JP2003203894A - 基板処理装置及び基板処理方法 - Google Patents
基板処理装置及び基板処理方法Info
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- JP2003203894A JP2003203894A JP2002308195A JP2002308195A JP2003203894A JP 2003203894 A JP2003203894 A JP 2003203894A JP 2002308195 A JP2002308195 A JP 2002308195A JP 2002308195 A JP2002308195 A JP 2002308195A JP 2003203894 A JP2003203894 A JP 2003203894A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 フィルターの異物詰まりを解消し，フィルタ
ーを長寿命化する基板処理装置及び基板処理方法を提供
する。 【解決手段】 処理液によって基板Ｗを処理する基板処
理部４６と，前記基板処理部４６から排出した処理液を
通過させる処理液回収路７５を設けた基板処理装置１２
において，前記処理液回収路７５に，処理液に混合した
異物を除去するフィルター８０と，前記フィルター８０
を洗浄する洗浄用流体を供給する洗浄用流体供給路１２
０と，前記フィルター８０から処理液及び前記洗浄用流
体を排出する排出路１１５を設けた。
ーを長寿命化する基板処理装置及び基板処理方法を提供
する。 【解決手段】 処理液によって基板Ｗを処理する基板処
理部４６と，前記基板処理部４６から排出した処理液を
通過させる処理液回収路７５を設けた基板処理装置１２
において，前記処理液回収路７５に，処理液に混合した
異物を除去するフィルター８０と，前記フィルター８０
を洗浄する洗浄用流体を供給する洗浄用流体供給路１２
０と，前記フィルター８０から処理液及び前記洗浄用流
体を排出する排出路１１５を設けた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，例えば半導体ウェ
ハやＬＣＤ基板用ガラス等の基板を洗浄処理などする基
板処理装置及び基板処理方法に関する。
ハやＬＣＤ基板用ガラス等の基板を洗浄処理などする基
板処理装置及び基板処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば半導体デバイスの製造プロセスに
おいて，半導体ウェハ（以下，「ウェハ」という。）に
種々の処理を施す基板処理装置にあっては，ウェハに供
給する処理液を再利用するための処理液循環回路が設け
られる。この処理液循環回路には，ウェハ処理後の処理
液に混合している異物等を除去するフィルターが設けら
れ，これにより処理液を清浄化して，再びウェハに供給
する構成となっている。処理液に混合する異物として
は，例えば変質したレジスト膜がある。これは，ウェハ
に塗布されたレジストに対して有機溶剤やその他の剥離
薬液を供給して，レジストを薬液に溶解させて除去する
工程において認められるものである。即ち，レジストの
表面に生成されたポリマーや変質したレジスト膜は，薬
液に完全に溶解せずに，膜状やコロイド状の異物となっ
てウェハから剥がれ落ち，処理後の処理液とともに排出
される異物となる。このような異物を除去するフィルタ
ーとしては，例えば円筒形のろ過部材をハウジング内に
備えたものがあり，ろ過部材の外周から内部へ異物を含
有した処理液を通過させ，ろ過部材の外周において異物
を捕捉するようになっている。
おいて，半導体ウェハ（以下，「ウェハ」という。）に
種々の処理を施す基板処理装置にあっては，ウェハに供
給する処理液を再利用するための処理液循環回路が設け
られる。この処理液循環回路には，ウェハ処理後の処理
液に混合している異物等を除去するフィルターが設けら
れ，これにより処理液を清浄化して，再びウェハに供給
する構成となっている。処理液に混合する異物として
は，例えば変質したレジスト膜がある。これは，ウェハ
に塗布されたレジストに対して有機溶剤やその他の剥離
薬液を供給して，レジストを薬液に溶解させて除去する
工程において認められるものである。即ち，レジストの
表面に生成されたポリマーや変質したレジスト膜は，薬
液に完全に溶解せずに，膜状やコロイド状の異物となっ
てウェハから剥がれ落ち，処理後の処理液とともに排出
される異物となる。このような異物を除去するフィルタ
ーとしては，例えば円筒形のろ過部材をハウジング内に
備えたものがあり，ろ過部材の外周から内部へ異物を含
有した処理液を通過させ，ろ過部材の外周において異物
を捕捉するようになっている。
【０００３】ところで，異物を含有する液体をフィルタ
ーによってろ過する場合，異物がフィルターの目に詰ま
るとろ過機能が低下する問題がある。かかる目詰まりを
解消してフィルターのろ過機能を回復させる構成とし
て，種々のものが提案されている。例えば，ろ過する際
に液体を通過させる方向と逆方向に圧縮空気を送り，フ
ィルターに蓄積した異物を除去する構成が提案されてい
る（例えば，特許文献１参照。）。また，処理槽内に貯
留した処理液に基板を浸漬させて処理するバッチ式基板
処理装置にあっては，処理槽から処理液を排液する際，
フィルターに処理液を逆流させることが可能な構成と
し，排液によってフィルターから異物を押し流す構成が
提案されている（例えば，特許文献２参照。）。
ーによってろ過する場合，異物がフィルターの目に詰ま
るとろ過機能が低下する問題がある。かかる目詰まりを
解消してフィルターのろ過機能を回復させる構成とし
て，種々のものが提案されている。例えば，ろ過する際
に液体を通過させる方向と逆方向に圧縮空気を送り，フ
ィルターに蓄積した異物を除去する構成が提案されてい
る（例えば，特許文献１参照。）。また，処理槽内に貯
留した処理液に基板を浸漬させて処理するバッチ式基板
処理装置にあっては，処理槽から処理液を排液する際，
フィルターに処理液を逆流させることが可能な構成と
し，排液によってフィルターから異物を押し流す構成が
提案されている（例えば，特許文献２参照。）。
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−１２０９６４
【特許文献２】特開２００２−７５９５７
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来の基板洗浄処理装
置にあっては，比較的大きな異物がフィルターに詰まる
問題があり，特にウェハＷから剥がれ落ちたポリマーや
変質レジストは，膜状やコロイド状の異物であるため，
フィルターの目詰まりが著しかった。従って，フィルタ
ーを頻繁に交換する必要があり，コストアップの原因と
なっていた。また，フィルターの交換作業はウェハの洗
浄処理を中断して行うので，ウェハ処理全体のスループ
ットが低下する原因となっていた。さらに，フィルター
によって処理液から除去された膜状やコロイド状の異物
が，フィルターの周囲に沈殿して堆積し，これを除去す
ることが難しい問題があった。
置にあっては，比較的大きな異物がフィルターに詰まる
問題があり，特にウェハＷから剥がれ落ちたポリマーや
変質レジストは，膜状やコロイド状の異物であるため，
フィルターの目詰まりが著しかった。従って，フィルタ
ーを頻繁に交換する必要があり，コストアップの原因と
なっていた。また，フィルターの交換作業はウェハの洗
浄処理を中断して行うので，ウェハ処理全体のスループ
ットが低下する原因となっていた。さらに，フィルター
によって処理液から除去された膜状やコロイド状の異物
が，フィルターの周囲に沈殿して堆積し，これを除去す
ることが難しい問題があった。
【０００６】従って本発明の目的は，フィルターの異物
詰まりを解消し，フィルターを長寿命化する基板処理装
置及び基板処理方法を提供することにある。
詰まりを解消し，フィルターを長寿命化する基板処理装
置及び基板処理方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に，本発明によれば，処理液によって基板を処理する基
板処理部と，前記基板処理部から排出した処理液を通過
させる処理液回収路を設けた基板処理装置において，前
記処理液回収路に，処理液に混合した異物を除去するフ
ィルターと，前記フィルターを洗浄する洗浄用流体を供
給する洗浄用流体供給路と，前記フィルターから異物及
び前記洗浄用流体を排出する排出路を設けたことを特徴
とする，基板処理装置が提供される。この基板処理装置
にあっては，洗浄用流体をフィルターに通過させること
によりフィルターに詰まった異物を除去し，排出路から
排出することができる。従って，フィルターを頻繁に交
換しなくても異物詰まりを解消することができる。
に，本発明によれば，処理液によって基板を処理する基
板処理部と，前記基板処理部から排出した処理液を通過
させる処理液回収路を設けた基板処理装置において，前
記処理液回収路に，処理液に混合した異物を除去するフ
ィルターと，前記フィルターを洗浄する洗浄用流体を供
給する洗浄用流体供給路と，前記フィルターから異物及
び前記洗浄用流体を排出する排出路を設けたことを特徴
とする，基板処理装置が提供される。この基板処理装置
にあっては，洗浄用流体をフィルターに通過させること
によりフィルターに詰まった異物を除去し，排出路から
排出することができる。従って，フィルターを頻繁に交
換しなくても異物詰まりを解消することができる。
【０００８】また，本発明によれば，処理液によって基
板を処理する基板処理部と，前記基板処理部から排出し
た処理液を通過させる複数の処理液回収路を設けた基板
処理装置において，前記複数の処理液回収路の各々に，
処理液に混合した異物を除去するフィルターと，前記フ
ィルターを洗浄する洗浄用流体を供給する洗浄用流体供
給路と，前記フィルターから異物及び前記洗浄用流体を
排出する排出路を設けたことを特徴とする，基板処理装
置が提供される。この基板処理装置にあっては，ある処
理液回収路において，フィルターに処理液から除去した
異物が蓄積した場合，処理液が他の処理液回収路に設け
たフィルターを通過するように切り替えることによっ
て，処理液回収路による送液工程を続行することができ
る。また，送液工程を続行する間に，異物が蓄積したフ
ィルターを洗浄することができる。
板を処理する基板処理部と，前記基板処理部から排出し
た処理液を通過させる複数の処理液回収路を設けた基板
処理装置において，前記複数の処理液回収路の各々に，
処理液に混合した異物を除去するフィルターと，前記フ
ィルターを洗浄する洗浄用流体を供給する洗浄用流体供
給路と，前記フィルターから異物及び前記洗浄用流体を
排出する排出路を設けたことを特徴とする，基板処理装
置が提供される。この基板処理装置にあっては，ある処
理液回収路において，フィルターに処理液から除去した
異物が蓄積した場合，処理液が他の処理液回収路に設け
たフィルターを通過するように切り替えることによっ
て，処理液回収路による送液工程を続行することができ
る。また，送液工程を続行する間に，異物が蓄積したフ
ィルターを洗浄することができる。
【０００９】さらに，前記処理液回収路の前記フィルタ
ーの下流に，前記フィルターよりも目の細かい追加フィ
ルターを設けることが好ましい。この場合，大きな異物
を捕捉する粗い目のフィルターを上流に設置することに
より，要求される清浄度が得られる細かい目の追加フィ
ルターを長寿命化することができる。
ーの下流に，前記フィルターよりも目の細かい追加フィ
ルターを設けることが好ましい。この場合，大きな異物
を捕捉する粗い目のフィルターを上流に設置することに
より，要求される清浄度が得られる細かい目の追加フィ
ルターを長寿命化することができる。
【００１０】前記フィルターは筒型のろ過部材であっ
て，前記処理液は前記ろ過部材の外周から内部へ通過
し，前記洗浄用流体は前記筒型ろ過部材の内部から外周
へ通過することが好ましい。この場合，洗浄用流体によ
って異物を剥離させて除去し，フィルターを洗浄するこ
とができる。
て，前記処理液は前記ろ過部材の外周から内部へ通過
し，前記洗浄用流体は前記筒型ろ過部材の内部から外周
へ通過することが好ましい。この場合，洗浄用流体によ
って異物を剥離させて除去し，フィルターを洗浄するこ
とができる。
【００１１】また，前記フィルターは筒型のろ過部材で
あって，前記フィルターの内側に，前記フィルターより
も目の細かい筒型のろ過部材からなる追加フィルターを
設け，前記処理液は，外側の前記フィルターの筒型のろ
過部材の外周から内部へ通過し，続いて前記追加フィル
ターの筒型のろ過部材の外周から内部へ通過し，前記洗
浄用流体は，外側の前記フィルターの筒型のろ過部材の
内部から外周へ通過することとしても良い。この場合，
大きな異物を捕捉する粗い目のフィルターを外側に設置
することにより，要求される清浄度が得られる細かい目
の追加フィルターを長寿命化することができる。また，
洗浄用流体を外側のフィルターに通過させることによ
り，外側のフィルターに詰まった異物を除去し，フィル
ターを頻繁に交換しなくても異物詰まりを解消すること
ができる。
あって，前記フィルターの内側に，前記フィルターより
も目の細かい筒型のろ過部材からなる追加フィルターを
設け，前記処理液は，外側の前記フィルターの筒型のろ
過部材の外周から内部へ通過し，続いて前記追加フィル
ターの筒型のろ過部材の外周から内部へ通過し，前記洗
浄用流体は，外側の前記フィルターの筒型のろ過部材の
内部から外周へ通過することとしても良い。この場合，
大きな異物を捕捉する粗い目のフィルターを外側に設置
することにより，要求される清浄度が得られる細かい目
の追加フィルターを長寿命化することができる。また，
洗浄用流体を外側のフィルターに通過させることによ
り，外側のフィルターに詰まった異物を除去し，フィル
ターを頻繁に交換しなくても異物詰まりを解消すること
ができる。
【００１２】なお，前記筒型のろ過部材は交換可能なカ
ートリッジに形成されていることが好ましい。この場
合，フィルターの交換がきわめて容易になる。
ートリッジに形成されていることが好ましい。この場
合，フィルターの交換がきわめて容易になる。
【００１３】さらに，前記フィルターの筒型のろ過部材
を囲むハウジングの上部から異物及び前記洗浄用流体を
排出する上部排出路と，前記ハウジングの下部から異物
及び前記洗浄用流体を排出する下部排出路を設けること
が好ましい。この場合，ハウジング内の異物を処理液及
び前記洗浄用流体とともに効率良く排出することができ
る。
を囲むハウジングの上部から異物及び前記洗浄用流体を
排出する上部排出路と，前記ハウジングの下部から異物
及び前記洗浄用流体を排出する下部排出路を設けること
が好ましい。この場合，ハウジング内の異物を処理液及
び前記洗浄用流体とともに効率良く排出することができ
る。
【００１４】前記処理液回収路の前記フィルターの上流
に，処理液をフィルターに送液する送液ポンプを設ける
ことが好ましい。さらに，前記送液ポンプと前記フィル
ターとの間において処理液の圧力を計測する圧力センサ
ー及び／又は処理液の流量を計測する流量センサーを設
けることが好ましい。この場合，計測された圧力及び／
又は流量からフィルターに捕捉された異物の蓄積状態を
推測することができる。
に，処理液をフィルターに送液する送液ポンプを設ける
ことが好ましい。さらに，前記送液ポンプと前記フィル
ターとの間において処理液の圧力を計測する圧力センサ
ー及び／又は処理液の流量を計測する流量センサーを設
けることが好ましい。この場合，計測された圧力及び／
又は流量からフィルターに捕捉された異物の蓄積状態を
推測することができる。
【００１５】さらに，前記洗浄用流体供給路に圧力セン
サー及び／又は流量センサーを設けることが好ましい。
この場合，洗浄用流体の圧力及び流量は，洗浄用流体に
よってフィルターから剥離した異物の量に依存するの
で，フィルターの洗浄状態を推測することができる。
サー及び／又は流量センサーを設けることが好ましい。
この場合，洗浄用流体の圧力及び流量は，洗浄用流体に
よってフィルターから剥離した異物の量に依存するの
で，フィルターの洗浄状態を推測することができる。
【００１６】前記フィルターに超音波振動子又は周波数
１０Ｈｚ〜１００Ｈｚの音波振動子を設けることができ
る。この場合，超音波振動や周波数１０Ｈｚ〜１００Ｈ
ｚの音波振動によって，フィルターからの異物の剥離を
促進することができる。また，前記フィルターにヒータ
ーを設けても良い。この場合，ヒーターの熱によってフ
ィルターからの異物の剥離を促進することができる。
１０Ｈｚ〜１００Ｈｚの音波振動子を設けることができ
る。この場合，超音波振動や周波数１０Ｈｚ〜１００Ｈ
ｚの音波振動によって，フィルターからの異物の剥離を
促進することができる。また，前記フィルターにヒータ
ーを設けても良い。この場合，ヒーターの熱によってフ
ィルターからの異物の剥離を促進することができる。
【００１７】また，前記フィルターにカラーセンサーを
設けても良い。この場合，カラーセンサーによって異物
の蓄積を検知でき，フィルターの目詰まりを防止するこ
とができる。前記フィルターを囲むハウジングに前記フ
ィルターを目視確認するための窓を設けても良い。これ
により，窓を通じてフィルターの異物の蓄積を目視確認
でき，フィルターの目詰まりを防止することができる。
設けても良い。この場合，カラーセンサーによって異物
の蓄積を検知でき，フィルターの目詰まりを防止するこ
とができる。前記フィルターを囲むハウジングに前記フ
ィルターを目視確認するための窓を設けても良い。これ
により，窓を通じてフィルターの異物の蓄積を目視確認
でき，フィルターの目詰まりを防止することができる。
【００１８】さらに，前記フィルターの洗浄工程を制御
する制御部を有し，前記制御部は前記フィルターの洗浄
を行った回数をカウントし，所定の回数に達したとき
は，前記フィルターを交換するメッセージを出力するこ
とが好ましい。この場合，所定の回数ごとにフィルター
が取り替えられ，フィルターの目詰まりを防止すること
ができる。
する制御部を有し，前記制御部は前記フィルターの洗浄
を行った回数をカウントし，所定の回数に達したとき
は，前記フィルターを交換するメッセージを出力するこ
