
上に導電ペーストを用いてスクリーン印刷して硬化乾燥
するなどの方法によりジャンパ部４を形成して、図中の
２つのアンテナ部２間を導通して接続する。（Ｅ）工程
で、基材１の図に示すチップ実装部位に位置しているア
ンテナ部２間にＩＣチップ５の接続端子７を突き刺さし
て導通するなどの方法によりＩＣチップ５を実装する。
（Ｆ）工程で、実装したＩＣチップ５にフェノール樹
脂、ポリエステル樹脂などのポリマー部材６からなる熱
硬化型絶縁ペーストを、ポッティング方式にて被覆した
後、硬化させてＩＣチップ５を封止して非接触ＩＣメデ
ィアを形成する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】このようにして形成さ
れたＩＣメディアでは、ポッティング方式にてＩＣチッ
プ５がポリマー部材（封止剤）６によりＩＣチップ全体
が内包されるように保護されているため、曲げ耐性があ
り信頼性に優れているが、図７に断面を模式的に示すよ
うにＩＣチップ全体を内包するため、ポリマー部材の盛
り上がりがＩＣチップの高さに比べて非常に大きく、そ
の結果、この盛り上がり部が他のものと接触し易くな
り、これに伴うＩＣチップの剥離の危険性もあった。ま
た、このＩＣメディア上にシートをラミネートする場
合、例えば、非接触型ＩＣカードを製造する場合、無理
にラミネートしたシートが、盛り上がったポリマー部材
６により部分破壊されてしまう問題などもあった。な
お、仮にポリマー部材６を使用しないと、カード化する
際にラミネートしたシートがポリマー部材６により破壊
されてしまうことはなくなるが、曲げ耐性に劣る上、上
方からの押圧に対する耐性にも劣る問題がある。

【０００５】本発明の目的は、ＩＣチップを保護するポ
リマー部材を盛り上げず、他のものと接触し難くし、こ
れに伴うＩＣチップの剥離もなく、また、シートがラミ
ネートされた場合でも、シートの部分破壊などが生じて
おらず、さらに、曲げ耐性および上方からの押圧に対す
る耐性にも優れるなど、信頼性の高いＩＣメディアを提
供することであり、そして、さらに本発明の最も好適な
ＩＣメディアとして、基材面にアンテナ部が設けられて
なる非接触データ送受信機能を有するインレットシート
を提供することである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の請求項１のＩＣメディアは、基材面にＩＣ
チップが実装されてなり、前記ＩＣチップの周囲にポリ
マー部材からなる凸部が形成され、かつ前記凸部の高さ
が前記ＩＣチップの高さの０．７〜２倍であることを特
徴とする。

【０００７】本発明の請求項２のＩＣメディアは、前記
ＩＣチップの周囲にポリマー部材からなる凸部が形成さ
れてなる基材面に、さらに少なくとも１枚のシートがラ
ミネートされていることを特徴とする。

【０００８】本発明の請求項３のＩＣメディアは、請求
項１あるいは請求項２記載のＩＣメディアにおいて、前
記基材面にさらにアンテナ部が、その反対面に接着剤層
が設けられてなり、非接触データ送受信機能を有するイ
ンレットシートであることを特徴とする。

