JP2003197801A - 電子部品収納用パッケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 多数個取り用の母基板からチョコレートブレ
ークにより製作される電子部品パッケージの絶縁基体に
ついて、絶縁基体の外側面にバリを有していても電子部
品や蓋体の位置合わせの際に画像認識装置により絶縁基
体の外周の認識箇所を容易かつ正確に認識でき、電子部
品や蓋体を精度よく位置合わせして取着できるものとす
ること。 【解決手段】 絶縁基体１は、その外側面のうち上端ま
たは上下端のセラミック層以外のセラミック層の部位が
全周にわたって破断面を有しており、かつ少なくとも隣
接する２つの外側面に上端のセラミック層を残して切り
欠いて成る切欠き部５が形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は、固体撮像素子等の
電子部品を収容するための電子部品収納用パッケージに
関し、詳しくは多数個取り基板を焼成した後にいわゆる
チョコレートブレークにより個々の基板に分割して得ら
れる電子部品収納用パッケージに関する。 【０００２】 【従来の技術】従来、半導体素子や圧電振動子等の電子
部品を収容するための電子部品収納用パッケージ（以
下、電子部品パッケージという）は、例えば上面の中央
部に電子部品が収容される凹部を有するとともに、この
凹部内から外側面を介して下面に導出する複数のメタラ
イズ配線導体を有する絶縁基体と、この絶縁基体上に電
子部品を覆うように接合される金属やセラミック等から
成る蓋体とから構成されている。絶縁基体の凹部の底面
は、電子部品が搭載される搭載部を形成しており、また
メタライズ配線導体のうち、絶縁基体の側面から下面に
かけて導出した部位は外部電気回路基板に接続される外
部接続用導体を形成している。 【０００３】そして、絶縁基体の搭載部に電子部品を搭
載固定するとともに電子部品の各電極を凹部内のメタラ
イズ配線導体に電気的に接続した後、絶縁基体の上面に
凹部を塞ぐようにして蓋体を接合することにより製品と
しての電子装置となる。 【０００４】このような電子部品パッケージは、近時の
電子装置の小型化に伴い、その大きさが数ｍｍ角程度の
極めて小さなものとなってきており、その製作に際し
て、例えば絶縁基体がセラミックスから成る場合、焼成
後に絶縁基体用の母基板となる広面積のセラミックグリ
ーンシート積層体に複数個分の絶縁基体となる領域を縦
横の並びに配列して一体的に形成するとともに、この積
層体の上下面に各々の絶縁基体となる領域に区画する分
割溝を形成しておき、これを焼成して得た複数個のパッ
ケージの集合体を分割溝に沿って分割（チョコレートブ
レーク）することによって、多数個を集約的に製作する
こと（多数個取り）が行なわれている。 【０００５】一方、このような比較的サイズの小さい電
子部品パッケージにおいては、電子部品を搭載する場合
や蓋体を取着する場合、その電子部品の搭載位置や蓋体
の取着位置を精度よく管理するために、画像認識装置を
用いた自動機等を使用している。その際、絶縁基体の上
面にはスペースの余裕がないために電子部品や蓋体を位
置合わせする基準となる認識マークを設けることが困難
であることから、絶縁基体の外側面で外部接続用導体か
ら離間した部位を画像認識して位置合わせの基準とし、
それに基づいて電子部品や蓋体を位置決めすることが一
般的に行なわれている。 【０００６】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ように多数個の絶縁基体となる領域を一体的に配列形成
した母基板を分割溝に沿ってチョコレートブレークして
得られた絶縁基体では、母基板を分割溝に沿って個々の
絶縁基体に分割する際に、分割溝が形成されている上面
側あるいは下面側では分割溝に沿って精度よく分割され
るものの、分割溝が到達していない上面と下面との間の
中間部位では母基板が破断により分割されるため、分割
溝から50μｍ程度突出するバリが発生しやい。そのよう
