JP2003204135A - マルチチップモジュール、及びディスプレイパネル - Google Patents
マルチチップモジュール、及びディスプレイパネルInfo
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- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電極厚さの異なる種々の電気素子を基板上に
接着する場合であっても、接着性及び異方導電性（すな
わち、対向する電極相互間の導電性並びに隣接する電極
相互間の絶縁性）の両方を確保する。 【解決手段】 種々の電気素子２，３，４，５を基板１
に接着するに際し、図示のようなＡＣＦ１０を用いる。
このＡＣＦ１０は、電気素子と基板との接着を行う接着
層１１と、樹脂１２ａに導電粒子１２ｂを分散・混入し
て形成された異方性導電層１２と、が積層されて構成さ
れたものであり、異方性導電層１２は電極と電極とが対
向する部分に配置されてそれらの電極の導電性を確保す
るようになっている。
接着する場合であっても、接着性及び異方導電性（すな
わち、対向する電極相互間の導電性並びに隣接する電極
相互間の絶縁性）の両方を確保する。 【解決手段】 種々の電気素子２，３，４，５を基板１
に接着するに際し、図示のようなＡＣＦ１０を用いる。
このＡＣＦ１０は、電気素子と基板との接着を行う接着
層１１と、樹脂１２ａに導電粒子１２ｂを分散・混入し
て形成された異方性導電層１２と、が積層されて構成さ
れたものであり、異方性導電層１２は電極と電極とが対
向する部分に配置されてそれらの電極の導電性を確保す
るようになっている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板に複数の電気
素子が接着されたマルチチップモジュール、及びディス
プレイパネルに関する。
素子が接着されたマルチチップモジュール、及びディス
プレイパネルに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、２つの電気部品を接着するた
めの接着部材であって、これら２つの電気部品における
対向する電極相互の導電性を確保できるようにしたもの
としては、半田や、異方性導電接着剤（以下、“ＡＣ
Ｆ”とする）が利用されている。
めの接着部材であって、これら２つの電気部品における
対向する電極相互の導電性を確保できるようにしたもの
としては、半田や、異方性導電接着剤（以下、“ＡＣ
Ｆ”とする）が利用されている。
【０００３】図１は、半田を用いたマルチチップモジュ
ール（ＭＣＭ）の構造の一例を示したものである。図中
の符号１は、ガラスエポキシやセラミック等からなる基
板であり、この基板１には、複数の電気素子（例えば、
ＩＣ２、抵抗やコンデンサー等の受動素子３、及びコネ
クター等の機構部品４，５）が半田６によって接着され
ている。なお、基板１の表面並びに各電気素子２，３，
４，５には、それらが接着された状態で互いに対向する
ように電極１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ及び電極２ａ，３
ａ，４ａ，５ａがそれぞれ形成されている。
ール（ＭＣＭ）の構造の一例を示したものである。図中
の符号１は、ガラスエポキシやセラミック等からなる基
板であり、この基板１には、複数の電気素子（例えば、
ＩＣ２、抵抗やコンデンサー等の受動素子３、及びコネ
クター等の機構部品４，５）が半田６によって接着され
ている。なお、基板１の表面並びに各電気素子２，３，
４，５には、それらが接着された状態で互いに対向する
ように電極１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ及び電極２ａ，３
ａ，４ａ，５ａがそれぞれ形成されている。
【０００４】一方、ＡＣＦとしては、樹脂に導電粒子を
分散・混入させたものであって、前記２つの電気部品
（例えば、基板と電気素子）における対向する電極相互
の導電性を確保すると共に他の電極（隣接される電極）
との絶縁性を確保するようにしたものが種々の分野で利
用されており、このＡＣＦを用いたマルチチップモジュ
ール（ＭＣＭ）は特公昭５９−２１７９号公報や特公昭
６１−２７９０２号公報に開示されている。
分散・混入させたものであって、前記２つの電気部品
（例えば、基板と電気素子）における対向する電極相互
の導電性を確保すると共に他の電極（隣接される電極）
との絶縁性を確保するようにしたものが種々の分野で利
用されており、このＡＣＦを用いたマルチチップモジュ
ール（ＭＣＭ）は特公昭５９−２１７９号公報や特公昭
６１−２７９０２号公報に開示されている。
【０００５】さらには、液晶ディスプレイのドライバー
ＩＣの実装に際してＡＣＦを用いたＣＯＧ方式を採用す
る方向が検討されている。
ＩＣの実装に際してＡＣＦを用いたＣＯＧ方式を採用す
る方向が検討されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、接着部
材として半田を用いた場合には、 半田にはＰｂが含有されていることから、環境に対
する悪影響を除去するために残滓や廃棄物に適正な処理
を行う必要があり、該処理に多くの費用がかかって製品
コストが上昇してしまうという問題があった。
材として半田を用いた場合には、 半田にはＰｂが含有されていることから、環境に対
する悪影響を除去するために残滓や廃棄物に適正な処理
を行う必要があり、該処理に多くの費用がかかって製品
コストが上昇してしまうという問題があった。
