JP2003197366A - 表示装置及びその製造方法 - Google Patents
表示装置及びその製造方法Info
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- JP2003197366A JP2003197366A JP2001392308A JP2001392308A JP2003197366A JP 2003197366 A JP2003197366 A JP 2003197366A JP 2001392308 A JP2001392308 A JP 2001392308A JP 2001392308 A JP2001392308 A JP 2001392308A JP 2003197366 A JP2003197366 A JP 2003197366A
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 有機ＥＬ素子を用いた表示装置において、そ
の薄型化を図りつつ、接着用樹脂硬化による有機ＥＬ素
子へのダメージを回避することを目的とする。 【構成】 透明なガラス基板１１上に有機ＥＬ素子１０
が貼り付けられている。有機ＥＬ素子１０と薄板ガラス
１２との間にはＵＶ硬化樹脂１３が充填されている。周
辺部分に位置するＵＶ硬化樹脂１３は硬化されているが
（この硬化部には符号１３ａを付記している）、有機Ｅ
Ｌ素子１０上のＵＶ硬化樹脂１３は未硬化となっており
（この未硬化部には符号１３ｂを付記している）、有機
ＥＬ素子１０上では樹脂硬化による応力の発生を回避し
ている。
の薄型化を図りつつ、接着用樹脂硬化による有機ＥＬ素
子へのダメージを回避することを目的とする。 【構成】 透明なガラス基板１１上に有機ＥＬ素子１０
が貼り付けられている。有機ＥＬ素子１０と薄板ガラス
１２との間にはＵＶ硬化樹脂１３が充填されている。周
辺部分に位置するＵＶ硬化樹脂１３は硬化されているが
（この硬化部には符号１３ａを付記している）、有機Ｅ
Ｌ素子１０上のＵＶ硬化樹脂１３は未硬化となっており
（この未硬化部には符号１３ｂを付記している）、有機
ＥＬ素子１０上では樹脂硬化による応力の発生を回避し
ている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、有機エレクトロルミ
ネッセンス素子（有機ＥＬ素子）を封止して成る表示装
置に関する。
ネッセンス素子（有機ＥＬ素子）を封止して成る表示装
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５は、有機ＥＬ素子５０を用いる従来
の表示装置を示した断面図である。透明なガラス基板５
１上には、有機ＥＬ素子５０がその発光面側をガラス基
板５１側に向けた状態で接着されている。封止材である
金属缶５２は有機ＥＬ素子５０の本体部の大きさに対応
しており、この金属缶５２で有機ＥＬ素子５０の本体部
を覆うと取り出し電極５０ａのみが露呈されるかたちと
なる。金属缶５２は凹形状をなしており、その周囲壁部
５２ａの下端面側にＵＶ硬化樹脂５３を介在させてガラ
ス基板５１に載せられ、ＵＶ硬化樹脂５３に紫外線（Ｕ
Ｖ）を照射し硬化させることでガラス基板５１に接着固
定される。有機ＥＬ素子５０と金属缶５２との間には空
間が形成されるようにしてあり、この空間部分に乾燥剤
を装填しておくことで防湿性を向上させている。
の表示装置を示した断面図である。透明なガラス基板５
１上には、有機ＥＬ素子５０がその発光面側をガラス基
板５１側に向けた状態で接着されている。封止材である
金属缶５２は有機ＥＬ素子５０の本体部の大きさに対応
しており、この金属缶５２で有機ＥＬ素子５０の本体部
を覆うと取り出し電極５０ａのみが露呈されるかたちと
なる。金属缶５２は凹形状をなしており、その周囲壁部
５２ａの下端面側にＵＶ硬化樹脂５３を介在させてガラ
ス基板５１に載せられ、ＵＶ硬化樹脂５３に紫外線（Ｕ
Ｖ）を照射し硬化させることでガラス基板５１に接着固
定される。有機ＥＬ素子５０と金属缶５２との間には空
間が形成されるようにしてあり、この空間部分に乾燥剤
を装填しておくことで防湿性を向上させている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構造では、封止材に金属缶５２を用い、有機ＥＬ素
子５０と金属缶５２との間に乾燥剤充填用の空間が形成
されるようにしているため、表示装置としての薄型化が
図れないという欠点があった。
来の構造では、封止材に金属缶５２を用い、有機ＥＬ素
子５０と金属缶５２との間に乾燥剤充填用の空間が形成
されるようにしているため、表示装置としての薄型化が
図れないという欠点があった。
【０００４】表示装置としての薄型化という目的達成の
ため、図６の参考図に示すように、有機ＥＬ素子５０の
全体をＵＶ硬化樹脂５３にて覆い、その上に封止材とし
て薄板ガラス５５を密着させてＵＶ硬化樹脂５３を硬化
させることを試みたが、かかる構造では、ＵＶ硬化樹脂
５３の硬化時の収縮度が大きく、有機ＥＬ素子５０に応
力が加わってダメージを生じることがわかった。
ため、図６の参考図に示すように、有機ＥＬ素子５０の
全体をＵＶ硬化樹脂５３にて覆い、その上に封止材とし
て薄板ガラス５５を密着させてＵＶ硬化樹脂５３を硬化
させることを試みたが、かかる構造では、ＵＶ硬化樹脂
５３の硬化時の収縮度が大きく、有機ＥＬ素子５０に応
力が加わってダメージを生じることがわかった。
【０００５】この発明は、上記の事情に鑑み、有機ＥＬ
素子を用いた表示装置において、その薄型化を図りつ
つ、樹脂硬化による有機ＥＬ素子へのダメージを回避す
ることを目的とする。
素子を用いた表示装置において、その薄型化を図りつ
つ、樹脂硬化による有機ＥＬ素子へのダメージを回避す
ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明の表示装置は、
上記の課題を解決するために、有機エレクトロルミネッ
センス素子を封止して成る表示装置において、有機エレ
クトロルミネッセンス素子と封止用板材との間に接着用
樹脂が充填されており、周辺部分に位置する接着用樹脂
は硬化され、有機エレクトロルミネッセンス素子上の接
着用樹脂の全部又は一部が未硬化であることを特徴とす
る。
上記の課題を解決するために、有機エレクトロルミネッ
センス素子を封止して成る表示装置において、有機エレ
クトロルミネッセンス素子と封止用板材との間に接着用
樹脂が充填されており、周辺部分に位置する接着用樹脂
は硬化され、有機エレクトロルミネッセンス素子上の接
着用樹脂の全部又は一部が未硬化であることを特徴とす
る。
【０００７】上記の構成であれば、封止用板材は接着用
樹脂を介して有機エレクトロルミネッセンス素子に密着
する構造であるから、乾燥剤充填用の中空構造に比べ、
表示装置としての薄型化が図れることになる。また、接
着用樹脂は周辺部分では硬化されるものの、有機エレク
トロルミネッセンス素子上では、接着用樹脂の全部又は
一部は未硬化であり、硬化による応力を生じさせない或
いは硬化による応力を微小に抑えることができるため、
有機エレクトロルミネッセンス素子へのダメージは軽減
されることになる。
樹脂を介して有機エレクトロルミネッセンス素子に密着
する構造であるから、乾燥剤充填用の中空構造に比べ、
表示装置としての薄型化が図れることになる。また、接
着用樹脂は周辺部分では硬化されるものの、有機エレク
トロルミネッセンス素子上では、接着用樹脂の全部又は
一部は未硬化であり、硬化による応力を生じさせない或
いは硬化による応力を微小に抑えることができるため、
有機エレクトロルミネッセンス素子へのダメージは軽減
されることになる。
【０００８】前記接着用樹脂として紫外線硬化樹脂を採
用してもよい。この構造の表示装置を製造する方法は、
基板上に載置した有機エレクトロルミネッセンス素子を
接着用樹脂にて被覆した後、この接着用樹脂上に封止用
板材を載せ、紫外線を周辺部分に照射するとともに有機
エレクトロルミネッセンス素子上の接着用樹脂に対して
は全部又は一部の未照射部位を形成することを特徴とす
る。
用してもよい。この構造の表示装置を製造する方法は、
基板上に載置した有機エレクトロルミネッセンス素子を
接着用樹脂にて被覆した後、この接着用樹脂上に封止用
板材を載せ、紫外線を周辺部分に照射するとともに有機
エレクトロルミネッセンス素子上の接着用樹脂に対して
は全部又は一部の未照射部位を形成することを特徴とす
る。
【０００９】前記接着用樹脂は第１液と第２液とが混ざ
り合うことで硬化する樹脂であり、周辺部分には第１液
と第２液とが存在して硬化しており、有機エレクトロル
ミネッセンス素子上の接着用樹脂の全部又は一部は一方
の液のみが存在して未硬化状態となるようにしてもよ
い。また、前記第１液又は第２液のうち、未硬化状態で
防湿性に優れている方が有機エレクトロルミネッセンス
素子上に多く存在するのがよい。
り合うことで硬化する樹脂であり、周辺部分には第１液
と第２液とが存在して硬化しており、有機エレクトロル
ミネッセンス素子上の接着用樹脂の全部又は一部は一方
の液のみが存在して未硬化状態となるようにしてもよ
い。また、前記第１液又は第２液のうち、未硬化状態で
防湿性に優れている方が有機エレクトロルミネッセンス
素子上に多く存在するのがよい。
【００１０】接着用樹脂が第１液と第２液とから成る表
示装置を製造する方法は、基板上に載置した有機エレク
トロルミネッセンス素子を覆うように第１液を塗布した
後、第２液が周囲に塗布されているとともに有機エレク
トロルミネッセンス素子に対応する位置の全部又は一部
が未塗布部である封止用板材を貼り合わせることを特徴
とする。或いは、基板上に載置した有機エレクトロルミ
ネッセンス素子の周囲に第１液を塗布するとともに有機
エレクトロルミネッセンス素子上の全部又は一部には未
塗布部を残し、第２液が全体に塗布された封止用板材を
貼り合わせることを特徴とする。
示装置を製造する方法は、基板上に載置した有機エレク
トロルミネッセンス素子を覆うように第１液を塗布した
後、第２液が周囲に塗布されているとともに有機エレク
トロルミネッセンス素子に対応する位置の全部又は一部
が未塗布部である封止用板材を貼り合わせることを特徴
とする。或いは、基板上に載置した有機エレクトロルミ
ネッセンス素子の周囲に第１液を塗布するとともに有機
エレクトロルミネッセンス素子上の全部又は一部には未
塗布部を残し、第２液が全体に塗布された封止用板材を
貼り合わせることを特徴とする。
【００１１】前記接着用樹脂は第１接着用樹脂と第２接
着用樹脂とから成り、第１接着用樹脂は硬化状態で存在
し、第２接着用樹脂は未硬化状態で存在するようにして
もよい。
着用樹脂とから成り、第１接着用樹脂は硬化状態で存在
し、第２接着用樹脂は未硬化状態で存在するようにして
もよい。
【００１２】
【発明の実施の形態】この発明の表示装置を図１乃至図
４に基づいて説明していく。
４に基づいて説明していく。
【００１３】図１は、この実施形態の表示装置１を示し
た断面図である。透明なガラス基板１１上に有機ＥＬ素
子１０がその発光面側をガラス基板１１側に向けた状態
で接着されている。
た断面図である。透明なガラス基板１１上に有機ＥＬ素
子１０がその発光面側をガラス基板１１側に向けた状態
で接着されている。
【００１４】有機ＥＬ素子１０は、例えば、図２に示す
ような断面構造を有している。この構造では、絶縁性基
板２１上にＴＦＴ構成体２２が形成され、このＴＦＴ構
成体２２上に層間絶縁膜２３及び平坦化絶縁膜２４を介