なバリが発生した場合、絶縁基体の外周を画像認識装置
によって認識しようとすると、バリを含んだ外周を絶縁
基体の外周として認識することととなり、その結果、位
置合わせの基準である絶縁基体の外周を正確に認識する
ことができなくなる。そのため、電子部品を正しい位置
に精度よく搭載できなくなったり、蓋体を絶縁基体の上
面の外周部に凹部を塞ぐように正確に取着できなくなる
という問題点があった。 【０００７】また、絶縁基体の上面の精度よく分割され
た外周のみに画像認識装置の焦点を合わせてその外周を
認識することは、画像認識装置の焦点深度にある程度の
幅があるため、例えば厚い絶縁基体の場合、その外周を
正確に認識させることは困難であった。また、分割した
後に各々の絶縁基体の側面を研磨してバリを除去するこ
とも、非常に手間と時間がかかって製造工程が増加し現
実的ではなく、さらに絶縁基体がセラミックスのように
極めて高硬度の材料の場合には加工技術的にも困難であ
った。 【０００８】従って、本発明は、上記問題点に鑑み完成
されたものであり、その目的は、多数個取り用の母基板
からチョコレートブレークにより製作される電子部品パ
ッケージの絶縁基体について、絶縁基体の外側面にバリ
を有していても電子部品や蓋体の位置合わせの際に画像
認識装置により絶縁基体の外周の認識箇所を容易かつ正
確に認識でき、それにより電子部品や蓋体を精度よく位
置合わせして取着できるものを提供することにある。 【０００９】 【課題を解決するための手段】本発明の電子部品パッケ
ージは、複数のセラミック層が積層されて成り、上面に
電子部品が搭載される搭載部を有するとともに外側面に
外部接続用導体が形成されて成る略直方体の絶縁基体を
有し、前記搭載部に前記電子部品を搭載するとともに前
記絶縁基体の上面に蓋体を接合することにより前記電子
部品を封止する電子部品収納用パッケージであって、前
記絶縁基体は、前記外側面のうち上端または上下端の前
記セラミック層以外の前記セラミック層の部位が全周に
わたって破断面を有しており、かつ少なくとも隣接する
２つの前記外側面に上端の前記セラミック層を残して切
り欠いて成る切欠き部が形成されていることを特徴とす
る。 【００１０】本発明の電子部品パッケージによれば、絶
縁基体の外側面のうち上端または上下端のセラミック層
以外のセラミック層の部位が全周にわたって破断面を有
しており、かつ少なくとも隣接する２つの外側面に上端
のセラミック層を残して切り欠いて成る切欠き部が形成
されていることから、破断面にバリが発生しても、切欠
き部が形成された部位にはバリが形成されることはない
とともに認識される切欠き部の部位を上方から見た場合
直線状の辺部として認識される。従って、切り欠き部の
上方の絶縁基体の外側面を画像認識装置で認識すれば、
本来の絶縁基体の外周を正確かつ容易に認識することが
できる。その結果、電子部品や蓋体を精度よく位置合わ
せして取着することができる。 【００１１】 【発明の実施の形態】次に、本発明を添付の図面に基づ
き詳細に説明する。図１は、本発明の電子部品パッケー
ジについて実施の形態の一例を示す斜視図であり、１は
絶縁基体、２は蓋体である。これらで電子部品３を収容
する容器が構成される。 【００１２】本発明の絶縁基体１は、主として酸化アル
ミニウム質焼結体，窒化アルミニウム質焼結体，ムライ
ト質焼結体，炭化珪素質焼結体，窒化珪素質焼結体，ガ
ラスセラミックス等のセラミックスから成る略直方体で
あり、その上面に半導体素子や圧電振動子等の電子部品
３を収容するための凹部１ａが形成されており、凹部１
ａの底面に電子部品３がエポキシ樹脂等の接着剤を介し
て接着固定される。 【００１３】この絶縁基体１は、いわゆる多数個取り用
の母基板から製作される。具体的には、焼成後に絶縁基
体１用の母基板となる広面積のセラミックグリーンシー
ト積層体に複数個分の絶縁基体１となる領域を縦横に並
べて一体的に配列形成し、この積層体の上面または上下
面にカッター刃やプレス金型で切り込みを入れることに
より各々の絶縁基体１となる領域を区画する分割溝を形
成し、次にこれを焼成して絶縁基体１が母基板中に縦横