とが好ましい。この場合，所定の回数ごとにフィルター
が取り替えられ，フィルターの目詰まりを防止すること
ができる。
【００１９】前記制御部は，所定の時間が経過するごと
に，前記フィルターの洗浄工程を開始することが好まし
い。この場合，所定の時間ごとにフィルターが洗浄さ
れ，フィルターの目詰まりを防止することができる。
に，前記フィルターの洗浄工程を開始することが好まし
い。この場合，所定の時間ごとにフィルターが洗浄さ
れ，フィルターの目詰まりを防止することができる。
【００２０】また，前記処理液回収路の前記フィルター
の上流に，処理液をフィルターに送液する送液ポンプを
設け，前記処理液回収路の前記フィルターの下流に，前
記フィルターよりも目の細かい追加フィルターを設け，
前記処理液回収路の前記フィルターと前記送液ポンプと
の間の所定部分から分岐し，前記処理液回収路の前記フ
ィルターと前記追加フィルターとの間の所定部分に接続
する少なくとも一つの追加の処理液回収路を設け，前記
追加の処理液回収路に，処理液に混合した異物を除去す
るフィルターと，前記フィルターを洗浄する洗浄用流体
を供給する洗浄用流体供給路と，前記フィルターから異
物及び前記洗浄用流体を排出する排出路をそれぞれ設け
ることが好ましい。このようにすると，異物が蓄積しや
すい上流のフィルターの一つに異物が蓄積した場合，処
理液が他の処理液回収路を通過するように切り替えら
れ，処理を続行している間に，異物が蓄積したフィルタ
ーを洗浄することができる。
の上流に，処理液をフィルターに送液する送液ポンプを
設け，前記処理液回収路の前記フィルターの下流に，前
記フィルターよりも目の細かい追加フィルターを設け，
前記処理液回収路の前記フィルターと前記送液ポンプと
の間の所定部分から分岐し，前記処理液回収路の前記フ
ィルターと前記追加フィルターとの間の所定部分に接続
する少なくとも一つの追加の処理液回収路を設け，前記
追加の処理液回収路に，処理液に混合した異物を除去す
るフィルターと，前記フィルターを洗浄する洗浄用流体
を供給する洗浄用流体供給路と，前記フィルターから異
物及び前記洗浄用流体を排出する排出路をそれぞれ設け
ることが好ましい。このようにすると，異物が蓄積しや
すい上流のフィルターの一つに異物が蓄積した場合，処
理液が他の処理液回収路を通過するように切り替えら
れ，処理を続行している間に，異物が蓄積したフィルタ
ーを洗浄することができる。
【００２１】また，本発明によれば，処理液によって基
板を処理し，処理後に排出される処理液をフィルターに
通過させ，処理液中の異物を除去する基板処理方法にお
いて，前記フィルターが詰まった際に，前記フィルター
に前記処理液が通過する方向と逆方向から洗浄用流体を
通過させ，異物を剥離させることを特徴とする，基板処
理方法が提供される。
板を処理し，処理後に排出される処理液をフィルターに
通過させ，処理液中の異物を除去する基板処理方法にお
いて，前記フィルターが詰まった際に，前記フィルター
に前記処理液が通過する方向と逆方向から洗浄用流体を
通過させ，異物を剥離させることを特徴とする，基板処
理方法が提供される。
【００２２】前記フィルターを通過した洗浄用流体及び
前記フィルターから剥離させた異物を，前記フィルター
の上部から排出する工程と，前記フィルターの上部と下
部から排出する工程を有するようにしても良い。この場
合，異物がフィルターの下部付近に沈殿しても，これを
排出することができる。
前記フィルターから剥離させた異物を，前記フィルター
の上部から排出する工程と，前記フィルターの上部と下
部から排出する工程を有するようにしても良い。この場
合，異物がフィルターの下部付近に沈殿しても，これを
排出することができる。
【００２３】前記フィルターを通過した洗浄用流体及び
前記フィルターから剥離させた異物を，前記フィルター
を囲むハウジングの上部から排出する工程と，前記ハウ
ジングの下部から排出する工程とを有し，前記ハウジン
グの下部から排出する工程においては，前記ハウジング
内に処理液を送液することが好ましい。この場合，ハウ
ジングの下部に沈殿した異物を，少量の処理液によっ
て，押し流して排出することができる。
前記フィルターから剥離させた異物を，前記フィルター
を囲むハウジングの上部から排出する工程と，前記ハウ
ジングの下部から排出する工程とを有し，前記ハウジン
グの下部から排出する工程においては，前記ハウジング
内に処理液を送液することが好ましい。この場合，ハウ
ジングの下部に沈殿した異物を，少量の処理液によっ
て，押し流して排出することができる。
【００２４】前記フィルター通過前における処理液の圧
力が上昇した際に，又は，処理液の流量が減少した際
に，前記フィルターの異物剥離を開始するようにしても
良い。また，前記フィルター通過前における洗浄用流体
の圧力が下降した際に，又は，洗浄用流体の流量が増大
した際に，前記フィルターの異物剥離を停止するように
しても良い。
力が上昇した際に，又は，処理液の流量が減少した際
に，前記フィルターの異物剥離を開始するようにしても
良い。また，前記フィルター通過前における洗浄用流体
の圧力が下降した際に，又は，洗浄用流体の流量が増大
した際に，前記フィルターの異物剥離を停止するように
しても良い。
【００２５】前記洗浄用流体は，Ｎ２（窒素），あるい
はＩＰＡ（イソプロピルアルコール）を含む有機溶剤，
あるいは純水，あるいは有機溶剤を含んだ気体であるこ
とが好ましい。
はＩＰＡ（イソプロピルアルコール）を含む有機溶剤，
あるいは純水，あるいは有機溶剤を含んだ気体であるこ
とが好ましい。
【００２６】
【発明の実施の形態】以下，本発明の好ましい実施の形
態を，基板の一例としてのウェハの表面に対して，レジ
スト除去処理等するように構成された，基板処理装置と
しての基板処理ユニットに基づいて説明する。図１は，
本実施の形態にかかる基板処理ユニット１２，１３，１
４，１５を組み込んだ処理システム１の平面図である。
図２は，その側面図である。この処理システム１は，ウ
ェハＷにレジスト除去処理及び熱的処理を施す処理部２
と，処理部２に対してウェハＷを搬入出する搬入出部３
から構成されている。
態を，基板の一例としてのウェハの表面に対して，レジ
スト除去処理等するように構成された，基板処理装置と
しての基板処理ユニットに基づいて説明する。図１は，
本実施の形態にかかる基板処理ユニット１２，１３，１
４，１５を組み込んだ処理システム１の平面図である。
図２は，その側面図である。この処理システム１は，ウ
ェハＷにレジスト除去処理及び熱的処理を施す処理部２
と，処理部２に対してウェハＷを搬入出する搬入出部３
から構成されている。
【００２７】搬入出部３は，複数枚，例えば２５枚のウ
ェハＷが所定の間隔で略水平に収容可能な容器（キャリ
アＣ）を載置するための載置台６が設けられたイン・ア
ウトポート４と，載置台６に載置されたキャリアＣと処
理部２との間でウェハの受け渡しを行うウェハ搬送装置
７が備えられたウェハ搬送部５と，から構成されてい
る。
ェハＷが所定の間隔で略水平に収容可能な容器（キャリ
アＣ）を載置するための載置台６が設けられたイン・ア
ウトポート４と，載置台６に載置されたキャリアＣと処
理部２との間でウェハの受け渡しを行うウェハ搬送装置
７が備えられたウェハ搬送部５と，から構成されてい
る。
【００２８】ウェハＷはキャリアＣの一側面を通して搬
入出され，キャリアＣの側面には開閉可能な蓋体が設け
られている。また，ウェハＷを所定間隔で保持するため
の棚板が内壁に設けられており，ウェハＷを収容する２
５個のスロットが形成されている。ウェハＷは表面（半
導体デバイスを形成する面）が上面（ウェハＷを水平に
保持した場合に上側となっている面）となっている状態
で各スロットに１枚ずつ収容される。
入出され，キャリアＣの側面には開閉可能な蓋体が設け
られている。また，ウェハＷを所定間隔で保持するため
の棚板が内壁に設けられており，ウェハＷを収容する２
５個のスロットが形成されている。ウェハＷは表面（半
導体デバイスを形成する面）が上面（ウェハＷを水平に
保持した場合に上側となっている面）となっている状態
で各スロットに１枚ずつ収容される。
【００２９】イン・アウトポート４の載置台６上には，
例えば，３個のキャリアを水平面のＹ方向に並べて所定
位置に載置することができるようになっている。キャリ
アＣは蓋体が設けられた側面をイン・アウトポート４と
ウェハ搬送部５との境界壁８側に向けて載置される。境
界壁８においてキャリアＣの載置場所に対応する位置に
は窓部９が形成されており，窓部９のウェハ搬送部５側
には，窓部９をシャッター等により開閉する窓部開閉機
構１０が設けられている。
例えば，３個のキャリアを水平面のＹ方向に並べて所定
位置に載置することができるようになっている。キャリ
アＣは蓋体が設けられた側面をイン・アウトポート４と
ウェハ搬送部５との境界壁８側に向けて載置される。境
界壁８においてキャリアＣの載置場所に対応する位置に
は窓部９が形成されており，窓部９のウェハ搬送部５側
には，窓部９をシャッター等により開閉する窓部開閉機
構１０が設けられている。
【００３０】この窓部開閉機構１０は，キャリアＣに設
けられた蓋体もまた開閉可能であり，窓部９の開閉と同
時にキャリアＣの蓋体も開閉する。窓部９を開口してキ
ャリアＣのウェハ搬入出口とウェハ搬送部５とを連通さ
せると，ウェハ搬送部５に配設されたウエハ搬送装置７
のキャリアＣへのアクセスが可能となり，ウェハＷの搬
送を行うことが可能な状態となる。
けられた蓋体もまた開閉可能であり，窓部９の開閉と同
時にキャリアＣの蓋体も開閉する。窓部９を開口してキ
ャリアＣのウェハ搬入出口とウェハ搬送部５とを連通さ
せると，ウェハ搬送部５に配設されたウエハ搬送装置７
のキャリアＣへのアクセスが可能となり，ウェハＷの搬
送を行うことが可能な状態となる。
【００３１】ウェハ搬送部５に配設されたウエハ搬送装
置７は，Ｙ方向とＺ方向に移動可能であり，かつ，Ｘ―
Ｙ平面内（θ方向）で回転自在に構成されている。ま
た，ウェハ搬送装置７は，ウェハＷを把持する取出収納
アーム１１を有し，この取出収納アーム１１はＸ方向に
スライド自在となっている。こうして，ウェハ搬送装置
７は，載置台６に載置された全てのキャリアＣの任意の
高さのスロットにアクセスし，また，処理部２に配設さ
れた上下２台のウェハ受け渡しユニット１６，１７にア
クセスして，イン・アウトポート４側から処理部２側
へ，逆に処理部２側からイン・アウトポート４側へウェ
ハＷを搬送することができるようになっている。
置７は，Ｙ方向とＺ方向に移動可能であり，かつ，Ｘ―
Ｙ平面内（θ方向）で回転自在に構成されている。ま
た，ウェハ搬送装置７は，ウェハＷを把持する取出収納
アーム１１を有し，この取出収納アーム１１はＸ方向に
スライド自在となっている。こうして，ウェハ搬送装置
７は，載置台６に載置された全てのキャリアＣの任意の
高さのスロットにアクセスし，また，処理部２に配設さ
れた上下２台のウェハ受け渡しユニット１６，１７にア
クセスして，イン・アウトポート４側から処理部２側
へ，逆に処理部２側からイン・アウトポート４側へウェ
ハＷを搬送することができるようになっている。
【００３２】処理部２は，主ウェハ搬送装置１８と，ウ
ェハ搬送部５との間でウェハＷの受け渡しを行うために
ウェハＷを一時的に載置するウェハ受け渡しユニット１
６，１７と，本実施の形態にかかる４台の基板処理ユニ
ット１２，１３，１４，１５と，処理後のウェハＷを加
熱処理する３台の加熱ユニット及び加熱されたウェハＷ
を冷却する冷却ユニットからなる加熱・冷却部１９とを
備えている。主ウェハ搬送装置１８は，ウェハ受け渡し
ユニット１６，１７，基板処理ユニット１２，１３，１
４，１５，加熱・冷却部１９の全てのユニットにアクセ
ス可能に配設されている。
ェハ搬送部５との間でウェハＷの受け渡しを行うために
ウェハＷを一時的に載置するウェハ受け渡しユニット１
６，１７と，本実施の形態にかかる４台の基板処理ユニ
ット１２，１３，１４，１５と，処理後のウェハＷを加
熱処理する３台の加熱ユニット及び加熱されたウェハＷ
を冷却する冷却ユニットからなる加熱・冷却部１９とを
備えている。主ウェハ搬送装置１８は，ウェハ受け渡し
ユニット１６，１７，基板処理ユニット１２，１３，１
４，１５，加熱・冷却部１９の全てのユニットにアクセ
ス可能に配設されている。
【００３３】また，処理部２は，処理システム１全体を
稼働させるための電源である電装ユニット２３と，処理
システム１内に配設された各種装置及び処理システム１
全体の動作制御を行う機械制御ユニット２４と，基板処
理ユニット１２，１３，１４，１５に送液する所定の洗
浄液を貯蔵する薬液貯蔵ユニット２５とが配設されてい
る。電装ユニット２３は図示しない主電源と接続され
る。処理部２の天井部には，各ユニット及び主ウェハ搬
送装置１８に，清浄な空気をダウンフローするためのフ
ァンフィルターユニット（ＦＦＵ）２６が配設されてい
る。
稼働させるための電源である電装ユニット２３と，処理
システム１内に配設された各種装置及び処理システム１
全体の動作制御を行う機械制御ユニット２４と，基板処
理ユニット１２，１３，１４，１５に送液する所定の洗
浄液を貯蔵する薬液貯蔵ユニット２５とが配設されてい
る。電装ユニット２３は図示しない主電源と接続され
る。処理部２の天井部には，各ユニット及び主ウェハ搬
送装置１８に，清浄な空気をダウンフローするためのフ
ァンフィルターユニット（ＦＦＵ）２６が配設されてい
る。
【００３４】電装ユニット２３と薬液貯蔵ユニット２５
と機械制御ユニット２４を処理部２の外側に設置するこ
とによって，又は外部に引き出すことによって，この面
（Ｙ方向）からウェハ受け渡しユニット１６，主ウェハ
搬送装置１８，加熱・冷却部１９のメンテナンスを容易
に行うことが可能である。
と機械制御ユニット２４を処理部２の外側に設置するこ
とによって，又は外部に引き出すことによって，この面
（Ｙ方向）からウェハ受け渡しユニット１６，主ウェハ
搬送装置１８，加熱・冷却部１９のメンテナンスを容易
に行うことが可能である。
【００３５】ウェハ受け渡し部１６，１７は，いずれも
ウェハ搬送部５との間でウェハＷの受け渡しを行うため
にウェハＷを一時的に載置するものであり，これらウェ
ハ受け渡しユニット１６，１７は上下２段に積み重ねら
れて配置されている。例えば，下段のウェハ受け渡しユ
ニット１７は，イン・アウトポート４側から処理部２側
へ搬送するウェハＷを載置するために用い，上段のウェ
ハ受け渡しユニット１６は，処理部２側からイン・アウ
トポート４側へ搬送するウェハＷを載置するために用い
ることができる。
ウェハ搬送部５との間でウェハＷの受け渡しを行うため
にウェハＷを一時的に載置するものであり，これらウェ
ハ受け渡しユニット１６，１７は上下２段に積み重ねら
れて配置されている。例えば，下段のウェハ受け渡しユ
ニット１７は，イン・アウトポート４側から処理部２側
へ搬送するウェハＷを載置するために用い，上段のウェ
ハ受け渡しユニット１６は，処理部２側からイン・アウ
トポート４側へ搬送するウェハＷを載置するために用い
ることができる。
【００３６】ファンフィルターユニット（ＦＦＵ）２６
からのダウンフローの一部は，ウェハ受け渡しユニット
１６，１７と，その上部の空間を通ってウェハ搬送部５
に向けて流出する構造となっている。これにより，ウェ
ハ搬送部５から処理部２へのパーティクル等の侵入が防
止され，処理部２の清浄度が保持されるようになってい
る。
からのダウンフローの一部は，ウェハ受け渡しユニット
１６，１７と，その上部の空間を通ってウェハ搬送部５
に向けて流出する構造となっている。これにより，ウェ
ハ搬送部５から処理部２へのパーティクル等の侵入が防
止され，処理部２の清浄度が保持されるようになってい
る。
【００３７】主ウェハ搬送装置１８は，図示しないモー
タの回転駆動力によって回転可能な筒状支持体３０と，
筒状支持体３０の内側に沿ってＺ方向に昇降自在に設け
られたウェハ搬送体３１とを有している。ウェハ搬送体
３１は，筒状支持体３０の回転に伴って一体的に回転さ
れるようになっており，それぞれ独立して進退移動する
ことが可能な多段に配置された３本の搬送アーム３４，
３５，３６を備えている。
タの回転駆動力によって回転可能な筒状支持体３０と，
筒状支持体３０の内側に沿ってＺ方向に昇降自在に設け
られたウェハ搬送体３１とを有している。ウェハ搬送体
３１は，筒状支持体３０の回転に伴って一体的に回転さ
れるようになっており，それぞれ独立して進退移動する
ことが可能な多段に配置された３本の搬送アーム３４，
３５，３６を備えている。
【００３８】加熱・冷却部１９においては，ウェハＷの
強制冷却を行う冷却ユニットが一台配設され，その上に
ウェハＷの強制加熱と自然冷却を行う加熱ユニットが３
台積み重ねられて配設されている。なお，ウェハ受け渡
しユニット１６の上部の空間に加熱・冷却部１９を設け
ることも可能である。この場合には，図１に示す加熱・
冷却部１９の位置をその他のユーティリティ空間として
利用することができる。
強制冷却を行う冷却ユニットが一台配設され，その上に
ウェハＷの強制加熱と自然冷却を行う加熱ユニットが３
台積み重ねられて配設されている。なお，ウェハ受け渡
しユニット１６の上部の空間に加熱・冷却部１９を設け
ることも可能である。この場合には，図１に示す加熱・
冷却部１９の位置をその他のユーティリティ空間として
利用することができる。
【００３９】基板処理ユニット１２，１３，１４，１５
は，図２に示すように，上下２段で各段に２台ずつ配設
されている。図１に示すように，基板処理ユニット１
２，１３と基板処理ユニット１４，１５とは，その境界
をなしている壁面４１に対して対称な構造を有している
が，対称であることを除けば，各基板処理ユニット１
２，１３，１４，１５は概ね同様の構成を備えている。
そこで，基板処理ユニット１２を例として，その構造に
ついて詳細に以下に説明することとする。
は，図２に示すように，上下２段で各段に２台ずつ配設
されている。図１に示すように，基板処理ユニット１
２，１３と基板処理ユニット１４，１５とは，その境界
をなしている壁面４１に対して対称な構造を有している
が，対称であることを除けば，各基板処理ユニット１
２，１３，１４，１５は概ね同様の構成を備えている。
そこで，基板処理ユニット１２を例として，その構造に