【０００９】このように、本発明のＩＣメディアは、Ｉ
Ｃチップの周囲に、その高さを前記ＩＣチップの高さの
０．７〜２倍としたポリマー部材からなる凸部を設けた
ことにより、ＩＣチップを十分保護できるのと同時に、
従来のＩＣチップ全体を内包するものと比べてポリマー
部材の高さを低く設定でき、その結果、ポリマー部材が
他のものと接触し難くなり、これに伴うＩＣチップの剥
離もなく、また、シートがラミネートされた場合でも、
シートの部分破壊などが生じておらず、さらに、曲げ耐
性および上方からの押圧に対する耐性にも優れるもので
ある。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明ＩＣメディアの実施
形態を、インレットシートを例示して詳細に説明する。
図１を用いて本発明の実施形態である非接触型ＩＣメデ
ィア（インレットシート）の製造工程を説明する。図２
（ａ）は、図１で製造された非接触型ＩＣメディア（イ
ンレットシート）の断面を模式的に説明する説明図であ
り、（ｂ）は、その平面説明図である。（Ａ）工程で、
基材１を用意する。（Ｂ）工程で、基材１面の所定部
に、導電ペーストを用いてスクリーン印刷して硬化乾燥
するなどの方法により図に示すパターンを有するアンテ
ナ部２を形成する。（Ｃ）工程で、アンテナ部２の所定
部にフェノール樹脂、ポリエステル樹脂などのポリマー
部材６からなる熱硬化型絶縁ペーストを用いて図に示す
絶縁部３を印刷するとともに下記の（Ｅ）工程で実装さ
れるＩＣチップ５の周囲に凸部６Ａを印刷形成後、硬化
乾燥するなどの方法により図に示す絶縁部３および凸部
６Ａを形成する。（Ｄ）工程で、絶縁部３および凸部６
Ａを形成後、この絶縁部３の上に導電ペーストを用いて
スクリーン印刷して硬化乾燥するなどの方法によりジャ
ンパ部４を形成して、図中の２つのアンテナ部２間を導
通して接続する。（Ｅ）工程で、基材１の凸部６Ａで囲
まれたチップ実装部位に位置しているアンテナ部２間に
ＩＣチップ５の接続端子７を突き刺さして導通するなど
の方法によりＩＣチップ５を実装して非接触ＩＣメディ
アａを形成する。（Ｆ）工程で、このようにして形成し
た非接触ＩＣメディアの基材１の裏面に接着剤を塗布し
て接着剤層８を設け、インレットシートｂ（すなわち基
材１面にさらにアンテナ部２が、その反対面に接着剤層
８が設けられている非接触ＩＣメディア）を形成する。

【００１１】このようにして形成された非接触ＩＣメデ
ィア（インレットシート）は、ＩＣチップ５の周囲にポ
リマー部材からなる凸部６Ａが形成されおり、図２
（ａ）に示すように、凸部６Ａの高さｈはＩＣチップ５
の高さｔの１．５倍程度である。その程度では、その上
にさらに少なくとも１枚のシートをラミネートする際
に、そのシートが凸部６Ａにより部分破壊されてしまう
ことがなく、ＩＣチップ５が凸部６Ａにより保護される
ので、曲げ耐性および上方からの押圧に対する耐性に優
れ、ＩＣチップ５が破壊されたりなどせず、信頼性に優
れる。

【００１２】本発明では、凸部６Ａの高さｈをＩＣチッ
プ５の高さｔの０．７〜２倍とするものであるが、これ
は、凸部６Ａの高さｈがＩＣチップ５の高さｔの０．７
倍未満であると、ＩＣチップ５が凸部６Ａにより充分に
保護されないため、曲げ耐性および上方からの押圧に対
する耐性に劣り、信頼性が低下する。逆に、凸部６Ａの
高さｈがＩＣチップ５の高さｔの２倍を超えて高くする
と、ラミネートしない場合は、ポリマー部材が他のもの
と接触し易くなり、これに伴うＩＣチップの剥離の危険
性が高まり、シートをさらにラミネートする場合は、シ
ートが凸部６Ａにより部分破壊される虞がある。好まし
くは、凸部６Ａの高さｈは、ＩＣチップ５の高さｔより
２０〜６０％高くするの程度が良い。

【００１３】上記の例では、図２（ｂ）に示すように凸
部６ＡはＩＣチップ５の周囲に四角状に連続して形成し
た例を示したが、形状は四角状に限定されず、丸形状、
三角形状、多角形状、あるいは形状不定の点の集合体な
どであってもよい。

【００１４】また凸部６ＡはＩＣチップ５の周囲に形成
されていれば連続して形成されていなくてもよく、等間
隔あるいは不等間隔あるいはこれらの組み合わせで形成
するなど不連続で形成してもよい。不連続で形成すれば
凸部６Ａを形成するポリマー部材は絶縁ペーストなど絶
縁性のものを用いることが好ましいが、導電ペーストな
ど導電性のものを用いることもできる。