【０００７】 また、接着箇所の表面を活性化させる
ためにフラックスを用いる必要があると共に、半田の微
粒子（半田ボール）が発生するおそれがあるが、これら
のフラックス並びに半田ボールの除去のために洗浄工程
が必要となり、製造工程が複雑となって製造コストが上
昇してしまうという問題があった。
ためにフラックスを用いる必要があると共に、半田の微
粒子（半田ボール）が発生するおそれがあるが、これら
のフラックス並びに半田ボールの除去のために洗浄工程
が必要となり、製造工程が複雑となって製造コストが上
昇してしまうという問題があった。
【０００８】 さらに、接着箇所を湿気や塵埃から保
護するためにエポキシやシリコン等の樹脂で被覆する必
要があるが、上記と同様に製造工程が複雑となって製
造コストが上昇してしまうという問題があった。
護するためにエポキシやシリコン等の樹脂で被覆する必
要があるが、上記と同様に製造工程が複雑となって製
造コストが上昇してしまうという問題があった。
【０００９】 電極のピッチが０．３mm以下のもので
は、隣接配置される半田どうしが接着してしまい、隣接
される電極相互間の絶縁性が確保できないという問題が
あった。
は、隣接配置される半田どうしが接着してしまい、隣接
される電極相互間の絶縁性が確保できないという問題が
あった。
【００１０】 その他、種々の理由で半田付け工程に
おいて不良品が発生し易く、製造歩留りが低下するとい
う問題があった。
おいて不良品が発生し易く、製造歩留りが低下するとい
う問題があった。
【００１１】一方、図１に示す電気素子２，３，４，５
の接着に上述したＡＣＦを用いる場合であって電極２
ａ，３ａ，４ａ，５ａの厚さが互いに異なる場合には、
ＡＣＦが薄すぎると電極が厚い電気素子の接着が不十分
となり、接着部の信頼性が確保できないという問題があ
った。また、ＡＣＦが厚過ぎると、異方導電性（すなわ
ち、対向する電極相互の導電性並びに他の電極との間の
絶縁性）が不十分となり、所望の接続性能を確保できな
いという問題があった。特に微細な接続が要求される接
続構造には適しないという問題があった。したがって、
このＡＣＦを用いて液晶ディスプレイにドライバーＩＣ
を実装する場合、ドライバーＩＣ以外の電気素子（例え
ば、抵抗やコンデンサー等の受動素子や、コネクター等
の機構部品）の実装が困難であるという問題があった。
の接着に上述したＡＣＦを用いる場合であって電極２
ａ，３ａ，４ａ，５ａの厚さが互いに異なる場合には、
ＡＣＦが薄すぎると電極が厚い電気素子の接着が不十分
となり、接着部の信頼性が確保できないという問題があ
った。また、ＡＣＦが厚過ぎると、異方導電性（すなわ
ち、対向する電極相互の導電性並びに他の電極との間の
絶縁性）が不十分となり、所望の接続性能を確保できな
いという問題があった。特に微細な接続が要求される接
続構造には適しないという問題があった。したがって、
このＡＣＦを用いて液晶ディスプレイにドライバーＩＣ
を実装する場合、ドライバーＩＣ以外の電気素子（例え
ば、抵抗やコンデンサー等の受動素子や、コネクター等
の機構部品）の実装が困難であるという問題があった。
【００１２】そこで、本発明は、上述した問題を解決す
るマルチチップモジュール及びディスプレイパネルを提
供することを目的とするものである。
るマルチチップモジュール及びディスプレイパネルを提
供することを目的とするものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明は上記事情を考慮
してなされたものであり、電極を有する基板と、電極を
有する電気素子と、これらの基板及び電気素子における
対向する電極相互の導電性を確保した状態でこれらの基
板及び電気素子を接着する接着部材と、を備えたマルチ
チップモジュールにおいて、前記基板に接着される電気
素子が複数であって、電気素子の電極の厚さが異なり、
前記接着部材は、前記基板側の電極と前記電気素子側の
電極とが対向する部分、及び前記基板及び前記電気素子
が対向する部分であって電極どうしが対向しない部分に
配置され、前記基板側の電極と前記電気素子側の電極と
が対向する部分における接着部材は、それらの電極相互
の導電性を確保するように導電粒子を含有し、かつ、前
記電極どうしが対向しない部分における接着部材は、導
電性を有しない状態で前記基板と前記電気素子とを接着
する、ことを特徴とする。
してなされたものであり、電極を有する基板と、電極を
有する電気素子と、これらの基板及び電気素子における
対向する電極相互の導電性を確保した状態でこれらの基
板及び電気素子を接着する接着部材と、を備えたマルチ
チップモジュールにおいて、前記基板に接着される電気
素子が複数であって、電気素子の電極の厚さが異なり、
前記接着部材は、前記基板側の電極と前記電気素子側の
電極とが対向する部分、及び前記基板及び前記電気素子
が対向する部分であって電極どうしが対向しない部分に
配置され、前記基板側の電極と前記電気素子側の電極と
が対向する部分における接着部材は、それらの電極相互
の導電性を確保するように導電粒子を含有し、かつ、前
記電極どうしが対向しない部分における接着部材は、導
電性を有しない状態で前記基板と前記電気素子とを接着
する、ことを特徴とする。
【００１４】また、本発明は、電極を有する基板と、電
極を有する電気素子と、これらの基板及び電気素子にお
ける対向する電極相互の導電性を確保した状態でこれら
の基板及び電気素子を接着する接着部材と、を備えたデ
ィスプレイパネルにおいて、前記基板に接着される電気
素子が複数であって、電気素子の電極の厚さが異なり、