ついて詳細に以下に説明することとする。
【００４０】図３は，基板処理ユニット１２の平面図で
ある。基板処理ユニット１２のユニットチャンバー４５
内には，処理液によってウェハＷを処理する基板処理部
であるアウターチャンバー４６と，アウターチャンバー
４６内に収納されたウェハＷに対して処理液等を供給す
る処理液供給手段４７とを備えている。ユニットチャン
バー４５には開口５０が形成され，開口５０を図示しな
い開閉機構によって開閉するユニットチャンバー用メカ
シャッター５１が設けられており，搬送アーム３４によ
って基板処理ユニット１２に対して開口５０からウェハ
Ｗが搬入出される際には，このユニットチャンバー用メ
カシャッター５１が開くようになっている。ユニットチ
ャンバー用メカシャッター５１はユニットチャンバー４
５の内部から開口５０を開閉するようになっており，ユ
ニットチャンバー４５内が陽圧になったような場合で
も，ユニットチャンバー４５内部の雰囲気が外部に漏れ
出ない。
ある。基板処理ユニット１２のユニットチャンバー４５
内には，処理液によってウェハＷを処理する基板処理部
であるアウターチャンバー４６と，アウターチャンバー
４６内に収納されたウェハＷに対して処理液等を供給す
る処理液供給手段４７とを備えている。ユニットチャン
バー４５には開口５０が形成され，開口５０を図示しな
い開閉機構によって開閉するユニットチャンバー用メカ
シャッター５１が設けられており，搬送アーム３４によ
って基板処理ユニット１２に対して開口５０からウェハ
Ｗが搬入出される際には，このユニットチャンバー用メ
カシャッター５１が開くようになっている。ユニットチ
ャンバー用メカシャッター５１はユニットチャンバー４
５の内部から開口５０を開閉するようになっており，ユ
ニットチャンバー４５内が陽圧になったような場合で
も，ユニットチャンバー４５内部の雰囲気が外部に漏れ
出ない。
【００４１】アウターチャンバー４６は，ウェハＷを密
閉して収納する構造を有している。アウターチャンバー
４６には開口５２が形成され，開口５２を図示しないシ
リンダ駆動機構によって開閉するアウターチャンバー用
メカシャッター５３が設けられており，例えば搬送アー
ム３４によってアウターチャンバー４６に対して開口５
２からウェハＷが搬入出される際には，このアウターチ
ャンバー用メカシャッター５３が開くようになってい
る。アウターチャンバー用メカシャッター５３は，ユニ
ットチャンバー用メカシャッター５１と共通の開閉機構
によって開閉するようにしても良い。また，アウターチ
ャンバー４６には開口５５が形成され，開口５５を図示
しない駆動機構によって開閉する処理液供給手段用シャ
ッター５６が設けられている。処理液供給手段４７をア
ウターチャンバー４６と雰囲気隔離するときは，この処
理液供給手段用シャッター５６を閉じる。
閉して収納する構造を有している。アウターチャンバー
４６には開口５２が形成され，開口５２を図示しないシ
リンダ駆動機構によって開閉するアウターチャンバー用
メカシャッター５３が設けられており，例えば搬送アー
ム３４によってアウターチャンバー４６に対して開口５
２からウェハＷが搬入出される際には，このアウターチ
ャンバー用メカシャッター５３が開くようになってい
る。アウターチャンバー用メカシャッター５３は，ユニ
ットチャンバー用メカシャッター５１と共通の開閉機構
によって開閉するようにしても良い。また，アウターチ
ャンバー４６には開口５５が形成され，開口５５を図示
しない駆動機構によって開閉する処理液供給手段用シャ
ッター５６が設けられている。処理液供給手段４７をア
ウターチャンバー４６と雰囲気隔離するときは，この処
理液供給手段用シャッター５６を閉じる。
【００４２】アウターチャンバー用メカシャッター５３
はアウターチャンバー４６の内部から開口５５を開閉す
るようになっており，アウターチャンバー４６内が陽圧
になったような場合でも，アウターチャンバー４６内部
の雰囲気が外部に漏れ出ない。処理液供給手段用シャッ
ター５６はアウターチャンバー４６の内部から開口５５
を開閉するようになっており，アウターチャンバー４６
内が陽圧になったような場合でも，アウターチャンバー
４６内部の雰囲気が外部に漏れ出ない。この場合，アウ
ターチャンバー４６内におけるウェハＷの周囲の雰囲気
を，アウターチャンバー４６の外部と隔離し，アウター
チャンバー４６の外部の雰囲気が与える影響を抑制す
る。従って，例えば処理液とウェハＷの温度を良好に保
つことができる。
はアウターチャンバー４６の内部から開口５５を開閉す
るようになっており，アウターチャンバー４６内が陽圧
になったような場合でも，アウターチャンバー４６内部
の雰囲気が外部に漏れ出ない。処理液供給手段用シャッ
ター５６はアウターチャンバー４６の内部から開口５５
を開閉するようになっており，アウターチャンバー４６
内が陽圧になったような場合でも，アウターチャンバー
４６内部の雰囲気が外部に漏れ出ない。この場合，アウ
ターチャンバー４６内におけるウェハＷの周囲の雰囲気
を，アウターチャンバー４６の外部と隔離し，アウター
チャンバー４６の外部の雰囲気が与える影響を抑制す
る。従って，例えば処理液とウェハＷの温度を良好に保
つことができる。
【００４３】ウェハＷの表面に塗布されたレジスト膜を
溶解する薬液，リンス液等の処理液をウェハＷの表面に
供給する処理液供給手段４７は，処理液を処理液供給ノ
ズル６０と，処理液供給ノズル６０を支持するアーム６
１と，アーム６１の端部を回動自在に支持する回動手段
６２を備えている。従って，処理液供給ノズル６０は，
アーム６１によって，アウターチャンバー４６外の待機
位置とウェハＷの上部において処理液を供給する供給位
置との間で回動自在に支持されており，また，アウター
チャンバー４６内で後述のスピンチャック７１で保持さ
れたウェハＷの少なくとも中心から周縁部までをスキャ
ン可能である。
溶解する薬液，リンス液等の処理液をウェハＷの表面に
供給する処理液供給手段４７は，処理液を処理液供給ノ
ズル６０と，処理液供給ノズル６０を支持するアーム６
１と，アーム６１の端部を回動自在に支持する回動手段
６２を備えている。従って，処理液供給ノズル６０は，
アーム６１によって，アウターチャンバー４６外の待機
位置とウェハＷの上部において処理液を供給する供給位
置との間で回動自在に支持されており，また，アウター
チャンバー４６内で後述のスピンチャック７１で保持さ
れたウェハＷの少なくとも中心から周縁部までをスキャ
ン可能である。
【００４４】アウターチャンバー４６内には，ウェハＷ
を回転自在に保持するスピンチャック７１が備えられて
いる。アウターチャンバー４６上部には，ウェハＷの周
囲に温度調整した不活性の気体を吐出する図示しない気
体供給ノズルが備えられている。スピンチャック７１の
上部には，ウェハＷの裏面の周縁部を支持するための図
示しない支持ピンと，ウェハＷを周縁部から保持するた
めの保持部材７２がそれぞれ複数箇所に装着されてい
る。図示の例では，３つの保持部材７２により，ウェハ
Ｗを周りから保持できるようになっている。
を回転自在に保持するスピンチャック７１が備えられて
いる。アウターチャンバー４６上部には，ウェハＷの周
囲に温度調整した不活性の気体を吐出する図示しない気
体供給ノズルが備えられている。スピンチャック７１の
上部には，ウェハＷの裏面の周縁部を支持するための図
示しない支持ピンと，ウェハＷを周縁部から保持するた
めの保持部材７２がそれぞれ複数箇所に装着されてい
る。図示の例では，３つの保持部材７２により，ウェハ
Ｗを周りから保持できるようになっている。
【００４５】図４は，基板処理ユニット１２において，
処理液の一種である薬液とリンス液が通過する回路を示
している。基板処理ユニット１２は，アウターチャンバ
ー４６から排出した薬液を通過させる薬液回収路７５を
備えている。薬液回収路７５の上流端は，アウターチャ
ンバー４６内の薬液及びリンス液をアウターチャンバー
４６から排出する処理液排出管７４に接続され，下流端
は処理液供給ノズル６０に接続されている。また，リン
ス液として純水を供給するリンス液供給手段９０が，処
理液供給ノズル６０に接続されている。リンス液供給手
段９０は，リンス液供給源９２を備えており，リンス処
理時に純水を通過させる開閉弁９３が介設されている。
さらに，基板処理ユニット１２は，アウターチャンバー
４６からリンス液を排液させるリンス液排液路７８を備
えている。リンス液排液路７８の上流端は処理液排出管
７４に接続されている。
処理液の一種である薬液とリンス液が通過する回路を示
している。基板処理ユニット１２は，アウターチャンバ
ー４６から排出した薬液を通過させる薬液回収路７５を
備えている。薬液回収路７５の上流端は，アウターチャ
ンバー４６内の薬液及びリンス液をアウターチャンバー
４６から排出する処理液排出管７４に接続され，下流端
は処理液供給ノズル６０に接続されている。また，リン
ス液として純水を供給するリンス液供給手段９０が，処
理液供給ノズル６０に接続されている。リンス液供給手
段９０は，リンス液供給源９２を備えており，リンス処
理時に純水を通過させる開閉弁９３が介設されている。
さらに，基板処理ユニット１２は，アウターチャンバー
４６からリンス液を排液させるリンス液排液路７８を備
えている。リンス液排液路７８の上流端は処理液排出管
７４に接続されている。
【００４６】薬液回収路７５とリンス液排液路７８は，
バルブ７９を切り替えることにより処理液排出管７４と
接続することができる。薬液処理時は，処理液排出管７
４と薬液回収路７５とを接続する状態にし，薬液を処理
液排出管７４から薬液回収路７５に通過させる。リンス
処理時は，処理液排出管７４とリンス液排液路７８とを
接続する状態にし，リンス液を処理液排出管７４からリ
ンス液排液路７８に通過させて排液する。即ち，バルブ
７９の切り替えにより，リンス液が薬液回収路７５に流
れ込まないようになっている。そして，後述する薬液タ
ンク７６にリンス液が流れ込むことを防止する。
バルブ７９を切り替えることにより処理液排出管７４と
接続することができる。薬液処理時は，処理液排出管７
４と薬液回収路７５とを接続する状態にし，薬液を処理
液排出管７４から薬液回収路７５に通過させる。リンス
処理時は，処理液排出管７４とリンス液排液路７８とを
接続する状態にし，リンス液を処理液排出管７４からリ
ンス液排液路７８に通過させて排液する。即ち，バルブ
７９の切り替えにより，リンス液が薬液回収路７５に流
れ込まないようになっている。そして，後述する薬液タ
ンク７６にリンス液が流れ込むことを防止する。
【００４７】薬液回収路７５には，アウターチャンバー
４６から回収された薬液を貯留する薬液タンク７６と，
薬液回収路７５内を流れる薬液を送液する送液ポンプ７
７と，薬液回収路７５内を流れる薬液に混合している異
物を除去するフィルター８０と，フィルター８０の下流
側に配置され，フィルター８０よりも目の細かいろ過部
材である清浄化フィルター８１（追加フィルター）が介
設されており，上流側から下流側へ薬液タンク７６，送
液ポンプ７７，フィルター８０，清浄化フィルター８１
の順で配置されている。このように，目の粗いフィルタ
ー８０の下流に，再使用する薬液に要求される清浄度の
得られる目の細かい清浄化フィルター８１を設置する
と，目の粗いフィルター８０を設置しない場合と比較し
て，清浄化フィルター８１の交換頻度を１／３程度まで
減少させることができる。
４６から回収された薬液を貯留する薬液タンク７６と，
薬液回収路７５内を流れる薬液を送液する送液ポンプ７
７と，薬液回収路７５内を流れる薬液に混合している異
物を除去するフィルター８０と，フィルター８０の下流
側に配置され，フィルター８０よりも目の細かいろ過部
材である清浄化フィルター８１（追加フィルター）が介
設されており，上流側から下流側へ薬液タンク７６，送
液ポンプ７７，フィルター８０，清浄化フィルター８１
の順で配置されている。このように，目の粗いフィルタ
ー８０の下流に，再使用する薬液に要求される清浄度の
得られる目の細かい清浄化フィルター８１を設置する
と，目の粗いフィルター８０を設置しない場合と比較し
て，清浄化フィルター８１の交換頻度を１／３程度まで
減少させることができる。
【００４８】なお，本発明においては，フィルター８０
が目の細かいろ過部材からなり，清浄化フィルター８１
の機能を兼ねることができる。この場合には，薬液回収
路７５にはフィルター８０だけが設けられることにな
る。
が目の細かいろ過部材からなり，清浄化フィルター８１
の機能を兼ねることができる。この場合には，薬液回収
路７５にはフィルター８０だけが設けられることにな
る。
【００４９】アウターチャンバー４６から薬液回収路７
５によって回収された薬液は，薬液タンク７６に貯留さ
れた後，送液ポンプ７７によって吸い上げられ，フィル
ター８０，清浄化フィルター８１を通過することによ
り，混合していた異物がフィルター８０と清浄化フィル
ター８１によって除去されて清浄化される構成となって
いる。清浄化された薬液は処理液供給ノズル６０から再
びウェハＷに供給される。
５によって回収された薬液は，薬液タンク７６に貯留さ
れた後，送液ポンプ７７によって吸い上げられ，フィル
ター８０，清浄化フィルター８１を通過することによ
り，混合していた異物がフィルター８０と清浄化フィル
ター８１によって除去されて清浄化される構成となって
いる。清浄化された薬液は処理液供給ノズル６０から再
びウェハＷに供給される。
【００５０】ここで，図５に示すように，薬液回収路７
５は，アウターチャンバー４６の処理液排出管７４と薬
液タンク７６とを接続する薬液路７５ａと，薬液タンク
７６から薬液を送出する薬液路７５ｂと，フィルター８
０を囲むハウジング７５ｃと，フィルター８０から薬液
を送出する薬液路７５ｄと，清浄化フィルター８１を囲
むハウジング７５ｅと，清浄化フィルター８１から薬液
を送出する薬液路７５ｆと，から構成されている。ま
た，上流側から下流側へ薬液路７５ａ，薬液路７５ｂ，
ハウジング７５ｃ，薬液路７５ｄ，ハウジング７５ｅ，
薬液路７５ｆの順で配置されている。即ち，薬液路７５
ｂは薬液タンク７６とフィルター８０を囲むハウジング
７５ｃとを接続し，ハウジング７５ｃは薬液路７５ｂと
薬液路７５ｄとを接続し，薬液路７５ｄはハウジング７
５ｃとハウジング７５ｄとを接続し，ハウジング７５ｅ
は薬液路７５ｄと薬液路７５ｆとを接続し，薬液路７５
ｆはハウジング７５ｅと処理液供給ノズル６０とを接続
する構成となっている。
５は，アウターチャンバー４６の処理液排出管７４と薬
液タンク７６とを接続する薬液路７５ａと，薬液タンク
７６から薬液を送出する薬液路７５ｂと，フィルター８
０を囲むハウジング７５ｃと，フィルター８０から薬液
を送出する薬液路７５ｄと，清浄化フィルター８１を囲
むハウジング７５ｅと，清浄化フィルター８１から薬液
を送出する薬液路７５ｆと，から構成されている。ま
た，上流側から下流側へ薬液路７５ａ，薬液路７５ｂ，
ハウジング７５ｃ，薬液路７５ｄ，ハウジング７５ｅ，
薬液路７５ｆの順で配置されている。即ち，薬液路７５
ｂは薬液タンク７６とフィルター８０を囲むハウジング
７５ｃとを接続し，ハウジング７５ｃは薬液路７５ｂと
薬液路７５ｄとを接続し，薬液路７５ｄはハウジング７
５ｃとハウジング７５ｄとを接続し，ハウジング７５ｅ
は薬液路７５ｄと薬液路７５ｆとを接続し，薬液路７５
ｆはハウジング７５ｅと処理液供給ノズル６０とを接続
する構成となっている。
【００５１】薬液路７５ａと薬液路７５ｂとの間に介設
されている薬液タンク７６の底面１０５は傾斜面に形成
され，底面１０５の下部には，底面１０５に超音波振動
を与える超音波振動子１０６が設けられ，また，薬液タ
ンク７６から薬液を排液する排液管１０７が設けられて
いる。排液管１０７は，傾斜した底面１０５の低位置に
設けられており，弁１０８を介して薬液タンク７６の側
面に接続されている。この場合，排液管１０７によって
薬液タンク７６から薬液を余すことなく確実に排液する
ことができる。さらに，薬液タンク７６の壁面には，薬
液タンク７６内を洗浄するためのスプレーノズル１０９
が備えられている。超音波振動子１０６は，異物が沈殿
して底面１０５に堆積し，底面１０５に付着して剥がれ
にくくなった場合に，超音波振動を与えて剥離を促進す
る。スプレーノズル１０９は，タンク内洗浄液として純
水をスプレー供給する。また，タンク内乾燥流体として
ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）の蒸気をスプレー供
給する。これにより，薬液タンク７６内を洗浄し，乾燥
することができる。薬液タンク７６内に供給された純水
は，排液管１０７から排出されるようになっている。薬
液タンク７６内を洗浄するときは，先ず貯留している薬
液を排液管１０７より排液し，その後，スプレーノズル
１０９から純水を供給して薬液タンク７６内を水洗し，
最後にＩＰＡを供給して乾燥させる。
されている薬液タンク７６の底面１０５は傾斜面に形成
され，底面１０５の下部には，底面１０５に超音波振動
を与える超音波振動子１０６が設けられ，また，薬液タ
ンク７６から薬液を排液する排液管１０７が設けられて
いる。排液管１０７は，傾斜した底面１０５の低位置に
設けられており，弁１０８を介して薬液タンク７６の側
面に接続されている。この場合，排液管１０７によって
薬液タンク７６から薬液を余すことなく確実に排液する
ことができる。さらに，薬液タンク７６の壁面には，薬
液タンク７６内を洗浄するためのスプレーノズル１０９
が備えられている。超音波振動子１０６は，異物が沈殿
して底面１０５に堆積し，底面１０５に付着して剥がれ
にくくなった場合に，超音波振動を与えて剥離を促進す
る。スプレーノズル１０９は，タンク内洗浄液として純
水をスプレー供給する。また，タンク内乾燥流体として
ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）の蒸気をスプレー供
給する。これにより，薬液タンク７６内を洗浄し，乾燥
することができる。薬液タンク７６内に供給された純水
は，排液管１０７から排出されるようになっている。薬
液タンク７６内を洗浄するときは，先ず貯留している薬
液を排液管１０７より排液し，その後，スプレーノズル
１０９から純水を供給して薬液タンク７６内を水洗し，