【００１５】図３は、凸部の形状などを説明する説明図
である。（ａ）はＩＣチップ５の周囲に丸形状に連続し
て形成した例を示し、（ｂ）はＩＣチップ５の周囲に四
角状に不連続して形成した例を示し、（ｃ）はＩＣチッ
プ５の周囲に丸形状に不連続して形成した例を示す。

【００１６】上記の例では、凸部６Ａは（Ｃ）工程で、
絶縁ペーストなどを用いて絶縁部３とともに形成する例
を示したが、凸部６Ａを形成する工程はこれに限定され
ず、ＩＣチップ５を実装する前の（Ｂ）工程、（Ｄ）工
程、あるいは（Ｅ）工程で形成してもよく、またＩＣチ
ップ５を実装した後の（Ｅ）工程や、（Ｆ）工程で形成
してもよい。

【００１７】凸部６Ａの形成方法も特に限定されるもの
ではなく、印刷法（例えば、スクリーン印刷法、メタル
マスク法など）、デイスペンス法、スプレー法など既知
の方法を用いることができる。ＩＣチップ５の封止は通
常はＩＣチップ実装後に行われるが、本発明においては
ＩＣチップ実装後に凸部６Ａを形成することもできる
が、上記のようにＩＣチップ実装前に凸部６Ａを形成す
ることもできる。また、凸部６Ａの形成後、その上部
に、さらにトッピングフォイルを積載したり、シールな
どを貼付しても構わない。

【００１８】図４はインレットシートｂを用いて形成さ
れた非接触型ＩＣカードの断面を説明する説明図であ
り、図５は非接触型ＩＣカードの平面説明図である。図
４に示すように、非接触式ＩＣカード２０は、インレッ
トシートｂの下面に接着剤層８を介してオーバーシート
材（塩化ビニル樹脂）９がラミネートされており、イン
レットシートｂの上面に接着剤層１０を介してオーバー
シート材（塩化ビニル樹脂）１１がラミネートされてお
り、図５に示すように、オーバーシート材（塩化ビニル
樹脂）１１の上面の所定箇所に社章２５、必要な印字２
６が形成されている。

【００１９】凸部６Ａを形成するポリマー部材は絶縁ペ
ーストなど絶縁性のものを用いても導電ペーストなど導
電性のものを用いることもできる。しかし絶縁ペースト
など絶縁性のものを用いることが好ましい。具体的なポ
リマー部材としては、例えば、アクリレート化合物、メ
タクリレート化合物、プロペニル化合物、アリル化合
物、ビニル化合物、アセチレン化合物、不飽和ポリエス
テル類、エポキシポリ（メタ）アクリレート類、ポリ
（メタ）アクリレートポリウレタン類、ポリエステルポ
リオールポリ（メタ）アクリレート類、ポリエーテルポ
リオールポリ（メタ）アクリレート類、フェノキシエチ
ル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メ
タ）アクリレート、スチレン、α−アルキルスチレン、
その他のエポキシ化合物などの熱硬化性あるいは放射線
硬化性の硬化性樹脂を挙げることができる。これらは２
種以上を混合して用いてもよい。

【００２０】必要に応じて、液状ポリブテン、鉱油、液
状ポリイソブチレン、液状ポリアクリル酸エステル、粘
着付与剤、ロジンおよびロジン誘導体、ポリテルペン樹
脂、テルペンフェノール樹脂、石油樹脂などを添加する
ことができる。また必要に応じて有機溶剤で希釈するこ
ともできる。

【００２１】また必要に応じて充填剤を配合することが
できる。充填剤としては、例えば、シリカ、アルミナ、
炭酸カルシウム、酸化チタン、カーボンブラックなどを
挙げることができる。これらは２種以上を混合して用い
てもよい。充填剤の配合量は特に限定されないが、樹脂
組成物全体に対して３０〜８５質量％に設定することが
好ましい。

