JP2003204191A - 電子部品実装装置および電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装装置および電子部品実装方法Info
- Publication number
- JP2003204191A JP2003204191A JP2002001072A JP2002001072A JP2003204191A JP 2003204191 A JP2003204191 A JP 2003204191A JP 2002001072 A JP2002001072 A JP 2002001072A JP 2002001072 A JP2002001072 A JP 2002001072A JP 2003204191 A JP2003204191 A JP 2003204191A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting
- board
- unit
- transfer
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 バイパス専用の基板搬送機構を設けることな
く、多様な実装形態に対応できる電子部品実装装置およ
び電子部品実装方法を提供すること。 【解決手段】 基板を搬送する搬送コンベアを備えた２
列の搬送路２Ａ，２Ｂが設けられた単位実装装置Ｍ１，
Ｍ２，Ｍ３と振り分けコンベア２ｂを備えたコンベア装
置Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４を連結して構成される電子部
品実装ラインにおいて、実装動作プログラムおよび搬送
動作プログラムを切り換えることにより、搬送路２Ａ，
２Ｂのそれぞれを実装ステージとして使用する複数列実
装形態と、後続基板を先行基板を追い越して搬送するこ
とを許容するバイパス搬送経路として搬送路２Ａ，２Ｂ
のいずれかを使用するバイパス実装形態とを切り換え
る。これにより、バイパス専用の基板搬送機構を設ける
ことなく、多様な実装形態に対応することができる。
く、多様な実装形態に対応できる電子部品実装装置およ
び電子部品実装方法を提供すること。 【解決手段】 基板を搬送する搬送コンベアを備えた２
列の搬送路２Ａ，２Ｂが設けられた単位実装装置Ｍ１，
Ｍ２，Ｍ３と振り分けコンベア２ｂを備えたコンベア装
置Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４を連結して構成される電子部
品実装ラインにおいて、実装動作プログラムおよび搬送
動作プログラムを切り換えることにより、搬送路２Ａ，
２Ｂのそれぞれを実装ステージとして使用する複数列実
装形態と、後続基板を先行基板を追い越して搬送するこ
とを許容するバイパス搬送経路として搬送路２Ａ，２Ｂ
のいずれかを使用するバイパス実装形態とを切り換え
る。これにより、バイパス専用の基板搬送機構を設ける
ことなく、多様な実装形態に対応することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板に電子部品を
実装する電子部品実装装置および電子部品実装方法に関
するものである。
実装する電子部品実装装置および電子部品実装方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品が実装された実装基板を製造す
る電子部品実装工程においては、高生産性を目的として
複数の単位実装装置を多数連結して電子部品の実装ライ
ンを構成することが行われる。近年、この実装ラインに
用いられる単位実装装置として、基板を上流から下流に
搬送する基板搬送手段を複数列備えたものが用いられる
ようになっている。
る電子部品実装工程においては、高生産性を目的として
複数の単位実装装置を多数連結して電子部品の実装ライ
ンを構成することが行われる。近年、この実装ラインに
用いられる単位実装装置として、基板を上流から下流に
搬送する基板搬送手段を複数列備えたものが用いられる
ようになっている。
【０００３】この構成により、各単位実装装置において
は実装作業中の基板とともに次に実装予定の基板を常に
待機させることができる。したがって、１つの基板への
実装が完了したならば直ちに次の基板への実装作業を開
始することができ、次の基板が搬入されるまで実装ヘッ
ドが動作停止状態で待機する無駄時間が発生せず、効率
のよい実装作業を行うことができるという利点を有して
いる。
は実装作業中の基板とともに次に実装予定の基板を常に
待機させることができる。したがって、１つの基板への
実装が完了したならば直ちに次の基板への実装作業を開
始することができ、次の基板が搬入されるまで実装ヘッ
ドが動作停止状態で待機する無駄時間が発生せず、効率
のよい実装作業を行うことができるという利点を有して
いる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、同一の実装
ラインが対象とする実装基板は多品種化し、実装ライン
にはますます多様な生産形態に対応する能力が求められ
るようになっている。多数の単位実装装置を直列に接続
して構成される上述の実装ラインでは、各単位実装装置
において無駄時間が生じないよう、適正なタイミングで
基板を搬入・搬出することが重要である。
ラインが対象とする実装基板は多品種化し、実装ライン
にはますます多様な生産形態に対応する能力が求められ
るようになっている。多数の単位実装装置を直列に接続
して構成される上述の実装ラインでは、各単位実装装置
において無駄時間が生じないよう、適正なタイミングで
基板を搬入・搬出することが重要である。
【０００５】このため、各単位実装装置における実装状
態にかかわらず、基板を上流から下流に搬送することを
目的として、各単位実装装置をバイパスして基板を搬送
するためのバイパス搬送機構が設けられる。このバイパ
ス搬送機構を設けることにより、任意の単位実装装置に
任意のタイミングで基板を搬入しまた搬出することが可
能となる。
態にかかわらず、基板を上流から下流に搬送することを
目的として、各単位実装装置をバイパスして基板を搬送
するためのバイパス搬送機構が設けられる。このバイパ
ス搬送機構を設けることにより、任意の単位実装装置に
任意のタイミングで基板を搬入しまた搬出することが可
能となる。
【０００６】しかしながら、このバイパス搬送機構は、
各単位実装装置の側方や上方などにコンベアなどの機構
を追加して設ける必要があることから、装置コストの上
昇や占有スペースの増大を招くこととなる。このため、
バイパス専用の基板搬送機構を設けることなく、多様な
実装形態に対応することができる実装ラインの構成が望
まれていた。
各単位実装装置の側方や上方などにコンベアなどの機構
を追加して設ける必要があることから、装置コストの上
昇や占有スペースの増大を招くこととなる。このため、
バイパス専用の基板搬送機構を設けることなく、多様な
実装形態に対応することができる実装ラインの構成が望
まれていた。
【０００７】そこで本発明は、バイパス専用の基板搬送
機構を設けることなく、多様な実装形態に対応すること
ができる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提
供することを目的とする。
機構を設けることなく、多様な実装形態に対応すること
ができる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提
供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の電子部品
実装装置は、基板に電子部品を実装する単位実装装置を
複数台連結して構成される電子部品実装装置であって、
前記単位実装装置に設けられ前記基板を搬送する複数列
の基板搬送手段と、これらの基板搬送手段による搬送経
路上に設定され電子部品が実装される基板を載置する実
装ステージと、前記単位実装装置に設けられ部品供給部
から電子部品をピックアップして前記実装ステージに載
置された基板に移送搭載する実装手段と、前記単位実装
装置間に配置され上流側の単位実装装置のいずれかの基
板搬送手段から受け取った基板を下流側の単位実装装置
のいずれかの基板搬送手段に選択的に渡す基板振り分け
手段と、実装動作プログラムに基づいて前記実装手段を
制御する実装動作制御部と、搬送動作プログラムに基づ
いて前記基板搬送手段および基板振り分け手段を制御す
る搬送動作制御部と、前記実装動作プログラムおよび搬
送動作プログラムを切り換えることにより、前記複数列
の基板搬送手段のそれぞれを実装ステージとして使用す
る複数列実装形態と、後続基板を先行基板を追い越して
搬送することを許容するバイパス搬送経路として複数列