最後にＩＰＡを供給して乾燥させる。
【００５２】薬液路７５ｂには，前述した送液ポンプ７
７，開閉弁Ｖ１，薬液路７５ｂ内を流れる薬液の圧力を
計測する圧力センサーＰＳ１及び薬液の流量を計測する
流量センサーＦＳ１が介設されており，上流側から送液
ポンプ７７，流量センサーＦＳ１，開閉弁Ｖ１，圧力セ
ンサーＰＳ１の順で配置されている。送液ポンプ７７
は，薬液タンク７６に貯留された薬液を吸い上げて，薬
液路７５ｂ，ハウジング７５ｃ，薬液路７５ｄ，ハウジ
ング７５ｅ，薬液路７５ｆ内の薬液を，薬液タンク７６
から処理液供給ノズル６０へ送液するように駆動する。
また，送液ポンプ７７はフィルター８０の上流に設置さ
れており，所定の流速を与えた薬液をフィルター８０へ
送液することができる。さらに，送液ポンプ７７は，後
述する制御部２００から送信される制御信号に従って駆
動し，薬液路７５ｂ内を流れる薬液の流速を調節して流
すことができる。
７，開閉弁Ｖ１，薬液路７５ｂ内を流れる薬液の圧力を
計測する圧力センサーＰＳ１及び薬液の流量を計測する
流量センサーＦＳ１が介設されており，上流側から送液
ポンプ７７，流量センサーＦＳ１，開閉弁Ｖ１，圧力セ
ンサーＰＳ１の順で配置されている。送液ポンプ７７
は，薬液タンク７６に貯留された薬液を吸い上げて，薬
液路７５ｂ，ハウジング７５ｃ，薬液路７５ｄ，ハウジ
ング７５ｅ，薬液路７５ｆ内の薬液を，薬液タンク７６
から処理液供給ノズル６０へ送液するように駆動する。
また，送液ポンプ７７はフィルター８０の上流に設置さ
れており，所定の流速を与えた薬液をフィルター８０へ
送液することができる。さらに，送液ポンプ７７は，後
述する制御部２００から送信される制御信号に従って駆
動し，薬液路７５ｂ内を流れる薬液の流速を調節して流
すことができる。
【００５３】ここで，図１３を参照して，基板処理ユニ
ット１２の制御システムを説明する。基板処理ユニット
１２の制御システムは，制御部２００を有している。制
御部２００は，メインコントローラ２００ａと，ブロッ
クコントローラ２００ｂを有している。メインコントロ
ーラ２００ａは，フィルター８０の洗浄を開始する指令
や，フィルター交換のメッセージを出力する。ブロック
コントローラ２００ｂは，フィルター８０の洗浄のシー
ケンスを実施し，その制御を行う。
ット１２の制御システムを説明する。基板処理ユニット
１２の制御システムは，制御部２００を有している。制
御部２００は，メインコントローラ２００ａと，ブロッ
クコントローラ２００ｂを有している。メインコントロ
ーラ２００ａは，フィルター８０の洗浄を開始する指令
や，フィルター交換のメッセージを出力する。ブロック
コントローラ２００ｂは，フィルター８０の洗浄のシー
ケンスを実施し，その制御を行う。
【００５４】また，基板処理ユニット１２は，圧力セン
サーＰＳ１，流量センサーＦＳ１を含むセンサー群２０
１を備えている。なお，センサー群２０１は，圧力セン
サーＰＳ１，流量センサーＦＳ１の他，カラーセンサー
２０１ａ，カウンター２０１ｂ，タイマー２０１ｃ，後
述する圧力センサーＰＳ２，流量センサーＦＳ２を備え
ている。センサー群２０１からの情報は，入力回路２０
２を介して制御部２００に入力され，制御部２００から
は制御信号が出力される。制御信号は出力回路２０３に
送られ，出力回路２０３は制御信号に基づいてソレノイ
ドバルブ集合ボックス２０４を制御する。ソレノイドバ
ルブ集合ボックス２０４は駆動源として空気源に接続さ
れ，前記制御信号に従って，本装置の空気駆動薬液ポン
プとして構成された送液ポンプ７７や，空気駆動バルブ
として構成された開閉弁Ｖ１，及び，後述する開閉弁Ｖ
２，Ｖ３，Ｖ４，Ｖ５，Ｖ６，Ｖ７を駆動する。
サーＰＳ１，流量センサーＦＳ１を含むセンサー群２０
１を備えている。なお，センサー群２０１は，圧力セン
サーＰＳ１，流量センサーＦＳ１の他，カラーセンサー
２０１ａ，カウンター２０１ｂ，タイマー２０１ｃ，後
述する圧力センサーＰＳ２，流量センサーＦＳ２を備え
ている。センサー群２０１からの情報は，入力回路２０
２を介して制御部２００に入力され，制御部２００から
は制御信号が出力される。制御信号は出力回路２０３に
送られ，出力回路２０３は制御信号に基づいてソレノイ
ドバルブ集合ボックス２０４を制御する。ソレノイドバ
ルブ集合ボックス２０４は駆動源として空気源に接続さ
れ，前記制御信号に従って，本装置の空気駆動薬液ポン
プとして構成された送液ポンプ７７や，空気駆動バルブ
として構成された開閉弁Ｖ１，及び，後述する開閉弁Ｖ
２，Ｖ３，Ｖ４，Ｖ５，Ｖ６，Ｖ７を駆動する。
【００５５】図５の開閉弁Ｖ１は，制御部２００から送
信される制御信号に従って開閉する。圧力センサーＰＳ
１は，計測した値を制御部２００に検出信号として送信
するようになっている。圧力センサーＰＳ１により計測
される圧力は，フィルター８０の異物の蓄積状態に依存
する。フィルター８０の異物蓄積量が増加すると，圧力
センサーＰＳ１により計測される圧力が高くなる。従っ
て，制御部２００は，圧力センサーＰＳ１からの検出信
号からフィルターに捕捉された異物の蓄積状態を推測
し，後述するフィルター洗浄工程の開始を判断すること
ができる。また，ウェハＷの処理工程を中断するか否か
の判断をすることもできる。
信される制御信号に従って開閉する。圧力センサーＰＳ
１は，計測した値を制御部２００に検出信号として送信
するようになっている。圧力センサーＰＳ１により計測
される圧力は，フィルター８０の異物の蓄積状態に依存
する。フィルター８０の異物蓄積量が増加すると，圧力
センサーＰＳ１により計測される圧力が高くなる。従っ
て，制御部２００は，圧力センサーＰＳ１からの検出信
号からフィルターに捕捉された異物の蓄積状態を推測
し，後述するフィルター洗浄工程の開始を判断すること
ができる。また，ウェハＷの処理工程を中断するか否か
の判断をすることもできる。
【００５６】薬液回収路７５の一部を構成するハウジン
グ７５ｃは，内部に前述したフィルター８０を備え，フ
ィルター８０とフィルター８０の周囲から薬液，後述す
る洗浄用流体としてのＮ２ガス，異物を排出するフィル
ター排出路１１５を備えている。ハウジング７５ｃは，
フィルター８０を密閉して囲む容器となっており，下部
に下フィルター排出路１１５ａが接続され，上部に上フ
ィルター排出路１１５ｂが接続されている。ハウジング
７５ｃの下部から薬液，洗浄用流体としてのＮ ２ガス，
異物を排出する下フィルター排出路１１５ａには，開閉
弁Ｖ３が介設されている。ハウジング７５ｃの上部から
薬液，Ｎ２ガス，異物を排出する上フィルター排出路１
１５ｂには，開閉弁Ｖ６と，ハウジング７５ｃ内の気体
を排気する排気管１１６が介設され，上流側のハウジン
グ７５ｃから排気管１１６，開閉弁Ｖ６の順に配置され
ている。排気管１１６には，制御部２００から送信され
る制御信号に従って開閉する開閉弁Ｖ５が介設されてい
る。
グ７５ｃは，内部に前述したフィルター８０を備え，フ
ィルター８０とフィルター８０の周囲から薬液，後述す
る洗浄用流体としてのＮ２ガス，異物を排出するフィル
ター排出路１１５を備えている。ハウジング７５ｃは，
フィルター８０を密閉して囲む容器となっており，下部
に下フィルター排出路１１５ａが接続され，上部に上フ
ィルター排出路１１５ｂが接続されている。ハウジング
７５ｃの下部から薬液，洗浄用流体としてのＮ ２ガス，
異物を排出する下フィルター排出路１１５ａには，開閉
弁Ｖ３が介設されている。ハウジング７５ｃの上部から
薬液，Ｎ２ガス，異物を排出する上フィルター排出路１
１５ｂには，開閉弁Ｖ６と，ハウジング７５ｃ内の気体
を排気する排気管１１６が介設され，上流側のハウジン
グ７５ｃから排気管１１６，開閉弁Ｖ６の順に配置され
ている。排気管１１６には，制御部２００から送信され
る制御信号に従って開閉する開閉弁Ｖ５が介設されてい
る。
【００５７】フィルター８０は，円筒型の形状をしたろ
過部材である。即ち，円筒の外周面が薬液中の異物を捕
捉するろ過部材であり，内部に円筒型の空間を有する構
造である。この円筒型内部空間の両端は閉じられた面と
なっている。フィルター８０は，外周面をハウジング７
５ｃに囲まれ，内部空間の下部に薬液路７５ｄが接続さ
れ，内部空間の上部に排気管１１７が接続され，内部空
間の流体に超音波振動を与える超音波振動子１１８が設
けられている。また，薬液路７５ｂは，フィルター８０
の外周面を通過する前の薬液をフィルター８０の外周面
に供給するように，ハウジング７５ｃとフィルター８０
との間に接続されている。従って，図６に示すように，
薬液路７５ｂから送液された薬液は，フィルター８０の
円筒状の外周面から内部の空間へ通過し，外周面により
異物が除去され，内部空間に流れ込み，内部空間の下部
から薬液路７５ｄへ流れるようになっている。排気管１
１７には，制御部２００から送信される制御信号に従っ
て開閉する開閉弁Ｖ４が介設されている。
過部材である。即ち，円筒の外周面が薬液中の異物を捕
捉するろ過部材であり，内部に円筒型の空間を有する構
造である。この円筒型内部空間の両端は閉じられた面と
なっている。フィルター８０は，外周面をハウジング７
５ｃに囲まれ，内部空間の下部に薬液路７５ｄが接続さ
れ，内部空間の上部に排気管１１７が接続され，内部空
間の流体に超音波振動を与える超音波振動子１１８が設
けられている。また，薬液路７５ｂは，フィルター８０
の外周面を通過する前の薬液をフィルター８０の外周面
に供給するように，ハウジング７５ｃとフィルター８０
との間に接続されている。従って，図６に示すように，
薬液路７５ｂから送液された薬液は，フィルター８０の
円筒状の外周面から内部の空間へ通過し，外周面により
異物が除去され，内部空間に流れ込み，内部空間の下部
から薬液路７５ｄへ流れるようになっている。排気管１
１７には，制御部２００から送信される制御信号に従っ
て開閉する開閉弁Ｖ４が介設されている。
【００５８】薬液路７５ｄには，フィルター８０を清浄
化する洗浄用流体としてＮ２ガスを供給するＮ２ガス供
給路１２０と，制御部２００から送信される制御信号に
従って開閉する開閉弁Ｖ２と，薬液路７５ｄ内を流れる
薬液の圧力を計測する圧力センサーＰＳ３が介設されて
おり，上流側から下流側へＮ２ガス供給路１２０，開閉
弁Ｖ２，圧力センサーＰＳ３の順に配設されている。
化する洗浄用流体としてＮ２ガスを供給するＮ２ガス供
給路１２０と，制御部２００から送信される制御信号に
従って開閉する開閉弁Ｖ２と，薬液路７５ｄ内を流れる
薬液の圧力を計測する圧力センサーＰＳ３が介設されて
おり，上流側から下流側へＮ２ガス供給路１２０，開閉
弁Ｖ２，圧力センサーＰＳ３の順に配設されている。
【００５９】Ｎ２ガス供給路１２０は，フィルター８０
の内部空間と開閉弁Ｖ２との間で薬液路７５ｄに接続さ
れ，薬液路７５ｄはフィルター８０の内部空間に接続さ
れている。従って，薬液路７５ｄの開閉弁Ｖ２を閉じる
と，Ｎ２ガス供給路１２０から供給されるＮ２ガスは，
薬液路７５ｄを通過し，円筒型のフィルター８０の内部
空間に流入し，内部空間から外周面へ通過するようにな
っている。さらに，フィルター排出路１１５の開閉弁Ｖ
６，Ｖ３を開くことにより，Ｎ２ガスがハウジング７５
ｃ内から排出される。従って，Ｎ２ガス供給路１２０か
らＮ２ガスを連続的に供給すると，薬液路７５ｄ，フィ
ルター８０，ハウジング７５ｃ内のフィルター８０の周
囲，フィルター排出路１１５へと流れるＮ２ガスの流れ
が形成される。この場合，Ｎ２ガスは，異物を除去され
る薬液がフィルター８０を通過する方向の逆方向から通
過するので，Ｎ２ガスがフィルター８０を通過する際
に，フィルター８０に蓄積した異物を剥離させ，さら
に，剥離した異物をＮ２ガスと共にハウジング７５ｃか
ら排出することができる。また，ハウジング７５ｃ内に
残留している薬液も，Ｎ２ガスによってハウジング７５
ｃ内から押し出されて排出される。即ち，フィルター排
出路１１５が設けられていることにより，ハウジング７
５ｃ内のフィルター８０とその周囲から，残留していた
薬液，異物を混合したＮ２ガスを排出できるようになっ
ている。このような構成により，フィルター８０の異物
を剥離除去するフィルター洗浄工程を行うことができ
る。
の内部空間と開閉弁Ｖ２との間で薬液路７５ｄに接続さ
れ，薬液路７５ｄはフィルター８０の内部空間に接続さ
れている。従って，薬液路７５ｄの開閉弁Ｖ２を閉じる
と，Ｎ２ガス供給路１２０から供給されるＮ２ガスは，
薬液路７５ｄを通過し，円筒型のフィルター８０の内部
空間に流入し，内部空間から外周面へ通過するようにな
っている。さらに，フィルター排出路１１５の開閉弁Ｖ
６，Ｖ３を開くことにより，Ｎ２ガスがハウジング７５
ｃ内から排出される。従って，Ｎ２ガス供給路１２０か
らＮ２ガスを連続的に供給すると，薬液路７５ｄ，フィ
ルター８０，ハウジング７５ｃ内のフィルター８０の周
囲，フィルター排出路１１５へと流れるＮ２ガスの流れ
が形成される。この場合，Ｎ２ガスは，異物を除去され
る薬液がフィルター８０を通過する方向の逆方向から通
過するので，Ｎ２ガスがフィルター８０を通過する際
に，フィルター８０に蓄積した異物を剥離させ，さら
に，剥離した異物をＮ２ガスと共にハウジング７５ｃか
ら排出することができる。また，ハウジング７５ｃ内に
残留している薬液も，Ｎ２ガスによってハウジング７５
ｃ内から押し出されて排出される。即ち，フィルター排
出路１１５が設けられていることにより，ハウジング７
５ｃ内のフィルター８０とその周囲から，残留していた
薬液，異物を混合したＮ２ガスを排出できるようになっ
ている。このような構成により，フィルター８０の異物
を剥離除去するフィルター洗浄工程を行うことができ
る。
【００６０】Ｎ２ガス供給路１２０は，Ｎ２ガス供給源
１２１を備えている。さらに，Ｎ２ガス供給路１２０内
を流れるＮ２ガスの圧力を制御する圧力制御装置１２２
と，Ｎ２ガスの流量を計測する流量センサーＦＳ２と，
Ｎ２ガスを清浄化するガスフィルター１２３と，逆止弁
１２４と，Ｎ２ガスの圧力を計測する圧力センサーＰＳ
２と，制御部２００から送信される制御信号に従って開
閉する開閉弁Ｖ７が介設されており，Ｎ２ガス供給源１
２１側から，圧力制御装置１２２，流量センサーＦＳ
２，ガスフィルター１２３，逆止弁１２４，圧力センサ
ーＰＳ２，開閉弁Ｖ７の順に配置されている。圧力セン
サーＰＳ２は，計測した値を制御部２００に検出信号と
して送信するようになっている。圧力センサーＰＳ２に
より計測される圧力は，フィルター８０の異物の蓄積状
態に依存する。フィルター洗浄工程において，フィルタ
ー８０の異物剥離が進行し，異物蓄積量が減少すると，
フィルター８０の圧力損失が低下して，圧力センサーＰ
Ｓ２により計測される圧力が低くなる。従って，制御部
２００は，圧力センサーＰＳ２からの検出信号からフィ
ルターに捕捉された異物の剥離状態を推測し，フィルタ
ー洗浄工程の終了を判断することができる。
１２１を備えている。さらに，Ｎ２ガス供給路１２０内
を流れるＮ２ガスの圧力を制御する圧力制御装置１２２
と，Ｎ２ガスの流量を計測する流量センサーＦＳ２と，
Ｎ２ガスを清浄化するガスフィルター１２３と，逆止弁
１２４と，Ｎ２ガスの圧力を計測する圧力センサーＰＳ
２と，制御部２００から送信される制御信号に従って開
閉する開閉弁Ｖ７が介設されており，Ｎ２ガス供給源１
２１側から，圧力制御装置１２２，流量センサーＦＳ
２，ガスフィルター１２３，逆止弁１２４，圧力センサ
ーＰＳ２，開閉弁Ｖ７の順に配置されている。圧力セン
サーＰＳ２は，計測した値を制御部２００に検出信号と
して送信するようになっている。圧力センサーＰＳ２に
より計測される圧力は，フィルター８０の異物の蓄積状
態に依存する。フィルター洗浄工程において，フィルタ
ー８０の異物剥離が進行し，異物蓄積量が減少すると，
フィルター８０の圧力損失が低下して，圧力センサーＰ
Ｓ２により計測される圧力が低くなる。従って，制御部
２００は，圧力センサーＰＳ２からの検出信号からフィ
ルターに捕捉された異物の剥離状態を推測し，フィルタ
ー洗浄工程の終了を判断することができる。
【００６１】圧力センサーＰＳ３により計測される圧力
は，フィルター８０の下流に位置する清浄化フィルター
８１の異物の蓄積状態に依存する。清浄化フィルター８
１の異物蓄積量が増加すると，圧力センサーＰＳ３によ
り計測される圧力が高くなる。従って，制御部２００
は，圧力センサーＰＳ３からの検出信号から清浄化フィ
ルター８１に捕捉された異物の蓄積状態を推測し，清浄
化フィルター８１の交換が必要になったことを検知でき
る。
は，フィルター８０の下流に位置する清浄化フィルター
８１の異物の蓄積状態に依存する。清浄化フィルター８
１の異物蓄積量が増加すると，圧力センサーＰＳ３によ
り計測される圧力が高くなる。従って，制御部２００
は，圧力センサーＰＳ３からの検出信号から清浄化フィ
ルター８１に捕捉された異物の蓄積状態を推測し，清浄
化フィルター８１の交換が必要になったことを検知でき
る。
【００６２】薬液回収路７５の一部を構成するハウジン
グ７５ｅは，内部に前述した清浄化フィルター８１を備
え，清浄化フィルター８１の周囲から薬液，異物を排出
するフィルター排出路１２５と，ハウジング７５ｃ内の
気体を排気する排気管１２６を備えている。ハウジング
７５ｅは，清浄化フィルター８１を密閉して囲む容器と
なっており，下部にフィルター排出路１２５が接続さ
れ，上部に排気管１２６が接続されている。フィルター
排出路１２５には，制御部２００から送信される制御信
号に従って開閉する開閉弁Ｖ８が介設されている。上部
の排気管１２６には，制御部２００から送信される制御
信号に従って開閉する開閉弁Ｖ１０が介設されている。
グ７５ｅは，内部に前述した清浄化フィルター８１を備
え，清浄化フィルター８１の周囲から薬液，異物を排出
するフィルター排出路１２５と，ハウジング７５ｃ内の
気体を排気する排気管１２６を備えている。ハウジング
７５ｅは，清浄化フィルター８１を密閉して囲む容器と
なっており，下部にフィルター排出路１２５が接続さ
れ，上部に排気管１２６が接続されている。フィルター
排出路１２５には，制御部２００から送信される制御信
号に従って開閉する開閉弁Ｖ８が介設されている。上部
の排気管１２６には，制御部２００から送信される制御
信号に従って開閉する開閉弁Ｖ１０が介設されている。