して有機ＥＬ層２５が形成されている。ＴＦＴ構成体２
２は、ソース及びドレインをなす導電層２２ａ、及びこ
の導電層２２ａ上にゲート絶縁膜２２ｂを介して形成さ
れたゲート電極２２ｃによって構成される。前記ドレイ
ンには駆動信号線２２ｄが接続されており、前記ソース
には有機ＥＬ層２５の陽極（ホール注入層）２５ａが接
続されている。有機ＥＬ層２５は、ＩＴＯ（Indium Thi
n Oxide)から成る前記陽極２５ａ、ＭＴＤＡＴＡ（4,4'
-bis(3-methylphenylphenylamion)biphenyl)から成る第
１ホール輸送層２５ｂ、ＴＰＤ(4,4',4 ″-tris(3-meth
ylphenylphenylamion)triphenylanine) から成る第２ホ
ール輸送層２５ｃ、キナクリドン（Quinacridone) 誘導
体を含むＢｅｂｑ２（10−ベンゾ[h] キノリノール−ベ
リリウム錯体) から成る発光層２５ｄ、及びＢｅｂｑ２
からなる電子輸送層２５ｅ、マグネシウム・インジウム
（ＭｇＩｎ）から成る陰極（電子注入層）２５ｆから成
る（特開２００１−１０２５９５号公報参照）。
ような断面構造を有している。この構造では、絶縁性基
板２１上にＴＦＴ構成体２２が形成され、このＴＦＴ構
成体２２上に層間絶縁膜２３及び平坦化絶縁膜２４を介
して有機ＥＬ層２５が形成されている。ＴＦＴ構成体２
２は、ソース及びドレインをなす導電層２２ａ、及びこ
の導電層２２ａ上にゲート絶縁膜２２ｂを介して形成さ
れたゲート電極２２ｃによって構成される。前記ドレイ
ンには駆動信号線２２ｄが接続されており、前記ソース
には有機ＥＬ層２５の陽極（ホール注入層）２５ａが接
続されている。有機ＥＬ層２５は、ＩＴＯ（Indium Thi
n Oxide)から成る前記陽極２５ａ、ＭＴＤＡＴＡ（4,4'
-bis(3-methylphenylphenylamion)biphenyl)から成る第
１ホール輸送層２５ｂ、ＴＰＤ(4,4',4 ″-tris(3-meth
ylphenylphenylamion)triphenylanine) から成る第２ホ
ール輸送層２５ｃ、キナクリドン（Quinacridone) 誘導
体を含むＢｅｂｑ２（10−ベンゾ[h] キノリノール−ベ
リリウム錯体) から成る発光層２５ｄ、及びＢｅｂｑ２
からなる電子輸送層２５ｅ、マグネシウム・インジウム
（ＭｇＩｎ）から成る陰極（電子注入層）２５ｆから成
る（特開２００１−１０２５９５号公報参照）。
【００１５】なお、上記構造に限らず、有機ＥＬ層２５
として例えば、２ＴＮＡＴＡ(4,4',4 ″-tris[2-naphth
yl(phenyl)amino]triphenylaminc) から成るホール注入
層（厚さ１００Å）、ＮＰＢ(N,N'-Di(naphthalen-1-y
l)-N,N'-diphenyl-benzidine)から成るホール輸送層
（厚さ１５００Å）、Ａｌｑ（ホスト材料:tris-(8-hyd
roxyquinoline)aluminum) から成る発光層（厚さ３５０
Å）、ＭｇＩｎ（比率１０：１）から成る陰極（厚さ２
０００Å）を備え、この陰極上にＳｉＯ（３μｍ）の保
護層を備える有機ＥＬ素子構造もある。後述する比較試
験では、当該構造の有機ＥＬ素子を用いた。この有機Ｅ
Ｌ素子の製造においては、ＴＦＴ構成体（陽極形成済
み）を形成したガラス基板１１を中性洗剤により洗浄
し、更にアセトン中で１０分間、エタノール中で１０分
間の超音波洗浄を行った後、オゾンクリーナーにて基板
表面の洗浄を行う。その後、上記基板にホール輸送層、
発光層、電子輸送層、陰極、及び保護膜の順に真空蒸着
法にて積層する。これらの蒸着はいずれも真空度が１×
１０-6 Torr とし、基板温度制御無しの条件下で行っ
た。
として例えば、２ＴＮＡＴＡ(4,4',4 ″-tris[2-naphth
yl(phenyl)amino]triphenylaminc) から成るホール注入
層（厚さ１００Å）、ＮＰＢ(N,N'-Di(naphthalen-1-y
l)-N,N'-diphenyl-benzidine)から成るホール輸送層
（厚さ１５００Å）、Ａｌｑ（ホスト材料:tris-(8-hyd
roxyquinoline)aluminum) から成る発光層（厚さ３５０
Å）、ＭｇＩｎ（比率１０：１）から成る陰極（厚さ２
０００Å）を備え、この陰極上にＳｉＯ（３μｍ）の保
護層を備える有機ＥＬ素子構造もある。後述する比較試
験では、当該構造の有機ＥＬ素子を用いた。この有機Ｅ
Ｌ素子の製造においては、ＴＦＴ構成体（陽極形成済
み）を形成したガラス基板１１を中性洗剤により洗浄
し、更にアセトン中で１０分間、エタノール中で１０分
間の超音波洗浄を行った後、オゾンクリーナーにて基板
表面の洗浄を行う。その後、上記基板にホール輸送層、
発光層、電子輸送層、陰極、及び保護膜の順に真空蒸着
法にて積層する。これらの蒸着はいずれも真空度が１×
１０-6 Torr とし、基板温度制御無しの条件下で行っ
た。
【００１６】薄板ガラス（厚み１００μｍ）１２は有機
ＥＬ素子１０の本体部の大きさに対応しており、この薄
板ガラス１２で有機ＥＬ素子１０の本体部を覆うと取り
出し電極１０ａのみが露呈されるかたちとなる。有機Ｅ
Ｌ素子１０と薄板ガラス１２との間にはＵＶ硬化樹脂
（例えば、スリーボンド社製のTB3027C ，ナガセケムテ
ック社製のXNR5623,XNR5506,XNR5516HVなど）１３が充
填されており、周辺部分に位置するＵＶ硬化樹脂１３は
硬化されており（この硬化部には符号１３ａを付記して
いる）、有機ＥＬ素子１０上及び縁部近傍のＵＶ硬化樹
脂１３の全部を未硬化としてある（この未硬化部には符
号１３ｂを付記している）。
ＥＬ素子１０の本体部の大きさに対応しており、この薄