の基板搬送手段のうちの１つを使用するバイパス実装形
態とを切り換える実装形態切り換え部とを備えた。
実装装置は、基板に電子部品を実装する単位実装装置を
複数台連結して構成される電子部品実装装置であって、
前記単位実装装置に設けられ前記基板を搬送する複数列
の基板搬送手段と、これらの基板搬送手段による搬送経
路上に設定され電子部品が実装される基板を載置する実
装ステージと、前記単位実装装置に設けられ部品供給部
から電子部品をピックアップして前記実装ステージに載
置された基板に移送搭載する実装手段と、前記単位実装
装置間に配置され上流側の単位実装装置のいずれかの基
板搬送手段から受け取った基板を下流側の単位実装装置
のいずれかの基板搬送手段に選択的に渡す基板振り分け
手段と、実装動作プログラムに基づいて前記実装手段を
制御する実装動作制御部と、搬送動作プログラムに基づ
いて前記基板搬送手段および基板振り分け手段を制御す
る搬送動作制御部と、前記実装動作プログラムおよび搬
送動作プログラムを切り換えることにより、前記複数列
の基板搬送手段のそれぞれを実装ステージとして使用す
る複数列実装形態と、後続基板を先行基板を追い越して
搬送することを許容するバイパス搬送経路として複数列
の基板搬送手段のうちの１つを使用するバイパス実装形
態とを切り換える実装形態切り換え部とを備えた。
【０００９】請求項２記載の電子部品実装方法は、基板
を搬送する複数列の基板搬送手段と、これらの基板搬送
手段による搬送経路上に設定され電子部品が実装される
基板を載置する実装ステージと、部品供給部から電子部
品をピックアップして前記実装ステージに載置された基
板に移送搭載する実装手段とを有する単位実装装置を複
数台連結して構成され、前記単位実装装置間に配置され
上流側の単位実装装置のいずれかの基板搬送手段から受
け取った基板を下流側の単位実装装置のいずれかの基板
搬送手段に選択的に渡す基板振り分け手段と、実装動作
プログラムに基づいて前記実装手段を制御する実装動作
制御部と、搬送動作プログラムに基づいて前記基板搬送
手段および基板振り分け手段を制御する搬送動作制御部
とを備えた電子部品実装装置による電子部品実装方法で
あって、前記実装動作プログラムおよび搬送動作プログ
ラムを切り換えることにより、前記複数列の基板搬送手
段のそれぞれを実装ステージとして使用する複数列実装
形態と、後続基板を先行基板を追い越して搬送すること
を許容するためのバイパス搬送経路として複数列の搬送
経路のうちの１つを使用するバイパス実装形態とを切り
換える。
を搬送する複数列の基板搬送手段と、これらの基板搬送
手段による搬送経路上に設定され電子部品が実装される
基板を載置する実装ステージと、部品供給部から電子部
品をピックアップして前記実装ステージに載置された基
板に移送搭載する実装手段とを有する単位実装装置を複
数台連結して構成され、前記単位実装装置間に配置され
上流側の単位実装装置のいずれかの基板搬送手段から受
け取った基板を下流側の単位実装装置のいずれかの基板
搬送手段に選択的に渡す基板振り分け手段と、実装動作
プログラムに基づいて前記実装手段を制御する実装動作
制御部と、搬送動作プログラムに基づいて前記基板搬送
手段および基板振り分け手段を制御する搬送動作制御部
とを備えた電子部品実装装置による電子部品実装方法で
あって、前記実装動作プログラムおよび搬送動作プログ
ラムを切り換えることにより、前記複数列の基板搬送手
段のそれぞれを実装ステージとして使用する複数列実装
形態と、後続基板を先行基板を追い越して搬送すること
を許容するためのバイパス搬送経路として複数列の搬送
経路のうちの１つを使用するバイパス実装形態とを切り
換える。
【００１０】本発明によれば、複数列の基板搬送手段を
備えた単位実装装置を連結した実装ラインにおいて、複
数列の基板搬送手段のそれぞれを実装ステージとして使
用する複数列実装形態と、後続基板を先行基板を追い越
して搬送することを許容するためのバイパス搬送経路と
して複数列の基板搬送手段のうちの１つを使用するバイ
パス実装形態とを切り換えることにより、バイパス専用
の基板搬送機構を設けることなく、多様な実装形態に対
応することができる。
備えた単位実装装置を連結した実装ラインにおいて、複
数列の基板搬送手段のそれぞれを実装ステージとして使
用する複数列実装形態と、後続基板を先行基板を追い越
して搬送することを許容するためのバイパス搬送経路と
して複数列の基板搬送手段のうちの１つを使用するバイ
パス実装形態とを切り換えることにより、バイパス専用
の基板搬送機構を設けることなく、多様な実装形態に対
応することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品実装ラインの構成図、図２は本発明の一実施の形態
の単位実装装置の平面図、図３は本発明の一実施の形態
の電子部品実装ラインにおける基板振り分け動作の説明
図、図４は本発明の一実施の形態の電子部品実装ライン
の制御系の構成を示すブロック図、図５，図６，図７，
図８，図９，図１０は本発明の一実施の形態の電子部品
実装方法における基板搬送動作の工程説明図である。
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品実装ラインの構成図、図２は本発明の一実施の形態
の単位実装装置の平面図、図３は本発明の一実施の形態
の電子部品実装ラインにおける基板振り分け動作の説明
図、図４は本発明の一実施の形態の電子部品実装ライン
の制御系の構成を示すブロック図、図５，図６，図７，
図８，図９，図１０は本発明の一実施の形態の電子部品
実装方法における基板搬送動作の工程説明図である。
【００１２】まず図１を参照して、電子部品実装ライン
（電子部品実装装置）の構成について説明する。図１に
おいて、電子部品実装ラインは、電子部品を実装する単
位実装装置Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３を直列に連結して構成され
ており、上流側から搬入された基板がいずれかの単位実
装装置の実装ステージに送り込まれることにより、当該
基板への所定の実装作業が当該実装ステージにおいて完
了するようになっている。これらの単位実装装置Ｍ１，
Ｍ２，Ｍ３の前後には、コンベア装置Ｃ１，Ｃ２，Ｃ
３，Ｃ４が配置されており、コンベア装置Ｃ１，Ｃ２，
Ｃ３，Ｃ４は、それぞれ実装対象の基板を上流側から受
け取って下流側に渡す振り分けコンベア２ｂを備えてい
る。
（電子部品実装装置）の構成について説明する。図１に
おいて、電子部品実装ラインは、電子部品を実装する単
位実装装置Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３を直列に連結して構成され
ており、上流側から搬入された基板がいずれかの単位実
装装置の実装ステージに送り込まれることにより、当該
基板への所定の実装作業が当該実装ステージにおいて完
了するようになっている。これらの単位実装装置Ｍ１，
Ｍ２，Ｍ３の前後には、コンベア装置Ｃ１，Ｃ２，Ｃ
３，Ｃ４が配置されており、コンベア装置Ｃ１，Ｃ２，
Ｃ３，Ｃ４は、それぞれ実装対象の基板を上流側から受
け取って下流側に渡す振り分けコンベア２ｂを備えてい
る。
【００１３】次に図２を参照して、単位実装装置２の構
造について説明する。図２において、基台１の中央には
Ｘ方向に２条の搬送路２Ａ，２Ｂが配設されており、搬
送路２Ａ，２Ｂはそれぞれ基板３を搬送する基板搬送手
段としての搬送コンベア２ａを備えている。搬送コンベ
ア２ａの所定位置には、基板３を載置して位置決めする
位置決め部が設けられており、ここに位置決めされた基
板３に対して、後述する実装手段によって電子部品が実
装される。したがって、搬送路２Ａ，２Ｂの搬送コンベ
ア２ａによる搬送経路上には、基板３を載置する実装ス
テージが設定される。
造について説明する。図２において、基台１の中央には
Ｘ方向に２条の搬送路２Ａ，２Ｂが配設されており、搬
送路２Ａ，２Ｂはそれぞれ基板３を搬送する基板搬送手
段としての搬送コンベア２ａを備えている。搬送コンベ
ア２ａの所定位置には、基板３を載置して位置決めする
位置決め部が設けられており、ここに位置決めされた基
板３に対して、後述する実装手段によって電子部品が実
装される。したがって、搬送路２Ａ，２Ｂの搬送コンベ
ア２ａによる搬送経路上には、基板３を載置する実装ス
テージが設定される。
【００１４】搬送路２Ａ，２Ｂのそれぞれの外側には、
部品供給部４が配置されている。それぞれの部品供給部
４には多数のテープフィーダ５が並設されている。テー
プフィーダ５はテープに保持された電子部品を収納し、
このテープをピッチ送りすることにより電子部品を供給