の並びに複数個一体的に形成された集合体を得、この集
合体を分割溝に沿ってチョコレートブレークすることに
よって、多数個が同時集約的に製作される。 【００１４】また、絶縁基体１の凹部１ａ内から側面に
かけては、タングステン，モリブデン，銅，銀等の金属
粉末メタライズから成る複数のメタライズ配線導体４が
被着形成されている。メタライズ配線導体４は、凹部１
ａに搭載する電子部品３の各電極を外部の電気回路に電
気的に接続するための導電路として機能し、その凹部１
ａ内の部位には電子部品３の各電極がボンディングワイ
ヤー等を介して電気的に接続され、絶縁基体１の外側面
から下面に導出した部位は外部接続用導体４ａが形成さ
れており、外部電気回路基板の配線導体に電気的に接続
される。 【００１５】このメタライズ配線導体４は、例えばタン
グステン粉末メタライズから成る場合、タングステン粉
末に適当な有機バインダー，溶剤，可塑剤，分散剤等を
添加混合して得たメタライズペーストを、公知のスクリ
ーン印刷法で絶縁基体１用の母基板となるセラミックグ
リーンシートに所望のパターンに印刷塗布し、これを絶
縁基体１用の母基板となるセラミックグリーンシートと
ともに焼成することによって、凹部１ａの内部から外側
面を介して下面にかけて形成される。 【００１６】なお、メタライズ配線導体４は、その表面
に１〜10μｍ程度の厚みのニッケルめっき層と0.1〜３
μｍ程度の厚みの金めっき層とを順次被着させておくの
がよく、メタライズ配線導体４が酸化腐食するのを有効
に防止できるとともに、メタライズ配線導体４とボンデ
ィングワイヤーおよび外部電気回路基板の配線導体との
接続を良好なものとすることができる。 【００１７】また、蓋体２は鉄−ニッケル−コバルト合
金やセラミックなどからなり、樹脂等の接合材により絶
縁基体１に固定される。 【００１８】絶縁基体１の外側面には、その上端または
上下端のセラミック層に、絶縁基体１を製作するための
母基板に形成された分割溝の内面に相当する切断面１ｂ
が形成されており、かつ少なくとも隣接する２つの外側
面の外部接続用導体４ａから離間した位置に、上端のセ
ラミック層を残して切り欠いた切欠き部５が形成されて
いる。また、外側面のうち上端または上下端のセラミッ
ク層以外のセラミック層の部位が全周にわたって、母基
板の分割溝に沿って分割することにより形成された破断
面を有している。 【００１９】このように切欠き部５が形成されているこ
とから、絶縁基体１を製作するための母基板を分割溝に
沿って分割した際に、切欠き部５に対応した絶縁基体１
の外側面にはバリが発生せず、上方からみると直線状の
辺部となる。また、絶縁基体１の厚みが厚い場合であっ
ても、切欠き部５が形成された部位では、その分、認識
される外周の厚みが薄いものとなるので画像認識装置の
焦点深度の影響が小さくなり、正確に認識することがで
きる。従って、切欠き部５に対応した部位の絶縁基体１
の外側面部を、上方から画像認識装置で認識して位置合
わせの基準として用いると、電子部品３や蓋体２を精度
よく位置合わせして取着することが可能となる。 【００２０】また、切欠き部５は、少なくとも隣接する
２外側面の外部接続用導体４ａから離間した位置に形成
されているため、画像認識装置により位置を認するとき
に外部接続用導体４ａに被着されためっき層などの反射
による画像認識装置の誤認識もなく精度よく位置を認識
できる。 【００２１】このような切欠き部５は、絶縁基体１を製
作するための母基板用のセラミックグリーンシートのう
ち、最上層用のセラミックグリーンシートを除くセラミ
ックグリーンシートの各絶縁基体１となる領域の境界に
切欠き部５を形成するための貫通孔を形成しておき、こ
れらのセラミックグリーンシートを積層したセラミック
グリーンシート積層体の上面に分割溝用の切り込みを最
上層のセラミックグリーンシートよりも深く形成してお
き、この積層体を焼成して得られた母基板を分割溝に沿
って分割することによって、絶縁基体１の外側面に形成
される。 【００２２】なお、切欠き部５は、その深さを0.05〜1.