【００６３】清浄化フィルター８１は，フィルター８０
と同様の構成を有し，フィルター８０よりも目の細か
い，円筒型の形状をしたろ過部材である。即ち，円筒の
外周面が薬液中の異物を捕捉するろ過部材であり，内部
に円筒型の空間を有する構造である。この円筒型内部空
間の両端は閉じられた面となっている。清浄化フィルタ
ー８１は，外周面をハウジング７５ｅに囲まれ，内部空
間の下部に薬液路７５ｆが接続され，内部空間の上部に
排気管１２７が接続されている。また，薬液路７５ｄ
は，清浄化フィルター８１の外周面を通過する前の薬液
を清浄化フィルター８１の外周面に供給するように，ハ
ウジング７５ｅと清浄化フィルター８１との間に接続さ
れている。従って，薬液路７５ｄから送液された薬液
は，円筒の外周面から内部の空間へ通過し，外周面によ
り異物が除去され，内部空間に流れ込み，内部空間の下
部から薬液路７５ｆへ流れるようになっている。排気管
１２７には，制御部２００から送信される制御信号に従
って開閉する開閉弁Ｖ９が介設されている。
と同様の構成を有し，フィルター８０よりも目の細か
い，円筒型の形状をしたろ過部材である。即ち，円筒の
外周面が薬液中の異物を捕捉するろ過部材であり，内部
に円筒型の空間を有する構造である。この円筒型内部空
間の両端は閉じられた面となっている。清浄化フィルタ
ー８１は，外周面をハウジング７５ｅに囲まれ，内部空
間の下部に薬液路７５ｆが接続され，内部空間の上部に
排気管１２７が接続されている。また，薬液路７５ｄ
は，清浄化フィルター８１の外周面を通過する前の薬液
を清浄化フィルター８１の外周面に供給するように，ハ
ウジング７５ｅと清浄化フィルター８１との間に接続さ
れている。従って，薬液路７５ｄから送液された薬液
は，円筒の外周面から内部の空間へ通過し，外周面によ
り異物が除去され，内部空間に流れ込み，内部空間の下
部から薬液路７５ｆへ流れるようになっている。排気管
１２７には，制御部２００から送信される制御信号に従
って開閉する開閉弁Ｖ９が介設されている。
【００６４】以上が基板処理ユニット１２の構成である
が，処理システム１に備えられた他の基板処理ユニット
１３，１４，１５も，基板処理ユニット１２と同様の構
成を有し，薬液によりウェハＷを処理することができ
る。
が，処理システム１に備えられた他の基板処理ユニット
１３，１４，１５も，基板処理ユニット１２と同様の構
成を有し，薬液によりウェハＷを処理することができ
る。
【００６５】次に，この処理システム１によってウェハ
Ｗを処理する工程を説明する。先ず，処理システム１の
イン・アウトポート４に，図示しない搬送ロボットによ
り未だ処理されていないウェハＷを例えば２５枚ずつ収
納したキャリアＣが載置される。そして，このイン・ア
ウトポート４に載置されたキャリアＣから取出収納アー
ム１１によって一枚ずつウェハＷが取り出され，取出収
納アーム３から主ウェハ搬送装置７にウェハＷが受け渡
される。そして，例えば搬送アーム３４によってウェハ
Ｗは各基板処理ユニット１２，１３，１４，１５に適宜
搬入され，ウェハＷに塗布されているレジスト膜が除去
される。所定のレジスト膜除去処理が終了すると，ウェ
ハＷは主ウェハ搬送装置７によって各基板洗浄ユニット
１２から適宜搬出され，取出収納アーム１１に受け渡さ
れて，再びキャリアＣに収納される。
Ｗを処理する工程を説明する。先ず，処理システム１の
イン・アウトポート４に，図示しない搬送ロボットによ
り未だ処理されていないウェハＷを例えば２５枚ずつ収
納したキャリアＣが載置される。そして，このイン・ア
ウトポート４に載置されたキャリアＣから取出収納アー
ム１１によって一枚ずつウェハＷが取り出され，取出収
納アーム３から主ウェハ搬送装置７にウェハＷが受け渡
される。そして，例えば搬送アーム３４によってウェハ
Ｗは各基板処理ユニット１２，１３，１４，１５に適宜
搬入され，ウェハＷに塗布されているレジスト膜が除去
される。所定のレジスト膜除去処理が終了すると，ウェ
ハＷは主ウェハ搬送装置７によって各基板洗浄ユニット
１２から適宜搬出され，取出収納アーム１１に受け渡さ
れて，再びキャリアＣに収納される。
【００６６】ここで，代表して基板処理ユニット１２で
の処理について説明する。先ず，図３に示す基板処理ユ
ニット１２のユニットチャンバー用メカシャッター５１
と，アウターチャンバー４６のアウターチャンバー用メ
カシャッター５３が開く。そして，ウェハＷを保持した
搬送アーム３４を装置内に進入させる。主ウェハ搬送装
置１８は，搬送アーム３４を水平移動させてスピンチャ
ック７１にウェハＷを渡し，スピンチャック７１は，図
示しない支持ピンによって，半導体デバイスが形成され
るウェハＷ表面を上面にしてウェハＷを支持する。ウェ
ハＷをスピンチャック７１に受け渡した後，搬送アーム
３４はアウターチャンバー４６及びユニットチャンバー
用メカシャッター５１の内部から退出し，退出後，基板
洗浄ユニット１２のユニットチャンバー用メカシャッタ
ー５１とアウターチャンバー４６のアウターチャンバー
用メカシャッター５３が閉じられる。
の処理について説明する。先ず，図３に示す基板処理ユ
ニット１２のユニットチャンバー用メカシャッター５１
と，アウターチャンバー４６のアウターチャンバー用メ
カシャッター５３が開く。そして，ウェハＷを保持した
搬送アーム３４を装置内に進入させる。主ウェハ搬送装
置１８は，搬送アーム３４を水平移動させてスピンチャ
ック７１にウェハＷを渡し，スピンチャック７１は，図
示しない支持ピンによって，半導体デバイスが形成され
るウェハＷ表面を上面にしてウェハＷを支持する。ウェ
ハＷをスピンチャック７１に受け渡した後，搬送アーム
３４はアウターチャンバー４６及びユニットチャンバー
用メカシャッター５１の内部から退出し，退出後，基板
洗浄ユニット１２のユニットチャンバー用メカシャッタ
ー５１とアウターチャンバー４６のアウターチャンバー
用メカシャッター５３が閉じられる。
【００６７】次に，スピンチャック７１が回転し，保持
部材７２が遠心力を利用してウェハＷの周縁を外側から
保持し，ウェハＷを回転させる。そして，処理液供給手
段用シャッター５６を開き，処理液供給ノズル６０をウ
ェハＷの上方に移動させる。図４に示す送液ポンプ７７
が，制御部２００の制御信号を受信して駆動し，薬液タ
ンク７６に貯留されているレジスト膜を除去する薬液を
吸い上げ，薬液回収路７５内を通過させ処理液供給ノズ
ル６０へ送液する。こうして薬液がウェハＷに供給さ
れ，ウェハＷのレジスト膜除去処理が行われる。薬液は
ウェハＷの中心部近傍に供給され，ウェハＷの回転によ
る遠心力でウェハＷの外周方向に流れる。ウェハＷの外
周方向に流れた薬液は，図４に示す処理液排出管７４に
よりアウターチャンバー４６内から排出され，バルブ７
９と薬液路７５ａを通過して，薬液タンク７６に貯留さ
れる。その後，薬液は薬液回収路７５内を再び循環す
る。
部材７２が遠心力を利用してウェハＷの周縁を外側から
保持し，ウェハＷを回転させる。そして，処理液供給手
段用シャッター５６を開き，処理液供給ノズル６０をウ
ェハＷの上方に移動させる。図４に示す送液ポンプ７７
が，制御部２００の制御信号を受信して駆動し，薬液タ
ンク７６に貯留されているレジスト膜を除去する薬液を
吸い上げ，薬液回収路７５内を通過させ処理液供給ノズ
ル６０へ送液する。こうして薬液がウェハＷに供給さ
れ，ウェハＷのレジスト膜除去処理が行われる。薬液は
ウェハＷの中心部近傍に供給され，ウェハＷの回転によ
る遠心力でウェハＷの外周方向に流れる。ウェハＷの外
周方向に流れた薬液は，図４に示す処理液排出管７４に
よりアウターチャンバー４６内から排出され，バルブ７
９と薬液路７５ａを通過して，薬液タンク７６に貯留さ
れる。その後，薬液は薬液回収路７５内を再び循環す
る。
【００６８】ウェハＷの処理に使用された薬液には，膜
状やコロイド状の異物が混合している。使用された薬液
は薬液タンク７６に貯留され，送液ポンプ７７によって
フィルター８０へ送液される。フィルター８０は，大き
な異物を捕捉するので，フィルター８０より下流にある
目の細かい清浄化フィルター８１の目詰まりを防止す
る。清浄化フィルター８１は，大きな異物が除去された
後の薬液から，小さな異物を捕捉して，薬液を要求され
る清浄度にろ過する。捕捉した異物はフィルター８０，
清浄化フィルター８１の外周面に蓄積される。このよう
に，ウェハＷの処理に使用した薬液は回収され，再びウ
ェハＷの処理に使用される。従って，薬液の消費量を抑
制することができる。
状やコロイド状の異物が混合している。使用された薬液
は薬液タンク７６に貯留され，送液ポンプ７７によって
フィルター８０へ送液される。フィルター８０は，大き
な異物を捕捉するので，フィルター８０より下流にある
目の細かい清浄化フィルター８１の目詰まりを防止す
る。清浄化フィルター８１は，大きな異物が除去された
後の薬液から，小さな異物を捕捉して，薬液を要求され
る清浄度にろ過する。捕捉した異物はフィルター８０，
清浄化フィルター８１の外周面に蓄積される。このよう
に，ウェハＷの処理に使用した薬液は回収され，再びウ
ェハＷの処理に使用される。従って，薬液の消費量を抑
制することができる。
【００６９】所定時間経過後，レジスト膜の除去工程が
終了し，次いでリンス処理が開始される。処理液供給ノ
ズル６０はウェハＷの少なくとも中心から周縁までをス
キャンしながら，ウェハＷの上面にリンス液として純水
を供給する。回転しているウェハＷに純水を供給するこ
とにより，純水をウェハＷ上面全体に均一に拡散させる
ことができる。こうして，ウェハＷから薬液を洗い流
す。処理に供された純水は，図４に示す処理液排出管７
４によりアウターチャンバー４６内から排出される。バ
ルブ７９は純水が薬液回収路７５に流れ込まないように
切り替えられているので，純水はバルブ７９を通過して
リンス液排液路７８によって排液される。
終了し，次いでリンス処理が開始される。処理液供給ノ
ズル６０はウェハＷの少なくとも中心から周縁までをス
キャンしながら，ウェハＷの上面にリンス液として純水
を供給する。回転しているウェハＷに純水を供給するこ
とにより，純水をウェハＷ上面全体に均一に拡散させる
ことができる。こうして，ウェハＷから薬液を洗い流
す。処理に供された純水は，図４に示す処理液排出管７
４によりアウターチャンバー４６内から排出される。バ
ルブ７９は純水が薬液回収路７５に流れ込まないように
切り替えられているので，純水はバルブ７９を通過して
リンス液排液路７８によって排液される。
【００７０】リンス処理後，ウェハＷをリンス処理する
ときよりも高速（例えば１５００ｒｐｍ程度）に回転さ
せてウェハＷをスピン乾燥させる。また，処理液供給ノ
ズル６０により，ウェハＷ上面にＮ２を供給する。
ときよりも高速（例えば１５００ｒｐｍ程度）に回転さ
せてウェハＷをスピン乾燥させる。また，処理液供給ノ
ズル６０により，ウェハＷ上面にＮ２を供給する。
【００７１】乾燥処理後，処理液供給ノズル６０はアウ
ターチャンバー４６内から退出し，その後，基板洗浄ユ
ニット１２内からウェハＷを搬出する。ユニットチャン
バー用メカシャッター５３とアウターチャンバー用メカ
シャッター５１が開き，ウェハ搬送装置１８が搬送アー
ム３４を装置内に進入させてウェハＷ下面を支持する。
次いで，搬送アーム３４がスピンチャック７１の支持ピ
ンからウェハＷを離して受け取り，装置内から退出す
る。
ターチャンバー４６内から退出し，その後，基板洗浄ユ
ニット１２内からウェハＷを搬出する。ユニットチャン
バー用メカシャッター５３とアウターチャンバー用メカ
シャッター５１が開き，ウェハ搬送装置１８が搬送アー
ム３４を装置内に進入させてウェハＷ下面を支持する。
次いで，搬送アーム３４がスピンチャック７１の支持ピ
ンからウェハＷを離して受け取り，装置内から退出す
る。
【００７２】その後，例えば搬送アーム３５によって，
未だ洗浄されていないウェハＷ’が基板洗浄ユニット１
２に搬入され，ウェハＷ’に塗布されているレジスト膜
が除去され，リンス処理，乾燥処理が行われる。所定の
処理が終了したウェハＷ’は，再び主ウェハ搬送装置７
によって各基板洗浄ユニット１２から適宜搬出される。
以上のウェハ処理工程が基板処理ユニット１２において
数回行われる。
未だ洗浄されていないウェハＷ’が基板洗浄ユニット１
２に搬入され，ウェハＷ’に塗布されているレジスト膜
が除去され，リンス処理，乾燥処理が行われる。所定の
処理が終了したウェハＷ’は，再び主ウェハ搬送装置７
によって各基板洗浄ユニット１２から適宜搬出される。
以上のウェハ処理工程が基板処理ユニット１２において
数回行われる。
【００７３】ウェハＷの処理枚数に応じて，フィルター
８０，清浄化フィルター８１の異物の蓄積量が増加して
いく。フィルター８０の異物の蓄積量が増加すると，薬
液路７５ｂに設けられた圧力センサーＰＳ１により計測
される圧力が上昇する。圧力センサーＰＳ１の検出信号
は制御部２００に送信される。フィルター８０が目詰ま
りを起こした場合，又は目詰まりを起こしそうになった
場合は，基板洗浄ユニット１２におけるウェハＷの処理
工程を中断して，フィルター洗浄工程を行う。フィルタ
ー洗浄工程においては，Ｎ２ガスをブロー供給して，フ
ィルター８０上の異物を剥離して排出するブロー洗浄工
程と，ブロー洗浄工程の後，ハウジング７５ｃの下部に
沈殿した異物を排出する下部排出工程が行われる。制御
部２００は，圧力センサーＰＳ１の検出信号に基づき，
フィルター８０の洗浄が必要と判断すると，基板洗浄ユ
ニット１２におけるウェハＷの処理工程を中断して，フ
ィルター８０上の異物を剥離するブロー洗浄工程を開始
させる。そして，圧力センサーＰＳ２からの検出信号に
基づき，フィルター８０の異物が十分に剥離されたと判
断すると，ブロー洗浄工程を終了させ，下部排出工程を
行う。
８０，清浄化フィルター８１の異物の蓄積量が増加して
いく。フィルター８０の異物の蓄積量が増加すると，薬
液路７５ｂに設けられた圧力センサーＰＳ１により計測
される圧力が上昇する。圧力センサーＰＳ１の検出信号
は制御部２００に送信される。フィルター８０が目詰ま
りを起こした場合，又は目詰まりを起こしそうになった
場合は，基板洗浄ユニット１２におけるウェハＷの処理
工程を中断して，フィルター洗浄工程を行う。フィルタ
ー洗浄工程においては，Ｎ２ガスをブロー供給して，フ
ィルター８０上の異物を剥離して排出するブロー洗浄工
程と，ブロー洗浄工程の後，ハウジング７５ｃの下部に
沈殿した異物を排出する下部排出工程が行われる。制御
部２００は，圧力センサーＰＳ１の検出信号に基づき，
フィルター８０の洗浄が必要と判断すると，基板洗浄ユ
ニット１２におけるウェハＷの処理工程を中断して，フ
ィルター８０上の異物を剥離するブロー洗浄工程を開始
させる。そして，圧力センサーＰＳ２からの検出信号に
基づき，フィルター８０の異物が十分に剥離されたと判
断すると，ブロー洗浄工程を終了させ，下部排出工程を
行う。
【００７４】清浄化フィルター８１の異物の蓄積量が増
加すると，薬液路７５ｄに設けられた圧力センサーＰＳ
３により計測される圧力が上昇する。圧力センサーＰＳ
３の検出信号は制御部２００に送信される。この検出信
号に基づき，制御部２００において清浄化フィルター８
１の洗浄が必要であると判断した場合，即ち清浄化フィ
ルター８１が目詰まりを起こした場合，又は目詰まりを
起こしそうになった場合は，基板洗浄ユニット１２にお
けるウェハＷの処理工程を中断して，新しい清浄化フィ
ルター８１と交換する作業が行われる。
加すると，薬液路７５ｄに設けられた圧力センサーＰＳ
３により計測される圧力が上昇する。圧力センサーＰＳ
３の検出信号は制御部２００に送信される。この検出信
号に基づき，制御部２００において清浄化フィルター８
１の洗浄が必要であると判断した場合，即ち清浄化フィ
ルター８１が目詰まりを起こした場合，又は目詰まりを
起こしそうになった場合は，基板洗浄ユニット１２にお
けるウェハＷの処理工程を中断して，新しい清浄化フィ
ルター８１と交換する作業が行われる。
【００７５】以下，フィルター８０を洗浄するフィルタ
ー洗浄工程について説明する。この工程は，制御部２０
０の制御信号によって，開閉弁Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３，Ｖ
４，Ｖ５，Ｖ６，Ｖ７を切り替えて，Ｎ２ガスにより異
物を剥離して排出するものである。薬液回収路７５に薬
液を通過させている間は，図６に示すように，開閉弁Ｖ
１，Ｖ２が開いている。また，排気管１１６の開閉弁Ｖ
５を開いて，ハウジング７５ｃの上部に溜まった気体を
排出するようになっている。排気管１１７の開閉弁Ｖ４
を開いて，フィルター８０の上部に溜まった気体を排出
するようになっている。一方，開閉弁Ｖ３，Ｖ６，Ｖ７
は閉じている。
ー洗浄工程について説明する。この工程は，制御部２０
０の制御信号によって，開閉弁Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３，Ｖ
４，Ｖ５，Ｖ６，Ｖ７を切り替えて，Ｎ２ガスにより異
物を剥離して排出するものである。薬液回収路７５に薬
液を通過させている間は，図６に示すように，開閉弁Ｖ
１，Ｖ２が開いている。また，排気管１１６の開閉弁Ｖ
５を開いて，ハウジング７５ｃの上部に溜まった気体を
排出するようになっている。排気管１１７の開閉弁Ｖ４
を開いて，フィルター８０の上部に溜まった気体を排出
するようになっている。一方，開閉弁Ｖ３，Ｖ６，Ｖ７
は閉じている。
【００７６】図７は，Ｎ２ガスをブロー供給してフィル
ター上の異物を剥離し，排出するブロー洗浄工程の説明
図である。先ず，制御部２００からの制御信号によっ
て，送液ポンプ７７を停止させる。そして，開閉弁Ｖ
１，Ｖ２，排気管１１６の開閉弁Ｖ５，排気管１１７の
開閉弁Ｖ４を閉じた状態とする。次に，上フィルター排
出路１１５ｂの開閉弁Ｖ６と，Ｎ２ガス供給路１２０の
開閉弁Ｖ７を開く。そして，Ｎ２ガス供給源１２１から
Ｎ２ガスを供給する。Ｎ２ガスは，Ｎ２ガス供給路１２
０から薬液路７５ｄを介してフィルター８０の内部空間
に流入し，フィルター８０を通過する。Ｎ２ガスがフィ
ルター８０を通過すると，Ｎ２ガスがフィルター８０に
蓄積された異物を剥離する。ブロー洗浄工程において
は，Ｎ２ガスを勢い良く供給してブローさせるようにす
る。Ｎ２ガスをブロー供給することにより，異物を効果