する。
部品供給部４が配置されている。それぞれの部品供給部
４には多数のテープフィーダ５が並設されている。テー
プフィーダ５はテープに保持された電子部品を収納し、
このテープをピッチ送りすることにより電子部品を供給
する。
【００１５】基台１上面の両端部上にはＹ軸テーブル６
Ａ，６Ｂが配設されており、Ｙ軸テーブル６Ａ，６Ｂ上
には２台のＸ軸テーブル７Ａ，７Ｂが架設されている。
Ｙ軸テーブル６Ａを駆動することにより、Ｘ軸テーブル
７ＡがＹ方向に水平移動し、Ｙ軸テーブル６Ｂを駆動す
ることにより、Ｘ軸テーブル７ＢがＹ方向に水平移動す
る。Ｘ軸テーブル７Ａ，７Ｂには、それぞれ移載ヘッド
８および移載ヘッド８と一体的に移動するカメラ９が装
着されている。
Ａ，６Ｂが配設されており、Ｙ軸テーブル６Ａ，６Ｂ上
には２台のＸ軸テーブル７Ａ，７Ｂが架設されている。
Ｙ軸テーブル６Ａを駆動することにより、Ｘ軸テーブル
７ＡがＹ方向に水平移動し、Ｙ軸テーブル６Ｂを駆動す
ることにより、Ｘ軸テーブル７ＢがＹ方向に水平移動す
る。Ｘ軸テーブル７Ａ，７Ｂには、それぞれ移載ヘッド
８および移載ヘッド８と一体的に移動するカメラ９が装
着されている。
【００１６】Ｙ軸テーブル６Ａ、Ｘ軸テーブル７Ａ、Ｙ
軸テーブル６Ｂ、Ｘ軸テーブル７Ｂをそれぞれ組み合わ
せて駆動することにより移載ヘッド８は水平移動し、そ
れぞれの部品供給部４から電子部品を吸着ノズル（図示
省略）によってピックアップし、搬送路２Ａ，２Ｂに位
置決めされた基板３上に実装する。Ｙ軸テーブル６Ａ、
Ｘ軸テーブル７Ａ（またはＹ軸テーブル６Ｂ，Ｘ軸テー
ブル７Ｂ）、移載ヘッド８は、実装手段を構成する。
軸テーブル６Ｂ、Ｘ軸テーブル７Ｂをそれぞれ組み合わ
せて駆動することにより移載ヘッド８は水平移動し、そ
れぞれの部品供給部４から電子部品を吸着ノズル（図示
省略）によってピックアップし、搬送路２Ａ，２Ｂに位
置決めされた基板３上に実装する。Ｙ軸テーブル６Ａ、
Ｘ軸テーブル７Ａ（またはＹ軸テーブル６Ｂ，Ｘ軸テー
ブル７Ｂ）、移載ヘッド８は、実装手段を構成する。
【００１７】移載ヘッド８とともに基板３上に移動した
カメラ９は、基板３を撮像して認識する。また部品供給
部４から搬送路２Ａ，２Ｂに至る移動経路には、ライン
カメラ１０が配設されている。ラインカメラ１０は、そ
れぞれの移載ヘッド８に保持された状態の電子部品を下
方から撮像する。移載ヘッド８によって電子部品を基板
３に搭載する際には、カメラ９による基板３の位置認識
結果およびラインカメラ１０による電子部品の位置認識
結果に基づいて、搭載位置が補正される。
カメラ９は、基板３を撮像して認識する。また部品供給
部４から搬送路２Ａ，２Ｂに至る移動経路には、ライン
カメラ１０が配設されている。ラインカメラ１０は、そ
れぞれの移載ヘッド８に保持された状態の電子部品を下
方から撮像する。移載ヘッド８によって電子部品を基板
３に搭載する際には、カメラ９による基板３の位置認識
結果およびラインカメラ１０による電子部品の位置認識
結果に基づいて、搭載位置が補正される。
【００１８】次に図３を参照して、コンベア装置による
基板の振り分け機能について説明する。コンベア装置Ｃ
１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４の振り分けコンベア２ｂは、図示
しないスライド機構によってＹ方向にスライド可能とな
っており、このスライド機構によって振り分けコンベア
２ｂは、上流側および下流側の搬送路２Ａ，２Ｂと選択
的に連結されるようになっている。
基板の振り分け機能について説明する。コンベア装置Ｃ
１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４の振り分けコンベア２ｂは、図示
しないスライド機構によってＹ方向にスライド可能とな
っており、このスライド機構によって振り分けコンベア
２ｂは、上流側および下流側の搬送路２Ａ，２Ｂと選択
的に連結されるようになっている。
【００１９】すなわち、図３（ａ）に示すように、上流
側の搬送路２Ａを搬送されコンベア装置Ｃ２（Ｃ３）に
渡された基板が下流側に渡される際には、そのまま振り
分けコンベア２ｂを経由して下流側の搬送路２Ａに乗り
移る直進搬送と、振り分けコンベア２ｂがスライドする
ことにより下流側の搬送路２Ｂに乗り移るレーン変更搬
送とが選択される。また、図３（ｂ）に示すように、上
流側の搬送路２Ｂを搬送されコンベア装置Ｃ２（Ｃ３）
に渡された基板が下流側に渡される際にも同様に、下流
側の搬送路２Ａに乗り移る直進搬送と、搬送路２Ｂに乗
り移るレーン変更搬送とが選択される。したがって、コ
ンベア装置Ｃ２，Ｃ３は、単位実装装置間に配置され上
流側の単位実装装置のいずれかの基板搬送手段から受け
取った基板を下流側の単位実装装置のいずれかの基板搬
送手段に選択的に渡す基板振り分け手段となっている。
側の搬送路２Ａを搬送されコンベア装置Ｃ２（Ｃ３）に
渡された基板が下流側に渡される際には、そのまま振り
分けコンベア２ｂを経由して下流側の搬送路２Ａに乗り
移る直進搬送と、振り分けコンベア２ｂがスライドする
ことにより下流側の搬送路２Ｂに乗り移るレーン変更搬
送とが選択される。また、図３（ｂ）に示すように、上
流側の搬送路２Ｂを搬送されコンベア装置Ｃ２（Ｃ３）
に渡された基板が下流側に渡される際にも同様に、下流
側の搬送路２Ａに乗り移る直進搬送と、搬送路２Ｂに乗
り移るレーン変更搬送とが選択される。したがって、コ
ンベア装置Ｃ２，Ｃ３は、単位実装装置間に配置され上
流側の単位実装装置のいずれかの基板搬送手段から受け
取った基板を下流側の単位実装装置のいずれかの基板搬
送手段に選択的に渡す基板振り分け手段となっている。
【００２０】コンベア装置Ｃ１は、上流側から振り分け
コンベア２ｂによって受け取った基板３を、単位実装装
置Ｍ１の搬送路２Ａ，２Ｂのいずれかに選択的に振り分
ける機能を有しており、またコンベア装置Ｃ４は、振り
分けコンベア２ｂによって単位実装装置Ｍ３の搬送路２
Ａ，２Ｂのいずれかから選択的に受け取った基板を，下
流側に渡す機能を有している。
コンベア２ｂによって受け取った基板３を、単位実装装
置Ｍ１の搬送路２Ａ，２Ｂのいずれかに選択的に振り分
ける機能を有しており、またコンベア装置Ｃ４は、振り
分けコンベア２ｂによって単位実装装置Ｍ３の搬送路２
Ａ，２Ｂのいずれかから選択的に受け取った基板を，下
流側に渡す機能を有している。
【００２１】次に図４を参照して、電子部品実装ライン
の制御系について説明する。図４において、演算部１１
はＣＰＵであり、プログラム記憶部１２に記憶された各
種処理プログラムを、データ記憶部１３に記憶された各
種データを用いて実行することにより、以下に説明する
各部を制御する。これにより、各単位実装装置における
実装動作や基板搬送動作および各単位実装装置間での基
板の受け渡し動作などの各種動作や処理が実行される。
の制御系について説明する。図４において、演算部１１
はＣＰＵであり、プログラム記憶部１２に記憶された各
種処理プログラムを、データ記憶部１３に記憶された各
種データを用いて実行することにより、以下に説明する
各部を制御する。これにより、各単位実装装置における
実装動作や基板搬送動作および各単位実装装置間での基
板の受け渡し動作などの各種動作や処理が実行される。
【００２２】プログラム記憶部１２には、実装動作プロ
グラムや、搬送動作プログラムなどの各種動作プログラ
ム、演算処理プログラムが記憶されている。実装動作プ
ログラムは、各単位実装装置において前述の実装手段に
よって部品供給部４から電子部品を取り出し、搬送路２
Ａ（または２Ｂ）の搬送コンベア２ａ上に設定された実
装ステージ上の基板３に電子部品を実装するための動作
プログラムである。また搬送動作プログラムは、電子部
品実装ラインに対して上流側から搬入された基板３を、
当該基板に対して実装作業が行われる所定の単位実装装
置の実装ステージに送り込むとともに、所定の実装ステ
ージから実装済みの基板３を下流側に送り出すための動
作プログラムである。
グラムや、搬送動作プログラムなどの各種動作プログラ
ム、演算処理プログラムが記憶されている。実装動作プ
ログラムは、各単位実装装置において前述の実装手段に
よって部品供給部４から電子部品を取り出し、搬送路２
Ａ（または２Ｂ）の搬送コンベア２ａ上に設定された実
装ステージ上の基板３に電子部品を実装するための動作
プログラムである。また搬送動作プログラムは、電子部
品実装ラインに対して上流側から搬入された基板３を、
当該基板に対して実装作業が行われる所定の単位実装装
置の実装ステージに送り込むとともに、所定の実装ステ
ージから実装済みの基板３を下流側に送り出すための動
作プログラムである。
【００２３】ここで、実装動作プログラム、搬送動作プ