板ガラス１２で有機ＥＬ素子１０の本体部を覆うと取り
出し電極１０ａのみが露呈されるかたちとなる。有機Ｅ
Ｌ素子１０と薄板ガラス１２との間にはＵＶ硬化樹脂
（例えば、スリーボンド社製のTB3027C ，ナガセケムテ
ック社製のXNR5623,XNR5506,XNR5516HVなど）１３が充
填されており、周辺部分に位置するＵＶ硬化樹脂１３は
硬化されており（この硬化部には符号１３ａを付記して
いる）、有機ＥＬ素子１０上及び縁部近傍のＵＶ硬化樹
脂１３の全部を未硬化としてある（この未硬化部には符
号１３ｂを付記している）。
【００１７】上記構造の表示装置１を得るには、ガラス
基板１１上に有機ＥＬ素子１０を貼り付け、この有機Ｅ
Ｌ素子１０上にＵＶ硬化樹脂１３を垂らしてスピンコー
ト塗布を行う。その後、このＵＶ硬化樹脂１３上に薄板
ガラス１２を載せ、紫外線を周辺部分に照射する。
基板１１上に有機ＥＬ素子１０を貼り付け、この有機Ｅ
Ｌ素子１０上にＵＶ硬化樹脂１３を垂らしてスピンコー
ト塗布を行う。その後、このＵＶ硬化樹脂１３上に薄板
ガラス１２を載せ、紫外線を周辺部分に照射する。
【００１８】上記の構成であれば、封止用板材である薄
板ガラス１２はＵＶ硬化樹脂１３を介して有機ＥＬ素子
１０に密着する構造であるから、乾燥剤充填用の中空構
造に比べ、表示装置１としての薄型化が図れることにな
る。特に、この実施形態では薄板ガラス１２として厚み
１００μｍのものを用いており、表示装置１の厚みはほ
ぼガラス基板１１の厚みとなる。また、ＵＶ硬化樹脂１
３は周辺部分では硬化部１３ａをなすものの、有機ＥＬ
素子１０上では、ＵＶ硬化樹脂１３の全部が未硬化部１
３ｂをなしており、この有機ＥＬ素子１０上では硬化に
よる応力を生じさせないことになり、有機ＥＬ素子１０
へのダメージは軽減される。なお、有機ＥＬ素子１０上
の一部のＵＶ硬化樹脂１３を未硬化部１３ｂとする場合
でも、硬化による応力を微小に抑えることができるた
め、有機ＥＬ素子１０へのダメージは軽減される。
板ガラス１２はＵＶ硬化樹脂１３を介して有機ＥＬ素子
１０に密着する構造であるから、乾燥剤充填用の中空構
造に比べ、表示装置１としての薄型化が図れることにな
る。特に、この実施形態では薄板ガラス１２として厚み
１００μｍのものを用いており、表示装置１の厚みはほ
ぼガラス基板１１の厚みとなる。また、ＵＶ硬化樹脂１
３は周辺部分では硬化部１３ａをなすものの、有機ＥＬ
素子１０上では、ＵＶ硬化樹脂１３の全部が未硬化部１
３ｂをなしており、この有機ＥＬ素子１０上では硬化に
よる応力を生じさせないことになり、有機ＥＬ素子１０
へのダメージは軽減される。なお、有機ＥＬ素子１０上
の一部のＵＶ硬化樹脂１３を未硬化部１３ｂとする場合
でも、硬化による応力を微小に抑えることができるた
め、有機ＥＬ素子１０へのダメージは軽減される。
【００１９】信頼性試験結果を下記の表１に示す。この
表において、「従来例」は図５に示した構造（ただし、
乾燥剤無し）の表示装置であり、「比較例」は図６に示
した構造の表示装置であり、「本実施例１」は前記図１
に示した構造の表示装置であり、「本実施例２」は後述
する図４に示す構造の表示装置である。この試験におい
ては、温度６０℃で湿度９０％の雰囲気下で表示装置を
保管して非発光面積率の経時変化を測定した。
表において、「従来例」は図５に示した構造（ただし、
乾燥剤無し）の表示装置であり、「比較例」は図６に示
した構造の表示装置であり、「本実施例１」は前記図１
に示した構造の表示装置であり、「本実施例２」は後述
する図４に示す構造の表示装置である。この試験におい
ては、温度６０℃で湿度９０％の雰囲気下で表示装置を
保管して非発光面積率の経時変化を測定した。
【００２０】
【表１】
【００２１】この信頼性試験結果から分かるように、
「比較例」（樹脂全部硬化）では初期において既に硬化
収縮による非発光面積が多数存在し、時間の経過ととも
に非発光面積が大きく増加する傾向が見られた。これに
対し、「本実施例１」「本実施例２」では、非発光面積
率の増加の割合は、「従来例」（乾燥剤無し）と比べて
も低くすることができた。なお、図５の従来構造におい
て乾燥剤を入れた場合について同様の試験を行うと、
「本実施例１」「本実施例２」と同等の結果が得られ
た。このことから、有機ＥＬ素子１０を覆っている未硬
化樹脂が大気から侵入する水分をブロックする効果を持
つことが分かった。
「比較例」（樹脂全部硬化）では初期において既に硬化
収縮による非発光面積が多数存在し、時間の経過ととも
に非発光面積が大きく増加する傾向が見られた。これに
対し、「本実施例１」「本実施例２」では、非発光面積
率の増加の割合は、「従来例」（乾燥剤無し）と比べて
も低くすることができた。なお、図５の従来構造におい
て乾燥剤を入れた場合について同様の試験を行うと、
「本実施例１」「本実施例２」と同等の結果が得られ
た。このことから、有機ＥＬ素子１０を覆っている未硬
化樹脂が大気から侵入する水分をブロックする効果を持
つことが分かった。
【００２２】図３は表示装置１′を示した断面図であ
る。この表示装置１′では、第１接着用樹脂１４Ａと第
２接着用樹脂１４Ｂの２種類の接着用樹脂を用いてい
る。そして、周辺部分には第１接着用樹脂１４Ａが硬化
状態で存在し、有機ＥＬ素子１０上の全部を覆うように
第２接着用樹脂（例えば、ＵＶ硬化樹脂）１４Ｂが未硬
化状態で存在する。かかる構成においても、薄板ガラス
１２は接着用樹脂１４Ａ，１４Ｂを介して有機ＥＬ素子
１０に密着する構造であるから、乾燥剤充填用の中空構
造に比べ、表示装置１′としての薄型化が図れることに
なる。また、有機ＥＬ素子１０上では、第２接着用樹脂
１４Ｂが未硬化で存在しており、有機ＥＬ素子１０への
ダメージは軽減される。なお、有機ＥＬ素子１０上の一