的に剥離し，異物とハウジング７５ｃ内に残留している
薬液を押し出す。さらに，異物を効果的に剥離するた
め，超音波振動子１１８を作動させ，フィルター８０の
内部に残留している薬液や，Ｎ２ガスに超音波振動を与
える。Ｎ２ガスは，上フィルター排出路１１５ｂに向か
ってハウジング７５ｃの内部を流れ，上フィルター排出
路１１５ｂから排出される。また，剥離された異物と，
残留していた薬液が，Ｎ２ガスと共に上フィルター排出
路１１５ｂから排出される。
ター上の異物を剥離し，排出するブロー洗浄工程の説明
図である。先ず，制御部２００からの制御信号によっ
て，送液ポンプ７７を停止させる。そして，開閉弁Ｖ
１，Ｖ２，排気管１１６の開閉弁Ｖ５，排気管１１７の
開閉弁Ｖ４を閉じた状態とする。次に，上フィルター排
出路１１５ｂの開閉弁Ｖ６と，Ｎ２ガス供給路１２０の
開閉弁Ｖ７を開く。そして，Ｎ２ガス供給源１２１から
Ｎ２ガスを供給する。Ｎ２ガスは，Ｎ２ガス供給路１２
０から薬液路７５ｄを介してフィルター８０の内部空間
に流入し，フィルター８０を通過する。Ｎ２ガスがフィ
ルター８０を通過すると，Ｎ２ガスがフィルター８０に
蓄積された異物を剥離する。ブロー洗浄工程において
は，Ｎ２ガスを勢い良く供給してブローさせるようにす
る。Ｎ２ガスをブロー供給することにより，異物を効果
的に剥離し，異物とハウジング７５ｃ内に残留している
薬液を押し出す。さらに，異物を効果的に剥離するた
め，超音波振動子１１８を作動させ，フィルター８０の
内部に残留している薬液や，Ｎ２ガスに超音波振動を与
える。Ｎ２ガスは，上フィルター排出路１１５ｂに向か
ってハウジング７５ｃの内部を流れ，上フィルター排出
路１１５ｂから排出される。また，剥離された異物と，
残留していた薬液が，Ｎ２ガスと共に上フィルター排出
路１１５ｂから排出される。
【００７７】ブロー洗浄工程において，フィルター８０
の異物剥離が進行し，異物蓄積量が減少すると，フィル
ターの圧力損失が小さくなり，Ｎ２ガス供給路１２０を
流れるＮ２ガスの圧力が下降する。即ち，Ｎ２ガス供給
路１２０に設置された圧力センサーＰＳ２により計測さ
れる圧力が低くなる。制御部２００は，圧力センサーＰ
Ｓ２からの検出信号から，フィルターに捕捉された異物
の剥離状態を推測する。そして，十分に異物が剥離され
たと判断するまで，ブロー洗浄工程を継続させる。
の異物剥離が進行し，異物蓄積量が減少すると，フィル
ターの圧力損失が小さくなり，Ｎ２ガス供給路１２０を
流れるＮ２ガスの圧力が下降する。即ち，Ｎ２ガス供給
路１２０に設置された圧力センサーＰＳ２により計測さ
れる圧力が低くなる。制御部２００は，圧力センサーＰ
Ｓ２からの検出信号から，フィルターに捕捉された異物
の剥離状態を推測する。そして，十分に異物が剥離され
たと判断するまで，ブロー洗浄工程を継続させる。
【００７８】フィルター８０の異物が十分に剥離される
と，フィルター８０通過前のＮ２ガスの圧力が下降す
る。制御部２００は，圧力センサーＰＳ２からの検出信
号に基づき，十分に異物が剥離されたと判断すると，Ｎ
２ガス供給路１２０から供給するＮ２ガスの流量を低下
させ，フィルター８０の異物剥離を停止させる。こうし
てブロー洗浄工程が終了する。その後，制御部２００
は，Ｎ２ガス供給路１２０と下フィルター排出路１１５
ａの開閉弁Ｖ３に制御信号を送信し，下部排出工程を開
始させる。図８は，ハウジング７５ｃの下部に沈殿した
異物を排出する下部排出工程の説明図である。ブロー洗
浄工程時と同様に，開閉弁Ｖ２，排気管１１６の開閉弁
Ｖ５，排気管１１７の開閉弁Ｖ４は閉じた状態であり，
上フィルター排出路１１５ｂの開閉弁Ｖ６と，Ｎ２ガス
供給路１２０の開閉弁Ｖ７は開いた状態である。Ｎ２ガ
スは，ブロー洗浄工程終了時に低下させた流量にて供給
を継続する。
と，フィルター８０通過前のＮ２ガスの圧力が下降す
る。制御部２００は，圧力センサーＰＳ２からの検出信
号に基づき，十分に異物が剥離されたと判断すると，Ｎ
２ガス供給路１２０から供給するＮ２ガスの流量を低下
させ，フィルター８０の異物剥離を停止させる。こうし
てブロー洗浄工程が終了する。その後，制御部２００
は，Ｎ２ガス供給路１２０と下フィルター排出路１１５
ａの開閉弁Ｖ３に制御信号を送信し，下部排出工程を開
始させる。図８は，ハウジング７５ｃの下部に沈殿した
異物を排出する下部排出工程の説明図である。ブロー洗
浄工程時と同様に，開閉弁Ｖ２，排気管１１６の開閉弁
Ｖ５，排気管１１７の開閉弁Ｖ４は閉じた状態であり，
上フィルター排出路１１５ｂの開閉弁Ｖ６と，Ｎ２ガス
供給路１２０の開閉弁Ｖ７は開いた状態である。Ｎ２ガ
スは，ブロー洗浄工程終了時に低下させた流量にて供給
を継続する。
【００７９】先ず，下フィルター排出路１１５ａの開閉
弁Ｖ３を開く。Ｎ２ガス供給路１２０から供給するＮ２
ガスは，Ｎ２ガス供給路１２０から薬液路７５ｄを介し
てフィルター８０の内部空間に流入し，フィルター８０
を通過する。Ｎ２ガスがフィルター８０を通過すると，
Ｎ２ガスがフィルター８０に蓄積された異物を剥離す
る。Ｎ２ガスはハウジング７５ｃの上部に設置された上
フィルター排出路１１５ｂと，下部に設置された下フィ
ルター排出路１１５ａから排出される。下部に溜まった
異物と薬液は，ハウジング７５ｃの下部に設置された下
フィルター排出路１１５ａから，Ｎ２ガスと共に排出さ
れる。
弁Ｖ３を開く。Ｎ２ガス供給路１２０から供給するＮ２
ガスは，Ｎ２ガス供給路１２０から薬液路７５ｄを介し
てフィルター８０の内部空間に流入し，フィルター８０
を通過する。Ｎ２ガスがフィルター８０を通過すると，
Ｎ２ガスがフィルター８０に蓄積された異物を剥離す
る。Ｎ２ガスはハウジング７５ｃの上部に設置された上
フィルター排出路１１５ｂと，下部に設置された下フィ
ルター排出路１１５ａから排出される。下部に溜まった
異物と薬液は，ハウジング７５ｃの下部に設置された下
フィルター排出路１１５ａから，Ｎ２ガスと共に排出さ
れる。
【００８０】また，薬液回収路７５ｂの開閉弁Ｖ１を開
き，送液ポンプ７７を駆動して，ハウジング７５ｃの下
部に少量の薬液を流す。送液ポンプ７７の動作は，通常
の薬液送液時よりも低速に制御する。ハウジング７５ｃ
の下部に薬液を供給すると，薬液が下フィルター排出路
１１５ａから排出されるので，下部に沈殿した異物を薬
液と共に下フィルター排出路１１５ａから排出すること
ができる。この場合，薬液は異物を排出できる程度に，
少量流すことが望ましい。
き，送液ポンプ７７を駆動して，ハウジング７５ｃの下
部に少量の薬液を流す。送液ポンプ７７の動作は，通常
の薬液送液時よりも低速に制御する。ハウジング７５ｃ
の下部に薬液を供給すると，薬液が下フィルター排出路
１１５ａから排出されるので，下部に沈殿した異物を薬
液と共に下フィルター排出路１１５ａから排出すること
ができる。この場合，薬液は異物を排出できる程度に，
少量流すことが望ましい。
【００８１】その後，制御部２００からの制御信号によ
って，開閉弁Ｖ７を閉じてＮ２ガス供給を終了し，開閉
弁Ｖ３，Ｖ６を閉じ，フィルター排出路１１５からの排
出を停止する。こうして下部排出工程が終了する。この
ようにブロー洗浄工程の後に下部排出工程を行うことに
より，異物と薬液を効果的に排出することができる。な
お，ブロー洗浄工程と下部排出工程は，同時に行っても
良い。例えば，開閉弁Ｖ６とＶ３を同時に開いて，Ｎ２
ガス供給回路１２０からＮ２ガスをブロー供給し，同時
に送液ポンプ７７を駆動させて薬液を低流量にて供給す
る。即ち，Ｎ２ガスのブロー供給により異物を剥離しな
がら，下フィルター排出路１１５ａから薬液と共に異物
を排出する。この場合，フィルター洗浄工程を短時間で
行うことができる。
って，開閉弁Ｖ７を閉じてＮ２ガス供給を終了し，開閉
弁Ｖ３，Ｖ６を閉じ，フィルター排出路１１５からの排
出を停止する。こうして下部排出工程が終了する。この
ようにブロー洗浄工程の後に下部排出工程を行うことに
より，異物と薬液を効果的に排出することができる。な
お，ブロー洗浄工程と下部排出工程は，同時に行っても
良い。例えば，開閉弁Ｖ６とＶ３を同時に開いて，Ｎ２
ガス供給回路１２０からＮ２ガスをブロー供給し，同時
に送液ポンプ７７を駆動させて薬液を低流量にて供給す
る。即ち，Ｎ２ガスのブロー供給により異物を剥離しな
がら，下フィルター排出路１１５ａから薬液と共に異物
を排出する。この場合，フィルター洗浄工程を短時間で
行うことができる。
【００８２】以上に説明したフィルター８０のブロー洗
浄工程と下部排出工程からなるフィルター洗浄工程を行
うことにより，フィルター８０の異物除去機能を回復さ
せることができる。そして，再び図６に示すように開閉
弁Ｖ１，Ｖ２を開き，薬液回収路７５に薬液を通過さ
せ，薬液中の異物を除去することができる。
浄工程と下部排出工程からなるフィルター洗浄工程を行
うことにより，フィルター８０の異物除去機能を回復さ
せることができる。そして，再び図６に示すように開閉
弁Ｖ１，Ｖ２を開き，薬液回収路７５に薬液を通過さ
せ，薬液中の異物を除去することができる。
【００８３】かかる基板洗浄ユニット１２によれば，Ｎ
２ガス供給路１２０とフィルター排出路１１５を設ける
ことにより，フィルター８０の異物除去機能を回復させ
ることができる。目の細かい清浄化フィルター８１の上
流に，フィルター８０を設置することにより，大きな異
物を捕捉し，清浄化フィルター８１を長寿命化すること
ができる。従って，清浄化フィルター８１に要求される
清浄化機能をより長く維持し，清浄化フィルター８１の
交換頻度を減少させることができる。
２ガス供給路１２０とフィルター排出路１１５を設ける
ことにより，フィルター８０の異物除去機能を回復させ
ることができる。目の細かい清浄化フィルター８１の上
流に，フィルター８０を設置することにより，大きな異
物を捕捉し，清浄化フィルター８１を長寿命化すること
ができる。従って，清浄化フィルター８１に要求される
清浄化機能をより長く維持し，清浄化フィルター８１の
交換頻度を減少させることができる。
【００８４】以上，本発明の好ましい実施の形態の一例
を説明したが，本発明は以上に説明した実施の形態に限
られないことは勿論であり，適宜変更実施することが可
能である。例えば，基板処理装置は，本発明の実施の形
態において説明した枚葉式のものに限らず，複数枚を同
時処理するスピン式，浸漬式などの基板処理装置であっ
ても良い。例えば，浸漬式の基板処理装置においては，
処理液を貯留する処理槽を基板処理部とし，これに実施
の形態において前述した薬液回収路７５を設けることに
より実施できる。なお，浸漬式の基板処理装置の場合，
薬液回収路７５に設置された薬液タンク７６を介設する
必要はない。
を説明したが，本発明は以上に説明した実施の形態に限
られないことは勿論であり，適宜変更実施することが可
能である。例えば，基板処理装置は，本発明の実施の形
態において説明した枚葉式のものに限らず，複数枚を同
時処理するスピン式，浸漬式などの基板処理装置であっ
ても良い。例えば，浸漬式の基板処理装置においては，
処理液を貯留する処理槽を基板処理部とし，これに実施
の形態において前述した薬液回収路７５を設けることに
より実施できる。なお，浸漬式の基板処理装置の場合，
薬液回収路７５に設置された薬液タンク７６を介設する
必要はない。
【００８５】基板処理ユニット１２において，基板処理
部であるアウターチャンバー４６に薬液回収路７５を接
続する構成は種々のものがある。例えば，図１１に示す
ように，密閉構造のアウターチャンバー４６の内部に上
下に移動可能なインナーカップ１３０を設け，インナー
カップ１３０に薬液回収路７５を接続し，アウターチャ
ンバー４６にリンス液排液路７８を接続しても良い。即
ち，薬液処理時は図１１に示すように，インナーカップ
１３０によりウェハＷを包囲して薬液が周囲に飛び散る
ことを防止し，インナーカップ１３０内に薬液が排出さ
れるようにする。リンス処理時は図１２に示すように，
下降してアウターチャンバー４６によりウェハＷを包囲
してリンス液が周囲に飛び散ることを防止し，アウター
チャンバー４６内にリンス液が排出されるようにする。
さらに，インナーカップ１３０が上昇したときはアウタ
ーチャンバー４６と近接して，アウターチャンバー４６
とインナーカップ１３０との間に薬液が入らないように
する。また，インナーカップ１３０が下降したときは，
インナーカップ１３０内にリンス液が入らないようにな
っている。この場合，回収する薬液にリンス液が混入す
ることを防止するので，清浄度の高い薬液を循環供給す
ることができる。また，インナーカップ１３０にリンス
液排液路７８を接続し，アウターチャンバー４６に薬液
回収路７５を接続し，インナーカップ１３０内にリンス
液を排出し，アウターチャンバー４６に薬液を排出する
ようにしても良い。
部であるアウターチャンバー４６に薬液回収路７５を接
続する構成は種々のものがある。例えば，図１１に示す
ように，密閉構造のアウターチャンバー４６の内部に上
下に移動可能なインナーカップ１３０を設け，インナー
カップ１３０に薬液回収路７５を接続し，アウターチャ
ンバー４６にリンス液排液路７８を接続しても良い。即
ち，薬液処理時は図１１に示すように，インナーカップ
１３０によりウェハＷを包囲して薬液が周囲に飛び散る
ことを防止し，インナーカップ１３０内に薬液が排出さ
れるようにする。リンス処理時は図１２に示すように，
下降してアウターチャンバー４６によりウェハＷを包囲
してリンス液が周囲に飛び散ることを防止し，アウター
チャンバー４６内にリンス液が排出されるようにする。
さらに，インナーカップ１３０が上昇したときはアウタ
ーチャンバー４６と近接して，アウターチャンバー４６
とインナーカップ１３０との間に薬液が入らないように
する。また，インナーカップ１３０が下降したときは，
インナーカップ１３０内にリンス液が入らないようにな
っている。この場合，回収する薬液にリンス液が混入す
ることを防止するので，清浄度の高い薬液を循環供給す
ることができる。また，インナーカップ１３０にリンス
液排液路７８を接続し，アウターチャンバー４６に薬液
回収路７５を接続し，インナーカップ１３０内にリンス
液を排出し，アウターチャンバー４６に薬液を排出する
ようにしても良い。
【００８６】目の細かい清浄化フィルター８１の上流
に，大きな異物を除去する目の粗いフィルターを設置す
る第２の方法として，フィルター８０と送液ポンプ７７
との間の所定部分から分岐し，フィルター８０と清浄化
フィルター８１との間の所定部分に接続する追加の薬液
回収路を設け，この追加の薬液回収路にフィルター８
０’を設けることにより，清浄化フィルター８１の上流
に，フィルター８０とフィルター８０’を並列に分岐さ
せて設けた構成としても良い。例えば図９に示すよう
に，開閉弁Ｖ１に代えて切替開閉弁Ｖ１１を薬液路７５
ｂに介設し，切替開閉弁Ｖ１１に第２薬液路７５ｇを接
続し，薬液を薬液路７５ｂに流す状態と第２薬液路７５
ｇに流す状態とに切り替え可能にする。第２薬液路７５
ｇの下流端には，ハウジング７５ｃと同様の構成を有す
るハウジング７５ｃ’を接続し，ハウジング７５ｃ’の
内部にフィルター８０と同様の構成を有するフィルター
８０’を設置し，ハウジング７５ｃ’に第２薬液路７５
ｈを接続し，第２薬液路７５ｈの下流端を，開閉弁Ｖ２
に代えて介設した切替開閉弁Ｖ１２を介して，薬液路７
５ｄに接続する。即ち，薬液路７５ａ，薬液路７５ｂ，
ハウジング７５ｃ，薬液路７５ｄ，ハウジング７５ｅ，
薬液路７５ｆから構成される薬液回収路７５に，第２薬
液路７５ｇ，ハウジング７５ｃ’，第２薬液路７５ｈ，
から構成される第２薬液回収路７５’（追加の薬液回収
路）を設ける。また，第２薬液回収路７５’は，第２薬
液路７５ｇに圧力センサーＰＳ１’が介設され，ハウジ
ング７５ｃ’に下フィルター排出路１１５ａ’，上フィ
ルター排出路１１５ｂ’が設けられ，第２薬液路７５ｈ
にＮ２ガス供給路１２０と同様の構成を有するＮ２ガス
供給路１２０’ が設けられている。即ち，第２薬液回
収路７５’は，薬液回収路７５と同様に薬液を清浄化す
ることができ，フィルター８０’は，フィルター８０と
同様にＮ２ガスの供給によって洗浄される。なお，フィ
ルター８０と同様の構成を有するフィルターを設ける追
加の薬液回収路は，２以上設けても良い。
に，大きな異物を除去する目の粗いフィルターを設置す
る第２の方法として，フィルター８０と送液ポンプ７７
との間の所定部分から分岐し，フィルター８０と清浄化
フィルター８１との間の所定部分に接続する追加の薬液
回収路を設け，この追加の薬液回収路にフィルター８
０’を設けることにより，清浄化フィルター８１の上流
に，フィルター８０とフィルター８０’を並列に分岐さ
せて設けた構成としても良い。例えば図９に示すよう
に，開閉弁Ｖ１に代えて切替開閉弁Ｖ１１を薬液路７５
ｂに介設し，切替開閉弁Ｖ１１に第２薬液路７５ｇを接
続し，薬液を薬液路７５ｂに流す状態と第２薬液路７５
ｇに流す状態とに切り替え可能にする。第２薬液路７５
ｇの下流端には，ハウジング７５ｃと同様の構成を有す
るハウジング７５ｃ’を接続し，ハウジング７５ｃ’の
内部にフィルター８０と同様の構成を有するフィルター
８０’を設置し，ハウジング７５ｃ’に第２薬液路７５
ｈを接続し，第２薬液路７５ｈの下流端を，開閉弁Ｖ２
に代えて介設した切替開閉弁Ｖ１２を介して，薬液路７
５ｄに接続する。即ち，薬液路７５ａ，薬液路７５ｂ，
ハウジング７５ｃ，薬液路７５ｄ，ハウジング７５ｅ，
薬液路７５ｆから構成される薬液回収路７５に，第２薬
液路７５ｇ，ハウジング７５ｃ’，第２薬液路７５ｈ，
から構成される第２薬液回収路７５’（追加の薬液回収
路）を設ける。また，第２薬液回収路７５’は，第２薬
液路７５ｇに圧力センサーＰＳ１’が介設され，ハウジ
ング７５ｃ’に下フィルター排出路１１５ａ’，上フィ
ルター排出路１１５ｂ’が設けられ，第２薬液路７５ｈ
にＮ２ガス供給路１２０と同様の構成を有するＮ２ガス
供給路１２０’ が設けられている。即ち，第２薬液回
収路７５’は，薬液回収路７５と同様に薬液を清浄化す
ることができ，フィルター８０’は，フィルター８０と
同様にＮ２ガスの供給によって洗浄される。なお，フィ
ルター８０と同様の構成を有するフィルターを設ける追
加の薬液回収路は，２以上設けても良い。
【００８７】フィルター８０の異物の蓄積量が増加し，