【００２２】本発明で用いるエポキシ化合物は１分子中
に２個以上のエポキシ基を有し、硬化して樹脂状になる
エポキシ化合物であればよく特に限定されず、公知のエ
ポキシ化合物を用いることができる。本発明で用いるエ
ポキシ化合物の具体例としては、例えば、ビスフェノー
ルＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化
合物、テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ化合
物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、クレゾー
ルノボラック型エポキシ化合物、グリシジルエステル型
エポキシ化合物、脂環式エポキシ化合物、ヒダントイン
型エポキシ化合物など、これらの２種以上の混合物など
を挙げることができる。

【００２３】本発明においては、エポキシ化合物に反応
性希釈剤を添加してもよい。反応性希釈剤としては１分
子中に１個または２個以上のエポキシ基を有する常温で
比較的低粘度のエポキシ化合物が好ましく使用でき、目
的に応じて、エポキシ基以外に、他の重合性官能基、例
えばビニル基、アリル基などのアルケニル基、（メタ）
クリロイル基などの不飽和カルボン酸基などを有してい
てもよい。

【００２４】本発明で用いる硬化剤としては、フェノー
ル樹脂、酸無水物、アミン系化合物などを用いることが
できる。フェノール樹脂としては、フェノールノボラッ
ク樹脂、クレゾーロノボラック樹脂、ナフトール変性フ
ェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹
脂、パラキシレン変性フェノール樹脂などが例示される
が、これらに限定されるものではない。

【００２５】エポキシ化合物と硬化剤のフェノール樹脂
の配合割合は、エポキシ化合物中のエポキシ基１当量あ
たり、フェノール樹脂中のＯＨ当量が０．３〜１．５当
量となることが好ましく、０．５〜１．２当量がさらに
好ましい。

【００２６】酸無水物としては、メチルテトラヒドロフ
タル酸無水物、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、ア
ルキル化テトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフ
タル酸無水物、無水メチルハイミック酸、無水ドデセニ
ルコハク酸などが例示される。

【００２７】エポキシ化合物と酸無水物の配合割合は、
エポキシ化合物中のエポキシ基１当量あたり、酸無水物
当量が０．６〜１．０となることが好ましい。

【００２８】アミン化合物としては、脂肪族ポリアミ
ン、芳香族アミン、ポリアミノアミド、ポリアミノイミ
ド、ポリアミノエステル、ポリアミノ尿素などの変性ポ
リアミンが例示されるが、これらに限定されるものでは
ない。第三級アミン系、イミダゾール系、ヒドラジド
系、ジシアンジアミド系、メラミン系の化合物も用いる
ことができる。

【００２９】エポキシ化合物とアミン化合物の配合割合
は、エポキシ化合物中のエポキシ基１当量あたり、アミ
ン当量が０．６〜１．０となる量が好ましい。

【００３０】本発明で用いるポリマー部材に必要に応じ
て可撓性付与剤を配合することができる。可撓性付与剤
としては、具体的には、例えば、ポリエステル系可撓性
付与剤、アクリル系可撓性付与剤、ウレタン系可撓性付
与剤、ポリ酢酸ビニル系可撓性付与剤、熱可塑性エラス
トマー系可撓性付与剤、天然ゴム系可撓性付与剤、合成
ゴム系可撓性付与剤およびこれらの２種以上の混合物を
挙げることができる。これらはいずれも使用できるが、
これらの中でもポリエステルポリオール、ポリビニルア
ルキルエーテルおよびこれらの２種以上の混合物は効果
が大きいので好ましく使用できる。

【００３１】可撓性付与剤のポリマー部材中への配合量
は、可撓性付与剤の種類にもよるが、接着強度を向上し
たり、可撓性、柔軟性を付与できる範囲であれば、特に
限定されるものではないが、ポリマー部材全体に対して
３０〜７０質量％の範囲に設定することが好ましい。３
０質量％未満では可撓性、柔軟性を付与できない恐れが
あり、７０質量％を越えると接着強度が低下する恐れが
ある。

【００３２】本発明においては硬化を促進するために、
さらに硬化促進剤を配合することができる。硬化促進剤
としては、特に限定されないが具体的には、例えばイミ
ダゾール系、第三級アミン系、リン化合物など、エポキ
シ化合物の硬化促進剤として用いられているものを例示
でき、使用目的や必要とする硬化条件によって選択して
使用できる。これらは単独で用いることも、２種以上を
併用することもできる。硬化促進剤の配合量はポリマー
部材全体に対して０．５〜２．０質量％に設定すること
が好ましい。