部の第２接着用樹脂を未硬化とする場合でも、硬化によ
る応力を微小に抑えることができるため、有機ＥＬ素子
１０へのダメージは軽減される。かかる構造の表示装置
１′を製造する方法としては、第１接着用樹脂１４Ａと
して粘性の高いものを用いてこれを周囲に堤状に配し、
有機ＥＬ素子１０上に第２接着用樹脂１４Ｂを垂らして
平坦化させ（前記堤状の第１接着用樹脂１４Ａにてせき
止められる）、その後に薄板ガラス１２を貼り合わせる
ことが考えられる。
る。この表示装置１′では、第１接着用樹脂１４Ａと第
２接着用樹脂１４Ｂの２種類の接着用樹脂を用いてい
る。そして、周辺部分には第１接着用樹脂１４Ａが硬化
状態で存在し、有機ＥＬ素子１０上の全部を覆うように
第２接着用樹脂（例えば、ＵＶ硬化樹脂）１４Ｂが未硬
化状態で存在する。かかる構成においても、薄板ガラス
１２は接着用樹脂１４Ａ，１４Ｂを介して有機ＥＬ素子
１０に密着する構造であるから、乾燥剤充填用の中空構
造に比べ、表示装置１′としての薄型化が図れることに
なる。また、有機ＥＬ素子１０上では、第２接着用樹脂
１４Ｂが未硬化で存在しており、有機ＥＬ素子１０への
ダメージは軽減される。なお、有機ＥＬ素子１０上の一
部の第２接着用樹脂を未硬化とする場合でも、硬化によ
る応力を微小に抑えることができるため、有機ＥＬ素子
１０へのダメージは軽減される。かかる構造の表示装置
１′を製造する方法としては、第１接着用樹脂１４Ａと
して粘性の高いものを用いてこれを周囲に堤状に配し、
有機ＥＬ素子１０上に第２接着用樹脂１４Ｂを垂らして
平坦化させ（前記堤状の第１接着用樹脂１４Ａにてせき
止められる）、その後に薄板ガラス１２を貼り合わせる
ことが考えられる。
【００２３】図４は表示装置１″を示した断面図であ
る。この表示装置１″では、第１液１５ａと第２液１５
ｂとから成る２液混合タイプの接着用樹脂（例えば、２
液エポキシ樹脂（セメダインハイスーパー３０等）等）
１５を用いている。周辺部分には第１液１５ａと第２液
１５ｂとが混合させられることによって硬化部が形成さ
れ、有機ＥＬ素子１０上ではその全部を覆うように第１
液１５ａが単独で未硬化状態で存在する。同図（ａ）に
示す構造では、第２液１５ｂが薄板ガラス１２側に塗布
された場合を示し、同図（ｂ）に示す構造では、第２液
１５ｂがガラス基板１１側に塗布された場合を示してい
る。かかる構成においても、薄板ガラス１２は接着用樹
脂１５を介して有機ＥＬ素子１０に密着する構造である
から、乾燥剤充填用の中空構造に比べ、表示装置１″と
しての薄型化が図れることになる。また、有機ＥＬ素子
１０上では、第１液１５ａが未硬化で存在しており、有
機ＥＬ素子１０へのダメージは軽減される。なお、有機
ＥＬ素子１０上の一部に第１液１５ａを単独で（未硬化
で）存在させる場合でも、硬化による応力を微小に抑え
ることができるため、有機ＥＬ素子１０へのダメージは
軽減される。また、上記構造においては、一液状態で防
湿性に優れている方を有機ＥＬ素子１０上に多く存在さ
せることとするのがよい。
る。この表示装置１″では、第１液１５ａと第２液１５
ｂとから成る２液混合タイプの接着用樹脂（例えば、２
液エポキシ樹脂（セメダインハイスーパー３０等）等）
１５を用いている。周辺部分には第１液１５ａと第２液
１５ｂとが混合させられることによって硬化部が形成さ
れ、有機ＥＬ素子１０上ではその全部を覆うように第１
液１５ａが単独で未硬化状態で存在する。同図（ａ）に
示す構造では、第２液１５ｂが薄板ガラス１２側に塗布
された場合を示し、同図（ｂ）に示す構造では、第２液
１５ｂがガラス基板１１側に塗布された場合を示してい
る。かかる構成においても、薄板ガラス１２は接着用樹
脂１５を介して有機ＥＬ素子１０に密着する構造である
から、乾燥剤充填用の中空構造に比べ、表示装置１″と
しての薄型化が図れることになる。また、有機ＥＬ素子
１０上では、第１液１５ａが未硬化で存在しており、有
機ＥＬ素子１０へのダメージは軽減される。なお、有機
ＥＬ素子１０上の一部に第１液１５ａを単独で（未硬化
で）存在させる場合でも、硬化による応力を微小に抑え
ることができるため、有機ＥＬ素子１０へのダメージは
軽減される。また、上記構造においては、一液状態で防
湿性に優れている方を有機ＥＬ素子１０上に多く存在さ
せることとするのがよい。
【００２４】図４（ａ）の表示装置１″を製造するに
は、ガラス基板１１上に載置した有機ＥＬ素子１０を覆
うように第１液１５ａを塗布し、第２液１５ｂが周囲に
のみ塗布された薄板ガラス１２を貼り合わせればよい。
なお、有機ＥＬ素子１０上の一部を未硬化とする場合に
は、有機ＥＬ素子１０に対応する位置の一部において第
２液１５ｂを塗布しておけばよい。第１液１５ａと第２
液１５ｂとを混合させる箇所において押圧力を加えるこ
とで、この混合を促進することができる。
は、ガラス基板１１上に載置した有機ＥＬ素子１０を覆
うように第１液１５ａを塗布し、第２液１５ｂが周囲に
のみ塗布された薄板ガラス１２を貼り合わせればよい。
なお、有機ＥＬ素子１０上の一部を未硬化とする場合に
は、有機ＥＬ素子１０に対応する位置の一部において第
２液１５ｂを塗布しておけばよい。第１液１５ａと第２
液１５ｂとを混合させる箇所において押圧力を加えるこ
とで、この混合を促進することができる。
【００２５】図４（ｂ）の表示装置１″を製造するに
は、ガラス基板１１上に載置した有機ＥＬ素子１０の周
囲に第２液１５ｂを塗布し、第１液１５ａが全体に塗布
された薄板ガラス１２を貼り合わせればよい。なお、有
機ＥＬ素子１０上の一部を未硬化とする場合には、薄板
ガラス１２において、有機ＥＬ素子１０に対応する位置
の一部にも第２液１５ｂを塗布しておけばよい。第１液
１５ａと第２液１５ｂとを混合させる箇所において押圧
力を加えることで、この混合を促進することができる。
は、ガラス基板１１上に載置した有機ＥＬ素子１０の周
囲に第２液１５ｂを塗布し、第１液１５ａが全体に塗布
された薄板ガラス１２を貼り合わせればよい。なお、有
機ＥＬ素子１０上の一部を未硬化とする場合には、薄板
ガラス１２において、有機ＥＬ素子１０に対応する位置
の一部にも第２液１５ｂを塗布しておけばよい。第１液
１５ａと第２液１５ｂとを混合させる箇所において押圧
力を加えることで、この混合を促進することができる。
【００２６】なお、上記の実施形態では、ガラス基板１
１側から光を出射する構成を採用しており、基板として
透明なガラス基板１１を用いたが、これに限るものでは
なく、透明なプラスチック板などを用いてもよい。ま
た、薄板ガラス１２に替えてプラスチック板や金属板な
どを用いてもよく、勿論、これらは不透明のものでもよ
い。また、接着用樹脂についても不透明のものを用いて
もよい。一方、ガラス基板１１側とは反対の側から光を
出射する構成を採用する場合には、接着用樹脂及び封止
用板材としては可視光域で透明なものを用いる。なお、
ＵＶ硬化樹脂１３として例示したものは透明であり、か
かる構造においても用いることができる。また、基板に
ついてはガラス基板１１に限らず、不透明な金属板を用
いることも可能である。
１側から光を出射する構成を採用しており、基板として
透明なガラス基板１１を用いたが、これに限るものでは
なく、透明なプラスチック板などを用いてもよい。ま
た、薄板ガラス１２に替えてプラスチック板や金属板な
どを用いてもよく、勿論、これらは不透明のものでもよ
い。また、接着用樹脂についても不透明のものを用いて
もよい。一方、ガラス基板１１側とは反対の側から光を
出射する構成を採用する場合には、接着用樹脂及び封止
用板材としては可視光域で透明なものを用いる。なお、
ＵＶ硬化樹脂１３として例示したものは透明であり、か
かる構造においても用いることができる。また、基板に
ついてはガラス基板１１に限らず、不透明な金属板を用
いることも可能である。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、封止用板材は接着用樹脂を介して有機エレクトロル
ミネッセンス素子に密着する構造であるから、乾燥剤充
填用の中空構造に比べ、表示装置としての薄型化が図れ
ることになる。また、有機エレクトロルミネッセンス素
子上では接着用樹脂の全部又は一部は未硬化であり、硬
化による応力を生じさせない或いは硬化による応力を微
小に抑えることができるため、有機エレクトロルミネッ
センス素子へのダメージは軽減される。また、未硬化樹
脂が大気から侵入する水分をブロックする効果を持ち得
るので、経時的な発光劣化も十分に防止し得るという効
果を奏する。
ば、封止用板材は接着用樹脂を介して有機エレクトロル
ミネッセンス素子に密着する構造であるから、乾燥剤充
填用の中空構造に比べ、表示装置としての薄型化が図れ
ることになる。また、有機エレクトロルミネッセンス素
子上では接着用樹脂の全部又は一部は未硬化であり、硬
化による応力を生じさせない或いは硬化による応力を微
小に抑えることができるため、有機エレクトロルミネッ
センス素子へのダメージは軽減される。また、未硬化樹
脂が大気から侵入する水分をブロックする効果を持ち得
るので、経時的な発光劣化も十分に防止し得るという効
果を奏する。
【図１】この発明の実施形態の表示装置を示した断面図
である。
である。
【図２】有機ＥＬ素子の具体的構成例を示した拡大断面
図である。
図である。
【図３】この発明の実施形態の表示装置の他の例を示し
た断面図である。
た断面図である。
【図４】同図（ａ）及び（ｂ）はこの発明の実施形態の
表示装置の他の例を示した断面図である。
表示装置の他の例を示した断面図である。
【図５】従来の表示装置（金属缶タイプ）を示した断面
図である。
図である。
【図６】比較例である表示装置（接着剤全部硬化）を示
した断面図である。
した断面図である。
１ 表示装置
１′ 表示装置
１″ 表示装置
１０ 有機ＥＬ素子
１１ ガラス基板
１２ 薄板ガラス
１３ ＵＶ硬化樹脂
１４Ａ第１接着用樹脂
１４Ｂ第２接着用樹脂
１５ 接着用樹脂
Claims (8)
- 【請求項１】 有機エレクトロルミネッセンス素子を封
止して成る表示装置において、有機エレクトロルミネッ
センス素子と封止用板材との間に接着用樹脂が充填され
ており、周辺部分に位置する接着用樹脂は硬化され、有
機エレクトロルミネッセンス素子上の接着用樹脂の全部
又は一部が未硬化であることを特徴とする表示装置。 - 【請求項２】 請求項１に記載の表示装置において、前
記接着用樹脂は紫外線硬化樹脂であることを特徴とする
表示装置。 - 【請求項３】 請求項２に記載の表示装置を製造する方
法であって、基板上に載置した有機エレクトロルミネッ
センス素子を接着用樹脂にて被覆した後、この接着用樹
脂上に封止用板材を載せ、紫外線を周辺部分に照射する
とともに有機エレクトロルミネッセンス素子上の接着用
樹脂に対しては全部又は一部の未照射部位を形成するこ
とを特徴とする表示装置の製造方法。 - 【請求項４】 請求項１に記載の表示装置において、前
記接着用樹脂は第１液と第２液とが混ざり合うことで硬
化する樹脂であり、周辺部分には第１液と第２液とが存
在して硬化しており、有機エレクトロルミネッセンス素
子上の接着用樹脂の全部又は一部は一方の液のみが存在
して未硬化状態であることを特徴とする表示装置。 - 【請求項５】 請求項４に記載の表示装置において、前
記第１液又は第２液のうち、未硬化状態で防湿性に優れ
ている方が有機エレクトロルミネッセンス素子上に多く
存在することを特徴とする表示装置。 - 【請求項６】 請求項４又は請求項５の表示装置を製造
する方法であって、基板上に載置した有機エレクトロル
ミネッセンス素子を覆うように第１液を塗布した後、第
２液が周囲に塗布されているとともに有機エレクトロル
ミネッセンス素子に対応する位置の全部又は一部が未塗
布部である封止用板材を貼り合わせることを特徴とする
表示装置の製造方法。 - 【請求項７】 請求項４又は請求項５の表示装置を製造
する方法であって、基板上に載置した有機エレクトロル
ミネッセンス素子の周囲に第１液を塗布するとともに有
機エレクトロルミネッセンス素子上の全部又は一部には
未塗布部を残し、第２液が全体に塗布された封止用板材
を貼り合わせることを特徴とする表示装置の製造方法。 - 【請求項８】 請求項１に記載の表示装置において、前
記接着用樹脂は第１接着用樹脂と第２接着用樹脂とから
成り、第１接着用樹脂は硬化状態で存在し、第２接着用
樹脂は未硬化状態で存在することを特徴とする表示装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001392308A JP2003197366A (ja) | 2001-12-25 | 2001-12-25 | 表示装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001392308A JP2003197366A (ja) | 2001-12-25 | 2001-12-25 | 表示装置及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003197366A true JP2003197366A (ja) | 2003-07-11 |
Family
ID=27599670
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001392308A Pending JP2003197366A (ja) | 2001-12-25 | 2001-12-25 | 表示装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003197366A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005332615A (ja) * | 2004-05-18 | 2005-12-02 | Seiko Epson Corp | エレクトロルミネッセンス装置およびその製造方法、電子機器 |
| JP2006236726A (ja) * | 2005-02-24 | 2006-09-07 | Sony Corp | 表示装置の製造方法および表示装置 |
| JP2007294944A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-11-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 封止体の製造方法、これを用いた発光装置の製造方法、封止体、発光装置、露光装置およびこれを用いた画像形成装置 |
| KR100799900B1 (ko) | 2005-12-28 | 2008-01-31 | 티디케이가부시기가이샤 | Ｅｌ 패널 및 이의 제조방법 |
| JP2010027596A (ja) * | 2008-07-17 | 2010-02-04 | Samsung Mobile Display Co Ltd | 有機発光ディスプレイ装置及びその製造方法 |
| WO2010061634A1 (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-03 | 三井化学株式会社 | 有機ｅｌ素子の面封止剤、表示装置の製造方法および表示装置 |
| JP2011249021A (ja) * | 2010-05-24 | 2011-12-08 | Lumiotec Inc | 有機ｅｌ照明パネル及び有機ｅｌ照明パネルの製造方法 |
| WO2012163569A1 (de) * | 2011-05-31 | 2012-12-06 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches bauelement und verfahren zum herstellen eines optoelektronischen bauelements |
| US8624230B2 (en) | 2009-12-02 | 2014-01-07 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light emitting diode display |
| KR101397109B1 (ko) | 2010-04-13 | 2014-05-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 |
| JP2015504579A (ja) * | 2011-11-18 | 2015-02-12 | エルジー・ケム・リミテッド | 有機電子装置封止用光硬化型粘接着フィルム、有機電子装置及びその封止方法 |
| CN105182578A (zh) * | 2012-05-09 | 2015-12-23 | 迪睿合株式会社 | 图像显示装置的制造方法 |
-
2001
- 2001-12-25 JP JP2001392308A patent/JP2003197366A/ja active Pending
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005332615A (ja) * | 2004-05-18 | 2005-12-02 | Seiko Epson Corp | エレクトロルミネッセンス装置およびその製造方法、電子機器 |
| US8319412B2 (en) | 2005-02-24 | 2012-11-27 | Sony Corporation | Display device and method for manufacturing the same |
| JP2006236726A (ja) * | 2005-02-24 | 2006-09-07 | Sony Corp | 表示装置の製造方法および表示装置 |
| US8680765B2 (en) | 2005-02-24 | 2014-03-25 | Sony Corporation | Display device and method for manufacturing the same |
| US7806743B2 (en) | 2005-02-24 | 2010-10-05 | Sony Corporation | Method for manufacturing a display device |
| KR100799900B1 (ko) | 2005-12-28 | 2008-01-31 | 티디케이가부시기가이샤 | Ｅｌ 패널 및 이의 제조방법 |
| US7602120B2 (en) | 2005-12-28 | 2009-10-13 | Tdk Corporation | Electroluminescence panel and method of making the same |
| JP2007294944A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-11-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 封止体の製造方法、これを用いた発光装置の製造方法、封止体、発光装置、露光装置およびこれを用いた画像形成装置 |
| US8748931B2 (en) | 2008-07-17 | 2014-06-10 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light emitting display apparatus including a filler and method of manufacturing the same |
| JP2010027596A (ja) * | 2008-07-17 | 2010-02-04 | Samsung Mobile Display Co Ltd | 有機発光ディスプレイ装置及びその製造方法 |
| KR101513869B1 (ko) * | 2008-07-17 | 2015-04-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 |
| WO2010061634A1 (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-03 | 三井化学株式会社 | 有機ｅｌ素子の面封止剤、表示装置の製造方法および表示装置 |
| US8624230B2 (en) | 2009-12-02 | 2014-01-07 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light emitting diode display |
| KR101397109B1 (ko) | 2010-04-13 | 2014-05-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 |
| JP2011249021A (ja) * | 2010-05-24 | 2011-12-08 | Lumiotec Inc | 有機ｅｌ照明パネル及び有機ｅｌ照明パネルの製造方法 |
| WO2012163569A1 (de) * | 2011-05-31 | 2012-12-06 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches bauelement und verfahren zum herstellen eines optoelektronischen bauelements |
| CN103563116A (zh) * | 2011-05-31 | 2014-02-05 | 欧司朗光电半导体有限公司 | 光电子器件和用于制造光电子器件的方法 |
| US9190628B2 (en) | 2011-05-31 | 2015-11-17 | Osram Oled Gmbh | Optoelectronic component and method for producing an optoelectronic component |
| JP2015504579A (ja) * | 2011-11-18 | 2015-02-12 | エルジー・ケム・リミテッド | 有機電子装置封止用光硬化型粘接着フィルム、有機電子装置及びその封止方法 |
| US9957426B2 (en) | 2011-11-18 | 2018-05-01 | Lg Chem, Ltd. | Photocurable adhesive film for organic electronic device seal, organic electronic device and method for sealing same |
| CN105182578A (zh) * | 2012-05-09 | 2015-12-23 | 迪睿合株式会社 | 图像显示装置的制造方法 |
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