前記接着部材は、前記基板側の電極と前記電気素子側の
電極とが対向する部分、及び前記基板及び前記電気素子
が対向する部分であって電極どうしが対向しない部分に
配置され、前記基板側の電極と前記電気素子側の電極と
が対向する部分における接着部材は、それらの電極相互
の導電性を確保するように導電粒子を含有し、かつ、前
記電極どうしが対向しない部分における接着部材は、導
電性を有しない状態で前記基板と前記電気素子とを接着
する、ことを特徴とする。
極を有する電気素子と、これらの基板及び電気素子にお
ける対向する電極相互の導電性を確保した状態でこれら
の基板及び電気素子を接着する接着部材と、を備えたデ
ィスプレイパネルにおいて、前記基板に接着される電気
素子が複数であって、電気素子の電極の厚さが異なり、
前記接着部材は、前記基板側の電極と前記電気素子側の
電極とが対向する部分、及び前記基板及び前記電気素子
が対向する部分であって電極どうしが対向しない部分に
配置され、前記基板側の電極と前記電気素子側の電極と
が対向する部分における接着部材は、それらの電極相互
の導電性を確保するように導電粒子を含有し、かつ、前
記電極どうしが対向しない部分における接着部材は、導
電性を有しない状態で前記基板と前記電気素子とを接着
する、ことを特徴とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、図２乃至図６を参照して、
本発明の実施の形態について説明する。なお、図１に示
すものと同一部分は同一符号を付して説明を省略する。
本発明の実施の形態について説明する。なお、図１に示
すものと同一部分は同一符号を付して説明を省略する。
【００１６】本実施の形態に係るマルチチップモジュー
ル（以下、“ＭＣＭ”とする）１３は、図２に示すよう
に、電極１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄを有する基板１と、電
極２ａ，３ａ，４ａ，５ａを有する電気素子２，３，
４，５と、これらの基板１及び電気素子２，３，４，５
における対向する電極相互（１ａと４ａ，１ｂと２ａ，
１ｃと３ａ，１ｄと５ａ）の導電性を確保した状態でこ
れらの基板１及び電気素子２，３，４，５を接着する接
着部材１０と、を備えている。なお、基板側の電極１
ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄは、電気素子２，３，４，５が接
着された状態で電気素子側の電極２ａ，３ａ，４ａ，５
ａに対向する位置に形成されている。
ル（以下、“ＭＣＭ”とする）１３は、図２に示すよう
に、電極１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄを有する基板１と、電
極２ａ，３ａ，４ａ，５ａを有する電気素子２，３，
４，５と、これらの基板１及び電気素子２，３，４，５
における対向する電極相互（１ａと４ａ，１ｂと２ａ，
１ｃと３ａ，１ｄと５ａ）の導電性を確保した状態でこ
れらの基板１及び電気素子２，３，４，５を接着する接
着部材１０と、を備えている。なお、基板側の電極１
ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄは、電気素子２，３，４，５が接
着された状態で電気素子側の電極２ａ，３ａ，４ａ，５
ａに対向する位置に形成されている。
【００１７】そして、接着部材１０は、前記電気素子
２，３，４，５の側に配置されて前記基板１及び電気素
子２，３，４，５の接着を行う接着層１１と、前記基板
１の側に配置されると共に樹脂１２ａに導電粒子１２ｂ
を分散・混入して形成された異方性導電層１２と、が積
層されて構成されたものにすると良く、該異方性導電層
１２が、前記基板１及び電気素子２，３，４，５におけ
る対向する電極相互（１ａと４ａ，１ｂと２ａ，１ｃと
３ａ，１ｄと５ａ）の導電性を確保すると共に他の電極
との絶縁性（すなわち、異方導電性）を確保するように
なっている。
２，３，４，５の側に配置されて前記基板１及び電気素
子２，３，４，５の接着を行う接着層１１と、前記基板
１の側に配置されると共に樹脂１２ａに導電粒子１２ｂ
を分散・混入して形成された異方性導電層１２と、が積
層されて構成されたものにすると良く、該異方性導電層
１２が、前記基板１及び電気素子２，３，４，５におけ
る対向する電極相互（１ａと４ａ，１ｂと２ａ，１ｃと
３ａ，１ｄと５ａ）の導電性を確保すると共に他の電極
との絶縁性（すなわち、異方導電性）を確保するように
なっている。
【００１８】ここで、前記複数の電気素子の電極２ａ，
３ａ，４ａ，５ａの厚さが互いに異なる場合には、前記
接着層１１の厚さを、最大の電極厚さ以上の厚さとして
基板１の全面においてほぼ均一にしてもよい。これによ
り、接着層１１は、いずれの箇所（基板１の全面）にお
いても電気素子の電極の厚さ以上の厚さとなる。
３ａ，４ａ，５ａの厚さが互いに異なる場合には、前記
接着層１１の厚さを、最大の電極厚さ以上の厚さとして
基板１の全面においてほぼ均一にしてもよい。これによ
り、接着層１１は、いずれの箇所（基板１の全面）にお
いても電気素子の電極の厚さ以上の厚さとなる。
【００１９】また、同様に前記複数の電気素子の電極２
ａ，３ａ，４ａ，５ａの厚さが互いに異なる場合におい
て、電気素子２，３，４，５の各接着箇所における接着
層の厚さが該接着箇所に接着される各電気素子２，３，
４，５の電極２ａ，３ａ，４ａ，５ａの厚さ以上の厚さ
であれば（すなわち、電気素子２の接着箇所における接