【００３３】本発明においてはポリマー部材にさらに充
填剤を配合することができる。充填剤としては無機系微
粒子でも、有機系微粒子でも、あるいは両者の混合物を
挙げることができる。

【００３４】無機系微粒子の具体例としては、例えば、
シリカ微粒子では、ミズカシルＰ−５２６、Ｐ−８０
１、Ｐ−５２７、Ｐ−６０３、Ｐ８３２、Ｐ−７３、Ｐ
−７８Ａ、Ｐ−７８Ｆ、Ｐ−８７、Ｐ−７０５、Ｐ−７
０７、Ｐ−７０７Ｄ（水沢化学社製）、Ｎｉｐｓｉｌ
Ｅ２００、Ｅ２２０、ＳＳ−１０Ｆ、ＳＳ−１５、ＳＳ
−５０（日本シリカ工業社製）、ＳＹＬＹＳＩＡ７３
０、３１０（富士シリシア化学社製）など、炭酸カルシ
ウム微粒子では、Ｂｒｉｌｌｉａｎｔ−１５、Ｂｒｉｌ
ｌｉａｎｔ−Ｓ１５、Ｕｎｉｂｕｒ−７０、ＰＺ、Ｐ
Ｘ、ツネックスＥ、Ｖｉｇｏｔ−１０、Ｖｉｇｏｔｏ−
１５、Ｕｎｉｆａｎｔ−１５ＦＲ、Ｂｒｉｌｌｉａｎｔ
−１５００、ホモカルＤ、ゲルトン５０（白石工業社
製）などを、スルホ・アルミン酸カルシウム微粒子で
は、サチンホワイトＳＷ、ＳＷ−Ｂ、ＳＷ−ＢＬ（（白
石工業社製）などを、アルミナ微粒子では、ＡＬ−４１
Ｇ、ＡＬ−４１、ＡＬ−４２、ＡＬ−４３、ＡＬ−４
４、ＡＬ−４１Ｅ、ＡＬ−４２Ｅ、ＡＬ−Ｍ４１、ＡＬ
−Ｍ４２、ＡＬ−Ｍ４３、ＡＬ−Ｍ４４、ＡＬ−Ｓ４
３、ＡＭ−２１、ＡＭ−２２、ＡＭ−２５、ＡＭ−２７
（住友化学社製）、酸化アルミニウムＣ（日本アエロジ
ル社製）などを、二酸化チタン微粒子では二酸化チタン
Ｔ８０５、Ｐ２５（日本アエロジル社製）などを挙げる
ことができる。

【００３５】有機系微粒子の具体例としては、例えば、
四フッ化エチレン樹脂（三井デュポンフルオロケミカル
社 テフロン（登録商標）３０Ｊ）、六フッ化ビニリデ
ン樹脂（ダイキン工業 ネオフロンＣＴＦＥ）、三フッ
化塩化エチレン樹脂（ダイキン工業 ネオフロンＶＤ
Ｆ）、六フッ化プロピレン樹脂（ダイキン工業 ネオフ
ロンＦＥＰ）、フッ化エチレン−プロピレン共重合体樹
脂（三井デュポンフルオロケミカル社 テフロン（登録
商標）１２０Ｊ）、各種デンプン系微粒子、微粒状アク
リル樹脂、微粒状メタクリル樹脂などが挙げられる。こ
れらの微粒子は単独で用いてもよいし、２種以上組み合
わせて用いてもよい。

【００３６】充填剤の配合量は特に限定されるものでは
ないが、好ましくはポリマー部材全体に対して３０〜８
５質量％の範囲が望ましい。

【００３７】本発明においてはポリマー部材にさらに必
要に応じて、溶媒、臭素化合物やリン化合物などの難燃
剤、シリコーン系ポリマーやそれを含む消泡剤、カーボ
ンブラック、有機顔料などの着色剤、カップリング剤、
増粘剤、チキソトロピー剤、沈殿防止剤、酸化防止剤、
分散剤などを加えてもよい。これらの添加量はポリマー
部材全体の３５質量％以下が好ましい。