ログラムは、電子部品実装ラインにおいて採用される実
装形態に応じて複数種類のプログラムが記憶されてお
り、後述するように、実装形態が切り換えられる毎に当
該実装形態に対応した実装動作プログラム、搬送動作プ
ログラムがプログラム記憶部１２から読み出されるよう
になっている。データ記憶部１３は、部品データや実装
座標データなど実装動作に必要なデータを基板品種毎に
記憶する。
ログラムは、電子部品実装ラインにおいて採用される実
装形態に応じて複数種類のプログラムが記憶されてお
り、後述するように、実装形態が切り換えられる毎に当
該実装形態に対応した実装動作プログラム、搬送動作プ
ログラムがプログラム記憶部１２から読み出されるよう
になっている。データ記憶部１３は、部品データや実装
座標データなど実装動作に必要なデータを基板品種毎に
記憶する。
【００２４】搬送機構駆動部１４は、各単位実装装置の
搬送コンベア２ａや、各コンベア装置の振り分けコンベ
ア２ｂを駆動する。実装機構駆動部１５は、Ｘ軸テーブ
ル７Ａ，７Ｂ、Ｙ軸テーブル６Ａ，６Ｂや、移載ヘッド
８を駆動する。すなわち、演算部１１は、実装動作プロ
グラムに基づいて実装手段を制御する実装動作制御部で
あるとともに、搬送動作プログラムに基づいて基板搬送
手段および基板振り分け手段を制御する搬送動作制御部
となっている。
搬送コンベア２ａや、各コンベア装置の振り分けコンベ
ア２ｂを駆動する。実装機構駆動部１５は、Ｘ軸テーブ
ル７Ａ，７Ｂ、Ｙ軸テーブル６Ａ，６Ｂや、移載ヘッド
８を駆動する。すなわち、演算部１１は、実装動作プロ
グラムに基づいて実装手段を制御する実装動作制御部で
あるとともに、搬送動作プログラムに基づいて基板搬送
手段および基板振り分け手段を制御する搬送動作制御部
となっている。
【００２５】認識部１６は、カメラ９による撮像データ
を認識処理することにより、基板３の位置を認識すると
ともに、ラインカメラ１０による撮像データを認識処理
することにより、移載ヘッド８に保持された電子部品の
位置を認識する。操作・入力部１７は、キーボードやマ
ウスなどの入力手段であり、各種のデータ入力や、後述
する実装形態切り換え指示コマンドなどの操作入力を行
う。そしてこの指示により、演算部１１は、操作入力指
示にしたがって実装形態に対応した実装動作プログラ
ム、搬送動作プログラムをプログラム記憶部１２から読
み出す。すなわち、操作・入力部１７および演算部１１
は、実装動作プログラムおよび搬送動作プログラムを切
り換えることにより、複数列実装形態とバイパス実装形
態とを切り換える実装形態切り換え部となっている。
を認識処理することにより、基板３の位置を認識すると
ともに、ラインカメラ１０による撮像データを認識処理
することにより、移載ヘッド８に保持された電子部品の
位置を認識する。操作・入力部１７は、キーボードやマ
ウスなどの入力手段であり、各種のデータ入力や、後述
する実装形態切り換え指示コマンドなどの操作入力を行
う。そしてこの指示により、演算部１１は、操作入力指
示にしたがって実装形態に対応した実装動作プログラ
ム、搬送動作プログラムをプログラム記憶部１２から読
み出す。すなわち、操作・入力部１７および演算部１１
は、実装動作プログラムおよび搬送動作プログラムを切
り換えることにより、複数列実装形態とバイパス実装形
態とを切り換える実装形態切り換え部となっている。
【００２６】次に、この電子部品実装ラインを用いて実
行される電子部品実装方法について説明する。まず、図
５、図６、図７を参照して、複数列（２列）の基板搬送
手段のそれぞれを実装ステージとして使用する複数列実
装形態における基板搬送動作について説明する。なお以
下の説明では、基板３に供給順にａ，ｂ，ｃ・・の添え
字を付して基板個体を区別する。また、搬送路２Ａ，２
Ｂについては、単に２Ａ，２Ｂと表記し、単位実装装置
Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３における搬送コンベア２ａ、コンベア
装置Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４における振り分けコンベア
２ｂの符号の図示は省略している。
行される電子部品実装方法について説明する。まず、図
５、図６、図７を参照して、複数列（２列）の基板搬送
手段のそれぞれを実装ステージとして使用する複数列実
装形態における基板搬送動作について説明する。なお以
下の説明では、基板３に供給順にａ，ｂ，ｃ・・の添え
字を付して基板個体を区別する。また、搬送路２Ａ，２
Ｂについては、単に２Ａ，２Ｂと表記し、単位実装装置
Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３における搬送コンベア２ａ、コンベア
装置Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４における振り分けコンベア
２ｂの符号の図示は省略している。
【００２７】図５（ａ）は、上流側から基板３ａを受け
取ったコンベア装置Ｃ１の振り分けコンベア２ｂ（図３
参照）が２Ｂ側に位置した状態を示している。そしてこ
の後、基板３ａは図５（ｂ）に示すように、単位実装装
置Ｍ１の搬送コンベア２ａ（図２参照）に乗り移る。
取ったコンベア装置Ｃ１の振り分けコンベア２ｂ（図３
参照）が２Ｂ側に位置した状態を示している。そしてこ
の後、基板３ａは図５（ｂ）に示すように、単位実装装
置Ｍ１の搬送コンベア２ａ（図２参照）に乗り移る。
【００２８】そしてこの動作と並行して、コンベア装置
Ｃ１では、上流側から基板３ｂを受け取った振り分けコ
ンベア２ｂが２Ａ側に移動する。そして図５（ｃ）に示
すように、基板３ｂが単位実装装置Ｍ１の２Ａ側の搬送
コンベア２ａに乗り移り、コンベア装置Ｃ１では、上流
側から基板３ｃを受け取った振り分けコンベア２ｂが２
Ｂ側に移動する。
Ｃ１では、上流側から基板３ｂを受け取った振り分けコ
ンベア２ｂが２Ａ側に移動する。そして図５（ｃ）に示
すように、基板３ｂが単位実装装置Ｍ１の２Ａ側の搬送
コンベア２ａに乗り移り、コンベア装置Ｃ１では、上流
側から基板３ｃを受け取った振り分けコンベア２ｂが２
Ｂ側に移動する。
【００２９】この後図６（ａ）に示すように、基板３ａ
はコンベア装置Ｃ２に乗り移り、次いで図６（ｂ）に示
すように、単位実装装置Ｍ２の搬送コンベア２ａに乗り
移る。この後コンベア装置Ｃ２の振り分けコンベア２ｂ
は２Ａ側に移動し、単位実装装置Ｍ１から基板３ｂを受
け取る。そしてこの動作と並行して、基板３ｃがコンベ
ア装置Ｃ１から単位実装装置Ｍ１の２Ｂ側の搬送コンベ
ア２ａに乗り移るとともに、上流側から基板３ｄを受け
取った振り分けコンベア２ｂが２Ａ側に移動する。
はコンベア装置Ｃ２に乗り移り、次いで図６（ｂ）に示
すように、単位実装装置Ｍ２の搬送コンベア２ａに乗り
移る。この後コンベア装置Ｃ２の振り分けコンベア２ｂ
は２Ａ側に移動し、単位実装装置Ｍ１から基板３ｂを受
け取る。そしてこの動作と並行して、基板３ｃがコンベ
ア装置Ｃ１から単位実装装置Ｍ１の２Ｂ側の搬送コンベ
ア２ａに乗り移るとともに、上流側から基板３ｄを受け
取った振り分けコンベア２ｂが２Ａ側に移動する。
【００３０】次に図６（ｃ）に示すように、基板３ｂは
単位実装装置Ｍ２の２Ａ側の搬送コンベア２ａに乗り移
り、基板３ｄは単位実装装置Ｍ１の２Ａ側の搬送コンベ
ア２ａに乗り移る。そしてコンベア装置Ｃ２の振り分け
コンベア２ｂは２Ｂ側に移動し、コンベア装置Ｃ１では
上流側から基板３ｅを受け取った振り分けコンベア２ｂ
が２Ｂ側に移動する。
単位実装装置Ｍ２の２Ａ側の搬送コンベア２ａに乗り移
り、基板３ｄは単位実装装置Ｍ１の２Ａ側の搬送コンベ
ア２ａに乗り移る。そしてコンベア装置Ｃ２の振り分け
コンベア２ｂは２Ｂ側に移動し、コンベア装置Ｃ１では
上流側から基板３ｅを受け取った振り分けコンベア２ｂ
が２Ｂ側に移動する。
【００３１】この後図７（ａ）に示すように、基板３ａ
が単位実装装置Ｍ２からコンベア装置Ｃ３に乗り移り、
基板３ｃは単位実装装置Ｍ１からコンベア装置Ｃ２に乗
り移る。また基板３ｅは、コンベア装置Ｃ１から単位実
装装置Ｍ１の２Ｂ側の搬送コンベア２ａに乗り移る。ま
たコンベア装置Ｃ１では、上流側から基板３ｆを受け取
った振り分けコンベア２ｂが２Ａ側に位置している。
が単位実装装置Ｍ２からコンベア装置Ｃ３に乗り移り、
基板３ｃは単位実装装置Ｍ１からコンベア装置Ｃ２に乗
り移る。また基板３ｅは、コンベア装置Ｃ１から単位実
装装置Ｍ１の２Ｂ側の搬送コンベア２ａに乗り移る。ま
たコンベア装置Ｃ１では、上流側から基板３ｆを受け取
った振り分けコンベア２ｂが２Ａ側に位置している。
【００３２】次いで図７（ｂ）に示すように、基板３ａ