着層の厚さが電極２ａの厚さ以上の厚さであり、電気素
子３の接着箇所における接着層の厚さが電極３ａの厚さ
以上の厚さであり、電気素子４の接着箇所における接着
層の厚さが電極４ａの厚さ以上の厚さであり、電気素子
５の接着箇所における接着層の厚さが電極５ａの厚さ以
上の厚さであれば）、図３及び図４に符号２０及び３０
で示すように、接着層の厚さは基板１の全面において均
一でなくとも良い。そして、電気素子４の電極４ａや電
気素子５の電極５ａが、他の電気素子２，３の電極２
ａ，３ａよりも厚い場合には、電気素子４，５が接着さ
れる箇所の接着層を、電極４ａ，５ａの厚さに応じて電
気素子２，３が接着される箇所よりも厚くしても良い。
ａ，３ａ，４ａ，５ａの厚さが互いに異なる場合におい
て、電気素子２，３，４，５の各接着箇所における接着
層の厚さが該接着箇所に接着される各電気素子２，３，
４，５の電極２ａ，３ａ，４ａ，５ａの厚さ以上の厚さ
であれば（すなわち、電気素子２の接着箇所における接
着層の厚さが電極２ａの厚さ以上の厚さであり、電気素
子３の接着箇所における接着層の厚さが電極３ａの厚さ
以上の厚さであり、電気素子４の接着箇所における接着
層の厚さが電極４ａの厚さ以上の厚さであり、電気素子
５の接着箇所における接着層の厚さが電極５ａの厚さ以
上の厚さであれば）、図３及び図４に符号２０及び３０
で示すように、接着層の厚さは基板１の全面において均
一でなくとも良い。そして、電気素子４の電極４ａや電
気素子５の電極５ａが、他の電気素子２，３の電極２
ａ，３ａよりも厚い場合には、電気素子４，５が接着さ
れる箇所の接着層を、電極４ａ，５ａの厚さに応じて電
気素子２，３が接着される箇所よりも厚くしても良い。
【００２０】なお、電気素子としては、ＩＣチップ等の
半導体素子、抵抗やコンデンサー等の受動素子、及びコ
ネクター等の機構部品を挙げることができる。
半導体素子、抵抗やコンデンサー等の受動素子、及びコ
ネクター等の機構部品を挙げることができる。
【００２１】また、電気素子２，３，４，５を接着する
基板としては、図５に示すような液晶ディスプレイパネ
ル５０（正確には、液晶ディスプレイパネル５０の構成
部品としてのガラス基板５１）を挙げることができる。
基板としては、図５に示すような液晶ディスプレイパネ
ル５０（正確には、液晶ディスプレイパネル５０の構成
部品としてのガラス基板５１）を挙げることができる。
【００２２】次に、上述したＭＣＭ１３の製造方法につ
いて説明する。
いて説明する。
【００２３】ＭＣＭ１３を製造するに際しては、異方性
導電層１２が前記基板１に接するように、上述した構成
の接着部材１０を該基板１に接着する。
導電層１２が前記基板１に接するように、上述した構成
の接着部材１０を該基板１に接着する。
【００２４】次に、前記基板側の電極１ａ，１ｂ，１
ｃ，１ｄ及び前記電気素子側の電極２ａ，３ａ，４ａ，
５ａが対向するように位置合わせを行い、接着層１１に
電気素子２，３，４，５を接着すれば良い。
ｃ，１ｄ及び前記電気素子側の電極２ａ，３ａ，４ａ，
５ａが対向するように位置合わせを行い、接着層１１に
電気素子２，３，４，５を接着すれば良い。
【００２５】そして、加熱・圧着を行うことにより、基
板１と電気素子２，３，４，５とは、対向する電極相互
の導電性が確保された状態で接着される。
板１と電気素子２，３，４，５とは、対向する電極相互
の導電性が確保された状態で接着される。
【００２６】他の製造方法としては、図６に示すような
ものがある。
ものがある。
【００２７】すなわち、まず、接着層４０ａ，４０ｂ，
４０ｃを前記電気素子２，３，４，５の側に塗布し、前
記異方性導電層１２を前記基板１の側に塗布する。
４０ｃを前記電気素子２，３，４，５の側に塗布し、前
記異方性導電層１２を前記基板１の側に塗布する。
【００２８】次に、前記基板側の電極１ａ，１ｂ，１
ｃ，１ｄ及び前記電気素子側の電極２ａ，３ａ，４ａ，
５ａが対向するように位置合わせを行い、前記接着層４
０ａ，４０ｂ，４０ｃ及び前記異方性導電層１２が接す
るように前記基板１と前記電気素子２，３，４，５とを
重ね合わせる。
ｃ，１ｄ及び前記電気素子側の電極２ａ，３ａ，４ａ，
５ａが対向するように位置合わせを行い、前記接着層４
０ａ，４０ｂ，４０ｃ及び前記異方性導電層１２が接す
るように前記基板１と前記電気素子２，３，４，５とを
重ね合わせる。
【００２９】そして、加熱・圧着を行うことにより、基
板１と電気素子２，３，４，５とは、対向する電極相互
の導電性が確保された状態で接着される。
板１と電気素子２，３，４，５とは、対向する電極相互
の導電性が確保された状態で接着される。
【００３０】次に、本実施の形態の作用効果について説
明する。
明する。
【００３１】本実施例においては接着部材として半田を
用いていないため、半田固有の問題点を回避できる。す
なわち、 Ｐｂが含有されていることに伴う残滓や廃棄物の処
理が不要となり、該処理のための費用を節約して製品コ
ストの上昇を抑えることができる。
用いていないため、半田固有の問題点を回避できる。す
なわち、 Ｐｂが含有されていることに伴う残滓や廃棄物の処
理が不要となり、該処理のための費用を節約して製品コ
ストの上昇を抑えることができる。
【００３２】 また、フラックスの使用や半田ボール
の発生が無いため、これらを洗浄する工程が不要とな
り、製造コストの上昇を抑えることができる。
の発生が無いため、これらを洗浄する工程が不要とな
り、製造コストの上昇を抑えることができる。
【００３３】 さらに、基板１のほぼ全面が接着層１
１や異方性導電層１２によって被覆されていることから