ろ過機能が低下した場合は，開閉弁Ｖ１の切り替えによ
って，フィルター８０’に薬液を通過させ，薬液の異物
除去を行う。異物除去後の薬液は，切替開閉弁Ｖ１１の
切り替えによって，薬液路７５ｄから，清浄化フィルタ
ー８１へ流れるようにする。そして，フィルター８０’
によって異物除去を行う間に，フィルター８０のフィル
ター洗浄工程を行う。この場合，薬液回収路７５のフィ
ルター８０に異物が蓄積しても，薬液が第２薬液回収路
７５’に設けたフィルター８０’に通過するように切り
替えることによって，処理液供給ノズル６０への送液を
続行することができる。また，送液を続行する間に，異
物が蓄積したフィルター８０を洗浄することができる。
同様に，フィルター８０’の異物の蓄積量が増加し，ろ
過機能が低下した場合は，フィルター８０によって薬液
の異物除去を行い，フィルター８０’の洗浄を行う。こ
のように，清浄化フィルター８１の上流に設けられ，異
物が蓄積しやすいフィルター８０，８０’のうち一つに
異物が蓄積した場合，薬液が他の薬液回収路７５又は第
２薬液回収路７５’を通過するように切り替えられ，処
理を続行している間に，異物が蓄積したフィルター８
０，８０’を洗浄することができる。即ち，薬液中の異
物除去とフィルターの洗浄を並行して行うことができ
る。
ろ過機能が低下した場合は，開閉弁Ｖ１の切り替えによ
って，フィルター８０’に薬液を通過させ，薬液の異物
除去を行う。異物除去後の薬液は，切替開閉弁Ｖ１１の
切り替えによって，薬液路７５ｄから，清浄化フィルタ
ー８１へ流れるようにする。そして，フィルター８０’
によって異物除去を行う間に，フィルター８０のフィル
ター洗浄工程を行う。この場合，薬液回収路７５のフィ
ルター８０に異物が蓄積しても，薬液が第２薬液回収路
７５’に設けたフィルター８０’に通過するように切り
替えることによって，処理液供給ノズル６０への送液を
続行することができる。また，送液を続行する間に，異
物が蓄積したフィルター８０を洗浄することができる。
同様に，フィルター８０’の異物の蓄積量が増加し，ろ
過機能が低下した場合は，フィルター８０によって薬液
の異物除去を行い，フィルター８０’の洗浄を行う。こ
のように，清浄化フィルター８１の上流に設けられ，異
物が蓄積しやすいフィルター８０，８０’のうち一つに
異物が蓄積した場合，薬液が他の薬液回収路７５又は第
２薬液回収路７５’を通過するように切り替えられ，処
理を続行している間に，異物が蓄積したフィルター８
０，８０’を洗浄することができる。即ち，薬液中の異
物除去とフィルターの洗浄を並行して行うことができ
る。
【００８８】また，目の細かい清浄化フィルター８１の
上流に，大きな異物を除去するフィルターを設置する第
３の方法として，薬液回収路７５と第２薬液回収路７
５’の各々に，フィルター８０とＮ２ガス供給路１２０
と下フィルター排出路１１５ａと上フィルター排出路１
１５ｂを設けても良い。例えば図１０に示すように，第
２薬液路７５ｈの下流端に，ハウジング７５ｅ’を接続
し，ハウジング７５ｅ’の内部に清浄化フィルター８
１’を設置し，ハウジング７５ｅ’に第２薬液路７５ｉ
を接続し，第２薬液路７５ｉの下流端を，切替開閉弁Ｖ
１３を介して薬液路７５ｆに接続する。即ち，第２薬液
路７５ｇ，ハウジング７５ｃ’，第２薬液路７５ｈ，ハ
ウジング７５ｅ’，第２薬液路７５ｉから構成される第
２薬液回収路７５’とする。即ち，清浄化フィルター８
１と同様の構成を有する清浄化フィルター８１’を，フ
ィルター８０及び清浄化フィルター８１と並列に分岐さ
せて設けた構成として，さらに清浄化フィルター８１’
の上流にフィルター８０’を設ける。フィルター８０’
は，フィルター８０と同様の構成を有し，清浄化フィル
ター８１’は清浄化フィルター８１と同様に，再使用す
る薬液に要求される清浄度を実現する構成を有する。第
２薬液回収路７５’には，フィルター８０’，前述した
Ｎ２ガス供給路１２０’，清浄化フィルター８１’が設
けられている。また，フィルター８０’を囲むハウジン
グ７５ｃ’に下フィルター排出路１１５ａ’，上フィル
ター排出路１１５ｂ’が設けられ，第２薬液路７５ｈに
Ｎ２ガス供給路１２０と同様の構成を有するＮ２ガス供
給路１２０’が設けられている。清浄化フィルター８
１’はハウジング７５ｅと同様の構成を有するハウジン
グ７５ｅ’に囲まれている。即ち，第２薬液回収路７
５’は，薬液回収路７５と同様に薬液を清浄化すること
ができ，フィルター８０’は，フィルター８０と同様に
Ｎ ２ガスの供給によって洗浄される。この場合も，フィ
ルター８０’の異物の蓄積量が増加し，ろ過機能が低下
した場合は，フィルター８０によって薬液の異物除去を
行い，フィルター８０’の洗浄を行うように切り替え
て，薬液中の異物除去とフィルターの洗浄を並行して行
うことができる。なお，フィルター８０’，清浄化フィ
ルター８１’を設ける薬液回収路は，２以上設けても良
い。
上流に，大きな異物を除去するフィルターを設置する第
３の方法として，薬液回収路７５と第２薬液回収路７
５’の各々に，フィルター８０とＮ２ガス供給路１２０
と下フィルター排出路１１５ａと上フィルター排出路１
１５ｂを設けても良い。例えば図１０に示すように，第
２薬液路７５ｈの下流端に，ハウジング７５ｅ’を接続
し，ハウジング７５ｅ’の内部に清浄化フィルター８
１’を設置し，ハウジング７５ｅ’に第２薬液路７５ｉ
を接続し，第２薬液路７５ｉの下流端を，切替開閉弁Ｖ
１３を介して薬液路７５ｆに接続する。即ち，第２薬液
路７５ｇ，ハウジング７５ｃ’，第２薬液路７５ｈ，ハ
ウジング７５ｅ’，第２薬液路７５ｉから構成される第
２薬液回収路７５’とする。即ち，清浄化フィルター８
１と同様の構成を有する清浄化フィルター８１’を，フ
ィルター８０及び清浄化フィルター８１と並列に分岐さ
せて設けた構成として，さらに清浄化フィルター８１’
の上流にフィルター８０’を設ける。フィルター８０’
は，フィルター８０と同様の構成を有し，清浄化フィル
ター８１’は清浄化フィルター８１と同様に，再使用す
る薬液に要求される清浄度を実現する構成を有する。第
２薬液回収路７５’には，フィルター８０’，前述した
Ｎ２ガス供給路１２０’，清浄化フィルター８１’が設
けられている。また，フィルター８０’を囲むハウジン
グ７５ｃ’に下フィルター排出路１１５ａ’，上フィル
ター排出路１１５ｂ’が設けられ，第２薬液路７５ｈに
Ｎ２ガス供給路１２０と同様の構成を有するＮ２ガス供
給路１２０’が設けられている。清浄化フィルター８
１’はハウジング７５ｅと同様の構成を有するハウジン
グ７５ｅ’に囲まれている。即ち，第２薬液回収路７
５’は，薬液回収路７５と同様に薬液を清浄化すること
ができ，フィルター８０’は，フィルター８０と同様に
Ｎ ２ガスの供給によって洗浄される。この場合も，フィ
ルター８０’の異物の蓄積量が増加し，ろ過機能が低下
した場合は，フィルター８０によって薬液の異物除去を
行い，フィルター８０’の洗浄を行うように切り替え
て，薬液中の異物除去とフィルターの洗浄を並行して行
うことができる。なお，フィルター８０’，清浄化フィ
ルター８１’を設ける薬液回収路は，２以上設けても良
い。
【００８９】本発明の実施形態の一例では，圧力センサ
ーＰＳ１によりフィルター８０の異物蓄積状態を推測
し，圧力センサーＰＳ２によりフィルター８０の洗浄状
態を推測する方法を示したが，流量センサーＦＳ１，Ｆ
Ｓ２により流量を計測して，この計測値から，異物蓄積
状態と洗浄状態を推測することも可能である。例えば，
流量センサーＦＳ１，ＦＳ２によって計測した値は，制
御部２００に検出信号として送信する。薬液の異物除去
中は，フィルター８０の異物蓄積量が増加すると，流量
センサーＦＳ１により計測される薬液の流量が減少す
る。従って，制御部２００は，流量センサーＦＳ１の検
出信号からフィルター８０に捕捉された異物の蓄積状態
を推測し，フィルター８０の異物剥離を開始する判断を
行うことができる。また，フィルター洗浄工程において
は，フィルター８０の異物蓄積量が増加すると，流量セ
ンサーＦＳ２により計測されるＮ２ガスの流量が増加す
る。従って，制御部２００は，流量センサーＦＳ２から
フィルター８０の異物の剥離状態を推測し，フィルター
８０の異物剥離を終了する判断を行うことができる。
ーＰＳ１によりフィルター８０の異物蓄積状態を推測
し，圧力センサーＰＳ２によりフィルター８０の洗浄状
態を推測する方法を示したが，流量センサーＦＳ１，Ｆ
Ｓ２により流量を計測して，この計測値から，異物蓄積
状態と洗浄状態を推測することも可能である。例えば，
流量センサーＦＳ１，ＦＳ２によって計測した値は，制
御部２００に検出信号として送信する。薬液の異物除去
中は，フィルター８０の異物蓄積量が増加すると，流量
センサーＦＳ１により計測される薬液の流量が減少す
る。従って，制御部２００は，流量センサーＦＳ１の検
出信号からフィルター８０に捕捉された異物の蓄積状態
を推測し，フィルター８０の異物剥離を開始する判断を
行うことができる。また，フィルター洗浄工程において
は，フィルター８０の異物蓄積量が増加すると，流量セ
ンサーＦＳ２により計測されるＮ２ガスの流量が増加す
る。従って，制御部２００は，流量センサーＦＳ２から
フィルター８０の異物の剥離状態を推測し，フィルター
８０の異物剥離を終了する判断を行うことができる。
【００９０】また，本実施の形態ではＮ２ガス供給路１
２０を薬液路７５ｄの途中に接続したが，Ｎ２ガス供給
路１２０は，フィルター８０の内部空間に直接接続し，
Ｎ２ガスを直接内部空間へ供給するようにしても良い。
この場合も，Ｎ２ガス供給路１２０からフィルター８
０，ハウジング７５ｃ内のフィルター８０の周囲，フィ
ルター排出路１１５へと流れるＮ２ガスの流れが形成さ
れ，フィルター８０の異物を剥離除去するフィルター洗
浄工程を行うことができる。
２０を薬液路７５ｄの途中に接続したが，Ｎ２ガス供給
路１２０は，フィルター８０の内部空間に直接接続し，
Ｎ２ガスを直接内部空間へ供給するようにしても良い。
この場合も，Ｎ２ガス供給路１２０からフィルター８
０，ハウジング７５ｃ内のフィルター８０の周囲，フィ
ルター排出路１１５へと流れるＮ２ガスの流れが形成さ
れ，フィルター８０の異物を剥離除去するフィルター洗
浄工程を行うことができる。
【００９１】また，フィルター８０を洗浄する洗浄用流
体は，Ｎ２ガスの他に，フィルター８０を通過する薬液
と同じ薬液を使用することができる。また，フィルター
８０を洗浄する洗浄用流体として，純水，あるいはＩＰ
Ａを含む有機溶剤を使用することができる。
体は，Ｎ２ガスの他に，フィルター８０を通過する薬液
と同じ薬液を使用することができる。また，フィルター
８０を洗浄する洗浄用流体として，純水，あるいはＩＰ
Ａを含む有機溶剤を使用することができる。
【００９２】さらに，フィルター８０を洗浄する洗浄用
流体として，有機溶剤を含む気体を使用することもでき
る。有機溶剤を含む気体を生成する方法と装置を図１４
に示す。図１４に示すように，有機溶剤の溶液を溶剤タ
ンク２１０に貯留し，Ｎ２ガスを含むガスをチューブ等
の供給路２１１によって溶剤タンク２１０内の有機溶剤
の溶液の内部に放出し，ガスの気泡が有機溶剤の溶液と
接触することにより，有機溶剤を含む気体が生成され
る。この有機溶剤を含む気体を使用してフィルター８０
の洗浄を行うことにより，有機溶剤が異物を溶かし，気
体が異物を効率良く剥離させることができる。
流体として，有機溶剤を含む気体を使用することもでき
る。有機溶剤を含む気体を生成する方法と装置を図１４
に示す。図１４に示すように，有機溶剤の溶液を溶剤タ
ンク２１０に貯留し，Ｎ２ガスを含むガスをチューブ等
の供給路２１１によって溶剤タンク２１０内の有機溶剤
の溶液の内部に放出し，ガスの気泡が有機溶剤の溶液と
接触することにより，有機溶剤を含む気体が生成され
る。この有機溶剤を含む気体を使用してフィルター８０
の洗浄を行うことにより，有機溶剤が異物を溶かし，気
体が異物を効率良く剥離させることができる。
【００９３】薬液路７５ｆに，清浄化フィルター８１を
洗浄する洗浄用流体を供給する洗浄用流体供給路と，清
浄化フィルター８１から清浄化フィルター８１に蓄積し
た異物及び洗浄用流体を排出する排出路を設けても良
い。例えば，Ｎ２ガス供給路１２０と同様の構成を有
し，洗浄用流体としてＮ２ガスを供給する洗浄用流体供
給路を薬液路７５ｆに接続し，その下流に開閉弁Ｖ２と
同様にＮ２ガスを筒型のろ過部材へ流入させる開閉弁を
介設する。また，上フィルター排出路１１５ｂと同様の
構成を有する排出路を設け，Ｎ２ガスをブロー供給して
異物を効果的に剥離させるようにする。この場合，清浄
化フィルター８１を洗浄することにより異物除去機能を
回復させるので，清浄化フィルター８１の交換頻度を低
減させることができる。従って，さらにウェハＷ処理の
スループットを向上させることができる。
洗浄する洗浄用流体を供給する洗浄用流体供給路と，清
浄化フィルター８１から清浄化フィルター８１に蓄積し
た異物及び洗浄用流体を排出する排出路を設けても良
い。例えば，Ｎ２ガス供給路１２０と同様の構成を有
し，洗浄用流体としてＮ２ガスを供給する洗浄用流体供
給路を薬液路７５ｆに接続し，その下流に開閉弁Ｖ２と
同様にＮ２ガスを筒型のろ過部材へ流入させる開閉弁を
介設する。また，上フィルター排出路１１５ｂと同様の
構成を有する排出路を設け，Ｎ２ガスをブロー供給して
異物を効果的に剥離させるようにする。この場合，清浄
化フィルター８１を洗浄することにより異物除去機能を
回復させるので，清浄化フィルター８１の交換頻度を低
減させることができる。従って，さらにウェハＷ処理の
スループットを向上させることができる。
【００９４】フィルター８０に捕捉された異物の蓄積状
態の検知は，フィルター８０の色を検出する図１３に示
すカラーセンサー２０１ａを用いて行うようにしても良
い。レジスト膜の除去処理において薬液に混合する異物
がフィルター８０に蓄積されると，フィルター８０上で
蓄積した異物が黒色に認められる。異物蓄積前のフィル
ター８０を白色等の淡色にすれば，カラーセンサー２０
１ａによって異物の黒色を検出することにより，異物の
蓄積状態を検知できる。従って，制御部２００はこの検
出信号から，異物の蓄積状態とフィルター８０の洗浄状
態を推測することができる。また，目視によって異物の
蓄積状態を検査しても良い。この場合，フィルター８０
を囲むハウジング７５ｃに透明な窓を設け，容易に異物
を目視できるようにすることが望ましい。また，基板処
理ユニット１２において処理されたウェハＷの処理状態
を検査する検査装置を設置し，検査装置によるウェハＷ
の処理状態の検査結果から，フィルター８０の異常を検
知し，フィルター８０の異物の蓄積状態を推測するよう
にしても良い。
態の検知は，フィルター８０の色を検出する図１３に示
すカラーセンサー２０１ａを用いて行うようにしても良
い。レジスト膜の除去処理において薬液に混合する異物
がフィルター８０に蓄積されると，フィルター８０上で
蓄積した異物が黒色に認められる。異物蓄積前のフィル
ター８０を白色等の淡色にすれば，カラーセンサー２０
１ａによって異物の黒色を検出することにより，異物の
蓄積状態を検知できる。従って，制御部２００はこの検
出信号から，異物の蓄積状態とフィルター８０の洗浄状
態を推測することができる。また，目視によって異物の
蓄積状態を検査しても良い。この場合，フィルター８０
を囲むハウジング７５ｃに透明な窓を設け，容易に異物
を目視できるようにすることが望ましい。また，基板処
理ユニット１２において処理されたウェハＷの処理状態
を検査する検査装置を設置し，検査装置によるウェハＷ
の処理状態の検査結果から，フィルター８０の異常を検
知し，フィルター８０の異物の蓄積状態を推測するよう
にしても良い。
【００９５】フィルター８０の洗浄工程は，フィルター
洗浄工程終了から次のフィルター洗浄工程開始までの時
間間隔を予め設定することにより，実行するようにして
も良い。この方法は，図１３に示すタイマー２０１ｃに
よってフィルター洗浄工程開始までの時間間隔を計測
し，所定の時間が経過すると，信号を制御部２００に送
り，制御部２００のメインコントローラ２００ａがフィ
ルター８０の洗浄開始を指示する信号を出力し，ブロッ
クコントローラ２００ｂが洗浄工程のシーケンスを実行
するように制御する。この方法は，複数のウェハＷを所
定の時間間隔で連続的に処理する場合に用いることがで
きる。
洗浄工程終了から次のフィルター洗浄工程開始までの時
間間隔を予め設定することにより，実行するようにして
も良い。この方法は，図１３に示すタイマー２０１ｃに
よってフィルター洗浄工程開始までの時間間隔を計測
し，所定の時間が経過すると，信号を制御部２００に送
り，制御部２００のメインコントローラ２００ａがフィ
ルター８０の洗浄開始を指示する信号を出力し，ブロッ
クコントローラ２００ｂが洗浄工程のシーケンスを実行
するように制御する。この方法は，複数のウェハＷを所
定の時間間隔で連続的に処理する場合に用いることがで
きる。
【００９６】また，フィルター８０の洗浄工程は，基板
処理ユニット１２の処理回数，即ちウェハＷの処理枚数
を予め設定することにより，所定処理回数毎に実行する
ようにしても良い。この方法は，図１３に示すカウンタ
ー２０１ｂによってフィルター８０の処理枚数をカウン
トし，所定枚数に達したときに信号を制御部２００に送
り，制御部２００のメインコントローラ２００ａがフィ
ルター８０の洗浄開始を指示する信号を出力し，ブロッ
クコントローラ２００ｂが洗浄工程のシーケンスを実行
するように制御する。
処理ユニット１２の処理回数，即ちウェハＷの処理枚数
を予め設定することにより，所定処理回数毎に実行する
ようにしても良い。この方法は，図１３に示すカウンタ
ー２０１ｂによってフィルター８０の処理枚数をカウン
トし，所定枚数に達したときに信号を制御部２００に送
り，制御部２００のメインコントローラ２００ａがフィ
ルター８０の洗浄開始を指示する信号を出力し，ブロッ
クコントローラ２００ｂが洗浄工程のシーケンスを実行
するように制御する。
【００９７】フィルター８０の交換は，フィルター８０
の洗浄工程を行った回数を予め設定することにより，所
定洗浄回数毎に実行するようにしても良い。この方法
は，図１３に示すカウンター２０１ｂによってフィルタ
ー８０の洗浄回数をカウントし，所定回数に達したとき