がコンベア装置Ｃ３から単位実装装置Ｍ３の２Ｂ側の搬
送コンベア２ａへ、基板３ｃはコンベア装置Ｃ２から単
位実装装置Ｍ２の２Ｂ側の搬送コンベア２ａへ、それぞ
れ乗り移る。そして単位実装装置Ｍ３の２Ｂ側の搬送コ
ンベア２ａに設定された実装ステージに基板３ａが載置
・位置決めされ、ここで基板３ａを対象とした実装作業
が行われる。また単位実装装置Ｍ１，Ｍ２の２Ｂ側にお
いても同様にそれぞれ基板３ｃ，３ｅを対象とした実装
作業が順次開始される。
がコンベア装置Ｃ３から単位実装装置Ｍ３の２Ｂ側の搬
送コンベア２ａへ、基板３ｃはコンベア装置Ｃ２から単
位実装装置Ｍ２の２Ｂ側の搬送コンベア２ａへ、それぞ
れ乗り移る。そして単位実装装置Ｍ３の２Ｂ側の搬送コ
ンベア２ａに設定された実装ステージに基板３ａが載置
・位置決めされ、ここで基板３ａを対象とした実装作業
が行われる。また単位実装装置Ｍ１，Ｍ２の２Ｂ側にお
いても同様にそれぞれ基板３ｃ，３ｅを対象とした実装
作業が順次開始される。
【００３３】この後、図７（ｃ）に示すように、基板３
ｂが単位実装装置Ｍ２からコンベア装置Ｃ３を通過して
単位実装装置Ｍ３へ移動し、ここで基板３ｂを対象とし
た実装作業が、単位実装装置Ｍ３の２Ａ側の搬送コンベ
ア２ａに設定された実装ステージにおいて実行される。
そして基板３ｄは単位実装装置Ｍ１からコンベア装置Ｃ
２を通過して単位実装装置Ｍ２へ、また基板３ｆはコン
ベア装置Ｃ１から単位実装装置Ｍ１へそれぞれ移動し、
単位実装装置Ｍ２，Ｍ１においてそれぞれ基板３ｄ，３
ｆを対象とした実装作業が実行される。
ｂが単位実装装置Ｍ２からコンベア装置Ｃ３を通過して
単位実装装置Ｍ３へ移動し、ここで基板３ｂを対象とし
た実装作業が、単位実装装置Ｍ３の２Ａ側の搬送コンベ
ア２ａに設定された実装ステージにおいて実行される。
そして基板３ｄは単位実装装置Ｍ１からコンベア装置Ｃ
２を通過して単位実装装置Ｍ２へ、また基板３ｆはコン
ベア装置Ｃ１から単位実装装置Ｍ１へそれぞれ移動し、
単位実装装置Ｍ２，Ｍ１においてそれぞれ基板３ｄ，３
ｆを対象とした実装作業が実行される。
【００３４】この後単位実装装置Ｍ３において実装が完
了した基板３ａは、コンベア装置Ｃ４へ乗り移る。同様
に、それぞれの実装ステージにて実装作業が完了した基
板３ｃ，３ｅも、コンベア装置ｃ４まで順次搬送され
る。またコンベア装置Ｃ１では、上流側から基板３ｇを
受け取った振り分けコンベア２ｂが２Ｂ側に位置してい
る。そしてこの後同様の基板搬送動作が反復して継続さ
れる。
了した基板３ａは、コンベア装置Ｃ４へ乗り移る。同様
に、それぞれの実装ステージにて実装作業が完了した基
板３ｃ，３ｅも、コンベア装置ｃ４まで順次搬送され
る。またコンベア装置Ｃ１では、上流側から基板３ｇを
受け取った振り分けコンベア２ｂが２Ｂ側に位置してい
る。そしてこの後同様の基板搬送動作が反復して継続さ
れる。
【００３５】この複数列実装形態では、各単位実装装置
の２列の搬送路２Ａ，２Ｂがそれぞれ実装ステージとし
て設定され、実装作業が完了した基板が順次同一の搬送
路を経由して下流側へ搬出される。なお、この電子部品
実装ラインを専ら複数列実装形態のみで使用する場合に
は、コンベア装置Ｃ２，Ｃ３を省略して単位実装装置Ｍ
１，Ｍ２，Ｍ３を直接連結してもよい。
の２列の搬送路２Ａ，２Ｂがそれぞれ実装ステージとし
て設定され、実装作業が完了した基板が順次同一の搬送
路を経由して下流側へ搬出される。なお、この電子部品
実装ラインを専ら複数列実装形態のみで使用する場合に
は、コンベア装置Ｃ２，Ｃ３を省略して単位実装装置Ｍ
１，Ｍ２，Ｍ３を直接連結してもよい。
【００３６】次に、図８，図９，図１０を参照して、上
流側から順次供給される基板を電子部品実装ライン内で
下流側へ搬送する基板搬送動作において、２列の搬送路
２Ａ，２Ｂのうちの１つの搬送路２Ｂを、後続基板を先
行基板を追い越して搬送することを許容するためのバイ
パス搬送経路として使用するバイパス実装形態について
説明する。
流側から順次供給される基板を電子部品実装ライン内で
下流側へ搬送する基板搬送動作において、２列の搬送路
２Ａ，２Ｂのうちの１つの搬送路２Ｂを、後続基板を先
行基板を追い越して搬送することを許容するためのバイ
パス搬送経路として使用するバイパス実装形態について
説明する。
【００３７】図８（ａ）は、上流側から基板３ａを受け
取ったコンベア装置Ｃ１の振り分けコンベア２ｂが２Ａ
側に位置した状態を示している。この後、基板３ａは図
８（ｂ）に示すように、単位実装装置Ｍ１の搬送コンベ
ア２ａに乗り移る。そして単位実装装置Ｍ１の２Ａ側の
搬送コンベア２ａに設定された実装ステージに基板３ａ
が載置・位置決めされ、ここで基板３ａを対象とした実
装作業が行われる。
取ったコンベア装置Ｃ１の振り分けコンベア２ｂが２Ａ
側に位置した状態を示している。この後、基板３ａは図
８（ｂ）に示すように、単位実装装置Ｍ１の搬送コンベ
ア２ａに乗り移る。そして単位実装装置Ｍ１の２Ａ側の
搬送コンベア２ａに設定された実装ステージに基板３ａ
が載置・位置決めされ、ここで基板３ａを対象とした実
装作業が行われる。
【００３８】そしてこの動作と並行して、コンベア装置
Ｃ１では、上流側から基板３ｂを受け取った振り分けコ
ンベア２ｂが２Ｂ側に移動する。そして図８（ｃ）に示
すように、基板３ｂは単位実装装置Ｍ１の２Ｂ側の搬送
コンベア２ａを経由してコンベア装置Ｃ２の振り分けコ
ンベア２ｂに乗り移る。コンベア装置Ｃ１では、上流側
から基板３ｃを受け取った振り分けコンベア２ｂが２Ｂ
側に位置している。
Ｃ１では、上流側から基板３ｂを受け取った振り分けコ
ンベア２ｂが２Ｂ側に移動する。そして図８（ｃ）に示
すように、基板３ｂは単位実装装置Ｍ１の２Ｂ側の搬送
コンベア２ａを経由してコンベア装置Ｃ２の振り分けコ
ンベア２ｂに乗り移る。コンベア装置Ｃ１では、上流側
から基板３ｃを受け取った振り分けコンベア２ｂが２Ｂ
側に位置している。
【００３９】この後図９（ａ）に示すように、コンベア
装置Ｃ２において振り分けコンベア２ｂは基板３ｂとと
もに２Ａ側に移動する。次いで図９（ｂ）に示すよう
に、基板３ｂは単位実装装置Ｍ２の搬送コンベア２ａに
乗り移る。そして単位実装装置Ｍ２の２Ａ側の搬送コン
ベア２ａに設定された実装ステージに基板３ｂが載置・
位置決めされ、ここで基板３ｂを対象とした実装作業が
行われる。
装置Ｃ２において振り分けコンベア２ｂは基板３ｂとと
もに２Ａ側に移動する。次いで図９（ｂ）に示すよう
に、基板３ｂは単位実装装置Ｍ２の搬送コンベア２ａに
乗り移る。そして単位実装装置Ｍ２の２Ａ側の搬送コン
ベア２ａに設定された実装ステージに基板３ｂが載置・
位置決めされ、ここで基板３ｂを対象とした実装作業が
行われる。
【００４０】そして図９（ｃ）に示すようにコンベア装
置Ｃ３では、振り分けコンベア２ｂは基板３ｃとともに
２Ａ側に移動し、そしてコンベア装置Ｃ１においては、
上流側から基板３ｄを受け取った振り分けコンベア２ｂ
が２Ａ側に移動する。次いで図１０（ａ）に示すよう
に、基板３ｃは単位実装装置Ｍ３の搬送コンベア２ａに
乗り移る。そして単位実装装置Ｍ３の２Ａ側の搬送コン
ベア２ａに設定された実装ステージに基板３ｃが載置・
位置決めされ、ここで基板３ｃを対象とした実装作業が
行われる。
置Ｃ３では、振り分けコンベア２ｂは基板３ｃとともに
２Ａ側に移動し、そしてコンベア装置Ｃ１においては、
上流側から基板３ｄを受け取った振り分けコンベア２ｂ
が２Ａ側に移動する。次いで図１０（ａ）に示すよう
に、基板３ｃは単位実装装置Ｍ３の搬送コンベア２ａに
乗り移る。そして単位実装装置Ｍ３の２Ａ側の搬送コン
ベア２ａに設定された実装ステージに基板３ｃが載置・
位置決めされ、ここで基板３ｃを対象とした実装作業が
行われる。
【００４１】この後図１０（ｂ）に示すように、単位実
装装置Ｍ１において実装作業を終えた基板３ａがコンベ
ア装置Ｃ２に搬出され、次いで図１０（ｃ）に示すよう
に、基板３ａは２Ｂ側に移動し、単位実装装置Ｍ２，Ｍ
３の搬送コンベア２ａを通過してコンベア装置Ｃ４へ乗
り移り、下流側へ搬出される。コンベア装置Ｃ１におい
ては、上流側から基板３ｅを受け取った振り分けコンベ
ア２ｂが２Ｂ側に移動する。また基板３ｄは単位実装装
置Ｍ１の２Ａ側の搬送コンベア２ａに乗り移り、ここで
基板３ｄを対象とした実装作業が行われる。そしてこの
後、基板３ｂ，３ｃ，３ｄは、実装作業が完了した順序
にしたがって、２Ａ側の搬送コンベア２ａを経由して下
流側へ搬出される。
装装置Ｍ１において実装作業を終えた基板３ａがコンベ
ア装置Ｃ２に搬出され、次いで図１０（ｃ）に示すよう
に、基板３ａは２Ｂ側に移動し、単位実装装置Ｍ２，Ｍ
３の搬送コンベア２ａを通過してコンベア装置Ｃ４へ乗
り移り、下流側へ搬出される。コンベア装置Ｃ１におい