湿気や塵埃から保護されるため、別途樹脂を被覆する必
要が無く、製造コストの上昇を抑えることができる。
１や異方性導電層１２によって被覆されていることから
湿気や塵埃から保護されるため、別途樹脂を被覆する必
要が無く、製造コストの上昇を抑えることができる。
【００３４】 電極のピッチが０．３mm以下のもので
も隣接される電極相互間の絶縁性を確保できる。
も隣接される電極相互間の絶縁性を確保できる。
【００３５】 不良品が発生しにくくなり、製造歩留
りが向上される。
りが向上される。
【００３６】また、本実施の形態における接着部材１０
を、基板１と電気素子２，３，４，５との接着を行う接
着層１１と、樹脂１２ａに導電粒子１２ｂを分散・混入
して形成された異方性導電層１２と、が積層されて構成
されたものにし、該異方性導電層１２が、対向する電極
相互の導電性を確保すると共に他の電極との絶縁性を確
保するようにする場合には、電極２ａ，３ａ，４ａ，５
ａの厚さが互いに異なる複数の電気素子２，３，４，５
を接着する場合であっても、導電粒子１２ｂの粒子径を
任意に選択すること等により電気素子の接着性及び異方
導電性（すなわち、対向する電極相互の導電性並びに他
の電極との間の絶縁性）の両方を確保できる。なお、樹
脂特性の選択は、電気素子の材質や電極厚さによって決
められる。
を、基板１と電気素子２，３，４，５との接着を行う接
着層１１と、樹脂１２ａに導電粒子１２ｂを分散・混入
して形成された異方性導電層１２と、が積層されて構成
されたものにし、該異方性導電層１２が、対向する電極
相互の導電性を確保すると共に他の電極との絶縁性を確
保するようにする場合には、電極２ａ，３ａ，４ａ，５
ａの厚さが互いに異なる複数の電気素子２，３，４，５
を接着する場合であっても、導電粒子１２ｂの粒子径を
任意に選択すること等により電気素子の接着性及び異方
導電性（すなわち、対向する電極相互の導電性並びに他
の電極との間の絶縁性）の両方を確保できる。なお、樹
脂特性の選択は、電気素子の材質や電極厚さによって決
められる。
【００３７】したがって、液晶ディスプレイにおいて
は、ドライバーＩＣと、ドライバーＩＣ以外の電気素子
（例えば、コントローラＩＣ等の半導体素子や、抵抗や
コンデンサー等の受動素子や、コネクター等の機構部
品）を混載実装でき、これらの電気素子が混在・搭載さ
れた液晶ディスプレイ（いわゆるシステム・オン・パネ
ル）を作成することができる。つまり、本実施の形態に
よれば、低価格で信頼性の高いＭＣＭやシステム・オン
・パネルを得ることができる。
は、ドライバーＩＣと、ドライバーＩＣ以外の電気素子
（例えば、コントローラＩＣ等の半導体素子や、抵抗や
コンデンサー等の受動素子や、コネクター等の機構部
品）を混載実装でき、これらの電気素子が混在・搭載さ
れた液晶ディスプレイ（いわゆるシステム・オン・パネ
ル）を作成することができる。つまり、本実施の形態に
よれば、低価格で信頼性の高いＭＣＭやシステム・オン
・パネルを得ることができる。
【００３８】さらに、前記複数の電気素子の電極２ａ，
３ａ，４ａ，５ａの厚さが互いに異なる場合であって、
前記接着層１１の厚さを、最大の電極厚さ以上の厚さと
し基板１の全面においてほぼ均一にした場合には、電気
素子の接着性を良好に維持したまま製品コストを低減で
きる。
３ａ，４ａ，５ａの厚さが互いに異なる場合であって、
前記接着層１１の厚さを、最大の電極厚さ以上の厚さと
し基板１の全面においてほぼ均一にした場合には、電気
素子の接着性を良好に維持したまま製品コストを低減で
きる。
【００３９】
【実施例】（実施例１）本実施例においては、図５に示
すように、ドライバーＩＣやコントローラＩＣ等の電気
素子２，３，４，５を、液晶ディスプレイパネル５０を
構成するガラス基板５１の表面に接着した。
すように、ドライバーＩＣやコントローラＩＣ等の電気
素子２，３，４，５を、液晶ディスプレイパネル５０を
構成するガラス基板５１の表面に接着した。
【００４０】本実施例によれば、種々の電気的機能をパ
ネル上に実現することが可能となり、小型・薄型で多機
能な液晶ディスプレイを安価に提供できる。その他、上
記実施の形態と同様の効果が得られた。
ネル上に実現することが可能となり、小型・薄型で多機
能な液晶ディスプレイを安価に提供できる。その他、上
記実施の形態と同様の効果が得られた。
【００４１】（実施例２）本実施例においては、図２に
示すものと同様に、電極厚さの異なる複数の電気素子
２，３，４，５を基板１に接着するものである。また、
本実施例における接着層２０は、図３に示すように、電
気素子２，３，４，５の各接着箇所における接着層の厚
さが該接着箇所に接着される各電気素子２，３，４，５
の電極２ａ，３ａ，４ａ，５ａの厚さ以上の厚さとなる
ように、電極厚さが厚い電気素子４，５を配置する箇所
（符号２０ａ及び２０ｃ参照）を電極厚さが薄い電気素
子２，３を配置する箇所（符号２０ｂ参照）よりも厚く
している。また、接着層２０及び異方性導電層１２は基
板１の全面に形成している。
示すものと同様に、電極厚さの異なる複数の電気素子
２，３，４，５を基板１に接着するものである。また、
本実施例における接着層２０は、図３に示すように、電
気素子２，３，４，５の各接着箇所における接着層の厚
さが該接着箇所に接着される各電気素子２，３，４，５
の電極２ａ，３ａ，４ａ，５ａの厚さ以上の厚さとなる
ように、電極厚さが厚い電気素子４，５を配置する箇所
（符号２０ａ及び２０ｃ参照）を電極厚さが薄い電気素
子２，３を配置する箇所（符号２０ｂ参照）よりも厚く
している。また、接着層２０及び異方性導電層１２は基
板１の全面に形成している。
【００４２】なお、本実施例のような構成は、接着層を
厚くする領域２０ａ，２０ｃにおいては該接着層を２層
構成とし、それ以外の領域２０ｂにおいては接着層を単
層構成とすることにより達成できる。また、このような
構成は、接着層２０と異方性導電層１２とを長尺のリー
ル・トー・リールで形成して貼り合わせることで達成で
きる。
厚くする領域２０ａ，２０ｃにおいては該接着層を２層
構成とし、それ以外の領域２０ｂにおいては接着層を単
層構成とすることにより達成できる。また、このような
構成は、接着層２０と異方性導電層１２とを長尺のリー
ル・トー・リールで形成して貼り合わせることで達成で
きる。
【００４３】さらに、接着層２０を厚くする領域２０
ａ，２０ｃは、図示のものに特に限定されるものでは無
い。上述以外の構成は上記実施例１と同様である。
ａ，２０ｃは、図示のものに特に限定されるものでは無
い。上述以外の構成は上記実施例１と同様である。
【００４４】ここで、接着層２０の厚さｔ３は、下式の
関係を用いて決定した。
関係を用いて決定した。
【００４５】（式１）
ｔ２１ ＋ ｔ３ ≒ ｔ１ ＋ ｔ７ ＋α
但し、ｔ２１；異方性導電層１２の厚さ
ｔ１；基板側電極１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄの厚さ
ｔ７；電気素子側電極２ａ，３ａ，４ａ，５ａの厚さ
なお、αの値は、接着層２０の流れ出し量や電気素子へ
の封止効果等を勘案して決めるが、０〜１０μｍ、理想
的には約５μｍに設定するのが良い。
の封止効果等を勘案して決めるが、０〜１０μｍ、理想
的には約５μｍに設定するのが良い。
【００４６】また、基板側電極の厚さｔ１は、液晶ディ
スプレイパネル用のガラス基板５１のＩＴＯ（インジウ
ム ティン オキサイド）電極の場合には０．１μｍ以
下なので、無視できる。
スプレイパネル用のガラス基板５１のＩＴＯ（インジウ
ム ティン オキサイド）電極の場合には０．１μｍ以
下なので、無視できる。
【００４７】さらに、電気素子の電極厚さｔ７は、電気
素子の種類によって異なるが、一般に、半導体素子のバ
ンプ電極の場合は１５μｍ程度であり、抵抗やコンデン
サー等の受動素子の場合は２５μｍ程度であり、機構部
品等のリードフレーム電極の場合は１５０μｍ程度であ
る。
素子の種類によって異なるが、一般に、半導体素子のバ
ンプ電極の場合は１５μｍ程度であり、抵抗やコンデン
サー等の受動素子の場合は２５μｍ程度であり、機構部
品等のリードフレーム電極の場合は１５０μｍ程度であ
る。
【００４８】またさらに、異方性導電層１２の厚さｔ２
１は８μｍとした。
１は８μｍとした。
【００４９】つまり、本実施例においては、接着層２０
の厚さｔ３を、半導体素子を配置する部分は１２μｍと
し、受動素子を配置する部分は２２μｍとし、機構部品
を配置する部分は１４７μｍとした。
の厚さｔ３を、半導体素子を配置する部分は１２μｍと
し、受動素子を配置する部分は２２μｍとし、機構部品
を配置する部分は１４７μｍとした。
【００５０】本実施例によれば、電気素子の電極厚さが
極端に異なる場合でも上記実施の形態と同様の効果を得
ることができる。
極端に異なる場合でも上記実施の形態と同様の効果を得
ることができる。
【００５１】また、信頼性の高いＭＣＭやシステム・オ
ン・パネルを、従来公知のＡＣＦを用いた場合と同じプ
ロセスで作成することができる。したがって、製造装置
や工程条件を従来のものから大幅に変更する必要なく、
生産上の効果は絶大となる。
ン・パネルを、従来公知のＡＣＦを用いた場合と同じプ
ロセスで作成することができる。したがって、製造装置
や工程条件を従来のものから大幅に変更する必要なく、
生産上の効果は絶大となる。
【００５２】（実施例３）本実施例においては、図４に
示すように、異方性導電層１２を基板１の全面に形成
し、電極厚さの薄い電気素子２，３が接着される領域３
０ｂにおいては接着層３０を単層構成とし、電極厚さの
厚い電気素子４，５が接着される領域３０ａ，３０ｂに
おいては接着層３０を２層構成とし、それ以外の領域に
おいては接着層を形成しなかった。それ以外の構成は実
施例２と同様である。
示すように、異方性導電層１２を基板１の全面に形成
し、電極厚さの薄い電気素子２，３が接着される領域３
０ｂにおいては接着層３０を単層構成とし、電極厚さの
厚い電気素子４，５が接着される領域３０ａ，３０ｂに
おいては接着層３０を２層構成とし、それ以外の領域に
おいては接着層を形成しなかった。それ以外の構成は実
施例２と同様である。
【００５３】本実施例によれば、接着層３０を形成する
領域を小さくしたため、使用する材料の消費量を低減す
ることができ、製品コストも低減できる。
領域を小さくしたため、使用する材料の消費量を低減す
ることができ、製品コストも低減できる。
【００５４】（実施例４）本実施例においては、図６に
示すように、電極厚さの薄い電気素子２，３には接着層
を符号４０ｂで示すように薄く塗布し、電極厚さの厚い
電気素子４，５には接着層を符号４０ａ，４０ｃで示す
ように厚く塗布した。また、基板１の側には異方性導電
層１２を塗布した。
示すように、電極厚さの薄い電気素子２，３には接着層
を符号４０ｂで示すように薄く塗布し、電極厚さの厚い
電気素子４，５には接着層を符号４０ａ，４０ｃで示す
ように厚く塗布した。また、基板１の側には異方性導電
層１２を塗布した。
【００５５】次に、基板側の電極１ａ，１ｂ，１ｃ，１
ｄと電気素子側の電極２ａ，３ａ，４ａ，５ａとが対向
するように基板１と電気素子２，３，４，５の位置合わ
せを行い、接着層４０ａ，４０ｂ，４０ｃ及び異方性導
電層１２が接するようにこれらを重ね合わせた。その
後、加熱・圧着を行った。これにより、電気素子２，
３，４，５は、対向する電極相互の導電性が確保された
状態で基板１に接着される。
ｄと電気素子側の電極２ａ，３ａ，４ａ，５ａとが対向
するように基板１と電気素子２，３，４，５の位置合わ
せを行い、接着層４０ａ，４０ｂ，４０ｃ及び異方性導
電層１２が接するようにこれらを重ね合わせた。その
後、加熱・圧着を行った。これにより、電気素子２，
３，４，５は、対向する電極相互の導電性が確保された
状態で基板１に接着される。
【００５６】なお、異方性導電層１２には従来公知の異
方性導電接着剤を使用した。
方性導電接着剤を使用した。
【００５７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
接着部材として半田を用いていないため、半田固有の問
題点を回避できる。すなわち、 Ｐｂが含有されていることに伴う残滓や廃棄物の処
理が不要となり、該処理のための費用を節約して製品コ
ストの上昇を抑えることができる。
接着部材として半田を用いていないため、半田固有の問
題点を回避できる。すなわち、 Ｐｂが含有されていることに伴う残滓や廃棄物の処
理が不要となり、該処理のための費用を節約して製品コ
ストの上昇を抑えることができる。
【００５８】 また、フラックスの使用や半田ボール
の発生が無いため、これらを洗浄する工程が不要とな
り、製造コストの上昇を抑えることができる。
の発生が無いため、これらを洗浄する工程が不要とな
り、製造コストの上昇を抑えることができる。
【００５９】 さらに、基板のほぼ全面が接着層や異
方性導電層によって被覆されていることから湿気や塵埃
から保護されるため、別途樹脂を被覆する必要が無く、
製造コストの上昇を抑えることができる。
方性導電層によって被覆されていることから湿気や塵埃
から保護されるため、別途樹脂を被覆する必要が無く、
製造コストの上昇を抑えることができる。
【００６０】 電極のピッチが０．３mm以下のもので
も隣接される電極相互間の絶縁性を確保できる。
も隣接される電極相互間の絶縁性を確保できる。
【００６１】 不良品が発生しにくくなり、製造歩留
りが向上される。
りが向上される。
【図１】半田を用いたＭＣＭの構造の一例を示す図。
【図２】本発明に係るＭＣＭの構造の一例を示す図。
【図３】接着部材の構造の他の例を示す図であり、(a)
は側面図、(b) は平面図。
は側面図、(b) は平面図。
【図４】接着部材の構造のさらに他の例を示す図であ
り、(a) は側面図、(b) は平面図。
り、(a) は側面図、(b) は平面図。
【図５】接着部材を液晶ディスプレイに適用した例を示
す図。
す図。
【図６】ＭＣＭの製造方法の一例を説明するための図。
１ 基板
２ ＩＣ（電気素子）
２ａ 電極
３ 受動素子（電気素子）
３ａ 電極
４，５ 機構部品（電気素子）
４ａ，５ａ 電極
１０ ＡＣＦ（接着部材）
１１ 接着層
１２ 異方性導電層
１２ａ 樹脂
１２ｂ 導電粒子
１３ ＭＣＭ（マルチチップモジュール）
５０ 液晶ディスプレイパネル
５１ ガラス基板
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０５Ｋ 3/32 Ｈ０５Ｋ 3/32 Ｂ
Ｆターム(参考） 2H092 GA40 GA48 GA55 GA60 HA25
MA32 NA16 NA27 NA29 PA06
5E319 AA03 AA07 AB06 AC02 AC04
BB16 CC61 CD04 GG01 GG15
5E336 AA04 CC31 CC52 CC53 CC58
EE08 GG30
5F044 KK02 LL09
5G435 AA11 AA14 AA17 BB12 EE37
EE42 HH18 KK05
Claims (4)
- 【請求項１】 電極を有する基板と、電極を有する電気
素子と、これらの基板及び電気素子における対向する電
極相互の導電性を確保した状態でこれらの基板及び電気
素子を接着する接着部材と、を備えたマルチチップモジ
ュールにおいて、 前記基板に接着される電気素子が複数であって、電気素
子の電極の厚さが異なり、 前記接着部材は、前記基板側の電極と前記電気素子側の
電極とが対向する部分、及び前記基板及び前記電気素子
が対向する部分であって電極どうしが対向しない部分に
配置され、 前記基板側の電極と前記電気素子側の電極とが対向する
部分における接着部材は、それらの電極相互の導電性を
確保するように導電粒子を含有し、かつ、前記電極どう
しが対向しない部分における接着部材は、導電性を有し
ない状態で前記基板と前記電気素子とを接着する、 ことを特徴とするマルチチップモジュール。 - 【請求項２】 電極を有する基板と、電極を有する電気
素子と、これらの基板及び電気素子における対向する電
極相互の導電性を確保した状態でこれらの基板及び電気
素子を接着する接着部材と、を備えたディスプレイパネ
ルにおいて、 前記基板に接着される電気素子が複数であって、電気素
子の電極の厚さが異なり、 前記接着部材は、前記基板側の電極と前記電気素子側の
電極とが対向する部分、及び前記基板及び前記電気素子
が対向する部分であって電極どうしが対向しない部分に
配置され、 前記基板側の電極と前記電気素子側の電極とが対向する
部分における接着部材は、それらの電極相互の導電性を
確保するように導電粒子を含有し、かつ、前記電極どう
しが対向しない部分における接着部材は、導電性を有し
ない状態で前記基板と前記電気素子とを接着する、 ことを特徴とするディスプレイパネル。 - 【請求項３】 電極を有する基板と、電極を有する電気
素子と、これらの基板及び電気素子における対向する電
極相互の導電性を確保した状態でこれらの基板及び電気
素子を接着する接着部材と、を備えたディスプレイパネ
ルにおいて、 前記基板に接着される電気素子は、少なくとも１つが半
導体素子で少なくとも１つが受動素子であり、 前記接着部材は、前記基板側の電極と前記電気素子側の
電極とが対向する部分、及び前記基板及び前記電気素子
が対向する部分であって電極どうしが対向しない部分に
配置され、 前記基板側の電極と前記電気素子側の電極とが対向する
部分における接着部材は、それらの電極相互の導電性を
確保するように導電粒子を含有し、かつ、前記電極どう
しが対向しない部分における接着部材は、導電性を有し
ない状態で前記基板と前記電気素子とを接着する、 ことを特徴とするディスプレイパネル。 - 【請求項４】 前記基板に接着される電気素子は、少な
くとも１つが機能部品であり、 前記接着部材は、前記基板側の電極と前記機能部品側の
電極とが対向する部分、及び前記基板及び前記機能部品
が対向する部分であって電極どうしが対向しない部分に
配置され、 前記基板側の電極と前記機能部品側の電極とが対向する
部分における接着部材は、それらの電極相互の導電性を
確保するように導電粒子を含有し、かつ、前記電極どう
しが対向しない部分における接着部材は、導電性を有し
ない状態で前記基板と前記機能部品とを接着する、 ことを特徴とする請求項３に記載のディスプレイパネ
ル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002275003A JP2003204135A (ja) | 2002-09-20 | 2002-09-20 | マルチチップモジュール、及びディスプレイパネル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002275003A JP2003204135A (ja) | 2002-09-20 | 2002-09-20 | マルチチップモジュール、及びディスプレイパネル |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9369099A Division JPH11195866A (ja) | 1997-12-27 | 1997-12-27 | マルチチップモジュール、及びマルチチップモジュールの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003204135A true JP2003204135A (ja) | 2003-07-18 |
Family
ID=27655691
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002275003A Pending JP2003204135A (ja) | 2002-09-20 | 2002-09-20 | マルチチップモジュール、及びディスプレイパネル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003204135A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006112383A1 (ja) * | 2005-04-14 | 2006-10-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 電子回路装置およびその製造方法 |
| JPWO2007058142A1 (ja) * | 2005-11-21 | 2009-04-30 | パナソニック株式会社 | 電子部品を実装した回路基板を製造する方法 |
| KR20110108641A (ko) * | 2010-03-29 | 2011-10-06 | 엘지전자 주식회사 | 백라이트 유닛 및 디스플레이 장치 |
| TWI394259B (zh) * | 2008-07-17 | 2013-04-21 | 力成科技股份有限公司 | 多基板堆疊之球格陣列封裝構造 |
| DE102014211467A1 (de) * | 2014-06-16 | 2015-12-17 | Robert Bosch Gmbh | Kontaktsystem mit einer elektrisch leitfähigen Laminatfolie |
| CN113690209A (zh) * | 2015-01-13 | 2021-11-23 | 迪睿合株式会社 | 多层基板 |
-
2002
- 2002-09-20 JP JP2002275003A patent/JP2003204135A/ja active Pending
Cited By (12)
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|---|---|---|---|---|
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| CN100573839C (zh) * | 2005-04-14 | 2009-12-23 | 松下电器产业株式会社 | 电子电路装置及其制造方法 |
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