に信号を制御部２００に送り，制御部２００のメインコ
ントローラ２００ａがフィルター８０の交換を指示する
メッセージを出力する。メッセージは，アナウンス，ア
ラーム，インジケーターによる表示等であっても良い。
の洗浄工程を行った回数を予め設定することにより，所
定洗浄回数毎に実行するようにしても良い。この方法
は，図１３に示すカウンター２０１ｂによってフィルタ
ー８０の洗浄回数をカウントし，所定回数に達したとき
に信号を制御部２００に送り，制御部２００のメインコ
ントローラ２００ａがフィルター８０の交換を指示する
メッセージを出力する。メッセージは，アナウンス，ア
ラーム，インジケーターによる表示等であっても良い。
【００９８】フィルター８０に設けられる超音波振動子
１１８は，フィルター８０に超音波振動を直接与えるよ
うにしても良い。この場合も，フィルター８０に蓄積さ
れた異物の剥離を効果的に促進することができる。ま
た，超音波振動子１１８はハウジング７５ｃに設けても
良い。例えば，ハウジング７５ｃの内部の壁面に設ける
ようにする。この場合も，ハウジング７５ｃ内の流体を
介して異物に超音波振動を与えることができる。
１１８は，フィルター８０に超音波振動を直接与えるよ
うにしても良い。この場合も，フィルター８０に蓄積さ
れた異物の剥離を効果的に促進することができる。ま
た，超音波振動子１１８はハウジング７５ｃに設けても
良い。例えば，ハウジング７５ｃの内部の壁面に設ける
ようにする。この場合も，ハウジング７５ｃ内の流体を
介して異物に超音波振動を与えることができる。
【００９９】さらに，超音波振動子の代わりにフィルタ
ー８０に周波数１０Ｈｚ〜１００Ｈｚの音波振動子を設
けても良い。音波振動子フィルター８０自体，あるいは
ハウジング７５ｃに取り付けるなど，種々の方法によっ
て設置して良いことは超音波振動子の場合と同様であ
る。
ー８０に周波数１０Ｈｚ〜１００Ｈｚの音波振動子を設
けても良い。音波振動子フィルター８０自体，あるいは
ハウジング７５ｃに取り付けるなど，種々の方法によっ
て設置して良いことは超音波振動子の場合と同様であ
る。
【０１００】また，超音波振動子の代わりにフィルター
８０にヒーターを設けても良い。この場合は，ヒーター
の熱によってフィルター８０に堆積した異物が軟化し，
洗浄用流体によって容易に異物を除去することができ
る。
８０にヒーターを設けても良い。この場合は，ヒーター
の熱によってフィルター８０に堆積した異物が軟化し，
洗浄用流体によって容易に異物を除去することができ
る。
【０１０１】本発明のフィルター８０は，筒型のろ過部
材によって形成し，その筒型のろ過部材は交換可能なカ
ートリッジに形成することができる。即ち，フィルター
８０を囲むハウジングを着脱可能に構成し，ハウジング
の内部に交換可能なカートリッジ式のフィルター８０を
配置可能に構成することができる。このように，フィル
ター８０をカートリッジにすることにより，フィルター
８０を極めて容易に交換することができる。
材によって形成し，その筒型のろ過部材は交換可能なカ
ートリッジに形成することができる。即ち，フィルター
８０を囲むハウジングを着脱可能に構成し，ハウジング
の内部に交換可能なカートリッジ式のフィルター８０を
配置可能に構成することができる。このように，フィル
ター８０をカートリッジにすることにより，フィルター
８０を極めて容易に交換することができる。
【０１０２】さらに，本発明の清浄化フィルター８１を
フィルター８０の内側に設けることもできる。この場
合，フィルター８０と清浄化フィルター８１をともに筒
型のろ過部材に形成し，フィルター８０の内側に清浄化
フィルター８１を設ける。処理液は外側のフィルター８
０の筒型ろ過部材の外周から内部へ通過し，続いて清浄
化フィルター８１の筒型ろ過部材の外周から内部へ通過
するようにする。一方，洗浄用流体はフィルター８０と
清浄化フィルター８１との間の空間に流入し，フィルタ
ー８０の筒型ろ過部材の内部から外周へ通過するように
する。この方法及び構成によれば，コンパクトな構成で
ありながら，清浄化フィルター８１の寿命を長くするこ
とができる。
フィルター８０の内側に設けることもできる。この場
合，フィルター８０と清浄化フィルター８１をともに筒
型のろ過部材に形成し，フィルター８０の内側に清浄化
フィルター８１を設ける。処理液は外側のフィルター８
０の筒型ろ過部材の外周から内部へ通過し，続いて清浄
化フィルター８１の筒型ろ過部材の外周から内部へ通過
するようにする。一方，洗浄用流体はフィルター８０と
清浄化フィルター８１との間の空間に流入し，フィルタ
ー８０の筒型ろ過部材の内部から外周へ通過するように
する。この方法及び構成によれば，コンパクトな構成で
ありながら，清浄化フィルター８１の寿命を長くするこ
とができる。
【０１０３】本発明の基板処理装置はレジスト膜除去処
理のための薬液を供給するものに限定されず，その他の
種々の処理液などを用いて，レジスト膜除去処理以外の
他の処理を基板に対して施す基板処理装置であっても良
い。例えば，ポリマー除去処理を行う基板処理装置であ
っても良い。また，基板は半導体ウェハに限らず，その
他のＬＣＤ基板用ガラスやＣＤ基板，プリント基板，セ
ラミック基板などであっても良い。
理のための薬液を供給するものに限定されず，その他の
種々の処理液などを用いて，レジスト膜除去処理以外の
他の処理を基板に対して施す基板処理装置であっても良
い。例えば，ポリマー除去処理を行う基板処理装置であ
っても良い。また，基板は半導体ウェハに限らず，その
他のＬＣＤ基板用ガラスやＣＤ基板，プリント基板，セ
ラミック基板などであっても良い。
【０１０４】
【発明の効果】本発明によれば，フィルターが目詰まり
を起しても，フィルターに蓄積された異物を剥離し，洗
浄することができる。従って，フィルターの異物除去機
能を回復させることができる。その下流に設けた目の細
かいフィルターを長寿命化することができる。また，送
液工程を中断することなく，処理液中の異物除去とフィ
ルターの洗浄を並行して行うことが可能である。
を起しても，フィルターに蓄積された異物を剥離し，洗
浄することができる。従って，フィルターの異物除去機
能を回復させることができる。その下流に設けた目の細
かいフィルターを長寿命化することができる。また，送
液工程を中断することなく，処理液中の異物除去とフィ
ルターの洗浄を並行して行うことが可能である。
【図１】処理システムの平面図である。
【図２】処理システムの側面図である。
【図３】本発明の実施の形態にかかる基板処理ユニット
の平面図である。
の平面図である。
【図４】薬液が循環する回路図である。
【図５】薬液回収路と，フィルター，ハウジング，Ｎ２
ガス供給路，フィルター排出路の説明図である。
ガス供給路，フィルター排出路の説明図である。
【図６】フィルターによって薬液中の異物を除去する工
程の説明図である。
程の説明図である。
【図７】フィルターにＮ２ガスをブローし，ハウジング
の上部から異物を排出するブロー洗浄工程の説明図であ
る。
の上部から異物を排出するブロー洗浄工程の説明図であ
る。
【図８】ハウジングの下部から異物を排出する工程の説
明図である。
明図である。
【図９】追加の薬液回収路を設け，清浄化フィルターの
上流に，２つのフィルターを並列に設置した場合の概略
説明図である。
上流に，２つのフィルターを並列に設置した場合の概略
説明図である。
【図１０】２つの薬液回収路を設け，各々に清浄化フィ
ルターを設け，各清浄化フィルターの上流にフィルター
を設けた場合の概略説明図である。
ルターを設け，各清浄化フィルターの上流にフィルター
を設けた場合の概略説明図である。
【図１１】インナーカップを設けた場合に，インナーカ
ップ内の液滴をミストトラップに排出する工程の説明図
である。
ップ内の液滴をミストトラップに排出する工程の説明図
である。
【図１２】インナーカップを設けた場合に，アウターチ
ャンバー内の液滴をミストトラップに排出する工程の説
明図である。
ャンバー内の液滴をミストトラップに排出する工程の説
明図である。
【図１３】制御システムの構成図である。
【図１４】洗浄用流体として有機溶剤を含む気体を生成
する装置と方法を示した概略説明図である。
する装置と方法を示した概略説明図である。
Ｃ キャリア
ＦＳ１，ＦＳ２ 流量センサー
ＰＳ１，ＰＳ２ 圧力センサー
Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３，Ｖ４，Ｖ５，Ｖ６，Ｖ７ 開閉弁
Ｗ ウェハ
１ 処理システム
２ 処理部
３ 搬入出部
５ ウェハ搬送部
７ ウェハ搬送装置
１２，１３，１４，１５ 基板洗浄ユニット
１８ 主ウェハ搬送装置
３４，３５，３６ 搬送アーム
４５ ユニットチャンバー
４６ アウターチャンバー
６０ 処理液供給ノズル
７１ スピンチャック
７５ 薬液回収路
７５’ 第２薬液回収路
７５ｃ ハウジング
７５ｅ ハウジング
７６ 薬液タンク
８０ フィルター
８１ 清浄化フィルター
１１５ フィルター排出路
１１５ａ 下フィルター排出路
１１５ｂ 上フィルター排出路
１２０ Ｎ２ガス供給路
２００ 制御部
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｂ０１Ｄ 35/20 Ｂ０１Ｄ 35/30
35/30 Ｈ０１Ｌ 21/30 ５７２Ｂ
Ｈ０１Ｌ 21/027 Ｂ０１Ｄ 35/02 Ｍ
Ｆターム(参考） 4D064 AA31 BB08 BB11 BB14 BB16
BB18 CD05 DA03 DB02 DD07
DD14
5F046 MA10
Claims (23)
- 【請求項１】 処理液によって基板を処理する基板処理
部と，前記基板処理部から排出した処理液を通過させる
処理液回収路を設けた基板処理装置において，前記処理
液回収路に，処理液に混合した異物を除去するフィルタ
ーと，前記フィルターを洗浄する洗浄用流体を供給する
洗浄用流体供給路と，前記フィルターから異物及び前記
洗浄用流体を排出する排出路を設けたことを特徴とす
る，基板処理装置。 - 【請求項２】 処理液によって基板を処理する基板処理
部と，前記基板処理部から排出した処理液を通過させる
複数の処理液回収路を設けた基板処理装置において，前
記複数の処理液回収路の各々に，処理液に混合した異物
を除去するフィルターと，前記フィルターを洗浄する洗
浄用流体を供給する洗浄用流体供給路と，前記フィルタ
ーから異物及び前記洗浄用流体を排出する排出路を設け
たことを特徴とする，基板処理装置。 - 【請求項３】 前記処理液回収路の前記フィルターの下
流に，前記フィルターよりも目の細かい追加フィルター
を設けたことを特徴とする，請求項１又は２に記載の基
板処理装置。 - 【請求項４】 前記フィルターは筒型のろ過部材であっ
て，前記処理液は前記筒型のろ過部材の外周から内部へ
通過し，前記洗浄用流体は前記筒型のろ過部材の内部か
ら外周へ通過することを特徴とする，請求項１，２又は
３に記載の基板処理装置。 - 【請求項５】 前記フィルターは筒型のろ過部材であっ
て，前記フィルターの内側に，前記フィルターよりも目
の細かい筒型のろ過部材からなる追加フィルターを設
け，前記処理液は，外側の前記フィルターの筒型のろ過
部材の外周から内部へ通過し，続いて前記追加フィルタ
ーの筒型のろ過部材の外周から内部へ通過し，前記洗浄
用流体は，外側の前記フィルターの筒型のろ過部材の内
部から外周へ通過することを特徴とする，請求項１又は
２に記載の基板処理装置。 - 【請求項６】 前記フィルターの筒型のろ過部材は交換
可能なカートリッジに形成されていることを特徴とす
る，請求項４又は５に記載の基板処理装置。 - 【請求項７】 前記フィルターの筒型のろ過部材を囲む
ハウジングの上部から異物及び前記洗浄用流体を排出す
る上部排出路と，前記ハウジングの下部から異物及び前
記洗浄用流体を排出する下部排出路を設けたことを特徴
とする，請求項４，５又は６に記載の基板処理装置。 - 【請求項８】 前記処理液回収路の前記フィルターの上
流に，処理液をフィルターに送液する送液ポンプを設け
たことを特徴とする，請求項１〜７のいずれかに記載の
基板処理装置。 - 【請求項９】 前記送液ポンプと前記フィルターとの間
において処理液の圧力を計測する圧力センサー及び／又
は処理液の流量を計測する流量センサーを設けたことを
特徴とする，請求項８に記載の基板処理装置。 - 【請求項１０】 前記洗浄用流体供給路に圧力センサー
及び／又は流量センサーを設けたことを特徴とする，請
求項１〜９のいずれかに記載の基板処理装置。 - 【請求項１１】 前記フィルターに超音波振動子又は周
波数１０Ｈｚ〜１００Ｈｚの音波振動子を設けたことを
特徴とする，請求項１〜１０のいずれかに記載の基板処
理装置。 - 【請求項１２】 前記フィルターにヒーターを設けたこ
とを特徴とする，請求項１〜１１のいずれかに記載の基
板処理装置。 - 【請求項１３】 前記フィルターにカラーセンサーを設
けたことを特徴とする，請求項１〜１２のいずれかに記
載の基板処理装置。 - 【請求項１４】 前記フィルターを囲むハウジングに前
記フィルターを目視確認するための窓を設けたことを特
徴とする，請求項１〜１３のいずれかに記載の基板処理
装置。 - 【請求項１５】 前記フィルターの洗浄工程を制御する
制御部を有し，前記制御部は前記フィルターの洗浄を行
った回数をカウントし，所定の回数に達したときは，前
記フィルターを交換するメッセージを出力することを特
徴とする，請求項１〜１４のいずれかに記載の基板処理
装置。 - 【請求項１６】 前記制御部は，所定の時間が経過する
ごとに，前記フィルターの洗浄工程を開始することを特
徴とする，請求項１５に記載の基板処理装置。 - 【請求項１７】 前記処理液回収路の前記フィルターの
上流に，処理液をフィルターに送液する送液ポンプを設
け，前記処理液回収路の前記フィルターの下流に，前記
フィルターよりも目の細かい追加フィルターを設け，前
記処理液回収路の前記フィルターと前記送液ポンプとの
間の所定部分から分岐し，前記処理液回収路の前記フィ
ルターと前記追加フィルターとの間の所定部分に接続す
る少なくとも一つの追加の処理液回収路を設け，前記追
加の処理液回収路に，処理液に混合した異物を除去する
フィルターと，前記フィルターを洗浄する洗浄用流体を
供給する洗浄用流体供給路と，前記フィルターから異物
及び前記洗浄用流体を排出する排出路をそれぞれ設けた
ことを特徴とする，請求項１に記載の基板処理装置。 - 【請求項１８】 処理液によって基板を処理し，処理後
に排出される処理液をフィルターに通過させ，処理液中
の異物を除去する基板処理方法において，前記フィルタ
ーが詰まった際に，前記フィルターに前記処理液が通過
する方向と逆方向から洗浄用流体を通過させ，異物を剥
離させることを特徴とする，基板処理方法。 - 【請求項１９】 前記フィルターを通過した洗浄用流体
及び前記フィルターから剥離させた異物を，前記フィル
ターの上部から排出する工程と，前記フィルターの下部
から排出する工程を有することを特徴とする，請求項１
８に記載の基板処理方法。 - 【請求項２０】 前記フィルターを通過した洗浄用流体
及び前記フィルターから剥離させた異物を，前記フィル
ターを囲むハウジングの上部から排出する工程と，前記
ハウジングの下部から排出する工程とを有し，前記ハウ
ジングの下部から排出する工程においては，前記ハウジ
ング内に処理液を送液することを特徴とする，請求項１
８又は１９に記載の基板処理方法。 - 【請求項２１】 前記フィルター通過前における処理液
の圧力が上昇した際に，又は，処理液の流量が減少した
際に，前記フィルターの異物剥離を開始することを特徴
とする，請求項１８，１９又は２０に記載の基板処理方
法。 - 【請求項２２】 前記フィルター通過前における洗浄用
流体の圧力が下降した際に，又は，洗浄用流体の流量が
増大した際に，前記フィルターの異物剥離を停止するこ
とを特徴とする，請求項１８〜２１のいずれかに記載の
基板処理方法。 - 【請求項２３】 前記洗浄用流体は，Ｎ２，あるいはＩ
ＰＡを含む有機溶剤，あるいは純水，あるいは有機溶剤
を含んだ気体であることを特徴とする，請求項１８〜２
２のいずれかに記載の基板処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002308195A JP4173349B2 (ja) | 2001-11-05 | 2002-10-23 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001-339011 | 2001-11-05 | ||
| JP2001339011 | 2001-11-05 | ||
| JP2002308195A JP4173349B2 (ja) | 2001-11-05 | 2002-10-23 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003203894A true JP2003203894A (ja) | 2003-07-18 |
| JP4173349B2 JP4173349B2 (ja) | 2008-10-29 |
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|---|---|---|---|
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-
2002
- 2002-10-23 JP JP2002308195A patent/JP4173349B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JPWO2023132298A1 (ja) * | 2022-01-07 | 2023-07-13 | ||
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| WO2025063059A1 (ja) * | 2023-09-21 | 2025-03-27 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置 |
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