【００３８】本発明で用いるポリマー部材は、例えば、
上記の成分をホモジナイザーなどの攪拌機で均一に混合
した後、３本ロールあるいはニーダーなどの混練機でさ
らに均一に分散することにより製造されるが、製法はこ
の方法に限定されるものではない。

【００３９】本発明で用いる基材としては、セラミック
ス、ガラスをはじめガラス繊維、アルミナ繊維、などの
無機繊維あるいはポリエステル繊維、ポリアミド繊維な
どの有機繊維の織物あるいは不織布、マット、紙、それ
らと熱硬化性樹脂あるいは熱可塑性樹脂との複合材、ポ
リエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレ
ート、ポリイミド、アクリロニトリル−ブタジエン−ス
チレン共重合体、ポリ塩化ビニル、シリコーンなどに代
表されるプラスチックスなどの基材の他、ポリアミド系
樹脂基材、エチレン・ビニルアルコール共重合体基材、
ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン
系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネー
ト系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材などの
プラスチック基材、あるいはこれらにマット処理、コロ
ナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照
射処理、フレームプラズマ処理およびオゾン処理、ある
いは各種易接着処理などの表面処理を施したもの、など
の公知のものから選択して用いることができる。

【００４０】本発明に使用するＩＣチップ５は公知の任
意のものを用いることができる。

【００４１】また、本発明が非接触ＩＣメディアの場合
は、それに対応してアンテナ部２のパターンを任意に設
計することができる。ＩＣチップ５とアンテナ部２を確
実に接続、固定するに当たってはワイヤーボンデイング
や公知の熱硬化性接着剤が用いられ、熱硬化性接着剤と
しては具体的には、ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ
ＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＦｉｌｍ（異方導電性フィル
ム））、ＡＣＰ（ＡｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃＣｏｎｄｕｃ
ｔｉｖｅＰａｓｔｅ（異方導電性ペースト））などの異
方導電性接着物質を用いたり、ＮＣＦ（Ｎｏｎ−Ｃｏｎ
ｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ（絶縁性フィルム））、近年
にあってはＮＣＰ（Ｎｏｎ−Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐ
ａｓｔｅ（絶縁性ペースト））などの絶縁接着物質（導
電物質を含まない接着物質）や両面テープなどを用いる
ことができ、塗布するにはデイスペンス法、印刷法、ス
プレー法などを用いることができる。これらの中でもＡ
ＣＰあるいはＮＣＰを用いてデイスペンス法あるいは印
刷法で行うことが好ましい。

【００４２】本発明に使用するＩＣチップ５の接続端子
には、必要に応じて、金属電解メッキ、スタッド、無電
解金属メッキ、導電性樹脂の固定化などによるバンプ７
を形成しておいてもよい。

【００４３】ＩＣチップ５の実装の際、必要に応じて圧
力、および接着剤に応じて熱、光、高周波などの電磁
波、超音波などのエネルギーを与えてもよい。

【００４４】さらにＩＣチップ５の実装の後、固定化を
十分にするために、後硬化を行ってもよい。

【００４５】なお、上記実施形態の説明は、本発明を説
明するためのものであって、特許請求の範囲に記載の発
明を限定し、或は範囲を減縮するものではない。又、本
発明の各部構成は上記実施形態に限らず、特許請求の範
囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。