ては、上流側から基板３ｅを受け取った振り分けコンベ
ア２ｂが２Ｂ側に移動する。また基板３ｄは単位実装装
置Ｍ１の２Ａ側の搬送コンベア２ａに乗り移り、ここで
基板３ｄを対象とした実装作業が行われる。そしてこの
後、基板３ｂ，３ｃ，３ｄは、実装作業が完了した順序
にしたがって、２Ａ側の搬送コンベア２ａを経由して下
流側へ搬出される。
【００４２】上記説明したように、本実施の形態に示す
電子部品実装ラインでは、バイパス専用の基板搬送機構
を設けることによる装置コストの上昇や占有スペースの
増大を招くことなく、多様な実装形態に対応することが
できる。
電子部品実装ラインでは、バイパス専用の基板搬送機構
を設けることによる装置コストの上昇や占有スペースの
増大を招くことなく、多様な実装形態に対応することが
できる。
【００４３】
【発明の効果】本発明によれば、複数列の基板搬送手段
を備えた単位実装装置を連結した実装ラインにおいて、
複数列の基板搬送手段のそれぞれを実装ステージとして
使用する複数列実装形態と、後続基板を先行基板を追い
越して搬送するためのバイパス搬送経路として複数列の
搬送経路のうちの１つを使用するバイパス実装形態とを
切り換えることにより、バイパス専用の基板搬送機構を
設けることなく、多様な実装形態に対応することができ
る。
を備えた単位実装装置を連結した実装ラインにおいて、
複数列の基板搬送手段のそれぞれを実装ステージとして
使用する複数列実装形態と、後続基板を先行基板を追い
越して搬送するためのバイパス搬送経路として複数列の
搬送経路のうちの１つを使用するバイパス実装形態とを
切り換えることにより、バイパス専用の基板搬送機構を
設けることなく、多様な実装形態に対応することができ
る。
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装ラインの
構成図
構成図
【図２】本発明の一実施の形態の単位実装装置の平面図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品実装ラインに
おける基板振り分け動作の説明図
おける基板振り分け動作の説明図
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品実装ラインの
制御系の構成を示すブロック図
制御系の構成を示すブロック図
【図５】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法にお
ける基板搬送動作の工程説明図
ける基板搬送動作の工程説明図
【図６】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法にお
ける基板搬送動作の工程説明図
ける基板搬送動作の工程説明図
【図７】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法にお
ける基板搬送動作の工程説明図
ける基板搬送動作の工程説明図
【図８】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法にお
ける基板搬送動作の工程説明図
ける基板搬送動作の工程説明図
【図９】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法にお
ける基板搬送動作の工程説明図
ける基板搬送動作の工程説明図
【図１０】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法に
おける基板搬送動作の工程説明図
おける基板搬送動作の工程説明図
２Ａ，２Ｂ 搬送路
２ａ 搬送コンベア
２ｂ 振り分けコンベア
３ 基板
４ 部品供給部
６Ａ，６Ｂ Ｙ軸テーブル
７Ａ，７Ｂ Ｘ軸テーブル
８ 移載ヘッド
１１ 演算部
１２ プログラム記憶部
Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３ 単位実装装置
Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４ コンベア装置
Claims (2)
- 【請求項１】基板に電子部品を実装する単位実装装置を
複数台連結して構成される電子部品実装装置であって、
前記単位実装装置に設けられ前記基板を搬送する複数列
の基板搬送手段と、これらの基板搬送手段による搬送経
路上に設定され電子部品が実装される基板を載置する実
装ステージと、前記単位実装装置に設けられ部品供給部
から電子部品をピックアップして前記実装ステージに載
置された基板に移送搭載する実装手段と、前記単位実装
装置間に配置され上流側の単位実装装置のいずれかの基
板搬送手段から受け取った基板を下流側の単位実装装置
のいずれかの基板搬送手段に選択的に渡す基板振り分け
手段と、実装動作プログラムに基づいて前記実装手段を
制御する実装動作制御部と、搬送動作プログラムに基づ
いて前記基板搬送手段および基板振り分け手段を制御す
る搬送動作制御部と、前記実装動作プログラムおよび搬
送動作プログラムを切り換えることにより、前記複数列
の基板搬送手段のそれぞれを実装ステージとして使用す
る複数列実装形態と、後続基板を先行基板を追い越して
搬送することを許容するバイパス搬送経路として複数列
の基板搬送手段のうちの１つを使用するバイパス実装形
態とを切り換える実装形態切り換え部とを備えたことを
特徴とする電子部品実装装置。 - 【請求項２】基板を搬送する複数列の基板搬送手段と、
これらの基板搬送手段による搬送経路上に設定され電子
部品が実装される基板を載置する実装ステージと、部品
供給部から電子部品をピックアップして前記実装ステー
ジに載置された基板に移送搭載する実装手段とを有する
単位実装装置を複数台連結して構成され、前記単位実装
装置間に配置され上流側の単位実装装置のいずれかの基
板搬送手段から受け取った基板を下流側の単位実装装置
のいずれかの基板搬送手段に選択的に渡す基板振り分け
手段と、実装動作プログラムに基づいて前記実装手段を
制御する実装動作制御部と、搬送動作プログラムに基づ
いて前記基板搬送手段および基板振り分け手段を制御す
る搬送動作制御部とを備えた電子部品実装装置による電
子部品実装方法であって、前記実装動作プログラムおよ
び搬送動作プログラムを切り換えることにより、前記複
数列の基板搬送手段のそれぞれを実装ステージとして使
用する複数列実装形態と、後続基板を先行基板を追い越
して搬送することを許容するためのバイパス搬送経路と
して複数列の搬送経路のうちの１つを使用するバイパス
実装形態とを切り換えることを特徴とする電子部品実装
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002001072A JP4278903B2 (ja) | 2002-01-08 | 2002-01-08 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002001072A JP4278903B2 (ja) | 2002-01-08 | 2002-01-08 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003204191A true JP2003204191A (ja) | 2003-07-18 |
| JP4278903B2 JP4278903B2 (ja) | 2009-06-17 |
Family
ID=27641287
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002001072A Expired - Fee Related JP4278903B2 (ja) | 2002-01-08 | 2002-01-08 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4278903B2 (ja) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007116021A (ja) * | 2005-10-24 | 2007-05-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
| JP2008141183A (ja) * | 2006-11-09 | 2008-06-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装方法 |
| JP2008181453A (ja) * | 2007-01-26 | 2008-08-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 複数の生産ラインにおける生産管理システム、生産管理方法および生産管理プログラム |