0ｍｍとし、その幅を0.2〜5.0ｍｍとしておくことが好
ましい。切欠き部５の深さが0.05ｍｍ未満の場合、絶縁
基体１を製作するための母基板用のセラミックグリーン
シートにそのような深さの切欠き部５を形成するための
貫通孔を形成することが困難であり、また1.0ｍｍを超
えると、切欠き部５の上方における絶縁基体１の強度が
低いものとなってしまう傾向にある。また、切欠き部５
の幅が0.2ｍｍ未満の場合、切欠き部５に対応する絶縁
基体１の上面外周を画像認識装置により正確に認識する
ことが困難となる傾向にあり、5.0ｍｍを超えると、そ
のような幅の広い凹部５を設けるために絶縁基体１の大
きさが不要に大きなものとなってしまう傾向にある。 【００２３】かくして、上記本発明の電子部品パッケー
ジによれば、絶縁基体１の凹部１ａ内に半導体素子３を
ろう材、ガラス、樹脂等の接着剤を介して接着固定する
とともに半導体素子３の各電極をボンディングワイヤ等
を介してメタライズ配線導体４に電気的に接続し、しか
る後、絶縁基体１の上面に蓋体２を接合させ、絶縁基体
１と蓋体２とから成る容器の内部に電子部品３を気密に
収容することによって最終製品としての電子装置とな
る。 【００２４】なお、本発明は上記実施の形態に限定され
ず、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を施
すことは何等差し支えない。 【００２５】 【発明の効果】本発明は、絶縁基体がその外側面のうち
上端または上下端のセラミック層以外のセラミック層の
部位が全周にわたって破断面を有しており、かつ少なく
とも隣接する２つの外側面に上端のセラミック層を残し
て切り欠いて成る切欠き部が形成されていることによ
り、破断面にバリが発生しても、切欠き部が形成された
部位にはバリが形成されることはないとともに認識され
る切欠き部の部位を上方から見た場合直線状の辺部とし
て認識される。従って、切り欠き部の上方の絶縁基体の
外側面を画像認識装置で認識すれば、本来の絶縁基体の
外周を正確かつ容易に認識することができる。その結
果、電子部品や蓋体を精度よく位置合わせして取着する
ことができる。

【図面の簡単な説明】 【図１】本発明の電子部品パッケージについて実施の形
態の一例を示す斜視図である。 【符号の説明】 １：絶縁基体 ２：蓋体 ３：半導体素子 ４：メタライズ配線導体 ４ａ：外部接続用導体 ５：切欠き部

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 【請求項１】 複数のセラミック層が積層されて成り、
   上面に電子部品が搭載される搭載部を有するとともに外
   側面に外部接続用導体が形成されて成る略直方体の絶縁
   基体を有し、前記搭載部に前記電子部品を搭載するとと
   もに前記絶縁基体の上面に蓋体を接合することにより前
   記電子部品を封止する電子部品収納用パッケージであっ
   て、前記絶縁基体は、前記外側面のうち上端または上下
   端の前記セラミック層以外の前記セラミック層の部位が
   全周にわたって破断面を有しており、かつ少なくとも隣
   接する２つの前記外側面に上端の前記セラミック層を残
   して切り欠いて成る切欠き部が形成されていることを特
   徴とする電子部品収納用パッケージ。