【００４６】

【実施例】以下実施例および比較例により本発明を更に
詳しく説明するが、本発明はこれら実施例に何ら制約さ
れるものではない。

【００４７】（実施例１）ポリマー部材としてオームコ
ートＸＲ１０１２−１６８Ｂ（ナミックス（株）社製）
を用いて（加熱条件：１５０℃、３０分硬化）図１
（Ａ）〜（Ｆ）に示した工程に従ってインレットシート
ｂを作成し、次いで、このインレットシートｂを用いて
図２（ａ）に示した断面構造を有する非接触型ＩＣカー
ド２０を作成した。ＩＣチップ５の高さｔ＝２００μ
ｍ、凸部６Ａの高さｈ＝３５０μｍであった。インレッ
トシートｂの上面に容易にオーバーシート材（塩化ビニ
ル樹脂）１１をラミネートすることができた。 耐曲折性の試験：インレットシートｂを各種直径のステ
ンレス棒に巻き付けた後、リード／ライト試験により耐
曲折性を評価した。通信が途切れなかった一番小さなス
テンレス棒の直径を測定し、この直径で耐曲折性を表し
た。 耐圧試験：非接触型ＩＣカードを水平なテーブル上に置
き、上方からＩＣチップ、凸部よりやや大きな直径を有
する加圧棒で圧力を加え、通信が途切れるまでの力
（Ｎ：ニュートン）を測定した。試験の結果、耐曲折性
２０ｍｍ、耐圧性５０Ｎ以上であり、耐曲折性および耐
圧性に優れている。

【００４８】（実施例２）凸部６Ａの形状を丸形状と
し、凸部６Ａの高さｈ＝２００μｍとした以外は実施例
１と同様にしてインレットシートｂおよび非接触型ＩＣ
カード２０を作成し、耐曲折性試験および耐圧試験を行
った。インレットシートｂの上面に容易にオーバーシー
ト材（塩化ビニル樹脂）１１をラミネートすることがで
きた。試験の結果、耐曲折性２５ｍｍ、耐圧性４５Ｎで
あり、耐曲折性および耐圧性に優れていた。

【００４９】（実施例３）凸部６Ａの形状を丸形状とし
た以外は実施例１と同様にしてインレットシートｂおよ
び非接触型ＩＣカード２０を作成し、耐曲折性試験およ
び耐圧試験を行った。インレットシートｂの上面に容易
にオーバーシート材（塩化ビニル樹脂）１１をラミネー
トすることができた。試験の結果、耐曲折性２０ｍｍ、
耐圧性７５Ｎであり、耐曲折性および耐圧性に優れてい
た。

【００５０】（実施例４）ポリマー部材としてＣＲＰ−
Ｘ４３２（住友ベークライト（株）社製）を用い、凸部
６Ａの形状を丸形状とし、凸部６Ａの高さｈ＝２００μ
ｍとした以外は実施例１と同様にしてインレットシート
ｂおよび非接触型ＩＣカード２０を作成し、耐曲折性試
験および耐圧試験を行った。インレットシートｂの上面
に容易にオーバーシート材（塩化ビニル樹脂）１１をラ
ミネートすることができた。試験の結果、耐曲折性２５
ｍｍ、耐圧性５０Ｎであり、耐曲折性および耐圧性に優
れていた。

【００５１】（実施例５）ポリマー部材としてＣＲＰ−
Ｘ４３２（住友ベークライト（株）社製）を用い、凸部
６Ａの形状を丸形状とし、凸部６Ａの高さｈ＝３５０μ
ｍとした以外は実施例１と同様にしてインレットシート
ｂおよび非接触型ＩＣカード２０を作成し、耐曲折性試
験および耐圧試験を行った。インレットシートｂの上面
に容易にオーバーシート材（塩化ビニル樹脂）１１をラ
ミネートすることができた。試験の結果、耐曲折性２０
ｍｍ、耐圧性８０Ｎであり、耐曲折性および耐圧性に優
れていた。

【００５２】（比較例１）凸部６Ａを作成しなかった以
外は実施例１と同様にして比較のためのインレットシー
トｂおよび非接触型ＩＣカードを作成し、耐曲折性試験
および耐圧試験を行った。インレットシートｂの上面に
容易にオーバーシート材（塩化ビニル樹脂）１１をラミ
ネートすることができた。試験の結果、耐曲折性３０ｍ
ｍ、耐圧性２５Ｎであり、耐曲折性および耐圧性に劣
る。