| WO2009122682A1 (ja) * | 2008-04-04 | 2009-10-08 | パナソニック株式会社 | 電子部品搭載装置 |
| WO2009104410A3 (en) * | 2008-02-21 | 2009-10-15 | Panasonic Corporation | Mounting condition determining method |
| JP2009239257A (ja) * | 2008-03-03 | 2009-10-15 | Panasonic Corp | 実装条件決定方法 |
| JP2010062341A (ja) * | 2008-09-04 | 2010-03-18 | Panasonic Corp | 電子部品実装システム |
| WO2010038439A1 (ja) * | 2008-10-03 | 2010-04-08 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装システム |
| WO2010038438A1 (ja) * | 2008-10-03 | 2010-04-08 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 |
| WO2010038437A1 (ja) * | 2008-10-03 | 2010-04-08 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 |
| WO2010038440A1 (ja) * | 2008-10-03 | 2010-04-08 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装システム |
| JP2011171537A (ja) * | 2010-02-19 | 2011-09-01 | Panasonic Corp | 部品実装装置および部品実装装置における基板搬送方法 |
| JP2013008930A (ja) * | 2011-06-27 | 2013-01-10 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 部品実装ラインの生産管理装置及び生産管理方法 |
| JP2016051776A (ja) * | 2014-08-29 | 2016-04-11 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装システム |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6166903B2 (ja) * | 2013-01-11 | 2017-07-19 | ヤマハ発動機株式会社 | 電子部品実装装置 |
| JP6349548B2 (ja) * | 2014-07-23 | 2018-07-04 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品実装ライン及び部品実装装置並びに部品実装方法 |
-
2002
- 2002-01-08 JP JP2002001072A patent/JP4278903B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (34)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007116021A (ja) * | 2005-10-24 | 2007-05-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
| JP2008141183A (ja) * | 2006-11-09 | 2008-06-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装方法 |
| US7954233B2 (en) | 2006-11-09 | 2011-06-07 | Panasonic Corporation | Method for component mounting |
| JP2008181453A (ja) * | 2007-01-26 | 2008-08-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 複数の生産ラインにおける生産管理システム、生産管理方法および生産管理プログラム |
| DE112009000375T5 (de) | 2008-02-21 | 2011-05-19 | Panasonic Corporation, Kadoma-shi | Verfahren zum Bestimmen der Montagebedingungen |
| WO2009104410A3 (en) * | 2008-02-21 | 2009-10-15 | Panasonic Corporation | Mounting condition determining method |
| US8447566B2 (en) | 2008-02-21 | 2013-05-21 | Panasonic Corporation | Mounting condition determining method |
| JP2009239257A (ja) * | 2008-03-03 | 2009-10-15 | Panasonic Corp | 実装条件決定方法 |
| WO2009122682A1 (ja) * | 2008-04-04 | 2009-10-08 | パナソニック株式会社 | 電子部品搭載装置 |
| US8196287B2 (en) | 2008-04-04 | 2012-06-12 | Panasonic Corporation | Electronic component installation apparatus |
| JP2010062341A (ja) * | 2008-09-04 | 2010-03-18 | Panasonic Corp | 電子部品実装システム |
| WO2010038438A1 (ja) * | 2008-10-03 | 2010-04-08 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 |
| US8646676B2 (en) | 2008-10-03 | 2014-02-11 | Panasonic Corporation | Electronic component mounting system and electronic component mounting method |
| JP2010087449A (ja) * | 2008-10-03 | 2010-04-15 | Panasonic Corp | 電子部品実装システム |
| JP2010087448A (ja) * | 2008-10-03 | 2010-04-15 | Panasonic Corp | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 |
| JP2010087447A (ja) * | 2008-10-03 | 2010-04-15 | Panasonic Corp | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 |
| WO2010038440A1 (ja) * | 2008-10-03 | 2010-04-08 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装システム |
| CN102132641A (zh) * | 2008-10-03 | 2011-07-20 | 松下电器产业株式会社 | 电子元件安装系统 |
| US20110180588A1 (en) * | 2008-10-03 | 2011-07-28 | Panasonic Corporation | Electronic component mounting system |
| CN102172111A (zh) * | 2008-10-03 | 2011-08-31 | 松下电器产业株式会社 | 电子部件安装系统以及电子部件安装方法 |
| US8833634B2 (en) | 2008-10-03 | 2014-09-16 | Panasonic Corporation | Electronic component mounting system |