【００５３】（比較例２）実施例１と同じポリマー部材
を用いて図６、７に示すポリマー部材６（ポリマー部材
６の高さ＝５００μｍ）を作成した以外は実施例１と同
様にして比較のためのインレットシートｂを作成して、
耐曲折性試験を行った。インレットシートｂの上面にオ
ーバーシート材（塩化ビニル樹脂）１１をラミネートし
ようとするとポリマー部材６によりオーバーシート材
（塩化ビニル樹脂）１１が破壊されラミネートできなか
ったので比較のための非接触型ＩＣカードを作成でき
ず、したがって耐圧試験は行えなかった。試験の結果、
耐曲折性１５ｍｍであり、耐曲折性には優れる。

【００５４】

【発明の効果】本発明の請求項１のＩＣメディアは、Ｉ
Ｃチップの周囲にポリマー部材からなる凸部が形成さ
れ、かつ前記凸部の高さが前記ＩＣチップの高さの０．
７〜２倍であるので、ＩＣチップを十分保護できるのと
同時に、従来のＩＣチップ全体を内包するものと比べて
ポリマー部材の高さを低く設定でき、その結果、ポリマ
ー部材が他のものと接触し難くなり、これに伴うＩＣチ
ップの剥離もなく、さらに、曲げ耐性および上方からの
押圧に対する耐性にも優れるという顕著な効果を奏す
る。

【００５５】本発明の請求項２のＩＣメディアは、請求
項１記載のＩＣメディアにおいて、前記ＩＣチップの周
囲にポリマー部材からなる凸部が形成されてなる基材面
に、さらに少なくとも１枚のシートがラミネートされて
いるため、請求項１記載のＩＣメディアと同じ効果を奏
する上、シートの部分破壊などが生じておらず、特に、
接触型・非接触あるいはハイブリッド型のＩＣカードや
ＩＣラベルなどとして有用であるというさらなる効果を
奏する。

【００５６】本発明の請求項３のＩＣメディアは、請求
項１あるいは請求項２記載のＩＣメディアにおいて、前
記基材面にさらにアンテナ部が、その反対面に接着剤層
が設けられてなり、非接触データ送受信機能を有するイ
ンレットシートであるため、請求項１記載のＩＣメディ
アと同じ効果を奏する上、接着剤層を介して他の物品に
積層、接着、貼着などして容易に非接触データ送受信に
利用できるというさらなる効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ）〜（Ｆ）は本発明の実施形態である非接
触型ＩＣメディア（インレットシート）の製造工程の説
明図である。

【図２】（ａ）は図１で製造した非接触型ＩＣメディア
（インレットシート）の断面を説明する説明図であり、
（ｂ）はその平面説明図である。

【図３】（ａ）〜（ｃ）は凸部の形状などを説明する説
明図である。

【図４】非接触型ＩＣカードの断面を説明する説明図で
ある。

【図５】図４に示した非接触型ＩＣカードの平面説明図
である。

【図６】（Ａ）〜（Ｆ）は従来の非接触型ＩＣメディア
の製造工程の説明図である。

【図７】図６で製造した非接触型ＩＣメディアの断面を
説明する説明図である。

【符号の説明】

１ 基材 ２ アンテナ部 ３ 絶縁部 ４ ジャンパ部 ５ ＩＣチップ ６ ポリマー部材 ６Ａ 凸部 ８ 接着剤層 ａ 非接触型ＩＣメディア ｂ インレットシート ｈ 凸部の高さ ｔ ＩＣチップの高さ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基材面にＩＣチップが実装されてなり、
   前記ＩＣチップの周囲にポリマー部材からなる凸部が形
   成され、かつ前記凸部の高さが前記ＩＣチップの高さの
   ０．７〜２倍であることを特徴とするＩＣメディア。
2. 【請求項２】 前記ＩＣチップの周囲にポリマー部材か
   らなる凸部が形成されてなる基材面に、さらに少なくと
   も１枚のシートがラミネートされていることを特徴とす
   る請求項１記載のＩＣメディア。
3. 【請求項３】 前記基材面にさらにアンテナ部が、その
   反対面に接着剤層が設けられてなり、非接触データ送受
   信機能を有するインレットシートであることを特徴とす
   る請求項１あるいは請求項２記載のＩＣメディア。