| WO2010038437A1 (ja) * | 2008-10-03 | 2010-04-08 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 |
| CN102172113B (zh) * | 2008-10-03 | 2014-05-14 | 松下电器产业株式会社 | 电子元件安装系统和电子元件安装方法 |
| US8375570B2 (en) | 2008-10-03 | 2013-02-19 | Panasonic Corporation | Electronic component mounting system and electronic component mounting method |
| US8402639B2 (en) | 2008-10-03 | 2013-03-26 | Panasonic Corporation | Electronic component mounting system |
| WO2010038439A1 (ja) * | 2008-10-03 | 2010-04-08 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装システム |
| CN102132641B (zh) * | 2008-10-03 | 2014-01-22 | 松下电器产业株式会社 | 电子元件安装系统 |
| JP2010087450A (ja) * | 2008-10-03 | 2010-04-15 | Panasonic Corp | 電子部品実装システム |
| CN102172111B (zh) * | 2008-10-03 | 2014-05-14 | 松下电器产业株式会社 | 电子部件安装系统以及电子部件安装方法 |
| JP2011171537A (ja) * | 2010-02-19 | 2011-09-01 | Panasonic Corp | 部品実装装置および部品実装装置における基板搬送方法 |
| JP2013008930A (ja) * | 2011-06-27 | 2013-01-10 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 部品実装ラインの生産管理装置及び生産管理方法 |
| JP2016051776A (ja) * | 2014-08-29 | 2016-04-11 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装システム |
| CN105992511A (zh) * | 2014-08-29 | 2016-10-05 | 雅马哈发动机株式会社 | 元件安装系统 |
| CN105992511B (zh) * | 2014-08-29 | 2019-01-08 | 雅马哈发动机株式会社 | 元件安装系统 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4278903B2 (ja) | 2009-06-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4278903B2 (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
| JP4883070B2 (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 | |
| JP4883071B2 (ja) | 電子部品実装システム | |
| JP4872961B2 (ja) | 電子部品搭載装置 | |
| JP4883069B2 (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 | |
| JP5440483B2 (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 | |
| WO2012077342A1 (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 | |
| JP4346849B2 (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
| JP5845399B2 (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 | |
| JP5906399B2 (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 | |
| WO2012077340A1 (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 | |
| JP6960575B2 (ja) | 部品実装システムにおける実装基板の製造方法および部品実装方法 | |
| JP2007116021A (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
| JP5970659B2 (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 | |
| JP2017208367A (ja) | 部品実装システムおよび部品実装方法 | |
| JP5212399B2 (ja) | 部品実装装置および部品実装装置における基板搬送方法 | |
| JP2005203655A (ja) | 回路基板の搬送方法および電子部品装着システム | |
| JP2012094925A (ja) | 電子部品の装着方法 | |
| JP4933507B2 (ja) | 電子部品の装着方法 | |
| JP2011171536A (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
| JP2002026577A (ja) | 部品搭載方法と装置 | |
| JP2018073927A (ja) | 部品実装方法 | |
| JP5187324B2 (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
| JP4933508B2 (ja) | 電子部品の装着方法 | |
| JP2006278468A (ja) | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040715 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050704 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060817 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060822 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20061212 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070126 |
|
| A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20070216 |
|
| A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20070309 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090116 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090311 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120319 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120319 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120319 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130319 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130319 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140319 Year of fee payment: 5 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |